由於過去一段時間半導體行業的趨勢變化，台積電（TSMC）或多或少受到了影響，近期接連傳出要求其主要晶片製造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的設備、2nm製程節點延期、可能再次下調營收預期等消息。
據Wccftech報導，隨著蘋果發布了iPhone 15系列智慧型手機，加上9月份進入最後一周，台積電似乎可以松一口氣，今年已不太可能再次下調營收預期，而且明年的營收預期可能還會更好一些。後背原因是庫存過剩的問題逐漸得到了解決，PC市場的需求也正在恢復，不少廠商選擇回補下單，明年台積電的訂單量可能會回升。
另外一個好消息是英偉達繼續追加數據中心GPU的訂單，加上AMD等廠商的一些緊急訂單，讓台積電可以維持較高的產能利用率，為其業績提供了更有力的保障。現在最大的問題是，台積電在先進封裝方面的產能十分緊張，為此在原有產能擴充目標基礎上，再追加了30%的先進封裝設備訂單，這也凸顯了當下人工智慧（AI）市場的火熱。據了解，英偉達是目前台積電CoWoS封裝的最大客戶，占據了60%的產能。
預計台積電會在明年上半年逐步完成先進封裝設備的交機和裝機，而先進封裝月產能也從原來的1.5萬片到2萬片晶圓，提升至2.5萬片以上，這也讓台積電有更充裕的先進封裝產能承接用於人工智慧晶片的訂單。台積電希望到2024年下半年，能夠緩解先進封裝產能的壓力。
來源：超能網
