為什麼AMD只推出一款銳龍7 5800X3D?因為資源都優先給Milan-X了

AMD在去年台北電腦展期間就展示過採用3D V-Cache的銳龍9 5900X處理器,本以為會有很多款Zen 3處理器會用到這個技術,但在今年CES
2022上正式發布時只拿出了一款銳龍7 5800X3D,其原因可能與台積電的3D技術供應和製造能力有關。

為什麼AMD只推出一款銳龍7 5800X3D?因為資源都優先給Milan-X了

其實現在台積電的7nm工藝良品率相當高,這里的製造困難並不是晶片製造上的,生產一顆7nm的銳龍5000系列處理器並不難,問題的主要出處是台積電全新的3D
SoIC封裝技術產能不足。

根據DigiTimes的報導,台積電3D
SoIC封裝技術尚處於起步階段,產能還比較低,此外AMD並不只有銳龍7 5800X3D一款採用3D V-Cache的處理器,還有伺服器上的EPYC
Milan-X系列,一顆銳龍7 5800X3D處理器只會用到一個堆疊了64MB 3D
V-Cache的CCD,而已顆Milan-X最多能用到8個,三級緩存容量最多能達到768MB,而且伺服器的工作負載能更好的發揮巨量緩存的優勢,市場對這些晶片的需求量巨大。

再加上伺服器市場能賺取比消費級市場更多的利潤,AMD自然就會把有限的資源優先劃分給生產Milan-X,因此我們就只見到一款Vermeer-X處理器投入到消費級市場,去年台北電腦展上AMD確實展出了銳龍9
5900X3D的原型,但最終也沒有投產。

但隨著台積電新建的先進封裝工廠有望在今年年底投入運營,可以期待屆時他們可以量產更多採用3D SoIC封裝的晶片,屆時Zen
4處理器也有可能用上這一技術來堆疊L3緩存。

來源:超能網