目前台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，原計劃第一期生產線會在2024年開始投入使用，採用的是N4和N5系列工藝。近日，台積電董事長劉德音在與金融分析師和投資者的財報電話會議上表示，由於半導體設施缺乏安裝設備所需要的專業人員，Fab21大規模生產的時間將延後至2025年，大概會晚一年。
Fab21的一期工程於2021年4月開始，主體建築在2022年中期完成，比原有的時間表略晚了一些。台積電從2022年12月開始安裝設備，按照標准程序，晶圓廠內的潔淨室工具通常需要大約一年的時間安裝。不過由於當地的人員不熟悉台積電的具體要求，導致Fab21在安裝生產工具期間出現了各種延誤。
為了解決該問題，台積電打算從台灣安排約500名工作人員到美國，協助Fab21安裝生產工具以及機械和電氣系統，目前正在申請辦理簽證。台積電派遣的這些經驗豐富的技術人員還要為當地技術工人做短期培訓，以加快進度。
台積電暫時還沒有確定Fab21大規模生產晶片的確切時間表，具體還要取決於生產設備安裝的進度。蘋果、AMD和英偉達的部分訂單可能要重新分配，台積電部分晶圓廠在2024年可能要滿負荷運轉。
來源：超能網
