銳龍9 7900X深度評測:次旗艦就登頂、遊戲狠卷Intel

從2017年AMD發布Zen1系列開始,配套的AM4針腳幾乎成為近十年來最為良心的版本。

我們不僅在這個平台上看到了AMD逆風翻盤,也體驗到了首發PCIe 4.0在內的全新規格。Intel也在初期的些許混亂中醒悟過來開始了全面反擊。

AMD在這個重要的節點上選擇全面翻新自己的產品線,將AMD平台帶入一個新時代。今天就帶來AMD 銳龍9 7900X的測試報告。

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CPU規格介紹:

首先值得一說的還是CPU的規格,AMD這一次的產品線大體上與上一代產品十分類似。依然是銳龍9 16/12核,銳龍7 8核,銳龍 6核。

不過CPU的頻率大幅度提升,睿頻最高可以達到5.7GHz,功耗也相應提升到170W。此外CPU的緩存容量也有較大增長。

從基本的規格中就可以看到,AMD並沒有直接追隨Intel去玩大小核,而是針對之前的Zen3架構做了深度更新,從晶片製程到整體架構均作了升級。

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主板規格前瞻:

前文中就已經提到,AMD這一次徹底大改了主板平台,那麼讓我們看一下主要的區別。

- CPU的針腳從AM4改為AM5。這是核心修改,直接導致前後CPU主板產品不會兼容。

- CPU封裝結構從AMD傳統的PGA過度到僅有觸點的LGA。這樣可以大大減少CPU損壞的機率,提升了產品的壽命。

- 相應推出了X670\B650為代表的600系列晶片組主板。AMD的新主板規格很強大,但是也需要相應付出更多米。

- 記憶體從DDR4改為DDR5,且純粹只支持DDR5。這是相當激進的策略,優點是避免Intel兩頭兼顧導致的優化乏力,缺點是增加了換代的門檻。同時AMD增加了AMD EXPO模式,可以一鍵運行在更激進的6000頻率下,進一步提升性能。

- 引入支持PCIe 5.0,並且CPU原生支持PCIe 5.0的顯卡和PCIe 5.0 M.2 SSD。這個規格主要還是針對AM5官宣可用到2025年這一點,看來是一次性給到位。

- 第一次在AMD MSDT CPU上引入核芯顯卡,雖然規模很小,但是很好的解決了亮機需求。

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來源:快科技