台積電宣布3nm工藝正式量產,Fab18將是生產基地

台積電(TSMC)今天將在台灣台南科學園區舉辦3nm量產暨擴廠典禮,正式宣布啟動3nm工藝的大規模生產,並於明年上半年為台積電的營收做貢獻。台積電董事長劉德音,以及包括ASML在內超過200個合作夥伴和供應商出席。該園區的Fab18是5nm和3nm晶片的生產基地,其中5至9期廠房負責生產3nm晶片。

過去一年多里,台積電不斷修改3nm製程節點的藍圖,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續還會有優化後的N3S製程,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在3nm製程節點仍使用FinFET(鰭式場效應電晶體),不過可以使用FINFLEX技術,擴展了工藝的性能、功率和密度范圍,允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項,進一步提升PPA(功率、性能、面積)。

台積電宣布3nm工藝正式量產,Fab18將是生產基地

除了良品率問題,半導體供需反轉,使得英特爾和蘋果修改新品計劃,也讓台積電3nm晶片生產時間延後。因此初代N3工藝量產後,今年第四季度出貨量極少,到2023年第一季度會略微爬升,進入第二季度後,隨著蘋果新款iPhone訂單的到來逐月增加。

有評論指出,台積電罕見地高調舉行量產典禮,主要希望能消減外界對於良品率和訂單量不足等方面的負面聲音,同時在半導體市況低迷之際注入強心針,展現其晶圓代工龍頭企業的技術領先優勢和營收成長潛力。

來源:超能網