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三星推出帶散熱馬甲的980 Pro SSD,可適用於PlayStation 5的安裝要求

隨著索尼推送了正式版固件開放了PlayStation 5的M.2 SSD擴展槽,不少玩家都迫不及待地想提高PlayStation 5的存儲容量,畢竟原有的825GB SSD實在不夠用。稍微有點棘手的是,PlayStation 5對SSD規格有著相當高的要求,必須支持PCI-E 4.0 x4,容量在250GB到4TB之間,讀取速度至少為5500 MB/s。為了確保工作的穩定性,M.2 SSD必須安裝散熱器,而且有著規格要求,散熱器長度最多110mm,寬度不超過25mm,厚度最大11.25mm。 目前市場上能達到索尼性能要求的SSD款式並不多,三星的980 Pro就是其中的一款。為了滿足遊戲玩家使用980 Pro擴展PlayStation 5存儲的需要,三星推出了適用於PlayStation 5的980 Pro SSD,其整體尺寸為24mm x 80mm x 8.6mm,專門設計的散熱器很好地契合了PlayStation 5 M.2 SSD擴展槽的安裝。這款散熱馬甲與980 Pro的色調也很相像,都是啞光黑色。 帶散熱馬甲的980...

三星開始量產14nm EUV DDR5 DRAM,生產率提高20%、功耗降低20%

三星宣布,已開始量產採用EUV(極紫外)技術的14nm工藝製造DDR5 DRAM。在該工藝加持下,14nm EUV DDR5 DRAM擁有業界最高的晶圓密度,與上一代產品相比,生產率提高了約20%,功耗也降低了20%。三星表示,這款產品非常適合用在AI和5G工作負載里,這些市場正在不斷增長當中。 三星在去年開始出貨業界首款採用EUV技術製造的DRAM,這次又將EUV層數增加到五層,通過當今最先進的DRAM工藝,以提供最好的DDR5解決方案。三星也是業界唯一通過應用EUV多層工藝,實現14nm DRAM差異化工藝技術的廠商。三星計劃通過EUV技術提高DRAM的性能和良品率,從而在14nm或以下DRAM競爭中獲得優勢。三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術主管Jooyoung Lee表示: 「在過去的30多年裡,三星在進行不斷的技術創新,克服半導體工藝上遇到的困難。目前通過EUV多層工藝技術,實現了14nm工藝的極致化,這是傳統氟化氬(ArF)工藝無法做到的。在這基礎上,三星充分滿足不同市場的需求,繼續提供差異化的內存解決方案。」目前三星DDR5內存最高速率達到了7.2 Gbps,是DDR4內存(3.2 Gbps)的兩倍多,並且還在不斷提升中。未來三星會量產24Gb DRAM,以滿足大容量數據市場的需求。三星希望通過不同的技術手段,打造出一套DDR5內存產品線,適應不同的細分市場。 ...

三星Exynos系列SoC謀求反擊,擬擴大Galaxy系列的搭載比例

近年來,三星的Exynos系列SoC在研發上並不順利,在市場競爭中逐漸落後於高通和聯發科等企業。有統計數據顯示,過去一年多的時間里,Exynos系列所占的市場份額下跌了一半,從2020Q1的14%,到了2021Q2僅有7%,在該行業中排第五位。為此,三星在過去的一段時間里,想方設法扭轉不利的局面。 根據此前流出的測試數據,三星選擇與AMD合作,GPU上引入mRDNA架構在圖形性能上已初見成效,但傳聞製造和功耗方面仍存在問題需要解決,不過似乎並沒有阻擋三星的雄心。據DigiTimes報導,三星打算在2022年提高Galaxy系列手機採用Exynos系列的比例,以擴大自家SoC的出貨量。這意味著除了在Galaxy S22系列上搭載Exynos 2200,其他Galaxy系列手機也會優先考慮自家的SoC。 事實上,在此之前已經有消息指,除了Galaxy S系列外,未來三星也會在Galaxy A系列手機上搭載Exynos系列SoC,GPU也將採用mRDNA架構。由於Galaxy A系列面向主流消費市場,應用的群體更為廣泛。當然,三星會進行簡化,降低配置規格。 三星之所以這麼做,原因是mRDNA架構GPU圖形性能強大,彌補了過往Exynos系列SoC的劣勢,讓三星手機在中端市場變得有競爭力。此外,這一段時期內,半導體行業面臨長期性的供應短缺,而擁有自己晶圓廠的三星製造自研SoC,從上而下掌控能更好地安排產品的生產。 ...

速度高達7.2Gbps 三星宣布14nm EUV DDR5 DRAM量產

10月12日消息,今日,三星官方宣布已開始量產基於極紫外光(EUV)技術的14nm DRAM。 三星表示,繼去年3月推出首款EUV DRAM後,又將EUV層數增加至5層,為DDR5解決方案提供當下更為優質、先進的DRAM工藝。 根據最新DDR5標准,三星的14nm DRAM速度高達7.2Gbps,比DDR4的3.2Gbps快兩倍多。 三星指出,隨著DRAM工藝不斷縮小至10nm范圍,EUV技術能夠提升圖案准確性,從而獲得更高性能和更大產量,因此該項技術變得越來越重要。 據介紹,通過在14nmDRAM中應用5個EUV層,三星實現了自身最高的單位容量,同時,整體晶圓生產率提升了約20%,與前代DRAM工藝相比,14nm工藝可幫助降低近20%的功耗。 值得一提的是,三星還計劃擴展其14nm DDR5產品組合,以支持數據中心、超級計算機與企業伺服器的應用。 同時,三星預計將14nm DRAM晶片容量提升至24GB,以搞好滿足全球IT系統快速增長的數據需求。 三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術負責人Jooyoung Lee 表示,「通過開拓關鍵的圖案技術,三星活躍全球DRAM市場近三十年」。 他強調,如今,三星正在通過多層EUV建立起另一個技術的里程碑,該技術實現了14nm的極致化,這也是傳統氟化氬 (ArF) 工藝無法實現的。 在此基礎上,三星將繼續為5G、AI和元宇宙中需要更高性能和更大容量的數據驅動計算,提供最具差異化的內存解決方案。 來源:快科技

Google Pixel 6 終定下周三發布 / 三星 S22 Ultra 渲染圖曝光|一周硬情報

硬情報,帶你提前窺見新機動態。 金秋十月,本是豐收的季節,剛剛過完十一長假,大家都開始恢復到工作的節奏當中。那麼對於各大數碼廠商而言,發布新品就是工作內容之一,當然我們的工作就是負責報導新資訊。 言歸正傳,本周硬情報覆蓋品類異常地豐富,應有盡有。但我們首先來聊聊「一直在預熱、卻從未正式發布」的 Google Pixel 6 手機。 情報目錄 Google Pixel 6 三星 Galaxy S22 Ultra 蘋果 MacBook Pro 一加 9RT 宏碁秋季新品 黑鯊遊戲手機 4S Google Pixel 6 早在數月前,確切地說是今年五月,Jon Prosser 就在個人 YouTube 頻道上放出了 Google Pixel 6 的渲染圖,三明治的後蓋設計令人驚呼...

美要求半導體企業提交機密數據,遭到行業集體抵制

前一段時間,因美國汽車製造商普遍面臨持續的晶片供應短缺影響,美國政府提出希望解決供應鏈上存在的問題。為了進一步了解全球半導體供應鏈的運作方式,美國商務部以提高半導體供應鏈透明度為由,向晶片製造商、晶片中間用戶和終端用戶發送調查問卷。 對於台積電(TSMC)、三星和SK海力士這樣的大型晶圓廠來說,這是一個極大的沖擊,因為內容中包含了諸多廠商認為的機密信息。在要求提交的信息中,包括了企業的技術研發情況、具體項目營收、庫存管理、交收期限、客戶類型和商品屬性等,在廠商看來,如果不暴露機密信息根本無法回答這些問題。一旦交出,意味著整個半導體供應鏈上下游將暴露無遺,這將是一次災難性事件。 台積電負責人向路透社表示,客戶信任是成功關鍵因素之一,如果是為了解決供應鏈問題,其實可以做的事情還有很多。據日經新聞報導,台積電總法律顧問Sylvia Fang表示絕對不能泄露公司敏感信息,特別是與客戶相關的內容,這麼做會嚴重損壞台積電和客戶之間的關系。台積電和三星的產能占據了全球晶圓代工的七成份額,處於供應鏈的中心位置,是這次事件中最受影響的企業。據稱為了保護客戶資料,此舉遭到以台積電和三星為首的半導體供應商抵制。 即便是美國的半導體企業也會受到很大的影響,包括蘋果、高通、博通、AMD、英偉達、谷歌和亞馬遜等,都與台積電和三星有著千絲萬縷的聯系,意味著企業自身的晶片研發等機密信息有可能暴露在同行業競爭對手面前,會近期歐盟地區大力支持的英飛凌和恩智浦等半導體廠商也會受到波及。 雖然表示聲稱是自願性質,但美國商務部部長Gina Raimondo警告行業代表,如果不對此回應,可能會援引《國防生產法》或其他工具迫使他們採取行動。有市場人士認為,英特爾和GlobalFoundries(格羅方德)或許會從中受益,在美國政府的支持下,對手的底牌完全被揭露,有助於提升實力。英特爾常年居於半導體行業龍頭位置,有相當的產能規模,但近年在工藝研發上並不順利,此前已確定將與台積電合作,利益可能也難免受損。 現代的供應鏈體系非常復雜,而半導體供應鏈無疑是目前最復雜的供應鏈之一,涉及到全球不同地區企業之間的協調運作,即便了解了其中的瓶頸,也很難在短時間內憑一己之力解決。許多經濟學家認為,在市場經濟運作中,這種復雜的供應鏈是趨於平衡供應、需求和投資者利益的自我修復有機體。額外的干預可能會解決一些問題,但是破壞了其中的平衡和原則,使得自由貿易機制消失,最終會弊大於利,影響是全面而且長遠。 ...

三星推出業界首個用於CXL記憶體模塊的可擴展記憶體開發套件,並會全面開源

三星宣布推出業界首個用於CXL(Compute Express Link)內存模塊的可擴展內存開發套件(SMDK),這是一套開源軟體解決方案,旨在為CXL內存模塊的平台提供相關的開發支持工作。三星表示,提供易於集成的軟體開發工具,可以讓數據中心系統開發人員更容易地使用CXL內存模塊,以用在人工智慧(AI)、機器學習(ML)以及邊緣計算等領域。 早在今年5月份,三星就發布了業界首款CXL內存模塊,這是基於Compute Express Link標準的新型存儲產品。該模塊集成了DDR5內存,採用了EDSFF尺寸,將內存容量擴展至TB級,減少由內存緩存引起的系統延遲,極大擴展了伺服器系統的內存容量和帶寬。 三星的SMDK和CXL內存模塊能夠在異構內存系統中無縫協同工作,軟體工具包由庫(一組預先構建的可重用代碼)和應用程式編程接口(API)組成。利用這款可擴展內存開發套件,開發人員可以輕松地將CXL內存模塊集成到系統,而無需修改現有應用環境,或為此做特殊的優化來滿足系統需求。SMDK支持內存虛擬化,允許系統設計人員有效管理共享內存架構中的擴展內存池。利用專有的智能分層引擎,SMDK可以識別和配置最適合每個用例的內存類型、容量和帶寬。 三星表示,SMDK將在明年上半年內開源,並會繼續增強,讓其得到更廣泛的使用。 ...

三星將在2022年上半年生產首批3nm晶片,計劃2025年量產2nm工藝

三星在舉辦的「Samsung Foundry Forum 2021」論壇活動上,三星代工業務總裁兼負責人Siyoung Choi博士介紹了其半導體工藝的研發和量產情況,公布了新版的技術路線圖。這表明三星將繼續開發先進半導體製造技術,與台積電(TSMC)和英特爾競爭晶圓代工市場。 為了在半導體工藝上趕上台積電,三星在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝,分為早期的3GAE以及3GAP。雖然在今年上半年已成功流片,但由於技術難度較高,第一代3nm工藝已推遲到2022年上半年量產,第二代3nm工藝將會在2023年量產。MBCFET多橋-通道場效應電晶體工藝是GAAFET工藝的全新形式,不但保留了GAAFET工藝的優點,而且兼容之前的FinFET工藝技術,新版技術路線圖中的2nm製程節點(MBCFET)將於2025投入生產。 三星表示,與原來的5nm工藝相比,首個採用採用MBCFET工藝的3nm GAA製程節點的晶片面積減少了35%,性能提高30%或功耗降低50%。除了功耗、性能和面積(PPA)上的改進,隨著製程技術成熟,3nm工藝的良品率將會接近4nm工藝。競爭對手之一的英特爾在Intel 7/4/3製程節點仍依賴FinFET,最早會在2024年才轉向新型電晶體(稱為RibbonFET)。另一個競爭對手台積電在N4和N3製程節點仍使用FinFET,要到N2製程節點才引入GAA工藝,大概會在2024年投入生產。 除此以外,三星還介紹了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝,即Low Power Value的17nm工藝。這是28nm工藝的演進版,在28nm工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術,以相對低成本享受到新的技術優勢。與原來的28nm工藝相比,晶片面積可減少43%,性能提高39%或功耗降低49%。 ...

天文學家可能首次發現一顆圍繞三星系統運行的行星

據媒體CNET報導,天文學家可能首次在GW Orionis中發現了一顆圍繞三星系統運行的行星。GW Orionis恆星系統相對較近,距離只有1300光年,與我們的太陽系相差無幾。正如天文學家所稱,GW Orionis是一個三星系統,部分被空間碎片的塵埃環所籠罩,行星可能正在形成過程中。 但是對原行星雲的新分析表明,這個過程可能已經產生了一些相當大的宇宙「果實」。由從內華達大學拉斯維加斯分校天文學專業剛畢業的博士Jeremy Smallwood領導的研究人員注意到塵埃盤中有一個明顯的、令人困惑的「缺口」,它不僅被打碎了,而且還被扭曲了。 "我們認為,圓盤中存在一顆(或多顆)大質量行星,將內外圓盤分開,"Smallwood及其同事在上個月發表於《皇家天文學會月刊》的一篇論文中寫道。「GW Ori中的圓盤斷裂很可能是由未被發現的行星引起的--環形軌道中的第一顆行星。」 天文學家稱,隱藏在其中的行星可能是像木星這樣的氣態巨行星,它們的形成時間往往比地球這樣的岩石行星還要早。 天文學家以前曾在三星系統中發現過行星,比如LTT 1445Ab,它的天空中有三個太陽,但它只繞著其中一個恆星運行。如果GW Ori周圍有確認的行星,那麼它們將是第一個被看到的圍繞三顆恆星運行的行星。這也意味著在圍繞著遙遠的恆星旋轉的受引力約束的天體塵埃中可能會有很多事情發生。 Smallwood在一份聲明中說:「這真的很令人興奮,因為它使行星形成的理論變得非常有力。這可能意味著行星的形成比我們想像的要活躍得多,這非常酷。」來源:cnBeta

三星正針對不同配置的Exynos 2200進行測試,官方已證實會支持光線追蹤

曾有傳言指,三星會在今年夏天公開Exynos 2200,不過一直未見蹤影。作為採用AMD相關GPU技術的SoC,三星Exynos 2200可謂是一波三折。雖然其有著相當不錯的基準測試成績,但傳聞製造和功耗方面存在問題,使得露面的時間一拖再拖。 據Wccftech報導,此前消息指Exynos 2200由一個Cortex-X2超大核、三個大核和四個小核組成,而且疑似搭載該SoC的設備也出現在了基準測試資料庫中,但事實上Exynos 2200存在不同配置的版本。目前三星對搭載不同配置的Exynos 2200進行測試,除了1+3+4的配置外,另外還存在4+4的配置,由四個Cortex-A710核心( 2.50 GHz)和四個Cortex-A510(1.73 GHz)核心組成。三星之所以這麼做,是希望找到一個性能和功耗之間可以平衡的版本。 相比於1+3+4的配置,4+4的配置移除了Cortex-X2超大核,減弱了CPU性能,以便讓出更多的功耗給mRDNA架構的GPU,這更有利於其頻率的提高,提升圖形性能的同時讓SoC的整體功耗保持在合理的水平。Exynos 2200的GPU代號為「Voyager」,集成了6個CU共384個流處理器,支持光線追蹤和可變速率著色,可以彌補三星SoC一直以來圖形性能較弱的缺點。 此前三星Exynos官方微博帳號已發出預告(目前已刪除),證實新一代SoC將支持光線追蹤。三星將在明年初亮相的Galaxy S22系列上採用Exynos 2200,不過有些地區可能會採用高通驍龍898。 ...

三星打造17nm LPV工藝:28nm+14nm二合一

半導體工藝不只是,因為還有很多晶片並不需要太先進的製程,它們往往不太復雜,但對成本非常敏感。 今天,三星宣布推出全新的17LPV 17nm工藝,意為Low Power Value。 其實,它就是28nm工藝的進化版,融合了28nm BEOL後端工序、14nm FEOL前端工序,也就是在28nm節點的基礎上,加入了14nm FinFET立體電晶體,只需不高的成本,就能享受後者的能效優勢。 三星稱,17nm LPV工藝相比傳統28nm,晶片面積可縮小43%,可以帶來39%的性能提升或者49%的能效提升。 三星17nm LPV工藝的量產時間沒有說,但三星已經宣布第一個服務對象是ISP圖像信號處理器,屬於三星自家的CMOS傳感器產品線。 此外,三星還打造了14nm LPU工藝,意味Low Power Ultimate,但未透露詳情,可能也是28nm BEOL加上14nm FEOL。 來源:快科技

三星第一次公開2nm:2025年量產

在代工市場上,唯一可以和台積電抗衡的,就是三星了(Intel高調殺入但還需進一步觀察),雙方在先進工藝進展上也是互不相讓,7nm、5nm、3nm、2nm你追我趕。 在最新舉辦的三星代工論壇2021大會上,三星就披露了最新的工藝進展和路線圖。 FinFET電晶體結構潛力幾乎已經被挖掘殆盡,三星的下一步是GAA環繞柵極,3nm工藝上分為兩個版本,其中3GAE(低功耗版)將在2022年年初投入量產,3GAP(高性能版)則會在2023年年初批量生產。 對比5nm,三星新的3nm GAA可以讓面積縮小35%,同功耗下性能提高30%,同性能下功耗降低50%。 2nm工藝沒有出現在公開路線圖上,但是三星代工市場策略高級副總裁MoonSoo Kang透露,2GAP工藝會在2025年量產。 這是三星第一次透露2nm工藝的規劃,但三星也警告說,新工藝進度還要看客戶的規劃和部署,所以我們推測,2026年可能是見到三星2nm工藝產品上市的更合理時間。 台積電方面的2nm工藝有望在2024年量產,領先三星一年左右。 來源:快科技

一個新發現的三恆星系統可能有繞行的行星

來自內華達大學拉斯維加斯分校的研究人員與同事合作,確定了一個三星太陽系統。該系統有三顆星的事實並不令人興奮,因為這很尋常,但看起來這個恆星系統特別之處在於可能有繞行的行星。如果行星繞著這三顆恆星運行,這將是迄今為止發現的第一個有行星繞行的三星系統。 有兩顆或更多恆星的太陽系被認為至少占所有恆星系統的一半,因此它們極為常見。研究人員一直在研究的這個恆星系統被稱為GW Ori。如果研究小組能夠確認行星,這將是迄今為止發現的第一個環形軌道。研究人員利用ALMA望遠鏡的觀測結果,發現了圍繞這三顆恆星的三個塵埃環。 這種類型的塵埃環是行星形成的必要條件,然而,讓研究人員相信這三顆恆星系統可能已經有軌道上的行星的是圓盤中的大量空隙。研究小組已經調查了這些缺口的多個潛在區域,包括來自恆星的引力扭矩造成了這些缺口。 然而,在構建了該恆星系統的綜合模型之後,他們確定最可能的解釋是存在一個或多個大型木星類行星。天文學家知道,氣態巨行星通常是一個恆星系統中最早形成的行星類型,而類似於地球和火星的行星則是後來出現的。 科學家們已經清楚,目前還沒有對該恆星系統中的行星進行過直接觀測。該團隊預計在未來幾個月內使用ALMA進行額外的觀測,並希望能發現更多的行星證據。來源:cnBeta

美國出手解決晶片荒!強開台積電、三星 要求「自願提交」營業機密

全球半導體持續缺貨,很多行業都受到影響。過去幾個月來,美國商務部一直在想方設法解決半導體供應鏈的問題。商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)於23日表示,拜登政府正在考慮援引冷戰時期的《國防生產法》,迫使半導體供應鏈中的廠商提交晶片庫存、銷售狀況、客戶名單等機密數據,希望透過此舉緩解晶片荒,並找出可能的囤積行徑。 美國政府呼籲半導體供應鏈的各個環節,包括晶片供應商、買家與中間商,都應該共享庫存數字、需求和交貨條件的資訊。雷蒙多數度召集業者交換意見,但很多公司不願提交關鍵的商業數據。她於23日對相關業者「下達最後通牒」:要求半導體供應鏈的廠商在45天內「自願」提交相關數據。 雷蒙多警告業界,如果他們不主動回應,美國政府將援引《國防生產法》與相關法規逼迫他們就範。《國防生產法》賦予美國總統在國家遭遇危機時指導工業生產的廣泛權力,川普與拜登都曾援引該法,加快生產與分配應對新冠疫情所需的醫療用品。目前還不清楚美國政府將如何利用《國防生產法》迫使業者交出數據,雷蒙多也沒有具體指明「業者」具體是說哪些公司。 ▼美國的三大汽車製造商、晶片的主要供應商(英特爾、美光)、晶片代工業者(台積電、三星、格芯)與其他科技巨頭(蘋果、微軟)都派員參加了23日在白宮舉行的半導體會議。 雷蒙多表示,美國政府希望半導體業者交出機密數據,主要是因為半導體供應鏈中的公司彼此缺乏信任。據稱有一些公司購買了比自身需求高出2到3倍的晶片,加以囤積。雷蒙多認為,「迫使業者披露銷售數據」能解決恐慌性購買的問題,也能有效緩解晶片荒。 不過《韓國時報》指出,美國政府要求半導體業披露關鍵業務數據的做法相當無理,很多南韓廠商希望青瓦台出面,採取措施保護南韓的半導體產業,並批評美國政府的做法已經過度干預市場。 來源:網路資料來源:新聞館wwwallother

董車日報|三星將為特斯拉生產自動駕駛晶片 / 豐田自查發現車檢違規問題 / 勞斯萊斯發布首款電動量產車型

導讀 勞斯萊斯發布首款電動量產車型 比亞迪宋 PLUS DM-i AWD 上市 售 21.99 萬元起,小鵬 P7 新增車型上市 領克 05+ 正式上市,百公里制動距離 34 米 電動化加持,第五代 Jeep 大切諾基發布 謳歌全新 Integra 將於明年亮相 三星將為特斯拉生產下一代自動駕駛晶片 富士康或收購原通用俄亥俄州汽車廠 豐田自查發現,15 家銷售商存在車檢違規問題 百度 Apollo 服務人次超 40 萬 通用將在 2023 年推出車載平台...

三星即將敲定在美新晶圓廠建造計劃,以加快追趕台積電

此前三星已宣布,將在美國投資約170億美元,新建一座先進位程晶圓廠,該項目將創造1800個工作崗位。由於三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設有晶圓廠,採用14nm工藝生產,已運行多年,普遍認為仍然會選擇該地區,方便資源整合。 據路透社報導,三星目前仍在德克薩斯州選擇晶圓廠的理想地點,接近做出最終的決定。由於需要充足而且穩定的電力和供水,奧斯汀市郊區仍然是最有可能的地方。據了解,三星還打算在德克薩斯州建造一座價值100億美元的設施,用於為客戶開發下一代3nm工藝,暫不清楚該計劃是針對不同的晶圓廠還是同一間。 三星計劃在今年年末或明年年初動工,2024年年底前開始運營,會使用EUV光刻設備,採用5nm工藝節點,以進一步滿足美國地區客戶的需求。三星目前在晶圓製造技術和產能上都落後於競爭對手台積電,所以不得不加大投入,以追趕台積電在2nm和3nm工藝上的研發步伐,以及產能規模。 三星除了打算擴充在美國晶圓廠的產能,現在也打算在韓國當地大舉投資。三星最初宣布在未來十年,將投資133萬億韓元(約合1170億美元)用於晶圓廠的擴建,包括在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠。隨著形勢的變化,以及韓國政府的扶持和推動,三星表示到2030年,其投資總額由1170億美元提高到1515億美元。 ...

美國要求晶片大廠交出機密數據:三星台積電不配合將被採取行動

全球半導體行業遭遇產能緊張、晶片漲價已經一年了,包括汽車在內的多個行業都嚴重受到影響,美國廠商也損失嚴重。為了調查晶片缺貨的原因,美國政府部門要求三星、台積電等公司交出機密數據,不配合的話就要採取行動了。 據報導,美國商務部以提高晶片「供應鏈透明度」為由,要求台積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。 美國要求相關企業在45天內,繳交相關數據,包括庫存、銷售及客戶等商業機密,這樣的要求將使公司陷入困境,業界擔心,向美國披露良率信息,意味著公開自己的半導體水準,可能會導致代工廠在議價過程中處於不利位置。 美國商務部長雷蒙多表示,政府需要更多的信息,需要知道晶片要運往哪裡,瓶頸在哪裡,這樣才能防患於未然。雷蒙多提醒行業高管,如果他們不自願分享信息,她可能會援引冷戰時期的《國防生產法》,迫使他們分享信息。 來源:快科技

美國要求三星等晶片商提交關鍵信息,韓國業界呼籲政府反對

9月29日消息,韓國晶片製造行業專家和分析人士呼籲政府出面,反對美國要求三星等公司披露關鍵商業信息的「不正當要求」,以保護與該行業相關的本土公司。美國政府對半導體公司提出的信息要求包括:目前正在銷售的半導體產品、積壓訂單最多的產品、每種產品的屬性、過去1個月的銷售額、製造以及封裝地點。 此外,還要列出每種產品目前的前三大客戶,以及每個客戶占該產品銷售額的大致比例。 許多業內消息人士和專家聲稱,交出這些數據可能會削弱本土企業的議價談判能力,並最終損害它們在全球市場上的競爭力。 不久前,美國商務部宣布可能利用《國防生產法案》(DPA)幫助解決美國汽車晶片短缺的問題。如果美國真的採取這種措施,所有在美國開展業務的半導體公司都必須提交有關其供應鏈的具體信息。 美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,如果半導體公司不能自願提供信息,他們可能援引DPA條款,這意味著晶片公司可能被強制提交相關信息。 韓國晶片行業普遍認為,美國政府的要求是對市場的一種過度干預,這與美國迄今所倡導的原則相悖,應該讓市場按照其原則應對供應短缺問題。 對於三星等大型半導體公司來說,公開機密信息將使其暴露更多弱點。三星是全球最大的存儲晶片製造商,在蓬勃發展的代工市場上份額僅次於台積電。 美國商務部不僅正尋求從參加最近幾次白宮峰會的晶片製造商那裡獲得信息,也希望從該行業的所有參與者那裡獲得信息,這也將迫使世界第二大存儲晶片製造商韓國SK hynix也被迫分享機密數據。 白宮最近召開的峰會是第三次晶片專題會議,由雷蒙多主持,來自英特爾、三星、台積電和通用汽車的代表參加了會議。 這次會議的目的是制定措施,以緩解美國汽車製造商正經歷的汽車晶片短缺問題。但要求晶片製造商提供的具體數據被視為高度敏感信息,企業通常不會自願披露。 韓國業內專家和分析人士說,白宮的要求在更大背景下應被視為一種手段,可幫助量化全球半導體供應鏈,並幫助美國重新奪回在該行業的領導地位。過去幾十年,美國企業在這個領域輸給了亞洲公司。 美國還尋求將大公司的生產設施帶到美國,不僅是半導體行業,也包括電動汽車電池行業,以確保這些產品的穩定供應。美國現在認為這些產品是攸關國家安全的關鍵問題。 韓國晶片行業分析人士稱:「政府不應該無所作為,晶片行業是關繫到國家層面的競爭力問題。」另一位業內人士也強調,由於供應鏈相關信息的機密性,披露這些信息將影響一家公司的談判能力。 第三名業內消息人士稱:「這讓許多相關企業感到猶豫不決,因為泄露此類信息可能會削弱它們的議價能力,同時這些信息也可能被暴露給客戶、競爭對手和合作夥伴。鑒於美國政府對處理這個問題仍然存在不確定性,韓國政府可能需要在必要時站出來。」來源:cnBeta

三星哈佛大學發黑科技論文:擬用存儲晶片「下載」復制人類大腦

9月27日早間消息,據報導,韓國三星電子是全世界最大的存儲晶片製造商,日前,三星電子研發團隊和美國哈佛大學共同發表了一篇研究論文,他們提出了一種新方法,准備在一個存儲晶片上「反向工程」(復制)人類的大腦。 據報導,這個研究論文發表在科技期刊《自然·電子學》(Nature Electronics)上,論文標題是《基於拷貝和粘貼大腦的神經形態電子》。這一論文的作者包括「三星高級技術研究院」研究員、美國哈佛大學教授Ham Don-hee,哈佛大學教授Park Hong-kun,三星SDS公司執行長Hwang Sung-woo,以及三星電子副董事長Kim Ki-nam。 拷貝大腦 在論文中,研究人員指出可以利用兩位論文作者開發的納米電極陣列,來拷貝人類大腦的神經網絡連接圖。隨後可以把這個連接圖拷貝到固態存儲晶片構成的高密度3D網絡中。 通過這種復制和粘貼技術,論文作者希望創造出一種存儲晶片,可以模仿人類大腦的計算特性,比如低功耗、快速學習過程、環境適應性、自動化和認知特性。這種目標技術已經超越了現有人類的科研成果。 據報導,人類的大腦包括不計其數的神經元,神經元之間有著復雜的網絡連接,這個網絡實現了大腦的功能。因此,如果要對人類大腦進行反向工程研究,則首先必須搞清楚神經元網絡連接圖。 神經形態工程技術誕生於上世紀80年代,這一技術的宗旨是在一個半導體晶片上模仿人類大腦神經網絡的結構和功能。不過這是一個極具挑戰的技術,時至今日,科學家尚未搞清楚有多少數量的神經元相互連接,構成了人類大腦的復雜功能。 面對這樣的復雜挑戰,神經形態工程學的目標後來做了調整,不再是通過一個晶片來模仿人類大腦,而是通過大腦功能的啟示,開發出相關的晶片。 重返最初目標 不過,三星電子和哈佛大學此次發表的論文,卻提出了另外一種方法,可以回到大腦反向工程的神經形態學最初目標。 據悉,納米電極可以進入到大量的大腦神經元中,可以利用其高度敏感性記錄電流信號。這個龐大的細胞間並行記錄系統可以獲得神經網絡地圖的信息,發現神經元之間相互連接的方向,以及展示相互連接的強度。通過這些記錄數據,科研人員可以提取出神經網絡連接圖。 上述網絡連接圖,隨後可以粘貼到一個存儲晶片構建的網絡中。存儲晶片可以是市面上固態硬碟使用的快閃記憶體,或是RRAM等更新的存儲晶片。研究人員可以對存儲晶片進行編程,讓每一個晶片之間的傳導性體現出大腦神經元連接的強度。 快速復制 這篇論文還更進一步,提出了一種快速在存儲晶片網絡中拷貝神經網絡連接圖的策略。通過直接連接上述細胞間記錄的電流信號,存儲晶片網絡可以學習並且表達出大腦神經網絡連接圖。換句話說,研究人員可以直接下載大腦神經網絡連接圖,拷貝到存儲晶片中。 據估計,人類大腦擁有1000多億個神經元,而所謂的「突觸連接」的數量是神經元數量的1000多倍,因此能夠復制大腦神經網絡圖的存儲晶片,必須具備存儲100萬億個虛擬神經元和突觸數據的容量。 通過3D存儲集成技術,上述龐大數量的存儲晶片可以整合在一個單一晶片上。而三星電子目前就是3D存儲集成技術的全球領先廠商。 在一份新聞通稿中,論文作者之一的Ham Don-hee表示:「我們所提出的研究願景是很宏大的,如果朝著這個英雄般的目標前進,我們將會同時推進機器智能、神經科學和半導體技術的邊界。」來源:cnBeta

《戰地:移動版》與《戰地3》對比 手遊用三星S20U演示

近日,油管頻道Cycu1在發布了《戰地:移動版》與《戰地3》同地圖畫面對比視頻,Cycu1稱視頻中展示的《戰地:移動版》是在三星Galaxy S20 Ultra上錄制的,該作的圖形渲染模式目前只能選定為中等,最終發布的版本會更好。 《戰地:移動版》與《戰地3》對比: 《戰地3》的畫面是在PS3上錄制的,同時為了匹配手機螢幕的寬高比,《戰地3》的FOV被拉大。《戰地:移動版》曾在4月被DICE工作室公布,目前在印度尼西亞和菲律賓開始一些小規模測試,僅針對安卓平台。 對比截圖: 來源:3DMGAME

三星努力改變客戶組成結構和突破工藝技術,以吸引更多代工客戶

此前三星預期4nm工藝將會在2021年量產,而3nm GAAFET工藝可能會在2023年推出。相比台積電的N3工藝,三星大概晚了6到12個月的時間。三星不但需要在工藝研發上追趕台積電(TSMC),而且在晶圓代工訂單上也緊隨其後,是台積電外最大的晶圓代工廠商。由於先進工藝在研發上的成本很高,即便三星自己晶片的訂單量不低,但仍需要大量其他客戶的訂單,以分攤成本、維持運轉。 據DigiTimes報導,三星在2021年第二季度晶圓代工的利潤僅為2.68億美元,遠不及台積電的130億美元,甚至不如中芯國際或聯華電子(UMC),目前依靠三星自身的訂單,以及低價競爭維持晶圓代工第二大廠家的位置。三星在與台積電的訂單爭奪上落於下風,除了工藝水平,部分原因是許多晶片設計廠商對使用三星代工有所顧慮,因為很可能就是三星晶片的直接競爭對手。 三星曾考慮分拆晶圓生產業務,以此降低第三方對使用三星晶圓代工的戒心,但是一直沒有付諸行動。為了保持競爭力,三星還有很多工作需要去做,要說服潛在客戶選擇他們而不是競爭對手台積電。沒有足夠的訂單支撐,就很難保持技術的競爭力。更為麻煩的是,英特爾打算爭奪晶圓代工的市場。雖然有傳言特斯拉打算把訂單從台積電轉向三星,谷歌也正在和三星合作開發Tensor SoC,但這些客戶的訂單數量還遠遠不夠。 台積電到2021年已拿到超過60台EUV光刻機,三星在2020年底的時候不到20台,即便到2021年底也很難有30台。三星在未來一段時間內仍難以向台積電發起挑戰,不過可能會在高端市場搶占到一些商機。隨著英特爾加入戰局,2023年以後高端晶圓代工市場可能會有一些微妙的變化。 ...

二季度全球PC顯示器出貨公布:戴爾第一、三星第五

你在用誰家的顯示器? 專業調研機構IDC發布了2021年二季度全球PC顯示器市場報告,數據顯示,由於居家辦公/娛樂/網課等需求,二季度顯示器出貨量保持增長,達到3507萬台,同比增加11.2%。 廠商方面,戴爾繼續牢牢把持著頭名位置,當季出貨754.9萬台,同比增加18.6%,市場份額21.5%。 2~5名分別是聯想、TPV(冠捷+飛利浦)、惠普和三星。值得注意的時,前五大廠商的總份額超過60%。 品類方面,商用顯示器出貨量的份額占比較小,家用、遊戲顯示器的需求增長明顯。 價格上,缺芯導致顯示面板驅動IC供應較為緊張,加之物流成本上揚等導致部分產品價格略有上漲。IDC預計2021年PC顯示器總出貨會高於1.47億台,達到2012年以來最高值。 來源:快科技

三星奧德賽Neo G9顯示器 獲IGN 7分評價

IGN今日發布了對三星奧德賽Neo G9顯示器的評測,得分7分。IGN表示這款售價2500美元的螢幕是一個超棒的超寬屏,具有醒目的HDR功能,但不完美地執行讓其還無法成為偉大的產品。 IGN評價: 又是一年,又是一款三星的超寬顯示器。現在是第四年(包括沒有奧德賽品牌的C49HG90),每一款新的超寬屏都帶來了新的功能,幫助G9系列超越的不光是尺寸。2021年帶來了迄今為止最重要的升級:Mini-LED背光。 Mini-LED可以精確控制液晶面板下的光線,在某些情況下,可以完全關閉,提高了對比度,大大提高了HDR亮度,消除了遊戲顯示器常見的邊緣漏光問題。 三星奧德賽Neo G9是有史以來最好的超寬屏顯示器。但同時它也有問題。它提供了很好的HDR,相比於已經足夠好的前輩,其對比度提高了四倍,並在各種刷新率下提供出色的運動清晰度。然而不完美的Mini-LED背光導致了明顯的圖像質量問題,這將困擾眼光挑剔的遊戲玩家。那麼它是否值得2500美元?也許吧。我把它推薦給那些希望獲得最身臨其境體驗、不需要VR頭顯、並且不會計較價格的遊戲玩家。只是要注意:如果三星的下一次硬體更新修復了背光問題,你可能會站在錯失恐懼症的錯誤一邊。 油管博主的上手視頻: 來源:3DMGAME

全球真無線耳機銷量出爐:AirPods份額暴跌 三星漲40%

調研機構Canalys發布的最新報告指出,2021年第二季度真無線耳機總出貨量5830萬只,較去年同期增長6.4%,但是比較意外的是蘋果AirPods系列無線耳機的銷量暴跌了25%。 在市場份額排名方面,雖然蘋果在第二季度的銷量從去年同期的2080萬只跌到到了如今的1550萬,但依然占有15.5%的的份額穩坐第一寶座。 排名第二的是小米,其旗下的小米無線耳機在當季銷售了530萬只,同比增長了5.7%,市占率為9.1%。 三星雖然雖然依舊排名第三,但銷量卻暴增了40.5%,達到了520萬只,市占率為8.8%,已經非常接近小米。 變化最大的是Skullcandy,去年第二季度只賣了110萬只,今年同期的銷量卻達到了410萬,增長率高達285%,市占率7.0%。 今年下半年,隨著三星推出新一代降噪無線耳機Galaxy Buds2,以及傳聞中的AirPods 3,相信真無線耳機的銷量迎來以一波爆發式增長。 來源:快科技

研究稱缺芯對蘋果有影響,但對三星等打擊更大

9月17日消息,市場研究公司Wave7 Research公布的最新研究顯示,蘋果已經開始感受到全球晶片短缺帶來的影響,但其表現遠遠好於競爭對手。而且由於預先有所規劃,蘋果所占市場份額甚至有望大幅增長。 ...

三星量產90Hz OLED螢幕,遊戲玩家又多一個螢幕選擇

對於喜歡以筆記本來打遊戲的玩家來說,又有一個好消息,那就三星正式量產90Hz刷新率的筆記本螢幕。這意味著現在筆記本螢幕可以擁有非常不錯的畫面表現力之餘,同時也可以擁有高刷新率)。 華碩靈耀X 14 太空探索版,正是使用了OLED螢幕 三星日前表示,已經正式開始了筆記本尺寸的90Hz OLED螢幕的量產,而華碩最新推出的部分14吋筆記本將會是首批用上這些OLED螢幕以及推出的產品。 在一份聲明中,三星表示: 「90Hz刷新率的OLED螢幕可以為那些,希望在筆記本上享受到高性能內容的消費者,帶來更多的選擇。憑借著我們創新的OLED面板,我們可以繼續引領並且開拓高質量圖像顯示技術市埸。」三星早在今年1月份時就宣布過,將會很快開始OLED面板的大規模量產,不過當時並沒有列出詳細的合作夥伴。同一時間三星也表示,OLED面板可以非常好地滿足消費者對於使用筆記本來遠程辦公、在線教育、視頻串流以及遊戲方面的需求。 90Hz的刷新率看似對於遊戲有說不太夠看,相比起現在主流的144Hz來說90Hz確實是會有點低,但是要考慮到一點,那就是這次用90Hz刷新率的是OLED螢幕。而OLED螢幕的響應時間大家應該都是知道的,由於自發光的特性,響應時間是可以媲美TN的存在。也正因如此,OLED螢幕是基本上沒有任何拖影的,這也在很大程度上彌補了這些OLED面板刷新率並不是很高的一個遺憾。 ...

傳三星Exynos 2200各核心頻率已確定,GPU頻率為1.25 GHz

幾天前,Geekbench基準資料庫中出現了一款稱為三星SM-S906B的設備。通過資料庫中的信息,疑似搭載三星傳聞已久的Exynos 2200。不過其頻率偏低,很可能不是最終的規格,更像是測試使用的工程樣品。這款SoC之所以備受關注,是因為採用了AMD的GPU技術,在此前泄露的零星測試里,有著很好的表現,強於蘋果的A14 Bionic。 據推特用戶@universeice透露,三星Exynos 2200的CPU最終確定的頻率與Geekbench基準資料庫中出現的設備非常相似,一個Cortex-X2超大核的頻率為2.9 GHz,三個大核的頻率為2.8 GHz,四個小核頻率為2.2 GHz,預計性能會強於高通驍龍888。代號為「Voyager」的GPU則是基於RDNA 2架構(不清楚與目前桌面或移動平台產品有多大差別),6個CU共384個流處理器,最終頻率為1250 MHz,估計可以提供1 TFLOPS的FP32計算能力。 曾有傳言指,三星會在今年夏天公開這款SoC,不過一直未見蹤影。據稱,Exynos 2200的開發遇到些問題,但不是性能的原因,主要在製造上遇到了挫折,而且還存在功耗問題。雖然傳聞Exynos 2200已獲得包括三星IM部門(IT & Mobile Communications)在內的2億顆預購訂單,將在2022年初推出的Galaxy S22系列手機上使用,但隨後有媒體報導三星無線事業部門因Exynos 2200初始良品率問題而面臨減少Exynos 2200訂單量的壓力,要求增加搭載驍龍898的Galaxy S22系列手機數量,並在更多地區使用。 ...

三星開始為筆記本製造90Hz OLED顯示屏 聯想華碩戴爾等品牌要用

在手機領域,隨著一加7 Pro 90Hz螢幕的量產商用,從此揭開了手機高刷屏的新方向,而在筆記本電腦領域,市面上不少配備OLED螢幕的筆記本電腦刷新率僅為60Hz。 9月16日消息,據XDA報導,三星宣布開始批量生產用於筆記本電腦的90Hz OLED顯示屏,消費者很快就會在筆記本電腦上看到它們的身影。 XDA指出,聯想、三星、華碩、戴爾、惠普等知名PC品牌都將會採用三星90Hz OLED顯示屏,這有助於90Hz OLED螢幕在筆記本行業加速普及。 和高刷LCD螢幕相比,90Hz OLED螢幕的響應速度更快,體驗會更加流暢。 此外,OLED螢幕材質不僅更輕薄、能耗低、亮度高、發光率好、刷新率高、可以顯示純黑色,並且還可以做到彎曲,硬體級防藍光等等。 目前OLED已經在手機行業廣泛應用,隨著三星90Hz OLED筆記本顯示屏的大規模量產,預計筆記本顯示屏將會迎來一個新時代。 來源:快科技

《破曉傳說》三星釣竿獲得方法介紹

《破曉傳說》中的三星魚竿是遊戲里最好的釣竿,就算是釣魚王也能輕松很多,但是很多玩家都不太清楚三星釣竿的解鎖獲得方法是什麼,其實想要解鎖獲得三星魚竿只需要完成奇莎蘭的單人鬥技場最高級就行了,更多如下。 三星釣竿獲得方法介紹 通過完成「奇莎蘭」的單人鬥技場最高級(60級)可以解鎖最好的3星釣竿,這會讓釣魚變得輕松很多。 但是,直到遊戲的最後階段你才能完成這個獎勵,所以你可以選擇等到完成之後再開始釣魚。 來源:3DMGAME

蘋果iPhone 13系列存儲容量將從128GB起步,三星Exynos 2200現身Geekbench

隨著蘋果即將發布iPhone 13系列手機,越來越多的消息涌現。據MacRumors報導,iPhone 13系列將放棄64GB的存儲容量,所有機型將從128GB起步,其中iPhone 13 Pro系列機型將提供1TB存儲容量的版本。這對於有興趣購買最低配置的用戶來說是一個好消息,而提供1TB也是iPhone歷史上出現的最大存儲容量。 據了解,iPhone 13和iPhone 13 mini將提供128GB、256GB和512GB三種存儲容量,iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max將提供128GB、256GB、512GB和1TB存儲容量。除了有更大的存儲容量,iPhone 13 Pro系列機型還會有120Hz刷新率的螢幕和更好的相機傳感器等改進。 另外,據推特用戶@BenchLeaks的消息,Geekbench基準資料庫中發現一款稱為三星SM-S906B的測試成績,而且已應用了AMD GPU的驅動程序。這款很可能是搭載Exynos 2200的產品,採用的是mRDNA架構的GPU。在Geekbench里,驅動程序部分列出了「Samsung Voyager EVTA1」似乎也可以印證這一點。此前有消息指,「Voyager」是Exynos 2200上GPU的代號。 通過Geekbench的信息,顯示Exynos 2200的CPU有8個核心,其中四個頻率為1.73 GHz,三個為2.5 GHz,還有一個為2.59 GHz。這些頻率都低於Exynos...

三星超防水耳機產品曝光 游泳時也能使用:還能檢測健康信息

近年來,三星也開始與智慧型手機一樣定期推出自己的新耳機,從Galaxy Buds Live到Galaxy Bubes Pro,以及最新的Galaxy Buds 2。雖然這些小巧的無線耳塞能夠在運動時佩戴十分方便,但在游泳的時候卻不能夠使用。 日前,媒體Letsgodigital曝光了三星的一項全新無線耳機專利,該專利帶來了一款具有超強防水,能夠在水下使用的無線藍牙耳機。 報導中指出,該專利三星在2021年3月3日向世界智慧財產權組織(WIPO)提交,於2021年9月獲得批准和公布,專利名稱為「可佩戴在用戶耳朵上的可穿戴設備及其支持通信的配件」。 從專利圖來看,專利中的耳塞與Galaxy Buds+十分相似。該耳塞擁有內置麥克風、傳感器和一個雙向揚聲器,還包括一個類似於Galaxy Buds+觸摸板。 不過,Galaxy Buds+不同的是,該耳塞有一個額外的附件,從而使耳塞能夠在水下使用。這個附件就是一條頸圈,與耳塞組裝使用後類似於「頸戴耳機」。 值得一提的是,這個頸圈附件不僅僅能夠用於固定耳塞,還能夠檢測人體的多項健康信息,比如速度、卡路里計算等。 而目前三星發布的耳塞中,Galaxy Bubes Pro支持IPX7防水,也是其所有耳機中最高的防水等級。該等級支持產品放置1米水深,浸泡30分鍾後,依然能正常使用,不受影響。 來源:快科技

三星新款Galaxy Book曝光:首批搭載英特爾12代酷睿晶片 還有DDR5記憶體

英特爾下一代酷睿晶片已經在路上了,相關筆記本終端產品也浮出水面。 9月11日消息,據SamMobile報導,三星正在開發一款搭載英特爾第12代酷睿處理器的筆記本電腦Galaxy Book。 這款筆記本已經現身UserBenchmark,其ID為「930QED」。 測試結果顯示,三星新款Galaxy Book搭載的處理器是14核20線程,還配備了Intel Iris Xe顯卡和256GB的三星SSD。 不僅如此,這款筆記本配備的是DDR5內存,這將是三星旗下第一款配備DDR5內存的筆記本電腦,頻率為4400MHz。 SamMobile指出,三星將是全球首批搭載英特爾第12代酷睿處理器的廠商之一,相關產品便是Galaxy Book。 報導稱三星預計會在明年發布這款筆記本電腦,我們拭目以待。 UserBenchmark上曝光的新款Galaxy Book來源:快科技

「三星堆動物園開始營業」:有鳥有龍有雞有虎

古蜀人崇拜自然,因此在祭祀坑裡深埋了不少動物造型的祭品。此前三星堆八個祭祀坑裡發現的不少文物都是動物造型,有神鳥,有龍,也有具象的雄雞和老虎,還有今年3月剛發掘出的陶豬和青銅貓頭鷹。如今剛剛出土的大型青銅立人神獸讓「三星堆動物園」又增加了新的看點。 在文物極為豐富的8號祭祀坑,一隻造型極為特殊的動物吸引了全國觀眾的目光,它緊挨著人獸層疊神壇。頭部和嘴巴都極為碩大,腦袋後面還有根「小辮」。眼睛也很大,而且和三星堆青銅神鳥的眼形很相似。神獸的身體呈S形,四腿粗壯挺立,足掌寬大,整體萌感又神秘。 更讓人嘖嘖稱奇的是,神獸頭上還有獨角,獨角上站了一個青銅立人,立人戴著平頂的帽子,胳膊斷掉了,其餘部分還比較完好。這種大膽的造型,就算腦洞最大的《山海經》里,也沒有和它相似的動物。 這件青銅立人神獸引發不少網友關注,還有人開玩笑說:「這是不是姜子牙的坐騎四不像哦?」在《封神演義》小說原著里,許仲琳對「四不像」的描述是:鱗頭豹尾體如龍,足踏祥光至九重;四海九州隨意遍,叄山五嶽剎時逢。其實就是似鹿非鹿,似馬非馬,似牛非牛,似驢非驢,乃是眾神獸之首的存在。 近日,三星堆8號坑新發現的一隻神獸受到了網友的高度關注,它已露出的部分高95厘米,尾部還未顯露,或將是目前三星堆發現的最大一件動物性青銅器。 除了神獸,三星堆還曾出土過青銅大鳥頭、陶豬、銅雞等和動物有關的文物,它們奇奇怪怪又可可愛愛,勇闖三星堆「動物園」,看看你最喜歡哪個呢? 來源:cnBeta

三星堆發現24k純金小金珠:毫米大小含金量超99% 工藝成謎

9月10日,四川德陽三星堆遺址5號坑發現不少金珠,通過探測發現,三星堆小金珠含金量超99%,幾乎是純金。5號坑雖然是三星堆「祭祀坑」中面積最小的,但卻是含「金」量最高的。專家表示這可能是中國最早的金珠成形工藝。 專家表示,這些小金珠我們已經關注很久了,它的尺寸實際上非常地小,小的只有零點幾毫米,大的也無非一兩毫米左右。 它們如何形成有兩種可能性,一是其他金器在燒熔過程中,滴落下的金珠;二是三星堆先民採用專門工藝來製作的。目前更傾向後一種可能。 如果能夠證實的話,那這應該是中國目前發現最早的金珠成型工藝,可以說是非常重要的。這些還僅是推測,需要更多證據的支持。 值得一提的是,早先考古人員還在三星堆遺址5號祭祀坑發現一件金器,目前只露出一部分,有網友說長得像鍋鏟。 考古人員介紹,這件金器頗有厚度,與此前三星堆發現的薄片狀金器不同,其形制在三星堆也是獨一無二的;完整形制、具體用途尚需進一步發掘和研究。 來源:cnBeta

三星970 EVO Plus固態盤主控、快閃記憶體換了 官方確認:半導體缺貨害的

前不久,西數未通知消費者,對所出貨SN550固態盤的快閃記憶體、固件做了變更,導致用戶發現緩外寫速最高能降一半。官方隨後致歉並承諾會引入新產品編號,以示區分。 其實,三星、美光也做了類似的事情。這不,三星發聲明確認,為了應對半導體缺芯局面、保證產品的正常出貨,對970 EVO Plus固態盤的主控、快閃記憶體等進行了「升級」,固件版本也變更為3B2QEXM7。 不過,三星學聰明老實了,配套970 EVO Plus的規格表同步做了修改,主控從三星Phoeix改為三星自研,對於速度測速的備注小字部分,也刪去了智能緩存容量說明。 三星表示,通過增加寫入緩存和調試固件,確保用戶的體驗一如既往。 實際上,970 EVO Plus可能只是開始,三星目前最強的消費級固態盤980 PRO,固件一欄和寫入緩存一欄也都做了類似變更,看來出貨調整隻是時間問題了。 根據網友測試,新970 EVO Plus在多場景下,與老款的成績互有勝負,換言之,實際上是完全不同的產品了。 來源:快科技

三星堆新出土文物 完整黃金面具 國寶級文物青銅神壇

5月以來,考古學家們在三星堆遺址里又發現500多件文物,包括完整金面具、前所未見的青銅「神壇」、神樹紋玉琮等,此次發掘截至目前已累計出土重要文物一千餘件。 9月9日,四川省文物考古研究院公布了新一批三星堆考古出土文物。其中,6月中旬在3號坑發現的一件金面具格外引人注目。這是三星堆首次出土完整金面具,面具恰似一張人臉大小,如紙一樣薄。 出土時,這件金器仿佛一張稿紙被揉成一團,難辨形狀。經過復員後,發現這件金面具非常完整,質地做工極好,數千年後仍然熠熠生輝。 這張薄如蝶翼的金面具寬37.2厘米、高16.5厘米,重約100克,應該是覆蓋在頭像上用作裝飾。 值得一提的是,今年1月,三星堆曾出土重約286克的金面具殘件,雖然只有「半張臉」,但它仍保持著目前三星堆出土最重金面具的記錄。 三星堆此次還發現了一件國寶級文物——青銅神壇,體積龐大,造型奇特,為以往未見過的新型器物。 目前可見分為台基、人像和神獸三部分。台基分為三層,逐漸縮小,第一層台基為素麵,第二層台基表面有淺浮雕紋飾,第三層台基為鏤空裝飾。 據悉,青銅神壇,跟青銅神樹一樣,被譽為三星堆最為神秘的青銅神器。 北京大學考古文博學院副教授趙昊介紹,1986年,三星堆曾在2號坑出土過一件迷你版的青銅神壇,並且十分殘破,迄今沒有修復。 8號坑的這件青銅神壇雖然不見上半部分,但僅是下半部分,其做工之精細以及造型之復雜,便已足夠驚艷。 另外,三星堆在6座新發現祭祀坑中,還發現了多件「穿越」文物——有神似「奧特曼」和「諸葛亮」的青銅小人,有和現代西餐刀造型相似的玉刀,甚至還有神似「窨井蓋」的青銅網。 來源:遊民星空

三星可能會在2025年前推出5.76億像素的傳感器,走在追求高像素的路上

前一段時間,三星還發布了旗下首款2億像素圖像傳感器ISOCELL HP1,要比1億像素的ISOCELL HMX(0.8μm)擁有更小的單個像素麵積(0.64μm)。這也是全球首款2億像素的智慧型手機圖像傳感器,提供了全新的ChameleonCell技術,可根據使用環境智能切換不同的多像素合成模式,包括四像素(2×2)合一,十六像素(4×4)合一。 不過2億像素並不是三星追求的終點,據Wccftech報導,近日三星電子汽車傳感器高級副總裁Haechang Lee在SEMI歐洲峰會的演講中,介紹了三星的圖像傳感器計劃。根據規劃,三星打算在2025年之前向市場推出5.76億像素的圖像傳感器,但沒有進一步做詳細的介紹。當然,這不代表智慧型手機在這個時間點就會用上這款圖像傳感器,一些較大的圖像傳感器主要應用在汽車、虛擬現實和無人機上,不過以目前公開的計劃,三星確實在追求高像素的路上越走越遠。 相比之下,2億像素的圖像傳感器ISOCELL HP1可能很快就能與消費者見面。據稱小米下一代旗艦產品正在討論攝像頭的設計方案,一個是後置5000萬像素三攝像頭的設計,另一個就是配備這款2億像素的圖像傳感器ISOCELL HP1,以進一步提高成像效果。從營銷角度來看,旗艦智慧型手機配備高像素的圖像傳感器確實是一個很好的噱頭。 ...

三星堆再次出土一件青銅神樹 耗時4個月提取出土

今年三月份,四川廣漢三星堆遺址考古迎來了階段性新進展,官方公布出了許多造型奇異的未知文物,其中其中就包括神秘宏偉的青銅神樹。 據央視新聞報導,近期三星堆3號坑再度發現一顆青銅神樹,消息稱今年3月,這件青銅神樹殘件在3號坑中露出一角,隨後太陽輪裝飾物、樹枝、花蕾等構件相繼被發現。 由於其樹干和象牙等其它文物貼在一起,考古人員耗時4個月才將它提取出土。 據介紹,在1986年的三星堆2號坑中也曾出土過一些殘損的青銅神樹,由於損毀嚴重,專家耗時多年才將其修復,但是仍不完整,尤其是一些構件並未找到,人們對三星堆的認識也陷入停頓。 專家表示,經過觀察發現,這次出土的3號坑神樹與2號坑神樹不管是形制還是體量方面都十分相似,甚至不排除它們原本就屬於同一顆神樹,如果能拼接在一起的話,就能說明很多的學術問題,是一個非常重要的發現。 據了解,今年4月份,官方就曾公布過三星堆3號神樹的初步修復效果,整體來看,這株神樹分為三層:第一層為單樹枝,第二層為雙樹枝,第三層樹干頂部站立著人首鳥身像。而底座則由三根主樹干構成的,每一根鑄造都是兩兩纏繞,麻花的造型,還包裹有金箔。 專家表示,這株神樹和1、2號神樹完全不一樣,採用了完全不同的造型,體現出了古蜀人對神樹和太陽的一種崇拜。 來源:遊民星空

美國德州泰勒市提供大規模減免稅等措施,爭取三星選擇當地新建晶圓廠

今年5月份韓國總統文在寅赴美訪問,三星和SK海力士等韓國企業高層也隨行出訪。三星在這期間也宣布,將在美國投資約170億美元,新建一座先進位程晶圓廠,將創造1800個工作崗位。由於三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設有晶圓廠,已運行多年,普遍認為仍然會選擇該地區,方便資源整合。 據路透社報導,近期德克薩斯州的泰勒市非常積極地爭取三星晶圓廠落戶在該地區,當地政府表示如果三星最終將新晶圓廠選擇在當地興建,會提供最大限度的稅收減免優惠。當地政府在其官網上發布的一項擬議決議顯示,計劃前十年時間里提供相當於估算地稅92.5%的稅收減免,,接下來的十年為90%,再之後的十年為85%。除此以外,還會向三星提供其他優惠措施,比如物業稅收減免等。 泰勒市提供的選址位置距離奧斯汀市並不遠,相距大概40公里,比奧斯汀市的地塊面積更大,面積約為4.81平方千米。三星計劃在今年年末或明年年初動工,2024年開始運營,會使用EUV光刻設備,採用5nm工藝節點。目前三星在美國的晶圓廠的工藝製程只推進到14nm,未來使用5nm工藝可以進一步滿足美國地區客戶的需求。此前,包括紐約的一處地點和亞利桑那州的兩處地點都在三星的考慮范圍內,不知道這次德克薩斯州泰勒市提供的大規模減免稅等措施是否可以打動三星。 ...

傳Exynos 2200獲得2億顆預購訂單,三星推全球首款2億像素手機圖像傳感器

此前一直有傳言指,三年會在6月或7月公開首款搭載AMD RDNA 2架構GPU的SoC,也就是Exynos 2200,不過遲遲沒有到來。有消息指,Exynos 2200將使用三星4nm LPE工藝,但在製造上遇到了挫折,而且還存在功耗問題。 據DigiTimes報導,Exynos 2200已獲得包括三星IM部門(IT & Mobile Communications)在內2億顆預購訂單,預計會在2022年初推出的Galaxy S22系列手機上使用。不過與之前的傳聞不同的是,這款SoC採用的是5nm工藝製造,而不是4nm工藝。傳言相比上一代產品,Exynos 2200在性能上會有顯著提升,顯然採用RDNA 2機構的GPU功不可沒。 據了解,Exynos 2200的GPU代號為「Voyager」,集成了6個CU共384個流處理器,支持光線追蹤和可變速率著色,規格和性能讓整個行業和消費者都十分期待。在近期曝光的GFXBenchGPU測試成績里,每一個項目Exynos 2200都明顯強於蘋果的A14 Bionic。 近日三星還發布了旗下首款2億像素圖像傳感器ISOCELL HP1,和搭載新型像素構造技術的ISOCELL GN5。其中ISOCELL HP1也是全球首款2億像素的智慧型手機圖像傳感器,提供了全新的ChameleonCell技術。而ISOCELL GN5則是一款適用於智慧型手機的纖薄50MP圖像傳感器,也是全球首款採用Dual Pixel Pro自動對焦技術的50MP智慧型手機圖像傳感器。 預計到明年某個時候,消費者就可以看到配置這些圖像傳感器的設備了。 ...