首次雙芯 AMD銳龍700旗艦主板X670E偷跑:雷電4都有了

5月23日下午2點左右,也就是下周一下午,AMD CEO蘇姿豐的台北電腦展主題演講就開始了,這次發布5nm Zen4架構的銳龍7000處理器是板上釘釘,而主板廠商也會展出新一代600系主板,升級AM5插槽。

600系主板中,除了入門級的A620沒多少信息之外,主流的B650、高端的X670以及最新曝光的旗艦級X670E都曝光了,而且有主板廠商提前在宣傳視頻中確認了X670E晶片組的存在,不過現在視頻已經刪除了。

根據這家主板廠商的泄露,X670E主板支持DDR5記憶體,支持PCIe 5.0之外,還有Thunderbolt 4,也就是俗稱的雷電4,雖然這不是AMD平台第一次出現雷電4接口,但也很耐人尋味。

AMD早在銳龍6000移動版中就支持了滿血USB4接口,實際上規格跟雷電4沒什麼差別了,主要是沒有認證,畢竟廠商找Intel認證是要交一筆錢的。

所以X670E支持的雷電4要麼是AMD的USB4,要麼就是廠商這波捨得砸錢,真的找Intel拿到了雷電4認證。

首次雙芯 AMD銳龍700旗艦主板X670E偷跑:雷電4都有了

此外,之前傳聞的AMD晶片組使用雙芯設計的消息也基本證實了,X670E應該是兩個PCH晶片組組成,PCIe 5.0/M.2/ATA/USB之類的接口數量理論上直接翻倍,具體多少等官方公布吧。

最最後,AMD還申請了記憶體超頻專利,銳龍7000這一代據說是在記憶體超頻上有驚喜,不僅支持AMD版RAMP記憶體超頻規范,還會有「轟動性」DDR5記憶體超頻性能。

首次雙芯 AMD銳龍700旗艦主板X670E偷跑:雷電4都有了

來源:快科技