台積電預估3nm產能價值:將在五年內創造1.5萬億美元產品

台積電(TSMC)昨天在台灣台南科學園區舉辦3nm量產暨擴廠典禮,正式宣布啟動3nm工藝的大規模生產,並於明年上半年為台積電的營收做貢獻。這次活動所在園區的Fab18是5nm和3nm晶片的生產基地,其中5至9期廠房負責生產3nm晶片。

台積電董事長劉德音出席了活動,表示3nm工藝的良品率沒有任何問題,與5nm工藝相當,預計在五年內創造1.5萬億美元產品。如果將N3和N5初期工藝做比較,前者預計會帶來10%到15%的性能提升(相同功耗和復雜程度),或者降低25%-30%的功耗(相同頻率和電晶體數量),同時會將邏輯密度提高約60%。

台積電預估3nm產能價值:將在五年內創造1.5萬億美元產品

劉德音還分享了台積電2nm工藝計劃,相關設施將在新竹和台中科學園區建造,分六個階段,目前都在按計劃進行。此前有報導稱台積電2nm工廠的征地延遲,可能會影響2nm工藝的量產時間,不過從劉德音的發言來看,似乎情況仍在台積電掌握之中。

根據之前的消息,台積電會在2024年拿到High-NA EUV光刻機,初期僅用於研發和協作,期間會按照自己的要求進行調整,適當時候再用於大規模生產。與3nm製程節點不同,2nm製程節點將使用Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體。預計N2工藝於2024年末將做好風險生產的准備,並在2025年末進入大批量生產,客戶在2026年就能收到首批晶片。

來源:超能網