Intel未發布下代至強被開蓋:完整64個核心、只開啟56個

因為只是不能用的工程樣品,他索性來了個大卸八塊,直接給開蓋了。

這顆樣品表面印刷著「Xeon vPRO XCC QWP3」,卸下頂蓋後可以看到四顆計算晶片,彼此通過EMIB橋接方式互連,邊緣還有一顆FPGA晶片。

打磨後可以清晰地看到,每顆計算晶片上有16個核心,四顆合計就是64核心,但實際上,Sapphire Rapids至強最多隻會提供56個核心,屏蔽部分自然是為了提高良品率。

Intel未發布下代至強被開蓋:完整64個核心、只開啟56個

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根據目前已知的信息,Sapphire Rapids至強將採用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)工藝製造,支持最多80條PCIe 5.0,支持八通道DDR5-4800記憶體,可選集成HBM2e高帶寬記憶體,最多64GB,並支持下一代傲騰持久記憶體。

功耗也相當驚人,TDP上限從270W提高到350W,據說還能解鎖400W。

按理說,它會衍生出面向發燒級桌面平台的Sapphire Rapids-X,但據說已經取消,只會有工作站至強版本,而不會再有酷睿X系列。

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來源:快科技