群聯電子CTO展望未來SSD:充當L4緩存、外形設計更靈活、或需主動散熱

在微星最新的Insider Livestream中,群聯電子(Phison)的首席技術官Sebastien Jean談及了PCIe Gen5、PCIe Gen 6甚至PCIe Gen 7標準的主控晶片,以及新一代SSD的一些細節。

群聯電子基於PCIe Gen5標準的SSD將會在明年向客戶發貨,雖然一般新款SSD的設計周期大約在16到18個月,但新的工藝節點和技術啟用要提前兩到三年開始。目前群聯電子已經開始了基於PCIe Gen 6標准SSD的相關底層設計,實際產品大概大概會在2025年到2026年出現。

群聯電子CTO展望未來SSD:充當L4緩存、外形設計更靈活、或需主動散熱

雖然基於PCIe Gen5標準的SSD可以提供最多14 GBps的數據傳輸速率,與DDR4-2133相當,但不意味著SSD可以取代傳統的記憶體解決方案,不過可以與現有的記憶體體系結合,充當L4緩存的角色。目前的CPU一般都具備L1、L2和L3緩存,群聯電子認為在類似的設計架構里,基於PCIe Gen5或更高標準的SSD,將可以作為L4緩存運行。同時,群聯電子和SSD製造商都認為,微軟Direct Storage API等技術將在消費平台上,可以更好地利用下一代存儲產品的性能優勢。

未來SSD的速度和存儲密度講進一步提高,更高的NAND快閃記憶體密度不但可以降低產品的價格,還使得存儲產品在尺寸上的限制更少。此外,下一次重大升級很有可能是減少通道數量,比如將PCIe Gen 5/6 x4變成PCIe Gen 7 x2。群聯電子表示,TLC仍然會繼續發展,QLC雖然寫入速度方面並不是特別好,但讀取速度有其優勢,或者會有一些特殊的應用。

目前群聯電子建議製造商為基於PCIe Gen4標準的SSD配備散熱器,到了PCIe Gen5標準的產品,這是必須的。在下一代SSD上,用戶可能會看到配備主動散熱設備的解決方案,這是因為更高的功耗導致更多的熱量輸出。PCIe Gen5標准SSD的TDP是14W,到了PCIe Gen6標準的SSD,TDP將提高到28W,這將是未來SSD將要面臨的主要挑戰。

來源:超能網