ASRock X670E Taichi 評測

序言

        定位於高端旗艦序列的華擎太極系列主板想必各位玩家們都是耳熟能詳,隨著全新發布的AMD Ryzen 7000系列到來,作為主板里的首發陣容自然不會缺席,即全新推出的ASRock X670E Taichi.

ASRock X670E Taichi 評測

產品規格

        AMD這次在中高端晶片組上採用了雙布局的細分策略,分為X670與X670E,並採用了雙芯設計,共24條PCIe 5.0通道, 至少可以提供2條PCIe 5.0 x8插槽以及1條PCIe 5.0 x4 M.2 SSD或是一個PCIe 5.0 x16插槽以及兩個PCIe 5.0 x4例如M.2 SSD等設備的強大規格.同時記憶體規格也終於提升到了DDR5,以及大量的高速USB接口,對於前代的X570在整體規格上可謂是大幅提升.

        而ASRock X670E Taichi這次在板型上更是來到了更大的E-ATX規格,記憶體方面給予了四條DDR5插槽,最大可支持超頻至6600Mhz+,CPU直連的兩條PCIe 5.0插槽分配則是x16/x0或x8/x8的雙槽支持方案,同時還可以給到一根PCIe 5.0的M.2插槽.晶片組則提供了另外3組PCIe 4.0 M.2插槽.配合最大8個SATA接口以及充足數量的高速USB接口,在擴展性方面屬於是非常齊全的主板了.配合ALC4082+ESS9218的板載音頻以及Killer的2.5G有線網卡和WiFi-6E無線網卡,在遊戲娛樂性上也是絲毫不遜色.

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產品解析

產品包裝依舊是太極系列那個又大又沉的黑金色外包,右下角印有X670E的標識.

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上蓋翻頁的透明櫥窗設計依舊延續.

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附件方面,包括2本說明手冊,以及一張如何安裝AM5處理器的教程.

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四條SATA連接線, 兩條魔術扎帶,以及配套的M.2螺絲.

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座式的外接無線天線,

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PCI位的USB 2.0轉接卡.

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以及Taichi主題鍵帽一枚.

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還有一塊給PCIe5.0 M.2槽位預備的主動式散熱器,風扇支持4pin PWM調速.

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底部預置有散熱墊.

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頂部印有Blazing M.2字樣.

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主板正面,整體採用黑金配色,並採用了高亮以及磨砂表面拼接的設計風格.

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主板背面,配有覆蓋大半面積的背板.

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背板側邊SATA接口位置處還設計有RGB燈帶導光條.

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背板繪制有X670E Taichi字樣的暗黑斜紋裝飾以及立體的太極系列LOGO.

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AM5平台依舊保留背板,X670E Taichi的背板為黑化處理.

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後方I/O接口區域.提供5個USB 3.2 Gen2(其中黃色的兩枚接口為遊戲優化設計,可以獲得更低的抖動以及延遲), 3個USB 3.2 Gen1, 2個USB 4.0 Type-C(支持核顯DP輸出), 1個核顯HDMI輸出, 1個2.5Gb LAN, 無線網卡雙天線接線端, 2個3.5mm+1個S/PDIF光纖輸出的音頻接口組, 以及BIOS刷新和BIOS清除按鈕.

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整個主板側面都做了高亮倒角的設計,使得在外觀上更加凸顯層次.

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一體式後部供電散熱裝甲上蓋,磨砂質感的散熱塊拼接高亮表面,並配有暗底裝飾以及金色的Taichi字樣和裝飾條.

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並內嵌一枚MOS散熱風扇.

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L型的散熱模組為了應對龐大的供電系統發熱,而進行了大量的開槽以增大散熱面積.

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金色的裝飾線條一路延續至板載音頻區上蓋.

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基本全覆蓋的晶片組與存儲區散熱裝甲,同樣是磨砂與亮面的拼接設計,並融入了漂亮的水波紋設計.

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晶片組上的齒輪裝飾組件,但很可惜這次的齒輪不能轉動了.旁邊則是Taichi的亮面LOGO,並支持RGB發光.

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整體燈效一覽.

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靠近CPU的M.2_1散熱片右上角還印有Taichi以及ASRock的標識.

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M.2散熱片均可以獨立拆下且不與其他散熱裝甲區域形成重疊,對於拆裝替換非常方便.

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其中M.2_1為獨享散熱片,M.2_3與M.2_4共用一片散熱片,2塊散熱片背面均以預裝導熱墊.

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附件中預備的PCIe 5.0 M.2主動式散熱器可以用於替換M2_1的散熱片,以實現強大的溫度壓制效果..

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另一處位於記憶體旁邊的M.2_2散熱片同樣可以獨立拆卸.

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正面散熱裝甲全家福.

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CPU供電散熱模塊與晶片組散熱模塊採用整體設計.

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CPU供電散熱模塊底部貼有完備的導熱墊可使散熱片與MOSFET和電感充分接觸.

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後部IO區域的散熱片為貫穿式開槽設計,同時在中部內嵌風扇來保證散熱的及時性.

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上部與後部的散熱片之間內嵌熱管相連,以更好平衡發熱.

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而熱管更是直接延伸到晶片組散熱模塊與之相連,使其成為整體.

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晶片組散熱模塊,其雙晶片組的設計使得其發熱不可小覷.

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背板內側,CPU供電模塊位置貼有導熱墊用於輔助散熱.

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主板正面無遮擋全貌.

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主板背面無遮擋全貌.

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主板背面SATA接口側用於RGB的燈珠.

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同樣位於主板背面的還有一顆NUC121ZC2晶片,用於驅動各種燈效.

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來到正面,黑化的AMD AM5 LGA1718插座,目前支持Ryzen 7000系列CPU.

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CPU供電接口採用雙8pin.

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24+2相供電設計.

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CPU供電主控為Renesas RAA229628.

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每相均搭配一顆Renesas RAA22010540 MOSFET (105A).

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四條雙通道DDR5記憶體插槽,標稱支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-4800記憶體,支持EXPO和XMP標准,最大可OC至6600Mhz+.

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PCI位擴展插槽,共兩條PCIe 5.0 x16/x8插槽,由CPU提供,支持x16+x0或x8+x8模式.

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主板共板載4個M.2存儲位.

標號M.2_1的插槽僅支持2280尺寸規格,由CPU提供獨占的通道,支持最大PCIe 5.0 x4速率.

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標號M.2_2的插槽由晶片組提供,支持2230/2242/2260/2280/22110規格,速率最大PCIe 4.0 x4,並兼容SATA3模式.

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標號M.2_3以及M.2_4的插槽由晶片組提供,僅支持2280規格,速率最大PCIe 4.0 x4.

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側向擺放的8個SATA3 6Gb/s接口,4枚為原生.

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SATA_E1至E4則由ASM1061晶片擴展而來.

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主板側邊前置接口包括1個USB 3.2 Gen2x2 Type-C,以及1組USB 3.2 Gen1 19-pin接口. 

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另一組前置USB 3.2 Gen1 19-pin接口位於主板底部,在旁邊還有兩組前置USB 2.0接口.

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主板共預置8組4pin風扇接口,除了CPU_FAN1接口以外均為風扇/水泵兩用.

CPU_FAN1與CPU_FAN2接口位於主板頂部記憶體位置.

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CHA_FAN1接口位於主板右上角,下方則是兩組ARGB接口.

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CHA_FAN2接口位於主板24pin供電邊上.

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CHA_FAN3與CHA_FAN4接口位於主板右下角底部,

旁邊設有開機/重啟的快捷按鈕和DEBUG燈,以及CMOS清除跳線和機箱跳線.

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CHA_FAN5接口位於主板左側下部,旁邊設有另一組ARGB接口以及12V RGB接口.

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CHA_FAN6接口位於記憶體插槽下方.

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板載音頻區.

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基於Realtek ALC4082 HD Audio Codec.

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以及ESS ES9218PQ DAC.

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AMD X670E的雙晶片組.

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用於提供無CPU下的U盤直刷功能的BIOS Flashback晶片以及BIOS ROM晶片.

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用於提供板載運行狀態監控等功能的Nuvoton NCT6796D和NCT6686D.

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8顆Phison PS7101 Redriver IC用於協助解決CPU與PCIe 5.0接口設備的高速訊號傳輸兼容性問題

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搭載了用於分離BCLK的Renesas RC26008外置時鍾發生器.

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Intel Killer E3100G有線網卡,提供一個2.5Gb LAN.

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Intel JHL8540主控,提供後方I/O的兩個USB 4.0接口.理論上該主控支持Thunderbolt 4,但華擎並未對是否支持進行說明.

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兩顆Realtek 5452E用於實現兩個USB 4.0接口的PD3.0 (27W)快充以及Type-C正反盲插.

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以及用於多處的數顆P13EQX信號增益晶片.

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BIOS選項簡介

本代ASRock X670E Taichi主板依舊沿用這套經典的圖形化UEFI BIOS界面.

初始進入顯示基本信息的Main主界面,切換到OC Tweaker選單中可設置超頻.

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CPU的超頻選項可以選擇自動或是自定義模式.VDD/VDDQ/VDDIO電壓也可選擇整體調整或是分別獨立調整,還提供有高電壓模式.

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完全展開後的選單和電壓選項,可設置各項可調頻率,以及可調電壓.

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FCLK選項以及記憶體比值選項.

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記憶體子選單內包含SPD信息查看工具,以及對於EXPO/XMP超頻檔的加載選取.

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提供完整的記憶體時序可調.

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額外的電壓選項子選單,VDDCR_CPU/VDDCR_SOC以及VDD_MISC電壓包括Offset以及Fixed模式可供選擇,同時防掉壓選項也在此處提供.

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電壓以及額外電壓調整范圍一覽.

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BCLK選項子選單.

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進階選項選單.可以調整提供板載設備,存儲等其他配置設定項.

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CPU信息以及CPU特性開關功能設置.

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AMD官方OC選項,PBO設置也被放在了此處.

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工具界面選單,依舊支持BIOS內調整RGB燈效,以及UEFI內建的各種工具.

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監控和風扇轉速調節面板.

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除CPU Fan 1不可選溫度源以外,其餘風扇都完全自定義曲線以及溫度源,包括MOS風扇.

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如果嫌選單看起來麻煩,還提供了圖形化的風扇調整界面.

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總結

        Taichi系列一直作為華擎的高端性價比產品而存在於市面上,這次的X670E Taichi在硬體規格上可以說是十分的強大,在供電規模上24+2+1搭配105A的MOSFET可以說是目前首發AM5主板陣容里最為豪華的規格之一,存儲方面也是非常完備,1條超高速PCIe 5.0 M.2以及3條高速PCIe 4.0 M.2接口,外加8個SATA3接口使得在容量擴展上都完全不用擔心.但其PCIe插槽僅僅配備了2條5.0,一條晶片組的PCIe插槽都沒有似乎略顯不足,以至於若要安裝一些附屬PCIe設備時就不得不迫使第一條PCIE_1運行在5.0 x8模式下.除此之外優秀的外觀設計以及豪華的供電硬體散熱規格都使得主板在高端市場有著非常優秀的競爭力.

ASRock X670E Taichi 官網連結:https://www.asrock.com/mb/AMD/X670E%20Taichi/index.asp#Overview

來源:Chiphell