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LGA-1700/1800插座新照曝光,英特爾未來或推出新固件更新技術

在今年6月份,就有媒體披露了英特爾下一代酷睿系列處理器的散熱器安裝要求尺寸,曝光了新的LGA 1700插座(Socket V)在保留37.5mm寬度的同時,長度增加到了45mm,由方形變成了長方形,其Z高度將由7.3mm降低到6.5mm,對散熱器而言也需要新的安裝扣件。 除了第12代酷睿系列桌面處理器外(Alder Lake/600系晶片組),第13代酷睿系列桌面處理器(Raptor Lake/700系晶片組)也將使用LGA 1700插座,甚至有消息指,第14代酷睿系列桌面處理器(Meteor Lake)也有可能會沿用。 此前,bilibili用戶@熱心市民描邊怪發布了一張名為LGA-1700/LGA-1800插座的清晰照片。VideoCardz認為,這款標記為「15R1」的插座可能有100多個引腳用於未來的處理器,或者適用於類似工作站級處理器,只是暫時還不知道而已。 此外,據Phoronix報導,近期英特爾針對Linux內核的補丁顯示,目前英特爾正在開發一項名為「Intel Seamless Update」的新技術,將使所有使用英特爾處理器的用戶受惠。這項技術有實現在無需重啟的情況下,進行固件更新。英特爾之所以這麼做,是由於有部分目標客戶的主機需要經常更新,可能是錯誤修復、安全修復或性能增強,但通常都要重啟,每次可能會導致數分鍾的服務中斷,對運營維護帶來極大的不便(比如醫療系統)。 英特爾的目標是希望更新固件的同時,不間斷在線而且不需要重啟,這項功能有可能會隨Sapphire Rapids處理器一起推出。 ...

華碩Z690主板陣容泄露,旗艦型號僅支持DDR5記憶體

英特爾在即將舉行的Alder Lake-S處理器發布會上,除了「K」和「KF」後綴的第12代酷睿系列處理器,還有配套的Z690晶片組。此前已有Z690晶片組的零星消息泄露,指英特爾至少在兩個月前已經向已經向OEM廠商和合作夥伴提供Z690晶片組,相關主板的設計已進入尾聲,在做最後的優化工作。 Z690晶片組除了支持新的LGA 1700插座,還將額外提供28條PCIe通道,包括12條PCIe Gen4通道和16條PCIe Gen3通道,DMI總線也由Z590晶片組的DMI 3.0 x8升級到DMI 4.0 x8。技術的升級使得Z690晶片組比Z590晶片組體積要更大一些,晶片呈矩形,不過發熱量似乎並不大。 近日,華碩向歐亞經濟委員會(EEC)提交了Z690主板的文件。預計ROG Maximus Z690 Extreme將成為華碩新的旗艦產品,連同Formula和Hero型號,以及Proart系列都會使用DDR5內存;Prime系列則會分別提供DDR4和DDR5內存的型號;ROG Strix和TUP G系列會繼續使用DDR4內存。相信稍後華碩還會添加更多的Z690主板,比如Apex型號的主板還沒出現。 除了產品的名稱和支持的內存類型外,暫時沒有其他信息,零售商也還沒有放出這些主板。 ...

Intel Z690晶片組真容首曝:面積不大、發熱不高

Intel即將推出Alder Lake 12代酷睿處理器,擁有全方位的變革,但正因為變化太大,不得不更換新的接口,搭配新的晶片組主板, 消息稱,Intel Z690晶片組在至少兩個月前已經交給OEM、系統集成商進行測試驗證,目前正處於最後的優化階段,尤其是BIOS版本疊代更新。 各大廠商的Z690主板規劃、設計也已基本完成,已經有了上千塊樣板,這就難免會有泄露。 Chiphell論壇網友就通過特殊渠道,搞到了Z690晶片組的正式版本,雖然沒有明確尺寸,但指出尺寸比想像中要小一些,只比小拇指指甲蓋略大。 當然對比Z590還是增大了一圈,從正方形變成成了長方形,這倒是和11代、12代處理器的變化風格一致。 由於是樣板,晶片組上並未覆蓋散熱片,但驚喜的是發熱量並不高,手指摸著只是溫熱。 有說法稱,Z690主板將在11月19日正式上市,但我們已經基本確認,12代處理器會在10月27-28日的創新大會上發布。 這或許意味著,新平台在10月底會是紙面發布,過三個星期才能買到。 回顧一下Z690晶片組的規格: 與處理器的DIM連接從PCIe 3.0 x8升級為PCIe 4.0 x8,PCIe總線對外可提供12條PCIe 4.0、16條PCIe 3.0。 USB接口可提供4個USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、10個USB 3.2 Gen2x1 10Gbps、10個USB 3.2 Gen1x1 5Gbps、16個USB 2.0。 網絡有限默認支持千兆,可選5千兆,無線則支持AX211 Wi-Fi 6E/7。 另外,12代酷睿處理器還提供16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0,擴展之豐富前所未有。 來源:快科技

微星將AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS更新范圍擴大,涵蓋幾乎所有400/500系主板

大概在一周前,微星宣布為旗下B450/B550系列主板開始推送AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新,這是首家提供該固件版本的主板廠商。首批共有七款B450/B550系列主板,其中B450主板兩款,B550主板五款。 據Wccftech報導,目前微星已將AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新范圍擴大到旗下幾乎所有X570、X470、B550、B450和A520系列主板上。該版本更新了AMD Ryzen系列處理器的SMU固件,包括了Vermeer(Ryzen 5000系列)、Cezanne(Ryzen 5000G系列)和Picasso(Ryzen 3000G系列)。此外,更新後還會默認主板啟用了TPM,這意味著用戶通過這系列的B450/B550主板上的fTPM功能,安裝和運行微軟即將正式推送的新一代Windows 11作業系統。 這次涉及11款X570/X470系列主板,其中X570主板有9款,X470主板2款,包括有: 此前微星曾表示,支持TPM 2.0的主板不需要額外的TPM模塊,但用戶需要在BIOS中啟用「Security Device Support」選項才能開啟TPM 2.0,強調僅表示主板BIOS支持TPM 2.0,支持的主板包括有:英特爾Z590/B560/H510系列、Z490/B460/H410系列、Z390/Z370/B365/B360/H370/H310系列、Z270/B250/H270系列、Z170/B150/H170/H110系列、X299系列AMD X570/B550/A520系列、X470/B450系列、X370/B350/A320系列、TRX40/X399系列 在接下來的一段時間里,微星主板的用戶會陸續收到AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新。 ...

Intel 12代酷睿高清照曝光:Z690主板搶先支持Wi-Fi 7

Intel Alder Lake 12代酷睿將在10月27-28日的創新大會活動上正式發布,,各種曝料也是滿天飛。 今天,有媒體曝出了12代酷睿的一張高清照。 這是12代酷睿迄今為止的僅僅第三張,也是最清晰的一張,展示了背面的LGA1700封裝接口,和之前曝出的相符。 同時,配套高端晶片組Z690的詳細規格也首次流出,包括不少之前官方公布的細節,也有一些是第一次見到。 內存同時支持DDR5、DDR4,最高額定頻率分別為4800MHz、3200MHz(當然可以繼續超),每通道兩條,最多四條。移動版還會支持LPDDR5-5200、LPDDR4X-4266。 DDR5由於頻率更高,Intel將會增加新的Gear4內存模式,也就是內存控制器運行在內存頻率的1/4,有利於提高兼容性、穩定性,以及更好地超頻。 PCIe連接處理器支持16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0,前者主要用於顯卡,可以是單路x16,也可以是雙路x8/x8,當然分出來x8給顯卡、其他給固態硬碟也是可以的,畢竟PCIe 5.0 x8的帶寬相當於PCIe 4.0 x16,現在的顯卡用起來綽綽有餘。 Z690還能額外提供多達12條PCIe 4.0、16條PCIe 3.0,再多外設也不用緊張,而處理器、Z690晶片組之間的通道也從PCIe 3.0 x8升級為PCIe 4.0 x8。 這可是Intel PCIe擴展最慷慨的一代了,反觀AMD Zen4則沒有PCIe 5.0。 Z690還支持六個SATA 6Gbps硬碟接口,4個USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、10個USB 3.2...

Intel Z690主板規格曝光,DMI通道帶寬再次翻倍

在此前的Intel架構日活動上,Intel雖然詳細介紹了Alder Lake的架構以及擴展能力,但並沒有明確的透露具體產品,而且配套的600系主板晶片組也沒多少信息,只是說了下它提供的PCI-E通道數量,現在終於有人把Intel Z690平台的擴展圖放出來了。 下面這張Intel Z690的規格圖是PC Inquisitor放出來的,我們先來看看上面的第12代酷睿處理器,它同時支持DDR5與DDR4內存,前者頻率是4800MHz,後者則是3200MHz,提供16條PCI-E 5.0通道與4條PCI-E 4.0通道,這16條PCI-E 5.0可弄成一條PCI-E 5.0 x16或者兩條PCI-E 5.0 x8,核顯則最多可支持3個視頻輸出。 CPU與Z690晶片採用DMI 4.0 x8相連,帶寬比現在11代平台的DMI 3.0 x8直接翻了一倍,可看作類似PCI-E 4.0 x8的速度。而Z690晶片本身可提供12條PCI-E 4.0和16條PCI-E 3.0,比現在Z590的24條PCI-E 3.0不論數量還有速率都有提升。SATA口還是6個SATA 6Gbps,依舊整合Intel千兆網卡MAC,但可選的從2.5GbE網卡升級到5GbE,無線網卡也從AX210升級到了WiFi 6E的AX211。 USB接口方面,Z690提供最多16個USB口,當中最多可提供10個USB 3.2 Gen 1或Gen 2口,最多4個USB 3.2 Gen 2x2口,與Z590相比USB接口總數多了兩個,USB 3.2 Gen 2x2口數量多了一個。 沒啥意外的話Intel會在10月底的活動上發布Alder...

強供電、降功耗 微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板圖賞

隨著X570S晶片組上市,微星最近也推出了多款基於X570S的全新主板,規格、設計全面升級,性能更強悍。 微星表示,整個X57S系列主板都支持AMD全新的Ryzen 5000系列處理器,為了釋放出更強悍性能,微星為主板供電提供了全面升級。 現在,微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板已經來到我們評測室,先來一睹為快,評測文章稍後奉上。 對比X570,X570S供電增強,而且功耗降低,取消了散熱風扇,採用了擴展型南橋散熱,保證散熱的同時散熱靜音。 微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板採用標準的ATX版型,一體式的M.2冰霜鎧甲,通過提供好的熱保護來防止節流,幫助保持SSD的強大性能輸出。 網絡方面,該主板配備了板載的2.5Gbps連接,提供更好的傳輸速度。無線解決方案升級為全新的Wi-Fi 6E,支持6GHz頻段。 來源:快科技

廣積科技發布基於AMD Ryzen Embedded V2000系列的主板,支持四顯示輸出

近日工業主板和AIoT解決方案廠商廣積科技發布了名為MI989的Mini-ITX規格主板,這是一款搭載AMD Ryzen Embedded V2000系列的產品,可以提供多達8核心16線程,為醫療、零售,工業自動化和智慧城市等需要嵌入式設備的應用場景提供更強的性能和工作效率。 MI989主板支持高達64GB的雙通道DDR4-3200內存,一條PCI-E x16插槽,三個M.2插槽(5G兼容B-Key 3052、E-Key和M-Key),一個SATA III接口。。外部I/O連接包括四個DisplayPort 1.4埠、三個USB 3.1埠,兩個USB 2.0埠,四個COM埠、HD音頻埠,還配備了雙乙太網控制器(英特爾I211AT)。 廣積科技產品規劃部總監Wilson Lin表示,通過與AMD的合作,廣積科技為客戶提供了強大的嵌入式主板和解決方案。MI989主板擁有系統性能改進、系統安全功能以及出色的每瓦性能比,TDP范圍在10W至54W之間。 Ryzen Embedded V2000系列SoC是AMD在去年11月推出的產品,以 "Renoir "SoC的形式首次將Zen 2架構引入嵌入式市場,採用7nm工藝製造,使用BGA封裝,集成了Vega圖形單元。相比上一代產品,核心數量由4個增加到了8個,配備了8MB的L3緩存,並且每瓦的性能提高了兩倍,每周期指令(IPC)吞吐量提高了15%,單線程性能提升30%,圖形性能提升40%。 此前藍寶石也有發布類似的產品,不過主板是更小的STX和NUC規格,其中STX規格的產品在配置上與MI989主板較為接近,同樣有四個DisplayPort 1.4埠,但缺少了PCI-E x16插槽。 ...

爽玩《永劫無間》需要怎樣的配置?i5級6核處理器搭配RTX 3060就足夠了

目前市面上的「吃雞」遊戲很多,然而無論是開創熱潮的《PUBG絕地求生》或者是後起之秀的《APEX》、《堡壘之夜》、《使命召喚:戰區》等等,在玩法上多數都基於現代槍炮武器,有趣但給人的新鮮感確實不多。但網易的《永劫無間》並不一樣,雖然在玩法上它也屬於吃雞類遊戲,但是他是基於傳統武俠小說的設定來打造的,主力武器包含有各式火器的同時,還有利劍、大刀、長槍和弓箭等各式冷兵器,你與對手的戰鬥也不再是百米開外的山頭對狙,而是面對面的招式互拼,滿滿的都是「江湖夢」的氣息,不僅玩法新穎,而且整體設定非常接地氣。 實際上《永劫無間》不僅僅是遊戲設定極具吸引力,遊戲本身的質量也非常高。這是一部基於Unity引擎打造的第三人稱動作遊戲,遊戲畫質在網游領域中可以算是數一數二的,這就意味著遊戲的硬體需求並不低。因此《永劫無間》就像當年《PUBG絕地求生》那樣帶來一股裝機潮,為了保證自己在遊戲中獲得暢快的遊戲體驗,很多玩家都開始對自己的電腦進行升級,甚至是進一步購買全新的電腦。 《永劫無間》需要怎樣的配置? 那麼想要在《永劫無間》中獲得暢快的遊戲體驗,我們應該配置一台怎樣的電腦呢?對於不差錢的玩家來說,酷睿i9-11900K搭配RTX 3090顯卡的組合肯定是理想之選,但這樣的配置顯然不怎麼親民,如果《永劫無間》是需要這種配置才能獲得流暢的體驗,那我想它的關注度肯定會大幅降低。事實上《永劫無間》的配置要求顯然不會如此「變態」,從我們此前的配置來看,主流級的PC硬體在《永劫無間》中已經可以獲得很好的遊戲體驗,稍微加一點設置上的配合,要流暢運行遊戲是一件很簡單的事情。 按照我們此前的測試,《永劫無間》對CPU方面的需求是六核心或以上級別的高頻率處理,顯卡方面RTX 3060級別產品就已經可以滿足2K解析度下流暢運行遊戲的要求,而且RTX系列顯卡在遊戲中可以開啟DLSS,開啟之後RTX 3060就可以進一步滿足4K解析度下流暢運行遊戲的要求。因此如果玩家需要裝一台主機來滿足《永劫無間》的遊戲需求,目前來說主流級的六核處理器搭配RTX 3060顯卡會是一個比較合適的選擇。 基於這個要求,我們為《永劫無間》寫了一套這樣的配置,總價在12600元左右。按照我們對《永劫無間》的測試,這個配置可以滿足玩家在2K解析度+最高畫質設定下流暢運行遊戲的要求,通過DLSS技術的配合甚至可以進一步滿足4K解析度下流暢運行或者是適配高刷新率進行遊戲的需求,應該算是實用性比較高的配置。 下面我們來簡單介紹一下主要部件: CPU:英特爾酷睿i5-11600K 《永劫無間》需要的是6核處理器,而且頻率要高一些,最好附帶超線程技術,這樣可以讓遊戲長時間保持運行穩定。顯然這樣的要求對於酷睿i5-11600K是再適合不不過了。酷睿i5-11600K處理器為6核12線程設計,基礎頻率為3.9GHz,可睿頻至最高4.9GHz,對PCI-E 4.0有完整的支持,可以充分發揮高端顯卡的效能,完全可以滿足《永劫無間》的需求。 主板:華碩TUF GAMING B560M-PLUS WiFi重炮手 可能大家會覺得奇怪,為什麼我們會給酷睿i5-11600K搭配一款B560主板,這樣不就限制了酷睿i5-11600K的超頻潛力了麼?確實酷睿i5-11600K的最佳搭檔應該是Z590主板,但是Z590主板的價格普遍比較高,而且酷睿i5-11600K的睿頻高達4.9GHz,在實際使用中其實已經沒有手動超頻的必要,況且現在B560限制的只是CPU的超頻而沒有限制內存的超頻,因此對於很多玩家來說,B560主板已經足夠了,搭配K系列處理器使用也非常合理。 TUF GAMING B560M-PLUS WiFi重炮手主板採用黑色的PCB,大量採用灰白色紋路還有少量的黃色線條,是經典的TUF GAMING配色 。主板採用6層PCB,可保障CPU和內存在高頻下穩定工作。同時主板提供四條DDR4內存插槽,其中一個通道是黑色的,另一個則是灰色,是比較便利的單邊卡扣式插槽,支持X.M.P.技術,可支持的最高內存頻率能到5000MHz,而且不論新的11代還是舊的10代酷睿都可在B560主板上進行內存超頻,而最大可支持128GB的內存容量。 主板上有兩根PCI-E x16插槽,但B560並不支持拆分CPU的PCI-E x16插槽,所以只有有金屬裝甲包裹的那個是由CPU所提供的,安裝Rocket Lake處理器時可支持PCI-E 4.0 x16,使用Comet Lake時只能跑在3.0模式,另外那個x16插槽是由PCH提供的,只能跑在PCI-E 3.0 x4,M.2接口下面的PCI-E x1插槽也是由PCH提供,運行在3.0模式。 主板上有兩個M.2接口,都只支持M.2 2280規格的SSD,只有第一個M.2接口上覆蓋有SSD散熱片,不過主板已經預留了位置,如果你需要的話可以把散熱片轉移到第二個接口位置。靠近CPU的M.2接口是由CPU提供的,所以只有安裝Rocket Lake處理器時會生效,安裝Comet Lake時這插槽是沒用的。此外M.2插槽上採用了便捷卡扣設計,可以免工具免螺絲固定M.2固態硬碟,使用上也非常方便。 雖然B560隻是主流級的產品,但華碩還是為TUF GAMING B560M-PLUS...

史上最強A板 ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板評測:溫度低到不可思議

一、前言:最強做工最新的技術打造最好的AM4主板 原本以為Zen3是最後一代AM4接口的銳龍處理器,但是令AMD粉絲意想不到的是,有可能在年底發布的銳龍6000系列處理器依然還是堅持AM4接口(傳聞Zen3架構加片外緩存)。5代處理器都用同一種接口,這在Intel平台是無法想像的。 目前AM4平台最強的X570晶片組其實已經是2年強的老將了,為此華碩整合了目前為止最強最新的技術與硬體,用最好的做工打造了這塊ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板。 那麼ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板到底有多強呢!看看一下規格你就能明白了。 1、20相90A供電電路:這是目前供電規格最高的AM4主板 2、雙雷電4接口:AMD主板配雷電4接口的主板本身就屈指可數,而擁有2個雷電4接口的只此一款。 3、ESS 9281 USB定製音效卡:這款USB DAC可以輕松推動高阻抗耳機,提升用戶的聽音體驗。 4、5個M.2接口:包括主板上3個M.2 2280接口以及DIMM.2模塊上的2個 M.2 22110接口,這5個M.2接口全都支持PCIe 4.0。 5、AQC113CS萬兆網卡+ Intel i225 2.5G網卡組合。 OG CROSSHAIR VIII EXTREME主板詳細參數如下: 二、外觀:20相供電 + 雙雷電4接口、散熱極度夸張 ROG CROSSHAIR VIII...

微星B550/B450主板推送新BIOS 為升級Win11做准備

近日,微星開始為B550/B450主板推送新版BIOS更新,包含5款B550主板和2款B450主板。 在這次固件更新中,微軟加入了AMD AGESA 1.2.0.4微碼更新,並默認啟用了TPM。 微星表示,在接下來幾周內會為X570和X470等主板推送包含新版微碼AMD AGESA 1.2.0.4的BIOS更新,做好將來升級Windows 11正式版的准備。 以下為本次B550/B450主板升級名單: -MEG B550 UNIFY -MEG B550 UNIFY-X -MAG B550 TOMAHAWK -MAG B550M MORTAR WIFI -MAG B550M MORTAR -B450 TOMAHAWK MAX -B450 TOMAHAWK MAX II 微軟將於10月5日開始為支持的設備推送Windows 11正式版,但這是一個階段性的過程,預計到明年年中才會全部推送完畢。屆時,硬體支持但是無法收到更新的小夥伴們,不妨去OEM品牌官網去看看有無自己主板的BIOS更新。 來源:快科技

微星B450/B550主板開始推送新版BIOS,為升級Windows 11做好准備

微星宣布開始為旗下B450/B550系列主板推送AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新,這是首家提供該固件版本的主板廠商。 據Wccftech報導,這次更新內容包括了:1、更新至COMBOAM4v2PI 1.2.0.42、為Vermeer、Cezanne和Picasso更新SMU固件3、默認啟用TPM 根據微星的說法,AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS 還更新了AMD Ryzen系列處理器的SMU固件,包括了Vermeer(Ryzen 5000系列)、Cezanne(Ryzen 5000G系列)和Picasso(Ryzen 3000G系列)。此外,更新後還會默認主板啟用了TPM,這意味著用戶通過這系列的B450/B550主板上的fTPM功能,安裝和運行微軟即將正式推送的新一代Windows 11作業系統。 首批共有七款B450/B550系列主板,其中B450主板兩款,B550主板五款,包括有: 微星表示,包括X470/X570系列在內的主板,在接下來的幾周時間里,也會陸續收到AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新,為用戶升級到Windows 11作業系統做好相關的准備。 此前微星曾表示,支持TPM 2.0的主板不需要額外的TPM模塊,但用戶需要在BIOS中啟用「Security Device Support」選項才能開啟TPM 2.0,強調僅表示主板BIOS支持TPM 2.0,支持的主板包括有:英特爾Z590/B560/H510系列、Z490/B460/H410系列、Z390/Z370/B365/B360/H370/H310系列、Z270/B250/H270系列、Z170/B150/H170/H110系列、X299系列AMD X570/B550/A520系列、X470/B450系列、X370/B350/A320系列、TRX40/X399系列...

梅捷旗艦Z590主板發布:14+4+1相超級供電 榨乾11代酷睿

英特爾500系列主板已經發售了有一段時間了,除了中端的B560晶片組和入門H510晶片組之外,作為門面擔當的旗艦Z590晶片組,更是大多高級玩家所選。 一直沉澱在中小企業、行業市場等領域,有著36年主板經驗的梅捷品牌,當然也少不了這個旗艦晶片組的產品。超規格旗艦晶片新品:梅捷SY-ACE Z590 WiFi正式發布! 整體來看,梅捷SY-ACE Z590 WiFi主板為暗黑色,標準的ATX版型,供電、M.2區域均覆蓋大面積的合金散熱裝甲,裝甲上還有著RGB燈效的點綴。 全新設計超猛供電模組,採用超神同款ISL69269 PWM晶片,14+4+1相超級供電,搭配60A超低溫供電Dr.MOS,能充分的榨取11代酷睿的完整性能。 強勁的供電少不了要搭配出色的散熱系統。主板供電、M.2插槽和PCH部分配備超覆蓋合金散熱裝甲,大面積的覆蓋率同時兼顧MOS和電感,進一步提升了主板穩定性。 主板合金裝甲上擁有曜目RGB信仰燈效。預設多種燈效模式,利用板載燈效按鈕,實現對主板燈效的調控,隨心所欲,掌控色彩變幻。主板還提供2個ARGB插針,1個RGB插針,支持燈帶、風扇等更多燈效擴展,滿足DIY需求! 網卡方面,主板搭配RT8125B 2.5G有線網卡和AX201 WiFi6無線網卡,隨時隨地體驗疾速互聯。 擴展接口方面,提供多達3個的高速M.2插槽,為玩家提供更多的儲存擴展性,其中兩條覆蓋散熱裝甲,防止M.2固態硬碟過熱掉速,有效延長使用壽命。 另外,主板提供雙USB3.2 Type-C接口,提供高速的數據傳輸速率和便捷的正反拔插方式。其中前置接口為USB3.2 Gen1,5Gb的傳輸速率,後置接口為USB3.2 Gen2,10Gb的傳輸速率。 音頻部分,採用主流ALC1220旗艦音效卡,搭載經典5532運放,定製小金音頻電容加持,讓玩家體驗沉浸式競技樂趣。 主板還針對玩家提供了一系列貼心的人性化功能設計,RGB燈效切換按鍵,隨心變換色彩;CLR_CMOS實體按鍵,一鍵恢復BIOS設置;Flash Bios按鈕,可免安裝CPU、內存、硬碟等更新BIOS;數顯Debug燈+傳統Debug燈組合,可快速判斷主板故障位置,一目瞭然。 來源:快科技

用心做的小板 梅捷狂龍H510-ITX評測:做工不輸699元的主板

一、前言:可能是市售最便宜的H510-ITX小板 你是否曾經看中了一款非常漂亮的小機箱,只是因為自己的主板太大而不得不放棄? 很多DIY玩家心中都有著一個搭建一台漂亮的ITX主機的夢想。大部分用戶的ATX主板上,從始至終都只插了一塊顯卡,其實一塊ITX主板就能滿足很多玩家的使用需求。 不過ITX主板最大的特點就是貴,通通ITX主板要比同樣規格的M-ATX主板貴上許多。比如市面上此前最便宜的H510 ITX主板也要699元! 現在,梅捷推出了一款狂龍H510-ITX主板,日常售價是599元,活動時售價僅為499元,但其品質並不輸給699元的小板。 梅捷狂龍H510-ITX主板採用7+2相強化供電設計,另外還有2相供電用於VCCIO/VCCSA供電,一相用於內存供電。核心供電所使用的是來自尼爾森的金屬MosFet,擁有極高的導熱率。就供電電路而言,狂龍H510-ITX主板不輸給任何H510小板。 在防護方面,除了針對MINI電源紋波較大而設計的強化防護IC之外,還有防靜電ESD和防雷IC,在一定程度上增強了主板的安全性。 此外,針對ITX主板擴展性能不夠的問題,狂龍H510-ITX主板在I/O接口處預留了CNVI無線網卡接口,用戶可以根據自己的需求選擇合適的無線網卡。根據測試,這個接口最高可以支持Wi-Fi 6E無線網卡。 梅捷狂龍H510-ITX主板詳細參數如下: 二、外觀:7+2相供電 + 預留CNVI無線網卡接口 從包裝盒上可以知道,梅捷主板誕生於1985今年。 梅捷SY-狂龍 H510-ITX主板採用Mini-ITX板型設計,大小為170mm x 170mm。主板採用7+2相供電設計,另外還有1相內存供電以及2相VCCIO/VCCSA供電。 主板的背面。 核心供電散熱片。 7相核心供電,每相沒陪一組來自尼克森的金屬材質上下橋MosFet,與傳統的MosFet相比,導熱相率要高很多。 另外還有2相顯存供電,也是同樣的配置。 2條DIMM插槽,支持單條32GB容量的DDR4內存,2條一共64GB,頻率能夠支持到3200MHz Gear1。 1條全尺寸的PCIe 4.0x16插槽(需要搭配11代i5以上處理器)。 M.2 2280接口也只有一個,需要注意的是M.2接口放在H510晶片的上方,南橋晶片的發熱會稍稍對M.2 SSD造成一點影響,建議自行安裝一個M.2散熱片。 背部I/O接口, 1xHDMI、1xDP、2xUSB3.2 Gen1、4xUSB2.0、1xRJ45千兆網口、3x3.5mm音頻、1xPS/2。 USB接口旁邊預留了一個CNVio無線網卡接口,方便玩家自行更換各種無線網卡。 附贈的配件很簡單,一個擋板、一張說明書,一條SATA數據線以及一個CNVio無線網卡的天線盒。 三、BIOS介紹:可支持Above 4G和Gear1內存模式 BIOS的主界面可以看到CPU的溫度、頻率、電壓、風扇轉速以及內存的相關信息,系統語言暫時只有英文和中文(簡體)可選。 點擊上方的「高級」,可以對CPU、主板、存儲系統等進行設置。 風扇控制可以選擇手動模式、智能風扇模式以及全速模式。 手動模式下可以直接設置對應溫度下的風扇轉速。 CPU設置界面,默認時AVX512是關閉的。 核顯設置界面。 Above 4G選項也有,也就是說能夠支持AMD SAM和NVIDIA resizable BAR顯卡加速技術。 超頻界面主要是針對內存的,最高可以支持3200MHz,不過相當意外的是竟然可以自由選擇Gear1與Gear2模式。 相當對可惜的是,沒有解鎖CPU功耗的選項。 啟動設置界面。 四、性能測試:堪稱黑科技的Gear1內存模式 1、內存性能測試 梅捷狂龍H510-ITX主板只能Gear1內存模式,我們看看此模式下會有什麼改變。至於內存頻率,在搭配i5-11600K處理器時,實測可運行的最高頻率是2666MHz。 這是2666MHz Gear2模式下的測試數據,內存讀取、寫入與復制帶寬分別是39934MB/、39201MB/、37549MB/,內存延遲是79.9ns。 在BIOS將內存模式改為Gear1後,內存讀取、寫入與復制帶寬分別為40185MB/、39697MB/、38186MB/,內存延遲為61.1ns。 對比2種內存模式下的測試數據,可以發現在Gear1模式下,雖然內存的讀寫帶寬沒有太大變化,但是延遲卻從79.9ns大幅度降至61.1ns。 2、游戲對比測試 下面我們來看看Gear1模式下游戲性能會有怎樣的變化,顯卡選擇的是藍寶石RX 6600 XT白金版。 這是Gear2模式下的測試成績,平均幀率124FPS。 這是2666MHz Gear1模式下的成績,《孤島驚魂5》的平均幀率為133FPS,比Gear2模式下提升了9幀。 3、烤機測試 雖然i5-11600K的預設TDP為125W,但實際上它的PL2功率只有95W,PL1更是只有65W。因此在烤機時,處理器功耗只是短暫的維持了95W功率之後就穩定在了65W,這個功耗下i5-11600K的全核頻率為3.8GHz。 五、總結:極致性價比 希望後續BIOS解鎖功耗限制 總的來說,梅捷狂龍H510-ITX主板有驚喜也有遺憾。其中最令人沒有想到的就是這快主板支持Gear1內存模式,這個模式下2666MHz內存頻率的延遲堪比以往的4000MHz,而內存延遲直接影響游戲幀率,因此不需要很高頻率的內存就能獲得以往高頻內存才有的幀率表現。 下面將主板的優缺點概述如下,先說優點: 1、9相供電+金屬材質的尼爾森MosFet:理論上梅捷狂龍H510-ITX主板可以為CPU提供超過300W的功率,而金屬材質的MosFet又能大大增加導熱效率。 2、預留CNVio無線網卡接口:一般而言H510主板不會配備無線網卡,就算有也是低端。梅捷將選擇權交給了玩家自己,可以根據需求選購合適的無線網卡。不過需要注意的是,如果選擇Intel...

X570板皇 華碩ROG CROSSHAIR VIII EXTREME圖賞

本月初,華碩推出了玩家國度 (ROG) Crosshair VIII Extreme主板(C8E),這是有史以來第一款「Extreme」級別的ROG Crosshair主板,售價6999元。 現在這款主板已經來到我們評測室,下面先來看圖賞,評測稍後奉上。 ROG C8E專為極限性能發燒友和骨灰級遊戲玩家打造,可謂集最新ROG技術之大成,是E-ATX主板中的翹楚之作。 Crosshair VIII Extreme採用 E-ATX 外形,基於AMD X570晶片組,支持Ryzen 5000 「Vermeer」和 Ryzen 5000G 「Cezanne」處理器,以及所有X570支持的處理器。 其配備18+2供電模組(90A)搭配雙8PinProCool II高強度供電接口,加上超合金電感和10K日系黑金電容,可滿足頂級處理器超頻時的嚴苛需求。 全覆蓋式散熱裝甲,包括內置熱管的一體式I/O+VRM鋁制散熱裝甲,特質電感導熱貼覆蓋電感區,可快速降低供電區溫度。 裝甲上還加入了2英寸LiveDash OLED顯示屏可顯示豐富內容,包括CPU頻率、設備溫度、風扇轉速、水冷信息等信息一目瞭然,還可定製個性化圖文信息。 ROG C8E主板擁有多達5個M.2接口,包括3個板載M.2接口,以及通過ROG DIMM.2擴展卡額外提供2個M.2接口,支持PCIe 4.0,暢享疾速傳輸。配備2個雷電4接口,可提供高達40Gbps的數據傳輸速度。同時具備萬兆和2.5G雙有線網卡。 購買連結: 來源:快科技

Alder Lake進行時:華擎與NZXT Z690/H670/B660/H610主板型號曝光

英特爾即將於年底前發布 12 代 Alder Lake-S 台式處理器,而主板廠商們也在積極醞釀 600 系列新品。近日,VideoCardz 就分享了多款來看華擎(ASRock)和 NZXT 的 Z690 / H670 / B660 / H610 等主板型號。作為旗艦主打的 Z690 晶片組,華擎這邊提供了 Phantom Gaming 4...

華擎已准備了大量英特爾600系主板,部分高端型號仍在開發中

英特爾即將發布第12代酷睿系列處理器,以及配套的600系主板。雖然有消息指出,首發的Alder Lake-S處理器里,只有「K」和「KF」後綴的產品和Z690晶片組,其他的要等到CES 2022上才會發布,不過也不會讓消費者等太久。根據之前曝光的英特爾600系列晶片組陣容,包括了消費級桌面平台、企業和嵌入式平台、HEDT平台等針對不同市場定位的產品。 據VideoCardz報導,華擎和NZXT已准備了相當多不同型號的英特爾600系主板。不過目前華擎曝光的名單里,缺少了Taichi(太極)、Aqua和OC Formula(超頻方程式)系列,這些高端定位的產品相信仍在開發之中,推出的時間會較晚。 如果對華擎的主板比較熟悉,一般很快就明白不同晶片組對應各個系列產品的定位,其中Extreme和Steel Legend系列的Z690主板都將會分為是否帶Wi-Fi 6E網卡的型號;Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4將會配備Thunderbolt 4埠;H和C系列是相對基本的配置,提供的埠也有限。 ...

Intel Z690、H670、B660、H610主板全線泄露:12代酷睿專用

Intel將在10月份發布Alder Lake 12代酷睿處理器,帶來全新大小核架構、DDR5內存、PCIe 5.0總線,封裝接口變為LGA1700,配套主板晶片組也升級為600系列。 今天,華擎的600系列主板型號集體曝光,確認了四款晶片組型號Z690、H670、B660、H610,分別對應現在的Z590、H570、B560、H510的升級版。 華擎已經准備了接近40款不同系列、不同型號的新主板,而且還不包含Tachi、OC Formula等高端系列。 四款晶片組都有ITX迷你型,Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4顯然是自帶雷電4接口,還有多款自帶Wi-Fi 6或者Wi-Fi 6E。 根據此前說法,Intel今年只會發布高端的Z690主板,,包括i9-12900K/KF、i7-12700K/KF、i5-12600K/KF。 來源:快科技

6年前的華碩主板升級BIOS 6/7代酷睿也能裝Win11了

2個月前微軟發布了Win11系統,硬體要求著實讓大家被折磨了一番,除了TPM 2.0的硬性要求之外,微軟將Win11的CPU最低要求限制在了8代酷睿及之後的,一大批Skylake、Kabylake用戶被淘汰。 不過華碩並沒有放棄這些老用戶,最近已經開始一些較舊型號的主板升級BIOS,最早的可以追溯到2015年的100系列主板,也就是6代酷睿Skylake系列,還有7代酷睿Kabylake系列,配套的是200系列主板。 按照微軟的定義,6、7代酷睿CPU是不再支持范圍內的,但實際大家都知道正常安裝沒問題,華碩現在應該也是做過測試的。 不過為了避免潛在的麻煩,華碩也表示不確定最終版的Win11是否會支持。 除了CPU支持范圍,這波主板BIOS升級主要變化跟TPM有關,之前的BIOS默認多數都是關閉TPM,升級BIOS之後會默認開啟,這樣Win11檢測這一關也過了。 詳細情況可以參考 來源:快科技

銘瑄H510 ITX迷你主板上市 2000塊搞定辦公/影音PC

ATX及MTX主機往往又大又重,追求體積小巧、性能強大的電腦的話,還是ITX主板合適。銘瑄的H510 ITX小板現在上市了,最低只要2000塊錢就能搞定一套辦公、影音電腦。 本文就來看一下,本文我們就來看幾款不錯的ITX配置建議以及和優勢吧~ 辦公、影音: 銘瑄MS-挑戰者 H510 ITX是適用於英特爾第11代和第10代處理器的500系列主板,對於日常的影音體驗、日常辦公需求來說,英特爾酷睿處理器不僅擁有不錯的穩定性和溫度表現,讓日常辦公得到流暢、穩定的體驗外; 圖中的酷睿i3-10105的CPU,高達4.4GHz的睿頻頻率不僅可以獲得強大的日常辦公性能,4核心8線程也能對標舊款的i7處理器。 即使入門級別的設計類、工程類軟體的任務也不在話下。 外置DC電源的方案也讓主機的體積足夠小巧,這類小巧的DC-ITX機箱有非常多優秀的款式可選,設計都非常精緻。100W的電源支持處理器良好的釋放性能,強大的散熱即使是對比4000元左右筆記本電腦也是難分勝負~ 中度設計/影視製作: 英特爾第11代桌面級酷睿處理器i5-11500搭載了強大的UHD750核心顯卡,支持強大的10Bit 4:2:2硬體級解碼能力,對於視頻製作者來說提供了難得的高品質視頻素材流暢編輯的能力。 銘瑄MS-挑戰者 H510ITX搭載i5-11500處理器時,支持雙通道2933MHz頻率的強大性能,強大的2相4 PowerFet Mos核新顯卡供電設計能夠讓UHD750顯卡穩定發揮出強大的性能!對於中等程度的設計也可以長時間Carry。 支持Flex、SFX電源的機箱不僅電源的選擇范圍更大,而且整機的散熱也能上升一個層次!另外,該規格大小的機箱有非常多很有特色以及設計細節很強的機箱,其中有一種叫A4的規格,這個規格的機箱你甚至可以升級強大的獨立顯卡: 銘瑄MS-挑戰者 H510ITX支持PCIe4.0和Resizable BAR技術,在搭配主流獨立顯卡時也能充分釋放遊戲性能。對於有遊戲需求或者高性能設計的需求也能良好的滿足。 A4機箱通常搭配下壓式散熱器,銘瑄MS-挑戰者 H510 ITX的供電散熱裝甲在設計時針對下壓式散熱器風道進行了大量的優化,搭配合適的散熱時能夠保持長時間穩定的性能發揮。 ITX主板的精緻與小巧,一直以來就深受人們的喜愛,放在家裡不僅不占位置,優雅個性的設計甚至可以讓電腦成為裝飾品一般。 如果你想要一台價格不貴,體積小巧,外觀精緻,性能強悍的ITX電腦,那麼銘瑄MS-挑戰者H510 ITX就不錯哦。 來源:快科技

RTX架構機箱來了:測試主板正放和倒放 散熱有何不同?

今天的硬體實驗室我們來探討下關於機箱風道的問題,Intel到底推出了多少機箱架構規范?每種規范之間又有怎樣的區別? 順便我們來講講倒置主板機箱架構(RTX)的由來,來看看為什麼會有這樣的規范,這樣的規范又有怎樣的好處。 同時在本次視頻的後半部分我們還做了詳細的測試,分別使用非公版的RTX 3080 Ti超龍顯卡以及公版的RTX 3080 Ti FE顯卡在標准ATX規范機箱中和倒置主板的RTX機箱中的溫度表現,同時上了熱像儀,看看實踐和理論是否會有差異。 視頻詳情: 硬體配置: CPU:Intel Core i9-11900K 散熱器:德商必酷DARK ROCK PRO 4 雙塔散熱器 內存:芝奇 F4-4266C16D-32GTES(幻光戟尊爵版 16GB*2) 硬碟:WD_BLACK SN850 NVMe SSD HS RGB 1TB(PCIe Gen4) 顯卡:微星 RTX 3080 Ti...

EVGA X570S DARK首次亮相,旗下首款AMD晶片組主板

在六月份的時候,EVGA發布了一個預告片,名為「新的黑暗即將來臨……」,以Ryzen處理器的橙色特徵標識圍繞Dark系列主板的標志,預示著很可能會推出AMD主板,屬於Dark系列。隨後新的局部照片曝光,確認將採用了AMD最新的X570S晶片組,新產品名為X570S DARK。 近日,Facebook用戶@Vince Lucido展示了EVGA X570S DARK主板的完整照片,可以看到CPU插槽旋轉了270°,此前的Z590 DARK主板也採用了這樣的布局。此外可以看出,EVGA針對超頻做了優化,有可能採用10層PCB,VRM供電規模並不小,供電VRM以及晶片組上都有大面積的散熱鰭片輔助,之間還有導熱管相連,M.2 SSD區域也是有大面積的散熱結構。由於X570S晶片組並不需要主動散熱,X570S DARK主板基本可以沿用Z590 DARK主板的被動散熱解決方案。 EVGA X570S DARK主板只有兩條內存插槽,24Pin電源接口、兩個8Pin的CPU供電接口、以及一個6Pin的PCI-E輔助供電接口都做了折角處理,主板上還有便於操作的電源按鈕和重置按鈕,配備了兩條PCI-E x16插槽和一條PCI-E x4插槽。此外,應該有兩個M.2插槽,以及兩個網卡接口,集成EVGA的無線模塊,帶雙頻WiFi 6/BT5.2外置天線,以及具有EVGA最高端的板載音頻解決方案。 目前EVGA並沒有透露具體的售價,以及上市時間。EVGA在AM4平台已開始走向生命周期的結尾階段推出用於超頻的旗艦產品,切入的時間點似乎有點晚,也有可能是為接下來AMD的AM5平台提前做准備。 ...

EVGA公布第一款AMD銳龍主板:AM4插座旋轉90度只為方便超頻

AMD YES不僅打動了很多消費者,也讓諸多廠商紛紛投懷送抱。在北美有著領導地位的EVGA,就在打造自己的第一款AMD銳龍主板,命名為「EVGA X570S DARK」,屬於面向極限超頻玩家的旗艦級序列,相當給面子。幾天,EVGA公布了這款主板的完整真容,設計之豪華令人贊嘆。 最特別的是,它將AM4插座逆時針旋轉了240度,內存插槽也隨之從標準的插座右側垂直擺放,改成了插座上方水平放置,而且只有兩條,每通道一條,這是最有利於超頻的。 與此同時,供電接口、開啟重啟鍵、功能開關、自檢代碼螢幕、電壓測量點,以及大量的元器件,都集中放在了右上角區域。 24針ATX、兩個8針EPS供電接口和八個SATA硬碟接口,全部都橫躺在主板邊緣,可以讓電源線、數據線更整潔,不影響主板其他功能使用。 據說,BIOS也是專門調校過的,一切只為沖擊處理器、內存超頻的世界紀錄,包括液氮極限超頻。 主板上還能看到覆蓋供電電路、晶片組、M.2插槽的巨大散熱片,擴展插槽有兩條PCIe 4.0 x16、一條PCIe x4,散熱片之下則應該兩個M.2。 音頻部分是EVGA最好的設計,無線網絡支持Wi-Fi 6E。 PS:X570S並不是真正的晶片組型號,不是傳說中的X570升級版,晶片組本身還是X570,帶上「S」屬於主板廠商的命名行為。 來源:cnBeta

EVGA公布第一款AMD銳龍主板:旋轉90度 只為超頻

AMD YES不僅打動了很多消費者,也讓諸多廠商紛紛投懷送抱。 在北美有著領導地位的EVGA,就在打造自己的第一款AMD銳龍主板,命名為「EVGA X570S DARK」,屬於面向極限超頻玩家的旗艦級序列,相當給面子。 幾天,EVGA公布了這款主板的完整真容,設計之豪華令人贊嘆。 最特別的是,它將AM4插座逆時針旋轉了240度,內存插槽也隨之從標準的插座右側垂直擺放,改成了插座上方水平放置,而且只有兩條,每通道一條,這是最有利於超頻的。 與此同時,供電接口、開啟重啟鍵、功能開關、自檢代碼螢幕、電壓測量點,以及大量的元器件,都集中放在了右上角區域。 24針ATX、兩個8針EPS供電接口和八個SATA硬碟接口,全部都橫躺在主板邊緣,可以讓電源線、數據線更整潔,不影響主板其他功能使用。 據說,BIOS也是專門調校過的,一切只為沖擊處理器、內存超頻的世界紀錄,包括液氮極限超頻。 主板上還能看到覆蓋供電電路、晶片組、M.2插槽的巨大散熱片,擴展插槽有兩條PCIe 4.0 x16、一條PCIe x4,散熱片之下則應該兩個M.2。 音頻部分是EVGA最好的設計,無線網絡支持Wi-Fi 6E。 PS:X570S並不是真正的晶片組型號,不是傳說中的X570升級版,晶片組本身還是X570,帶上「S」屬於主板廠商的命名行為。 來源:快科技

11代酷睿入門新座駕 梅捷H510 ITX主板開箱圖賞

日前,擁有36年板卡經驗的梅捷推出了自家的H510主板,專門針對ITX機箱設計,活動價499元。 現在這款主板已經來到我們評測室,下面為大家帶來圖賞。         梅捷H510主板整體採用黑色打造,設計比較簡潔。採用6相核心供電,12顆PowerMosFet金屬材質增加熱量導出效率,強化耐久度。通過體積小+數量多的方案,可以降低單顆Mos負載,提高轉換效率。 內存插槽方面,梅捷H510主板提供了兩根DDR4內存插槽,支持XMP技術。 這款主板提供單M.2插槽,雖然支持PCIe 4.0,但可以同時支持SATA和NVMe協議的M.2固態,而且是智能識別,不需要用戶手動調控。 接口方面,梅捷H510主板提供了PS/2鍵鼠接口,一個DP接口,一個HDMI視頻接口,兩個USB3.2 Gen1接口,四個USB2.0接口,一個千兆網口,以及3個常規的音頻接口。全IO接口均配備獨立ESD防靜電防雷晶片。 這款主板主打使用,沒有RGB接口,玩燈的小夥伴要出門左轉了。 來源:快科技

AMD發布新版晶片組驅動程序,以修復”關鍵性安全漏洞”

近日AMD發布了一個新的Ryzen晶片組驅動程序,版本為3.08.17.735,其修復了AMD平台安全處理器驅動的「關鍵性安全漏洞」。不過AMD並沒有透漏具體修補的安全漏洞的有關細節。據推測,這次修復很可能與目前AMD處理器已知的幾個漏洞有關。 在AMD官方網站上,列出了幾個目前Ryzen系列處理器存在的漏洞,其中有兩個會影響所有的Ryzen系列處理器。一個是公告編號為「AMD-SB-1003」的「Speculative Code Store Bypass and Floating-Point Value Injection」,另一個是公告編號為「AMD-SB-1010」的「Transient Execution of Non-canonical Accesses」。前者是處理器處理不正確的浮點數值的時候,可能會導致Ryzen系列處理器在處理覆蓋的指令時泄漏數據。後者也與數據泄露有關,當Ryzen系列處理器執行非規范負載並存儲只有48位或更低地址位數的數據時,可能會導致數據泄露。 由於AMD沒有具體說明這次Ryzen晶片組驅動程序更新的詳細信息,所以不確定是否已經修復了這些問題。此前英特爾由於Meltdwon熔斷和Spectre幽靈漏洞被折騰得不輕,AMD近兩年也爆出了不少安全漏洞,雖然大多與普通用戶關系不大,不過對普通用戶來說,最好還是將Ryzen晶片組驅動程序更新到最新的版本,確保不會暴露在未知漏洞當中,特別是這些漏洞被歸類為「危險」的等級,以保障自己的計算機安全。 AMD Chipset Drivers(3.08.17.735),地址:點此前往>>> ...

華碩X370主板可以支持Zen 3架構處理器?使用華擎B450主板的BIOS就行了

AMD最初希望Zen 3架構處理器只能夠在500系主板上使用,經過用戶和廠商爭取,最終允許在400系主板上運行,不過AMD堅決不將300系主板列入支持列表。AMD這麼做也有自己的理由,比如這些早期的主板BIOS容量太小,或者在設計上並不一定適合Zen 3架構處理器運行,使用過程中可能會遇到問題等。 在去年年末,華擎通過Beta BIOS的形式,讓旗下X370、B350和A320晶片組主板支持AMD Ryzen 5000系列處理器。不過AMD並不支持主板廠商的這種做法,所以並不是每個主板廠商都會提供支持,即便有這類型BIOS,也只能是Beta版。要不用戶只能找發燒友修改的固件,以便自己的舊主板支持Zen 3架構處理器,這意味著可能會面臨失去某些功能、穩定性變差或出現錯誤不能修復等問題。 近日,華碩ROG論壇上(通過Reddit)有用戶透露了一種新的方法,讓ROG Crosshair VI主板的用戶可以使用AMD Ryzen 5000系列處理器。民間有各種BIOS的修改版,本身並不奇怪,不過這次有點讓人意外的是,固件來自於華擎的B450 Pro4 R2.0主板(v 4.50)。如果用戶使用Zen 2架構處理器,並希望支持Smart Access Memory或Resizeble BAR,可以選擇v 4.80版的固件。 這樣的操作確實面臨比較大的風險,不但不能保證所有功能都可以正常工作,甚至有可能會損壞主板。該操作暫時也缺乏用戶的反饋,不知道系統穩定性或主板是否有功能被禁用。如果不是動手能力強的資深玩家,平台已相對老舊想提升性能,或許還是直接購買新產品進行升級比較靠譜。 ...

神了 華碩老主板刷入華擎BIOS 成功點亮銳龍5000

AMD銳龍平台這幾代都是AM4一種接口,理論上新老主板、處理器都可以互相兼容,但出於各方面的考慮,最新的銳龍5000系列處理器只能搭配AMD 400、500系列主板,而更早的AMD 300系列主板被封禁了,一度有廠商發布兼容BIOS也被撤回。 現在有民間大神研究出了在華碩X370、B350主板上搭配銳龍5000處理器的方法,但神奇的是,用的不是華碩自家BIOS,而是華擎400系列主板的BIOS,還是官方原版,並未魔改! 眾所周知,華擎是從華碩走出來的,只是如今兩家已經沒有實質性的關系,各過各的,但沒想到,BIOS居然還能通用…… 其實,這位神級網友嘗試了多家廠商、不同主板的BIOS,結果發現華擎的最好用,尤其是華擎B450 Pro R2.0 v4.50版本,刷入華碩X370、B350主板後,可以順利點亮銳龍5000,使用也基本正常,包括處理器、內存超頻都沒問題。 唯一的問題,就是只能從SATA硬碟啟動,會損失一些性能。 有趣的是,華擎作為「妖板之王」,其實有偷偷為部分300系列主板提供銳龍5000的兼容BIOS,比如X370 Tachi、X370 Gaming K4,只是存在NVMe、Resizable BAR功能缺失的問題。 技嘉X470、B450主板的BIOS完全不可用,刷入後無法啟動。 映泰B550主板的不能用,X470、B450主板的部分可用,但普遍存在冷啟動、風扇控制方面的問題,體驗不好。 膽兒肥想嘗試的可以看教程,但注意風險自負。 來源:快科技

英特爾600系列晶片組陣容泄露,還包括HEDT平台的X699

傳聞英特爾計劃於2021年10月或11月(大概在10月25日到11月19日之間)發布第12代酷睿系列處理器,隨著發布日期的逐漸逼近,有越來越多的消息傳出。此前有報導指出,英特爾在桌面平台首款基於10nm Enhanced SuperFin工藝的處理器,也是首款採用big.LITTLE混合架構的x86桌面處理器,今年內Alder Lake-S處理器只有「K」和「KF」後綴的產品,以及配套的Z690晶片組。 事實上,英特爾600系列晶片組陣容挺龐大的,有相當多的型號。 據Wccftech報導,通過英特爾晶片組的驅動程序(10.1.18836.8283),在列表里包括各種PCH的設備ID,其中涉及下一代平台的有19個。這些晶片組包括了消費級桌面平台、企業和嵌入式平台、HEDT平台等,具體如下:X699(發燒級)Z690(高端用戶)W685(高端工作站)W680(主流工作站)Q670(商務/企業用戶)Q670E(商務/企業移動設備)R680E(嵌入式移動設備)H670(有擴展需求的普通用戶)B660(普通用戶)H610(低端/入門設備)H610E(普通移動設備) 這一系列的晶片組,除了Z690晶片組以外,其餘都要到明年第一季度或第二季度才發布。X699晶片組的出現有點讓人意外,預示著英特爾很可能會發布新的HEDT平台處理器,具體情況還有待以後更多的消息確認。此前有傳言指W790晶片組會支持Sapphire Rapids HEDT處理器,不過在驅動程序中並沒有出現。 此外,Intel Management Engine還列出了對未來將推出的處理器的支持,包括Alder Lake(ME16.50)、Raptor Lake(ME17.0)和Meteor Lake(ME18.0)。 ...

又要換插槽了 12代酷睿配套600系主板全曝光:酷睿X歸來

前幾天Intel公布了12代酷睿Alder Lake處理器的架構細節,這一代升級很多,除了Intel 7工藝之外,還有首次大小核架構,桌面版支持8大16小,同時還支持DDR5內存及PCIe 5.0。 與此同時,12代酷睿的主板也會升級,從目前的LGA1200換成LGA1700插槽,肯定不會兼容了,需要新的600系晶片組。 此前我們知道600系晶片組會有Z690、B660之類的,現在Intel的晶片組驅動中一下子曝光了所有型號,具體如下: X699(HEDT型號) Z690(高端消費機型) W685(工作站高端機型) W680(工作站中檔機型) Q670(公司/企業型號) Q670E(公司/企業筆記本型號) R680E(嵌入式設備企業型號) H670(中檔消費機型) B660(中檔消費機型) H610(入門消費機型) H610E(嵌入式設備入門機型) 可見600系晶片組的覆蓋范圍很廣,從W系列工作站到Q企業/筆記本再到Z/H消費級桌面平台全都有了。 這裡面最讓人興奮的應該是X699,因為X後綴代表著酷睿X系列,也就是Intel最高端的消費級HEDT平台,取代酷睿i9-10980XE系列的。 自從2019年推出14nm的Cascade-X系列之後,Intel的HEDT平台已經2年多沒升級了,主要原因是18核的架構已經跟不上友商的64核銳龍TR平台了,所以Intel這兩年事實上放棄了1000美元以上的高端CPU市場。 X699的出現意味著新的酷睿X平台也要來了,不過它應該不是基於Alder Lake的,而是伺服器級的Sapphire Rapids,但CPU核心架構跟12代酷睿的Golden Cove同款,只是工藝還是10nm SuperFin,而不是Alder Lake的10nm Enchanced SuperFin(現在改名為Intel 7了)。 ,最多80核心,支持DDR5,最高8通道,也支持PCIe 5.0,TDP上限從270W提高到350W,據說還能解鎖400W。 當然,用於桌面HEDT平台的Sapphire Rapids肯定會閹割不少,CPU核心估計在60核左右的可能性更大,同時支持4通道或者6通道DDR5。 來源:快科技

性能強悍、用料扎實的小板 七彩虹CVN B560I GAMING FROZEN V20主板評測

一、前言:一塊做工用料扎實的B560小板 作為主機裡面最大的配件,主板的大小決定了可以選擇機箱的大小。當你看中一款精緻的小機箱,卻不是所有的主板都可以放得進去,而一塊ITX主板幾乎可以適應所有的機箱,讓你盡情選擇最心儀的機箱來組成一套最合適的主機平台。 當前,隨著主板的集成度越來越高,早就不需要額外的音效卡,有線網卡、無線網卡,大多數玩家的主機至始至終都只插了一塊顯卡。那麼為什麼不買一塊ITX主板搭建一個ITX平台呢?既實用和漂亮,又不浪費空間! 今天我本文的主角的是七彩虹最新推出的CVN B560I GAMING FROZEN V20冰霜版主板。它採用標準的mini-ITX板型結構,僅有17x17cm大小。 麻雀雖小,但五髒俱全!B560I GAMING FROZEN主板提供一條全尺寸PCIe x16擴展插槽,兩條內存插槽可以支持64GB內存,內置Intel AX200 Wi-Fi 6無線網卡順帶還支持藍牙5.0。 在用料方面B560I GAMING FROZEN主板也並不含糊。6+2相供電設計每相供電里都有一枚60A的DrMOS、一個F.C.C鐵素體電感以及一個10K合金固態電容,理論上搭載i9-11900F這樣的處理器都不在話下,實際上也是如此。 為了提高主板的散熱能力,七彩虹設計了全覆式寒霜冷凝散熱模組,可以全方位的降低供電區域、存儲以及晶片組的溫度。 對於RGB,B560I GAMING FROZEN提供一個5V 3-pin RGB插針,可以兼容市面上絕大多數ARGB燈光設備。 B560I GAMING FROZEN主板參數如下: 二、圖賞:8相供電設計 + 60A DrMOS 標準的ITX版型,尺寸為170 x170mm,供電電路散熱系統採用的是寒霜冷凝散熱設計。 主板的背面。 全覆式寒霜冷凝散熱片。 6+2相供電電路,每一相由一個F.C.C鐵素體電感、一個10K黑金固態電容、1個60A的DrMOS構成,理論上可以支持300W的i9-11900K處理器。 2根內存插槽,可以支持單條32GB容量的內存,2條總容量可達64GB,頻率能夠支持3200MHz。 由於是ITX主板,B560I GAMING...

華碩發布四款全新X570主板,板皇ROG C8E已開啟預售

在2019年,AMD發布的X570晶片組成為第一款支持PCIe Gen4標準的晶片組,華碩推出了多款基於此晶片組的主板產品。X570S的後綴「S」代表著靜音的意思,意味著經優化後降低了發熱量,也就不需要再配置散熱風扇了。 近期華碩正式推出了四款X570系列主板,分別為ROG CROSSHAIR VIII EXTREME(ROG C8E)、ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II、TUF GAMING X570-PRO WIFI II和ProArt X570-CREATOR WIFI。與很多廠商不一樣的是,華碩在命名上並沒有改稱為X570S,而是沿用了X570系列。事實上在ROG C8DH上,華碩就採用了無風扇全被動式散熱設計,這也是此前屈指可數沒有配備散熱風扇的X570主板。 這次新推出的四款X570系列主板,每一款的主板定位都有所區別:ROG C8E專為極限性能發燒友和骨灰級遊戲玩家打造;ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II擁有更酷炫的外觀設計,面向潮流玩家;TUF...

微星X570S系列主板全新上市,還會有EK聯名特別版

近期微星推出的一系列X570S主板不僅升級了規格,還採用了全新的設計。雖然AMD已經取消了代號Warhol的Zen 3+架構桌面處理器,但年末很可能會推出採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 3架構產品,很可能是Ryzen 5000XT系列處理器。即便是對現階段購買高端Ryzen 5000系列處理器的用戶來說,X570S主板仍有許多值得稱贊的改進。 與X570主板相比,最主要的變化來自於散熱方面,X570S主板取消了晶片組上的風扇,以大面積的散熱片取而代之,這有助於減少灰塵和噪音。此前X570主板被詬病的一點就是發熱量大,普遍需要配備風扇輔助散熱,對設計、安裝和使用都有不同程度的影響。如果在體積相對較小的主板上(比如M-ATX或ITX規格),問題就更為突出了。 為了更好地釋放AMD Zen 3架構處理器的潛力,釋放出更振奮人心的強悍性能,微星的X570S主板在供電上做了全面升級。MEG X570S主板有直連的16+2相供電,90A SPS,而MPG X570S主板有至少12+2路75A數字供電,此前已開賣的MAG X570S TORPEDO MAX魚雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI戰斧飛彈也都有12+2路60A供電。 這次微星推出的X570S主板至少有兩個M.2插槽,其中至少一個M.2插槽配備了冰霜鎧甲,以幫助SSD保持強大的性能輸出。在高端的X570S主板上,微星做了更為全面的配置,比如MEG X570S ACE MAX提供了四個PCIe Gen4標準的M.2插槽,並覆蓋了M.2冰霜鎧甲和雙面導熱墊片,而MEG X570S UNIFY-X...

華碩發布四款AMD X570頂級主板:全部無風扇0噪音

AMD Zen4架構的銳龍處理器還要等差不多一年時間,屆時會更換新的AM5封裝接口、600系列主板,而在接下來的時間里,X570仍然是旗艦級的AMD平台。 近日,華碩正式發布了四款新的AMD X570主板,分別是ROG CROSSHAIR VIII EXTREME(ROG C8E)、ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II、TUF GAMING X570-PRO WIFI II、ProArt X570-CREATOR WIFI,繼ROG C8DH之後全面採用了無風扇的被動式散熱設計,0噪音。 通過更高規格的供電電路、更大面積的散熱裝甲,它們實現更強性能釋放的同時,還降低了晶片組區域的溫度,無需風扇即可搞定。 ROG C8E 專為極限發燒友、骨灰級遊戲玩家打造,集最新ROG技術之大成,EATX主板中的翹楚之作。 18+2相供電電路,單路最大電流90A,兩個8Pin ProCool II高強度供電接口,加上超合金電感、10K日系黑金電容,可滿足極限超頻的嚴苛需求。 全覆蓋式散熱裝甲,包括內置熱管的一體式I/O+VRM鋁制散熱裝甲,電感覆蓋特質導熱貼,並延伸覆蓋PCIe區域,背面則是金屬散熱背板。 裝甲上還加入了2英寸的LiveDash OLED顯示屏,可顯示豐富內容,包括CPU頻率、設備溫度、風扇轉速、水冷信息等等,也可定製個性化圖文信息。 極限超頻是ROG C8E的核心使命,為此設計了電壓測量點、自定義按鍵、模式切換功能、Q-Code顯示診斷代碼等,還延續了C8DH上一戰成名的Dynamic...

七彩虹CVN B560I系列主板以及GeForce RTX 3060 Mini顯卡已相繼上市

近日,七彩虹CVN B560I Gaming系列主板,以及iGame GeForce RTX 3060 Mini OC顯卡已相繼上架了。這些產品面向小型PC愛好者,以滿足新一代平台的裝機需求。之前七彩虹就已經發布了CVN B560I Gaming系列主板,iGame GeForce RTX 3060 Mini OC顯卡也在官網上露面。 與上一代產品相比,CVN B560I GAMING系列主板全面升級的寒霜冷凝散熱片也獲得了大幅度的面積提升,超大面積的I/O、南橋、M.2散熱護甲帶來更優質的散熱體驗。其採用了6+2相供電設計方案,60A大電流的DrMos供電可以完美發揮非超頻系列的酷睿i5/i7系列處理器的性能,內置的colorful基準頻率加速技術,讓處理器在足夠散熱的情況下完全解鎖睿頻性能,搭配第11代酷睿系列處理器使用,雙通道DDR4內存可超頻至4800頻率以上。 此前銀黑配色的CVN B560I GAMING V20已在京東的七彩虹京東自營旗艦店上架,近期白色的CVN B560I Gaming Frozen也已上架。前者售價為1199元,後者則是1259元。 七彩虹推出的首款iGame Mini系列顯卡iGame GeForce...

扔掉小風扇,網絡大升級,各家X570S主板陸續上市

AMD的600系主板隨著桌面級的Zen 3+的取消也一同沒了,只准備在今年年底推出帶3D垂直緩存的Zen 3處理器,大概名字會是銳龍5000XT,主板最新的其實是去年推出的B550,但旗艦晶片組還是X570,現在市場上大部分X570主板都是兩年前隨Zen 3處理器一同推出的,所以也是時候來一波升級了,這就是現在的X570S。這個多出來的S其實就是靜音的意思,原本的X570主板由於南橋發熱較大多數都是帶散熱風扇的,現在新版的X570S通過技術手段降低了發熱量,沒有這個小風扇,不過晶片本身是沒有變化的。 現在各廠的X570S已經開始陸續上市,微星的MAG X570S TOMAHAWK MAX WiFi、MAG X570S TORPEDO MAX已經在京東上開賣,後續還會有MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI、MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI、MEG X570S UNIFY-X MAX、MEG X570S ACE MAX這四款會上市。 華碩的產品就沒有用X570S這個名字,繼續沿用X570這型號,包括ROG、ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt四大系列都會有更新,上圖已經列出了四款產品,當中ROG CROSSHAIR...

千元迷你機利器 七彩虹CVN B560I GAMING FROZEN主板圖賞

針對迷你主機玩家,七彩虹日前推出了兩款B560 ITX主板CVN B560I GAMING PRO /FROZEN,售價分別為1199元和1259元,支持PCIe 4.0的Resizable BAR技術,遊戲性能可免費提升多達10%。 現在,七彩虹CVN B560ITX GAMING FROZEN主板已經來到我們評測室,下面先來看圖賞。 七彩虹CVN B560I GAMING系列主板採用了6+2相供電設計方案,60A大電流的DrMos供電可以讓非超頻系列的I5以及I7系列CPU得到完美的性能發揮,內置的colorful基準頻率加速技術,讓CPU可以在散熱方案足夠強力的情況下,完全解鎖睿頻性能,在使用11代酷睿CPU的情況下,雙通道DDR4內存可OC至4800頻率以上。 和上一代的B460ITX相比,CVN系列全面升級的寒霜冷凝散熱片也獲得了大幅度的面積提升,超大面積的IO,南橋,M.2散熱護甲為ITX窄小的散熱空間和幾乎沒有的機箱風道帶來更優質的散熱體驗。 除了常規的千兆網卡外,CVN B560I GAMING FROZEN主板還搭載了WIFI 6E無線網卡,不僅支持藍牙,WIFI 6傳輸速度最高還可達到9.6Gbps,相當於上一代的三倍之多。 在擴展性上,CVN B560I GAMING  FROZEN主板搭載了3個PMW溫度控制接口,其中一個為水泵控制接口,為需要使用一體式水冷散熱器的用戶提供更方便直接的解決方案。 來源:快科技

華碩ROG C8E X570主板預售:16核銳龍夢幻座駕、售價9499元

2021年下半年了,AMD的銳龍5000系列依然是遊戲玩家的豪華平台,單核及多核個都是目前的王者。旗艦級X570主板ROG CROSSHAIR VIII EXTREME(以下簡稱ROG C8E)主板正式全網預售,售價9499元,不過搭配銳龍9 5950X的話套裝只要11999元。 華碩ROG C8E主板依然是基於X570晶片組(最新的X570S不是新的晶片,只是型號更新)採用全覆蓋式超大散熱裝甲,擁有混合雙模超頻黑科技、20供電模組(90A)、雙雷電4接口、WiFi 6E無線、萬兆+2.5G有線雙網卡和支持PD 3.0的60W快充前置接口等強悍配置,專為極限性能發燒友和骨灰級遊戲玩家打造。 售價方面,ROG C8E主板單獨售價是9499元,不過搭配銳龍9 5950X處理器,套裝價格是11999元,更有吸引力。 ROG C8E主板單品連結: ROG C8E主板+銳龍9板U套裝: ROG C8E主板搭載華碩Dynamic OC Switcher混合雙模(多/全核)超頻黑科技,能在最大程度上釋放處理器極限性能,藉助AI機制,智能切換AMD平台兩種超頻方式。 據預設的電流和溫度閥值,低負載時開啟DOCP+PBO模式,壓榨極限單核性能;高負載時切換到全核超頻模式,釋放巔峰多核性能。可根據任務執行和系統資源需求,智能調教至最佳的配置,獲得更好的超頻體驗,直線提升運算效率。 ROG C8E主板配備18+2供電模組(90A)搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口,加上超合金電感和10K日系黑金電容,可滿足頂級處理器超頻時的嚴苛需求。 全覆蓋式散熱裝甲,包括內置熱管的一體式I/O+VRM鋁制散熱裝甲,特質電感導熱貼覆蓋電感區,可快速降低供電區溫度。全被動式散熱設計更加安靜,不僅覆蓋供電區和整個主板晶片組區,還包括PCIe區域,更有金屬散熱背板,全方位降溫,保障更好的性能釋放。 得益於OptiMem III內存優化技術,ROG C8E在內存性能方面擁有驚人的穩定性和超頻空間,可以支持內存穩定超頻至5000MHz+,滿足高負載任務對內存帶寬和性能的極致追求。 板載3個M.2接口均配備散熱裝甲與散熱背板,且ROG DIMM.2拓展卡還可額外提供2個M.2接口,支持PCIe 4.0,暢享疾速傳輸。另新增M.2 Q-Latch便捷卡扣設計,無需工具便可輕松裝卸SSD,也避免了丟失固定螺絲的煩惱。 ROG...

動手高玩魔改PS2掌機引熱贊 直接切掉主板重新組裝

高玩們的歡樂總是我等正常玩家難以想像的,近日一位老外動手高玩就魔改了PS2變成掌機引網友熱贊,而他的方法更是簡單粗暴,為了縮小體積直接切掉原PS2的主板等關鍵部件重新拼裝在一起,最後成為真正的「PS2掌機」。 ...

銀黑雙色吸睛 七彩虹CVI B560I GAMING V20主板圖賞

日前,七彩虹推出了一款ITX尺寸的主板——七彩虹CVN B560I GAMING V20主板,對於喜歡小機箱的人來講,是個不錯的精品之選。 七彩虹CVN B560I GAMING V20搭載了寒霜散熱裝甲,金屬切割、全覆蓋式冷凝散熱裝甲使用高導熱矽膠片與供電、存儲和晶片組等高熱量區域連接,能有效增強熱傳導效率。 主板供電部分採用了6+2相設計,L.R.T八腳MOS管和F.C.C鐵素體電感搭配10K黑金固態電容,保證了長期使用的穩定性與耐用度。 七彩虹CVN B560I GAMING V20主板提供了2條DDR4內存插槽,支持內存超頻,最高頻率可高達DDR4 4266MHz+(OC),讓主流玩家也能輕松使用高頻內存。 存儲方面,其提供了一個M.2 PCIe硬碟接口和4個SATA 3.0接口,M.2插槽配有高效散熱片和導熱貼,能夠降低SSD長時間使用時的溫度,避免過熱降速。 接口方面,背面提供了2個USB 3.2 Gen 1接口、2個USB 2.0接口、1個Type-C接口(USB 3.2Gen1),以及DP、HDMI、RJ45、音頻等接口,還可擴展前置Type-C口,足以滿足主流玩家的使用需求。 除了常規的千兆網卡外,CVN B560I GAMING系列主板還搭載了WIFI 6E無線網卡,不僅支持藍牙,WIFI6傳輸速度最高還可達到9.6Gbps,相當於上一代的三倍之多。 來源:快科技