性能猛增35% Intel公開」4nm「 EUV工藝性能:CPU頻率沖擊6GHz?

根據Intel的晶片工藝路線圖,到2025年之前他們要在短短4年內掌握5代CPU工藝,其中有2代還是首次進入埃米級工藝,今年下半年將要量產Intel 4工藝,也就是對標友商的」4nm「工藝,也是Intel首款使用EUV光刻機的工藝。

目前台積電、三星已經量產了4nm工藝,不過Intel自家的」4nm「工藝還是有不少特色的,特別是在性能方面,其他兩家主要生產低功耗晶片,Intel則是要生產高性能處理器,包括桌面及伺服器級別的。

Intel的這個」4nm「工藝比目前的Intel (也就是沒改名前的第二代10nm工藝)工藝每瓦性能提升20%,如果是對比之前的初代10nm工藝,那麼性能提升超過35%。

其他方面,Intel 」4nm「工藝的電晶體密度相比Intel 7工藝提升100%,HP高性能庫密度可達1.6億電晶體/mm2,高於台積電5nm工藝的1.3億電晶體/mm2,接近台積電未來的3nm工藝的2.08億電晶體/mm2水平了。

性能猛增35% Intel公開」4nm「 EUV工藝性能:CPU頻率沖擊6GHz?

目前Intel 7工藝量產的12代酷睿及下半年的13代酷睿頻率可以做到5.5GHz了,假設性能也只是提升20%,那極限頻率應該可以突破6GHz了,史無前例的水平,不知道Intel會不會這麼做。

Intel 4工藝會在明年的14代酷睿Meteor Lake上首發,後者也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器,主要有三個部分封裝在一起,一是計算模塊,二是GPU模塊,多達96-192個計算單元,三是SoC-LP,應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。

性能猛增35% Intel公開」4nm「 EUV工藝性能:CPU頻率沖擊6GHz?

來源:快科技