台積電計劃將資本支出提高到440億美元,據傳已經與英特爾達成3nm代工協議

作為全球最大的晶圓代工廠,台積電(TSMC)是當前半導體行業興旺的最大受益者之一。台積電在2021年的營收達到了創紀錄的568.2億美元,同比增長24.1%,其中N7和N5製程節點占據了一半的收入,預計其營收將在未來數年內將保持增長。除了市場對半導體需求強勁,掌握的尖端半導體製造技術是台積電得以高速發展的原因之一。

台積電計劃將資本支出提高到440億美元,據傳已經與英特爾達成3nm代工協議

為了確保繼續掌握領先的工藝技術,台積電計劃將資本支出由2021年的300億美元,提高到2022年的400億到440億美元。台積電表示,其中的70%到80%將集中投資在先進半導體技術上,意味著涵蓋N7、N5、N3和N2製程節點,包括技術研發和產能擴張。此外,台積電會將10%到20%用在專業技術上,另外10%用於先進封裝等製造設備。

台積電將在2022年下半年量產N3製程節點,並計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝,量產時間為2023年下半年。台積電表示N3製程節點量產的時候,將成為業界最先進的PPA和電晶體技術,同時也會成為其另一個大規模量產且持久的製程節點。N2製程節點仍在研發階段,相關配套的晶圓廠已經在規劃或建造當中。

據DigiTimes報導,台積電已經和英特爾達成了N3製程節點的代工協議,將在台灣新竹地區建造一座專門為英特爾服務的新工廠。雙方未來數年內將展開更廣泛、深入的大規模合作,英特爾也很可能在2023年將躍升為台積電前三大客戶,成為台積電未來幾年營收持續增長的關鍵來源。

來源:超能網