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AMD高管 我們做夢都沒有想到能夠領先英特爾

AMD高管 我們做夢都沒有想到能夠領先英特爾

12月14日消息,據國外媒體報道,AMD高級副總裁Forrest Norrod日前在一個公開活動上表示,我們做夢都沒有想到能夠領先英特爾。 在14nm之後的節點上,英特爾遭遇了一些問題。此前,英特爾的首席執行官也非常坦率地討論了10nm的問題所在。 另外,英特爾還遇到個人電腦CPU發貨延遲問題。上月,英特爾表示,為了應對持續強勁的需求,我們投入了創紀錄的資本支出以增加今年14納米晶圓的產能,同時持續增加10 nm的產能。除了擴大英特爾自身的製造能力,我們也增加對代工廠的利用。 而AMD已經發布了採用7nm工藝產品。比如AMD銳龍Threadripper系列,採用7nm「Zen2」內核架構,擁有多達88條PCIe 4.0通道和140MB/144MB高速緩存。 Forrest Norrod表示,我們4年之前非常興奮,因為我們覺得可以(和英特爾)打成平手,但我們做夢都沒有想到能夠領先英特爾。 因為技術等方面的提升,AMD的股價達到約42美元,非常接近2000年6月互聯網泡沫破裂前的歷史最高點47.5美元。AMD目前市值約458.26億美元。 周五收盤,英特爾股價上漲0.42%至57.79美元,總市值約2513.86億美元。 查看原文 文章糾錯 來源:快科技
三代銳龍性能成功之本 AMD Zen2架構介紹

AMD Zen 2處理器8核完好率高達93.5%

現在AMD的Zen架構CPU裡面均有兩個CCX,加起來有8個核心,應該有不少人都會認為AMD的六核是由瑕疵品屏蔽不良核心後弄出來的,不過實際上台積電的7nm工藝現在良品率已經相當之高了,現在在售的六核處理器不可能都由瑕疵品屏蔽而成的,更多的是AMD故意屏蔽好的核心弄出來的。 根據Reddit的一張帖子,現在台積電用7nm工藝所生產的AMD Zen 2芯片,如果以8個核心都可以正常工作的表現下,其良品率高達93.5%,而這麼高的良品率足夠讓AMD從一片300mm晶圓上獲得749個8核心芯片,如果全部拿來生產32核心的EPYC處理器的話,一個300mm晶圓就可以製作187個32核EPYC處理器。 現在AMD在售的第三代銳龍處理器當中,銳龍9 3950X、銳龍7 3800X和銳龍7 3700X是用完整的8核芯片的,而銳龍9 3900X和所有的銳龍5都是用屏蔽了兩個核心的芯片,從良品率來看AMD哪來這麼多瑕疵核心,必然是主動屏蔽核心拿去賣的。 當然了即使有着如此高的良品率,AMD的第三代銳龍處理器現在還是有着許多缺貨的問題,這只能怪台積電的7nm生產線太搶手了,除了AMD外還有一大堆廠家在爭相使用,所以缺貨這問題只能等台積電提升7nm的產能才可解決問題。 查看原文 文章糾錯 來源:快科技
AMD Intel是一家偉大的公司 工藝落後問題遲早能解決

AMD Intel是一家偉大的公司 工藝落後問題遲早能解決

在過去50年的歷史中,AMD絕大多數時候都會在CPU工藝上落後Intel一兩代,不是AMD不努力,而是Intel實在是太強了,這二十多年來一直都擁有地球上最先進的製程工藝,官方之前還表態他們的製造工藝領先對手三年半,當然說這話的時候是22nm之前的節點了。 但在14nm之後的節點上,Intel遭遇了一些問題,10nm工藝遲遲不能量產,14nm工藝不得不改進了三代,目前還是高性能CPU的主力,這也給了AMD超越的機會,2017年AMD才首發了14nm銳龍一代,今年則是首發7nm銳龍三代,工藝上已經領先對手兩代了。 即便如此,AMD也沒有對Intel公司失去敬畏,高級副總裁、數據中心業務部門總經理Forrest Norrod日前在參加巴克萊技術大會的時候表示,「Intel是一家偉大的公司,他們遇到的(工藝落後)問題遲早會解決的。」 Forrest Norrod表示AMD不會把自己的成功希望建立在(期望)對手失敗的基礎上,這種想法是很愚蠢的——實際上這個表態也是AMD CEO蘇姿豐的想法,此前在媒體采訪中蘇姿豐就表達過一樣的態度,指出AMD的成功是靠自己的努力,不會等着對手犯錯失敗。 文章糾錯 作者:憲瑞來源:快科技
截胡蘋果、華為?比特大陸礦機芯片或首發台積電5nm工藝

截胡蘋果、華為?比特大陸礦機芯片或首發台積電5nm工藝

日前台積電公布的信息顯示,將於明年上半年正式量產的5nm工藝良率已達80%,進展順利,預計會是蘋果A14或者華為麒麟1020處理器首發。不過比特幣巨頭比特大陸有可能截胡,他們的新一代礦機芯片也會使用5nm工藝,可能已經完成封裝。 比特大陸是全球第一大比特幣礦機芯片廠商,由於挖礦對能效要求提高,所以上馬新工藝優勢明顯,比特幣火爆的2017年比特大陸還是台積電的VIP客戶,一度比蘋果、海思都重要,重金購買了16nm及後來的7nm產能訂單。 根據最新爆料,有接近台積電的消息人士稱比特大陸的5nm礦機芯片已經完成封裝,如此一來它就有可能成為全球第一款5nm芯片,哪怕是測試級的,依然會截胡蘋果或者華為的首發。 在這個問題上,礦機芯片用各種方式搶先首發也不是第一次了,台積電去年量產7nm之前,第二大礦機芯片廠商嘉楠耘智就宣布首發了7nm礦機芯片,並在媒體大肆宣傳。 礦機芯片能夠搶先,一方面是礦機廠商的營銷推廣需要,另一方面其實還是因為礦機芯片是專用ASIC芯片,比CPU處理器簡單很多,做出來更容易一些。 考慮到現在的比特幣市場行情,礦機廠商宣傳手法5nm大概也就是紙面上說說,除非砸下真金白銀量產,不然台積電也不會優先把產能給礦機芯片廠商,而蘋果、華為才是長期合作的重量級夥伴,首發還是這兩位爭搶吧。 文章糾錯 作者:憲瑞來源:快科技
德媒評測31款AMD、Intel處理器 游戲性能最強的果然是它

德媒評測31款AMD、Intel處理器 游戲性能最強的果然是它

昨天評測軟件Sysmark公布了桌面處理器的排行榜,不過因為種種問題,他們的CPU天梯榜比較有爭議,而且覆蓋的型號也不夠全,現在這里的一份涵蓋AMD、Intel總計31款處理器的CPU性能天梯榜更有參考價值。 PCGH是德國一家很有名氣的評測媒體,擅長對游戲性能評測,不過其他評測也非常全面,今天他們公布了12月份AMD、Intel處理器的性能排行榜,最新的酷睿i9-9900KS、銳龍Threadripper 3970X/3060X都涵蓋在內了,總計31款。 他們排列CPU性能的標准也比較合理,分為應用性能(6項)、游戲性能(10個游戲)及綜合性能,其中綜合性能是把游戲及應用性能七三開來算的。 處理器應用性能 所謂應用性能就是常用軟件的性能,在這個測試中,32核的銳龍Threadripper 3970X處理器當仁不讓地成為第一,其次是24核的銳龍Threadripper 3960X,再往後是16核的銳龍9 3950X,然後才輪到Intel的酷睿i9-10980XE及酷睿i9-9980XE 18核處理器。 這里的就是游戲性能了,游戲性能跟應用性能有很大不同,前者基本上都多核處理器性能會更強,游戲中超多核心不一定有用,所以這里是酷睿i9-9900KS第一,比其他處理器有一定的優勢,畢竟8核5GHz是其他處理器做不到的。 第二位的是酷睿i9-9900K處理器,不過從它開始一直到6核12線程的銳龍5 3600X,游戲性能差距都不大,最高也不過10%,這也比較符合實際情況。 最後就是綜合性能了,不用說32核的銳龍Threadripper 3970X依然是第一,其次是銳龍Threadripper 3960X,然後才是酷睿i9-9900KS,接下來才輪到銳龍9 3950X,銳龍9 3900X。 總的來說,PCGH的排列的這三個CPU天梯榜參考性比較高,玩游戲就優先考慮游戲性能較強的處理器,不是游戲為主就看看應用性能的,當然一般人也用不到、用不起銳龍Threadripper、酷睿X這個級別的,高端8-16核之間就差不多了。 文章糾錯 作者:憲瑞來源:快科技
Intel Jasper Lake曝光 10nm低功耗x86處理器、集成11代核顯

Intel Jasper Lake曝光 10nm低功耗x86處理器、集成11代核顯

雖然Intel現在很少提Atom架構了,但實際上這套低功耗平台仍在活躍迭代中。 據Linux開發者爆料,最近一段時間,開源代碼庫中出現關於「Jasper Lake」處理器的相關信息,它預計將取代現役的Gemini Lake雙子湖。 可能有人疑問了,不是說下一代是Elkhart Lake嗎?其中的邏輯在於,Elkhart是14nm,Jasper Lake是10nm。 不出意外的話,Elkhart Lake和Jasper Lake將共享Tremont CPU架構,而且集成Gen 11核顯。 Tremont今年10月發布,未來演進中還有GraceMont、NextMont等。按照Intel的說法,其IPC(每周期指令數)相比前一代低功耗x86架構顯著提升(同頻下相較於上代Goldmont Plus提升30%),新增三級緩存,整數和矢量單元執行效率大大提升等。 文章糾錯 作者:萬南來源:快科技
三大晶圓廠的先進工藝進擊之路

三大晶圓廠的先進工藝進擊之路

先進工藝發展到今天,要拼的東西越來越多,尤其是5nm之後,不論是設備、材料、成本甚至是工藝本身都將發生質的飛躍。 例如在推進摩爾定律發展的過程中,EUV製造設備顯得格外重要; FinFET逐漸失效之後,GAA逐漸登上歷史舞台。 只要摩爾定律不死,製程之戰將永不停息。 這幾年三星和台積電打的火熱,英特爾則在一旁暗自蓄力。 近日,ASML在IEDM會議上「誤讀「英特爾的工藝路線圖,更是吸引了讀者面對晶圓製造商未來發展的巨大興趣。 下面我們看一下三大晶圓廠台積電、三星和英特爾的工藝路線圖。 細看三家路線圖 英特爾相信摩爾定律,恢復兩年的節奏 眾所周知,英特爾在10nm工藝技術上延遲多年, 不過近些時候他們似乎已經重回軌道。 相關報道指出,英特爾正在嘗試嘗試恢復通常的2年節奏,並已開始加速10nm工藝。 在IEDM會議上,ASML首席執行官Martin van den Brink還特意從設備供應商角度對英特爾的工藝路線圖發表了自己的觀點 。 圖註: 上圖為ASML在英特爾原圖的基礎上增加了節點 首先我們需要強調一下,根據ANANDTECH的報道指出,ASML所演示的節點演進的ppt(上圖)是在英特爾今年9月發布的內容的改版,ASML在幻燈片上添加了動畫,使得日期的最下面一行對應於特定的節點。 而英特爾的原始幻燈片,沒有詳細說明哪個節點在哪一年。 英特爾預計其製造工藝節點技術將有兩年的周期,從2019年的10nm開始,到2021年的7nm EUV,然後在2023年、2025年、2027年、2029年的每一年都有一個基本的新節點。 最後一個節點被ASML稱為「1.4nm」,這也是第一次在有廠商提到1.4nm工藝。 但按照Intel所說,在每個流程節點之間,將會有迭代的+和++版本,以便從每個流程節點提取性能。唯一的例外是10nm,因為它已經在10nm+上了,故明年會推10nm++,2021年推10nm+++。 英特爾相信,他們可以在一年的周期內做到這一點,但也有重疊的團隊,以確保一個完整的進程節點可以與另一個節點重疊。 在IEDM會上,ASML還提到了向後移植。 何謂向後移植? 這是芯片在設計時考慮到一個進程節點的能力,但可能由於延遲,需要在相同的時間內在一個較老的「++「版本的進程節點上重新設計。 盡管Intel聲明他們正在將芯片設計從流程節點技術中分離出來,但在某種程度上,為了在硅中開始布局,必須對流程節點做出承諾。 上圖表明英特爾將允許這樣一個工作流程,任何第一代7nm設計可以回移植到10nm+++,未來Intel的5nm來自於基礎的7nm設計,3nm來自於5nm。 我們已經看到Intel的10nm需要很長一段時間才能完成, 所以期望Intel每年更新一次+,兩年更新一次主要過程技術節點,將會是一個非常樂觀和積極的節奏策略。 ANANDTECH還報道到,從上述中我們也可以看出,英特爾仍然相信摩爾定律,只是不要問它會花多少錢。 台積電工藝節點頻頻告捷 台積電的工藝研發速度在業界看來是很快的,尤其是對EUV工藝的掌握。 在晶圓代工領域,台積電毫無疑問是絕對的王者,而其工藝路線圖的布局也是相當緊湊。 目前其5nm進入量產倒計時,3nm進展順利,再往後就是2nm。 圖源: wikichip 整體來看,據wikichip報道指出,台積電的10納米節點(N10)節點被認為是一個壽命較短的節點,主要用於yield-learning。 台積電認為他們的7納米節點是目前最先進的邏輯技術。 除了少數關鍵客戶外,台積電的大部分客戶據說都是從N16直接轉到N7。 當從N16到N7時,N7提供3.3倍的路由門密度,以及大約35-40%的速度改進或降低65%的功率。 在N7基礎上,台積電推出了N7P和N7+,N7P與N7+不能混淆。 N7P是一個優化的、基於DUV的流程,它使用相同的設計規則,並且與N7完全兼容。 N7P引入了FEOL和MOL優化,據說在等功率時性能提高7%,在等速度時性能降低10%。 N7 +是他們的第一批在某些關鍵層採用EUV的工藝技術。 與他們的N7工藝相比,N7 +的密度提高了約1.2倍。 據說N7 +在等功率情況下可提供10%的更高性能,或者在等功率情況下可降低15%的功率。 這樣看來,N7+似乎比N7P更好一些。 N6的EUV相當於N7。 它計劃比N7+使用更多的EUV層。 它既是設計規則,也是與N7兼容的ip,是大多數客戶的主要遷移路徑。 N7的設計可以重新粘貼到N6上,利用EUV掩模和保真度的改進,或者重新實現,利用poly over diffusion edge (PODE)和continuous diffusion (CNOD)標准單元基台規則,據說可以提供額外18%的密度改進。 值得強調的是,N6的獨特之處在於,它將在明年年初進入風險生產階段,並在2020年年底達到峰值。 這意味着它會在N5之後傾斜。 因此,台積電表示,N6是建立在N7+和N5 EUV的基礎上的。 台積電5納米製程是N7之後的下一個「完整節點」 。 N5同時使用深紫外線(DUV)和極紫外線(EUV)光刻技術。 N5可以在14層上使用EUVL來顯著提高密度,N7+是在4個非關鍵層上使用EUVL,這可以說是一個切實的進步。 N5技術將允許芯片開發商將其設計的芯片面積縮小約45%,使晶體管密度提高約1.8倍。 它還能在相同的復雜性和功率下增加15%的頻率或在相同的頻率和復雜性下減少20%的功耗。 N5在今年第一季度進入風險生產,他們預計這一過程將在2020年上半年加速。 和N7一樣,N5將有兩種類型——移動客戶端和高性能計算。 N5被規劃為一個長期存在的節點,預計在收入方面,它將比N7增長得更快。 與他們的7納米工藝一樣,台積電將提供他們N5工藝的一個優化版本,稱為N5性能增強版(N5P)。 這個過程使用相同的設計規則,並且與N5完全兼容。 通過FEOL和MOL優化,N5P在等功率時比N5的性能提高7%,在等功率時比N5的性能降低15%。 他們對N5P的時間表稍微模糊了一點,但他們有時會在2020年底或2021年初做出暗示。 台積電表示,他們的3納米工藝進展順利,已有客戶參與進來。 台積電對外宣稱,3nm是全新的節點,不是5nm的延伸。 另外,N3有望在2022年左右推出。 三星發力四大主要節點 相比於台積電和英特爾,三星的路線圖是風險最低的。 根據wikichip最新的報道,三星仍堅持他們幾年前概述的戰略——生產四個主要節點,即14nm、10nm、7nm以及3nm。 因其每個進化節點都是高度增量的,通常只引入單個更改。 這使得他們可以通過剝離一些之前引入的擴展助推器,並在後續節點上添加它們來降低新節點的風險。 但這樣做的缺點是,三星的主要節點之間的間隔相當大,在PPA方面,它們落後於台積電。 例如在今年的路線圖中的第一個修改是插入一個新的6納米節點。 另一個變化是刪除了4LPP節點,只在路線圖上留下了4LPE。 最後,三星將3GAAE和3GAAP更名為3GAE和3GAP。 從路線圖可以看出,三星主要在7LPP上下功夫,其中6LPP是三星7LPP的改進版,具有更高的晶體管密度,更低的功率,但可以重新使用最初為7LPP設計的IP。 然後就是5LPE,三星計劃將5nm作為第二代EUV工藝。 但5LPE確實引入了一些新的增強功能。 根據wikichip的估計,三星5 nm節點UHD單元的密度已達到接近130 MTr /mm²,這是第一個超過英特爾10納米節點和台積電7納米節點的三星節點。 三星預計在今年下半年推出使用其5LPE技術的首批芯片,並預計在2020年上半年批量生產。 三星7LPP演進的頂峰將是公司的4LPE技術(可能4LPP不在最新的三星路線圖中)。 三星將在今年下半年完成其開發,所以預計第一批流片將在2020年推出,並在2021年批量生產,ANANDTEC報道中指出。 真正發生重大變革的是3nm節點,因為3nm開始三星將放棄FinFET轉向GAA晶體管,第一代是3GAE工藝,還有優化版3GAP工藝,後續還在繼續優化改良中。 EUV光刻機是關鍵一環 在這三家廠商的演進過程中,EUV光刻機是關鍵的一環,而台積電、三星和英特爾三家均計劃在其生產路線圖中採用EUV。 但台積電無疑是EUV光刻技術的領先者。 今年10月,台積電宣布其7nm plus(N7 +)節點已成為業界首個商業化的EUV技術。 N7 +是他們的第一批在某些關鍵層採用EUV的工藝技術。 Arete Research高級分析師Jim Fontanelli也表示,台積電在EUV領域處於領先地位,無論是所用的工具還是訂購的工具,生產的商用EUV晶圓的數量,還是將EUV集成到他們未來的路線圖中。 根據拓璞公布的數據預計,今年台積電的7nm(包括EUV)晶圓產能大概在10-11萬片/月。 主要客戶有: AMD、海思、蘋果、高通、賽靈思、英偉達等。 今年三星7nm...
專戳Intel/NVIDIA痛處 AMD 我們的7nm芯片在各個領域領先友商

專戳Intel/NVIDIA痛處 AMD 我們的7nm芯片在各個領域領先友商

2019年AMD最關鍵的一步是什麼?毫無疑問是7nm工藝的CPU、GPU芯片,在這兩個領域AMD都是第一個吃螃蟹的,雖然上馬新工藝的代價、風險都很大,但是AMD這次是賭對了,尤其是在處理器方面。 對於豪賭7nm工藝,AMD高級副總裁、數據中心業務部門總經理Forrest Norrod日前表示AMD今年做的不錯,成功地在幾乎所有關鍵市場都引入了全新的架構及全新工藝。 在服務器及桌面市場上,AMD推出了7nm工藝的銳龍3000、霄龍7002系列處理器,而Intel的7nm處理器要到2021年才能問世,不過首發的主要是數據中心Xe GPU,處理器可能要等到2022年了。 在GPU市場上,AMD也領先NVIDIA推出了7nm的Navi系列顯卡,已經有Navi 10核心的RX 5700及Navi 14核心的RX 5500系列了。不過在性能上,AMD的7nm Navi顯卡還沒能超過NVIDIA的高端產品。 AMD的7nm芯片在CPU及GPU市場上還有一些空白要填充,尤其是7nm的銳龍APU,根據Forrest Norrod所說,移動版的7nm銳龍處理器很快就會面世——這個事也算是老老生常談了,大家其實也猜得到會在明年1月份的CES 2020展會上正式發布。 文章糾錯 作者:憲瑞來源:快科技
Intel否認服務器CPU延期 10nm Ice Lake至強2020下半年推出

Intel否認服務器CPU延期 10nm Ice Lake至強2020下半年推出

所謂「人紅是非多「,前腳Intel剛剛澄清2019~2029製程工藝路線圖的誤會,SA、富國銀行等又紛紛在報告中指出,Intel服務器產品整體延期。 對此,Intel回應稱,計劃照舊,用於Whitley platform平台的Cooper Lake處理器將如期在明年上半年交付,下半年開始交付Ice Lake,2021年更會有新平台Sapphire Rapids。 這一官方發聲呼應了瑞銀全球峰會上Intel首席研發Murty Renduchintala博士的說法,即Intel會在2020年底前向市場推出Ice Lake處理器,即第一套10nm服務器解決方案。 事實上,Cooper Lake已經名義上延期,2018年8月Intel首次披露未來三代服務器CPU路線圖時,Cooper Lake規劃在2019年,但今年5月的的投資會議上,Cooper Lake悄然被挪到了2020年,新的聲明對此進一步予以確認。 2018年8月Intel公開的服務器CPU(Xeon至強)路線圖 這樣一來,14nm的Cooper Lake將足夠短命,這期間對抗AMD 7nm「Rome」的心路只有Intel自己清楚了。 文章糾錯 作者:萬南來源:快科技
AMD首席技術官 X86架構無可取代

AMD首席技術官 X86架構無可取代

X86架構已經問世41年了,當年它還只是眾多CPU架構中的一種,但是被IBM選擇為兼容PC的處理器之後,X86這麼多年來已經確定了它在業界的地位。現在包括ARM在內的架構都想跟X86搏一搏,但在AMD看來,X86架構是無可取代的。 AMD CTO首席技術官Mark Papermaster日前在媒體采訪中談到了他對X86及ARM等處理器架構的看法,他說X86現在是計算架構的統治性力量,有大量為X86開發的代碼以及工具鏈,使得開發者很容易使用X86平台。 從Mark Papermaster的表態來看,X86最大的優勢就是大量積累的代碼、軟件,這也就是大家常說的生態系統的問題,其他架構如ARM不僅僅是性能高低的問題,一旦換了全新平台,很多軟件、代碼都要重搞一遍,這對開發者以及最終的使用者來說都是登天之難。 X86現在的狀態對AMD來說倒是好事,Mark Papermaster指出憑借AMD目前的路線圖,他們在X86領域看到了長期而且健康的機會,這是一個有巨大增長空間的市場。 文章糾錯 作者:憲瑞來源:快科技
Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級 整合5G基帶?

Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級 整合5G基帶?

IEEE EDM技術會議上,Intel展示了兩種新型封裝設計,一個是ODI,一個是3D Foveros,之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經是Intel的技術支柱之一,和製程工藝並列。 Foveros 3D立體封裝技術是在今年初的CES大會上宣布的,可以將多個硅片堆疊在一起,縮小整體面積,但提高內部互連通信效率,並且可以靈活控制不同模塊,滿足不同需求,還可以採用不同工藝。 首款產品代號Lakefiled,就在內部集成了10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個硅片,前者包含一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心,整體尺寸僅為12×12毫米。 微軟雙屏Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都已經宣布採納Lakefiled,但最快也要到明年年中才會上市。 另外,Intel全新的Xe HPC高性能計算卡的首款產品Ponte Vecchio也會使用Foveros封裝,將八個計算硅片整合在一起,但要到2021年晚些時候才會登場。 本次會議期間,Intel首席工程師透露,2020年底的時候,Lakefield就像迎來升級,並且很快就會出現在市面上。 可惜詳情欠奉,不知道會怎麼升級,可能會加入新的計算和IO單元,可能會更平衡地調整不同模塊的配合,可能支持PCIe 4.0等新技術。 有趣的是,Intel提到了Foveros立體封裝技術也可以包括基帶在內,而在不久前,Intel剛剛宣布與聯發科合作,在未來的筆記本中加入後者的5G基帶,打造5G PC。 難道,Intel未來會把第三方5G基帶集成在自家處理器中? 不同封裝技術的Intel處理器 文章糾錯 作者:上方文Q來源:快科技
為什麼英特爾酷睿i9-10980XE更適合內容創作者?

為什麼英特爾酷睿i9-10980XE更適合內容創作者?

在以前我們購買電腦基本只會考慮一個事情:游戲性能強不強。而最近幾年,隨着直播、短視頻等創意行業的興起,越來越多人對買電腦的需求不再局限於游戲,而是希望它能成為一台既能滿足日常娛樂需求又能提升工作效率需求的小型工作站。            英特爾之前做過統計,目前世界上有超過一億的人在從事內容創作工作,這類用戶需求的就是能夠提高圖片渲染、視頻編輯等內容創作效率的電腦。對於這種生產力電腦來說,CPU的重要性要遠大於顯卡,所以購買一台生產力電腦首先就應該考慮的是CPU性能。 01內容創作者需求:CPU大於顯卡: 購買CPU有幾個重要的指標作為參考,游戲玩家在購買CPU時着重考慮的是頻率,而需求生產力工作的處理器注重點卻與游戲處理器不同,應該首先考慮的是CPU核心線程數而不是頻率。 英特爾酷睿i9-10980XE 內容創作應用軟件對處理器多核心的需求會大於對頻率的需求,因為處理器核心線程數越多,能同時處理的工作也就越多,特別是在視頻剪輯這種很吃核心線程數的應用上你會感覺更明顯,6核心6線程CPU的效率就是不如8核心8線程的CPU,更不能比那些搭載了超線程技術的8核心16線程英特爾九代酷睿i9級別的處理器,同樣可以給內容創作者帶來極好的體驗。 雖然是內容創作領域,但也存在注重體驗和夠用就行兩種說法,一般的用戶使用英特爾九代酷睿i7級別以上的處理器就能滿足需求,但對於那些要求更高,更追求效率和極致體驗的內容創作者和小型工作站,那就有些不夠了。這時候就要提到前段時間英特爾為專業內容創作者和小型工作站准備的十代酷睿X系列處理器。 02英特爾十代酷睿X系列:為內容創作者而生 英特爾十代酷睿X系列發售的型號有4款:英特爾酷睿i9-10980XE,酷睿i9-10940X、酷睿i9-10920X以及酷睿i9-10900X。 十代酷睿X系列 十代酷睿X系列的旗艦型號是英特爾酷睿i9-10980XE,這是一款18核心36線程的處理器,CPU基本頻率為3.0GHz,最大睿頻為4.6GHz,比上代提升了0.2GHz,全核心睿頻為3.8GHz,三級緩存為24.75MB,TDP 165W。 這次十代酷睿X系列全都搭載了英特爾睿頻加速Max 技術3.0 ,睿頻加速技術我們已經不陌生了,這項技術可以讓CPU在需要的時候將頻率自動提升,而在不需要的時候將頻率和電壓降低以節省消耗,而睿頻加速Max 技術 3.0更是可以讓處理器單線程性能提升15% 以上。 睿頻加速Max 技術 3.0 睿頻加速Max 技術 3.0開啟非常方便,不需要用戶多做什麼調整和啟動項設置,而是在你進入Windows界面就會自動彈出睿頻加速Max 技術 3.0的彈窗,程序會提示你挑選頻率最高的兩個核心進行提速運行。 英特爾很早就開始在內容創作領域布局,從7代酷睿X就開始搭載AVX-512特殊指令,對比上一代AVX2浮點性能翻倍提升,也就是數據寄存器的寬度、數量以及 FMA 單元的寬度都增加了一倍。這項技術會讓矢量化浮點操作收益更大,更能勝任各種復雜苛刻的計算環境,而經過了兩年的布局,現在絕大部分專業軟件都開始支持AVX-512,英特爾創造的AVX-512新生態體系正在趨於完善。 CPU-Z暫未更新識別,實際型號為英特爾酷睿i9-10980XE 10代酷睿X系列的AVX-512指令集更與眾不同,英特爾這次特別在AI和深度學習方面做了優化,搭載了Intel Deep Learning Boost技術, 也叫深度學習加速技術。這項技術通過在AVX-512指令集擴展新VNNI矢量神經網絡指令實現,對AI人工智能有明顯的加速,從而強化人工智能深度學習的training和Inference能力。 03英特爾酷睿i9-10980XE測試 我們在睿頻加速Max 技術...
Intel挖走GlobalFoundries CTO 加強新工藝研發

Intel挖走GlobalFoundries CTO 加強新工藝研發

為了做好新的CPU/GPU架構,Intel批量挖走了Raja Koduri、Jim Keller等一大批業界牛人,而為了加強新工藝的研發,Intel最近有招攬了前GlobalFoundries CTO、前IBM微電子業務主管Gary Patton博士。 Gary Patton博士在半導體工藝方面造詣深厚,早些年就在IBM挑大樑,2015年GF收購了IBM晶圓製造業務,他也隨即進了GF,擔任CTO,一直負責尖端工藝的研發。 只不過,GF已經改變投資策略,直接取消了7nm、5nm等更新工藝的研發,不再與台積電、三星正面對抗,改而專注於利潤率更高的14/12nm工藝,以及專用性的22FDX、12FDX。 這樣一來,Gary Patton這樣的頂尖人才就失去了用武之地,離開已是必然,而苦於工藝「落後」的Intel正是最佳去處。 Gary Patton加盟Intel後將擔任企業副總裁、設計實現總經理,直接向Intel CTO Mike Mayberry匯報,主要負責建設生態系統、部署特定工藝,以及處理器設計套件開發(PDK)、IP、工具等,促成新工藝滿足預設的性能、成本、上市時間需求。 目前,Intel尚未官宣招募Gary Patton,不過在GF的網站上,Gary Patton的名字已經消失。   文章糾錯 作者:上方文Q來源:快科技
台積電5nm測試芯片良率已達80% 明年上半年大規模量產

台積電5nm測試芯片良率已達80% 明年上半年大規模量產

IEEE IEDM大會上,台積電官方披露了5nm工藝的最新進展,給出了大量確鑿數據,看起來十分的歡欣鼓舞。 5nm將是台積電的又一個重要工藝節點,分為N5、N5P兩個版本,前者相比於N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低30%,後者在前者基礎上繼續性能提升7%、功耗降低15%。 台積電5nm將使用第五代FinFET晶體管技術,EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層,整體晶體管密度提升84%——7nm是每平方毫米9627萬個晶體管,5nm就將是每平方毫米1.771億個晶體管。 台積電稱5nm工藝目前正處於風險試產階段,測試芯片的良品率平均已達80%,最高可超過90%,不過這些芯片都相對很簡單,如果放在復雜的移動和桌面芯片上,良品率還做不到這麼高,但具體數據未公開。 具體來說,台積電5nm工藝的測試芯片有兩種,一是256Mb SRAM,單元面積包括25000平方納米的高電流版本、21000平方納米的高密度版本,後者號稱是迄今最小的,總面積5.376平方毫米。 二是綜合了SRAM、CPU/GPU邏輯單元、IO單元的,面積占比分別為30%、60%、10%,總面積估計大約17.92平方毫米。 按照這個面積計算,一塊300mm晶圓應該能生產出3252顆芯片,良品率80%,那麼完好的芯片至少是2602個,缺陷率1.271個每平方厘米。 當然,現代高性能芯片面積都相當大,比如麒麟990 5G達到了113.31平方毫米。 按照一顆芯片100平方毫米計算,1.271個每平方厘米的缺陷意味着良品率為32%,看着不高但對於風險試產階段的工藝來說還是完全合格的,足夠合作夥伴進行早期測試與評估。 另外,AMD Zen2架構每顆芯片(八核心)的面積約為10.35×7.37=76.28平方毫米,對應良品率就是41%。 台積電還公布了5nm工藝下CPU、GPU芯片的電壓、頻率對應關系,CPU通過測試的最低值是0.7V、1.5GHz,最高可以做到1.2V 3.25GHz,GPU則是最低0.65V 0.66GHz、最高1.2V 1.43GHz。當然這都是初步結果,後續肯定還會大大提升。 台積電預計,5nm工藝將在2020年上半年投入大規模量產,相關芯片產品將在2020年晚些時候陸續登場,蘋果A14、華為麒麟1000系列、AMD Zen4架構四代銳龍都是妥妥的了,只是據說初期產能會被蘋果和華為基本吃光。   文章糾錯 作者:上方文Q來源:快科技
新一代主機明年發布 8核處理器要成游戲標配了

新一代主機明年發布 8核處理器要成游戲標配了

玩游戲選主機還是選PC?這是主機黨與PC黨爭執多年的問題了,主機的好處是方便、統一,而PC平台性能、畫質更強大,但比較碎片化,高端主機與低端主機的差距是天壤之別。不過,長期來看的話,主機與PC的差距正在縮小,二者未來的發展是殊途同歸。 2020年索尼、微軟等公司就會推出新一代主機平台PS5及XboxScarlett,這兩款次世代主機無疑會大幅提升機能,它們之間也有不少共同點,比如CPU會全面升級到8核架構,內存容量更大、頻率更快,而且會全面放棄HDD硬盤轉向SSD固態硬盤。 下代主機的這些變化實際上跟當前的PC電腦的趨勢是一樣的,最近這幾年來游戲PC的處理器也從4核不斷提升到了6核乃至8核,頻率也從4.0GHz一路狂奔到了5.0GHz,多核+高頻正是最適合PC游戲的組合。 Intel從2018年到2019年最大的變化就是酷睿九代,其中酷睿i7/i9系列全面提升到了8核8線程或者8核16線程,其中酷睿i9-9900K還做到了單核、雙核加速頻率5.0GHz,而最新的酷睿i9-9900KS處理器更是實現了全8核睿頻5GHz的創舉。 那8核處理器對游戲到底有多重要呢?在這個問題上Intel首席性能策略師Ryan Shrout不久前發了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數的關系,分別研究了4核、6核、8核、12核及16核CPU與游戲性能的對應關系,如下所示: 他測試了十多款熱門游戲,簡單來說4核升級到6核再到8核處理器,游戲性能還是會大幅受益的,8核處理器相比4核最多能提升50%左右的性能,平均而言也有20%以上的提升。 不過8核處理器之後,再往上提升CPU核心數對游戲性能的提升就沒多大意義了,以8核為基準,12核的時候性能提升在0-9%之間,平均下來有5%的提升,而到了16核處理器中,性能提升就非常非常低了,12款游戲中最多的也就16%,絕大多數都是0-5%以內,甚至還有倒退的。 總之,從CPU核心數vs游戲的性能曲線來看,8核是目前最佳的,增加更多的核心對游戲性能來說就沒多大收益了,從游戲性能的角度來說不實用,當然專業內容創作等領域是核心越多越好。 從實測看,8核的酷睿i7-9700K、酷睿i9-9900K及酷睿i9-9900KS處理器是最佳游戲處理器無疑,頻率則是越高越好,事實上第三方媒體測試的結果也是如此,這三者是目前性能最強的,其中酷睿i9-9900K在《荒野大鏢客2》游戲中甚至比16核的友商銳龍9 3950X處理器性能更強。 Intel酷睿處理器的原生核心設計會有更低的內存延遲 拋開處理器本身之外,PC游戲平台的表現還跟內存有關系,尤其是內存延遲,這方面酷睿九代處理器也是有優勢的。 此前在科隆游戲展上,Intel也針對這個問題做過解釋,指出友商銳龍3000處理器使用CCD及CIOD設計,核心與內存之間存儲數據都需要IF總線,所以核心與內存的延遲需要75ns、核心與核心之間則需要78ns。 相比之下,Intel的酷睿i7-9700K處理器核心與內存延遲只需要62ns、核心與核心也只需要44ns,延遲要低得多,這也是酷睿九代處理器在游戲中有更好表現的原因,尤其是友商核心數明顯占優的情況下。 總之,從2020年新一代主機透露出來的趨勢來看,未來一段時間里8核處理器會成為主流,有助於應付目前越來越復雜的游戲需求,多任務處理也更加遊刃有餘。 在這樣的影響下,游戲PC裝機的話最好也要一步到位選擇8核,然後配上高頻大容量內存以及SSD固態硬盤,能上NVMe的最好,數據讀寫能力更為強大,整體性能更上一層樓。 文章糾錯 作者:憲瑞來源:快科技
AMD談CPU市場份額目標 我們要奪回曾經失去的市場

AMD談CPU市場份額目標 我們要奪回曾經失去的市場

2年時間,AMD用三代銳龍、2代霄龍處理器開始恢復自己在CPU市場上的份額。 得益於先進的架構及工藝,AMD這一次比對手Intel更加靈活、迅速地推出了一代又一代的新品,Zen及Zen+架構中IPC性能跟Intel的酷睿、至強還有較大差距,但在Zen2上AMD已經大幅縮小性能差距了,唯一落後的大概就是頻率上限了。 不過別急,2020年AMD就會推出Zen 3架構了,使用台積電的第二代7nm工藝,之前數據顯示IPC性能會再提升10-15%,頻率也會增加200-300MHz,屆時AMD在性能上可能就要全面領先了。 AMD如此努力,那他們在CPU市場上到底要實現什麼目標呢?乾死友商或者平分CPU市場?暫時還沒這麼大的野心,AMD全球市場高級副總裁Ruth Cotter日前在UBS瑞銀全球技術大會上提到了AMD在CPU市場上的目標。 根據Ruth Cotter的說法,AMD過去在CPU市場上曾經取得過比較輝煌的成果,其中皓龍處理器在服務器市場上占據了26%的份額,台式機CPU占了了25%的市場份額,筆記本電腦市場的份額也達到了17%。 現在AMD的目標就是拿回這些曾經屬於他們的榮耀,CPU市場份額不會低於歷史最好成績。當然,AMD絕對不會止步於此,未來的前程是星辰大海。 在這三個目標中,台式機市場25%的份額應該是最容量的,此前的統計顯示AMD在Q2季度的份額已經達到了18%了,預計一兩年內就能超過25%的台式機份額。 筆記本、服務器市場的份額一個比一個難啃,尤其是服務器市場,AMD離26%的歷史成績還有點遠,他們現在的目標是在明年Q2季度實現雙位數突破,也就是達到10%的份額。 文章糾錯 作者:憲瑞來源:快科技
威盛x86 AI處理器架構、性能公布 媲美Intel 32核心

威盛x86 AI處理器架構、性能公布 媲美Intel 32核心

除了Intel、AMD,寶島台灣的威盛也會造x86處理器的,不知道還有多少人知道?最近,威盛旗下已有24年歷史的處理器研發部門CenTaur開發出了世界上第一個集成AI協處理器的x86處理器,並有了可工作的原型,今年9月份開始芯片測試。 新處理器採用台積電16nm工藝製造,內核面積不超過195平方毫米,內部採用環形總線設計,串聯集成八個x86 CPU核心、16MB共享三級緩存、四通道DDR4-3200內存控制器、PCIe 3.0控制器(44條)、南橋和IO功能,是一顆完整的SoC。 最大亮點是AI協處理器「NCORE「,占用面積約34.4平方毫米(17.6%),軟件映射為PCI設備,支持DNN深度神經網絡創建與訓練的加速,號稱可提供多達20TB/s的內存帶寬、每秒20萬億次AI操作的性能。 主頻可以工作在2.5GHz,而且竟然支持AVX-512指令集,這可是AMD Zen 2架構都沒有的。 CHA處理器內核圖 CHA處理器模塊簡圖 近日,Centaur公布了這顆處理器的諸多架構細節,但有趣的是並非自行公布,而是來自美國加州處理器技術權威機構、 著名芯片雜志《Microprocessor Report》發行商Linley Group,後者仔細研究了Centaur的處理器架構設計文檔,並采訪了相關設計師,給出了這份報告。 《Microprocessor Report》雜志主編Linley Gwennap對這顆全新設計的x86處理器不吝溢美之詞:「Centaur高調重返x86市場,帶來了革新的處理器設計,整個八個高性能CPU核心、一個定製深度學習加速器(DLA)。這是業界第一個集成DLA的服務器處理器設計。新的加速器NCore的神經網絡性能甚至比最強大的至強還要好,而且不需要昂貴的外部GPU計算卡輔助。」 Linley Group透露,Centaur的全新x86微架構叫做「CNS「,設計目標是IPC要高於傳統PC處理器,每時鍾周期可解碼4條x86指令,並行執行10個微操,首顆處理器暫命名「CHA」,其中AI協處理器INT8整數的峰值性能高達20TOPS(20萬億次操作每秒)。 CNS微架構圖 NCore AI協處理器架構圖 Linley Group基於權威的MLPerf性能測試來衡量x86處理器的AI性能,結果發現Centaur CHA處理器的AI推理性能,相當於23個世界級的Intel x86核心,而且後者必須是支持512位的VNNI矢量神經網絡指令才行。——事實上,Intel現在還沒有真正的32核心產品。 Centaur AI協處理器的架構設計類似VNNI指令的SIMD(單指令多數據)理念,但是在16MB專用內存、20TB/s帶寬的支持下,每個時鍾周期可以處理32768個數據位,而且將推理處理交給專門的AI協處理器後,x86核心就可以放心執行其他通用任務。 Centaur還為開發者提供了新的算法,可充分利用Centaru AI協處理器無與倫比的超低推理延遲,並與x86 CPU核心密切配合。 在紐約州舉辦的ISC East大會上,Centaur還首次公開展示了CHA處理器,而且除了視頻分析、實時物體檢測和分類等傳統AI應用之外,還唯一秀了一把語義分割(像素級圖像分類)、人體姿態估計(簡筆畫)等前沿應用,讓人大開眼界。 目前,Centaur正在改進優化新平台的硬件性能、軟件效率,而新處理器預計明年下半年正式投產。 Linley Group的詳細報告可以點擊這里下載 不同CPU架構的對比 Centaur處理器測試中 文章糾錯 作者:上方文Q來源:快科技
22nm工藝繼續Intel 四代奔騰G3420從未決定退役

22nm工藝繼續Intel 四代奔騰G3420從未決定退役

一個平常很難引起關注的奔騰處理器,最近突然成了焦點。 11月27日,Intel發布產品變更通知,宣布退役22nm工藝、Haswell四代酷睿家族的奔騰G3420處理器,但是十天後,Intel又宣布取消奔騰G3420的退役,會繼續供貨。 要知道,奔騰G3420可是2013年第三季度發布的,距今已經六年多了,它的規格還是14nm工藝、雙核雙線程、主頻3.2GHz、三級緩存3MB、核顯HD、內存DDR3/L-1600、熱設計功耗35W,放在今天堪稱恐龍級的。 按理說,它早就該退役了,同時代的產品也基本走光了,但是為何Intel直到如今才宣布它的退役,又突然「反悔「? 對於這一變化,Intel終於向媒體做出解釋,但和我們預期得不太一樣。 Intel表示,奔騰G3420的退役通知是失誤放出的,Intel沒有計劃更改奔騰G3420的路線圖,產品會繼續供應。 不過奇怪的是,以往產品變更通知有錯誤,Intel都會很快撤回或者修正,但是這一次,奔騰G3420退役、取消退役的通知依然掛在官網上,沒有任何變動,Intel的解釋似乎有些「言不由衷」。 如果這次反復不是失誤,那麼唯一的解釋就是:Intel 10nm產品遲遲無法鋪開,14nm產品卻持續嚴重缺貨,短期內仍然無解,在入門級領域繼續靠一顆古老的奔騰撐場面,是非常無奈也是合情合理的做法,奔騰G3420還不能走。 在此之前,Intel曾將部分芯片組的工藝從14nm退回到22nm,比如H310C、B365,也都是缺貨惹的禍。 文章糾錯 作者:上方文Q來源:快科技

整治鐵拳的時候到了《守望先鋒》官方小說封面公開

  《守望先鋒》官方小說《努巴尼英雄(The Hero of Numbani)》的封面正式公開,封面由畫師「Odera Igbokwe」繪制,封面上是奧麗莎和伊菲。   《努巴尼英雄》的故事主角將會是伊菲、奧麗莎、末日鐵拳和盧西奧,講述了努巴尼的英雄們對抗鐵拳的故事。作者還展示了封面的無文字版和放大版本。   《守望先鋒》官方小說《努巴尼英雄》將於2020年5月5日出版,語言為英語,敬請期待。 來源:遊俠網
ORICO備份寶圖賞 專為手機設計 無感備份

ORICO備份寶圖賞 專為手機設計 無感備份

手機丟失,損失不僅僅是手機本身,更有珍貴的照片、視頻,關於手機的數據備份方案也開始涌現。 日前,ORICO就推出了一款手機專用的備份寶,型號為WRC10,號稱全新的手機無感備份產品。 ORICO備份寶可以理解為一台手機專用的NAS。但與傳統NAS不同,備份寶完全針對手機用戶設計,因此在易用性上有着明顯的優勢。 用戶拿到手後,只需通過APP對其進行簡單的設置即可,無需像傳統的NAS一樣在PC上調試。設置成功後,備份寶能夠在用戶連接局域網後進行無感的後台備份,無需多餘的操作。 無硬盤款需要自己動手安裝2.5/3.5英寸硬盤,甚至可以將U盤作為備份存儲介質。 其配備雙天線,可實現300Mbps無線傳輸,實現同步通訊錄,備份照片、視頻,還提供雲存儲、離線下載等功能。 文章糾錯 作者:隨心來源:快科技
好的婚姻不止有愛,還要有這三樣東西

好的婚姻不止有愛,還要有這三樣東西

有人說,「婚姻是牢籠」;也有人說,「婚姻最大的魅力,在於讓人探索兩個沒有血緣關系的人,究竟能達成多麼深度的連接。」 連接有多深,決定了婚姻到底是天堂,還是地獄。 失敗的婚姻,或許愛得很深,卻不得不在爭吵中草草散夥。 好的婚姻,都很相似,僅僅有愛是不夠的,還要具備這三樣東西。 肝膽相照的義氣 《增廣賢文》中說,「百年修得同船渡,千年修得共枕眠。」 夫妻雙方,在茫茫人海中產生聯系,有幸步入了婚姻,緣分非常大,按照古人的話說,需要幾世的修行換得。 共進退,共榮辱,是婚姻中的「義氣」所在。 情侶吵架慪氣沒什麼大不了,但夫妻之間的和諧與否,影響的是整個家的安寧。 因此,一旦步入婚姻,所思所想所決策,都不能只顧自己舒服,而要從大局出發。 自私自利的人,是健康婚姻的天敵;既然喜歡獨斷專行,還要婚姻的束縛做什麼? 長久的婚姻是相互扶持、相互包容的結果;夫妻雙方把彼此當做並肩作戰的「隊友」,各自依賴,關系才會越來越密切。 俗話說,男主外,女主內,用在心理層面尤其合適。 男人硬氣,卻也需要女人的柔情舒緩;女人柔弱,所以需要男人厚實肩膀「停靠」。 互補互助,發揮各自的優勢,才能走得長久。 人生的風雨何其多,事業、家庭、教育、養老......如果夫妻雙方無法統一「戰線」,同甘共苦,勢必會先從內部崩塌。 不離不棄的默契 才女卓文君說,「願得一心人,白頭不相離。」 這是每一個婚姻都會有的願景。畢竟,沒有誰會奔着離婚,而去結婚。 當婚姻充斥着瑣碎,甚至是吵鬧,是嫌棄到底,各自紛飛;還是相互放下「臉面」,彼此珍惜,決定了婚姻的堅固程度。 網上有人問,「愛情和婚姻的區別是什麼?」 有網友回答,「愛情過得不好可以隨時走人,婚姻卻不能說走就走。」 好的婚姻,並非沒有裂隙和隔閡,而是懂得在裂隙產生時,去小心維護,使之不再開裂。 總有人喜歡把比賽輸贏的那套,照搬進婚姻里,結果,日子過得雞飛蛋打,誰也不服輸。 但婚姻注重的是過程,沒有好的體驗,沒有相互支持,何來溫馨的家? 所謂夫妻之間的默契,就是你懂我的不易,我也理解你的難處。 你輔助我的志向,我成就一個充滿朝氣的港灣。 而不是一刀切地「霸占」對方的理解,仿佛自己的感受比天還大,對方的進退兩難一文不值。 回到家庭中,男女的行為,應該是各自參考,誰做得不好誰就反思,誰做得好誰就成為參照。 形成一種默契,遇到困難不輕易拋棄、離開,彼此的心就會越靠越近。 刻骨銘心的恩情 俗話說,「夫妻本是同林鳥,大難臨頭各自飛。」 只有愛的婚姻,是不夠牢靠的;畢竟,婚姻需要面對的考驗實在太多: 柴米油鹽、經濟支撐、情感背叛...... 隨便一個,都可能使一場婚姻走向盡頭。 好的婚姻,雖然也有無數次想要逃離的沖動,但還是被某種理性遏制。所謂的理性,便是恩情。 滴水之恩,我們都要當湧泉相報,何況是伴侶之間的無限付出。 對於男人來說,為了婚姻甘願放棄「小我」的享受,賺錢養家,承擔家庭的重擔,以及可能面臨的風險。 對於女人來說,為了婚姻甚至要放棄原本的生活圈、工作圈,甘當「賢內助」,陪丈夫一點點打拚,維護好小窩的溫暖與整潔。 正是這些相互成就的過往,開心或心酸的歷程,形成一段段令人難以忘懷的記憶,滋養出刻骨銘心的恩情。 夫妻之間,本不是純粹的親人,有許許多多的小插曲,需要依靠各自的恩情做保障,才可以彼此包容,和諧相處。 這才是婚姻中最穩固的安全感。 有人說,懂得愛情是一種才華,維持婚姻是一種技能。 好的婚姻,則需要夫妻雙方共同修行,不斷提升契合度,舒適度。 共同成長,相互依靠,積累出相伴一生的福氣。 來源:十點文摘 來源:華人頭條B來源:華人號:堃銘文化
《游離大陸》兵種屬性點評 魔戰士暗影刺客等怎麼樣游離大陸

《游離大陸》兵種屬性點評 魔戰士暗影刺客等怎麼樣游離大陸

《游離大陸》是一款策略戰棋游戲,游戲里兵種單位很多。很多玩家對魔戰士、暗影刺客、重影之鬼、巨靈守衛和疾困之凶的實用程度有些疑惑,一起來看看兵種點評: 魔戰士是恢復流的代表,每回合回復2個能有效的減少損失。勸誡光環是目前最強的光環了吧,周圍一圈無反擊。4技能有效的保證了自己的生存力,可能速度低了點。 暗影刺客4個技能完美搭配。分身帶miss,又吸引火力。2技能禁止反擊後配合1技能輸出不俗。偶爾出來的瞎眼可以控制敵人2回合,打boss有奇效。 重影之鬼是好射手。3技能配合巨靈讓它在對射時有很好的發揮。不要隨便移動,4技能用的機會不多。 巨靈守衛防禦高,1星就能發揮作用的兵種,完克所有射手。2星的技能作為對手的時候要小心,反彈傷害驚人。完克各種鏡像。 疾困之凶的4個技能完美搭配,到四星之後射手、雙擊、高攻擊力還能打暈。唯一缺點是要到4星才能發揮最大作用,防禦太低,和boss射手對射時太吃虧。 來源:3DMGAME

《戰地5》玩家私服即將上線 後續有更多自定義選項

  《戰地5》即將推出新的玩家自定義服,官方名稱為「社區游戲」,它可以讓玩家定製更加個性化的游戲體驗,內容創作者可以在這里打造自己的故事冒險,普通玩家也能在這里與好友共玩自己最喜歡的特定地圖。   官方在一份日誌中表示,玩家可以自行開啟或搜索16/32/64人服務器,其中游戲模式、局數、地圖等可自己選擇,一些限時模式也可選;同時這些個人私服也可設置密碼,管理員可決定誰能進入,打造屬於自己的樂園。   不過「社區游戲」也有所限制,比如帶密碼的游戲不會有進度系統,「戰情浪潮」等的經驗值也無法從這里獲取。此外,官方表示後續會陸續推出更多自定義選項,比如設定哪些職業/武器/載具可選、設定友傷、開啟禁用第三人稱/輔助瞄準/小地圖等。官方將在新的一年裡公布更多消息。   《戰地5》「社區游戲」將在明日上線,而「威克島」將在12月12日上線。   更多游戲展示圖: 來源:遊俠網
TGA玩家之聲最終輪4強賽 《火焰紋章:風花雪月》後來居首TGA頒獎典禮

TGA玩家之聲最終輪4強賽 《火焰紋章:風花雪月》後來居首TGA頒獎典禮

TGA 頒獎典禮本屆開設的全新游戲獎項【玩家之聲(PLAYER'S VOICE)】今天(12月12日)來到了最終輪四強賽的冠軍爭奪戰,《火焰紋章:風花雪月》、《星球大戰:隕落的武士團》、《任天堂全明星大亂斗:特別版》與《死亡擱淺》四款游戲將為了獲得獎項展開角逐。值得一提的是,目前(8:50)前幾輪中一直位居第一的《大亂斗》滑落到了第三位,《風花雪月》以38%的得票率暫時登頂。 TGA【玩家之聲】最終輪四強 《火焰紋章:風花雪月》 《星球大戰:隕落的絕地武士團》 《任天堂全明星大亂斗:特別版》 《死亡擱淺》 從目前的投票率來看,《火焰紋章:風花雪月》以38%的得票率位居首位,《星球大戰:隕落的絕地武士團》以28%位居第二位,前兩輪中一直位居第一的《任天堂全明星大亂斗:特別版》以22%得票率位居第三,小島秀夫的新作品《死亡擱淺》暫時墊底,得票率為12%。 【玩家之聲】獎項的投票工作將分為三輪進行,每輪的投票將持續一天時間。第一輪,玩家可以在24個候選游戲中選出三個給出投票,其中的前8名將進入下一輪;第二輪,玩家可以在8個游戲中投出兩票,前4名的游戲也將進入到【玩家之聲】的最終爭奪;最終輪中,玩家可以在4款游戲中挑選自己的最愛給上投票,排名第一的游戲就將是【玩家之聲】的首位得主。 感興趣的玩家們可以點擊下方鏈接參與到 TGA 【玩家之聲】的獎項投票中來,幫助你今年的游戲最愛奪得殊榮。 TGA【玩家之聲】投票頁面:點我了解☜ 來源:3DMGAME