聯發科發布天璣9000+:CPU和GPU性能分別提升5%和10%

此前高通推出了驍龍8+移動平台,代工廠由過往的三星改成了台積電,採用4nm工藝製造,官方稱其性能提升了10%,同時針對功耗進行優化以後,整體降低了15%左右。為了更好地應對競爭對手的挑戰,今天聯發科(MediaTek)宣布,推出天璣9000+(Density 9000+)。

聯發科發布天璣9000+:CPU和GPU性能分別提升5%和10%

天璣9000+是目前天璣9000的改良版本,承襲了原產品的技術優勢,仍採用台積電4nm工藝製造,CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構,包括一個超大核([email protected] GHz)、三個大核([email protected] GHz)和四個小核(Cortex-A510),GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10,支持Vulkan API的光線追蹤技術。相比天璣9000,天璣9000+的超大核頻率由3.05 GHz提高到3.2 GHz,官方稱天璣9000+的CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。

其他功能方面,天璣9000+保持不變。其內置8MB的CPU三級緩存,以及6MB的系統緩存;支持7500 MT/s的LPDDR5X記憶體;集成了第五代AI處理器APU 590;支持3CC載波聚合,5G網絡的下載速度達到了7 Gbps;支持Wi-Fi 6E和160MHz頻寬;支持藍牙5.3;支持雙頻GPS和新型北斗III代-B1C GNSS;搭載了Imagiq 790圖像信號處理器;支持3.2億像素單攝,以及三路18bit HDR視頻錄制和三重曝光;支持8K AV1視頻回放。

聯發科發布天璣9000+:CPU和GPU性能分別提升5%和10%

聯發科表示,採用天璣9000+的智慧型手機預計將於2022年第三季度上市。

來源:超能網