硬件

聯想上架了一台IdeaCentre GeekPro 2023台式機，其中顯卡很罕見，叫做RX 6600 LE。 根據聯想給出的規格，該卡基於RDNA2架構，配備1792個流處理器，核心加速頻率2495MHz，搭配128-bit 8GB GDDR6顯存，等效頻率14GHz。 這些參數和公版的RX 6600如出一轍，唯一區別就是核心頻率高了4MHz，僅此而已，但不知道整卡功耗是否依然132W。 該卡整體造型緊湊簡潔，疑似金屬外殼，雙風扇，內部多條熱管，覆蓋背板，接口提供三個DP 1.4a、一個HDMI 2.1a。 不知道聯想為什麼取了個特別的名字，LE或許代表聯想？青春版？限量版？ 聯想這台主機還有i5-13400F處理器、16GB DDR4-3200內存、512GB PCIe 4.0 SSD、2.5G網卡等配置，容量17升，3D立體前面板和呼吸式炫藍光柱，價格為4799元。 來源：快科技

2023 IEEE國際電子器件會議(IEDM 2023)上，Intel展示了多項新的半導體技術突破，繼續推進摩爾定律。 一是3D堆疊CMOS電晶體，一種柵極間距垂直堆疊互補場效應電晶體(CFET)，結合了背面供電(PowerVia)、直接背面觸點(direct backside contact)，可以縮微至60nm。 它可以通過電晶體堆疊提升面積效率和性能優勢，顯現了Intel在GAA全環繞柵極電晶體領域的領先地位。 其中，PwoerVia技術將於2024年在Intel 20A節點上做好投產准備。 二是同一塊300毫米晶圓上集成矽電晶體、氮化鎵電晶體，且性能良好。 這為實現300毫米矽基氮化鎵(GaN-on-silicon)晶圓開辟一條可行的路徑。 今年，Intel在矽和氮化鎵集成方面取得突破性進展，成功實現了高性能、大規模的集成電路供電方案，名為“DrGaN”。 三是全新的過渡金屬二硫屬化物(TMD)電晶體，可以讓電晶體物理柵極長度微縮到10納米以下。 除了這種新的2D通道材料，Intel還展示了率先實現的兩項相關技術：GAA 2D過渡金屬二硫屬化物PMOS電晶體，以及300毫米晶圓上製造的2D電晶體。 來源：快科技

快科技12月10日消息，光威推出了神武RGB系列DDR5 6400台式機內存條，售價為699元。 據了解，新款內存條採用了海力士M-die特挑顆粒，擁有CL-32-39-39-102低時序。 散熱方面，這款內存條採用顯卡級散熱矽脂，緊貼散熱片、PCB和顆粒，配合PMIC導熱矽脂墊，在勝負對決中也能不懼發熱困擾。 十層PCB版採用了先進的層疊設計，將電路布線層層疊加，延長內部電路距離，通過優化信號傳輸路徑和弱化電磁干擾，不在擔心性能瓶頸;加厚的10um金手指延長內存使用壽命。 該系列內存條支持當下最新的12、13、14代CPU的同時，還擁有比DDR4的Banks與Bank Groups2倍的數量。 新增ON-die ECC糾錯機制，可以自行偵測並修正數據存儲、運行時產生的錯誤，保證高頻運行時的穩定，大量減輕CPU負擔。 此外，它還採用了全新的PMIC電源管理晶片，強化了電源供電，實現更加穩定的電源負載，有效提高運行穩定性，而且不鎖電壓PMIC支持，可為玩家提供更加優質的穩定超頻體驗。 來源：快科技

快科技12月10日消息，尼康宣布，將於2024年1月正式推出ArF 193納米浸沒式光刻機“NSR-S636E”，生產效率、套刻精度都會有進一步提升。 據悉，尼康這款曝光機採用增強型iAS設計，可用於高精度測量、圓翹曲和畸變校正，重疊精度(MMO)更高，號稱不超過2.1納米。 解析度小於38納米，鏡頭孔徑1.35，曝光面積為26x33毫米。 對比當前型號，它的整體生產效率可提高10-15％，創下尼康光刻設備的新高，每小時可生產280片晶圓，停機時間也更短。 尼康還表示，在不犧牲生產效率的前提下，新光刻機可在需要高重疊精度的半導體製造中提供更高的性能，尤其是先進邏輯和內存、CMOS圖像傳感器、3D快閃記憶體等3D半導體製造，堪稱最佳解決方案。 另據了解，新光刻機的光源技術是20世紀90年代就已經成熟的“i-line”，再加上相關零件、技術的成熟化，價格將比競品便宜20-30％左右。 不過，目前尚不清楚尼康這款光刻機能製造多少納米的晶片。 日本尼康、佳能與荷蘭阿斯麥(ASML)曾經是光刻機三巨頭，但因為點錯了科技樹，沒有跟上阿斯麥的193納米浸沒式光刻技術，逐漸沒落，尤其是在EUV極紫外光刻技術上毫無建樹。 為了生存，尼康、佳能基本放棄了對尖端光刻技術的角逐，更專注於難度更低、價格更低的成熟工藝光刻設備。 但他們也並非一無是處，比如佳能研發了納米壓印技術(NIL)，無需EUV就能製造5納米晶片。 來源：快科技

擱淺了5年之久的成都格芯(GlobalFoundries)晶圓廠項目，終於確認已被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。 華虹集團接手成都格芯晶圓廠：規劃月產能3萬片 早在今年7月，業內就有傳聞稱，華虹集團旗下上海華力微電子有限公司（以下簡稱“上海華力”）即將接盤擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目。 上海華力官方微信公眾號平台也於7月20日早晨發布招聘公告顯示，此次招聘涉及研發設計、工程技術、動力環安、產品品質、智能製造、計劃信息、綜合智能在內的七大類職位，而崗位的工作地點均包括在上海和成都地區。 其中 ，上海是上海華力的大本營，但是上海化力在成都卻沒有分公司。 此次大規模招聘成都的崗位，似乎也印證了，上海華力將接盤爛尾的成都格芯12英寸晶圓廠項目。 在招聘信息當中，上海華力還寫到：“2023年7月，華虹集團接連迎來高質量發展之路上的重大里程碑。隨著企業戰略發展升級，上海華力開啟了新的征程，根據當前發展需要，我們誠邀四海英才共享發展機遇，逐夢而行！” 現在，成都格芯晶圓廠項目已確認被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。 根據企查查資料顯示，華虹集成電路（成都）有限公司成立於2023年8月8日，注冊資金228億元，法人代表張素心，注冊地址成都高新區康勝路100號附1號。 這個地址也與格芯成都廠（已更名為成都加芯科技有限公司）的注冊地址相同。 股權信息也顯示，華虹集成電路（成都）有限公司是上海華力微電子有限公司100%控股的全資子公司，而後者則是由華虹集團控股53.8489%的子公司。 另外，根據今年11月成都市公共資源交易服務中心披露的《華虹集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產線項目（一期）設計-施工總承包/標段》招標公告顯示： 該項目建設一條12英寸集成電路生產線。項目建設利用既有A02晶片廠房，A03動力站等建/構築物，建築總占地面積128，217.71m2，總建築面積425，024.43m2，其中地上建築面積403，331.15m2，地下建築面積21，693.28m2。 本次使用建築面積約258，886m2，並對既有機電設施（含機電系統、子系統、設備和部件等），包括潔淨室及機電系統、特氣系統、化學品系統、純水/廢水處理及回收系統、公用動力系統、中低壓變配電系統、不間斷電源系統、應急柴油發電系統、消防系統、安保系統、其他建築一般機電系統等，通過利用、翻新和新增的適應性改造及建築裝修、維修，形成35，000m2淨化面積，滿足生產線的動力需求。 △華虹成都項目潔淨室各功能區發布參考面積、區域隔牆板圖 項目計劃工期：1007日歷天，其中設計工期30日歷天，施工工期977日歷天； 隨後披露的《華虹集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產線項目（一期）大宗氣體供應商招標》項目顯示，華虹成都項目規劃月產能為3萬片。 關於格芯成都廠的擱淺始末 資料顯示，2016年5月31日，格芯曾與重慶市簽署合作諒解備忘錄，欲與重慶市政府成立合資企業，在中國新建一座12英寸晶圓廠。之後雙方合作破裂，合作方換成了成都市。 2017年5月，格芯(GlobalFoundries)宣布在成都建造12吋晶圓廠，規劃投資總規模將超過100億美元，成為大陸西南部首條12吋晶圓生產線。 成都晶圓廠分為二期建設，一期為成熟製程(180nm/130nm)，預計2018年底投產，2期建設則是22FDX FD-SOI製程，預計2019年第4季投產，產品廣泛應用於行動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。 2018年4月，格芯對成都格芯廠出資5.4億元、成都高芯產業投資有限公司（以下簡稱“成都高芯”）出資5.2億元，合計超過10.6億美元實繳出資。 但對於後續出資，格芯希望以新加坡工廠的舊設備折價入股，但成都政府更期望能夠啟動二期項目，對舊設備入股的提議並不贊成。 2018年6月，格芯開始全球裁員，成都廠招聘暫停。同年8月，格芯宣布暫停發展7納米及以下先進位程。 2018年10月，格芯即宣布與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟製程(180nm/130nm)項目的投資。這也意味著格芯成都項目正式擱淺。 2019年2月，業內傳出消息稱，格芯成都廠已經停擺，廠內部設備已清，對於員工離職的要求，已從“需返還培訓費用”轉變為“不需返還培訓費用”，如同變相鼓勵員工離職。 2019年4月，經成都高芯建議，成都格芯董事會決議通過了臨時共管機制"，負責取消訂單，處置現有設備、資產等問題。 但由於雙方對於資產處置方案存在極大分歧，2019年10月17日，成都格芯取消了臨時共管機制。 對此，成都高芯還起訴了成都格芯，稱其單方面撤銷臨時共管機制的行為違反公司章程。 2020年5月中旬，成都格芯晶圓廠下發了三份《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》。通知中，成都格芯稱，“鑒於公司運營現狀，公司將於本通知發布之日起正式停工、停業”。 2020年6月4日，成都高芯起訴成都格芯案在法院公開審理。 成都高芯在庭審中指出，成都格芯的資產處置計劃中，抵償設備達2000多萬美金、待出售設備1000多萬美金，關聯交易設備也有3000多萬美金，且包括6100萬美元的剩餘資金，遠超章程規定的4000萬美元。 但成都格芯稱，由於半導體設備價值波動較大，最終處置之前，設備金額無法確定，所以無法確定是否達到4000萬美金。最終雙方同意調解，但結果並未對外公布。 據了解，爛尾的成都格芯晶圓廠項目，除了擺在檯面上需要處置的價值數千萬美元的設備之外，還有占地42公頃的標准工廠需要處置。 根據一些統計數據顯示，成都政府對於成都格芯晶圓廠的實際投資達到了達到了69.3億元。如何盤活爛尾的成都格芯晶圓廠項目資產，則成為了近幾年來成都政府一直頭疼的問題。 2020年9月，曾有傳聞稱，成都高真科技有限公司（以下簡稱“高真科技”）將接盤成都格芯晶圓廠，並在此基礎上轉產DRAM內存晶片。但是之後似乎也是不了了之。 2022年4月8日，格芯（成都）集成電路製造有限公司更名為成都加芯科技有限公司（以下簡稱“成都加芯”）。隨後在2022年08月11日，原本持有成都加芯49%股權的成都高芯產業投資有限公司退出了成都加芯，格芯旗下GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD.成為了100%控股的股東。 當時來看，成都加芯這個“殼”可能將會被放棄。而爛尾的成都格芯晶圓廠如果要換人接盤繼續建，可能需要裝入新的公司。 GlobalFoundries晶圓廠 來源：快科技

快科技12月10日消息，ACEMAGIC S1迷你主機已將上架，首發1099元。 設計上，ACEMAGIC S1採用立體式造型設計，側蓋板採用快拆磁吸設計，開蓋十分方便，還有RGB燈效。 性能方面，新款迷你主機搭載英特爾N100處理器，4小核規格，睿頻3.4GHz，並且配備16GB DDR4內存和512GB SSD。 值得注意的是，ACEMAGIC S1前面板內置LCD小屏，顯示內容支持個性化設置。 接口方面，這款迷你主機配備雙網口、雙HDMI以及四USB-A接口。 來源：快科技

快科技12月10日消息，英特爾全新一代的酷睿Ultra已經確認將於12月15日發布，隨著發布日期的臨近，關於其爆料信息也是越來越多。 近日有科技媒體曝光了關於頂級酷睿Ultra 9 185H處理器的信息，這顆處理器由三星Galaxy Book 4 Ultra搭載，CPU-Z的單核測試為767分，多核測試為8096分。 與AMD的銳龍9 7940HS處理器相比，英特爾酷睿Ultra 9 185H的單核性能比其高了14%，多核性能高了5%。 在具體參數上，這款酷睿Ultra 9 185H採用了16核24線程設計（6個P核、8個E核、2個LP-E核），主頻達到了5.1GHz，緩存為24 MB（L3）。 據英特爾介紹，酷睿Ultra處理器是英特爾首次在消費級領域採用分離式模塊化架構，是英特爾客戶端晶片的革命性架構轉變。 其採用了全新的封裝技術、全新的分離式模塊化架構、全新的CPU架構與3D高性能混合架構、全新的銳炫GPU核顯以及全新的NPU AI引擎。 英特爾還表示，從酷睿Ultra開始會將AI廣泛引入PC，提供低延遲AI計算，在成本更低的情況下更好地保護數據隱私。 來源：快科技

Intel將在今年12月14日的發布會上正式發布Meteor Lake處理器，它們將會被命名為Core Ultra，隨著發布日期的臨近，各種跑分泄露信息都會流出來。 近日，有網友在B站投稿了一期名為《全網首測Intel Core Ultra 7 155H》的視頻，曝光了其CPU和核顯的跑分信息。這款搭載Intel Core Ultra 7 155H的筆記本電腦疑似為三星即將發布的新款Galaxy Book。在Cinebench R23中，其CPU單核成績僅為1483分，弱於i7-1165G7（視頻顯示為1532分），多核成績則為11616分，性能與i7-1360P相當，整體表現不及預期，大機率與優化未到位有關。核顯性能方面，Intel Core Ultra 7 155H所集成的Arc核顯在3D Mark Time Spy的成績為3077分，超過了當前熱度較高的銳龍7-7840HS所搭載的Radeon 780M核顯，然而視頻中並沒有提及與核顯性能關系較大的內存參數規格。 根據此前報導過的消息，同樣搭載IntelUltra 7 155H的惠普新款Spectre X360筆記本電腦內存配置也為16GB起步，規格參數為LPDDR5X-6400MHz，最高可選32GB。值得注意的是，惠普官方頁面註明了英特爾Arc核顯要求系統配置至少具有雙通道16GB內存。 視頻的最後再次確認了Intel...

隨著ChatGPT的爆火，生成式AI和大模型成為今年繞不開的一大熱點，掀起了AI的新一波浪潮，極大地拓展了AI的應用領域。 除了雲端側的千億級AI大模型，隨著終端側設備AI算力的提升，端側AIGC開始走進大家的視野，PC、手機等智能設備都開始擁抱AIGC，而這背後，少不了晶片的支持。 在PC這邊，英特爾和AMD都在發力AI，前者將在本月中旬發布面向AI PC的英特爾酷睿Ultra處理器(Meteor Lake)，後者則在昨天召開了“Advancing AI”發布會，除了帶來了MI300系列AI加速器，還介紹了銳龍8040系列處理器。 正如之前曝光的那樣，銳龍8040系列和前代一樣，採用了Zen 4的CPU架構，最高為是8核心16線程，依然是RDNA 3核顯，最高12個計算單元。 而重點在於提升了AI性能，升級了XDNA NPU，AI算力從10TOPS來到了16TOPS，提升幅度達到了60%，同時整體算力從33TOPS增加到39TOPS，提升了生成式AI的性能。 根據官方給出的數據，相比於前代7040系列，銳龍8040系列在Llama 2大語言模型和視覺模型方面，性能可提升最多40%。 具體來說，這次的新品共有9個SKU，可以分為8045HS、8040HS和8040U三大類，並且在型號的規劃和參數上與前代又有所不同。 其中8045HS包含銳龍9 8945HS、銳龍7 8845HS和銳龍5 8645HS，它們對應的其實是之前的銳龍9 7940HS、銳龍7 7840HS、銳龍5 7640HS，CPU核心數量與頻率、GPU單元數量、TDP范圍等都保持一致。 官方給出的數據是，銳龍9 8945HS相比競品酷睿i9-13900H，視頻編輯性能領先最多64%、3D渲染性能領先最多37%，遊戲性能領先最多77%。 8040HS中的銳龍7 8840HS、銳龍5 8640HS則可以看做是銳龍7 8845HS和銳龍5 8645HS的低功耗版本，TDP降低到了20-30W，核心數量、GPU單元數量都一樣，但CPU的核心頻率有所下調。 我覺得可以把它當做是“准標壓”處理器，有點類似於英特爾的P28產品，這樣再次細分下也是個好事，對於筆記本廠商來說，可以根據產品的定位和側重點來搭載不同的處理器。 最後是8040U，提供了銳龍7 8840U、銳龍5 8640U、銳龍8540U以及銳龍3 8440U，對應之前的銳龍7 7840U、銳龍5 7640U、銳龍5...

快科技12月8日消息，新華三BE18000 Wi-Fi 7路由器將於今晚正式開售，無線頻率可達18000Mbps，首發到手價1799元。 新華三BE18000採用了高通Networking Pro 1220平台，搭載四核2.2GHz晶片，配備1GB內存和雙獨立NPU，使得路由器在處理復雜網絡任務時更加流暢。 同時其還採用Wi-Fi 7最新無線協議技術，支持最大320MHz頻寬，支持2.4GHz/5.1GHz/5.8GHz頻段，三頻並發可達到18442Mbps。 新華三還將商用產品技術下放，採用了3組智能定向天線，真正實現360度無死角覆蓋，比市面普通路由器覆蓋距離提升了3倍。 BE18000路由器還擁有16顆獨立信號放大器，包括4路高功率2.4GHz頻段信號放大器，12路5GHz信號放大器，增強5GHz穿牆信號。 此外，該路由器還配備10G萬兆網口，暢享高速傳輸、支持一鍵組網、內置多款遊戲加速器等。 來源：快科技

快科技12月8日消息，據中興官方介紹，中興首款Wi-Fi 7路由器已通過國家無線電監測中心測試，即將上市。 根據官方預熱圖片看，新品採用了8天線方案，整體造型屬於炫酷風格。 官方宣傳中暗示提到“問天之勢”，推測中興可能會將Wi-Fi 7系列產品命名為“問天”，就像此前的“巡天”系列。 Wi-Fi 7是目前最強家用無線網協議，帶來高吞吐、低延時、抗干擾、廣覆蓋等眾多升級。 比如Wi-Fi 7上引入了全新的MLO（Multi-Link Operation）晶片級多路連接技術，手機連接Wi-Fi 7路由器能夠實現兩條高速通路並發信息，實現高吞吐。 通俗來說，這就類似兩條高速公路共同傳輸信號，吞吐量更大，避免網速降低、卡頓、掉線等情況。 Wi-Fi 7還引入了4096-QAM，使每次網絡傳輸承載量從10比特位提升到12比特位，相較Wi-Fi 6，Wi-Fi 7的吞吐性能提升20%左右。 Wi-Fi 7典型速度30Gbps，峰值能超過40Gbps，而Wi-Fi 6的峰值速度是9.6Gbps，Wi-Fi 5則只有3.5Gbps。 來源：快科技

快科技12月8日消息，TP-LINK推出了三款全新Wi-Fi 7路由器，現已開啟預約，最低價格只要229元。 三款新品分別是BE3600、BE5100、BE6500，在有線網口和無線信號方面有些許差異。 其中BE3600是最便宜的一款，提供4個千兆網口，支持雙WAN口疊加和雙LAN口聚合。 但它並沒有2.5G網口，如果需要可以考慮BE5100，價格279元。 BE3600路由器雙頻3600Mbps，支持Wi-Fi 7新特性MLO雙頻疊加，吞吐量大幅提升。2.4G+5G疊加後，相比2.4G單頻快至5.2倍。 它還支持Xtra Range 2.0技術，使5GHz頻段覆蓋距離可再增加4.5米，或多穿一堵牆。 BE3600路由器支持全場景加速，內置四大遊戲加速器，支持主機、PC端遊戲全場景加速，支持PS、XBOX、Switch等設備。 來源：快科技

快科技12月8日消息，AOC與保時捷設計聯合打造的顯示器——AOC Agon Pro PD49目前已經上架，價格為2350美元（約合人民幣16826元）。 據介紹，新款顯示器採用了49寸QD-OLED面板，比例為32:9，曲率為1800R，解析度為5120 x 1440，刷新率為240Hz，擁有0.03 ms的極速響應時間。 色彩顯示方面，其覆蓋99%的DCI-P3色彩空間，峰值亮度可達1000尼特，並且通過了DisplayHDR 400 True Black認證。 設計上，這款顯示器的背面基於保時捷911的散熱格柵設計，正面和背面都有可以調節的RGB燈光，並且集成雙8W揚聲器。 接口包括HMDI 2.1、DP 1.4以及90W全功能USB-C等。 來源：快科技

美商海盜船（CORSAIR）宣布，推出型號為「MP600 MICRO」的新款PCIe 4.0 M.2 SSD，為零售市場上較為少見的M.2 2242規格產品。今年4月，美商海盜船就推出了MP600 Mini和MP600 Core XT，分別對應的是M.2 2230規格和M.2 2280規格。美商海盜船也進一步拓展了MP600系列PCIe 4.0 M.2 SSD產品線，不同的規格可以為更多設備帶來了存儲升級選擇。 雖然市面上大多數主板的M.2插槽都支持M.2 2242規格的SSD，不過零售市場上卻很少看到相關產品，更多地是出現在OEM市場，用於外形緊湊的小型設備。一方面不像M.2 2230規格那樣對尺寸那麼苛刻，另一方面足夠滿足普通終端設備對於性能和體積的要求。目前MP600 MICRO僅·提供了1TB容量選擇，使用的是3D TLCNAND快閃記憶體顆粒，順序讀取和順序寫入速度分別為5100 MB/s和4300 MB/s，4K隨機讀取/寫入分別為600K IOPS和890K IOPS，TBW為600，平均功耗為4.3W。 MP600 MICRO向後兼容PCIe 3.0標准，與其他美商海盜船的SSD一樣，由免費的CORSAIR...

今天致態為旗下的TiPro600系列和TiPlus7100系列SSD推出了4TB版本，這是不少用戶期待已久的大容量存儲產品。目前新產品已登陸電商平台，並開始銷售了，廠商提供五年質保。 致態TiPro600 SSD 4TB，首發到手價不高於1299元，京東地址：點此前往>>> 致態TiPlus7100 SSD 4TB，首發到手價不高於1799元，京東地址：點此前往>>> 致態TiPro600 SSD 4TB選擇的是無緩存的低功耗存儲設計方案，採用了PCIe 4.0 x4接口，外形為M.2 2280規格，搭載了長江存儲原廠的QLC顆粒，支持NVMe 2.0規范、以及HMB和SLC Cache技術。其基於晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構，擁有2400MT/s的單顆晶片接口速度，性能、密度和耐久度全面提升。該款SSD的連續讀寫速度可達7000 MB/s和6000 MB/s，最大隨機讀取900K IOPS，最大隨機寫入800K IOPS，質保寫入量1600TBW。 致態TiPlus7100 SSD 4TB選擇的也是無緩存的存儲設計方案，採用了PCIe 4.0 x4接口，外形為M.2 2280規格，搭載了長江存儲原廠的TLC顆粒，支持HMB和SLC Cache技術。與其他容量的TiPlus7100系列SSD支持NVMe 1.4規范不同，4TB版本支持NVMe...

今年有遊戲界奧斯卡評選之稱的The Game Awards（TGA），頒獎典禮於於當地時間12月7日（2023年12月8日上午9點）舉行，地點是美國洛杉磯孔雀劇院。 在此前公布的候選名單中，《博德之門3》和《心靈殺手2》都獲得了8項提名，包括了分量最重的年度最佳遊戲；任天堂成為了獲得最多提名的發行商，憑借《塞爾達傳說：王國之淚》和《超級馬力歐兄弟：驚奇》共獲得了15項提名；Epic Games是獲得最多提名的第三方發行商，共有9項提名。玩家們通過TGA官網參與了投票，另外bilibili是中國大陸地區唯一官方合作投票站。 由於今年大作眾多，所以競爭非常激烈。與許多玩家預料一樣，《博德之門3》成為了最大的贏家，共獲得包括年度最佳遊戲在內的5項大獎；提名項目與《博德之門3》同樣多的《心靈殺手2》獲得了最佳遊戲指導、最佳劇情和最佳藝術指導3項大獎；由中國遊戲廠商米哈游製作的《崩壞：星穹鐵道》拿到了最佳手遊獎；有5項提名的《塞爾達傳說：王國之淚》成為陪跑大作，僅收獲最佳動作/冒險遊戲一項大獎。 The Game Awards 遊戲大獎2023年度提名 / 獲獎名單： 1、遊戲獎項 最佳年度遊戲（Game of the Year, GOTY） 《心靈殺手2》 《博德之門3》（獲獎） 《漫威蜘蛛俠2》 《惡靈古堡4：重製版》 《超級馬里奧兄弟：驚奇》 《塞爾達傳說：王國之淚》 最佳動作遊戲（Best Action Game） 《裝甲核心6》（獲獎） 《死亡島2》 《幽靈行者2》 《完美音浪》 《遺跡2》 最佳動作／冒險遊戲（Best Action / Adventure Game） 《心靈殺手2》 《漫威蜘蛛俠2》 《惡靈古堡4：重製版》 《星球大戰絕地：倖存者》 《塞爾達傳說：王國之淚》（獲獎） 最佳角色扮演遊戲（Best Role-Playing Game） 《博德之門3》（獲獎） 《最終幻想16》 《匹諾曹的謊言》 《星之海》 《星空》 最佳格鬥遊戲（Best Fighting Game） 《GOD OF...

過去幾個月里，AMD一直在定期更新AMD Software Adrenalin Edition預覽版驅動程序，其中帶有對平滑移動幀（AMD Fluid Motion Frames，AFMF）功能的支持，也就是AMD的「幀生成」技術，與DLSS 3類似，作為FidelityFX Super Resolution 3.0（FSR 3）的一部分提供。支持的顯卡從最早期基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯卡，又擴展到了基於RDNA 2架構的Radeon RX 6000系列顯卡。 AMD Software Adrenalin Edition預覽版驅動程序存在較多的問題，這也是AMD選擇作為單獨分支發布的原因之一。AMD大概每一個月左右都會帶來新的版本，這個月也不例外，對應的驅動程序版本已來到23.30.13.05。目前AFMF功能已適用於DirectX 12和DirectX 11遊戲，安裝Windows 10/11作業系統的PC。 這次的驅動程序是以剛剛發布的AMD...

快科技12月8日消息，聯想YOGA Pro 14s輕盈版目前已開啟預售，將於今晚8點正式開售，首發5699元。 據了解，新款筆記本搭載銳龍7 7840HS處理器，全大核8核心16線程，全新Zen4架構，台積電4nm製程工藝，單拷性能釋放可達滿功耗54W。 螢幕方面，其採用一塊3K解析度的120Hz刷新率、100%sRGB色域的高素質螢幕，整體素質相當不錯，雙色域硬體校準應有盡有。 同時，這塊螢幕具有100%的P3廣色域和100%的sRGB高色域顯示，色差Delta E小於1，支持杜比視界。 不僅如此，這款筆記本還內置73Wh電池，支持100W PD快充，續航達12小時。 其他方面，聯想YOGA Pro 14s輕盈版採用1.5mm鍵程的全新韻律鍵盤以及6.2英寸觸控板，支持4檔背光，並且配備1080p全高清IR攝像頭。 接口預計包括USB-C、USB-A 3.2 Gen 1、HDMI 2.1、3.5mm音頻孔等。 來源：快科技

在昨天凌晨的「Advancing AI」活動上，AMD公布了Ryzen 8040系列移動處理器的首批產品。新一代處理器的代號為「Hawk Point」，是現有代號「Phoenix」的Ryzen 7040系列的升級版本。雖然新產品沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力，從10 TOPS提升至16 TOPS。 在接受PCWorld采訪時，AMD的客戶OEM副總裁兼總經理Jason Banta表示，首批搭載Ryzen 8040系列的設備將會在明年第一、第二季度上市，AMD將會為下一代AI PC提供更為清晰的品牌和命名。 雖然Ryzen 8040系列的重點之一是提升了AI性能，但是並非每一款產品都帶有NPU，為此AMD已經向其合作夥伴明確了貼紙的使用，並提供了具有Ryzen AI的貼紙。這不但能更好地與舊的Ryzen 7040系列區分開來，而且消費者能直觀地了解到自己購入設備所搭載的晶片是否帶有NPU。 AMD在去年公布了移動處理器新的命名編號規則，引來了不小的爭議，被認為太過於混亂。這次的方法不能說完美，但至少能較為直觀地幫助打算購機的消費者，而不需要對照表格來確認信息。 ...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5074驅動程序，這是一個beta版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，增加了對新遊戲《阿凡達：潘多拉邊境（Avatar: Frontiers of Pandora）》的優化，另外修復了運行《全面戰爭：法老（Total War：Pharaoh）》時遇到的一些問題，以及其他遊戲里的應用程式崩潰或零星錯誤。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《幽靈行者2》（DX11）在遊戲過程中可能會遇到的應用程式崩潰。 《全面戰爭：法老》（DX11）在某些顯示器上更改遊戲解析度後可能會出現損壞。 《心靈殺手》（DX9）啟動新遊戲時可能會出現應用程式崩潰。 《賽博朋克2077》（DX12）在遊戲過程中可能會出現彩色像素損壞。 《CS2》（DX11）在多采樣抗鋸齒模式設置為4X MSAA時，遊戲過程中可能會出現像素閃爍。 《Far Cry 3》（DX11）在遊戲過程中可能會出現應用程式崩潰。 已知問題 英特爾Arc顯卡產品： 《Fortnite》（DX12）在某些抗鋸齒設置下，可能會在遊戲過程中出現線條損壞。 《黎明殺機》（DX11）在遊戲過程中可能會遇到應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾Xe MAX顯卡產品： 在某些同時配備Intel Iris Xe或Iris Xe MAX設備的筆記本電腦上，驅動程序可能會安裝失敗，可能需要重新啟動系統並重新安裝圖形驅動程序。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 Intel Arc Control控制面板： 對某些遊戲使用Arc Control Studio捕獲可能會錯誤地生成多個視頻文件。 使用HDMI連接時，「顯示」頁面中的「連接器」類型可能會錯誤地顯示成DisplayPort。 可能會在打開捕獲/突出顯示/廣播切換後彈出「串流已結束」的窗口。 系統重新啟動後，Arc Control可能不會在覆蓋模式下保留整體應用程式設置。解決方法是使用桌面模式的Arc Control。 Intel Arc Control...

Epic Games Store本周送出的遊戲是《GigaBash 巨擊大亂斗》和《Predecessor》，領取的截止時間是2023年12月14日0點，喜歡的玩家不要錯過。 《GigaBash 巨擊大亂斗》，遊戲領取地址：點擊前往>>> 《Predecessor》，遊戲領取地址：點擊前往>>> 《GigaBash 巨擊大亂斗》是一款由PassionRepublic Games開發、發行的動作遊戲，於2022年8月4日首度發售。這是一款多人大亂斗遊戲，包括了巨大的以電影為靈感的怪獸，夸張的英雄們，毀天滅地的必殺技攻擊以及可完全破壞的場地環境。 《GigaBash 巨擊大亂斗》將從《Power Stone》《任天堂明星大亂斗特別版》以及《War of the Monsters》而來的混亂和創意與經典的怪獸電影的令人驚嘆的大尺度相結合。扮演到處破壞的怪獸，或獵捕怪獸的機械；從天上召喚閃電，將廣播塔拔起當作棍棒揮舞，或將整個街區（和你的敵人一起）滾成一個巨大的雪球。造成足夠的混亂後，你將能進化成最終形態，可怕的巨大S級大怪獸。 《Predecessor》是一款由Omeda Studios開發、發行的動作遊戲，於2022年12月1日首度發售。這是一款在《Paragon》基礎上優化的快節奏動作遊戲。將多人在線競技與第一人稱射擊遊戲方式相融合，通過戰略選擇、第三人稱控制和身臨其境的行動，讓你仿佛置身於戰場中心。 遊戲中有超過 30 位英雄可供選擇，並且陣容中還將頻繁增加新英雄，讓所有玩家都能擁有最適合自己的英雄。 從貴族弓箭手到機器鐵籠鬥士，《Predecessor》中的英雄們從四面八方匯集於此，只為在遊戲中大顯身手。 ...

在今天舉行的TGA2023上，著名製作人小島秀夫帶來了他的又一款新遊戲，名為《OD》（OD，全稱overdose）。這款遊戲的首個預告片並沒有實際遊玩片段，只有角色們在朗誦台詞，但可以明顯地看出這是一款恐怖遊戲。 「我真的喜歡去挑戰新事物。這款遊戲得到了Xbox遊戲工作室的幫助，並使用了他們的雲遊戲技術，我和他們一起完成了這款遊戲。這是個遊戲，但請不要誤會我的意思，它同時也是部電影，還是一種新類型的媒體。」小島秀夫在現場如此說道。 導演喬丹·皮爾也和小島秀夫一起出現在了現場，他稱贊小島秀夫是行業內的標志性人物，並表示：「小島秀夫一直是我的靈感來源，能和他合作真的令人難以置信。」 很顯然，《OD》就是2022年6月Xbox發布會上，小島秀夫宣布和微軟進行合作的那個項目。當時小島秀夫表示這是一款他一直想做的遊戲，但此前由於技術限制確實無法做到，而微軟先進的雲遊戲技術令這個想法變成了可能。 根據《OD》首個預告片的片尾來看，該遊戲採用了虛幻引擎打造，而EpicGames的3Lateral工作室和MetaHuman技術的出現則意味著該遊戲在人物的面部刻畫和動作捕捉上將達到一個新的水平。 《OD》目前尚未公布正式的發售日期及售價，以及登陸平台。不過考慮到其大量應用了Xbox雲遊戲技術，也許登陸平台並不是一個值得考量的問題。 ...

iPhone SE 4是蘋果公司最新一代的iPhone SE系列機型，預計最早將在2025年發布。此前有傳聞稱iPhone SE 4機身設計與iPhone 14類似，採用6.1英寸的螢幕及型號相同的電池。近日，根據MacRumors報導，iPhone SE 4的早期測試版本採用了iPhone 14同型號電池，並搭載了Type-C接口及「自定義按鈕」。 該媒體在文章中指出，iPhone SE 4的早期測試版本代號為「D59」，該機型的總體設計語言將與iPhone 14相同，採用了型號為 A2863的電池，與iPhone 14使用的電池型號一致。因此對比上一代，iPhone SE 4的電池容量將從2018mAh大幅提升至3279mAh。不過文章內還提到，iPhone SE 4將採用USB-C接口，而非Lightning接口。而且蘋果公司還將在iPhone SE 4上提供iPhone 15 Pro的「自定義按鈕」，以確保該機型能在功能上保持優勢。 如前文所屬，iPhone SE...

近日，Minisforum推出了新款UN1270迷你PC，定位於辦公娛樂用途。目前該款機型已登陸電商平台，並開始銷售了，可使用滿2499元減300元優惠券，官方提供三年硬體質保，另外曬單返京豆。 UN1270迷你PC，無內存無存儲得准系統，價格為2499元，使用優惠後的價格為2199元，京東地址：點此前往>>>UN1270迷你PC，雙通道32GB內存+1TB存儲，價格為3299元，使用優惠後的價格為2999元，京東地址：點此前往>>> UN1270迷你PC的整體尺寸為129.6 x 127.8 x 54.3 mm，約0.9L，支持多種放置方式，包括平放或背掛等，輕巧便攜。其搭載的是英特爾酷睿i7-12700H處理器，基於Alder Lake-P晶片，共有14個核心和20個線程，也就是6P+8E的完整配置，L3緩存為24 MB，採用Intel 7工藝製造，基礎頻率為2.7 GHz，最高睿頻為4.7 GHZ，核顯配備的EU數量為96個，頻率為1.4 GHz，TDP為45W；雙SO-DIMM插槽，支持最高64GB的DDR4-3200內存；擁有一個M.2 2280插槽，支持PCIe 4.0 SSD，另外還有一個2.5英寸SATA硬碟位（SATA 3.0 6.0Gb/s）。 UN1270迷你PC配備了一個HDMI 2.0埠（支持4K@60Hz）、一個USB 3.2 Type-C埠（支持DP 1.4）、一個DP 1.4埠，可實現三顯示輸出，另外還有兩個USB 3.2 Gen2...

快科技12月8日消息，據媒體報導稱，英偉達正在准備一款入門顯卡，其要跟RX 6600 和 Arc A580/A750 GPU等產品展開競爭。 報導中提到，新款RTX 3050 GPU將基於GA107-325-Kx SKU，並採用PG173 SKU16 PCB，擁有2048個核心。 據悉，新款RTX 3050的售價在200美元以下（不會超過1500元），但降價的同時，英偉達也對顯存進行了縮水，原本的8GB變成了現在6GB。 此外，新的顯卡核心時鍾頻率將保持在1470 MHz（繼續保留四顯示輸出功能，包括三個DP和一個HDMI輸出。），比8GB顯存版的RTX 3050低17%，預計功耗大多在70至100瓦之間。， 英偉達一同在准備新卡，還有RTX 4090 D（中國市場特供）、RTX 4080 SUPER、4070 Ti SUPER 、4070 SUPER，這些應該預計都會在明年CES前後發布。 RTX 3050 6GB預計將於2024年1月上市，所以你會買單嗎？ 來源：快科技

Meta、OpenAI和微軟於當地時間周三，在AMD投資者活動上表示，他們都將使用AMD最新開發的人工智慧晶片InstinctMI300X，這是迄今為止科技公司正在尋找昂貴的英偉達圖形處理器替代品的最大跡象。 英偉達圖形處理器對於創建和部署像OpenAI的ChatGPT這樣的人工智慧程序至關重要，但考慮到成本，很多科技公司都在尋找替代品。 如果AMD最新的高端晶片InstinctMI300X能在明年初開始出貨，足以滿足構建和服務人工智慧模型的科技公司和雲服務提供商的需求，它可能會降低開發人工智慧模型的成本，並對英偉達不斷飆升的人工智慧晶片業務形成競爭壓力。 AMD執行長蘇姿豐周三表示：“所有的關注點都集中在雲計算所用的大型處理器和大型GPU上。” AMD表示，MI300X基於一種新的架構，這種架構通常會帶來顯著的性能提升。它最顯著的特點是擁有192GB的尖端高性能HBM3內存，傳輸數據速度更快，可以適應更大的人工智慧模型。 在周三的分析師活動中，蘇姿豐還直接將MI300X及其構建的系統與英偉達推出的主流人工智慧GPU晶片H100進行了一番比較。 就基礎規格而言，MI300X的浮點運算速度比H100高30%，內存帶寬比H100高60%，內存容量更是H100的兩倍以上。 當然，MI300X對標的更多是英偉達最新的GPUH200，雖然規格上同樣領先，但MI300X對H200的優勢就沒那麼大了，內存帶寬僅比後者多出個位數，容量比後者大近40%。 蘇姿豐認為："這種性能可以直接轉化為更好的用戶體驗，當你向模型提問時，你希望它能更快地回答，尤其是當回答變得越來越復雜時。" AMD目前面臨的主要問題是，一直以英偉達為基礎的公司是否會在另一家GPU供應商身上再投入時間和金錢。“採用AMD還需要努力“，蘇姿豐說。 AMD告訴投資者和合作夥伴，公司已經改進了名為ROCm的軟體套件，這為與英偉達CUDA軟體競爭，解決了一個關鍵缺陷。 晶片價格也很重要，周三AMD並沒有透露MI300X的定價。目前英偉達GPU晶片每塊售價約為4萬美元。蘇姿豐表示，為了說服客戶購買，AMD的晶片價格必須比英偉達更低，運營成本也更低。 周三AMD還表示，已經與一些最需要GPU晶片的公司簽訂了使用協議。根據研究公司Omidia最近的一份報告，Meta和微軟是2023年度英偉達H100GPU晶片的兩大買家。 Meta表示，它將使用InstinctMI300XGPU來處理人工智慧推理工作負載，如處理人工智慧貼紙、圖像編輯和操作助手。微軟首席技術官凱文·斯科特表示，微軟將通過Azure網絡服務採用MI300X晶片。甲骨文的雲計算也將使用這種晶片。 OpenAI表示將在一款名為Triton的軟體產品中支持AMD的GPU晶片。Triton不是像GPT那樣的大型語言模型，而是用於人工智慧研究。 AMD目前還沒有對這款晶片的大規模銷售做出預測，僅預計2024年數據中心GPU的總營收約為20億美元。相比之下，單單最近一個季度英偉達的數據中心營收就超過140億美元，不過這一數據中還包括GPU以外的其他晶片業務。 然而AMD表示，未來四年人工智慧GPU晶片市場的規模可能會攀升至4000億美元，是公司此前預期的2倍。這表明業內對高端人工智慧晶片的期望很高，也正是AMD現在將投資者的注意力集中在產品線上的原因。 蘇姿豐還對媒體坦然地說，AMD不需要擊敗英偉達，也能在市場上取得好成績。言下之意就是，第二名也可以活得很好。 她在談到AI晶片市場時表示：“我認為可以明確地說，英偉達現在肯定是市場的領導者，我們相信，到2027年，這個市場的規模可能會達到4000多億美元。我們可以從中分得一杯羹。” 來源：快科技

快科技12月8日消息，蘋果爆料人Mark Gurman透露，蘋果公司計劃在明年3月份推出MacBook Air新品，屆時會同時發布13英寸和15英寸兩種尺寸。 Mark Gurman指出，蘋果在2022年對MacBook Air的工業設計大幅升級，並且在2023年推出了15英寸（史上最大尺寸）MacBook Air，因此明年3月份登場的MacBook Air外觀設計不會有變化。 其主要升級點在於性能，新款MacBook Air將會搭載蘋果最新一代M3晶片，這是蘋果史上最強悍的Air筆記本，標志著MacBook Air邁入了3nm晶片時代。 據悉，M3配備8核CPU，10核GPU，擁有250億個電晶體，比M2多了50億個，提升了25%，支持24GB統一內存，速度比M2提升20%。 與此同時，M3晶片採用全新架構GPU，具有行業首創的動態緩存功能，還帶來首次登陸Mac的硬體加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能，且支持H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW、AV1等多種編解碼器。 來源：快科技

快科技12月8日消息，華為首款Wi-Fi 7路由器——華為路由 BE3 Pro，將於今天上午10點正式開售，售價399元。 華為路由 BE3 Pro採用Wi-Fi 7技術，無線速率可達3600Mbps。 在時延層面，Wi-Fi 7加入了多鏈路聚合技術，能讓手機、平板等可以適配Wi-Fi 7的設備同時連接2.4 GHz和5 GHz頻段傳輸數據。 這項技術不僅解決了以往Wi-Fi只允許連接到一個頻道上網（2.4GHz或 5GHz）導致的頻道性能被浪費的問題，還能夠大幅降低時延。 在穩定性方面，Wi-Fi 7的M-RU技術允許將多個RU分配給單用戶的機制，充分利用空閒的信道來傳輸數據，再加持前導碼打孔技術（Preamble Puncturing），能夠自動跳過干擾堵塞的信道。 除此之外，Wi-Fi 7還採用了4096 QAM高階調制方式，同一時間內能夠傳輸更多的數據，速率對比Wi-Fi 6的1024 QAM提升20%，這意味著無論是看高清電影還是視頻會議，都能獲得更快的加載速率，為用戶帶來更高的速率。 在HarmonyOS智慧網絡技術的加持下，華為路由 BE3 Pro搭載Game Turbo技術，支持為160+熱門端游及手遊提供智能加速。 華為路由 BE3 Pro還支持兒童上網關懷功能，家長通過華為智慧生活APP，可以對兒童使用設備的時長、遊戲、視頻、社交等進行限制，合理規劃孩子的上網時長。 來源：快科技

快科技12月7日消息，雖然受到美政府的嚴格約束，甚至被直接點名，但是NVIDIA仍將堅持在中國市場上推出特供版本的RTX 4090D，具體時間很可能會在2024年1月底。 RTX 4090D仍將基於AD102 GPU核心，但是編號從AD102-300變為AD102-250，對應著規格的降級。 300變250 具體的CUDA核心數量仍然不詳，但肯定少於RTX 4090 16384個。 意外的是，核心基準頻率將從2235MHz小幅提高到2280MHz，但加速頻率維持在2520MHz，TGP整卡功耗從450W小幅下調到425W。 如果你打算通過超頻恢復一部分實力，那恐怕要失望了，RTX 4090D會鎖定頻率，不開放任何超頻設定，當然更不可能“開核”。 據了解，NVIDIA將在本周內向各家AIC品牌發送AD102-250核心的樣品進行測試，相信很快就會看到更多曝料。 來源：快科技

上個月，聯發科推出的旗艦處理器天璣9300驚艷全場，4個大核心加4個超大核心的設計既大膽又高效，CPU部分的性能表現搶眼，領先於高通的第三代驍龍8處理器以及蘋果的A17?Pro處理器，同時能耗比也不甘示弱。 GPU部分也得益於ARM新版設計帶來的的紅利，在性能和功耗方面也優於高通和蘋果的旗艦晶片。 這一次，聯發科打翻了在場的所有移動SoC，一舉成為安卓陣營的老大哥，手機端的性能天花板。 和一戰封神的高通以及條件優越的蘋果不同，聯發科的手機晶片之路要坎坷的多。雖然在聯發科近十年的摸爬滾打中，網絡上誕生了很多諸如“一核有難，九核圍觀”“跑分沒輸過，體驗沒贏過”等負面評價，但是聯發科還是一步一步堅持了下來。 輕舟已過萬重山，聯發科終於在今年底揚眉吐氣了一把，通過天璣9300取得了口碑和表現的雙重好評。 它曾經在中國市場手機晶片的份額達到40% 在涉足手機晶片領域之前，聯發科以光碟存儲技術和DVD晶片研發見長，並在DVD領域取得了多少項技術突破，並於2001年成功上市。 隨著DVD市場發展漸入瓶頸，聯發科決定轉型，他們看中了當時還很混亂的手機市場。通過將曾經DVD晶片上的成功經驗，運用到手機晶片的設計上。並結合以往的開發經驗，為廠商提供對應的軟體技術支持，大大降低了手機的製造難度，聯發科得到了眾多中小廠商的青睞。 2006年，聯發科晶片在中國手機市場的占有率達到40%。通過手機晶片領域的轉型，聯發科攀登上了一座新的高峰。進入智慧型手機時代，雖然聯發科的勢頭有所減弱，但他們通過瞄準中低端手機需求的戰略，依然占據了大量市場份額。 MT6589與千元機軍團 2013年7月31日，小米在QQ空間正式發布紅米手機一代。 第一代紅米手機採用4.7寸螢幕，前置單攝130萬，後置單攝800萬。搭載聯發科MT6589T處理器，預裝基於Android?4.2的MIUI?V5定製ROM，1GB運行內存，4GB機身存儲，售價僅799元。 紅米掀起了一股百元機熱潮，隨後，榮耀暢玩，小蜜蜂，小辣椒，天語等等品牌都推出了搭載聯發科MT6589處理器的百元機來對標紅米。 聯發科MT6589系列處理器僅靠低端市場就獲得了百萬級別以上的出貨量。甚至在中高端市場上，聯發科也一度成為OPPO和vivo手機主要的處理器供應商。 MT6589採用28nm工藝，高度整合聯發科技先進的多模UMTS?Rel.8/HSPA+/TD-SCDMA數據機(modem)、採用ARM當時最新的超低功耗四核Cortex-A7處理器，以及PowerVR?GPU，帶來了性能與功耗的完美平衡，大幅提升了當時百元級手機的使用體驗。贏得了口碑銷量的雙豐收。 以Helio之名沖擊高端 雖然上面說過，聯發科的MT系列處理器無論在低端價位還是高端價位的手機上都有不錯的搭載量。但是低到百元的紅米，高到三千元的OPPO、vivo都搭載同一款處理器，究其原因是聯發科的MT系列處理器價格足夠便宜，而不是因為它的性能傲視群雄。聯發科為了開拓市場，也要沖高端。 2015年，聯發科推出了Helio系列晶片，正式開啟了他們的沖高端之路。Helio晶片還細分出主打高端的X系列和主打中低端的P系列。 但肩負沖高任務的Helio?X10卻嚴重翻車，不僅遇到Wi-Fi斷流問題，還出現了“1核有難，9核圍觀”的情況。雖然Helio系列的起步並不太漂亮，但是仍然有包括OPPO、vivo、魅族在內的頭部手機廠商大量採用。 在跌跌撞撞試錯幾年之後，2018年，聯發科推出了Helio P60。 和華為一樣，聯發科也早早重視起了機器學習在手機晶片中的應用，將集成了Ai處理單元和ISP單元的APU塞進了晶片當中，大幅提升了處理器的算力與拍攝效果。 設計上，Helio P60採用ARM Cortex A73和A53大小核架構(big.LITTLE)，相較於上一代產品Helio?P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則為Helio P60帶來了優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。 在成本得到控制的同時，性能和功耗表現亮眼，是Helio系列口碑最好的一顆處理器。 國創之光初露鋒芒-天璣1000 雖然Helio系列整體上並沒有讓聯發科成功站穩高端移動處理器市場的腳跟，但是伴隨著5G的降臨，晶片市場形式的變化，聯發科抓住了翻盤的機會。 2019年11月，聯發科發布了首款5G晶片-天璣1000。盡管面對設計更加優秀的高通驍龍865，蘋果A14以及華為麒麟9000時，聯發科天璣1000並沒有占到優勢，但憑借完善的設計和更低的價格，這顆處理器依然被很多經典機型所搭載。 2019年底是暴風雨前最後的寧靜，在2020年整個手機晶片市場將迎來一次巨大的動盪。 天時地利人和-天璣9000&8100 2020年華為的麒麟晶片被迫退出賽場，年底高通發布了溫暖人心的驍龍888處理器，2021年高通第一代驍龍8處理器再接再厲完美繼承驍龍888的衣缽，安卓陣營的用戶怨聲載道，直到發哥出手。 2022年3月，聯發科發布天璣9000和天璣8100兩款旗艦級處理器。採用了更加先進而製程工藝，天璣9000在當時的玩家眼中好比麒麟在世，在帶來旗艦級性能的同時，功耗比高通控制的更好。 天璣8100的性能也能達到驍龍888的級別，但是功耗卻直逼驍龍865，再一次成為了一代中端神U。 聯發科與天璣系列處理器的傳奇，從此正式拉開帷幕。 新一代安卓陣營老大哥-天璣9300 天璣9000的成功的確有一部分原因是對手的失利，主動讓出了勝利。當高通連續拿出第一代驍龍8+和第二代驍龍8時，天璣9200系列的表現在對比之下就顯得黯然失色。 高通近期發布的第三代驍龍8處理器更是強勢，不僅優化了CPU架構，而且拿出了全新設計的GPU，在性能和能耗比方面取得了爆炸式的提升。但這一次聯發科通過顛覆傳統的處理器設計，選擇正面硬碰硬。 上個月，聯發科推出的旗艦處理器天璣9300驚艷全場，4個大核心加4個超大核心的設計既大膽又高效，CPU部分的性能表現搶眼，領先於高通的第三代驍龍8處理器以及蘋果的A17?Pro處理器，同時能耗比也不甘示弱。 GPU部分也得益於ARM新版設計帶來的的紅利，在性能和功耗方面優於高通和蘋果的旗艦晶片。這一次，聯發科打翻了在場的所有移動SoC，成為手機端的性能天花板。 寫在最後 曾經播放器起家的聯發科，通過不斷努力克服了重重困難，最終戰勝了高通和蘋果，成為手端SoC性能的王者，這樣的故事回味起來真是讓人又激動又振奮。 早年聯發科創新性的將?DVD內分別承擔視頻和數字解碼功能的兩顆晶片，整合到一顆晶片上，並為廠商提供相應的軟體方案，為行業帶來了變革，讓自己從初出茅廬到成功在市場上站穩腳跟。 現在聯發科創新性的採用全大核設計，讓自己的移動處理器實現彎道超車，不僅在高端手機晶片市場站穩了腳跟，而且一舉將蘋果和高通斬於馬下。 正是因為有這樣的品牌，才讓我們能更快的體驗到科技的進步，享受到終端廠商對決之下，屬於我們消費者的紅利。 來源：快科技

生成式AI的新時代下，無論AI訓練還是AI推理，都對硬體算力提出了空前苛刻的極高需求，GPU加速器、FPGA/ASIC加速器等各種專用硬體變得異常火爆，在消費級端無論PC還是智慧型手機都紛紛加入了專用的NPU硬體引擎。 這種情況下，CPU通用處理器似乎變得不重要了，在很多人看來只是個配合的角色，甚至又有人提出了GPU將會徹底取代CPU的觀點。 真的如此嗎？顯然非也。廠商們對此有著清醒的認知。 在近日的Advancing AI大會上，發布全新加速器Instinct MI300系列的同時，AMD CEO蘇姿豐博士就明確闡述了AMD的AI戰略。 其中一條就是，AMD始終致力於提供通用的、高性能的、節能的GPU、CPU和用於AI訓練和推理的計算方案。 這個CPU，就是強悍的EPYC，可見它的地位和GPU加速器、AI方案是同等的。 誠然，在執行特定任務的時候，CPU是遠遠不如專用硬體的，無論圖形渲染還是高性能計算，甚至一些日常的音頻、影像處理負載。 但是，CPU之所以叫做“中央處理器”，就在於其“中央”的地位，它始終是計算的中樞所在，更像是一個為所有事情都操碎了心的家長或者指揮官，而且不斷跟隨時代的變化而不斷演進，有著無可比擬的靈活性、適應性。 事實上，即便是在當下的AI浪潮中，CPU依然有著不可取代的地位，大語言模型經過優化之後在CPU上也可以有著極高的執行效率，再配合特定加速器，協同加速，效率更上一層。 就算AI性能強如NVIDIA，也從未放棄對CPU處理器的追求，最新的所謂Grace＋Hopper超級晶片，就是CPU＋GPU的綜合體。如果GPU真的可以完全取代CPU，為何還要如此折騰呢？ 在當今的x86通用處理器中，最強悍的莫過於AMD EPYC。 2017年誕生重返高性能計算市場以來，EPYC系列憑借優秀的Zen家族架構，性能、能效都越來越強，能力越來越豐富：高性能計算、邊緣計算、人工智慧、雲服務、5G與通信基礎設施、虛擬化……幾乎無所不能。 最新的第四代EPYC，更是有著全新的5nm製造工藝、全新的Zen 4架構、Chiplet芯粒布局與最多96核心192線程、最多384MB海量三級緩存、最高4.4GHz加速頻率、最高12通道DDR5-4800內存(單路最大容量6TB)、最高128條PCIe 5.0總線、CXL 1.1+高速互連標准、全新升級的加密計算……幾乎在每個方面都沒有對手。 在全球最強的500台超級計算機中，AMD EPYC處理器與Instinct加速器的搭檔也已經成為新的潮流，TOP25中已拿到5個席位。 按照能效排名的Green500榜單中更是在TOP10里占據了8個位置，能效之高前所未有。 AMD最新發布的GPU加速器Instinct MI300X搭檔第四代EPYC 9004系列處理器，相信會成為超算領域的下一波焦點，得到了越來越多客戶的採納。 融合了Zen4 CPU架構、CDNA3 GPU架構的Instinct MI300A，更是全球首款面向AI、HPC的加速器，最典型案例當屬美國正在打造的El Capitan，有望成為全球第一代達到200億億次計算的超算，傲立世界之巔。 完全可以說，在這個AI前所未有繁榮的時代，CPU通用處理器的地位不但沒有下降，反而煥發了新的活力，展現了更多可能，AMD EPYC家族更是樹立了新的標杆。 來源：快科技

AMD正式發布了，包括純GPU設計的MI300X、CPU+GPU融合設計的MI300A，性能、能效都達到了全新高度，全面對標NVIDIA。 講了半天技術，這里換個角度，欣賞一下MI300系列的官方渲染圖，以及真機實物，包括加速器本身、合作客戶的伺服器系統。 MI300X官方渲染圖： 2.5D矽中介層、3D混合鍵合集一身的3.5D封裝，集成八個5nm工藝的XCD模塊，內置304個CU計算單元，又可分為1216個矩陣核心，同時還有四個6nm工藝的IOD模塊和256MB無限緩存，以及八顆共192GB HBM3高帶寬內存。 電晶體總量，1530億個。 內部結構側視圖：可以看到連通上下的TSV矽穿孔結構。 加速器本體，晶片就占了超過一半的面積。 MI300X平台，八路加速器並行。 來源：快科技

一、前言：ITX主機是該選Intel還是AMD平台？ 時代在進步，隨著機械硬碟逐漸淡出主流市場，再加上主板的集成度越來越高，ATX機箱早已不是剛需。 相反，越來越多的人開支搭建自己喜歡的ITX平台，而一台高顏值的ITX主機放在書桌上，也是一道亮麗的風景線。 當然，受限於散熱能力，ITX主機需要合理的控制功耗才能將整機的噪音和發熱控制在能夠接受的程度。 馬上就是雙12了，我們給大家推薦2套ITX遊戲配置單，AMD平台是銳龍5 7500F，Intel平台是i5-14600K。 另外，考慮到Intel平台對於高頻DDR5內存能支持更好，此次我們會選擇用DDR5 6600MHz搭配i5-14600K，AMD這邊則使用DDR5 6000MHz 32GB套條。 相信這樣的測試也更加接近大家的實際需要。 詳細配置如下： 配置解析: 機箱 機箱本來在酷冷NR200P與喬思伯D30之間二選一，前者顏值更高也更mini，可惜的是只兼容ITX主板。最後選擇了喬思伯D30白色版。 2、顯卡 ITX主機的顯卡功耗盡量不好超過200W，RTX 4060 Ti和RTX 4060都是不錯的選擇，正好現在京東平台的電競叛客 GeForce RTX 4060Ti X2W參與了百億補貼活動，到手價2698元，比RTX 4060貴不了多少，是非常不錯的選擇。 3、CPU與主板 板U套裝要比單獨買CPU和主板劃算不少。銳龍5 7500F + 技嘉B650 GAMING WIFI套裝價格為1799元，i5-14600K+技嘉B760M GAMING WIFI套裝則是3369元，比AMD套裝貴了1600元左右。 4、內存 我們測試平台i9-14900K搭配的就是七彩虹CVN DDR5 6600 C34 32GB套條，在此推薦給大家。考慮到AMD平台上不了也不需要太高內存頻率，低時序的光威天策Ⅱ代DDR5...

AI人工智慧的概念已經誕生了接近70年，但從未像現在如此貼近普通大眾，ChatGPT引爆的生成式AI(AIGC)浪潮引爆了整個產業。 無論是數據中心，還是消費級台式機和筆記本，抑或移動端的智慧型手機，都在AI的路上狂飆，人人都在研究AI到底能以怎樣的形式做什麼，特別是如何提高人們日常生活的便利，如何提升辦公工作的生產力。 其實，無論AI能力如何，最根本的還是需要一個載體、一個平台。數據中心雲側太遙遠，智慧型手機端側太受限，綜合生活和工作的擴展性、便利性，其實還是要看PC，尤其是筆記本，尤其是輕薄筆記本。 得益於計算技術的飛躍，如今的輕薄本不但外觀越發美觀、苗條，內在性能也是與日俱增，無論CPU還是GPU，面對AI強算力需求都不遑多讓，尤其是隨著NPU AI引擎的加入，AI PC的時代就此拉開了大幕。 作為x86處理器的雙雄，Intel、AMD不約而同地採取了類似的路線，有同也有異。 Intel率先明確提出了“AI PC”的概念，只在徹底變革PC體驗，並以空前的速度推動，預計到2025年將惠及上億台PC。 Intel已有的12/13代酷睿處理器、核芯顯卡、Arc銳炫獨立顯卡配合模型與軟體優化，就有能力處理不同的AI負載。 比如通過13代酷睿處理器XPU加速、低比特(low-bit)量化，結合其他軟體層面優化，通過BigDL-LLM框架，16GB及以上內存的Intel輕薄本就可以輕松運行最高160億參數的大語言模型，可以快速生成所需要的圖文結果。 接下來馬上就會發布的代號Meteor Lake的全新一代酷睿Ultra，更是會首次集成獨立的NPU AI硬體單元，從根本上顛覆端側AI體驗。 它可以從CPU、GPU接手持續的、低負載的AI工作，通過專門功能硬體高效運行，功耗極低。脫離雲端後不但執行速度更快，無需擔心延遲，更有利於保護個人隱私。 同時，NPU還可以和CPU、GPU配合，各自承擔不同的任務，綜合起來大大節省所需時間和功耗，效率可以做到CPU的多達5倍、GPU的接近2倍。 作為PC行業多年來的領軍者，Intel更是旗幟鮮明地提出了“AI PC加速計劃”，聯合軟硬體產業，結合Intel自身的技術實力、豐富資源，充分釋放Intel平台的技術潛力，推動AI應用的普及，讓AI PC真正惠及用戶、提升生活質量和工作效率。 目前，Intel AI PC計劃的ISV合作夥伴已經迅速超過100家，已開發的AI加速功能更是超過了300項。 隨著酷睿Ultra的即將登場，憑借Intel無與倫比的號召力，這一計劃的規模相信會更加快速地成長，AI PC的概念將更加深入人心。 AMD也在銳龍7040系列處理器中集成了Ryzen AI獨立引擎，走著幾乎相同的技術路線，同時也承襲了Intel提出的“AI PC”概念。 經過將近一年的發展，AMD Ryzen AI已經適配了100多項軟體特性，不算少，但也不夠多，尤其是考慮到時間差，普及速度還有待加快。 當然，這也可以理解，畢竟AMD的行業號召力比起Intel還是差了不少。 就在近日的Advancing AI大會上，AMD官方宣布了銳龍8040系列處理器，乍一聽是新一代，但其實就是銳龍7040系列的“馬甲”，CPU、GPU、NPU架構都完全不變，目前看來主要是通過提升NPU的頻率來提升算力，最高可以達到16TOPS。 真正值得期待的是明年的下一代“Stirx Point”，將升級為第二代NPU架構，AI性能可提升超過3倍。 至於為何在那之前搞一代“馬甲”產品，估計是隨著筆記本平台升級換代新一輪周期的開始，AMD需要給市場一個交代，但是真正的新品還沒有準備好，而現有的產品仍然未將潛力充分挖掘出來，只能來一次過渡。 有數據顯示，94％的企業認為AI對於未來五年的成功至關重要，而近一半的IT決策者有意願基於AI性能更換PC品牌和產品。 眼下，PC正處於激動人心的變革風口，在軟硬體中集成AI的重要性已經成為行業共識，用戶與AI PC交互的新時代已經悄然而至。 相信在未來，人人都可以擁有專屬於自己的AI PC，運行專屬於自己的“個人大模型”，AI PC將成為個人、家庭、企業不可或缺的個人AI助理，從根本上變革人們生活、工作的體驗。 Intel CEO帕特·基辛格也明確提出，AI行業目前已經從訓練階段過渡到部署階段，AI更是將成為PC行業的關鍵轉折點，Intel有信心在未來兩年內領先業界、並於2025年達成出貨超過一億台AI PC的目標。 幾十年來，Intel一直在引領變革PC行業，尤其是在筆記本領域：迅馳、CULV、超極本、上網本、二合一本、Evo認證筆記本……直到如今的AI PC筆記本，無一不是Intel沖在時代的最前列。 相信在這一次全新的AI PC時代，Intel憑借領先的產業地位、技術實力、創新能力，必將再次執牛耳，開啟新篇章。 來源：快科技

快科技11月30日消息，極摩客K7迷你主機目前已開售，准系統首發2499元。 據介紹，新款迷你主機搭載英特爾酷i5-13500H處理器，12核16線程，採用4大核+8小核的配置，配備了18MB高速緩存，主頻為2.6GHz，最高可睿頻至4.70 GHz。 擴展方面，它支持兩個M.2 2280固態硬碟，雙槽最高支持4T，支持雙通道內存，至高支持至64GB DDR5內存。 散熱上，這款迷你主機採用雙風扇散熱設計，全新環繞式超導銅雙渦輪散熱，雙立體環繞式進風口，高效運行SSD/DDR。 接口方面，這款迷你主機前置USB3.2*2、USB4.0和3.5mm耳機孔，後置的接口包括USB3.2*2、DP1.4（4K@144Hz）、HDMI2.0（4K@60Hz）、雙2.5G網口和電源接口。 來源：快科技

快科技12月7日消息，今天，聯想公布了新款拯救者R7000筆記本電腦的售價，首發價6499元，核心配置為R7 7840H + RTX 4060，12月8日（明天）開啟預售。 新款拯救者R7000筆記本採用了AMD R7 7840H處理器，該處理器採用了Zen4全新架構，擁有8核心16線程，最大加速頻率可達5.1GHz，默認TDP為54W。 這款筆記本還搭載英偉達RTX 4060 8GB顯卡，性能釋放可達125W；存儲為16GB DDR5 5600內存+512GB PCIe 4.0硬碟。 螢幕為15.6英寸高清電競屏，螢幕解析度為1920*1080，100%sRGB高色域，支持144Hz高刷新率，亮度為300尼特；老款型號螢幕則是2.5K 165Hz屏。 此外，新款拯救者R7000還支持100W PD快充，標配230W適配器；支持DDG2.5功能，無需重啟即可切換獨顯、混合、純集顯模式； 在今年9月份，聯想推出了拯救者R7000 2023筆記本，配置為R7 7735H + RTX 4060，此次發布的新款，除處理器和螢幕外，其他配置並無太大差別。 來源：快科技

財聯社12月7日訊（編輯 周子意）面對人工智慧（AI）日益龐大的市場，韓國存儲晶片巨頭SK海力士已開始採取戰略舉措。 世界第二大存儲晶片製造商SK海力士在最新改組中宣布將成立一個新部門AI Infra，負責人工智慧晶片相關業務，這是該公司將更多地專注於高需求高端晶片的戰略的一部分。 SK海力士周四（12月7日）表示，在公司最近的年度高層改組中，新成立的AI基礎設施部門將整合分散在公司內部的高帶寬內存（HBM）能力。 該部門還將主導新一代HBM晶片等人工智慧技術的發展，尋找並開發新市場。目前負責全球銷售營銷的Kim Juseon將轉而負責AI Infra部門。 此外，該公司還表示將成立新的戰略部門N-S委員會，這是一個致力於加強NAND快閃記憶體和解決方案方面業務的小組，並負責推動產品和相關項目的盈利能力、優化資源利用效率。 從低迷中反彈 該公司在一份聲明中表示，“今年，我們克服了充滿挑戰的全球商業環境的低迷，證明了我們在HBM等領先人工智慧內存領域的技術競爭力。” “根據這一趨勢，我們的目標是進一步加強我們的人工智慧技術競爭力，並引領滿足客戶需求和技術趨勢的創新。” SK海力士此舉正值人工智慧晶片和處理器市場崛起之際。 此前受到半導體需求停滯的影響，SK海力士連續四個季度出現營業虧損，第三季度（7-9月）營業虧損1.79萬億韓元的。 不過該公司表示，由於市場對其人工智慧內存HBM3晶片等高性能產品的需求復蘇，其虧損一直在收窄。 人工智慧晶片市場的主要參與者AMD最新估計，今年該市場規模為450億美元，比6月份估計的300億美元大幅增長，並預計未來四年（到2027年）人工智慧GPU總市場可能會攀升至驚人的4000億美元。 來源：快科技

快科技12月7日消息，銘凡迷你主機UN1270目前已上市開售，到手僅需2199元。 設計上，這款迷你主機的體積僅為0.9升，為標准台式機的1/40，採用靜音風扇，滿載43db，待機32db。 處理器採用的是i7-12700H，擁有6性能核+8能效核的混合CPU架構，14核心20線程。睿頻可達4.7GHz，可實現55W性能釋放。 此外，這款迷你主機支持3屏同顯，支持PD供電，隨時隨地，即插即用。 接口方面，銘凡UN1270具有USB 3.2 Gen2 x 2 Type-A、USB 3.2 Gen2 Type-C、DC 19V、HDMI、RJ45 2.5G 網口、DP、USB 2.0×2等接口。 來源：快科技

快科技12月7日消息，雷神發布了全球首款搭載星閃技術的電競滑鼠——雷神ML903。 現在這款新品已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 雷神是星閃聯盟會員，相較常見的藍牙和Wi-Fi，星閃功耗降低、傳輸更快，時延更低、更穩定連接、抗干擾能力更強，覆蓋范圍更廣，連接速度更快。 其底部星閃開關採用三段式設計，可以通過這個開關鍵來回切換星閃模式和藍牙模式。 星閃模式有125Hz-4000Hz可調（輪詢率），有線模式有125Hz-8000Hz可調（輪詢率），均獨立驅動。 雷神ML903 星閃滑鼠重量只有69g，在遊戲滑鼠種算是比較輕的，男女通吃。 來源：快科技