英偉達下一代GPU均採用台積電5nm工藝,相關供應鏈正在為量產做准備

三星近期開始進行大規模的產能擴充和技術研發計劃,意圖在晶圓製造領域追趕台積電(TSMC)。三星此前已宣布,未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設,目標到2026年,產能將提高到目前的三倍。同時計劃在2022年上半年量產3nm GAA製程,2023年量產第二代3nm工藝。此外,三星還加緊了晶片放慢的開發工作,在Exynos系列SoC引入AMD的圖形技術,近期還致力於開發適用於新一代汽車的車用晶片,還傳出收購相關企業的消息。

最近業界傳出三星希望將高通和AMD導入到自己的先進工藝製程計劃中,後者與台積電有深度合作關系,在7nm製程節點的成功,讓AMD坐上了發展的快車道。作為實力更為強大的競爭對手,面對三星咄咄逼人的攻勢,台積電當然也不會坐以待斃。既然三星可以爭取AMD,那麼台積電也可以爭奪英偉達的GPU訂單。

英偉達下一代GPU均採用台積電5nm工藝,相關供應鏈正在為量產做准備

據DigiTimes報導,英偉達將採用台積電5nm工藝,為下一代Hopper架構的H100 GPU以及Ada Lovelance架構的GeForce RTX 40系列GPU代工。前者是英偉達面向數據中心和AI計算的產品,採用CoWoS先進封裝,由於上一代的A100也選用了台積電,繼續沿用同一晶圓代工廠並不奇怪。後者則是面向普通消費者的新一代遊戲顯卡,仍保留傳統的設計,並不會像AMD基於RDNA 3架構的Navi 31那樣採用MCM多晶片封裝,全面轉向台積電將對未來一段時間產能分配有較大影響。

雖然三星和英偉達在GeForce RTX 30系列上有良好的合作,特別是三星為得到英偉達這份大訂單,提供了非常優惠的價格,但其8nm工藝無論在性能、產能還是良品率等各方面都並非那麼讓人滿意,導致GPU供應上一直存在問題。台積電不一定會給予英偉達很好的價格,但半導體工藝上應該會有更好的保證。

據了解,這次英偉達Hopper架構和Ada Lovelance架構GPU供應鏈大軍中,台積電負責晶圓製造;日月光及其控股的矽品拿下了絕大多數封裝訂單,GeForce RTX 40系列GPU將採用成熟的FC-BGA封裝;測試部分則由京元電子取得,包括了晶圓測試(CP)、系統級測試(SLT)所需的探針卡、以及IC測試基座等;中華精測、旺矽科技、穎崴科技等都進入了此次供應鏈體系。事實上,矽品和京元電子這些都是英偉達長期的合作夥伴,前者一直負責英偉達HPC晶片的封測工作。這些供應鏈企業預計會在2021年年末,和2022年上半年陸續啟動運轉,以迎接英偉達GPU換代。

目前半導體業仍面臨供應方面的影響,在2022年里,供不應求的情況會持續,提升產能、良品率、效能的重要性更為凸顯。大多數企業都會更仔細地進行規劃,以利用好手上的資源,不可避免地會往高端新品方向靠攏。這點在近期業界積極推廣Wi-Fi 6/6E晶片,以及ABF基板供應短缺下,優先分配給伺服器產能就能看出。

傳聞基於Ada Lovelace架構的旗艦產品AD102,是一個600mm² 的大晶片,將配備18432個CUDA核心,性能在GA102基礎上翻倍,搭配GDDR6X顯存,位寬是384位。其擁有2.2 GHz的核心頻率,可以提供81 TFLOP的計算性能(FP32)。頂級的GeForce RTX 40系列顯卡的TDP將達到450W或以上,甚至達到600W的級別,將採用新式PCIe 5.0外接供電接口,以滿足其供電方面的需求。

不過對於遊戲玩家而言,是否能以合理的價格買到新顯卡仍然是最大的問題。

來源:超能網