傳英偉達新一代計算晶片訂單猛增,台積電將CoWoS基材訂單量增加三倍

近年來著眼於AI技術的英偉達,其數據中心產品將在2022年迎來新舊產品交替。在即將舉行的GTC 2022上,英偉達會將相關話題圍繞在AI技術上,同時很可能帶來新一代的Hopper架構GPU。這是英偉達第一款基於多晶片模塊設計(MCM)的GPU,將採用台積電(TSMC)5nm工藝製造和CoWoS先進封裝,支持HBM2e和其他連接特性,面向數據中心市場。

傳英偉達新一代計算晶片訂單猛增,台積電將CoWoS基材訂單量增加三倍

雖然基於Hopper架構GPU的新款計算卡還沒發布,但英偉達似乎完全不用擔心銷量的問題。據DigiTimes報導,有知情人士稱,英偉達新一代計算晶片最快會在今年第三季度初出貨,有望實現200%到250%的年增長目標。為此,台積電(TSMC)的CoWoS先進封裝所需材料也變多了,增加了約三倍的訂單量。

傳聞基於Hopper架構的GH100的電晶體數量將達到1400億,幾乎是目前基於Ampere架構的GA100(542億)或AMD基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列(580億)的2.5倍。GH100的晶片尺寸接近900mm²,配置了288個SM,可以提供三倍於目前A100計算卡的性能。雖然比過去傳言的1000mm²要小,不過比GA100(862mm²)和Instinct MI200系列(約790mm²)要大一些。

此外,英偉達還可能准備了基於Hopper架構的COPA方案。英偉達研究人員曾發表了有關多晶片設計方案的文章,未來可能會有兩款基於相同架構的晶片,分別面向高性能計算(HPC)和深度學習(DL)兩個細分市場的設計。前者會採用標準的方案,後者會有與GPU相連的巨大獨立緩存。

來源:超能網