聯發科發布支持5G毫米波的天璣1050,以及首批Wi-Fi 7晶片

聯發科(MediaTek)宣布,推出旗下首款支持5G毫米波的移動平台天璣1050(Density 1050),為5G智慧型手機提供先進的網絡連接技術、出色的顯示效果和遊戲性能、以及更長的電池續航時間。

聯發科表示,天璣1050採用了台積電6nm工藝製造,搭載了八核心CPU,其中包括了兩個主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU則是新一代的Arm Mali-G610,兼顧了性能和能效,同時支持LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體。天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網絡的雙連接和無縫切換,在5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援3CC三載波聚合技術,在5G毫米波(FR2)頻段內支援4CC四載波聚合技術,提供更高5G速率。

此外,聯發科還發布了天璣930 5G移動平台和Helio G99 4G移動平台。

聯發科發布支持5G毫米波的天璣1050,以及首批Wi-Fi 7晶片

除了新的移動平台晶片外,聯發科還推出了最新的Wi-Fi 7無線網絡平台解決方案,分別有兩款晶片,可協助設備製造商打造具備先進無線網絡連接技術的產品。

據聯發科介紹,F_i_l _o_g_i_c 880是結合了Wi-Fi 7無線路由器功能(AP)與先進網絡處理晶片的完整平台,並提供了可擴展架構,支持五頻4×4 MIMO技術,網絡速率可達到36Gbps。其採用了6nm工藝製造,應用處理器為四核Arm Cortex-A73內核,及網絡處理單元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線網絡連接系統,為6nm工藝製造的單晶片。其主要針對智慧型手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒、OTT串流設備等消費類電子產品,支持雙並行2×2 MIMO與同步雙頻功能,最高網絡速率為6.5Gbps。

來源:超能網