傳OPPO正在開發旗艦手機晶片,追隨谷歌Tensor SoC步伐

Android智慧型手機廠商里,三星被認為是領導者。由於有著完善的供應鏈和各式晶片開發、製造部門,三星可以為自己的Galaxy系列配備最好的螢幕、記憶體、存儲晶片等零配件。作為智慧型手機的SoC,三星Exynos系列的性能也並不差。近幾年來,越來越多的智慧型手機廠商意識到配備自研晶片的重要性,開始從各式的晶片入手,設計適合自己的定製晶片。

谷歌剛剛發布的Pixel 6和Pixel 6 Pro就拋棄了一直使用的高通解決方案,採用了自研的Tensor SoC、這款SoC在CPU部分採用了三叢設計,其中包括了兩個Cortex-X1超大核,配備了Mali G78 GPU,同時搭配了一顆用於AI運算的TPU,並集成Titan M安全晶片,採用三星5nm工藝製造。

傳OPPO正在開發旗艦手機晶片,追隨谷歌Tensor SoC步伐

據日經新聞報導,目前全球第四大智慧型手機廠商的OPPO正在追隨谷歌的步伐,為自己的產品開發定製SoC,計劃搭載在2023年或2024年推出的旗艦Android智慧型手機上。以OPPO每年銷售的體量,想支撐起定製晶片開發所需要的資源問題不大。據了解,OPPO一直對其晶片項目進行穩定的投資,甚至找來了高通、華為和聯發科等有業內企業工作經驗的開發人員。此外,OPPO正在尋求台積電(TSMC)的3nm工藝產能生產這款SoC,尾隨蘋果和英特爾。

根據市場數據,高通近期表現並不好,在全球智慧型手機SoC市場份額的占比下滑。如果作為驍龍系列長期客戶的OPPO也轉向自研晶片,會進一步削弱高通的市場表現。同時OPPO與OnePlus、vivo和Realme都共享著供應鏈,其舉動會對高通甚至三星產生一定影響。

來源:超能網