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2023 IEEE國際電子器件會議(IEDM 2023)上，Intel展示了多項新的半導體技術突破，繼續推進摩爾定律。 一是3D堆疊CMOS電晶體，一種柵極間距垂直堆疊互補場效應電晶體(CFET)，結合了背面供電(PowerVia)、直接背面觸點(direct backside contact)，可以縮微至60nm。 它可以通過電晶體堆疊提升面積效率和性能優勢，顯現了Intel在GAA全環繞柵極電晶體領域的領先地位。 其中，PwoerVia技術將於2024年在Intel 20A節點上做好投產准備。 二是同一塊300毫米晶圓上集成矽電晶體、氮化鎵電晶體，且性能良好。 這為實現300毫米矽基氮化鎵(GaN-on-silicon)晶圓開辟一條可行的路徑。 今年，Intel在矽和氮化鎵集成方面取得突破性進展，成功實現了高性能、大規模的集成電路供電方案，名為“DrGaN”。 三是全新的過渡金屬二硫屬化物(TMD)電晶體，可以讓電晶體物理柵極長度微縮到10納米以下。 除了這種新的2D通道材料，Intel還展示了率先實現的兩項相關技術：GAA 2D過渡金屬二硫屬化物PMOS電晶體，以及300毫米晶圓上製造的2D電晶體。 來源：快科技

快科技12月10日消息，尼康宣布，將於2024年1月正式推出ArF 193納米浸沒式光刻機“NSR-S636E”，生產效率、套刻精度都會有進一步提升。 據悉，尼康這款曝光機採用增強型iAS設計，可用於高精度測量、圓翹曲和畸變校正，重疊精度(MMO)更高，號稱不超過2.1納米。 解析度小於38納米，鏡頭孔徑1.35，曝光面積為26x33毫米。 對比當前型號，它的整體生產效率可提高10-15％，創下尼康光刻設備的新高，每小時可生產280片晶圓，停機時間也更短。 尼康還表示，在不犧牲生產效率的前提下，新光刻機可在需要高重疊精度的半導體製造中提供更高的性能，尤其是先進邏輯和內存、CMOS圖像傳感器、3D快閃記憶體等3D半導體製造，堪稱最佳解決方案。 另據了解，新光刻機的光源技術是20世紀90年代就已經成熟的“i-line”，再加上相關零件、技術的成熟化，價格將比競品便宜20-30％左右。 不過，目前尚不清楚尼康這款光刻機能製造多少納米的晶片。 日本尼康、佳能與荷蘭阿斯麥(ASML)曾經是光刻機三巨頭，但因為點錯了科技樹，沒有跟上阿斯麥的193納米浸沒式光刻技術，逐漸沒落，尤其是在EUV極紫外光刻技術上毫無建樹。 為了生存，尼康、佳能基本放棄了對尖端光刻技術的角逐，更專注於難度更低、價格更低的成熟工藝光刻設備。 但他們也並非一無是處，比如佳能研發了納米壓印技術(NIL)，無需EUV就能製造5納米晶片。 來源：快科技

擱淺了5年之久的成都格芯(GlobalFoundries)晶圓廠項目，終於確認已被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。 華虹集團接手成都格芯晶圓廠：規劃月產能3萬片 早在今年7月，業內就有傳聞稱，華虹集團旗下上海華力微電子有限公司（以下簡稱“上海華力”）即將接盤擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目。 上海華力官方微信公眾號平台也於7月20日早晨發布招聘公告顯示，此次招聘涉及研發設計、工程技術、動力環安、產品品質、智能製造、計劃信息、綜合智能在內的七大類職位，而崗位的工作地點均包括在上海和成都地區。 其中 ，上海是上海華力的大本營，但是上海化力在成都卻沒有分公司。 此次大規模招聘成都的崗位，似乎也印證了，上海華力將接盤爛尾的成都格芯12英寸晶圓廠項目。 在招聘信息當中，上海華力還寫到：“2023年7月，華虹集團接連迎來高質量發展之路上的重大里程碑。隨著企業戰略發展升級，上海華力開啟了新的征程，根據當前發展需要，我們誠邀四海英才共享發展機遇，逐夢而行！” 現在，成都格芯晶圓廠項目已確認被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。 根據企查查資料顯示，華虹集成電路（成都）有限公司成立於2023年8月8日，注冊資金228億元，法人代表張素心，注冊地址成都高新區康勝路100號附1號。 這個地址也與格芯成都廠（已更名為成都加芯科技有限公司）的注冊地址相同。 股權信息也顯示，華虹集成電路（成都）有限公司是上海華力微電子有限公司100%控股的全資子公司，而後者則是由華虹集團控股53.8489%的子公司。 另外，根據今年11月成都市公共資源交易服務中心披露的《華虹集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產線項目（一期）設計-施工總承包/標段》招標公告顯示： 該項目建設一條12英寸集成電路生產線。項目建設利用既有A02晶片廠房，A03動力站等建/構築物，建築總占地面積128，217.71m2，總建築面積425，024.43m2，其中地上建築面積403，331.15m2，地下建築面積21，693.28m2。 本次使用建築面積約258，886m2，並對既有機電設施（含機電系統、子系統、設備和部件等），包括潔淨室及機電系統、特氣系統、化學品系統、純水/廢水處理及回收系統、公用動力系統、中低壓變配電系統、不間斷電源系統、應急柴油發電系統、消防系統、安保系統、其他建築一般機電系統等，通過利用、翻新和新增的適應性改造及建築裝修、維修，形成35，000m2淨化面積，滿足生產線的動力需求。 △華虹成都項目潔淨室各功能區發布參考面積、區域隔牆板圖 項目計劃工期：1007日歷天，其中設計工期30日歷天，施工工期977日歷天； 隨後披露的《華虹集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產線項目（一期）大宗氣體供應商招標》項目顯示，華虹成都項目規劃月產能為3萬片。 關於格芯成都廠的擱淺始末 資料顯示，2016年5月31日，格芯曾與重慶市簽署合作諒解備忘錄，欲與重慶市政府成立合資企業，在中國新建一座12英寸晶圓廠。之後雙方合作破裂，合作方換成了成都市。 2017年5月，格芯(GlobalFoundries)宣布在成都建造12吋晶圓廠，規劃投資總規模將超過100億美元，成為大陸西南部首條12吋晶圓生產線。 成都晶圓廠分為二期建設，一期為成熟製程(180nm/130nm)，預計2018年底投產，2期建設則是22FDX FD-SOI製程，預計2019年第4季投產，產品廣泛應用於行動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。 2018年4月，格芯對成都格芯廠出資5.4億元、成都高芯產業投資有限公司（以下簡稱“成都高芯”）出資5.2億元，合計超過10.6億美元實繳出資。 但對於後續出資，格芯希望以新加坡工廠的舊設備折價入股，但成都政府更期望能夠啟動二期項目，對舊設備入股的提議並不贊成。 2018年6月，格芯開始全球裁員，成都廠招聘暫停。同年8月，格芯宣布暫停發展7納米及以下先進位程。 2018年10月，格芯即宣布與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟製程(180nm/130nm)項目的投資。這也意味著格芯成都項目正式擱淺。 2019年2月，業內傳出消息稱，格芯成都廠已經停擺，廠內部設備已清，對於員工離職的要求，已從“需返還培訓費用”轉變為“不需返還培訓費用”，如同變相鼓勵員工離職。 2019年4月，經成都高芯建議，成都格芯董事會決議通過了臨時共管機制"，負責取消訂單，處置現有設備、資產等問題。 但由於雙方對於資產處置方案存在極大分歧，2019年10月17日，成都格芯取消了臨時共管機制。 對此，成都高芯還起訴了成都格芯，稱其單方面撤銷臨時共管機制的行為違反公司章程。 2020年5月中旬，成都格芯晶圓廠下發了三份《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》。通知中，成都格芯稱，“鑒於公司運營現狀，公司將於本通知發布之日起正式停工、停業”。 2020年6月4日，成都高芯起訴成都格芯案在法院公開審理。 成都高芯在庭審中指出，成都格芯的資產處置計劃中，抵償設備達2000多萬美金、待出售設備1000多萬美金，關聯交易設備也有3000多萬美金，且包括6100萬美元的剩餘資金，遠超章程規定的4000萬美元。 但成都格芯稱，由於半導體設備價值波動較大，最終處置之前，設備金額無法確定，所以無法確定是否達到4000萬美金。最終雙方同意調解，但結果並未對外公布。 據了解，爛尾的成都格芯晶圓廠項目，除了擺在檯面上需要處置的價值數千萬美元的設備之外，還有占地42公頃的標准工廠需要處置。 根據一些統計數據顯示，成都政府對於成都格芯晶圓廠的實際投資達到了達到了69.3億元。如何盤活爛尾的成都格芯晶圓廠項目資產，則成為了近幾年來成都政府一直頭疼的問題。 2020年9月，曾有傳聞稱，成都高真科技有限公司（以下簡稱“高真科技”）將接盤成都格芯晶圓廠，並在此基礎上轉產DRAM內存晶片。但是之後似乎也是不了了之。 2022年4月8日，格芯（成都）集成電路製造有限公司更名為成都加芯科技有限公司（以下簡稱“成都加芯”）。隨後在2022年08月11日，原本持有成都加芯49%股權的成都高芯產業投資有限公司退出了成都加芯，格芯旗下GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD.成為了100%控股的股東。 當時來看，成都加芯這個“殼”可能將會被放棄。而爛尾的成都格芯晶圓廠如果要換人接盤繼續建，可能需要裝入新的公司。 GlobalFoundries晶圓廠 來源：快科技

快科技12月10日消息，英特爾全新一代的酷睿Ultra已經確認將於12月15日發布，隨著發布日期的臨近，關於其爆料信息也是越來越多。 近日有科技媒體曝光了關於頂級酷睿Ultra 9 185H處理器的信息，這顆處理器由三星Galaxy Book 4 Ultra搭載，CPU-Z的單核測試為767分，多核測試為8096分。 與AMD的銳龍9 7940HS處理器相比，英特爾酷睿Ultra 9 185H的單核性能比其高了14%，多核性能高了5%。 在具體參數上，這款酷睿Ultra 9 185H採用了16核24線程設計（6個P核、8個E核、2個LP-E核），主頻達到了5.1GHz，緩存為24 MB（L3）。 據英特爾介紹，酷睿Ultra處理器是英特爾首次在消費級領域採用分離式模塊化架構，是英特爾客戶端晶片的革命性架構轉變。 其採用了全新的封裝技術、全新的分離式模塊化架構、全新的CPU架構與3D高性能混合架構、全新的銳炫GPU核顯以及全新的NPU AI引擎。 英特爾還表示，從酷睿Ultra開始會將AI廣泛引入PC，提供低延遲AI計算，在成本更低的情況下更好地保護數據隱私。 來源：快科技

Intel將在今年12月14日的發布會上正式發布Meteor Lake處理器，它們將會被命名為Core Ultra，隨著發布日期的臨近，各種跑分泄露信息都會流出來。 近日，有網友在B站投稿了一期名為《全網首測Intel Core Ultra 7 155H》的視頻，曝光了其CPU和核顯的跑分信息。這款搭載Intel Core Ultra 7 155H的筆記本電腦疑似為三星即將發布的新款Galaxy Book。在Cinebench R23中，其CPU單核成績僅為1483分，弱於i7-1165G7（視頻顯示為1532分），多核成績則為11616分，性能與i7-1360P相當，整體表現不及預期，大機率與優化未到位有關。核顯性能方面，Intel Core Ultra 7 155H所集成的Arc核顯在3D Mark Time Spy的成績為3077分，超過了當前熱度較高的銳龍7-7840HS所搭載的Radeon 780M核顯，然而視頻中並沒有提及與核顯性能關系較大的內存參數規格。 根據此前報導過的消息，同樣搭載IntelUltra 7 155H的惠普新款Spectre X360筆記本電腦內存配置也為16GB起步，規格參數為LPDDR5X-6400MHz，最高可選32GB。值得注意的是，惠普官方頁面註明了英特爾Arc核顯要求系統配置至少具有雙通道16GB內存。 視頻的最後再次確認了Intel...

隨著ChatGPT的爆火，生成式AI和大模型成為今年繞不開的一大熱點，掀起了AI的新一波浪潮，極大地拓展了AI的應用領域。 除了雲端側的千億級AI大模型，隨著終端側設備AI算力的提升，端側AIGC開始走進大家的視野，PC、手機等智能設備都開始擁抱AIGC，而這背後，少不了晶片的支持。 在PC這邊，英特爾和AMD都在發力AI，前者將在本月中旬發布面向AI PC的英特爾酷睿Ultra處理器(Meteor Lake)，後者則在昨天召開了“Advancing AI”發布會，除了帶來了MI300系列AI加速器，還介紹了銳龍8040系列處理器。 正如之前曝光的那樣，銳龍8040系列和前代一樣，採用了Zen 4的CPU架構，最高為是8核心16線程，依然是RDNA 3核顯，最高12個計算單元。 而重點在於提升了AI性能，升級了XDNA NPU，AI算力從10TOPS來到了16TOPS，提升幅度達到了60%，同時整體算力從33TOPS增加到39TOPS，提升了生成式AI的性能。 根據官方給出的數據，相比於前代7040系列，銳龍8040系列在Llama 2大語言模型和視覺模型方面，性能可提升最多40%。 具體來說，這次的新品共有9個SKU，可以分為8045HS、8040HS和8040U三大類，並且在型號的規劃和參數上與前代又有所不同。 其中8045HS包含銳龍9 8945HS、銳龍7 8845HS和銳龍5 8645HS，它們對應的其實是之前的銳龍9 7940HS、銳龍7 7840HS、銳龍5 7640HS，CPU核心數量與頻率、GPU單元數量、TDP范圍等都保持一致。 官方給出的數據是，銳龍9 8945HS相比競品酷睿i9-13900H，視頻編輯性能領先最多64%、3D渲染性能領先最多37%，遊戲性能領先最多77%。 8040HS中的銳龍7 8840HS、銳龍5 8640HS則可以看做是銳龍7 8845HS和銳龍5 8645HS的低功耗版本，TDP降低到了20-30W，核心數量、GPU單元數量都一樣，但CPU的核心頻率有所下調。 我覺得可以把它當做是“准標壓”處理器，有點類似於英特爾的P28產品，這樣再次細分下也是個好事，對於筆記本廠商來說，可以根據產品的定位和側重點來搭載不同的處理器。 最後是8040U，提供了銳龍7 8840U、銳龍5 8640U、銳龍8540U以及銳龍3 8440U，對應之前的銳龍7 7840U、銳龍5 7640U、銳龍5...

在昨天凌晨的「Advancing AI」活動上，AMD公布了Ryzen 8040系列移動處理器的首批產品。新一代處理器的代號為「Hawk Point」，是現有代號「Phoenix」的Ryzen 7040系列的升級版本。雖然新產品沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力，從10 TOPS提升至16 TOPS。 在接受PCWorld采訪時，AMD的客戶OEM副總裁兼總經理Jason Banta表示，首批搭載Ryzen 8040系列的設備將會在明年第一、第二季度上市，AMD將會為下一代AI PC提供更為清晰的品牌和命名。 雖然Ryzen 8040系列的重點之一是提升了AI性能，但是並非每一款產品都帶有NPU，為此AMD已經向其合作夥伴明確了貼紙的使用，並提供了具有Ryzen AI的貼紙。這不但能更好地與舊的Ryzen 7040系列區分開來，而且消費者能直觀地了解到自己購入設備所搭載的晶片是否帶有NPU。 AMD在去年公布了移動處理器新的命名編號規則，引來了不小的爭議，被認為太過於混亂。這次的方法不能說完美，但至少能較為直觀地幫助打算購機的消費者，而不需要對照表格來確認信息。 ...

Meta、OpenAI和微軟於當地時間周三，在AMD投資者活動上表示，他們都將使用AMD最新開發的人工智慧晶片InstinctMI300X，這是迄今為止科技公司正在尋找昂貴的英偉達圖形處理器替代品的最大跡象。 英偉達圖形處理器對於創建和部署像OpenAI的ChatGPT這樣的人工智慧程序至關重要，但考慮到成本，很多科技公司都在尋找替代品。 如果AMD最新的高端晶片InstinctMI300X能在明年初開始出貨，足以滿足構建和服務人工智慧模型的科技公司和雲服務提供商的需求，它可能會降低開發人工智慧模型的成本，並對英偉達不斷飆升的人工智慧晶片業務形成競爭壓力。 AMD執行長蘇姿豐周三表示：“所有的關注點都集中在雲計算所用的大型處理器和大型GPU上。” AMD表示，MI300X基於一種新的架構，這種架構通常會帶來顯著的性能提升。它最顯著的特點是擁有192GB的尖端高性能HBM3內存，傳輸數據速度更快，可以適應更大的人工智慧模型。 在周三的分析師活動中，蘇姿豐還直接將MI300X及其構建的系統與英偉達推出的主流人工智慧GPU晶片H100進行了一番比較。 就基礎規格而言，MI300X的浮點運算速度比H100高30%，內存帶寬比H100高60%，內存容量更是H100的兩倍以上。 當然，MI300X對標的更多是英偉達最新的GPUH200，雖然規格上同樣領先，但MI300X對H200的優勢就沒那麼大了，內存帶寬僅比後者多出個位數，容量比後者大近40%。 蘇姿豐認為："這種性能可以直接轉化為更好的用戶體驗，當你向模型提問時，你希望它能更快地回答，尤其是當回答變得越來越復雜時。" AMD目前面臨的主要問題是，一直以英偉達為基礎的公司是否會在另一家GPU供應商身上再投入時間和金錢。“採用AMD還需要努力“，蘇姿豐說。 AMD告訴投資者和合作夥伴，公司已經改進了名為ROCm的軟體套件，這為與英偉達CUDA軟體競爭，解決了一個關鍵缺陷。 晶片價格也很重要，周三AMD並沒有透露MI300X的定價。目前英偉達GPU晶片每塊售價約為4萬美元。蘇姿豐表示，為了說服客戶購買，AMD的晶片價格必須比英偉達更低，運營成本也更低。 周三AMD還表示，已經與一些最需要GPU晶片的公司簽訂了使用協議。根據研究公司Omidia最近的一份報告，Meta和微軟是2023年度英偉達H100GPU晶片的兩大買家。 Meta表示，它將使用InstinctMI300XGPU來處理人工智慧推理工作負載，如處理人工智慧貼紙、圖像編輯和操作助手。微軟首席技術官凱文·斯科特表示，微軟將通過Azure網絡服務採用MI300X晶片。甲骨文的雲計算也將使用這種晶片。 OpenAI表示將在一款名為Triton的軟體產品中支持AMD的GPU晶片。Triton不是像GPT那樣的大型語言模型，而是用於人工智慧研究。 AMD目前還沒有對這款晶片的大規模銷售做出預測，僅預計2024年數據中心GPU的總營收約為20億美元。相比之下，單單最近一個季度英偉達的數據中心營收就超過140億美元，不過這一數據中還包括GPU以外的其他晶片業務。 然而AMD表示，未來四年人工智慧GPU晶片市場的規模可能會攀升至4000億美元，是公司此前預期的2倍。這表明業內對高端人工智慧晶片的期望很高，也正是AMD現在將投資者的注意力集中在產品線上的原因。 蘇姿豐還對媒體坦然地說，AMD不需要擊敗英偉達，也能在市場上取得好成績。言下之意就是，第二名也可以活得很好。 她在談到AI晶片市場時表示：“我認為可以明確地說，英偉達現在肯定是市場的領導者，我們相信，到2027年，這個市場的規模可能會達到4000多億美元。我們可以從中分得一杯羹。” 來源：快科技

上個月，聯發科推出的旗艦處理器天璣9300驚艷全場，4個大核心加4個超大核心的設計既大膽又高效，CPU部分的性能表現搶眼，領先於高通的第三代驍龍8處理器以及蘋果的A17?Pro處理器，同時能耗比也不甘示弱。 GPU部分也得益於ARM新版設計帶來的的紅利，在性能和功耗方面也優於高通和蘋果的旗艦晶片。 這一次，聯發科打翻了在場的所有移動SoC，一舉成為安卓陣營的老大哥，手機端的性能天花板。 和一戰封神的高通以及條件優越的蘋果不同，聯發科的手機晶片之路要坎坷的多。雖然在聯發科近十年的摸爬滾打中，網絡上誕生了很多諸如“一核有難，九核圍觀”“跑分沒輸過，體驗沒贏過”等負面評價，但是聯發科還是一步一步堅持了下來。 輕舟已過萬重山，聯發科終於在今年底揚眉吐氣了一把，通過天璣9300取得了口碑和表現的雙重好評。 它曾經在中國市場手機晶片的份額達到40% 在涉足手機晶片領域之前，聯發科以光碟存儲技術和DVD晶片研發見長，並在DVD領域取得了多少項技術突破，並於2001年成功上市。 隨著DVD市場發展漸入瓶頸，聯發科決定轉型，他們看中了當時還很混亂的手機市場。通過將曾經DVD晶片上的成功經驗，運用到手機晶片的設計上。並結合以往的開發經驗，為廠商提供對應的軟體技術支持，大大降低了手機的製造難度，聯發科得到了眾多中小廠商的青睞。 2006年，聯發科晶片在中國手機市場的占有率達到40%。通過手機晶片領域的轉型，聯發科攀登上了一座新的高峰。進入智慧型手機時代，雖然聯發科的勢頭有所減弱，但他們通過瞄準中低端手機需求的戰略，依然占據了大量市場份額。 MT6589與千元機軍團 2013年7月31日，小米在QQ空間正式發布紅米手機一代。 第一代紅米手機採用4.7寸螢幕，前置單攝130萬，後置單攝800萬。搭載聯發科MT6589T處理器，預裝基於Android?4.2的MIUI?V5定製ROM，1GB運行內存，4GB機身存儲，售價僅799元。 紅米掀起了一股百元機熱潮，隨後，榮耀暢玩，小蜜蜂，小辣椒，天語等等品牌都推出了搭載聯發科MT6589處理器的百元機來對標紅米。 聯發科MT6589系列處理器僅靠低端市場就獲得了百萬級別以上的出貨量。甚至在中高端市場上，聯發科也一度成為OPPO和vivo手機主要的處理器供應商。 MT6589採用28nm工藝，高度整合聯發科技先進的多模UMTS?Rel.8/HSPA+/TD-SCDMA數據機(modem)、採用ARM當時最新的超低功耗四核Cortex-A7處理器，以及PowerVR?GPU，帶來了性能與功耗的完美平衡，大幅提升了當時百元級手機的使用體驗。贏得了口碑銷量的雙豐收。 以Helio之名沖擊高端 雖然上面說過，聯發科的MT系列處理器無論在低端價位還是高端價位的手機上都有不錯的搭載量。但是低到百元的紅米，高到三千元的OPPO、vivo都搭載同一款處理器，究其原因是聯發科的MT系列處理器價格足夠便宜，而不是因為它的性能傲視群雄。聯發科為了開拓市場，也要沖高端。 2015年，聯發科推出了Helio系列晶片，正式開啟了他們的沖高端之路。Helio晶片還細分出主打高端的X系列和主打中低端的P系列。 但肩負沖高任務的Helio?X10卻嚴重翻車，不僅遇到Wi-Fi斷流問題，還出現了“1核有難，9核圍觀”的情況。雖然Helio系列的起步並不太漂亮，但是仍然有包括OPPO、vivo、魅族在內的頭部手機廠商大量採用。 在跌跌撞撞試錯幾年之後，2018年，聯發科推出了Helio P60。 和華為一樣，聯發科也早早重視起了機器學習在手機晶片中的應用，將集成了Ai處理單元和ISP單元的APU塞進了晶片當中，大幅提升了處理器的算力與拍攝效果。 設計上，Helio P60採用ARM Cortex A73和A53大小核架構(big.LITTLE)，相較於上一代產品Helio?P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則為Helio P60帶來了優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。 在成本得到控制的同時，性能和功耗表現亮眼，是Helio系列口碑最好的一顆處理器。 國創之光初露鋒芒-天璣1000 雖然Helio系列整體上並沒有讓聯發科成功站穩高端移動處理器市場的腳跟，但是伴隨著5G的降臨，晶片市場形式的變化，聯發科抓住了翻盤的機會。 2019年11月，聯發科發布了首款5G晶片-天璣1000。盡管面對設計更加優秀的高通驍龍865，蘋果A14以及華為麒麟9000時，聯發科天璣1000並沒有占到優勢，但憑借完善的設計和更低的價格，這顆處理器依然被很多經典機型所搭載。 2019年底是暴風雨前最後的寧靜，在2020年整個手機晶片市場將迎來一次巨大的動盪。 天時地利人和-天璣9000&8100 2020年華為的麒麟晶片被迫退出賽場，年底高通發布了溫暖人心的驍龍888處理器，2021年高通第一代驍龍8處理器再接再厲完美繼承驍龍888的衣缽，安卓陣營的用戶怨聲載道，直到發哥出手。 2022年3月，聯發科發布天璣9000和天璣8100兩款旗艦級處理器。採用了更加先進而製程工藝，天璣9000在當時的玩家眼中好比麒麟在世，在帶來旗艦級性能的同時，功耗比高通控制的更好。 天璣8100的性能也能達到驍龍888的級別，但是功耗卻直逼驍龍865，再一次成為了一代中端神U。 聯發科與天璣系列處理器的傳奇，從此正式拉開帷幕。 新一代安卓陣營老大哥-天璣9300 天璣9000的成功的確有一部分原因是對手的失利，主動讓出了勝利。當高通連續拿出第一代驍龍8+和第二代驍龍8時，天璣9200系列的表現在對比之下就顯得黯然失色。 高通近期發布的第三代驍龍8處理器更是強勢，不僅優化了CPU架構，而且拿出了全新設計的GPU，在性能和能耗比方面取得了爆炸式的提升。但這一次聯發科通過顛覆傳統的處理器設計，選擇正面硬碰硬。 上個月，聯發科推出的旗艦處理器天璣9300驚艷全場，4個大核心加4個超大核心的設計既大膽又高效，CPU部分的性能表現搶眼，領先於高通的第三代驍龍8處理器以及蘋果的A17?Pro處理器，同時能耗比也不甘示弱。 GPU部分也得益於ARM新版設計帶來的的紅利，在性能和功耗方面優於高通和蘋果的旗艦晶片。這一次，聯發科打翻了在場的所有移動SoC，成為手機端的性能天花板。 寫在最後 曾經播放器起家的聯發科，通過不斷努力克服了重重困難，最終戰勝了高通和蘋果，成為手端SoC性能的王者，這樣的故事回味起來真是讓人又激動又振奮。 早年聯發科創新性的將?DVD內分別承擔視頻和數字解碼功能的兩顆晶片，整合到一顆晶片上，並為廠商提供相應的軟體方案，為行業帶來了變革，讓自己從初出茅廬到成功在市場上站穩腳跟。 現在聯發科創新性的採用全大核設計，讓自己的移動處理器實現彎道超車，不僅在高端手機晶片市場站穩了腳跟，而且一舉將蘋果和高通斬於馬下。 正是因為有這樣的品牌，才讓我們能更快的體驗到科技的進步，享受到終端廠商對決之下，屬於我們消費者的紅利。 來源：快科技

生成式AI的新時代下，無論AI訓練還是AI推理，都對硬體算力提出了空前苛刻的極高需求，GPU加速器、FPGA/ASIC加速器等各種專用硬體變得異常火爆，在消費級端無論PC還是智慧型手機都紛紛加入了專用的NPU硬體引擎。 這種情況下，CPU通用處理器似乎變得不重要了，在很多人看來只是個配合的角色，甚至又有人提出了GPU將會徹底取代CPU的觀點。 真的如此嗎？顯然非也。廠商們對此有著清醒的認知。 在近日的Advancing AI大會上，發布全新加速器Instinct MI300系列的同時，AMD CEO蘇姿豐博士就明確闡述了AMD的AI戰略。 其中一條就是，AMD始終致力於提供通用的、高性能的、節能的GPU、CPU和用於AI訓練和推理的計算方案。 這個CPU，就是強悍的EPYC，可見它的地位和GPU加速器、AI方案是同等的。 誠然，在執行特定任務的時候，CPU是遠遠不如專用硬體的，無論圖形渲染還是高性能計算，甚至一些日常的音頻、影像處理負載。 但是，CPU之所以叫做“中央處理器”，就在於其“中央”的地位，它始終是計算的中樞所在，更像是一個為所有事情都操碎了心的家長或者指揮官，而且不斷跟隨時代的變化而不斷演進，有著無可比擬的靈活性、適應性。 事實上，即便是在當下的AI浪潮中，CPU依然有著不可取代的地位，大語言模型經過優化之後在CPU上也可以有著極高的執行效率，再配合特定加速器，協同加速，效率更上一層。 就算AI性能強如NVIDIA，也從未放棄對CPU處理器的追求，最新的所謂Grace＋Hopper超級晶片，就是CPU＋GPU的綜合體。如果GPU真的可以完全取代CPU，為何還要如此折騰呢？ 在當今的x86通用處理器中，最強悍的莫過於AMD EPYC。 2017年誕生重返高性能計算市場以來，EPYC系列憑借優秀的Zen家族架構，性能、能效都越來越強，能力越來越豐富：高性能計算、邊緣計算、人工智慧、雲服務、5G與通信基礎設施、虛擬化……幾乎無所不能。 最新的第四代EPYC，更是有著全新的5nm製造工藝、全新的Zen 4架構、Chiplet芯粒布局與最多96核心192線程、最多384MB海量三級緩存、最高4.4GHz加速頻率、最高12通道DDR5-4800內存(單路最大容量6TB)、最高128條PCIe 5.0總線、CXL 1.1+高速互連標准、全新升級的加密計算……幾乎在每個方面都沒有對手。 在全球最強的500台超級計算機中，AMD EPYC處理器與Instinct加速器的搭檔也已經成為新的潮流，TOP25中已拿到5個席位。 按照能效排名的Green500榜單中更是在TOP10里占據了8個位置，能效之高前所未有。 AMD最新發布的GPU加速器Instinct MI300X搭檔第四代EPYC 9004系列處理器，相信會成為超算領域的下一波焦點，得到了越來越多客戶的採納。 融合了Zen4 CPU架構、CDNA3 GPU架構的Instinct MI300A，更是全球首款面向AI、HPC的加速器，最典型案例當屬美國正在打造的El Capitan，有望成為全球第一代達到200億億次計算的超算，傲立世界之巔。 完全可以說，在這個AI前所未有繁榮的時代，CPU通用處理器的地位不但沒有下降，反而煥發了新的活力，展現了更多可能，AMD EPYC家族更是樹立了新的標杆。 來源：快科技

AMD正式發布了，包括純GPU設計的MI300X、CPU+GPU融合設計的MI300A，性能、能效都達到了全新高度，全面對標NVIDIA。 講了半天技術，這里換個角度，欣賞一下MI300系列的官方渲染圖，以及真機實物，包括加速器本身、合作客戶的伺服器系統。 MI300X官方渲染圖： 2.5D矽中介層、3D混合鍵合集一身的3.5D封裝，集成八個5nm工藝的XCD模塊，內置304個CU計算單元，又可分為1216個矩陣核心，同時還有四個6nm工藝的IOD模塊和256MB無限緩存，以及八顆共192GB HBM3高帶寬內存。 電晶體總量，1530億個。 內部結構側視圖：可以看到連通上下的TSV矽穿孔結構。 加速器本體，晶片就占了超過一半的面積。 MI300X平台，八路加速器並行。 來源：快科技

一、前言：ITX主機是該選Intel還是AMD平台？ 時代在進步，隨著機械硬碟逐漸淡出主流市場，再加上主板的集成度越來越高，ATX機箱早已不是剛需。 相反，越來越多的人開支搭建自己喜歡的ITX平台，而一台高顏值的ITX主機放在書桌上，也是一道亮麗的風景線。 當然，受限於散熱能力，ITX主機需要合理的控制功耗才能將整機的噪音和發熱控制在能夠接受的程度。 馬上就是雙12了，我們給大家推薦2套ITX遊戲配置單，AMD平台是銳龍5 7500F，Intel平台是i5-14600K。 另外，考慮到Intel平台對於高頻DDR5內存能支持更好，此次我們會選擇用DDR5 6600MHz搭配i5-14600K，AMD這邊則使用DDR5 6000MHz 32GB套條。 相信這樣的測試也更加接近大家的實際需要。 詳細配置如下： 配置解析: 機箱 機箱本來在酷冷NR200P與喬思伯D30之間二選一，前者顏值更高也更mini，可惜的是只兼容ITX主板。最後選擇了喬思伯D30白色版。 2、顯卡 ITX主機的顯卡功耗盡量不好超過200W，RTX 4060 Ti和RTX 4060都是不錯的選擇，正好現在京東平台的電競叛客 GeForce RTX 4060Ti X2W參與了百億補貼活動，到手價2698元，比RTX 4060貴不了多少，是非常不錯的選擇。 3、CPU與主板 板U套裝要比單獨買CPU和主板劃算不少。銳龍5 7500F + 技嘉B650 GAMING WIFI套裝價格為1799元，i5-14600K+技嘉B760M GAMING WIFI套裝則是3369元，比AMD套裝貴了1600元左右。 4、內存 我們測試平台i9-14900K搭配的就是七彩虹CVN DDR5 6600 C34 32GB套條，在此推薦給大家。考慮到AMD平台上不了也不需要太高內存頻率，低時序的光威天策Ⅱ代DDR5...

快科技12月7日消息，AMD今天正式發布了，一個是傳統GPU加速器，一個是獨一無二的CPU+GPU融合加速器。 同時，AMD還宣布了下，其中集成的Ryzen AI NPU引擎將提速60％，而下一代的Strix Point更是會採用新一代XDNA 2架構，AI性能提升超過3倍！ 事實上，無論是AI還是HPC，AMD最大的優勢不是某條產品線多麼強大，而是有著完整的平台化解決方案。 這包括目前世界上最強大的EPYC CPU處理器，以及Alveo加速卡、Pensando網絡互連產品，它們和GPU/APU加速器一起，共同構成了一個齊備的矩陣。 在這其中，EPYC無疑扮演著核心角色，沒有它就不足以成為平台化方案，其中MI300A融合加速器里的CPU部分，也正是直接復用了EPYC的設計。 MI300A除了集成六個XCD GPU模塊(228個計算單元)、四個IOD模塊(256MB無限緩存)、八個HBM3內存模塊(128GB)，還有三個CCD模塊。 這三個CCD模塊和EPYC 9004系列處理器中的CCD一模一樣，也是每個內部有8個Zen4 CPU核心、32MB三級緩存，總計24個核心、96MB三級緩存。 這樣的融合設計，使得MI300A成為一個真正獨立、全能的加速器，自身就可以構成完整的系統，這也是AMD獨一無二的優勢。 再說到EPYC，雖然本次大會上沒有新的宣布，但作為當今世界上最強大的通用處理器，憑借5nm製造工藝、Zen4架構的精妙設計，第四代EPYC面對無論是AI還是HPC，都遊刃有餘。 第四代EPYC在該產品歷史上首次多點開花，分為四個不同的子系列，更有針對性地服務不同應用領域和場景。 其中，Genoa EPYC 9004系列是通用性最強的，擁有最多96核心192線程、最多384MB海量三級緩存、最高4.4GHz加速頻率、12通道DDR5-4800內存(單路最大容量6TB)、128條PCIe 5.0總線。 Genoa-X EPYC 9004X系列加入了獨有的3D V-Cache堆疊緩存，是世界上首個採用3D晶片堆疊緩存的數據中心處理器，最多達768MB，加上原緩存合計可達1254MB，可滿足對極強計算性能的需求。 Bergamo EPYC 9704系列首次採用精簡版的Zen4c架構，面積更小，能效更高，擁有遙遙領先的128核心256線程，內存、PCIe連接也是滿血，最為適合對計算密度有著高要求的雲原生計算領域。 Siena EPYC 8004系列則是面向基礎設施和智能邊緣計算領域，Zen4c架構，有著非常高的能效和計算密度。 2017年誕生以來，AMD EPYC經過連續四代的進化，有著有業界最高的計算密度、最高的性能、最高的效率，或者直白地說有著最多的核心、最大的緩存、最高的頻率，以及極為豐富的技術特性，而且性價比極高，對於數據中心客戶無疑是No.1級別的存在。 按照路線圖，AMD即將推出代號Turin的下一代EPYC，全新升級到4nm/3nm製造工藝、Zen5架構，更加值得期待。 來源：快科技

在今天凌晨的Advance AI活動上，AMD公布了銳龍8040系列移動處理器的首批產品，新一代處理器的代號是Hawk Point，是現在銳龍7040系列Phoenix的升級版本。 Hawk Point和Phoenix一樣採用台積電6nm工藝，CPU為Zen 4架構，GPU是RDNA 3架構，這些和上代產品是一樣的，但Ryzen AI更名為NPU，並且擁有更強的算力，但依然是XDNA架構。 AMD一共推出了9款銳龍8040系列處理器，包括5個HS後綴和4個U的產品，其中HS後綴的產品中有三個型號其實算8045系列，但它們並不是現在銳龍7045那樣用桌面處理器，依然是Hawk Point的一部分，銳龍8045HS和銳龍8040HS的區別在於8045HS的TDP是35-54W，而8040HS的TDP則是20-30W。 銳龍8045HS包括銳龍9 8945HS、銳龍7 8845HS和銳龍5 8645HS三個型號，對應上代的銳龍9 7940HS、銳龍7 7840HS和銳龍5 7640HS，銳龍9/7擁有8個內核，配備Radeon 780M核顯，銳龍5則是6核，配備Radeon 760M核顯。 銳龍8040HS包括銳龍7 8840HS和銳龍5 8640HS兩款產品，它們的頻率看上去和銳龍7 8845HS、銳龍5 8645HS差不多，但TDP從35-54W降至20-30W肯定會受影響頻率。 銳龍8040U系列的包括銳龍7 8840U、銳龍5 8640U、銳龍5 8540U和銳龍3 8440U四個型號，TDP是15-30W，當中銳龍5 8540U和銳龍3 8440U是沒有NPU的，所以它們應該是採用Zen 4+Zen 4c的混合架構核心，此外它們兩個的核顯是Radeon 740M，只有4個CU單元。 和現在的銳龍7040系列相比，銳龍8040系列最大的提升是NPU的性能有明細的提升，從10 TOPS增加到16 TOPS，這讓生成式AI工作負載性能提升了40%，比如Llama 2和Vision Models這些負載。 AMD確認將於2024年第一季度推出銳龍8040系列移動處理器，具體發布時間未定，但應該會比今年的銳龍7040系列上市順利得多，根據此前的消息，AMD已經在向合作夥伴出貨了。...

12月5日，台灣科學技術委員會發布公告，公布了以具主導優勢與保護急迫性的技術為主的22項核心關鍵技術清單，涵蓋了防務、農業、半導體、太空、信息安全等5大領域。 其中在半導體方面，14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術；晶片安全技術；都被列入了核心關鍵技術清單。 以下為22項核心關鍵技術清單內容： 1、軍用碳纖維復合材料技術 2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術 3、軍用新型抗干擾敵我識別技術 4、軍用微波/紅外/多模尋標技術 5、軍用主動式相列（相控陣）偵測技術 6、動壓引擎技術 7、衛星操控技術 8、太空規格X-Band影像下載技術 9、太空規格影像壓縮電子單元（EU）技術 10、太空規格CMOS影像傳感器技術 11、太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術 12、太空規格主動式相位陣列天線技術 13、太空規格被動反射面天線技術 14、太空規格雷達影像處理技術 15、農業品種育成及繁殖、養殖技術-液態菌種培養技術、水產單性繁殖技術 16、農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術 17、農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、運營及維護管理專家系統技術 18、14nm及以下製程之晶片（IC）製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術 19、異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術 20、晶片安全技術 21、後量子密碼保護技術 22、網絡主動防禦技術 同時，未來受政府資助經費超過50%的關鍵技術涉密人員，赴中國大陸需申請許可。 根據台灣去年通過的“安全法”規定，竊取核心關鍵技術者，最重可判處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。 科學技術委員會表示，半導體領域方面，台灣半導體產業為全球市占率第一，高度連動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響性；其中項目包含14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。 來源：快科技

快科技12月6日消息，根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。 台積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而台積電整體先進位程（7nm含以下）營收占比已達近6成。 三星位列第二，市場份額12.4%。第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。 格芯（GlobalFoundries）第三，市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。 聯電（UMC）市場份額6%，排名營收微幅環比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。 中芯國際（SMIC）市場份額5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。 此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。 以下為具體排名： 來源：快科技

財聯社12月6日訊（編輯 周子意）H100 GPU被認為是科技行業的“新黃金”，因為它是為生成式人工智慧提供算力的首選。 今年英偉達大賣的H100 GPU都流向了哪些公司？下面這張圖清晰羅列了英偉達今年最大的客戶。 根據市場研究公司Omdia Research的最新報告，Meta和微軟兩家公司以15萬塊H100 GPU的購買量並列位居第一。 微軟如此大的訂購量並不意外，因為該公司需要為其不斷增長的人工智慧產品、以及現有的人工智慧助手Copilot（原來的Bing Chat）提供算力。 而Meta公司在人工智慧領域也有著野心。前幾個月曾有報導稱，Meta公司正在持續采購AI晶片並創建數據中心，旨在開發一個能與ChatGPT一樣強大的聊天機器人。 據悉，Meta正在開發新的大型語言模型，其功能有望比今年7月份推出的Llama 2模型強大數倍，並且目標要在明年開始訓練新模型。 不過，其他公司與Meta、微軟之間的購買量差距略顯懸殊。 谷歌、亞馬遜、甲骨文以及騰訊以5萬塊H100 GPU的購買量共同位居第三；雲服務提供商CoreWeave公司的預估購買量為4萬塊H100；百度和阿里巴巴分別購買了3萬和2.5萬塊H100；字節跳動和雲服務供應商Lambda Labs以2萬塊H100的購買量緊隨其後；特斯拉則購買了1.5萬塊H100。 大多流向了雲供應商 Omdia Research的報告還顯示，英偉達將大多數的GPU伺服器都供應給了大型雲服務提供商。這或許也意味著英偉達正在向雲服務靠攏。 值得一提的是，在英偉達H100前十二大客戶中，只有CoreWeave和Lambda Labs兩家是初創公司，但他們與英偉達頗有淵源。 早在今年H100晶片首推之際，英偉達就選擇了CoreWeave和Lambda作為首批使用該晶片的公司。而且它們的融資過程中都可以發現英偉達的投資身影：今年4月英偉達參與了CoreWeave 2.21億美元B輪融資；今年7月英偉達向Lambda Labs投資3億美元。 目前，CoreWeave估值約為20億美元，而Lambda的估值也將超過10億美元。 此前有分析師指出，英偉達將其GPU出售給這些雲初創公司，是為了將GPU的目標客戶群擴大，而不再僅限於亞馬遜、微軟、谷歌等雲巨頭。 未來展望 此外，Omdia近期公布的新數據顯示，晶片製造巨頭英偉達在第三季度出貨了近50萬塊H100和A100 GPU。此前的財報顯示，該季度英偉達數據中心的收入為145億美元，幾乎是去年同期的四倍。 該分析公司還預計，到2023年第四季度，英偉H100和A100 GPU的銷量將超過50萬塊。 不過，幾乎所有大量購買英偉達H100 GPU的公司自身也在開發用於AI、HPC和視頻工作負載的定製晶片。因此，隨著時間的推移，隨著英偉達的客戶轉向自己的晶片，他們對英偉達硬體的購買量可能會下降。 來源：快科技

快科技12月5日消息，Intel的一份內部宣傳材料被曝光出來，對於AMD的入門級移動處理器Mendocino火力全開，原因是它名義上屬於銳龍7000系列，但其實還是古老的Zen2架構。 ，定位於入門級筆記本等移動設備，最多六個Zen2 CPU核心，但工藝不再是當年的12nm，而是升級到了6nm，GPU架構也升級到了RDNA2，只有2個單元。 型號包括銳龍5 7520U、銳龍3 7320U、速龍金牌7220U，功耗低至8-15W。 從路線圖上看，，2025年都不動搖，沒有升級疊代。 Intel在宣傳材料中直言，銳龍5 7520U從編號上看是新的，但不值得信賴，因為還是2019年的老架構，同樣入門級的酷睿i5-1335U要比它強多達約83％。 Intel還指出，AMD銳龍7000系列移動處理器的命名過於復雜、繁瑣，有很大的欺騙性。 尤其是將架構級別隱藏在數字編號中，第三位是4才代表最新的Zen4架構，銳龍5 7520U中的“2”就暴露了它還是Zen2架構，但普通消費者根本難以分辨。 Intel甚至將AMD的這種做法比喻為“snake oil”——這是美國的一個俚語，意為騙局或者假藥。 它的來源可以追溯到19世紀的美國西部地區，當時一些推銷員聲稱他們的蛇油可以治癒各種疾病，但實際上只是一種無效的液體。 來源：快科技

在過去的一年裡，我們看到人工智慧推動了各行各業的突破性創新，引發了一波智能而又高效的應用浪潮。為了延續這一勢頭並擴大開發者們對AMD AI的採用，AMD宣布帶來首屆Pervasive AI開發者挑戰賽。 利用AMD廣泛的AI就緒技術，開發者將直面挑戰，為數據中心、工作站、筆記本電腦、遊戲、機器人以及其它更多領域的應用實例創造創新的、令人激動的AI應用程式。開發者有三個不同的類別可選擇:生成式AI ——使用AMD Radeon Pro W7900或MI Instinct 210，結合AMD ROCm軟體，開發者將挑戰創新邊界，打造現有生成式AI之外的新實例。機器人AI——基於Kria KR260機器人套件，開發者可以利用預裝的接口和加速應用程式，在眾多領域創建獨特的AI視覺引導機器人應用。PC AI ——藉助AMD Ryzen AI，全球首款X86內置AI引擎，開發者可以使用視覺、語音或領域優化的大語言模型（LLM）為PC構建應用程式，實現AI PC用例，並突顯其提高用戶體驗和效率的潛力。 每個類別的最高獎金為10，000美元，二等獎和三等獎也會獲得相應獎勵。為了進一步促進學術界的創新和行業的多樣性，AMD大學計劃將為大學生提交的獲獎項目提供一個特別的現金獎，還將為主要由女性組成的團隊里的最佳項目提供一個「科技界女性」獎。 比賽報名已經開始，免費硬體申請將於2024年1月31日截止。更多信息，包括規則、要求、硬體申請程序和注冊，可以查看比賽頁面和AMD社區博客。 來源：快科技

財聯社12月4日訊（編輯 馬蘭）OpenAI正在尋找更穩定的人工智慧晶片供應，在其采購名單上，一家由OpenAI執行長奧特曼持股的初創企業有望成為英偉達之後的關鍵供應商。 綜合多家科技媒體報導，OpenAI在2019年與晶片開發商Rain AI簽署了一份不具約束力的意向書，在後者晶片上市後，OpenAI將斥資5100萬美元購買其產品。 而奧特曼在2018年向Rain提供了種子輪資金，Rain公司透露奧特曼對其投資已經超過了100萬美元。 除奧特曼之外，Rain的投資者之中還包括沙特阿美的Prosperity 7。不過，最近因美國政府的強制規定，Prosperity 7出清了對Rain的持股。Rain曾在2022年初宣布，Prosperity 7領投了2500萬美元的融資。 投資者文件稱，Rain最早可能於明年10月向客戶提供第一批晶片。今年早些時候，Rain還稱，預計最快將在12月進行晶片開發的關鍵流程——流片測試，簡單來說就是試生產。 更符合喜好的AI晶片 Rain開發中的晶片是一種名為神經形態處理單元的晶片（NPU），靈感來自於人腦結構。 據該公司稱，這種晶片將比目前業界常用的英偉達GPU晶片需要更少的功率，且允許公司根據周圍環境實時定製或微調人工智慧模型。 知情人士稱，這些功能對OpenAI來說具有很強的吸引力。OpenAI希望降低數據中心的成本，並將其模型部署至手機、手錶等設備之中。 目前，OpenAI利用其主要投資者微軟的雲服務來提供AI服務，但由於硬體限制，其不得不在流量過高時期關閉訪問入口。 OpenAI對Rain晶片的鎖定，某種程度上凸顯了AI行業面臨的晶片困境。奧特曼本人也曾抱怨過人工智慧晶片上面的供應緊縮問題和令人垂涎的利潤。 此外，Rain交易中也同樣反映出OpenAI與奧特曼投資公司之間的綁定關系。此前OpenAI的宮斗大戲之中，奧特曼被驅逐下台的一個猜測就與他個人的投資有關。 有人認為，奧特曼模糊了OpenAI的執行長職責與他個人投資業務之間的界限，從而被OpenAI董事會認為不夠誠信。 還有知情人士也加碼這一分析，稱奧特曼的精力太過分散，從而引發了OpenAI董事會的不滿。 來源：快科技

沒啥意外的話AMD會在明年年初有一系列動作，當然了不是Zen 5，新的架構最快也得明年年中，在CES 2024上AMD應該會帶來銳龍8040系列筆記本處理器，桌面市場方面也會對AM5和AM4平台進行更新。 首先是AM5平台，根據@ECSM_Official的消息，AMD會推出銳龍8000G APU，這其實就是把Phoenix處理器搬到桌面市場上，包括銳龍7 8700G、銳龍5 8600G和銳龍5 8500G，其中銳龍7 8700G、銳龍5 8600G用的是Phoenix核心，而銳龍5 8500G則採用Phoenix 2核心，理論上還有個銳龍3 8300G，但可能初期不零售。 根據此前曝光的消息，最高規格的銳龍7 8700G，其擁有八核心十六線程，CPU基礎頻率為4.2GHz，加速頻率可達5.1GHz，支持手動超頻，並且配備RDNA 3架構的核顯（Radeon 780M和760M）。而銳龍5 8500G則是Zen4+Zen4c的混合架構設計，擁有兩個Zen 4核心和四個Zen 4c核心，兩者擁有不同的頻率，核顯則是只有4個CU的Radeon 740M。 而AM4平台方面，AMD會推出銳龍7 5700X3D處理器，實際上這東西在今年11月份就曝了出來，基本就是銳龍7 5800X3D的降頻版本，均擁有8核16線程，基礎頻率3.0GHz，加速頻率4.1GHz，96MB L3緩存，主頻比銳龍7 5800X3D低了400MHz。另外還有個6核的銳龍5 5500X3D，但不知道什麼時候會推出。 另外他還說會有兩顆Zen 3架構的GT後綴CPU，不太確定是什麼東西，預計是中低端型號的產品。 ...

快科技12月3日消息，AMD將在2024年第一季度發布新款銳龍7 5700X3D，這也將是3D緩存家族最便宜的零售型號。 銳龍7 5800X3D作為首款3D緩存處理器，一炮打響，成為主流遊戲玩家的最佳選擇。 Zen4時代，AMD一口氣推出了銳龍9 7950X3D/7900X3D、銳龍7 7800X3D，但定位和價格都更高了。 AMD雖然後來增加了銳龍5 5600X3D，但它僅限OEM整機，從未零售。 銳龍7 5800X3D無疑就是銳龍7 5800X3D的降級版本，但僅僅是主頻從3.4-4.5GHz來到3.0-4.1GHz，同時依然有8核心16線程、4MB二級緩存、96MB三級緩存(包括64MB 3D緩存)，合計達100MB。 銳龍7 5800X3D目前售價1999元，銳龍7 5700X3D有望來到1500元左右，對於仍在使用AM4平台的玩家來說可謂絕佳的升級之選。 之前還曝光過一款銳龍5 5500X3D，但很顯然，它也僅供OEM，否則拿到零售市場上估計可以做到不高於千元，必然賣爆。 明年一季度，我們還會看到銳龍8000G APU，首批零售包括8700G/8600G/8500G，還會有銳龍5 5600GT、銳龍5 5500GT，但至今不知道這個T代表什麼。 來源：快科技

快科技12月3日消息，AMD Zen5架構產品還沒發，Zen6架構的不少細節就被曝光，看起來令人極為振奮。 今年9月底，MLID就泄露，包括製造工藝升級到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道內存，加入AI/ML FP16浮點指令等等。 根據MLID的最新說法，Zen6架構的EPYC驍龍將有一個特別版本EPYC-E，其中E可能代表Edge，也就是面向通信和邊緣計算，不需要太多核心，功耗也不能太高。 EPYC-E有兩個版本，一是標准版，最多64核心，支持八通道DDR5 6400+MHz高頻內存，擴展連接提供64條PCIe 5.0、32條PCIe 6.0。 是的，Zen6將會引入PCIe 6.0，相關規范2022年1月就發布了，每路單向帶寬8GB/，x16下就是128GB/。 二是入門版，規格減半，也就是最多32核心、四通道內存、32條PCIe 5.0和16條PCIe 6.0。 由於每個CCD原生多達32個核心，因此EPYC-E吧標准版、入門版分別只需要兩個、一個CCD就夠了，剩下的空間可用來配置其他不同單元。 比如說NCD，也就是網絡計算模塊(Network Compute Die)，基於收購而來的Pensado Salina。 再比如說FPGA Die，以及其他任何需要相關功能擴展的模塊，都可以靈活配置。 顯然，這並不是Zen6 EPYC的最大實力，如果是滿血的16通道內存，那麼只需要8個CCD，就能組成龐大的256核心512線程！ 不過，MLID也聲稱，會同時有3nm工藝的版本，單個CCD最多還是16核心，可能用於一些要求不高的領域。 至於Zen6c，暫時沒看到，可能不再劃分，也可能還沒有泄露。 註：以上信息為網友提前曝光信息，最終詳細規格配置以官方公布為准。 來源：快科技

快科技12月3日消息，近日，英特爾中國發布了酷睿Ultra處理器的預熱海報，並表示該處理器將於12月15日正式發布。 在發布的海報上，英特爾官方表示，酷睿Ultra處理器就是裝在電腦里的“最強大腦”，同時還著重強調了該處理器核顯性能顯著提升，以及強大的AI性能。 值得一提的是，該張海報的圖片部分就是用AIGC工具本地生成的。 在今年9月底的創新技術大會上，英特爾向外界宣布了首款基於Intel 4製程工藝的酷睿Ultra處理器。 酷睿Ultra處理器採用了全新的封裝技術、全新的分離式模塊化架構、全新的CPU架構與3D高性能混合架構、全新的銳炫GPU核顯以及全新的NPU AI引擎。 同時這也是英特爾首次在消費級領域採用分離式模塊化架構，可謂是英特爾客戶端晶片的革命性架構轉變。 英特爾還表示，從酷睿Ultra開始，會將AI廣泛引入PC，提供低延遲AI計算，在成本更低的情況下更好地保護數據隱私。 來源：快科技

2023年，ChatGPT的爆火預示著AI正式進入快車道。在此背景下，各類AI晶片隨之成為最熱門的科技話題。其中NVIDIA憑借極具前瞻性的布局，推出了世界上最強的AI計算加速晶片，市值成功突破萬億美元大關，成為今年最大贏家。 也許是NVIDIA在AI晶片領域太強，以至於奪走了所有光環。實際上今年AI晶片的發布和疊代遠不止NVIDIA一家。無論是傳統晶片巨頭，還是新興科技公司，都是這個賽道的積極布局者。接下來，就讓我們一起回顧2023年AI晶片領域的那些重量級新產品。 NVIDIA：H100、H200 今年，NVIDIA發布了兩款全新的AI加速卡H100和H200。這兩款產品均採用了NVIDIA最新的Hopper架構，其中H100在性能上相較於A100提升了80%。 而H200則具備更強大的性能，成為全球首款採用HBM3e高帶寬內存的AI加速晶片，專為推理工作負載而設計，同時也是首款基於Hopper架構的推理加速卡。通過這兩款產品的推出，NVIDIA進一步鞏固了其在AI計算平台領域的領先地位。 AMD：Instinct MI300 AMD今年拿出了MI300來硬剛NVIDIA的H100。MI300擁有兩種型號，分別為MI300A和MI300X。其中，MI300A為結合CPU和GPU的超大規模APU，它將x86 CPU和GPU集成一體，封裝小晶片9個，還有128GB的HBM3內存，提供了多達24個ZEN4內核以及228CU。 而MI300X則全部由GPU小晶片封裝，一共8顆XCD，每個XCD提供38個CU（滿血為40CU），總計提供了多達304CU，一同封裝的HBM3內存容量更是提升到了192GB，5.2TB/ 的內存帶寬，896GB/的Infinity Fabric 帶寬。 Intel：Gaudi2 Gaudi2基於第一代Gaudi的高效架構打造而成，目前採用7納米製程工藝，相較第一代產品，在矩陣乘法（MME）和Tensor處理器核心計算引擎中引入了FP8在內的新數據類型，Tensor處理器核心數量增至24個，同時集成了多媒體處理引擎，內存升級至96GB HBM2E，為訓練超大規模神經網絡提供硬體保證。 AI時代，算力就是產業發展的原動力。這激發著全球晶片巨頭紛紛加大在AI晶片領域的研發和部署。 盡管英特爾和AMD都已推出面向AI應用的專用加速產品。但至今，NVIDIA在這個賽道中始終遙遙領先，其產品卓越的性能確保了在訓練領域的霸主地位。這也使得NVIDIA系列產品，成為市場上AI應用采購的“頭號選擇”。 雲服務巨頭： Google：Cloud TPU v5e 今年Google Cloud Next ’23 年度大會上，谷歌推出了全新的 TPU 產品 ——Cloud TPU v5e。它為中型和大型訓練和推理帶來了高性能和成本效益。 這代 TPU 可以說是專為大語言模型和生成式 AI 模型打造，與前代 TPU v4...

雖然採用純E-Core的Sierra Forest至強處理器還沒發布，但它的繼任者的消息已經傳來，Intel第二代E-Core至強代號為Clearwater Forest，預計將配備288個核心並更新內核架構。 消息源自@Bionic_Squash，不過由於現在第一代E-Core至強Sierra Forest還沒發布，預計發布時間在2024年中，所以預定在2025年推出的Clearwater Forest估計還有變數。 Clearwater Forest將採用第四代E-Core架構，目前在Alder Lake和Raptor Lake上使用的Gracemonth是第一代E-Core，而即將發布的Meteor Lake則使用第二代的Crestmonth，第三代的Sierra Glen將隨Sierra Forest一同發布。 目前來看Sierra Glen的架構和Crestmont非常相似，而Crestmont本身又與Gracemont非常相似，只有少許變化，據說Clearwater Forest所用的E-Core是Crestmont的改良版本，而不是Skymont架構，它將在2025年作為Lunar Lake和Panther Lake的E-Core使用。 Clearwater Forest至強處理器最多擁有288個核心，這與第一代E-Core至強Sierra Forest相同，不同之處在於，Clearwater Forest-SP晶片將提供比Sierra Forest-SP的144核更多的核心，而Clearwater Forest-AP晶片則提供與Sierra Forest-AP相同的288核，據說IPC也得到了相當大的提升，Clearwater Forest的一項重大改進是將擁有更大的L3緩存，這改動也會在即將發布的第五代至強Emerald Rapids上看到。 ...

快科技12月1日消息，Ampere面向數據中心的新一代AmpereOne擁有最多192個Arm架構核心，雙路就是384核心，這是迄今核心密度最高的處理器，但尷尬的是，Linux內核最多僅支持256個核心。 x86陣營中核心數量最多的產品是AMD EPYC 9004系列，單路最多128核心，雙路256核心，正好達到Linux的上限。 為此，Ampere已經向Linux內核提交了一個新補丁，採用一種名為“CPUMASK_OFFSTACK”的方法，可以簡單地理解為一種映射關系，從而繞過核心數量限制。 最關鍵的是，這種方法不會給Linux內核鏡像增加過多負擔，每個核心只需要8KB文件而已。 當然，解決問題的根本方法還是等待Linux內核升級，原生支持更多核心，預計 得等明年的Linux 6.8版本。 其實早在2001年，就有人提交了補丁，希望將Linux支持的處理器核心數增加到512個，但被維護者拒絕了，認為沒必要。 AmpereOne處理器基於台積電5nm工藝、Armv8.6+就夠，核心數量136/144/160176/192等不同配置。 每個核心都有兩個128位矢量單元、2MB二級緩存，主頻3GHz，支持八通道DDR5、128條PCIe 5.0，熱設計功耗200-350W不等。 來源：快科技

快科技11月30日消息，據媒體報導稱，台積電將對其先進的7nm工藝進行降價，幅度大致在5-10％，原因是產能利用率嚴重不足。 前兩年，全球半導體行業供應緊張，頭號代工廠台積電更是忙得不可開交，各種工藝的產能完全無法客戶需求，“不得不”全線漲價。 如今形勢逆轉，幾乎所有的晶圓代工廠都在降價，而且不管是成熟工藝還是先進工藝都逃不掉。 據業內人士，如今代工生意不好做，產能利用率持續降低，而為了確保產能利用率、市占率，維持一定的生產經濟規模，降價是不得已的動作。 其中，成熟工藝晶圓代工的產能利用率如果能保住不低於60％，對於廠商來算就算好消息了。 傳聞稱，聯電、世界先進、力積電等代工廠都大幅降低了明年一季度的成熟工藝代工報價，部分項目高達15-20％，只有台積電還在堅挺，僅僅針對光罩費用降低了區區2％。 如今，降價潮從成熟工藝蔓延到先進工藝，就連台積電也撐不住了，可見形勢之糟糕。 這種情況下，很多晶片設計企業作為客戶也強硬起來，比如韓國，部分公司就要求代工廠降價，幅度在10％左右。 來源：快科技

快科技11月30日消息，愛立信公布了他們的新一代5G晶片，並確認採用Intel 4代工製造，搶在了官方前頭！ 要知道，Intel 4工藝製造的酷睿Ultra處理器，12月14日才會正式發布。 早在2022年2月，愛立信就披露將採用Intel新工藝製造晶片，但沒有公布具體情況，直到今天才確認用的是Intel 4。 愛立信還鎖定了Intel 18A，製造未來的5G晶片。該工藝計劃2025年量產，有望讓Intel重奪工藝領先地位。 愛立信的Intel 4 5G晶片有多個版本，其中6672、6372專注於大容量，是現在的四倍，並採用了Chiplet晶粒設計，6678、6671在專注於高能效，號稱功耗比行業標准低了30-60％。 很顯然，Intel 4工藝做出了不小的貢獻。 按照Intel的說法，Intel 3工藝已經贏得了某個數據中心大客戶的訂單，甚至提前付款；Intel 18A工藝上則與Arm達成了一系列合作。 看起來，Intel IFS代工業務還是挺有前途的。 來源：快科技

眾所周知，對於供應商而言，蘋果是一個態度強硬的合作夥伴。目前蘋果在許多設備中大量使用基於Arm架構的晶片，而近期一份報告顯示，蘋果與Arm的專利許可協議里，費率低得驚人。 據The Information報導，蘋果向Arm支付「每台設備不到30美分（約合人民幣2.15元）」的費用，涵蓋了筆記本電腦、智慧型手機、平板電腦、智能手錶、智能揚聲器和其他一些設備使用的Arm晶片。在所有獲得Arm授權的晶片設計公司里，蘋果有著最低的費率，每年支付的費用不到Arm收入的5%。相比之下，Arm最大的兩個客戶高通和聯發科，支付的費用比蘋果高一倍。 據了解，軟銀集團在2016年收購Arm時，執行長孫正義希望能重新談判並提高費率，不過並沒有成功。Arm最初是由多家科技公司投資的合資企業，蘋果是其創始成員之一，未來雙方也沒有分開的打算。今年9月，蘋果和Arm還達成了一項「延續到2040年以後」的長期專利許可協議，遠遠超過科技領域通常的五年期限。 除了Arm架構外，蘋果也在研究開源的RISC-V架構，過往曾有發布相關的招聘信息。一方面RISC-V架構不需要支付任何專利費，可進一步降低成本，另一方面可以作為與Arm等其他公司合作的籌碼。從目前情況來看，蘋果和Arm復雜的合作關系可能會持續數十年。 ...

一、前言：32核心的線程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式發布了Zen4架構的線程撕裂者處理器，成為了無可爭議的最強處理器，我們快科技也同步帶來了HEDT發燒平台旗艦型號，64核心128線程線程撕裂者7980X的首發評測。 除了線程撕裂者7980X之外，AMD同時還發布了32核心的線程撕裂者7970X、24核心的線程撕裂者7960X，今天我們給大家帶來的就是7970X這款處理器的評測。 線程撕裂者7970X同樣基於AMD Zen4架構，擁有32核心64線程，二級緩存32MB、三級緩存128MB，總緩存160MB，支持四通道DDR5 5600MHz內存，基礎頻率4.0GHz，最高加速頻率5.3GHz。 從規格上來看，除了頻率比撕裂者7980X高了200MHz，撕裂者7970X的其他規格基本上都只有前者一半。 2款處理器的TDP均為350W，開啟PBO之後可以解除功耗限制。溫度牆則被被限制在95度且無法更改。 AMD一向都不會披露處理器的全核頻率，而根據我們的測試數據，撕裂者7980X可以達到64核4.8GHz，撕裂者7970X稍高一些，能達到32核4.9GHz。 來源：快科技

在亞馬遜的「AWS re:Invent 2023」活動中，其雲計算部門AWS宣布推出兩款新的自研晶片，分別是Graviton4和Trainium2。Graviton4是基於Arm架構的定製設計，Trainium2則是新款量子晶片。 據TechPowerup報導，Graviton4和Trainium2將為亞馬遜AWS的客戶帶來性價比和能效的提升，覆蓋機器學習（ML）和人工智慧（AI）方面的應用，同時為客戶提供了更多的選擇。 Graviton4是Graviton系列自2018年推出後的第四代產品，相比Graviton3的內核數量增加了50%，內存帶寬增加了75%，計算性能提升了30%，為在Amazon EC2上運行的各種工作負載提供了最佳的性價比和能效。此外，還對Graviton4的所有高速物理硬體接口進行了加密，以此進一步提高安全性。 Trainium2是亞馬遜量子運算團隊的最新成果，主要在量子糾錯方面有很大的改變，以邏輯量子位元的方式，將比特翻轉（Bit-flip）與相位反轉（Phase-flip）錯誤分開。這種被動糾錯方法大幅度降低了錯誤率，號稱僅為0.1%，而且還能減少硬體過熱現象。同時Trainium2相比上一代產品有著四倍的性能提升，能源效率也是原來的兩倍。 AWS計算和網絡副總裁David Brown表示，通過將晶片設計重點放在對客戶重要的實際工作負載上，能夠為他們提供最先進的雲基礎設施。Graviton4是亞馬遜AWS在短短五年內交付的第四代晶片，為各種工作負載製造的功能最強大、最節能的晶片。隨著對生成式人工智慧的興趣激增，新一代的Tranium2將幫助客戶以更低的成本和更高的能源效率更快地訓練他們的機器學習模型。 ...

搭載Meteor Lake移動處理器的終端設備將會在下個月上市，而英特爾也在向其全球中心發送下一代Arrow Lake移動處理器的預審樣品。按照英特爾公布的CPU路線圖，Arrow Lake移動處理器將在2024年發布。 近日有網友發現了Arrow Lake-H的發貨清單信息，顯示與Meteor Lake有著相同的核心配置，6個P-Core搭配8個E-Core，不過功耗設置會更高，TDP為45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型號外，主要集中於30W以下。Arrow Lake-H明年將取代第14代酷睿H系列移動處理器，用於新一代移動遊戲平台以及輕量級內容創作的筆記本電腦。 Arrow Lake-H的GPU架構將會在Meteor Lake基礎上做修改，從Xe-LPG變成Xe-LPG+，這次資料顯示核顯為GT2。Arrow Lake-H與Meteor Lake在CPU部分就很不一樣了，P-Core和E-Core將分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，不過傳聞在SOC的LP E-Core上，仍然會沿用Meteor Lake的Crestmont架構。計算模塊預計將採用Intel 20A工藝製造，而其他模塊將引入第三方代工，台積電（TSMC）的N3/N4/N5/N6工藝都有可能被採用。 Arrow Lake可能和Lunar Lake發布的時間相近，後者定位有所不同，是一款針對低功耗系統設計的8W至30W晶片。Arrow Lake屬於自上而下的設計，覆蓋范圍更大，涵蓋了英特爾消費端大部分產品線，其中包括了台式機。 ...

遊戲玩家熱衷於英特爾的酷睿i5系列CPU，在千元左右價格的基礎上提供了非常強的性能，搭配RTX4080這樣的平台也不會拖後腿，基本上壟斷了5000-10000元的配置單。 從12代酷睿開始，酷睿就有了特供版，也就是90結尾的產品，包括酷睿i5-12490F，酷睿i5-13490F，僅限大陸市場銷售，為什麼我們經常在配置單中推薦酷睿i5-12490F而不是酷睿i5-12400F呢？ 首先，這兩款CPU的官方指導價是一樣的，搭配的板U套裝也沒有價格上的差異，所以只要單純看兩款CPU的性能就能知道該選誰了。 酷睿i5-12400F和酷睿i5-12490F都是6核心12線程，但是12490F在頻率方面有所提升。12400F的主頻為2.5GHz，12490F的主頻則提升到了3.0GHz；12400F的睿頻可達4.4GHz，而12490F的睿頻則提升到了4.6GHz。 也就是說，12490F可以看做是超頻版的12400F，無需主板支持，也不用玩家手動設置，默頻和睿頻都有了不小的提升，更高的頻率就意味著12490F在面對大型遊戲和應用的時候可以有更流暢的表現。 此外，12490F的三級緩存也從12400F的18MB提升到了20MB，提高了數據訪問的速度，同時可以減少對主內存的訪問，減輕內存帶寬的壓力，有助於提高整個系統的性能，進一步發揮硬體的性能。 總的來說，12490F用相同的性能和功耗，獲得了比12400F更強的性能，在遊戲方面也能有更好的表現，所以“特供版”的12490F和13490F都更適合玩家選擇。 不過需要注意的是，12490F相比12400F只是有小幅的提升，在性能上還是打不過12600的，所以也不用迷信12490F。 另外還有一些原因，使得12400F的散片要比12490F的散片便宜，這時候就不能只看性能了。 如果是入手散片，當12400F的價格比12490F便宜100元甚至更多的情況下，那就買12400F不要猶豫。 來源：快科技

快科技11月28日消息，今天華為將舉行新品發布會，屆時暢享70會同步亮相，而大家關注的點就是它使用的麒麟處理器。 從曝光的信息看，暢享70 Pro搭載高通驍龍680晶片，暢享70搭載麒麟710A晶片。 需要注意的是，麒麟710系包含了兩款處理器，一個是麒麟710，而另外一個是麒麟710A。 之前由於外界的因素，原本的麒麟710晶片，採用台積電12nm工藝，大核是2.2GHz的cortex-A73，隨後麒麟710A採用的是中芯國際14nm，大核心變為2.0GHz的A73。 除了搭載麒麟710A晶片，華為暢享70還採用了6.75英寸LCD螢幕，解析度是1600 x 720，後置主攝是5000萬像素，電池是6000mAh，支持22.5W快充，機身厚度是8.93mm，重量是207g。 新品提供128GB、256GB和512GB三種存儲配置，有曜金黑、雪域白和翡冷翠三種配色。 來源：快科技

AMD的X3D系列處理器所用的3D V-Cache技術是在CPU的CCD上額外堆疊了一層SRAM，這使得CPU可擁有額外龐大的L3緩存，這可大幅提升指令的命中率，對於那些對延遲敏感的應用來說非常有用，然而，還有玩家研究把這些L3緩存當作Ramdisk使用。 @Albert Thomas放出了一張得分非常離譜的CDM截圖，這是他用Ryzen 7 7800X3D的L3緩存跑出來的結果，連續讀取速度達到178GB/s，連續寫入速度163GB/s，4K QD1隨機速度也達到了1613MB/s和1185MB/s，這連續速度輕松擊敗PCIe 5.0 SSD，隨機速度也是傲騰的數倍。 其實方法是@Nemez提供的，使用OSFMount軟體並創建FAT32格式的Ramdisk，然後運行CDM，並將設置改為SEQ 256KB，隊列深度1，線程16，數據填充為0而不是隨機。由於可能存在系統負載，所以第一次運行可能會失敗，因此可能需要運行測試幾次，此外CDM只能運行16MB到32MB的測試數據包。 不過用AMD 3D V-Cache做出來的Ramdisk也真的只是好看而已，畢竟即使是Ryzen 9 7950X3D的L3緩存也只有128MB，對於一個硬碟來說真沒啥用，如果是擁有1.3GB L3的Genoa-X的話倒是可以想想。 　 ...

AMD正准備把Phoenix和Phoenix 2兩種APU核心搬到桌面市場上，在AGESA 1.0.0.7版本BIOS裡面已經加入了對它們的支持，在AGESA 1.1.0.0版本裡面得到了進一步優化，此前猜測它們都會被劃分到銳龍7000G系列裡面，但根據最新的消息，它們基本確定會被命名為銳龍8000G，而且AMD將至少推出4個型號。 據wccftech消息稱，AMD 銳龍8000系列APU將擁有14款型號，包括TDP為65W的G系列、35W的GE系列以及面向商用的PRO系列，最高規格暫為搭載Phoenix核心的銳龍7 （PRO）8700G，其擁有八核心十六線程，CPU基礎頻率為4.2GHz，加速頻率可達5.1GHz，支持手動超頻，並且配備RDNA 3架構的核顯（Radeon 780M和760M）。值得注意的是，搭載Phoenix核心的只有銳龍7 8700和銳龍5 8600系列，而Phoenix 2則應用在定位較低的銳龍5 8500和銳龍3 8300系列上。 不同於採用全Zen4架構設計的Phoenix，Phoenix 2 APU將改用Zen4+Zen4c的混合架構設計。Zen4和Zen4c兩種核心有著相同的IPC，但Zen 4c有著更緊湊的設計，單個核心面積小得多，工作頻率會比Zen 4低不少，並有著更好的發熱表現。同時，Phoenix 2 APU將會搭載定位相應再低一些、只有4個CU的Radeon 740M。CPU也不支持手動超頻，只能進行PBO自動超頻。 此外，AMD 銳龍 8000G的核顯性能也被曝光了出來，其在1080P解析度下的遊戲表現和基準測試成績相較於銳龍 5000G有著至多約2.5倍的提升。其中，銳龍7 8700G的RDNA...

快科技11月28日消息，龍芯中科將在今天舉行新品發布會，而等待多時的3A6000將正式亮相。 按照官方的說法，3A6000發布後，會很快有成品推出市場，而已有十幾家整機/ODM企業將發布其整機產品。 根據中國電子技術標准化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯3A6000四核處理器在2.5GHz運行頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點分值分別達到43.1/54.6分。 SPEC CPU 2006 base 多線程定/浮點分值分別達到155/140分，雙DDR4-3200內存通道Stream實測帶寬超過42GB/，Unixbench實測分值超7400分。 根據測試結果，龍芯3A6000處理器總體性能與Intel 2020年上市的10代酷睿四核處理器相當。 來源：快科技

按照以往的節奏，AMD將會在明年1月初的CES展會上發布全新的銳龍8000系列移動處理器. 隨著時間的臨近，關於銳龍8000系列的曝光也逐漸增多。日前有媒體放出了8040系列新品的產品命名和部分參數，AMD屬實是擠了波牙膏。 根據曝光，最頂級為銳龍9 8940H，和銳龍9 7940H一樣，依然是8核心16線程，最大睿頻為5.2GHz，顯卡為Radeon 780M，12個執行單元，頻率暫時不清楚。 按照AMD全新的命名方式，型號的第3位代表架構，所以4則表示它是Zen 4架構，和銳龍7000系列是一樣的。 其它型號也都是一樣的情況，包括8核心的銳龍7 8840H/HS、6核心的銳龍5 8640H/HS、8核心的銳龍7 8840U、6核心的銳龍5 8640U，基本就是把產品型號的7換成了8，架構、核心數量和核顯的配置沒有什麼變化。至於H和HS，按照AMD現在的命名規則，只是發售地區上的區別，並沒有像以前那樣有功耗的差別。 值得關注的一點是，這次曝光的產品大都擁有多種封裝方式，面向不同類型的終端產品。FP8和FP7封裝可以支持頻率更高的LPDDR 5X內存，其中FP8支持更高的LPDDR5X 7500內存，而且它的封裝面積更大，性能的上限更高點，FP7R2封裝則支持DDR 5內存。 目前曝光出來的是H和U系列的型號，都是前代的“馬甲”，並不會有非常明顯的提升，往上應該還有HX系列，大機率也是“馬甲”，難免讓人有些失望。 不過，按照之前泄露出了規劃圖，2024年Q2的時候，AMD將會帶來採用Zen 5架構的產品，採用4nm工藝，集成12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，還有第二代XDNA2架構的AI引擎等，應該是8050系列。而到了2025年，AMD才會大規模使用Zen 5架構，包括移動端和桌面端產品。 當然，雖然明年CES 2024上的移動端新品看起來沒啥亮點，不過桌面端還是有些亮點的，等待時間兩年半的銳龍8000G系列APU將會登場。 目前有四款型號，包含8核16線程的銳龍7 8700G，12CU的RDNA 3架構核顯，6核心12線程的銳龍5 8600G，這倆都是Zen 4架構。 還有銳龍5 8500G和銳龍3 8300G，前者為6核12線程，由2顆Zen 4架構核心和4顆剛剛發布的Zen...