台積電（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一項2.5D封裝技術，可以將多個小晶片封裝到一個基板上，最早發布於2012年。這項技術有許多優點，但主要優勢是節約空間、增強晶片之間的互聯性和降低功耗。過去的幾個月里，以ChatGPT為首的人工智慧（AI）工具興起，對英偉達A100和H100的需求大幅度提高，而這些數據中心GPU都採用了CoWoS封裝。
據The Korean Economic Daily報導，三星正在准備自己的先進封裝解決方案，稱為「SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）」，將與台積電的CoWoS封裝競爭。三星將提供三種封裝技術，包括：
SAINT S – 用於垂直堆疊SRAM存儲器晶片和CPU
SAINT D – 用於CPU、GPU、DRAM等核心IP的垂直封裝
SAINT L – 用於堆疊應用處理器（AP）
目前三星已經通過了驗證測試，計劃與客戶進一步測試後，明年晚些時候擴大服務范圍。毫無疑問，半導體市場將受益於先進封裝領域的新參與者，台積電目前為英偉達和AMD等客戶提供CoWoS封裝服務，獲得了巨大的收益。隨著不少企業逐漸從單晶片設計轉向小晶片設計，先進封裝成為了新的前進方向，這也促使了台積電不斷提高CoWoS封裝的產能，以滿足市場的需求。
三星希望「SAINT」先進封裝解決方案能夠從競爭對手那里搶奪市場份額，不過像英偉達這樣的大客戶是否滿意三星提供的技術還有待觀察。此前有報導稱，三星的目標不僅僅是封裝訂單，還想借機拿下部分HBM3訂單，傳聞已經與AMD達成了協議，為即將到來的Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術。
來源：超能網
