整整一年前的GTC 2022圖形技術大會上，NVIDIA發布了、，同時利用它們打造了，一是Grace CPU二合一，二是Grace CPU＋Hopper GPU二合一。
一年時間過去了，新一屆GTC 2023大會上，黃仁勛親手拿出了超級CPU＋GPU，這也是我們第一次看到它的實物。
和渲染圖的精美不同，實物顯得有點朴實無華。
小小的PCB電路板上安排了兩顆晶片與大量供電元件，異常緊湊，其中基板較大、晶片較小的是Grace CPU，基板較小、晶片較大的則是Hopper GPU，後者整合封裝了六顆HBM記憶體。
同時，黃仁勛還放出了配備超級CPU＋GPU的伺服器節點效果圖，但沒有做進一步解釋，也沒有透露更多規格、性能，只是提了一句CPU、GPU之間的通信帶寬是傳統PCIe總線的多達10倍。
黃仁勛也沒有說這種產品到底什麼時候出貨。
同時，黃仁勛也拿出了超級CPU二合一，基板加晶片占據了PCB的大部分面積。
封裝好的計算模組也第一次亮相，長寬尺寸為8×5英寸(20.3×12.7厘米)，兩個一組可以放入1U風冷伺服器機架。
黃仁勛稱，Grace相比傳統x86 CPU，性能可領先30％，能效可領先70％，數據中心吞吐能力可領先1倍。
Grace CPU目前已經出樣，合作夥伴正在設計系統方案，但何時出貨上市暫無時間表。
根據此前公布的資料，Hopper GPU採用定製版台積電4nm工藝、全新架構，集成多達800億個電晶體、18432個CUDA核心、576個Tensor核心，支持6144-bit位寬的80GB HBM3/HBM2e高帶寬記憶體，並支持PCIe 5.0、第四代NVLIink，性能號稱四倍於上代A100，功耗最高700W。
Grace CPU採用雙芯合體設計，共計144個Arm架構核心，集成396MB緩存，支持LPDDR5X ECC記憶體，同樣支持PCIe 5.0，內部帶寬3.2TB/，晶片間帶寬1TB/，功耗500W。
來源：快科技
