Intel第二次搶晶圓代工市場 台積電回應:我們懂得競爭

在半導體市場上,Intel與台積電可謂一時瑜亮,雙方多年來有合作,但也有競爭,特別是Intel在新任CEO基辛格的帶領下,去年宣布重回晶圓代工市場上,未來要跟台積電搶市場了。

對於Intel的這一舉動,台積電聯席CEO魏哲家今天也在財報會議上表態了,他表示台積電過去35年中在晶圓代工領域一直面對競爭,他們懂得如何競爭。

台積電的這個回答倒是滴水不漏,而且充滿了自信,畢竟他們也有自信的實力,目前7nm及5nm工藝代工占了全球大部分市場,今年還有3nm工藝量產,2025年還會量產2nm工藝。

日前semiwiki網站分析了幾家晶圓代工廠的發展情況,認為Intel在2025年有可能在2nm節點上反超台積電,不過主要還是性能上的,台積電在電晶體密度上依然會有優勢。

另一方面,Intel也是第二次重返晶圓代工市場了,前幾年的代工業務並不成功,但是這次情況不同,Intel的20A/18A工藝競爭力不同以往,傳聞中已經拿下了高通等VIP客戶,連NVIDAI都表示有興趣使用Intel代工。

Intel第二次搶晶圓代工市場 台積電回應:我們懂得競爭

來源:快科技