CPU

快科技4月23日消息，代號為OEMMN的設備現身Geekbench跑分網站，這款新品是微軟將在5月份推出的Surface Pro 10，它首發搭載高通驍龍X Plus處理器。 據悉，驍龍X Plus是驍龍X系列第二款PC晶片，首款晶片命名為驍龍X Elite。 高通公司將會學習傳統PC處理器廠商的做法，推出採用不同配置的產品進行高低搭配，從而滿足不同消費者的需求。 驍龍X Plus便是一款價格較為親民的晶片，規格方面，它採用10核心設計，CPU主頻最高為3.42GHz，由6個性能核心和4個效率核心組成，集成驍龍X65基帶。 相比之下，高通驍龍X Elite為12核心設計，CPU主頻最高達到了4.3GHz，性能更為強悍。 另外，微軟Surface Pro 10採用OLED螢幕，配備16GB內存和512GB存儲，最高提供1TB空間，運行Windows 11專業版作業系統。 來源：快科技

去年曾有AMD工程師泄露了Zen 6架構的消息，稱Zen 6架構內核的內部代號為「Morpheus」 ，將採用2/3nm工藝製造，如果選擇與台積電（TSMC）繼續合作，以其半導體工藝進度，意味著基於Zen 6架構的處理器最快可能會在2025年末至2026年初到來。還有消息稱，Zen 6架構具有更高帶寬的2.5D互連技術。同時桌面平台的Ryzen處理器核心數量會增加，最高可能達到32核心。 據Moore's Law Is Dead報導，Zen 6架構將有三種不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本，將具有最高的核心頻率，而「Dense Classic」的定位大概對應的就是Zen 4c/5c內核。 可能有部分人不太了解Zen 4和Zen 4c之間的關系，AMD的做法與英特爾的「大小核」思路是不同的。Zen 4c架構與Zen 4架構使用了相同的ISA，本質上是Zen 4架構內核的低功耗精簡版，擁有相同的IPC，但減少了L3緩存容量，使其有著更高的能耗比，且Zen 4c內核的大小遠小於Zen 4內核，僅為後者的一半。此外，Zen 4c內核的頻率也會更低，提供的峰值性能低於標準的Zen 4內核。 「Client Dense」則是在「Dense...

快科技4月23日消息，荷蘭對光刻機巨頭阿斯麥離開的消息感到十分擔憂，但現在情況有了明顯的好轉。 根據媒體報導，荷蘭晶片設備製造商阿斯麥公司已與荷蘭埃因霍溫市簽署了一份意向書，計劃在該市北部機場附近進行擴建，預計將能夠容納多達20000名新員工。 此前，荷蘭政府宣布了一項價值25億歐元的計劃，將在未來幾年內用於改善阿斯麥總部所在地的住房、教育、交通和電網等基礎設施。 除了基礎設施改善外，荷蘭政府還將採取行動來減輕企業的稅收負擔。 此前，阿斯麥曾向荷蘭政府表達了向其他地方擴張或遷移的意向，其中法國和美國都是備選地點。 來源：快科技

快科技4月22日消息，Intel 13/14代酷睿i9/i7系列近來頻發出現不穩定現象，要麼遊戲崩潰，要麼日常藍屏死機，為此華碩為代表的主板廠商開始發放新BIOS，引入了一個來限制處理器功耗，保證穩定性。 華碩將這個功能放在了多核心增強(ASUS MultiCore Enhancement)選項中，選擇禁用(Disabled)就是它了，會改用Intel推薦的保守設定，PL2功耗會從代表無限的4095W(或者4096W)調整為253W，也就是和PL1保持一致。 同時，它還會為Intel SVID加上一個保護屏障(Safe Guard)，也就是控制CPU處理器的串行電壓，避免加的太高。 這樣不可避免地會損失性能，HardwareLuxx就用i9-14900K實測了一番，包括多個基準跑分和遊戲項目。 測試中，PL1功耗始終保持在253W，PL2功耗分別是4095W、253W。 結果，平均損失了大約8-9％，非常明顯，具體包括： CineBench R23單核心損失1％、多核心損失9％，Blender損失8％，Y-Cruncher多核心損失11％，《F1 2023》/《古墓麗影陰影》/《星空》損失8％。 只有《控制》這一款遊戲基本沒變化。 同時，功耗從原本的316W被壓到了253W，幅度達20％，絲毫不敢越界，而且核心溫度從101℃降至89℃，核心電壓從1.236V降至1.229V，供電電流從214A降至195A。 總之，Intel和主板廠商這次是通過“自殘”的方式保證了穩定性，後續我們也會繼續保持關注。 來源：快科技

個人電腦經歷了近40年的發展歷程。從1970年代誕生，到20世紀80年代和90年代掀起的PC普及浪潮，再到新世紀後進入相對穩定的成熟期，PC行業一直是科技發展的重要推動力。 然而2020年以後，情況發生了變化。根據調研數據統計，2021年全球PC出貨量為3.45億台，較2020年下降了5%。2022年這一數字進一步下降至3.32億台，已連續兩年出現了負增長。這一趨勢表明，個人電腦產業正處於一個相對疲軟的階段。 就在這個關鍵時期，人工智慧技術的興起，為PC行業的未來發展帶來了新的機遇。英特爾、AMD等傳統個人電腦處理器巨頭，紛紛在近期加快推出搭載AI加速晶片的新一代PC產品。 他們希望憑借AI技術的加持，為個人電腦市場注入新的活力，搶占市場先機。同時高通這樣的移動晶片廠商，也在今年推出了面向PC市場的Snapdragon X Elite處理器，積極殺入個人電腦領域，與老牌品牌展開競爭。 面對這一新興的 AI PC 市場，不同廠商都提出了各自的定義和詮釋。對於普通用戶而言，究竟什麼樣的電腦才算是真正意義上的“AI PC”？這種新型計算設備又能為我們的日常生活和工作帶來哪些變革性的影響？接下來就跟大家一起嘮嘮AI PC那點事。 什麼是AI PC？ Intel作為個人電腦行業中占據主導地位的處理器巨頭，英特爾在AI PC的定義上自然具有較強的話語權。英特爾對AI PC有三點比較核心的要求。 1、配備專門的神經處理單元（NPU）、中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）?，這樣的硬體組合能夠為AI應用提供必要的計算資源。 2、支持微軟的Copilot功能，並且在鍵盤上設有專門的Copilot物理按鍵。 3、具備AI專用加速功能，這意味著CPU、GPU和NPU每一個部件都能針對AI任務進行優化，以提高效率和性能。 這里的關鍵在於集成了英特爾神經網絡處理單元（NPU）。這是英特爾專門針對AI和機器學習場景進行優化設計的硬體加速器，可以大幅提升PC在語音交互、圖像處理等人工智慧任務上的計算能力，在本地提供快速的響應時間，同時相較於雲計算服務更為節能，有助於延長設備的續航時間。 對於更復雜的AI任務，則可能需要用到GPU和CPU協同，因為NPU可能不足以處理這些高強度的工作負載。在某些情況下，CPU、NPU和GPU還能夠協同工作，以運行大型的語言處理模型。 AI模型對內存容量和速度也有很高的要求，因為更大的內存容量能夠讓模型更加復雜和精確，而更快的內存速度則能提升整體的性能。盡管目前微軟尚未設定具體的最低內存要求，但英特爾指出，某些工作負載可能需要至少16GB甚至32GB的內存。 英特爾搶先在筆記本電腦上推廣AI PC概念，發布了具有NPU的全新一代酷睿Ultra處理器，並計劃到2025年底交付超過1億台帶有AI加速器的PC，據報導Intel已經與100多家AI獨立軟體供應商（ISV）合作，預計到2024年底將推出300多款AI加速應用程式。 AMD對AI PC的定義體現在其對AI技術的整合和應用上，旨在將個人電腦轉變成為最智能和最個性化的設備。AMD認為AI PC應具備以下特點： 1、內嵌基於個人大模型的自然交互個人智能體，這允許設備理解和響應用戶的需求，提供更加個性化的用戶體驗。 2、內嵌個人知識庫，使得AI PC能夠存儲和管理用戶的數據和信息，以便提供更精準的服務。 3、具備CPU+GPU+NPU的本地異構算力，這種混合架構能夠充分利用不同類型的處理核心，以實現高效的AI計算。 4、連接開放的AI應用系統生態，意味著AI PC應支持與各種AI應用和服務無縫對接，形成一個互聯互通的環境。 5、保護個人隱私和數據安全，確保用戶在享受AI帶來的便利的同時，其數據和隱私得到妥善的保護。 從產品發布時間上看，AMD比Intel稍晚一些，除了針對筆記本電腦，集成NPU的銳龍8000系列處理器以外，首次將NPU晶片集成在台式機處理器中，其運算核心整合算力達到了39TOPS。 AMD同樣提供三種計算引擎以滿足AI PC的差異化需求，分別是Zen4架構CPU、RDNA 3架構GPU和XDNA架構的NPU。Zen4架構CPU主要用於通用處理和AI推理，RDNA 3架構GPU適用於遊戲和基於AI的內容創建，而XDNA則專注於低功耗的AI應用，可自適應數據流架構，能夠減少對外部內存的訪問，從而提高性能和能效。 高通通過Snapdragon X Elite處理器正式開啟了對PC市場的沖擊。該款處理器搭載了高通自主研發的AI加速引擎，能夠為筆記本電腦帶來出色的機器學習運算性能。 從高通公開發布信息總結下來，高通認為AI PC 應該具備以下幾個關鍵特點: 1. 搭載專門針對...

快科技4月22日消息，中國第一季度半導體產量激增40%，標志著成熟製程晶片在中國市場的主導地位日益鞏固。 根據中國國家統計局公布的最新數據，僅三月份全國集成電路產量就高達362億片，同比增長28.4%，創下歷史新高。 這一驚人增長的背後，新能源汽車等下遊行業的強勁需求功不可沒。 第一季度，中國新能源汽車產量增長了29.2%，達到了208萬輛；同時，智慧型手機產量也增長了16.7%。 中國大陸在汽車等多個領域廣泛採用28納米以上的成熟製程半導體（7nm等先進位程使用范圍並不多），目前已占據全球生產能力的29%。 近年來，中國各地半導體生產設施如雨後春筍般涌現，中國的集成電路生產能力不斷擴大。今年前三個月的產量幾乎是2019年同期的三倍。 一些研究人員指出，美國對中國先進晶片技術出口管制的意外後果之一可能是國家支持的投資浪潮導致生產過剩，進而可能使中國主導全球傳統晶片生產。 來源：快科技

快科技4月22日消息，針對的問題，華碩特意發布了新版BIOS，引入了一個名為“Intel基準配置”(Intel Baseline Profile)的新選項。 華碩表示，開啟這個選項，可以將主板的默認設定切換為Intel推薦的出廠設定，涵蓋基本功能、功耗限制等，從而改進在特定遊戲中的穩定性。 相信其他主板廠商也會迅速跟進，發布類似的新BIOS。 近幾個月，大量玩家發現，13/14代酷睿i9甚至是i7處理器頻繁出現崩潰問題，要麼很多虛幻5引擎遊戲無法正常運行(提示顯存不足)，要麼在使用幾個月後各種藍屏死機。Intel表示已知曉並進行調查。 根據各方面分析認為，13/14代酷睿i9/i7的頻率、功耗拉得過高，，導致實際功耗太高而崩潰。 比如在遊戲中，崩潰基本都發生在著色器編譯階段，也就是螢幕上看到載入的時候。 根據網友反饋，受影響型號包括i9-14900K/KS/KF、i9-13900K/KS、i7-14700K、i7-13700K等等，尤其是13900K、14900K比較多，可能是因為高端玩家普遍會選擇它倆。 之前的臨時解決方法就是降頻，比如200MHz，就能穩定了。 根據媒體實測，新BIOS提升穩定性的同時，確實付出了大家，就是性能縮水。 比如i9-14900KS，CineBench R23多核心跑分就降低了接近13％，已經不如銳龍9 7950X，全球第一個6.2GHz也失去了意義。 新BIOS 舊BIOS 來源：快科技

先給差友們看一張圖。。。 台上站著的，有美國總統拜登，還有英偉達皮衣黃、 AMD 蘇媽、蘋果庫克，等等一眾科技圈大佬。 不過看站位大家都能猜出，那天的主角不是他們，而是最中間的三位台積電核心人物：創始人張忠謀、總裁魏哲家和董事長劉德音。 搞出這麼個罕見名場面的，是2022年年底，台積電美國晶圓代工廠迎來的第一台機器。 而就是這麼一台機器，直接讓拜登激動地說出“晶片製造業回來了”。 對，你沒看錯，美國的晶片製造業，其實是失去過的。。。 一直以來，大家說的美國晶片很強，其實都有個限定詞：晶片設計。除了設計外，還有造晶圓、刻電路、測試、封裝等流程，而後續這些，都屬於晶片製造的范疇。 這麼說吧，從上個世紀開始，他們的半導體製造份額就跟滑滑梯一樣，一路向下。 白宮發布的全球半導體製造份額占比： 除了還在堅持自己造晶片的英特爾外，其他企業像是英偉達、 AMD 啥的，幾乎都在向台積電、三星等討飯吃。 昔日的半導體搖籃，製造業務一丟再丟，背後的原因是啥，這些年也被大夥們分析爛了。 主流的觀點基本就是美蘇冷戰期間，美國為了扶持東亞幾個國家和地區的晶片技術，結果就被日本偷家超車了。 老美發現打不過，並正值在搞去工業化，更加看重價值鏈最頂端的晶片設計，於是順水推舟來了波產業轉移，覺得能用其他手段當好群主，掌握住晶片霸權就行。 但，製造不好晶片，真的是老美不想嗎？最近彭博社那邊又曝出了個新的細節，或許給出了個答案。說是其實老美一直在想法子，想著讓自家晶片製造產業東山再起。 而在 EUV （極紫外光刻）光刻機，差點讓老美翻盤。。。但卻因為一張膜，讓老美痛失良機。 光刻機大夥兒應該不陌生，就是把電路蝕刻在晶圓上的機器， EUV 算是現在最先進的技術。而在這之前霸榜的，一直都是深紫外（ DUV ）光刻機。 而美國“最強”的矽谷光刻集團，在造 DUV 光刻機時，一直打不過日本的尼康佳能和荷蘭的 ASML ，於是他們准備另闢蹊徑超車，早早研發 EUV 技術。 早在1997年的時候，美國能源部就和英特爾一起，整了個EUV LLC 聯盟，不僅拉來了三大國家實驗室，甚至把摩托羅拉和 AMD 等企業的科學家們都薅了過來。 萬事俱備，但美國怎麼也沒想到的是，綜合評估之後，發現 EUV 光刻機比 DUV...

快科技4月22日消息，今年一季度，ASML有近一半收入（19億歐元、占比49%）來自中國大陸市場。 如果拋開最先進的極紫外（EUV）光刻機，中國大陸的收入占比達到91%。 作為對比，去年一季度，這兩個比例分別只有8%和17%。美國政府限製得越凶，中國公司反而買得更多了。 ASML預計，今年中國地區的銷售額將有 10% 到 15% 受到出口管制措施的影響。 盡管如此，CFO羅傑·達森（Roger Dassen）在財報電話會上說，今年剩下的日子裡中國客戶需求將持續強勁。 阿斯麥財務長達森稱，中國客戶約占公司積壓訂單的20%。“中國的需求很強勁。其產能增加是合理的，並且符合本世紀後半段的全球需求。” “目前，沒有什麼能阻止我們為中國客戶已經購買的產品提供服務”，公司CEO溫寧克說道。 來源：快科技

快科技4月21日消息，近日Zilog發布通知，稱晶圓代工製造商將於6月中旬停止接受新的Z80晶片訂單。 Zilog將根據客戶需求處理和安排Z80的LTB訂單，而WFM將在此後提供實際交貨日期。根據LTB的總體需求，公司可能會對最小和最大數量提出更嚴格的要求。 據了解，Zilog Z80最初是作為Intel 8080的一個項目開發的，最終成為遊戲和通用計算設備中最受歡迎和廣泛使用的8位CPU之一。 Z80是一個8位的微處理器，是Zilog公司的第一個產品，由Federico Faggin於1974年底構思，並於1976年7月正式投放市場。 通過Z80，Zilog公司建立了自己的晶片工廠，並在接下來的兩年裡發展到了超過一千名員工。 Zilog Z80是Intel 8080的軟體兼容擴展和增強，與8080一樣，主要針對嵌入式系統。 盡管用於嵌入式系統，Z80還是從1970年代到1980年代中期成為台式計算機和家用計算機中使用最廣泛的CPU之一。 一些家用電腦和遊戲機都是圍繞Z80的功能構建的，包括世嘉的Master System和SG-1000，以及任天堂的Game Boy和Game Boy Color。 許多經典街機遊戲也使用了Z80，包括原始版本的吃豆人。此外，8位處理器在軍事應用、Roland Jupiter-8等音樂合成器以及各種其他電子設備中很常見。 來源：快科技

昨天有消息透露了Xeon 6當中的Granite Rapids-AP處理器的部分型號，而今天有了更多的消息，包括Granite Rapids和Sierra Forest的大量型號與信息。 消息來自@Yuuki_Ans，首先是Granite Rapids的部分，它是目前第五代至強處理器Emerald Rapids的後繼產品，採用Redwood Cove內核，與現在Meteor Lake處理器上所用的P-Core相同，最大核心數量從64核翻倍到128核，當中Granite Rapids-AP部分就是昨天所說的四款Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分別擁有128、120、96和72核心，TDP高達500W。 而Granite Rapids-SP的最大核心數量是56核，向下還有44核和32核的版本，當中56核的L3緩存容量達到了288MB，44核版本的L3緩存也有176MB，SP處理器的TDP為350W。 而採用全E-Core設計的Sierra Forest也有SP和AP之分，但AP好像就只有一個288核的型號，TDP同樣是500W，而SP的核心數量從64核到144核都有，TDP也從205W起步最高350W。 Xeon 6處理器的對應平台代號是Birch Stream，當中使用SP晶片將使用LGA 4710插槽，而AP晶片將使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids將提供單路到8路平台供用戶選擇，最多支持12通道內存，可提供136條PCIe 5.0通道並支持CXL 2.0，有多種不同的晶片組合，包括單計算晶片、雙計算晶片以及最多三計算晶片的組合，預計會Intel會放出大量的SKU，它會在Sierra Forest發布之後推出。 ...

快科技4月19日消息，光刻機製造商ASML的CEO公開表示，沒有理由不為中國客戶提供售後服務。 荷蘭晶片設備製造商阿斯麥（ASML）周三發布的財報顯示，第一季度淨預訂量從去年第四季度的92億歐元降至36億歐元。 阿斯麥財務長達森稱，中國客戶約占公司積壓訂單的20%。“中國的需求很強勁。其產能增加是合理的，並且符合本世紀後半段的全球需求。” “目前，沒有什麼能阻止我們為中國客戶已經購買的產品提供服務”，溫寧克稱。 媒體表示，阿斯麥是歐洲市值最高的科技公司，而它現在已經成為美國政府用以遏制中國晶片產業發展的靶子。 近日，美國高官要求荷蘭政府下令，禁止阿斯麥為在現有銷售禁令實施前中國采購的受限制晶片製造設備提供服務和維修。 來源：快科技

快科技4月18日消息，Intel正式發布了代號“Hala Point”的新一代大型神經擬態系統，用於類腦AI領域的前沿研究，提升AI的效率和可持續性。 該系統基於，在上代大規模神經擬態研究系統“Pohoiki Springs”的基礎上，進一步改進了架構，將神經元容量提高了10倍以上，達到史無前例的11.5億個，大致相當於貓頭鷹或捲尾猴的大腦皮層規模，性能也提高了多達12倍。 Loihi 2處理器早在2021年就已發布，首發採用Intel 4工藝，集成230億個電晶體、六個低功耗x86核心、128個神經形態核心，單顆就有100萬個神經元、1.2億個突觸，是上代規模的8倍，性能也提升了10倍。 Loihi 2應用了眾多類腦計算原理，如異步、基於事件的脈沖神經網絡(SNN)、存算一體不斷變化的稀疏連接，而且神經元之間能夠直接通信，不需要繞過內存。 尤其是在新興的小規模邊緣工作負載上，它實現了效率、速度和適應性數量級的提升。 比如執行AI推理負載和處理優化問題時， Loihi 2的速度比常規CPU和GPU架構快多達50倍，能耗則只有百分之一。 Hala Point系統的形態是一個六機架的數據中心機箱，大小相當於一個微波爐，內置1152顆Loihi 2處理器，共有140544個神經形態處理內核、11.5億個神經元、1280億個突觸，最大功耗僅為2600瓦。 系統內還有2300多顆嵌入式x86處理器，用於輔助計算。 內存帶寬達16PB/(16000TB/)，內核間通信帶寬達3.5PB/(3500TB/)，晶片間通信帶寬達5TB/，可以每秒處理超過380萬億次的8位突觸運算、超過240萬億次的神經元運算。 Hala Point在主流AI工作負載上的計算效率非常出色，比如運行傳統深度神經網絡時，每秒可完成多達2萬萬億次運算(20PFlops)，8位運算的能效比達到了15TOPS/W(每瓦特15萬億次計算)，相當於甚至超過了基於GPU、CPU的架構。 在用於仿生脈沖神經網絡模型時，Hala Point能夠以比人腦快20倍的實時速度，運行其全部11.5億個神經元。 尤其是在運行神經元數量較低的情況下，它的速度甚至可比人腦快200倍！ 早期研究結果表明，通過利用稀疏性高達10比1的稀疏連接和事件驅動的活動，Hala Point運行深度神經網絡的能效比可高達15TOPS/W，同時無需對輸入數據進行批處理。 Hala Point系統有望推動多領域AI應用的實時持續學習，比如科學研究、工程、物流、智能城市基礎設施管理、大語言模型、AI助手等等。 來源：快科技

快科技4月18日消息，根據最新公布的財報，ASML今年一季度淨銷售額52.90億歐元(約合人民幣406.5億元)，環比下滑26.9％；毛利率51.0％，環比減少0.4個百分點；淨利潤12.24億歐元(約合人民幣94.1億元)， 當季，ASML售出光刻機共70台，其中全新66台、二手4台，最新的EUV極紫外光刻機賣了11台，同時新增訂單金額為36億歐元，其中6.56億歐元訂單來自EUV業務。 按照地區劃分，中國大陸地區貢獻了49％的銷量，環比增加10個百分點；EMEA(歐洲中東和非洲)占20％，韓國占19％，台灣降至6％。 受出口管制政策影響，ASML的先進光刻機無法銷售到中國大陸市場，官方預計對2024年中國大陸地區銷售額的影響約為10-15％，並強調相關規則暫時沒有進一步變化。 不過，美國仍在進一步施壓。 美國商務部負責工業和安全的副部長Alan Estevez此前曾提出，將推動禁止ASML為已經銷售給中國大陸的光刻機設備提供維修售後服務，尤其是涉及到關鍵零部件。 ASML總裁兼首CEO Peter Wennink對此明確回應稱：“我認為根據我們已經有的結論，沒有什麼可以阻止我們為中國現有的已安裝系統提供服務。” 他進一步表示，這些是兩國政府之間需要討論的事情，因為涉及到所謂的國家安全利益，ASML會提供相關意見，並確保被充分考慮。 來源：快科技

快科技4月18日消息，備受期待的華為Pura 70系列手機終於面世，並首次搭載了全新的麒麟處理器。 根據不少網友曬出的真機圖來看，華為P70搭載了麒麟9010處理器，整體性能相比上一代有了顯著提升。 麒麟9010的GPU則是麒麟9000S同款的Maleoon 910，現在問題是，這款處理器的產能會不會有所保證。 根據曝光的麒麟9010在Geekbench 6上的數據顯示，單核性能達到了1442分，與驍龍888相當，比麒麟9000S提升了約11%。 多核性能達到了4471分，與驍龍7+ Gen2相當，比麒麟9000S提升了約8.5%。 從實際展示的麒麟9010 CPU規格來看，為1 x 2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz（支持超線程）。 與麒麟9000S相比，雖然大核頻率降低，但中核頻率略微提高，整體性能更強，表明CPU核心架構得到了進一步優化。 來源：快科技

快科技4月18日消息，Pura 70系列今天突然發售，引來了不少用戶的搶購，同時也帶來了更多關於它的細節。 現在，不少博主已經拿到手機，第一時間展示了搭載麒麟9010處理器的Pura 70的性能。 從實際跑分情況看，麒麟9010處理器在Geekbench 6.2上的成績分別是：單核1447分、多核4765分（此代依舊支持超線程技術）。 與麒麟9000S相比，雖然大核頻率降低，但中核頻率略微提高，整體性能更強，表明CPU核心架構得到了進一步優化。 而在安兔兔（V10.2.4）版本中，麒麟9010的總體得分達到了97萬，CPU得分為33萬+，GPU得分為19萬+。 這些跑分成績相比上一代有了明顯提升，顯示出麒麟9010的強大性能。隨著華為進一步優化，或許還有更大的性能提升空間。 來源：快科技

快科技4月18日消息，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）業績爆雷，這也導致公司股價大幅下挫。 阿斯麥發布的2024年第一季度財報。財報數據顯示，公司今年一季度營收端大幅下滑，實現營收52.9億歐元，同比下降21.6%，不及市場預期：公司一季度淨利潤為12.24億歐元，同比下滑37.4%。 另外，第一季度該公司的新增訂單額為36.1億歐元（其中包括6.56億歐元的EUV訂單），遠低於市場預期的51億歐元。 相較於2023年第四季度創紀錄的91.9億歐元的訂單額，今年一季度的訂單下滑了近三分之二。 總部位於荷蘭的阿斯麥占據了高達80%的高端光刻機市場份額。全球晶片廠商最先進位程晶片所需的EUV光刻設備，全部都來自阿斯麥。 對於這樣糟糕的成績，有不少人士也是“支招”，7nm或者更先進的光刻機，只管給中國廠商供應，保證生意火爆到不行。 來源：快科技

近日，英特爾發表了一篇介紹文章，概述了其在最近的晶片設計中使用人工智慧（AI）工具的情況，以便在未來幾年內打造最好的處理器。英特爾團隊利用人工智慧知識來優化各種工作負載和SoC布局，其中增強型智能是人工智慧的一個子集，關注的是人類和機器如何協同工作。 英特爾表示，過去數十年裡一直將科學與藝術相結合，以決定將熱敏傳感器置於英特爾客戶端處理器的何處。過去電路設計師會參考歷史數據，來確定將熱感應器放置在現代筆記本電腦的處理器的哪個位置，同時還會依靠經驗判斷熱點容易出現的區域。這個復雜的流程可能需要耗費6周時間進行測試，包括模擬工作負載，優化傳感器位置，然後重新開始整個步驟。 如今得益於英特爾工程師內部研發的一種新的增強智能工具，不需要再等待6周時間才能知道是否找到傳感器的最佳位置，只需要幾分鍾就得到答案。這款工具由英特爾客戶端計算事業部高級首席工程師及人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士帶領增強智能團隊開發，幫助英特爾的系統架構師們將數千個變量納入未來的晶片設計中。 工程師們已在英特爾酷睿Ultra移動處理器系列（Meteor Lake）的SoC設計中應用了該工具，未來還會用在其他客戶端晶片，比如Lunar Lake及其後繼產品，這將有助於進一步擴展AI PC等級的筆記本產品線。 圖：英特爾增強智能團隊成員，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位於俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾客戶端計算事業部實驗室，其中Olena Zhu博士是英特爾客戶端計算事業部高級首席工程師及人工智慧解決方案架構師。 該工程團隊同時開發了一個能快速識別關鍵熱工作負荷的配套工具。其工作原理是基於少數工作負載的模擬或測量結果，然後訓練AI模型，以此能夠預測英特爾尚未進行模擬或測量的其他工作負載。此外，工程團隊還利用內部開發的智能AI算法，將單個處理器的測試時間減少了50%。 這兩款增強智能工具的出現，共同提升了英特爾工程師們優化未來處理器的晶片設計能力。盡管這些工具都很實用，但是增強智能在短期內並不會取代真正的工程師，而是結合工程師們的計算機學習和人體工程學專業知識，以確保將有限的資源投入到最佳領域。 ...

在此前的Vision 2024上Intel宣布更改下一代Xeon處理器的命名方式，即將推出的第六代Xeon處理器將命名為Xeon 6，產品包括採用全E-Core設計的Sierra Forest以及全P-Core設計的Granite Rapids，目前已經有四款Granite Rapids-AP處理器的型號與規格已經被透露。 根據wccftech的消息，這四個型號是Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分別擁有128、120、96和72核心，這些內核全部都是Redwood Cove，與現在Meteor Lake處理器上所用的P-Core相同，這些Xeon處理器TDP均為500W，均屬於至強白金系列，舉旗規格如下： Xeon 6980P：128核 / 500W / 2.0~3.2GHzXeon 6979P：120核 / 500W / 2.1~3.2GHzXeon 6972P：96核 / 500W / 2.4~3.5GHzXeon 6960P：72核 / 500W /...

快科技4月18日消息，ASML公開表示，將繼續為中國大陸廠商提供設備維修服務。 此前有消息稱，美國計劃向荷蘭施壓，試圖阻止ASML在中國提供部分設備的維修服務。 在業績電話會上，ASML執行長溫寧克回應稱，“目前沒有什麼可以阻止我們為在中國大陸安裝的設備提供服務。” 光刻機是製造晶片的關鍵設備，中國大陸是ASML的第二大市場。 因此，這種限制可能對中國的晶圓製造商產生重大影響，特別是對於維護產線穩定運行所必需的光刻機核心部件的供應和維護。 之前外界擔心，受限的光刻機主要是NXT:2000i及更先進的機型，而其他未受限的光刻機型銷售和維護則不受影響。 來源：快科技

快科技4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發了一種新的AI增強工具，可以讓系統級晶片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區區幾分鍾。 在晶片電路設計中，工程師一般會參考歷史數據，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會根據經驗，判斷熱點容易出現的區域。 這是一個復雜的流程，需要進行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優化等等，經常需要重新開始整個步驟，而且一次只能研究一兩個工作負載。 Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士領銜增強智能團隊開發的這款AI工具，可以幫助系統架構師將數千個變量納入未來的晶片設計中，包括精確分析激活CPU核心、I/O和其他系統功能的復雜並發工作負載，從而精準地確定熱點的位置，並放置對應的熱敏傳感器。 這款工具解決了這些需要靠推測進行的工作。工程師只需輸入邊界條件，它就可以處理數千個變量，幾分鍾內就返回理想的設計建議。 最新發布的酷睿Ultra Meteor Lake處理器的設計工作就使用了該工具，未來的客戶端處理器，比如將在今年晚些時候發布的Lunar Lake，以及後續產品，都會繼續用它。 Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士 此外，Olena Zhu博士和其團隊成員首席工程師、AI解決方案架構師Ivy Zhu還開發了一個能快速識別關鍵熱工作負荷的配套工具。 他們基於少數工作負載的模擬或測量結果訓練AI模型，然後使用這些模型預測Intel尚未進行模擬或測量的其他工作負載。 Intel客戶端計算事業部增強智能團隊的在AI方面的其他進展還有： ● 對於高速I/O的快速准確信號完整性分析工具，設計時長從幾個月縮短至1個小時。Intel是業界首個採用此技術的公司，已經為多代晶片的設計提供支持。 ● 基於AI的自動故障分析工具，用於高速I/O設計，2020年就已部署，設計效率已提升60％。 ● 增強型智能工具AI Assist，能夠使用AI模型自動確定不同平台的定製超頻值，將超頻所需的准備時間從幾天減少到1分鍾。14代酷睿已提供該工具。 ● 基於AI的自動化矽片版圖設計優化器，已納入Intel SoC設計流程。 ● 一種智能采樣工具，可以幫助動力和性能工程師處理智能設計實驗，測試用例數量減少40％。 ● 一種用戶交互工具構建的AI模型，可以預測架構方案的性能，並幫助解決CPU設計的平衡問題。 ● 一種自動放置微型電路板組件的新方式，將循環時間從幾天縮短至幾個小時。 此外，Intel工程團隊還利用內部開發的AI算法，成功將單個處理器的測試時間減少了50％。 不過Intel強調，盡管這些工具都非常有用，不會或者很少出現任何錯誤，但是增強智能在短期內並不會取代真正的工程師。 Intel增強智能團隊成員Mark Gallina、Olena Zhu、Michael Frederick在俄勒岡州希爾斯伯勒的Intel客戶端計算事業部實驗室 來源：快科技

快科技4月17日消息，AMD帶來了兩款全新的桌面處理器：銳龍7 8700F和銳龍5 8400F。 現在銳龍7 8700F已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 銳龍7 8700F採用了基於Zen 4架構，保持了銳龍7 8700G的8核心16線程、8MB二級緩存、16MB三級緩存以及65W熱設計功耗等特性。 作為“F”後綴的處理器，銳龍7 8700F砍掉了Radeon 780M核顯，當然搭配更強大的獨立顯卡，沒有核顯影響不大。 值得一提的是，銳龍7 8700F沒有集成顯示單元卻有NPU加持，即Ryzen AI獨立引擎，為人工智慧和機器學習等應用提供了強大的支持。 而且AMD Ryzen AI具備可升級性，隨著時間的推移和AI的發展，將會不斷的推出新的AI功能模型，可以在雲端和在本地客戶端設備版接收和於理人工智慧工作任務。 來源：快科技

四月我們迎來了AI晶片三連發！ 4月9日Intel打頭陣，在Vision 2024活動中，發布了新一代Gaudi 3 AI晶片。同一天，Cloud Next 2024大會上，Google Cloud首度公開專為數據中心設計的首款Arm架構CPU──Google Axion。隔天，4月11日Meta官方發文，展示新款自研AI晶片MTIA。 在這三款產品中，Intel新一代Gaudi 3與NVIDIA H100展開直接競爭。在AI模型算力中，Gaudi3 AI晶片的模型訓練速度、推理速度都更出色，分別提升了40%和50%，平均性能提升達到了50%，能效更是提高了40%。更重要的是，Gaudi3 AI晶片的成本比H100更低，妥妥的性能更強，價格更低。 從官方公布的數據來看，Gaudi 3即使是面對NVIDIA的H200 GPU，表現也毫不遜色。在LLAMA-7B以及LLAMA-70B的部分場景與H200基本是伯仲之間，差距基本在10%以內。 Intel在Vision 2024上也同步介紹了這款晶片的生產節點，計劃在今年第三季度向客戶發貨Gaudi 3 AI晶片，包括聯想、惠普、Dell和Supermicro等OEM廠商都會使用這款新品構建系統。 但是Gaudi 3很難撼動NVIDIA在AI新領域的地位，即便加上AMD的Instinct MI300。 美銀分析師Vivek Arya發表研究報告指出，英偉達2024年AI加速器的占有率將超過75%，定製化晶片（如Google TPU、亞馬遜Trainium/Inferentia加速器、微軟Maia）的占有率為10~15%，而剩餘的10~15%才是AMD、英特爾及其他未上市企業的天下。 盡管目前定製化晶片市場占有率不高，但幾乎所有服務商都在加速開發各類晶片晶片產品，Google也不例外。 在9日舉行的Cloud Next 2024大會上，Google Cloud首度公開專為數據中心設計的首款Arm架構CPU──Google...

—— AMD 銳龍PRO 8040系列和AMD 銳龍PRO 8000系列為商業用戶帶來先進的x86處理器驅動AI PC 2024年4月16日，加州聖克拉拉訊——今天，AMD（納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出全新產品，擴大其商用移動和台式機AI PC產品組合，為商業用戶提供卓越的生產力和優質的AI與連接體驗。全新AMD 銳龍PRO 8040系列移動處理器是先進的x86處理器，專為商用筆記本電腦和移動工作站打造。此外，AMD還宣布推出AMD 銳龍PRO 8000系列台式機處理器，這是率先面向商業用戶的AI台式機處理器 ，旨在以低功耗提供領先的性能。 隨著將AMD Ryzen AI內置於部分型號中，AMD正在進一步擴大其AI PC的領導地位。通過利用CPU、GPU和專用片上神經處理單元(NPU)，新的Ryzen AI處理器提供比前幾代更高的專用AI處理能力，算力高達16專用NPU TOPS（每秒萬億次運算），整體算力高達39 TOPS。搭載新型Ryzen AI處理器的商用PC將有助於改變用戶體驗，為AI賦能的協作、內容創建以及數據和分析工作負載提供次世代性能。而通過AMD PRO技術加持，IT管理員可以解鎖企業級可管理性功能，簡化組織內的IT操作，更快地完成PC部署，內置的安全功能提供從晶片到雲端的防禦措施以抵禦復雜攻擊，並為企業軟體帶來卓越的穩定性、可靠性和平台持久性。 AMD 高級副總裁，計算與圖形總經理Jack Huynh 表示：“AMD提供了廣泛的AI技術組合，以滿足現代業務的需求。隨著繼續擴大AI...

快科技4月17日消息，ASML(阿斯麥)今天公布了2024年第一季度財報，當季實現淨銷售額52.90億歐元(約合人民幣406.5億元)，環比下滑26.9％；毛利率51.0％，環比減少0.4個百分點；淨利潤12.24億歐元(約合人民幣94.1億元)，環比下滑40.2％。 淨銷售額處於預測營收區間的中間值，毛利率高於預期，主要原因是浸潤式光刻機、EUV業務收入更高， 當季售出光刻機共70台，其中全新66台、二手4台，同時新增訂單金額為36億歐元，其中6.56億歐元訂單來自EUV業務。 過去半年累計新增訂單金額近130億歐元。 ASML預計第二季度淨銷售額57-62億歐元，毛利率50-51％，2024年全年收入將與2023年基本持平，今年被視為調整年。 ASML預計2025年將是強勁增長的一年，淨銷售額可達300-400億歐元，大部分銷售的低數值孔徑EUV光刻機型號將是NXE:3800，高數值孔徑型號EXE:5200也會推出，從而大幅拉高平均售價和毛利率，可達54-56％。 產能方面，ASML未來將擴大到年產90台低數值孔徑EUV、600台DUV，中期達到年產20台高數值孔徑EUV。 來源：快科技

AMD宣布，推出Ryzen PRO 8000系列產品組合，包括用於商用筆記本電腦和移動工作站的Ryzen PRO 8040系列移動處理器，以及用於台式機的Ryzen PRO 8000系列桌面處理器。AMD稱，憑借這些為商用市場量身定製的產品，使其成為首家將人工智慧（AI）加速的神經處理單元（NPU）帶到移動和桌面平台的x86公司，為企業用戶引入支持人工智慧的處理器，以低功耗提供尖端性能。 AMD高級副總裁兼計算與圖形事業部總經理Jack Huynh表示：「AMD提供了最廣泛的人工智慧技術組合，以滿足現代企業的需求。隨著我們不斷擴大在人工智慧PC領域的領先地位，我們將為各種台式機和移動個人電腦帶來更強大的功能和更高的效率。我們最新的RyzenPRO系列處理器為優質計算體驗設立了新標准，幫助企業在其PC上部署人工智慧功能，實現領先的性能和安全性。」 由於是基於原有的消費端產品而來，主要技術規格都是一樣的，包括基於Zen 4架構的CPU、RDNA 3架構的GPU、以及XDNA架構的NPU，引入了Ryzen AI技術，採用4nm工藝製造。Ryzen PRO作為AMD用於企業產品的處理器品牌，自然都支持AMD PRO技術，比如支持Wi-Fi 7和藍牙5.4，另外也少不了企業級可管理性和各種安全功能，可以為企業用戶帶來前所未有的穩定性、可靠性和平台壽命。 Ryzen PRO 8040系列移動處理器預計在2024年第二季度開始從惠普和聯想等OEM合作夥伴處提供，Ryzen PRO 8000系列桌面處理器預計在2024年第二季度開始在OEM合作夥伴惠普和聯想以及部分渠道合作夥伴的平台上提供。 ...

快科技4月16日消息，Intel已經官宣，，包括純小核(E核)的Sierra Forest、純大核(P核)的Granite Ridge兩個分支，今年二季度開始陸續登場。 現在，我們看到了Sierra Forest的驗證主板，平台代號為“Beechnut City”，插槽接口為新的LGA4710，而且是一塊雙路主板。 Sierra Forest處理器首發為單晶片設計，最多144核心144線程，下半年還會增加雙晶片整合封裝設計，最多288核心288線程，雙路就可以做到576核心576線程！ 內存支持8通道，而這塊板子上共有32條DDR5 RDIMM插槽，每一路處理器都搭配16條內存，插座兩側各分布8條，也就是每通道對應2條內存。 內存頻率方面，早先信息顯示每通道一條內存的話最高頻率為DDR5-6400，每通道兩條就降至DDR5-5200。 因為內存插槽過多，PCIe擴展插槽就受到了很大限制，無法提供x16全長規格。 順帶一提，Granite Ridge將會採用不同的新接口LGA7529。 根據曝料，Sierra Forest將會命名為至強6 6900E鉑金、6700E金牌系列，Granite Ridge則會命名為至強6 6900P鉑金、6700P金牌、6500P銀牌、6300P銅牌系列。 來源：快科技

ARM“魔咒”之下，AI能力+高算力的驍龍X Elite能否讓高通PC逆襲？ 2023年10月的驍龍技術峰會上，高通宣布推出旗艦級PC晶片平台驍龍X Elite，其超強的能耗比和AI算力再次引發業界的廣泛關注。 實際上，這並非高通第一次進軍PC市場。受此前手機市場增速放緩、份額下滑等因素影響，高通一直計劃在PC市場作出一番成績。繼驍龍835、850 PC平台之後，高通於2018年又針對筆記本電腦產品推出了全球首款7納米PC計算平台——驍龍8cx。 但時間證明，在ARM的“魔咒”下，就算是製成工藝領先的高通驍龍8cx在面對用途極其復雜的PC時，也頂多就是個 “門外漢”。 時至今日，前有蘋果ARM PC劍走偏鋒的成功之鑒，後有AI PC之風，高通似乎又趕上了一個絕佳的時機。這次高通能否憑借驍龍X Elite在PC市場實現逆襲？ ARM PC註定失敗？ 回首2018年，高通以“驍龍8cx 移動計算平台將智慧型手機的傑出功能與無風扇超薄高端筆記本電腦的卓越性能珠聯璧合，打造始終開啟、始終連接的出色 PC計算體驗。”作為主要的宣傳賣點。這在當時是屬於十分前沿的理念，放到今日依然鮮有Windows筆記本電腦能提供相應的體驗。 但驍龍8cx平台可以說是重蹈了微軟曾犯下的錯誤，後者在2013年曾推出過基於ARM的Surface RT，但最終因為生態系統匱乏而慘遭失敗。 制約驍龍8cx的正是老生常談的軟、硬體兼容問題。軟體層面，由於Windows生態系統缺乏對ARM架構的適配支持，許多軟體都依賴於轉譯，存在不兼容和運行效率低的問題。 硬體層面，高通驍龍8cx的硬體規格也與同代x86處理器有一定差距，性能上限不足。外加上筆記本OEM廠商對於驍龍PC計算平台的產品支持度不高，產品數量、產品力極其有限，用戶群體上不來，更加劇了生態缺失的問題。 蘋果的ARM PC自主之路 x86處理器曾長期主導著PC市場，用戶習慣了將PC作為辦公和遊戲兩種主要用途。但是隨著自媒體時代影像創作的興起，圖像/視頻編碼處理漸漸成為PC的重要應用場景。 而在這一領域，蘋果憑借多年來在MacOS系統及Final Cut Pro等軟體上的優化積累，較x86陣營取得了先機。 後來到了2020年，蘋果推出了基於自主設計的ARM架構M1處理器，隨後將其應用於MacBook、Mac mini等產品線，雖然經歷了一段時間的兼容優化過度期，但最終性能和實際體驗出眾，更是及時抓住了圖像/視頻處理這一全新"勝利法寶"。 又因M1處理器在媒體編解碼性能上展現出了驚人的能力，甚至超越了同期的獨立顯卡PC，最終M1晶片讓蘋果走上了軟硬體齊發的自主之路。 蘋果向大家證明，ARM PC其實很有搞頭。 高硬體算力+AI能力 是否能成為高通ARM PC的突破口? 面對M1系列的橫空出世及英特爾處理器的持續強勢地位，高通也在積極作出反擊。 根據最新消息，驍龍X Elite採用了完全不同於驍龍8cx的新架構設計，旨在從根本上解決軟硬體兼容性的問題。新架構可以在不藉助二次編譯的情況下，直接高效運行x86優化的Windows應用程式。 不過，在硬體實力方面才是驍龍X Elite的最大亮點。這一新平台凝聚了高通近年對ARM伺服器晶片設計實力的積累。2021年，高通斥資14億美元收購了ARM晶片設計初創公司NUVIA，將其資深人員組建成新的高性能晶片設計團隊，為驍龍X Elite貢獻了核心實力。 根據官方數據，驍龍X Elite採用台積電4納米工藝製程、12核心Oryon大核心設計，CPU單核性能可與蘋果M2 Max及英特爾酷睿頂配晶片正面較量。還配備Adreno...

關於Intel的下一代酷睿Ultra 200系處理器Arrow Lake不支持超線程的消息相信大家已經看到不少了，從目前流出的早期樣品數據來看，它確實沒有超線程，而且同樣採用Lion Cove P-Core和Skymont E-Core的Lunar Lake處理器已經基本確定沒超線程了。 近日又有人發現了兩個Arrow Lake的桌面處理器早期樣品，用的是Intel內部的桌面測試平台，它們依然是沒有超線程的，一個是8P+16E的，頻率只有3.0GHz，而另一個則是8P+12E，頻率只有2.3GHz，前者的規格對應的是14代酷睿i9，後者則是酷睿i7，從頻率來看它們是很早期的樣品，這些樣品性能上多少有限制的。 8P+16E的Arrow Lake-S 8P+12E的Arrow Lake-S 從目前樣品來看，Arrow Lake-S確實有可能會取消超線程，其實從12代酷睿Alder Lake開始Intel處理器的核心調用先後次序就是先P-Core後E-Core，最後E-Core都被占滿了才會調用P-Core超線程，如果新架構提升足夠大的化取消超線程應該也不會造成太大影響。 需要注意的是Lion Cove本身是支持超線程的，這點在Xeon處理器上就有開放，消費級產品上不開啟估計是Intel認為沒這個必要，當然最終產品是否會有超線程現在還不太確定，畢竟只要不是物理屏蔽掉要開放與否也只是一個開關的事情。 Arrow Lake-S會使用新的LGA 1851插座，並且會使用新的主板，至於LP E-Core目前來看Intel沒打算在桌面處理器上開放這東西，說真的桌面端的環境也不太需要這種節能技術。NPU是肯定會保留的，AI是未來發展的趨勢，目前AMD已經在部分桌面處理器上提供了NPU，Intel在這方面已經算是有所落後了。 ...

快科技4月14日消息，Intel將在今年晚些時候發布高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake，同屬於第二代酷睿Ultra 200系列，工藝和架構全面革新的同時，將會失去超線程、AVX-512指令集兩大傳統技能。 現在，兩款最新的Arrow Lake型號被曝光，其一是20核心20線程，其二是24核心24線程，證實都不再支持超線程。 二者的頻率都很低，只有2.3-3.0GHz，畢竟都只是工程樣品。 曝光的欄位中出現了MTL-S的字樣，代表著Meteor Lake-S，也就是流產的一代酷睿Ultra桌面版，最近在邊緣計算和嵌入式領域重生，接口就是LGA1851。 這麼看來，Arrow Lake到時候就會換用這個新接口LGA1851， Lunar Lake之前也有一款型號曝光，，全系都以V字母結尾，Arrow Lake在移動端則繼續使用HX、H、U。 Lunar Lake官方渲染圖 來源：快科技

馬克·古爾曼在最近的一篇時事通訊中透露，蘋果將於2024年底開始推出搭載M4晶片的Mac新品，而此次M4系列晶片將專注於提高AI人工智慧方面的性能。 古爾曼在報告中透露，蘋果第一批M4晶片“即將量產”。蘋果計劃從2024年底開始一直到2025年初發布全新的電腦產品，屆時整個Mac產品線都將迎來更新。 不出意外我們將會見到新的iMac、定位略低的14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16 英寸MacBook Pro以及Mac mini——他們將全部配備M4晶片。不過不排除蘋果改變計劃的可能。 此外，蘋果還計劃在2025年推出更多M4 Mac機型，包括2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air，年中更新Mac Studio以及在2025年晚些時候更新Mac Pro。 2023年，蘋果在10月份一次性推出了M3、M3 Pro和M3 Max晶片，因此我們可以大膽推斷，M4系列晶片也將在今年同一時間段推出。結合古爾曼給到的產品規劃，也基本可以印證M4 Mac 產品線的更新將會在“2024年底到2025年初上市”。 蘋果M4晶片預計至少有三個主要型號，入門級晶片的代號為Donan，中端晶片的代號為Brava，高端晶片則代號為Hidra。 Donan晶片將用於入門級MacBook Pro、MacBook Air機器和低端Mac mini，而Brava晶片將用於高端 MacBook Pro和高端Mac mini。 值得一提的是，頂級的Hidra晶片是為Mac Pro設計的，這表明它是一款“Ultra”或“Extreme”層晶片。 此外，蘋果還在測試不同配置的Mac Studio，一款採用尚未發布的M3晶片(或許是傳聞中的M3 Ultra)，另一款則使用了M4 Brava處理器的變體版本。 雖然Mac Pro仍然是蘋果公司電腦產品中銷量較低的型號，但它確實擁有一批忠實的粉絲。甚至有一些客戶抱怨蘋果內部晶片的規格，因此蘋果計劃明年加強該設備的性能。 通常會選擇Mac...

俄烏沖突以來，西方世界持續封鎖俄羅斯，台灣企業也不能把晶片賣給俄羅斯，但是辦法總比困難多。 根據美國研究機構American Enterprise Institute的最新報告，中國供應商(不含台灣)已經占據了俄羅斯晶片市場的足足89％！ 其他供應商分布國你可能想不到：泰國3％、土耳其2％、馬爾地夫2％、阿聯1％。 至於這些非科技大國哪裡來的晶片，咱就不早知道啦。 不過，俄羅斯確實付出了很大的代價，購買晶片花的錢更多了。 2019年的時候，俄羅斯進口了1895公斤的晶片，平均每公斤1581美元。 2021年，進口總量增加到2522公斤，單價降至1411美元。 但是到了2023年，進口總量略降至2320公斤，單價卻翻番飆升至2730美元。 另外，俄羅斯本土晶片製造雖然還很落後，比如，但也在努力嘗試，並通過各種渠道進口晶圓等材料以及設備。 晶圓等材料方面，中國和香港供應商依然占據了俄羅斯進口交易的絕大部分，台灣也依然有相當一部分，甚至美國也在偷偷賣。 其他還有韓國、土耳其、馬來西亞、義大利、立陶宛等。 來源：快科技

快科技4月13日消息，最近兩個月以來，世界各地的很多玩家在使用13/14代酷睿玩遊戲的時候，，甚至日常使用也往往在正常的幾個月後各種藍屏死機。 看到顯存不足，首先懷疑的肯定是顯卡，但是NVIDIA方面明確指出，這些問題都和顯卡沒有關系，建議玩家去找Intel反饋問題。 不少玩家反復試驗後發現，把處理器頻率降低一些就好了，看起來是13/14代酷睿i9功耗過高所致。 Intel方面倒是很誠實，一位工程師Thomas Hannaford就確認，已經知曉此問題，正在進行調查，遇到問題的玩家可以隨時聯系Intel的客服。 Red Game Tools研究後指出，NVIDIA顯卡確實是無辜的，因為大多數問題出現在使用虛幻引擎的遊戲中，確切地說是Shader解壓環節，主要有CPU處理器負責執行，但是遊戲卻錯誤地給出了顯存不足的提示。 Tom's Hardware則報導稱，問題的根源應該這些年來，幾乎所有的Intel平台高端主板都把處理器功耗限制設定在4096W，甚至是無限。 這屬於一種偷懶的做法，以前一直相安無事，但是因為13/14代酷睿i9的功耗偏高，終於出問題了。 事實上按照Intel的規范，大部分處理器的功耗限制都在200W之下。 所以，刷個BIOS就好了？ 來源：快科技

去年9月，在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖，確認了Panther Lake將會在2025年到來。 近日Panther Lake測試工具已經出現在英特爾官網，顯示用於面向移動平台的「PTL-U」晶片，採用了BGA 2540封裝。Panther Lake-U針對的是輕薄筆記本電腦等需要低功耗CPU的移動終端設備，這款測試工具可能是早期參考評估平台所使用的。 Panther Lake將採用Cougar Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，預計不再支持超線程技術，傳聞最高提供8P+32E的配置，核顯則是基於Xe3-LPG架構，與Arc Celestial獨顯相同。按照帕特-基爾辛格的說法，Panther Lake的NPU性能將在Lunar Lake基礎上繼續提升，實現翻倍的AI性能。 這也是英特爾首個採用Intel 18A工藝製造的主要客戶端產品，計劃最早於2024年第一季度試產。根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 18A處於計劃中的第五個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術，被視為2025年趕超台積電（TSMC）的關鍵。不過根據今年2月份英特爾在IFS Direct Connect活動上的說法，要等到Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技術，而不是原來的Intel 18A。 Panther Lake將面向桌面和移動平台，其中在桌面平台與Arrow Lake一樣，採用的是LGA 1851插座。 ...

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列，並存在「大小核」設計。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的混合架構，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point 1晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix Halo」或者「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，為Strix Point 2晶片，CPU部分最多擁有16核心，CU數量增至40個。 據Wccftech報導，有深入了解的內部人士透露，Strix Point 1晶片可以提供與入門級獨立顯卡相當的性能，12個CU及TDP為22-24W情況下，3DMark Time Spy里的成績大概是3150分，如果是16個CU的完整配置，相同TDP設置下成績可以提升至4000分左右。 相比之下，Geforce RTX 3050移動顯卡在50W配置下，成績約為4800分，而Geforce RTX...

去年10月30日，蘋果在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發布會上，一口氣發布了M3、M3 Pr和M3 Max三款晶片。蘋果表示，這是業界首批個人電腦使用的3nm晶片，實現了速度和能效的雙重提升。雖然不少人更期待M3系列裡性能最強的M3 Ultra，但蘋果同時也早已開始了下一代M4晶片的開發。 據Wccftech報導，蘋果打算投入巨資將人工智慧（AI）引入到整個產品線，努力的方向不僅限於軟體創新，還會在整個Mac產品線提供人工智慧硬體加速。此前有報導稱，蘋果可能在2025年第一季度發布M4晶片，與M3 Ultra一同亮相。不過隨著蘋果加大投入，產品開發的速度也在加快，搭載M4晶片的Mac產品或許在今年第四季度就會推出。 除了Mac產品線外，蘋果還會將人工智慧帶到iPhone和iPad，預計今年的iOS 18就會進行升級。雖然性能和效率的提升是一個十分受歡迎的補充，但想提高人工智慧的性能，主要需要改進的是神經網絡引擎，配備更多的內核數量，從而提升處理能力。為了迎合M4的升級，蘋果下一個版本的macOS也將集成相關的優化，實現無縫的人工智慧處理。 有消息稱，蘋果內部正在測試三種不同配置的M4系列晶片，對應的應該就是M4、M4 Pr和M4 Max。傳聞M4系列晶片沿用台積電3nm工藝製造，最高支持512GB的統一內存，比起M3系列會有更高的性能，同時效率也會提升。 ...

快科技4月12日消息，14代酷睿發布也沒多久，13代酷睿就開始了淘汰進程，第一批是盒裝版的K系列可超頻版。 根據Intel發布的通知，i5-13600K/KF、i7-13700K/KF、i9-13900K/KF/KS的盒裝版本都已進入停產退市進程，5月24日之後就不再接受新訂單，已下單的也不能取消、不能退回，6月28日就不再出貨。 不到兩個月就走完整個流程，相比經常需要一兩年來說實在是太快了。 當然了，這些產品還會繼續銷售一段時間，而且散片還會賣很久。 事實上，12代酷睿K系列現在依然能買到。 至於為何如此急著退役13代酷睿K系列，可能是14代酷睿K系列和它太像了，只是頻率差異而已。 來源：快科技

當地時間4月9日，在谷歌舉行的“Cloud Next 2024”大會上，谷歌首度公開了其專為數據中心設計的首款自研Arm構架CPU——Axion。 早在2023年2月就有傳言稱，谷歌正在開發兩種不同的 Arm 伺服器 CPU。 其中一款代號為“Maple”，基於 Marvell 的技術，並且可能基於命運多舛的“Triton”ThunderX3及其後繼產品 ThunderX4。 第二個項目代號為“Cypress”，由以色列的谷歌團隊設計。 據The next platform報導稱，Maple 和 Cypress 都是由 Uri Frank 領導研發的，Uri Frank 於 2021 年 3 月從英特爾加入谷歌，成為伺服器晶片設計副總裁。 Frank 在英特爾工作了超過兩年半的時間，擔任工程和管理職務，最終負責許多個人電腦核心晶片的設計。 谷歌...

快科技4月12日消息，Intel日前發布了，代號Meteor Lake-PS，但不是給消費市場用的，而是面向嵌入式和邊緣計算。 事實上，Intel最初規劃了Meteor Lake的桌面版本，接口就是這個LGA1851，只可惜性能不爭氣，只能委身於輕薄本。 iBASE展示了針對嵌入式酷睿Ultra設計的一款主板，讓我們看到了LGA1851的真容，整體尺寸其實和12/13/14代酷睿的LGA1700一模一樣，只是針腳更密集了。 有趣的是，iBASE將處理器的名稱標注為14代酷睿Ultra，這說明Intel最初確實准備把Meteor Lake就叫做14代酷睿的，只是計劃不如變化。 Intel將在今年晚些時候發布新一代Arrow Lake、Lunar Lake，後者只有超低功耗移動版，前者終於有桌面版，接口就是LGA1851。 只是不知道，這個接口能用幾代產品？ 來源：快科技