11月9日消息，在 2021 年英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）推出IDM2.0戰略，開啟晶圓代工業務之後，成立了晶圓代工服務 （IFS） 部門，希望利用旗下的晶圓廠，以先進位程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。
對此，過去一段時間英特爾CEO基辛格也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。
根據媒體報導，基辛格表示，英特爾的 IFS 將開創系統級代工的時代，不同於僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，英特爾 IFS 將提供晶圓、封裝、軟體和晶粒等產品與技術。
而英特爾 IFS 的系統級代工代表著從系統級晶片 （system-on-a-chip） 到系統級封裝 （system in a package） 的模式轉移。而這樣包括為外部客戶服務，也為英特爾內部全產品進行代工生產的狀況，也被基辛格稱作為“英特爾 IDM 2.0 戰略新階段”。
基辛格指出，晶圓代工廠就是為其他廠商生產晶片的半導體製造商。只是，在此關鍵工作下，英特爾代工服務 （IFS） 將為客戶做得更多，包括提供英特爾稱之為系統級代工服務。
具體而言，英特爾的系統級代工服務將由以下四個部分所組成：
首先，晶圓製造。英特爾將繼續積極推進摩爾定律 （Moore’s law），以向客戶提供先進位成技術，包括 RibbonFET 架構電晶體和 PowerVia 供電等的創新技術。
對此，英特爾正在穩步實現在四年內推進 5 個製程節點的計劃。
第二，先進封裝。英特爾將為客戶提供先進封裝技術，包括 EMIB 和 Foveros 等，以幫助晶片設計企業整合不同的運算引擎和製程技術，提升其晶片運算效能。
第三，芯粒。這些模組化的零組件為設計提供了更大的靈活性，帶動了整個產業在價格、性能，以及功耗方面進行創新發展。英特爾的封裝技術與通用晶粒高速互連開放規范 （UCIe）， 將協助來自不同供應商，或用不同製程技術生產的晶粒能更好地協同運作。
第四，軟體。英特爾的開放原始碼軟體工具，包括 OpenVINO 和 oneAPI 等解決方案加速了產品的機或時間，使客戶能夠在生產前進行完整的測試工作。
基辛格進一步強調，英特爾 IFS 將藉由以上與其他競爭對手差異化四大領域，英將繼續發揮其在晶片設計和製造方面的專長，助力客戶打造改變世界的產品。
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來源：快科技
