長江存儲在2022年快閃記憶體峰會（FMS）上，正式發布了基於晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構的第四代3D TLC快閃記憶體晶片，名為X3-9070。相比上一代產品，X3-9070擁有更高的存儲密度、更快的I/O速度。據稱，其堆疊層數已突破200層。
據長江存儲介紹，X3-9070的I/O傳輸速率達到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0規范，相比上一代產品提高了50%的性能；得益於晶棧3.0架構，X3-9070成為了長江存儲有史以來存儲密度最高的快閃記憶體顆粒，能夠在更小的單顆晶片中實現1Tb（128GB）的存儲容量；採用6-plane設計，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。
長江存儲執行副總裁陳軼表示：
「X3-9070快閃記憶體顆粒是長江存儲近年來在三維快閃記憶體領域的匠心之作，它擁有出色的性能表現和極高的存儲密度，能夠快速高效地應用於主流商用場景之中。面對蓬勃發展的5G、雲計算、物聯網、自動駕駛、人工智慧等新技術帶來的全新需求和挑戰，長江存儲將始終以晶棧®為基點，不斷開發更多高品質快閃記憶體產品，協同上下游存儲合作夥伴，用晶棧®為存儲產業賦能，踐行『成為存儲技術的領先者，全球半導體產業的核心價值貢獻者』的使命和責任。」
目前晶棧架構已經歷了1.0到3.0的疊代發展，並基於相關技術打造了多款產品，提供了SATA III、PCIe 3.0和PCIe 4.0 SSD，並帶來了用於移動通信和其他嵌入式應用的eMMC和UFS等存儲產品。同時長江存儲在三維異構集成領域也積累了豐富的經驗，研發上逐漸趕上業界巨頭。
來源：超能網
