雖然半導體行業整體正處於低迷之中，不過人工智慧（AI）領域卻是另一番景象。英偉達的數據中心GPU收獲了大批量的訂單，加上其他科技企業的緊急訂單，讓負責製造及封裝的台積電（TSMC）變得忙碌，先進封裝方面的產能也變得更加緊張。
現在制約台積電出貨的主要是這些人工智慧晶片所需要的封裝產能，沒有封裝光有晶片是不完整的，為此台積電在努力平衡晶片製造和封裝的產能，以便及時向客戶交付產品。據相關媒體報導，隨著台積電積極擴大先進封裝產能，供應鏈的規模也變得更大了，其中一些中間商的價格開始出現上漲，最終很可能會推高台積電製造人工智慧晶片的成本，產品會變得更貴。
面對人工智慧產品的強勁需求，台積電投資了數十億美元來提升封裝產能，比如今年7月份，台積電宣布投資28.9億美元在台灣興建一家新的封裝和測試廠。台積電希望到2024年下半年，能夠將封裝產能提高至每月3萬片，以緩解先進封裝產能不足帶來的壓力。
台積電還從聯華電子（UMC）采購CoWoS封裝所需要的中介層，目前已收到第一批訂單。由於台積電急於在本財年結束前滿足大批量人工智慧晶片訂單的需求，聯華電子計劃將其位於新加坡的工廠的產能提高一倍，從每月3000片提升至6000片。據了解，如果台積電的生產線實在難以應付，還會將部分封裝訂單外包給日月光。
來源：超能網
