多個客戶對三星3nm GAA工藝產生興趣,或於2024年開始大批量供應

三星在今年6月末宣布,其位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶片,採用全新GAA(Gate-All-Around)架構電晶體技術。雖然三星看似在3nm製程節點上先行一步,但實際生產上並非一帆風順,低良品率及缺乏訂單一直困擾著三星。

多個客戶對三星3nm GAA工藝產生興趣,或於2024年開始大批量供應

據The Korea Economic Daily報導,已經有多個客戶對三星3nm GAA工藝產生興趣,用在未來的產品中,包括了英偉達(GPU)、高通(SoC)、IBM(CPU)和百度(雲端伺服器的AI晶片),這些企業過去都和三星有合作,相互之間都比較熟悉。有消息稱,目前名單上應該有六間晶片設計公司,不過即便有意向也不會馬上生產,大量交付的時間最早也要等到2024年初。

對於3nm晶片而言,這個時間表是正常的。有業內人士表示,一些公司正在減少對台積電的依賴,尋找三星這樣的供應商,以尋求自身半導體供應鏈的多樣化。三星也希望能夠盡快得到3nm晶片訂單,畢竟研發先進的半導體技術所需要的成本非常高,如果沒有穩定的收入,很難回收開發成本。

按照三星的說法,與原來採用FinFET的5nm工藝相比,初代3nm GAA製程節點在功耗、性能和面積(PPA)方面有不同程度的改進,其面積減少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。到了第二代3nm晶片,面積減少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。

來源:超能網