在Gamescom2023上，各家廠商都帶來了許多令人興奮的硬體和軟體產品。高通也宣布了驍龍G系列SoC的擴展：這個為掌機打造的SoC系列將會分為三檔，分別是G1、G2和G3。前兩者是首次登場，而G3的第一代晶片G3xGen1已經在2021年露面過了，當時被搭載在雷蛇的鋒刃遊戲掌機上面，所以這次高通也宣布了它的最新一代G3xGen2。
接下來我們還是詳細說明一下各款的晶片的定位。
驍龍G1適用於被動散熱的串流掌機，包括本地串流和雲遊戲。該晶片聚焦於無延遲的網絡連接和長續航能力。第一款驍龍G1晶片將會是驍龍G1Gen1平台，搭載8核心KryoCPU和AdrenoA11GPU。
驍龍G2是為了全功能移動遊戲和雲遊戲打造的晶片。它擁有高度優化的處理器，並藉助FastConnect6700移動連接系統實現先進的5G、Wi-Fi6/6E能力。跟驍龍G1類似，首次登場的型號是驍龍G2Gen1，搭載8核心KryoCPU，為遊戲優化的AdrenoA21GPU，驍龍X655G基帶。
而驍龍G3便是整個系列中的旗艦型號。驍龍G3xGen2將搭載8核心KryoCPU，AdrenoA32GPU。高通表示新的CPU將會比上一代快30%，GPU更是達到了翻倍性能。這個晶片平台還支持硬體光線追蹤、遊戲超級解析度、XR眼鏡連接、低延遲藍牙音頻和Wi-Fi7等特性。
為了幫助廠商更快地把驍龍G3xGen2設備推向市場，高通也同時推出了驍龍G3xGen2的參考設計，並向部分特定的OEM和ODM廠商提供樣品。因此我們可以期待未來各家廠商們的高性能Android掌機。附帶一提，AYANEO也同時宣布了它的新掌機AYANEOPocketS會搭載驍龍G3xGen2。
來源：超能網
