Sapphire Rapids處理器開蓋,內部有四個碩大的XCC晶片和一顆FPGA

Intel的下一代至強可擴展處理器的代號是Sapphire
Rapids,早在2020年Intel就證實了它的存在,在去年的架構日活動上他們也介紹了許多關於這款處理器的許多信息,處理器內部有四個XCC晶片,通過EMIB互聯,最多可擁有56核,並且還有帶HBM記憶體的版本,有消息說這款處理器會在今年第二季度發布。

Sapphire Rapids處理器開蓋,內部有四個碩大的XCC晶片和一顆FPGA

超頻玩家der8auer從eBay上買到了一顆還未發布的Sapphire
Rapids工程樣品,這CPU是可以正常工作的,但他沒買到配套的主板,所以沒法開機看看這CPU什麼情況,但他決定先開個蓋。

Sapphire Rapids處理器開蓋,內部有四個碩大的XCC晶片和一顆FPGA
但他玩脫了,開蓋器頂壞了PCB,CPU直接報廢

Sapphire Rapids處理器開蓋,內部有四個碩大的XCC晶片和一顆FPGA
但這開蓋只能繼續下去

Sapphire Rapids處理器開蓋,內部有四個碩大的XCC晶片和一顆FPGA
這次開成功了,可以看到CPU里面的釺焊TIM

Sapphire Rapids處理器開蓋,內部有四個碩大的XCC晶片和一顆FPGA

Sapphire
Rapids里面一共有四顆非常大的小晶片,還有一顆很小的FPGA晶片,這些XCC晶片的面積約為400平方毫米,放在旁邊的應該是顆8核Coffee
Lake處理器,晶片面積差非常多。

Sapphire Rapids處理器開蓋,內部有四個碩大的XCC晶片和一顆FPGA
繼續拆解,拆了兩顆XCC晶片下來

Sapphire Rapids處理器開蓋,內部有四個碩大的XCC晶片和一顆FPGA

把晶片表面清理干淨後,看起來這些XCC上有16個內核,實際上只有15個,而且Intel為了確保良品率,最多隻會開啟其中的14個,所以Sapphire
Rapids最多擁有56個內核。

傳聞Intel也在准備Sapphire
Rapids-X處理器,也就是新一代HEDT平台,會在今年第三季度發布,這個時間也是新一代酷睿處理器Raptor Lake的發布時間,但不太清楚Sapphire
Rapids-X是不是僅面向工作站,因為隨著主流消費處理器的核心數量膨脹,傳統的HEDT平台對於消費級市場意義已經不大了。

來源:超能網