專利揭示AMD正進行光子學技術的開發工作,以同時提高信息傳輸速度和能源效率

英特爾在去年末就宣布,其英特爾實驗室成立了互連集成光子學研究中心,匯集了多所大學的光子學和電路研究人員,以推動數據中心集成光子學方面的研究和開發工作,為未來十年的計算互連鋪平道路。此前英特爾就曾表示,長期以來的願景是將光子學與低成本、大批量的矽集成生產相整合。

專利揭示AMD正進行光子學技術的開發工作,以同時提高信息傳輸速度和能源效率

作為英特爾的老對手,AMD似乎也將目光對准了光子學技術。AMD一項提交於2020年的專利描述了一種系統,允許基於光子學的通信系統直連到晶片。利用光來進行傳輸顯然速度會更快,而且不會像銅這樣的介質產生電阻損失,可以提高能源效率,最終將提高信息傳輸的性能,還可以改善延遲和功耗,帶來更好的擴展性。

AMD在專利中並沒有進行詳細的描述,只是敘述了可以處理基於光子輸入和輸出的晶片所需的製造步驟。顯然這樣的晶片與今天常見的晶片不同,將在有機再分布層(ORDL)上集成光子晶片和矽晶片。

專利揭示AMD正進行光子學技術的開發工作,以同時提高信息傳輸速度和能源效率

AMD的專利表明,正在尋求提高擴展性的新方法,以超越傳統半導體所允許的范圍。近年來,電晶體密度增加帶來的收益正在下降,但是計算的需求並沒有減退,設計人員不得不尋找各種更有創意的方法來提高性能,尤其是提高能效。

如今傳統的風冷散熱方式基本達到了極限,英特爾近期已在推動浸沒式液冷散熱技術的研究。引入光子學可以在不增加熱量的情況下,同時提高信息傳輸速度和能源效率,看起來是個較為穩妥而現實的解決方法。

來源:超能網