AMD Instinct MI300系列將會有APU版:將Zen 4架構與CDNA 3架構的模塊整合

此前有報導指出,Instinct MI300系列GPU可能會提供多種規格,配備的HBM3顯存堆棧可能分別會從兩個到八個。這款基於CDNA 3架構的產品會採用3D晶片堆疊技術,在小晶片的下方會有一個帶I/O接口的基礎模塊,而每個基礎模塊可以連接兩個HBM3顯存堆棧,採用6nm工藝製造,而計算模塊則採用5nm工藝製造。

AMD Instinct MI300系列將會有APU版:將Zen 4架構與CDNA 3架構的模塊整合

近日AdoredTV泄露了一張AMD的PPT,據稱來自AMD內部的Instinct MI300系列計劃演示文稿,證實了Instinct MI300系列除了作為GPU出現,也可以是APU,將Zen 4架構和CDNA 3架構的模塊封裝在一起。

這個消息也不太讓人驚訝,畢竟過往就有報導稱,AMD還有一款稱為「SH5」的新伺服器插座,搭載的晶片可能會將CPU模塊與GPU模塊及記憶體一起封裝,稱為Exascale APU模式。

AMD Instinct MI300系列將會有APU版:將Zen 4架構與CDNA 3架構的模塊整合

從過往曝光的Instinct MI300系列結構來看,其配備了至少六個HBM記憶體堆棧。無論是GPU版還是APU版,封裝後的大小應該是一樣的。AMD曾發表過一篇論文,名為「百億億次計算APU的設計與分析」,里面就討論了一種高性能的晶片設計,里面會包含CPU晶片、GPU晶片和HBM記憶體堆棧。

來源:超能網