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快科技2月28日消息，據媒體報導，三星在2024年世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示了一款新型音箱，配備可自動展開捲曲顯示屏。 設計上，新型側面的顯示屏設計十分獨特，可以作為家中的時尚配飾或展示品，當用戶想在音箱的顯示屏上觀看內容時，可以禁用自動捲曲機制，以便像電視模式一樣觀看全屏內容。 而在不觀看任何內容時，用戶只需啟用捲曲機制，螢幕便會自動展開或關閉。 同時，用戶還可以將手機螢幕投射到音箱上並播放視頻。該設備還支持藍牙和Wi-Fi連接，因此用戶可以直接連接到家庭網際網路，並在音箱的顯示屏上觀看內容。 新品顯示屏採用OLED技術，具備不錯的顯示效果，且在日光下非常明亮。 不過，目前這僅是一款AI音箱的概念產品，尚不清楚它何時能在全球范圍內進行商業銷售。 來源：快科技

快科技2月27日消息，今天，三星電子官方宣布，成功開發出業界首款36GB 12H（12層堆疊）HBM3E DRAM，鞏固了在高容量HBM市場的領先地位。 通過採用TSV技術，三星將24Gb DRAM晶片堆疊到12層，從而實現業界最大的36GB HBM3E 12H容量。 據介紹，HBM3E 12H能夠提供高達1280GB/的帶寬和迄今為止最大的36GB容量，相比於前代8層堆疊的HBM3 8H，在帶寬和容量上提升超過50%。 同時三星還通過先進的TC NCF（熱壓的非導電薄膜）技術使12H產品與8H產品具有相同的高度，能夠滿足HBM封裝規格。 先進TC NCF技術的應用在增加HBM堆棧數量的同時，還最大限度地減少了由於晶片變薄而可能發生的“翹曲現象”，有利於高端堆疊擴展。 此外三星還不斷降低NCF材料的厚度，實現了業界最小的7微米的晶片間距，實現了比HBM3 8H高出20%以上的垂直整合。 三星表示，HBM3E 12H有望成為使用AI平台的各種公司的最佳解決方案，與HBM3 8H相比其AI訓練速度平均提高34%，同時推理服務用戶數量也可增加超過11.5倍。 目前三星電子已開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品，並預計今年上半年量產。 來源：快科技

去年10月，三星舉辦了「Samsung Memory Tech Day 2023」活動，展示了一系列引領超大規模人工智慧（AI）時代的創新技術和產品，並宣布推出名為「Shinebolt」的新一代HBM3E DRAM，面向下一代人工智慧應用，提高總擁有成本（TCO），並加快數據中心的人工智慧模型訓練和推理速度。 今天三星宣布已開發出業界首款HBM3E 12H DRAM，擁有12層堆疊。其提供了高達1280GB/s的帶寬，加上36GB容量，均比起之前的8層堆棧產品提高了50%，是迄今為止帶寬和容量最高的HBM產品。 HBM3E 12H DRAM採用了先進的熱壓非導電薄膜（TC NCF）技術，使得12層產品與8層產品有著相同的高度規格，滿足了當前HBM封裝的要求。這項技術預計會帶來更多優勢，特別是在更高的堆疊上，業界正在努力減輕晶片裸片變薄帶來的裸片翹曲。三星不斷降低其NCF材料的厚度，並實現了業界最小的晶片間隙（7µm），同時還消除了層間空隙。這些努力使其與HBM3 8H DRAM相比，垂直密度提高了20%以上。 三星的熱壓非導電薄膜技術還通過晶片間使用不同尺寸的凸塊改善HBM的熱性能，在晶片鍵合過程中，較小凸塊用於信號傳輸區域，而較大凸塊則放置在需要散熱的區域，這種方法有助於提高產品的良品率。 三星表示，在人工智慧應用中，採用HBM3E 12H DRAM預計比HBM3E 8H DRAM的訓練平均速度提高34%，同時推理服務用戶數量也可增加超過11.5倍。據了解，三星已經開始向客戶提高HBM3E 12H DRAM樣品，預計今年下半年開始大規模量產。 ...

1.烏鴉開局 烏鴉可以說是這次專屬效果最強一檔的五費卡了，擊殺獲得經驗，前期拿到烏鴉搭配攝魂和龍魂開局即可，攝魂超高的回復加上龍魂的傷害，前面只要給到烏鴉輸出裝備基本可以不斷擊殺敵人快速獲取經驗，又肉又有傷害根本死不了。 2.莎彌拉開局 莎彌拉也是比較強勢的開局五費卡，擊殺機率獲得金幣，所以前期有合適的物理輸出裝備可以直接給到她帶，這樣可以更加容易擊殺單位快速獲取金幣，莎彌拉開局強大的另一個點就是戰神羈絆提供了不錯的戰鬥力，再補充任意神射手進一步提升，這樣就是非常適合莎彌拉開局搭配的組合了。 3.沙皇開局 沙皇開局很多人覺得就是比較弱了，勝利獲得裝備，其實這也是被低估的，沙皇開局也是比較爽的，因為前期三國本身就是一個過渡連勝非常強的羈絆，超多的裝備讓你後面整體九五戰力也是非常高，可以做出想要的裝備。掉落的裝備甚至還能有鏟子，合成三國轉職在高三國加成下五費卡的戰鬥力會提升非常大。 4.永恩開局 永恩是戰鬥勝利存活就可以獲得金幣，也是開局比較好用的五費卡，因為浪人羈絆的加成下有著超高的吸血，只要帶上裝備永恩前面基本很難被擊殺掉，直接穩定的金幣獲取也是可以讓玩家快速升級，搭配前期強度不錯的決斗卡走決斗宗師陣容過渡強度挺高，輕松上9再轉95最後就是追三星五費。 5.奧恩開局 奧恩開局大家也是覺得比較弱的，其實也沒那麼弱，只是棋子戰鬥力不強，但是給的神器確實在後期非常強大的存在，奧恩神器中的鑽手和金身都是三星五費對決取得勝利的神器。奧恩開局可以搭配福星永森和重裝去過渡，這里特別提醒的就是3星重裝蓋倫只是常規模式厲害後期也是乏力的，在恭喜發財這種快節奏下戰鬥力更加低，所以不建議這樣玩。 6.腕豪開局 腕豪的效果是給小小英雄回血，所以最適合的就是連敗福星玩法了，但是尷尬的就是腕豪本身戰鬥力非常強很容易斷連敗，所以目前很多人的玩法就是開三福星後就腕豪放備戰席，後面開6福星或者血量低於五十後再上腕豪去收菜回血。沒有福星腕豪搭配格鬥去連勝保血量和經濟快速升級也是非常不錯的選擇。 7.瞎子開局 瞎子三星確實強，但是強在後期，瞎子開局因為前期裝備少又需要不斷的調整對位去踢帶裝備對手出局，這樣才能出發專屬效果獲得裝備，前期比較乏力，但是過渡還是簡單直接，決斗本身高攻速前期戰力強，也是很容易連勝的。連勝快速升級才是瞎子的正確玩法，不用太在意踢人拿裝備。 8.時光開局 時光老頭可以說是五費卡最弱的了，不過也不是不能玩了，本身給經驗，還有腥紅之月這個超強過渡羈絆，有時光老頭我們就可以在8級直接開出9猩紅去上人口。前面開局過度時光可以不用給裝備，因為基本也就開一兩次技能，拿不到太多經驗，裝備更加推薦給過渡棋子用。 來源：遊俠網

一、奧恩開局攻略 1.前期過渡 奧恩會在打出奧恩裝備後額外提供一個散件。 小技巧：如果有鏡子的話，會給2個奧恩神器，並且復制的那個奧恩打裝備的時候也會提供一個散件。 對幾個給錢給經驗值的五費來說，奧恩上人口會比較慢，但是開局就可以拿到一個奧恩神器，對於打連勝上人口有很大的幫助。 6永恆之森 4重裝 2.9人口陣容 奧恩的優勢在於奧恩神器，因為上本可能比不過別人所以可以選擇4費卡奧拉夫來C，如果來牌順可以選擇直接用莎彌拉、瑟提來消化物理/魔法裝備，等打出優勢之後再追三星五費。 二、五費開局評級 T1：烏鴉、莎米拉、永恩、沙皇 T1.5：奧恩、瑟提、盲僧 T2：基蘭 來源：遊俠網

一、奧恩開局攻略 1.前期過渡 瑟提做滿仰臥起坐後會給小小英雄回2生命值，可以說瑟提開是最適合3福星開局的情況了。 但是瑟提的即戰力非常高（畢竟兩條命），所以准備連敗的話，前面千萬別上瑟提，瑟提太強了，很容易把自己的連敗斷了！ 最佳在走完7連敗或者血量低於50後，再開始上瑟提回血，爭取吃一次大連敗獎勵。 3福星4鬥士 2.9人口陣容 收完菜後直接上9，轉成戰神95，然後快速上10，憑借福星給的妮蔻和恭喜發財給的妮蔻，挑選一個外面拿的少的五費快速三星。 二、五費開局評級 T1：烏鴉、莎米拉、永恩、沙皇 T1.5：奧恩、瑟提、盲僧 T2：基蘭 來源：遊俠網

一、盲僧開局攻略 1.前期過渡 盲僧擊殺帶裝備的弈子後會隨機提供一個散件。 站位方面有個小技巧：盲僧站第一排最右邊，可以把盲僧對角的弈子直接踢出棋盤。 雖然盲僧在前期很容易把對手踢出棋盤獲得裝備，但是恭喜發財後期基本上不缺裝備（缺的是上本速度），加上比較看對位，難度比較大，開局盲僧其實並不算太有優勢。 註：想要連勝，中期的主C建議選擇卡莉斯塔。 6決斗大師 2.9人口陣容 雖然盲僧的上本速度不快，但是決斗大師卻是非常適合許多新春使者的羈絆，再加上盲僧陣容基本上可以保證完美裝備，所以雖然追三星五費有點難，但想要在恭喜發財模式吃分還是很容易的。 因為受到上本速度限制，可以考慮四費卡來C（比如蠻王）。 註：新春使者婕拉、飛機等情況可以開高決斗。 二、五費開局評級 T1：烏鴉、莎米拉、永恩、沙皇 T1.5：奧恩、瑟提、盲僧 T2：基蘭 來源：遊俠網

根據TrendForce最近報告，2023年折疊屏機型的全球出貨量達到1590萬部，同比增長25%，約占智慧型手機市場整體的1.4%。該機構預測，到2024年折疊屏機型出貨量預計上升至約1770萬台，增長11%，占智慧型手機市場整體份額將小幅上升至1.5%，到2025年，該細分市場的份額預計將超過2%。 具體到各品牌表現，雖然三星的市場份額從2022年的80%下降至2023年的70%以下，但它仍穩坐折疊屏機型出貨量第一的寶座。而2023年華為的折疊屏機型出貨量已上升至12%，小米、Oppo和Vivo等品牌的市場份額一直保持在10%以下。預計在2024年三星的目標是將其折疊屏機型的市場份額保持在60%左右，而華為最近正在大力提高折疊屏機型的出貨量，目標可能是占據超過20%的市場份額。 TrendForce指出，雖然折疊屏機型出貨量仍在同比增長，但已出現增長放緩的跡象。該機構認為造成此跡象的主要原因有兩個，首先是早期折疊式機型的用戶經常面臨維護問題，導致此類產品的消費者留存率低，老用戶對此類產品缺乏信心。其次是目前折疊式機型的售價尚比較高昂。 同時TrendForce還談到，成本優化的相關項目將很大程度推動折疊屏機型市場的未來發展。根據市場調研，最近中國廠商的可折疊面板出貨量增加，預計將進一步降低折疊屏機型的生產成本，這將有利於品牌降低售價，推動折疊屏機型的市場普及率發展。 ...

根據Counterpoint最新統計報告顯示，2023年全球范圍內最暢銷的十款智慧型手機中，排名前七的型號均為蘋果機型，而後三位則來自三星。榜單上的蘋果機型涵蓋了iPhone 13至iPhone 15系列。報導文章稱，相較於2022年蘋果在榜單上又增加了一個名額，而自2021年以後除三星和蘋果外再也無其他品牌上榜。市場份額方面，2023年全球范圍內最暢銷的十款智慧型手機的市場份額從2022年的19%增加到20%，具體排名情況如下圖： 從圖中我們可以看到，iPhone 14是2023年最暢銷的機型，文章中提到美國和中國的銷量已占該機型總銷量的一半，該機型占2023年iPhone總銷量的19%，低於2022年iPhone 13占據iPhone總銷量28%的份額。蘋果2023年的銷量相較於2022年表現得較為平穩，或許蘋果會認為這並非好事，但作為對比，2023年幾乎所有安卓品牌的銷量都在下滑。 在安卓陣容方面，這份榜單上有三款來自三星的低端機型，分別是Galaxy A14 5G、Galaxy 、Galaxy A04e和Galaxy A14 4G，這三款機型依次在榜單上排後三名。據文章描述，三星Galaxy A14 5G在美國和印度的銷量較高，它是2023年印度最暢銷的智慧型手機。而三星Galaxy A04e 和A14 4G憑借其實惠的價格在巴西和印度等地區有著不錯的市場表現，因此占據了第九和第十的榜單席位。 文章最後Counterpoint預測2024年全球范圍內最暢銷的十款智慧型手機的市場份額還將增大，而中國品牌也有很大可能進入榜單，此外2024年榜單中大機率不再有4G機型出現了。 ...

三星將攜手Square Enix，帶來990 PRO x FFVII Rebirth典藏版SSD。 據TechPowerup報導，990 PRO x FFVII Rebirth典藏版SSD的包裝整體尺寸為180 mm x 180 mm x 175 mm (WxDxH)，盒子上印有《最終幻想VII：重生（Final Fantasy VII Rebirth）》人物的形象。盒內裝有990 Pro 2TB M.2...

三星宣布，將與Arm展開合作，提供基於最新GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，優化下一代ArmCortex-X CPU，進一步提高了性能和效率，將用戶體驗提升到一個新的水平。 三星表示，該計劃建立在多年來數百萬台搭載Arm CPU智慧財產權（IP）的數百萬台設備的合作基礎上，這些晶片採用了三星提供的各種工藝節點。三星確信與Arm之間的一系列公告和計劃將奠定創新的基礎，雙方制定了大膽的計劃，為下一代數據中心和基礎設施定製晶片提供2nm GAA工藝，以及突破性的人工智慧（AI）小晶片解決方案，將徹底改變未來生成人工智慧移動計算市場。 三星在2022年6月量產了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA架構電晶體技術。2024年計劃帶來名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術，將使用「第二代多橋-通道場效應電晶體（MBCFET）」，在原有的SF3E基礎上做進一步的優化，之後還會有性能增強型的SF3P（3GAP+），更適合製造高性能晶片。到了2025年，三星將會開始大規模量產SF2（2nm）工藝。 GAA技術允許在之前的FinFET外進一步擴展器件，通過降低電源電壓水平來提高電源效率，並通過更高的驅動電流能力增強性能，採用納米片結構的GAA實現方法提供了最大的設計靈活性和可擴展性。 ...

市場研究公司Omdia最新數據顯示，三星再次稱雄電視市場，自2006年首次登頂後，已連續18年排名行業第一，2023年占據了全球電視市場30.1%的銷售額。三星官方表示，以Neo QLED、超大螢幕、強調生活方式等高價產品為中心的銷售戰略，使其連續18年保持第一的位置。 2023年裡，三星共銷售了831萬台Neo QLED和QLED電視，自2017年推出首款QLED電視以來，累計銷量已超過4400萬台，引領了高端電視市場。去年三星電視在2500美元以上的高端市場，以及75英寸以上的超大螢幕電視市場也是位居榜首，而且有持續走強的趨勢。 其中2500美元以上的高端市場更是創下了60.5%的銷售額占比，比起2022年的48.3%提升了12.2個百分點，顯示出獨一無二的影響力。75英寸以上的超大螢幕電視市場也創下了33.9%的銷售額占比，特別是98英寸的Neo QLED電視，讓三星在90英寸以上的超大螢幕電視市場的銷售份額達到了30.4%，排在了第一位。 值得一提的是，自2022年推出首款OLED電視以來，三星已售出超過100萬台OLED電視，去年市場銷售份額為22.7%。隨著今年提供更多尺寸選擇，三星預計其 OLED電視銷量將實現進一步的增長。 此外，三星計劃未來幾年通過降低售價及推出更小尺寸的產品，讓Micro LED電視更容易被消費者接受。 ...

根據韓國媒體thelec報導，目前正在用於三星Galaxy Z Fold 5的7英寸可折疊面板於近日通過了及其嚴格且獲美國國防部認可的軍事標准「MIL-STD 810G」測試。MIL-STD（軍事標准）是由美國國防部制定並由美國陸軍發展測試司令部制定的軍事標准，而810G於2012年修訂，強調通過環境測試手段，發現問題，反復修改設備的初始設計完善產品，以使其在整個生命周期內能夠適應工作環境的要求。 根據報導文章報導，三星顯示器業務的一位員工描述了這款面板的測試情況：「在測試中，面板被放置在零下10度的環境中，通過噴水在面板外部製成6毫米厚的冰後，該面板仍能正常工作4個小時。在連續承受零下32度和+63度2小時的測試中，面板在12小時內重復了3次這樣的突然溫度變化已並未出現任何性能問題。在沖擊測試中，有26個實驗需要將面板從1.22米的高度墜落，而這個高度則恰好是大部分用戶使用智慧型手機的高度。」該員工表示，就算是重力加速度測試，該產品在跌落測試中都沒有任何問題。 對此，三星電子營銷組組長趙龍錫表示:「通過此次認證測試我們可以確定三星產品具有很強的技術優勢。」目前三星電子在美國申請和注冊的可折疊專利達1800多件，是競爭對手的四倍之多。 ...

此前我們曾報導，三星Galaxy S24系列在韓預購銷量優於上代機型，目前根據顯示器供應鏈咨詢公司(Display Supply Chain Consultants，簡稱DSCC)最新數據統計，該系列機型自發布以來市場表現強勁，因為從去年11月至今，這款手機的螢幕面板出貨量對比前代產品實現了同比增長。 最新數據顯示，Galaxy S24 Ultra的螢幕面板占據了總出貨量近一半比例，其份額為46%，而且Galaxy S24系列是三星近幾年市場表現最優異的機型，截至2024年1月，Galaxy S24系列的螢幕面板出貨量較同期Galaxy S23系列增長21%，較Galaxy S22系列增長66%。上述數據證明了Galaxy S24系列的升級點打動了消費者以促使他們進行換機。 此外為了刺激消費者換新，三星還為早期購入Galaxy S24系列的用戶提供了一些預訂和額外優惠。DSCC報告稱，預計在3月份，Galaxy S24系列的螢幕出貨量將較Galaxy S23系列同比增長13%，比Galaxy S22同比增長47%。而DSCC也在文章內對三星Galaxy S24系列取得如此優異的市場表現給出了自己的分析，原文如下：「GalaxyS24系列機型與GalaxyS23系列保持了相近的售價但具有更大螢幕，GalaxyS24系列的所有型號都配備了LTPO螢幕，此外這款機型還配有由谷歌的Gemini Pro、Gemini Nano、Imagen 2等4種軟體和三星自主開發的Gauss軟體組成的Galaxy AI功能，配合三星的優惠政策，GalaxyS24系列因此取得了優異的市場表現。」 不過想要購機的朋友也需要注意，三星Galaxy S系列產品的折扣通常比競品來的更早且力度更大，雖然自發布以來Galaxy S24系列市場表現不錯，但這種勢頭能否在未來幾個月持續下去還有待觀察。 ...

此前有報導稱，高通考慮未來驍龍8平台採用雙代工廠策略，分別採用台積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執行該計劃，不過由於三星3nm產能擴張計劃趨於保守，加上良品率並不穩定，最終讓高通選擇延後執行該計劃。 據Wccftech報導，雖然第四代驍龍8將採用台積電第二代3nm工藝製造，但高通仍打算在2025年的第五代驍龍8能夠轉向雙代工廠的策略，已要求台積電和三星提供2nm晶片樣品，以便做進一步的評估。 盡管距離2nm工藝的量產還有不少時間，不過高通希望能搶占先機，因為其目標是確保台積電和三星都能成為代工合作夥伴。對於台積電來說，問題可能會比較小一些，但對於三星來說，阻力就比較大了，性能的提升及提高良品率仍然是首要任務。目前SoC原型仍處於開發階段，需要確定哪些技術可以用於大規模生產。 高通很可能延續第四代驍龍8最初的想法，一方面採用台積電的工藝生產普通版本，另一方面供應Galaxy系列智慧型手機的版本採用三星的工藝。高通想藉助雙代工廠策略降低SoC的生產成本，過去幾年旗艦SoC的價格正在不斷上漲，迫使高通的智慧型手機合作夥伴要麼提高產品定價，要麼犧牲利潤率，這也給了競爭對手聯發科機會。去年天璣9300憑借合理的性能與定位讓聯發科大賺了一筆，今年天璣9400似乎要保持這種勢頭，這給了高通很大的壓力。 高通今年將帶來第四代驍龍8，傳聞與驍龍X Elite一樣，將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計，加上首次採用3nm工藝，傳聞定價高達200美元。 ...

快科技2月12日消息，根據媒體報導，由於原型晶片組開發需要 6到12個月，加上高通希望獲得三星、台積電的訂單，已要求這倆半導體代工廠，提供2nm的樣品。 據了解，性能和提高良率是高通的首要任務，晶片組原型開發階段目前正在進行中。 這一階段幫助公司確定哪些技術可以用於大規模生產，通常被稱為“多項目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創建多個原型。 據悉，三星的方案是2nm SF2工藝，根據線路圖指出，該工藝使用的是GAA MBCFET（全環繞多橋通道場效應電晶體）技術，並將於2025年投入大規模生產，未來的三星自家Exynos 2600晶片，也會使用該方案。 而高通用於生產2nm的N2工藝，則在2025年准備就緒，但考慮到蘋果獨占這個因素，會迫使高通考慮像N4P這樣的舊製程工藝，則會推遲到2026年。 爆料大神Tech_Reve還認為，高通的2nm晶片，很可能是驍龍8 Gen 5，並且會有兩個版本：帶Galaxy型號的驍龍8 Gen 5 將由三星代工廠製造，普通版本將在台積電的 N3P 節點上製造。 來源：快科技

快科技2月7日消息，據媒體報導稱，U盤、microSD等存儲質量正大不如前，兩者的元件質量都在下降。 德國數據恢復公司CBL的報告認為，海力士、閃迪或三星等知名製造商生產的質量控制不合格的NAND晶片正在被轉售和重新利用。雖然這些晶片仍能正常工作，但存儲容量卻降低了。 技術進步也對這些 NAND 晶片產生了影響，但並不朝向積極的方面。這些晶片最初使用單級單元（SLC）存儲單元，每個單元只存儲一位，數據密度較低，但性能和可靠性較好。 為了增加晶片的存儲量，製造商開始改用每單元四比特（QLC），從而降低了耐用性和保留率。 所以，在選擇存儲設備時一定要小心謹慎，尤其提防那些看起來好得不真實的優惠。 來源：快科技

三星上個月發布了990 EVO，這是首款同時支持PCIe 4.0 x4及PCIe 5.0 x2通道的SSD，也是自2019年推出970 EVO Plus以後，該產品線的再次更新。目前新產品已登陸電商平台，提供了1TB和2TB容量可選，曬單抽百元E卡，廠商提供五年質保。 990 EVO SSD 1TB，首發價不高於679元，京東地址：點此前往>>>990 EVO SSD 2TB，首發價不高於1179元，京東地址：點此前往>>> 990 EVO面向中端市場，為2280 M.2規格，重量約為9g，最大連續讀寫速度分為5000MB/s和4200MB/s，最大隨機讀寫則分別為700K IOPS和800K IOPS，最大TBW為1200。其採用了三星的V-NAND TLC，搭載了自研主控晶片，MTBF為1,500,000小時，帶有智能散熱解決方案，支持三星魔術師固態硬碟管理軟體。 990 EVO可以說是一款PCIe 5.0 SSD，不過只有2個通道，理論上帶寬與PCIe 4.0的4個通道是一樣的。按照一般的SSD，如果接口是PCIe 5.0...

三星在去年10月，宣布推出新一代移動處理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基礎上進行了多項改進，其中CPU性能提升了70%，人工智慧（AI）工作負載加速更是提升了驚人的14.7倍，同時GPU還引入了RDNA 3架構，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能。 Exynos 2400採用了三星4LPP+工藝製造，近日有網友透露，其良品率為60%，相比於台積電（TSMC）N4P的70%要低一些，但是考慮到三星大約12到18個月前的良品率僅為25%，已經是一個巨大的進步了。 雖然4LPP+不如N4P，Exynos 2400的性能也不及高通第三代驍龍8，但差距已經大大縮小。接下來三星很可能會提高產量，即便良品率保持在60%。傳聞谷歌今年晚些時候的Tensor G4也可能採用4LPP+工藝製造，而且設計與Exynos 2400有相似之處，不知道屆時良品率是否會繼續提升。 Exynos 2400的CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括1個超大核（[email protected]）、2個高頻大核（[email protected]）、3個低頻大核（[email protected]）和4個小核（[email protected]），總共配置有10個核心。此外，Exynos 2400搭載了名為「17K MAC」的NPU。集成的5G基帶能夠提供12.1Gbps的下行速率和3.67Gbps的上行速率，支持Sub-6GHz，下行/上行速率達到9.64/2.55Gbps。 ...

目前三星在美國和日本都有涉及晶片生產設施的項目，將生產線擴展到其他地區，不過更希望將最尖端的晶片製造技術留在本土。抱有同樣想法的不僅僅是三星，台積電（TSMC）也打算這麼做。 據Sammobile報導，三星計劃明年開始在韓國生產2nm晶片，並計劃至2047年間，投資500萬億韓元（約合3753.4億美元/人民幣27000億元），在首爾附近打造大型半導體集群，共有13座工廠和3座研究所，橫跨京畿道的幾個城市。台積電目前也在台灣新竹科技園和高雄科技園建造2nm工廠，並爭取在台中建造另外一座2nm工廠。 雖然三星和台積電都在海外建造晶片生產設施，不過或多或少都面臨一些問題，包括人才短缺和當地政府補貼。三星自2021年起，就在美國德克薩斯州建造一座4nm工廠，但是計劃已經被推遲了，從2024年延後至2025年。台積電在美國亞利桑那州也有兩座在建的工廠，同樣選擇了4nm工藝，投產時間從2025年推遲到2026年。這些工廠投入運營時，都比三星和台積電在本土建造的工廠所使用的半導體製造技術落後兩代左右。 全球其他地區都有各種針對半導體設施建造的補貼，可是三星和台積電並沒有選擇進行太大規模的投資，也沒有完全拒絕這些補貼。有分析人士稱，海外建廠都面臨相同的問題，或多或少與成本有關，比如台積電在美國建造的設施，建廠成本要比在台灣高出40%。 ...

除去第四代驍龍8移動平台，2024年手機旗艦晶片還將有天璣9400移動平台登場。雖然聯發科已憑此獲得大量手機製造商的訂單，但這家晶片製造商今年最大的進步是讓三星成為了自己的客戶。根據X博主@Revegnus的消息稱，聯發科在晶片業務中為三星提供了獨家折扣以達成合作協議，因此未來將出現配備天璣晶片的三星手機。眾所周知三星是目前全球最大的智慧型手機製造商之一，因此聯發科獲得三星的訂單不僅可以有效地提高的市場份額，也能為日後出售旗艦晶片創造更多機會。 據說目前三星沒有興趣在旗艦機型上採用聯發科的旗艦晶片天璣9400移動平台，而且三星已與高通簽署了相關協議，承諾在明年的Galaxy S25系列中使用第四代驍龍8平台，因此天璣晶片不大可能出現在三星的下一代旗艦機型。但是根據媒體估計，第三代驍龍8移動平台的采購單價為200美元，而且據說第四代驍龍8移動平台會更貴，因此三星也有可能因為利潤問題在未來重新考慮與高通的合作關系，或採用聯發科晶片或僅採用自家的Exynos系列晶片。因此聯發科若想三星在旗艦機型上採用天璣晶片，大機率需要將售價控制的比三星自製Exynos系列晶片的成本更低。 不過就目前情況來看，聯發科將會循序漸進地發展與三星的合作關系，先是為三星提供更實惠的低端晶片的價格，而非對自家旗艦晶片天璣9300/9400移動平台進行大幅降價拋售。 ...

目前來看，PCIe 4.0固態硬碟已經成為了現階段裝機的標配，相對於此前的PCIe 3.0，PCIe 4.0滿速固態硬碟能夠實現2倍的讀寫性能提升，並且4K隨機讀寫也表現更好，整體性能更為強大，更適合高端內容創作者和發燒遊戲玩家。作為存儲行業的領軍品牌，三星目前已經有了針對這部分高階用戶設計的旗艦990 PRO系列固態硬碟。 作為PCIe 4.0固態硬碟的天花板，三星990 PRO系列固態硬碟性能非常強大，但是對 對於普通主流用戶來講，往往需要一款性能不掉隊，容量也夠大的高性價比類型產品。 三星也充分考量了這部分用戶的實際需求，推出了一款全新的三星990 EVO固態硬碟，這款硬碟使用了三星全新設計的控制器以及第六代V-NAND顆粒。 採用PCIe4.0*4並且還兼容PCIe 5.0*2通道，性能可以達到順序讀取速度5000MB/以及順序寫入速度4200MB/。 不論是台式機還是筆記本電腦擴容，在性能和能耗表現上，都擁有極為出色的表現，那麼今天我們就來和大家一起來體驗一下這款全新的三星990 EVO。 外觀部分：經典簡約造型 單面顆粒 兼容性廣泛 三星990 EVO固態硬碟採用了天藍色的外包裝設計，和黑色科技感十足的“990 PRO”系列區分明顯，正面是產品的實際渲染圖，包裝的質感在行業內還是第 一梯隊，這點還是需要致敬一下的，畢竟細節才能看出大廠的真實實力。 包裝的右下角是產品的運行速度和容量，並且可以看到這款硬碟支持PCIe 5.0協議，同時也兼容PCIe 4.0。 打開包裝，我們可以看到三星990 EVO固態硬碟了，這款固態硬碟採用了標準的M.2 2280身材，兼容目前絕大部分的PC主板和筆記本電腦，背面則是三星品牌和各類認證信息，沒有存儲顆粒。 拿掉貼紙我們可以看到，硬碟採用了單面顆粒設計，並且預留了一個NAND快閃記憶體顆粒的焊位，本次我們拿到的使1TB的版本，如果是2TB的版本話，則是2顆快閃記憶體顆粒，單面顆粒對於筆記本升級的用戶來講更為友好，後期安裝更方便。 主控方面，990 EVO使用了三星自研控制器，能夠提供5000MB/和4200MB/的順序讀寫，發熱量和性能表現都非常不錯。 快閃記憶體方面，固態硬碟使用了三星第六代V-NAND顆粒，使得其同上代的970 EVO Plus相比，三星990 EVO的讀寫性能提升了43%，能耗降低了25%，並且三星990...

近日，三星公布了2023年第四季度和全年財報。 財報顯示，三星2023年第四季度的營收為67.78萬億韓元（約合人民幣3646.56億元），低於去年同期為70.46萬億韓元，同比下降3.81%，略高於上一個季度的67.40萬億韓元；營業利潤為2.82萬億韓元（約合人民幣151.72億元），低於去年同期為4.3萬億韓元，同比下降34.4%，相比上一個季度的2.43萬億韓元略有增加；毛利潤為21.66萬億韓元（約合人民幣1165.31億元），略低於去年同期的21.84萬億，稍微高於上一個季度的20.79萬億韓元；淨利潤為6.34萬億韓元（約合人民幣341.09億元），高於上一季度的5.84萬億韓元，但低於去年同期的9.31萬億韓元。 三星2023年全年營收為258.94萬億韓元（約合人民幣13930.97億元），相比2023年的302.23萬億韓元下降了14.3%；營業利潤為6.57萬億韓元（約合人民幣353.47億元），遠低於去年的43.34萬億韓元，大幅度下降了84.86%，自2008年以來首次跌破10萬億韓元；淨利潤為15.49萬億韓元（約合人民幣833.36億元），也遠低於去年同期的55.65萬億韓元，下降了72.17%。 作為全球最大的晶片製造商之一，過往半導體業務一直是三星搖錢樹。不過去年全球存儲晶片陷入了前所未有的低迷，讓三星損失慘重，創紀錄地虧損了14.9萬億韓元（約合人民幣801.62億元），要知道前一年還盈利23.8萬億韓元。在2023年第四季度，三星的業績表現有所改善，不過即便連續三個季度營業利潤增長，也仍然低於市場最初預期的3萬億韓元目標。 三星表示，預計2024年上半年的營收會持續改善，下半年會有較為明顯的改變。 ...

1.陣容介紹 這套陣容算是黑科技，風女來得多才考慮玩。此外還有一個優點是玉劍仙的高額回藍在大後期能讓新春使者快速啟動多多發動技能。需要注意的是怕李青，怕刺客切（所以選擇了夜之鋒刃），其他都還好，只要對方爆發傷害不高，都能打。 羈絆組成：6 玉劍仙 4 秘術師 2 靈魂蓮華明晝 2 宗師 2 刺客 1 忍者 2.符文強化 銀：不屈意志等 金：天選中的天選、灌注、我是主角、天命護符、英勇福袋等 彩：天選成雙等 優先拿天選之人加成的強化，天選成雙可以開8玉劍仙質變，然後天命護符可以保證迦娜不死 3.裝備選擇 核心 風女 青龍刀：大劍+眼淚 大天使：大棒+眼淚 備選裝備：夜之鋒刃、納什之牙。 迦娜裝備優先，朔極之矛大天使之杖必備，第三件可以看著補，納什之牙或者補第二個大天使之杖都可以。 主輸出 泰隆 無盡：大劍+拳套 巨殺：大劍+反曲弓 夜刃：大劍+鎖子甲 副輸出 莫甘娜 頭盔：斗篷+眼淚 鬼書：大棒+腰帶 4.運營思路 前期運營 前期6人口找天選迦娜，然後慢D追三即可，莫甘娜的裝備可以先給提莫打工，肉裝給到賈克斯 中期運營 6人口追三星迦娜，然後上人口開6玉劍仙即可 來源：遊俠網

在2022年，高通與三星之間建立了新的合作夥伴關系，雙方從2023年開始簽署了一項新協議，將驍龍平台的使用范圍進一步擴大，更多地應用到三星未來高端Galaxy產品線中，除了智慧型手機，還包括個人電腦、平板電腦、虛擬現實等產品。 據Wccftech報導，近日高通在財報電話會議上，確認與三星延長了一項有關驍龍批評的多年協議，從2024年三星旗艦Galaxy智慧型手機的發布開始。高通表示，三星選擇延長協議展示了驍龍8系列的價值，以及高通的技術領先地位，反映了與三星之間的長期戰略合作夥伴關系非常地成功。 這意味著未來數年裡，三星將繼續大量使用驍龍晶片，包括接下來的Galaxy Z系列機型。雖然這並不意味著Exynos的終結，但也反映了三星的難處，相信仍會堅持雙管齊下的解決方案，以確保在每個市場都能提供性能和功能強大的產品。比如在今年新發布的Galaxy S24系列上，三星以高通第三代驍龍8平台為主，只會在個別地區推出的部分機型提供Exynos 2400版本。 此前三星還延長了與高通之間的專利許可協議期限，至2030年底，其中涵蓋了3G、4G和5G技術和設備，並包括未來的6G標准和產品。 ...

根據notebookcheck消息稱，近日阿聯的三星官網意外上架了三星的新款智能手環Galaxy Fit3，其詳細頁面已曝光該設備的主要參數及詳細功能，也正如網上猜測該設備對比Galaxy Fit2有較大升級。 在螢幕方面，Galaxy Fit3採用了一塊1.6英寸的AMOLED螢幕，解析度為256 x 402，作為對比，Galaxy Fit2顯示屏為1.1英寸，解析度為126 x 294。而更大的螢幕也可以讓Galaxy Fit3為用戶提供更多信息。此外，曝光內容還顯示這款智能手環將為用戶提供100多個表盤，並可以通過相冊的照片設計自定義表盤。 雖然Galaxy Fit3的系統不如Wear OS先進，但這款設備依舊通過軟硬體結合的方式實現了許多健康監測的功能。比如Galaxy Fit3可以整夜監控你的睡眠模式，並提供睡眠階段的詳細報告。另外，Galaxy Fit3擁有包括心率、血氧和氣壓計在內等多個傳感器，旨在為用戶提供盡可能全面的健康監測功能，而且該手環還有100多種監測模式。 不過Galaxy Fit3沒有GPS，這意味著你外出健身時仍然需要隨身攜帶手機，而且Galaxy Fit3沒有NFC，這意味著它也沒有相應的支付功能。好在Galaxy Fit3還是可以聯動手機實現一些基礎功能，比如利用Galaxy Fit3掛斷電話，簡單處理信息和控制媒體播放器等。 Galaxy Fit3的其他亮點還包括長達13天的續航時間、跌落檢測、緊急接觸報警、IP68等級和快充等功能。根據曝光內容我們也可以確認這款手環至少將有三種白色、黑色和粉色三種配色，但其具體價格暫時未知。 ...

ISSCC 2024（IEEE 國際固態電路會議）將於2月18日至22日在美國舊金山舉行，此前大會已確認，三星將介紹其最新的GDDR7內存技術，速率達到了37Gb/s，為16Gb模塊。 據TomsHardware報導，三星正在准備發布第9代V-NAND技術的產品，為1Tb（128GB）QLC 3DNAND快閃記憶體晶片，達到了280層，相比第8代V-NAND技術的236層有了進一步的提高。其存儲密度達到了28.5Gb mm2，將高於目前業界最高的長江存儲產品，後者的存儲密度為20.62Gb mm2。同時I/O速率達到了3.2 Gbps，相比第8代V-NAND技術的2.4 Gbps也要快得多。 作為全球最大的NAND快閃記憶體供應商，三星對其V-NAND技術的開發制定了宏偉的計劃。去年三星曾表示，2024年初將開始生產第9代V-NAND技術的產品，繼續沿用雙堆棧架構，擁有業界最高的層數。不過當時三星稱層數將超過300層，比現在的280層還要更高一些。如果條件允許，三星可能會提供容量為16TB的M.2 SSD，或者是單面8TB的產品。 據了解，三星在ISSCC 2024上將展示這款280層QLC 3D NAND快閃記憶體。此外，三星還打算展示新一代DDR5晶片，頻率達到了8000 MHz，為32Gbit模塊，採用了三星第五代10nm級工藝技術製造。 ...

快科技1月30日消息，三星宣布，正在開發下一代V9 QLC快閃記憶體技術，一舉堆疊到280層，容量、性能都實現了巨大的飛躍，預計今年內就會正式推出。 三星V9 QLC快閃記憶體的存儲密度達到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長江存儲232層QLC 20.62Gb提高了多達36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數/鎧俠162層13.86Gb。 密度上來之後，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！ 當然具體做多少還得看市場需求了。 三星990 EVO 性能方面，三星V9 QLC的最大傳輸率號稱可達3200MT/，比目前最好的2400MT/又高了一個檔次，甚至可以滿足未來PCIe 6.0方案的需求。 但實際表現如何還有待觀察，畢竟QLC方案都嚴重依賴pSLC緩沖技術，需要將最多25％的容量做成緩存。 雖然很多人依然不待見QLC，但是隨著TLC的潛力被挖掘殆盡，QLC已經成為絕對主流，各家都已經全部轉向，三星也從2022年開始就將幾乎全部精力放在了QLC。 來源：快科技

快科技1月30日消息，三星、SK海力士都將在2月20日的ISSCC 2024國際固態電路大會上，首次展示下一代高速GDDR7顯存，但規格略有不同。 GDDR7顯存不僅會按慣例繼續提升速度，還會改進功耗，為此引入PAM3、NRZ信號調制機制，能在和GDDR6/6X差不多的功耗上帶來更高性能。 三星GDDR7將達到驚人的37GHz等效頻率，SK海力士的則是35.4GHz，對比當下美光GDDR6X 19-24GHz有著質的飛躍。 37GHz的高頻率下，GDDR7即便搭配256-bit位寬也能提供1.18TB/的帶寬，超過384-bit 24GHz GDDR6。 如果搭配384-bit位寬，32GHz GDDR7的帶寬就將有幾乎1.8TB/，相比於RTX 4090領先足足80％，並且差不多是RX 7900 XTX的兩倍。 美光的GDDR7有望在今年上半年搶先推出，三星、SK海力士沒有公布具體時間，但也應該在今年內。 顯卡方面，NVIDIA Blackwell RTX 50系列有非常大的希望首發採納GDDR7。 AMD RDNA4 RX 8000系列還不好說，暫時放棄旗艦卡，而出於成本考慮，可能不會急著上GDDR7。 來源：快科技

ISSCC 2024（IEEE 國際固態電路會議）將於2月18日至22日在美國舊金山舉行，不少廠商會選擇在這次大會上展示最新的半導體製造技術。其中三星將介紹其最新的GDDR7內存技術，速率達到了37Gb/s，為16Gb模塊。 早在去年7月，三星就宣布已完成了業界首款GDDR7晶片的開發工作，每個數據I/O接口的速率達到了32Gbps，並承諾GDDR7在能效方面相比GDDR6會有20%的提升。首款16Gb GDDR7晶片在位寬為384位的情況下，提供了高達1.536 TB/s的帶寬，遠遠超過了目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。 與現有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信號編碼機制不同，GDDR7採用的是PAM3信號編碼機制。NRZ/PAM2每周期提供1位的數據傳輸，PAM4每周期提供2位的數據傳輸，而PAM3每兩個周期的數據傳輸為3位。由於GDDR7使用的PAM3信號編碼機制更加復雜，控制器需要更強大的功能，消耗不一定比GDDR6少。 為此三星引入了具有高導熱性的環氧模塑化合物（EMC），讓GDDR7封裝的熱阻降低了70%，以確保有源組件不會過熱，在高速運轉時仍有穩定表現。三星在去年末表示，在過去的一年裡不斷改善GDDR7的動態功耗，且通過額外的時鍾控制，已經將待機功耗降低至GDDR6的一半水平。 ...

草神 自從草體系出來之後，草神的強度是毋庸置疑的： 1.單從養成成本來看，草神聖遺物需求不大，哪怕低練度只要是四草套，主詞條精通就沒太大問題；對於武器，想高精通的祭禮殘章就是不錯選擇，三星精通武器也可以過度，前期聖遺物精通撿垃圾即可過度，對於聖遺物和武器的要求不是很高。聖遺物選擇「精精精」或「精草爆」，首推四草套，其次四飾金，前期可2精+2精過度，命座首推二命，專武看條件，草神對於專武的需求不是很大 總結：養成成本低 2.配隊方面，(1)草神，97忍，行秋+皇女/草貓貓。標准草國，三紫陣容，低成本，新手友好，四號位可選擇後台雷或任意盾，奶。97忍無腦精通，2命最佳，行秋200充能往上。 評價：三紫，低成本，適合新手，易成型，深淵和大世界體驗都不錯，強度高，對單或對群都有不錯的效果，行秋的減抗和97忍的奶使戰場不易暴斃 (多金陣容四號位首推艾爾海森) (2)妮露綻放體系：妮露，草神，任意草，任意水(五星推薦心海，四星芭芭拉)妮露無腦堆生命 優點：容錯率高，聖遺物需求小，易成型，適合群怪 缺點：缺少對單能力 (3)提納里體系：提納里，草神，神子，鍾離 優點：傷害高 缺點：成本高，對練度和角色需求較大 總結：草神是一個對新手玩家和老玩家都很友好的角色，對於多金或三紫的陣容搭配都是有強度的，哪怕是新手玩家，憑借四星搭配陣容，也有不錯的效果，多金更能使傷害更上一階，而且因為草體系主要依靠激化或綻放，對於角色的練度需求也較低，還是很值得抽的 3.大世界方面：因為草神的天賦，靠e可以快速採集材料，大世界的體驗感還是很高的 最終總結：草神我的建議是能抽就抽，優先二命，推薦新手抽，草神的強度絕對是高的，能入手就盡量入手，新玩家老玩家都是不錯的選擇(抽神是永遠不會虧的！！！) 對於閒雲，還不是太了解，更多攻略還是得等上線之後的測評，以下僅是個人觀點： 就目前新角來看，不管是林尼，那維萊特，娜維婭或是萊歐斯利，從強度來看，新角色屬實是有點太bt了，從爆料來看，閒雲增傷能力是不低的，強度自然是有點，所以閒雲肯定差不到哪裡去，但閒雲還是偏輔助角色，就目前配隊來講，是要配魈，水神，鍾離，琺露珊等等，對於角色要求還是挺好的，而且也需要練度，老玩家有需求，有條件的話可以入手，新手我不推薦(xp黨除外)新手沒有角色和練度支撐隊伍，作用並不是很高，除非以後有低星隊伍替代，不然的話新手玩家沒必要抽。閒雲大世界還是挺舒服的，還是那句話，有條件，有需求可以抽，但什麼都沒有的話就不建議 來源：遊民星空

快科技1月26日消息，據韓國媒體報導，韓國將把高帶寬內存（HBM）技術指定為國家戰略技術，並向三星電子和SK海力士等開發該技術的企業提供稅收優惠。 報導稱，這一決定是2023年底在國會通過的，稅法修正案後的執行令草案的一部分。 最主要的變化就是，擴大了有資格享受研發稅收優惠的國家戰略技術范圍，與一般研發活動相比，企業對指定的國家戰略技術可以獲得更高的稅收減免。 中小企業可享受高達40%至50%的減免，而三星電子、SK海力士等中大型企業可享受高達30%至40%的減免。 HBM全稱為High Bandwich Memory，即高帶寬內存，是一款的CPU/GPU內存晶片；其將很多個DDR晶片堆疊在一起後和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。 簡單來講，傳統的DDR內存晶片是一層的平房結構，HBM結構的內存就是現代化的摩天大樓，在占地面積不變的基礎上，向3維高度發展，從而可實現了更高的性能和帶寬。 隨著AI應用的越來越廣泛，HBM的相關應用也是越來越多，其需求也是水漲船高，目前HBM的平均售價至少是DRAM的三倍。 來源：快科技

自2019年推出首款可折疊機型Galaxy Fold以來，三星從2020年至2023年之間，每年都會發布Galaxy Z Fold/Flip系列，目前已來到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。雖然已經有不少競爭對手加入到可折疊智慧型手機這一細分市場，推出了相當數量的可折疊機型，甚至有消費者認為三星的產品不再是最好的選擇，但是總的來看，三星仍然占據一定的優勢。 據The Elec報導，三星正在考慮今年推出更便宜的Galaxy Z Fold機型，屬於Galaxy Z Fold 6系列的入門款，計劃在今年下半年發布。這是三星首次考慮入門級可折疊機型，目標是提高可折疊智慧型手機的市場滲透率，特別是擴大中國可折疊智慧型手機市場的份額。 不過三星也有顧慮，考慮到自身的經營形勢並不是很好，以及全球經濟不景氣，最好的策略還是集中資源在高端產品的開發和銷售上，入門級可折疊機型可能會影響其盈利能力。目前除了蘋果以外，大部分主要的智慧型手機廠商都推出了可折疊機型。 有業內人士稱，隨著華為的回歸，其提出的輕薄概念可折疊設計讓三星感到有些緊張，而且Galaxy Z Fold 5/Flip 5因相對保守的設計受到了不少批評。華為Mate X5厚度為11.1mm，而三星的Galaxy Z Fold 5是對方厚度的1.3倍，雖然前者更薄，但是電池容量卻更大。傳聞華為制定了積極的策略，有意推出入門款，降低可折疊機型的售價，這將對三星造成更大的壓力。 ...

根據wccftech最新消息，目前三星的「夢幻晶片」Exynos 2500被曝出部分規格細節，這款SoC將採用與前代產品相同的10核CPU架構，同時還將採用新的Cortex-X5大核。 之前有傳言稱Exynos 2500正在使用四個Cortex-X內核進行測試，但最近X博主@OreXda分享了最新信息，透露了Exynos 2500正在測試不同架構，因為使用過多的Cortex-X核心可能會導致功耗失控。而根據最新配置，10核心CPU架構與Exynos 2400相比將保持不變。但不同的是據傳Exynos 2500將改用Cortex-X5和Cortex-A730，性能相比於Exynos2400的Cortex-X4和 Cortex-A720可能會有所提升。不過遺憾的是Cortex-X5和Cortex-X4的頻率差異微乎其微，具體參數分別是3.20GHz和3.30GHz。所以這兩款SoC在性能對比方面，我們要麼僅能到100MHz的微小差異，要麼根本看不到任何差異。 wccftech預計Exynos 2500還將配備兩個不同頻率的Cortex-A730內核，與Exynos 2400 的設計相似。不過在低功耗內核方面，@OreXda說到Exynos 2500將繼續採用Cortex-A520，該配置與Exynos 2400保持一致。 Exynos 2500很可能採用三星最先進的3納米GAA工藝製造，目前該技術尚未用於任何智慧型手機或平板電腦晶片。Exynos 2400使用的製造工藝為4LPP+，因此Exynos 2500採用先進的製造工藝是合情合理。目前Exynos 2400在3DMark Solar Bay 壓力測試中擊敗了第三代驍龍8移動平台，給人留下了深刻的印象，因此wccftech預計Exynos 2500將具備更好的穩定性。 ...

快科技1月21日消息，據媒體報導，三星Exynos 2500晶片的一些信息目前已經曝光，它將會沿用上一代的10核CPU架構，同時引入全新的Cortex-X5核心。 據悉，三星Exynos 2500將會採用3nm GAA工藝進行量產，該技術尚未用於任何智慧型手機或平板電腦晶片，Exynos 2400採用的是4LPP+製程，因此Exynos 2500採用更先進的工藝是合乎邏輯的。 三星Exynos 2500較上一代Exynos 2400升級了Cortex-X5和Cortex-A730核心，性能預計將有提升。 不過，Cortex-X5和Cortex-X4的時鍾頻率差異微乎其微，測試頻率在3.20GHz和3.30GHz 之間，最終可能只會有100MHz的微小提升。 此外，Exynos 2500預計還將採用雙Cortex-A730集群，運行於不同的時鍾頻率，類似於Exynos 2400的設計。至於低功耗核心，新舊兩代晶片都將使用相同的 Cortex-A520，但具體頻率尚未透露。 來源：快科技

三星在2022年6月量產了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術。今年三星計劃帶來名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術，將使用「第二代多橋-通道場效應電晶體（MBCFET）」，在原有的SF3E基礎上做進一步的優化，之後還會有性能增強型的SF3P（3GAP+），更適合製造高性能晶片。 據相關媒體報導，三星已開始採用第二代3nm工藝進行晶片的試產，還會測試晶片的性能和可靠性，目標是為了六個月內將良品率提升至60%以上，下半年能實現量產。對於三星和整個行業來說，這都是一件大事。憑借SF3，三星希望2024年有機會與台積電（TSMC）的先進工藝展開競爭。 有消息稱，三星計劃將SF3首先用於一款可穿戴設備所使用的晶片上，或許是Galaxy Watch 7所搭載的晶片。此外，三星還計劃在明年Galaxy S25系列智慧型手機所採用的Exynos 2500上，採用SF3製造。在三星看來，新的SF3可以使用不同寬度的MBCFET器件，從而提供了更大的設計靈活性。 目前三星還在改進其4nm工藝，除了投產的SF4P（4LPP+），還計劃推出用於高性能CPU和GPU的SF4X（4HPC），不過屆時台積電也會帶來名為N3P的增強型3nm工藝。 ...

美國調查公司Gartner最近發布的報告顯示，由於記憶體需求急劇下降，2023年全球半導體營收減少了11%，達到5330億美元。 其中，全球存儲器營收下降了37%，具體來說，DRAM下降了38.5%至484億美元，NAND型快閃記憶體（Flash Memory）下降了37.5%至362億美元。 根據Gartner的數據，2023年全球前25大半導體廠商的合計營收減少了14.1%，占全球整體半導體營收的比重為74.4%，低於2022年的77.2%。 在廠商方面，英特爾在2023年的半導體營收減少了16.7%，達到487億美元，這是三年來首次超越三星電子，重新成為行業領導者。 三星的半導體營收下降了37.5%，達到399億美元，退居第二位。高通的營收萎縮了16.6%，達到290億美元，排名第三（與2022年相同）。博通的營收增長了7.2%，達到256億美元，躍升至第四位（2022年排名第六）。 受益於在AI晶片市場的領先地位，英偉達在2023年的半導體營收大幅增長了56.4%，達到240億美元，從2022年的第12位飆升至第5位，首次進入前五名。 SK海力士的半導體營收下降了32.1%，達到228億美元，從2022年的第4位跌至第6位。AMD的營收萎縮了5.6%，達到223億美元，排名第七（與2022年相同）。 Gartner去年12月發布的預測報告指出，預計在記憶體有望實現兩位數增長的推動下，2024年將是反彈之年，全球半導體營收預計將上升至6，240億美元，同比增長17%。 Gartner表示，預計到2024年，存儲器需求將強勁復蘇，營收預計將暴增66.3%，其中Flash Memory營收預計將暴增49.6%，DRAM營收預計將暴增88%。 來源：快科技

三星在去年10月，宣布推出新一代移動處理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基礎上進行了多項改進，其中CPU性能提升了70%，人工智慧（AI）工作負載加速更是提升了驚人的14.7倍，同時GPU還引入了RDNA 3架構，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能。遺憾的是，當時三星並沒有公布Exynos 2400的完整信息。 隨著Galaxy Unpac即將到來，三星公布了Exynos 2400的更多細節信息。其CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括1個超大核（[email protected]）、2個高頻大核（[email protected]）、3個低頻大核（[email protected]）和4個小核（[email protected]），總共配置有10個核心，頻率和之前流出的信息有所不同。此外，Exynos 2400搭載了名為「17K MAC」的NPU。 Exynos 2400可以驅動4K@120Hz或QHD+@144Hz的顯示屏，支持單個320MP攝像頭，以8K@30fps錄制視頻，或者進行8K@60fps的解碼。集成的5G基帶能夠提供12.1Gbps的下行速率和3.67Gbps的上行速率，支持Sub-6GHz，下行/上行速率達到9.64/2.55Gbps。 三星暫時還沒有將3nm GAA工藝用於生產智慧型手機使用的SoC，這次Exynos 2400採用的是4LPP+工藝，與早期的4nm工藝相比，有著更高的能效表現，不過比起高通第三代驍龍8所採用的台積電（TSMC）N4P工藝，仍然有一定的差距。 ...