Tag: 主板

在二月AMD就確認了500系晶片組的主板存在USB故障問題，現象就是使用USB接口連接滑鼠、鍵盤和耳機等低速設備的時候，會發生周期性掉線，還有USB 2.0的外界音頻設備會有爆音等等，此前可以通過把PCI-E 4.0切換成PCI-E 3.0解決問題，現在AMD與合作夥伴已經推出了針對X570和B550主板的AGESA 1.2.0.1 Patch A BIOS來修復這個USB問題。 其實此前AMD的公告是說要等到下個月出的AGESA 1.2.0.2 BIOS才會修復USB的問題的，但從20號開始主板廠商就陸續放出了AGESA 1.2.0.1 Patch A BIOS並已經修復了USB的故障，改善了銳龍5000系列處理器的兼容性，目前華碩、技嘉、微星、華擎這四大板廠都已經放出了部分型號X570和B550的新BIOS，如果在官網上沒有找到你主板的新版BIOS的話請耐心等待，相信這幾天會陸續放出來的。 此外AGESA 1.2.0.2 BETA版本BIOS也有望在4月初發布。 來源：超能網

3月初，不少用戶發現，AMD 400/500系列主板搭配銳龍3000/5000系列處理器的時候，可能會出現USB連接中斷問題。 AMD也很快確認了此問題，並表示會在一周內下發新的AGESA 1.2.0.2版微代碼給主板廠商，預計4月初陸續發放新BIOS給用戶。 近日，主板廠商陸續開始放出基於AGESA 1.2.0.1 Patch A版微代碼的新BIOS，包括華碩、華擎、微星、技嘉等，首批支持新一代的X570、B550主板，提前修復了USB斷連問題，同時改進了銳龍5000的兼容性。 具體已更新的名單如下： 華碩： Crosshair VIII Dark Hero、Crosshair VIII Hero WiFi、STRIX X570-E Gaming、TUF Gaming B550M Plus WiFi、Strix B550-F Gaming WiFi 華擎： B550 Taichi Razer Edition、B550...

PCIe 4.0還在普及階段，PCIe 5.0尚未到來，PCIe 6.0標準規范還沒完成，廠商們就已經迫不及待出方案了。 Synopsys(新思科技)宣布，推出全球首個完整的PCIe 6.0 IP方案，包括控制器、PHY物理層、驗證IP，可供PCIe 6.0 SoC設計早期開發之用。 它基於Synopsys廣受好評的DesignWare IP PCIe 5.0方案，完整支持PCIe 6.0標準特性，包括64GT/ PAM-4信號調制、FLIT模式、L0p低功耗模式等等，可滿足HPC高性能計算、AI、存儲SoC等應用領域對於延遲、帶寬、能效的各種需求。 為了實現吞吐量的最大化、延遲的最小化，Synopsys PCIe 6.0控制器採用了「MultiStream」(多流)架構，性能可達單流架構的最高2倍，並且還有1024-bit寬度架構，可以在關閉1GHz時序的同時，達到64GT/ x16的高帶寬，還優化了多數據源、多虛擬通道環境。 此外，新方案使用了獨特的自適應DSP算法，支持早期SoC開發，優化模擬和數字均衡，無論何種通道下都能獲得最佳能效，並且基於專利診斷功能，可確保幾乎零宕機時間。 值得一提的是，PHY物理層還使用了先進的5nm工藝，搭配獨特的模擬和DSP技術，可將功耗降低20％。 Synopsys PCIe 6.0 IP方案中的驗證IP現已可用，控制器、PHY物理層計劃在今年第三季度提供早期試用。 PCIe 6.0標準規范目前還在制定中，，按照傳統繼續讓I/O帶寬翻番達到64GT/，應用到實際中，PCIe 6.0 x1單向實際帶寬8GB/，PCIe 6.0 x16單向帶寬128GB/、雙向帶寬256GB/。 PCIe...

怎樣選擇高性價比的攢機，一直以來都是每個玩家所面臨的問題。 但是，不同於顯卡，處理器和主板的更新換代往往沒有那麼快，許多朋友可能夠買了全新的顯卡，卻還是使用3-4年甚至是5-6年前的處理器。也因此，很多人忽視了這個比較重要的地方。 正相反，好的處理器和主板不僅能夠使你在未來幾年都不會面臨「瓶頸」方面的問題，更好的擴展和適應能力也能夠保證在未來及時升級其它產品都會遊刃有餘。 今天我們就來討論下，面向未來幾年的高性價比攢機，該如何選擇處理器及主板。 gsVideo("B站", "https://www.bilibili.com/video/BV1pU4y1a7qj"); 同時我們也錄制了一期視頻，本次主要講解AMD銳龍5 5600X及銳龍7 3800XT兩款處理器，希望這期視頻能夠對即將或者准備攢機的用戶能夠有所幫助。 視頻用圖： 來源：遊民星空

相比於顯卡，七彩虹主板的聲勢並不算大，但也經常會有精品奉上。Intel Z590平台上，在推出了旗艦級的iGame Z590 Vulcan X之後，七彩虹又新發佈了一款mATX小板型的「CVN Z590M GAMING PRO」，小巧精緻，功能豐富，而且關鍵是性價比非常高。 對於這款產品的設計初衷，七彩虹表示，在玩家調研中經常可以聽到，有大量的玩家需要一款價格便宜量又足的Z590M主板，既能進行一定高強度的超頻，提升遊戲體驗，又可以塞進一款緊湊型的機箱中，滿足小鋼炮裝機需求。 CVN Z590M GAMING PRO正是為此而來，可完美支持Intel 10/11代酷睿，而在mATX緊湊版型上，依然擁有增強的用料，保證平台實力的釋放。 散熱方面，金屬風格的散熱片經過大范圍的強化，寒霜冷凝護甲比上代面積增大30％，厚度也有所增加，即便是封閉環境下也有更大的空氣接觸面積、更高的導熱效能。 兩條M.2(一條PCIe 4.0 x4、一條PCIe 3.0 x4)，都適配了加強型散熱裝甲，此外在芯片組、供電、M.2各處也都使用了高效的導熱硅膠片。 主板採用10+2相混合數字供電，兩條PCIe x16插槽進行加固強化，分別支持PCIe 4.0 x16、PCIe 3.0 x4，另有一條PCIe 3.0 x1。存儲是四條DDR4，六個SATA 6Gbps。 此外，七彩虹還打造了全新優化升級的一體式整合控制中心軟件iGame...

怎樣選擇高性價比的攢機，一直以來都是每個玩家所面臨的問題。 但是，不同於顯卡，處理器和主板的更新換代往往沒有那麼快，許多朋友可能夠買了全新的顯卡，卻還是使用3-4年甚至是5-6年前的處理器。也因此，很多人忽視了這個比較重要的地方。 正相反，好的處理器和主板不僅能夠使你在未來幾年都不會面臨「瓶頸」方面的問題，更好的擴展和適應能力也能夠保證在未來及時升級其它產品都會遊刃有餘。 今天我們就來討論下，面向未來幾年的高性價比攢機，該如何選擇處理器及主板。 同時我們也錄制了一期視頻，本次主要講解AMD銳龍5 5600X及銳龍7 3800XT兩款處理器，希望這期視頻能夠對即將或者准備攢機的用戶能夠有所幫助。 視頻用圖： 來源：遊民星空

3月16日晚上8點，微星聯合bilibili舉辦了以「5」限可能為主題的2021系列新品發布會，發布了包括搭載Intel500系列處理器的Z590和B560系列新品主板，MPG CORELIQUID K360水冷散熱及MPG 341CQR和MPG ARTYMIS 343CQR月神電競遊戲顯示器在內的多款產品。下面讓我們來一一認識下這些系列新品吧！ 微星Z590&B560系列主板 Z590系列主板型號 B560系列主板型號 微星500系列主板包括Z590和B560兩大系列。微星Z590系列主板其實已於2月登陸各大電商平台，但微星只放出了少量的2款型號產品，並未全部上線，本次發布會上，微星也為大家對全系列的各型號及特色賣點進行了逐一的詳細介紹。 微星Z590系列主板採用了全新的外觀設計，所有微星Z590芯片組主板在搭載Intel第11代酷睿處理器後，均可以使用PCIe 4.0技術！且所有產品命名中帶有Z590 WiFi字樣的主板均至少擁有一個2.5G LAN口，及全新的Wi-Fi 6E解決方案。Wi-Fi 6E解決方案可將網絡帶寬擴展至6GHz，為用戶帶來更優質的網絡連接體驗。在微星本代Z590系列產品中，大家還會看到有別於原有市面產品的新配色主板產品亮相，如藍黑配色的微星MAG Z590 Torpedo魚雷及黑紫配色的MPG Z590 GAMING FORCE原力等； 微星MPG CORELIQUID K360水冷散熱 MSI MPG CORELIQUID K360 兼具性能與外觀，將是Intel第11代處理器的好搭檔。冷頭內置了一個 60mm TORX...

我們都知道Intel的第11代酷睿處理器在移動端已經正式發布了一段時間了，而在桌面級處理器方面Intel則是在CES 2021上就展示了第11代酷睿處理器最頂級的Core i9-11900K，只不過具體的發售日期則是定在2021年3月份晚些時候。 俗話說「兵馬未到，糧草先行」。新處理器的發布意味着新的芯片組主板面世，實際上現在全新的Z590芯片組主板已經在各大電商平台售賣了一段時間了，為了給各位打算入手第11代酷睿處理器的朋友們一些主板推薦，今天我們就來評測一下這款來自MSI微星的Z590 GAMING CARBON WIFI主板。 我們照例通過視頻的方式向大家展現微星Z590 GAMING CARBON WIFI主板的燈光效果，它在燈光效果上控制的亮度以及數量都比較適中，非常適合喜歡在機箱中需要一點RGB點綴元素但又不至於光污染的用戶。 Z590芯片組有哪些改進？ Z590芯片組相比Z490芯片組重大的改進主要是以下幾個方面，這次Z590原生增加了USB 3.2 Gen2×2接口的支持，並且DMI 3.0總線從×4加倍到了×8。當然了支持第11代酷睿處理器這個沒什麼說的，Z590芯片組主板搭配第11代處理器時可以最多提供20條PCIe4.0通道，這對於Intel用戶來說是一個非常棒的消息。 PCIe4.0的支持意味着用戶可以憑借更高的帶寬使用PCIe4.0的SSD，以及高性能顯卡限制瓶頸的突破，並且非常火熱的SAM以及Resize BAR技術也能得到最佳的兼容性支持，可以說是面向次時代遊戲的重要芯片組。 微星Z590 GAMING CARBON WIFI外觀賞析 為了方便閱讀，下面對於微星「GAMING CARBON」主板統一使用其中文名「暗黑」 這次的微星Z590暗黑依舊是我們熟悉的低調氣質，整體設計以黑色為主色調，實至名歸的「暗黑板」。 微星Z590暗黑採用了標準的ATX架構板型，其尺寸為305*244m，並配有RGB燈光設計，是選購第十一代酷睿處理器玩家的不二選擇。 值得注意的是Z590主板依舊沿用了LGA 1200接口，具有10代處理器的向下兼容性。所以如果你擁有一個10代酷睿處理器，買一個Z590主板也是可以放心的使用。 CPU供電系統： 微星Z590暗黑的CPU輔助供電接口為雙8PIN設計，這可以為第11代酷睿處理器帶來充沛的電力支持。 在供電方面，微星Z590暗黑採用了16+1+1相供電，這相比之前的Z490暗黑12+1+1相供電明顯加強了不少。並且Z590暗黑採用了2盎司銅強化設計的6層PCB，讓玩家在超頻時更加的從容自信。 微星Z590暗黑的PWM控制芯片是來自Renesas的ISL69269。 微星Z590暗黑的CPU供電MosFET則是來自RAA的220075，這款MosFET可以承載高達75A的電流。 CPU供電與散熱系統 微星Z590暗黑在供電散熱方面也是毫不含糊的，大面積的金屬散熱片在視覺上就是一種享受。 把CPU供電散熱拆解下來之後，我們可以看到背面大面積的導熱貼，這可以讓熱量高效的從發熱源轉向散熱片，提高主板工作時的穩定性。 最後我們再來看一下這個散熱片的實際重量，經過實際測試足足有308g的重量，可以說是誠意十足。 記憶體、M.2以及PCI-E插槽 微星Z590暗黑主板配備了4條DIMM記憶體插槽，能夠支持DDR4-2133MHz至最高DDR4-5333MHz（OC）頻率的記憶體。 微星Z590暗黑主板擁有三條PCIe x16全尺寸插槽，其中靠近CPU的兩條是CPU直出，當用戶使用第11代酷睿處理器的時候，就可以直接解鎖PCIe 4.0了。第三根是由PCH提供的，只有PCI-E 3.0 x4的帶寬，兩個PCI-E x1接口也是PCH提供的。 而M.2擴展性方面，微星Z590暗黑主板是給到了三個M.2插槽，其中最上方靠近CPU的是直連CPU的， 可以走PCIe...

一、前言：暗黑板史上最猛升級 雖然第十一代Rocket Lake-S處理器要等到3月份才上市，可是各家主板廠商早已按耐不住，紛紛發布了自家的500系列新主板，尤其是旗艦級的Z590。 作為一線大廠的微星也推出了一款面向中高端的MPG主板，這就是我們今天要測試的微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI暗黑主板。 微星對MPG Z590 GAMING CARBON WIFI主板進行了暗黑史上最猛烈的升級： 1、18相鈦合金供電：此前的暗黑一般都是13相供電，而Z590暗黑直接升級到了18相不說，還是使用了DrMOS，並且導通電流高達75A。電感也升級到了第三代鈦金電感，這是以前MEG才有的待遇。 2、Intel Wi-Fi6E AX210無線網卡：大多數高端主板都是Intel Wi-Fi 6E AX200 +藍牙5.1，Z590暗黑用了Intel Wi-Fi 6E AX210無線網卡，藍牙也升級到了5.2版本。AX210的傳輸速率高達3000Mbps，並且可以在6GHz頻段上運行，而不僅僅是2.4GHz和5GHz頻段。 3、鋁擠散熱器：與傳統的VRM散熱器相比，鋁擠散熱器的提升了數倍的散熱面積，可以更好的控制供電電路的溫度。 4、20Gbps USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口：這種高速接口以前一般出現在MEG超神板上，現在MPG...

之前我們報道了關於AMD 500系列主板USB間歇性斷連問題，該問題困擾了許多朋友，讓人煩惱又無奈。 Videocardz消息，不到四個星期前，AMD已經開始從在AMD 500系列主板上遇到USB相關問題的用戶那里收集數據。今天，AMD宣布將於4月發布修復程序。 AMD 500系列主板的USB連接存在多種問題。一些用戶報告說，他們的USB設備將隨機斷開連接或完全脫機；其他用戶在通過USB端口連接的音頻設備上也遇到了問題，在數字音頻轉換器或放大器上可能會聽到雜音，當此類設備與高端顯卡或採集卡同時使用時，雜音尤其明顯。之前AMD提供的解決方案是將PCI Gen4標準降低到Gen3，或將USB端口從3.0切換到2.0。當然，這個解決方案並不是十分理想。 今天，AMD宣布500系列主板USB問題的根本原因已被解決，不過，AMD目前並沒有揭示這些問題背後的真正原因。 AMD稱解決方案在新固件AGESA 1.2.0.2中，它將在一周內發給主板製造商，預計將從4月開始為主板提供固件更新。董事會合作夥伴可以更快地發布AGESA固件，因此我們最早可能在三月份就能下載到BETA版本。 來源：遊民星空

AMD本周確認，不少用戶反饋的銳龍主板USB斷連問題已定位到「病根」。 新的微碼AGESA 1.2.0.2將在一周內下發給主板廠商，預計用戶可在4月初開始陸續收到BIOS更新。 據不完全統計，銳龍3000、銳龍5000等處理器在400系、500系主板（X570、X470、B550、B450等）平台均有USB失靈的現象出現，涉及外接捕捉卡、鼠標延遲大、鍵盤無響應、VR設備斷連、外置存儲設備被彈出等。 據悉，AGESA(AMD通用封裝系統架構)是一種引導協議，用於初始化處理器內核、記憶體和超高速傳輸(Infinity Fabric)控制器等。 此前，AMD曾給出了一些臨時性的建議，包括在BIOS中將PCIe 模式由 Gen4/Auto改為Gen3，在BIOS中禁用Global C-State選項等。 作者：萬南來源：快科技

近期AMD主板的USB連接問題困擾了不少的用戶，由於發生此類事件並沒有太多什麼規律性，導致很長時間都找不到頭緒。AMD此前已承認存在的問題，並發出了官方操作指引，以盡可能減少此類事件的發生，不過仍沒有找到確切的原因和徹底的解決方法。 據TomsHardware報導，AMD「大約會在一周內」向主板廠商發布新的AGESA 1.2.0.2，帶有相關修正檔的測試版BIOS將在4月初提供下載。確切時間要看用戶使用的主板廠商和型號了，這個取決於廠商跟進的速度。不過這僅僅是測試是否可以解決USB連接存在的問題，如果順利通過驗證，最終BIOS版本將會在此後到來。 主板廠商在AGESA的基礎上進一步改進，才能將BIOS提供給用戶。AGESA（AMD通用封裝系統架構）是一個引導協議，它可以初始化處理器核心、記憶體和HyperTransport（現在的Infinity Fabric）控制器。 AMD至今沒有進一步清晰、確切地解釋涉及的相關問題，或者更具體的修復方案。暫時來說問題似乎僅限於Ryzen 5000系列和Ryzen 3000系列處理器，以及X570、X470、B550和B450主板，包括一系列隨機的USB連接設備斷線和響應緩慢。 除了提供官方的指引操作外，AMD仍然鼓勵用戶遇到此類USB連接問題的時候，通過下載AMD錯誤報告工具，向官方提交相關的信息，以協助盡快解決這個問題。 來源：超能網

隨着第11代英特爾酷睿處理器的亮相，華碩也率先發布新一代Z590系列主板，包括ROG玩家國度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING電競特工以及PRIME大師四大系列。 我們快科技已經拿到了華碩TUF GAMING Z590-PLUS WIFI主板，其售價2199元，下面一起來看圖賞。 華碩TUF GAMING Z590-PLUS WIFI主板一改之前的黑、黃配色，改成了純黑色調，還啟用了全新的電競特工LOGO，整個主板線條更加利落，風格更加硬派。 主板採用6層PCB設計，不僅有助於提升記憶體的超頻能力，還能提升主板的散熱效果，讓主板在高負載中穩定如初。 TUF GAMING Z590-PLUS WIFI主板採用14+2供電模組設計，外接供電也從上一代的8+4Pin升級到8+8Pin，提供更強大的超頻支持，最大化榨取11代處理器的性能。 該主板還配備2.5G有線網卡，板載Wi-Fi 6無線網卡，無線速度可達2.4Gbps，更搭載TurboLAN技術，一鍵調節網絡優先級，優先保障遊戲數據傳輸。 購買鏈接： 作者：隨心來源：快科技

AMD日前宣布，SAM顯存智取技術下放支持Zen2架構的銳龍3000系列處理器，搭檔500系列主板和RX 6000、RTX 30系列顯卡，可以免費獲得最多16％的遊戲性能提升。 今天，微星第一個行動，為旗下500系列主板發放了最新版的AGESA 1.2.0.1 Beta BIOS，正式開啟銳龍3000系列處理器的SAM加速。 新版BIOS全面支持微星X570、B550、A520主板，各有9款、18款、7款型號。 從官方提供的截圖看，銳龍9 3900XT處理器搭配一塊RX 6800顯卡，已經成功開啟了SAM技術——注意顯卡屬性中的Large Memory Range。 此外，新版BIOS修復了此前1.2.0.0版本中AIDA64三級緩存測試性能低下的問題。 以下分別為銳龍9 5950X在舊版、新版BIOS下的測試結果，可見三級緩存讀取、寫入、速度分別提高了2.5倍、1.4倍、66％，都恢復了正常水平。 新版BIOS還改進了遊戲性能。根據微星提供的數據，《古墓奇兵：陰影》的性能可以提高最多達17％。 作者：上方文Q來源：快科技

前一段時間，AMD Ryzen系列處理器被爆出USB連接的問題，AMD進行了廣泛的調查以確定其根本原因。直到目前為止，AMD仍然沒有針對該問題提出完整的修復方案，不過官方首次發布了涉及這個問題的技術支持，可能有助於暫時解決這一情況。 目前這些問題似乎僅限於400系和500系晶片組的主板（X570、X470、B550和B450）中使用Ryzen 3000系列和5000系列處理器，USB設備的隨機掉線涵蓋了不同類型的USB設備，鍵盤滑鼠瞬間掉線或響應緩慢、VR設備、外部視頻採集設備、需要使用USB連接的CPU散熱器等，沒有規律可循。熱心的用戶一直在努力探尋不同的解決方法，似乎情況有所改善。 AMD的技術支持部門向其中一位受影響的用戶發送了電子郵件，概述了相關情況及其建議。AMD也向TomsHardware確認，這是官方目前對這種情況的指導意見，但僅僅是建議，不能保證這些步驟可以解決所有用戶的問題。簡單歸納AMD官方的建議步驟，分別是： 1、確認主板已更新到最新的BIOS版本，並使用優化/出廠默認設置進行配置。 2、檢查Windows 10系統是否是最新版本，並完全更新，可參考微軟相關說明進行更新。 3、確保安裝了AMD Ryzen相關晶片組的驅動程序，並且是最新版，目前驅動程序最新版本是2.13.27.501。 如果進行了以上操作仍然遇到USB連接問題，可以考慮使用以下任何一種解決方法： 1、在BIOS中把PCIe模式從Gen4/Auto設置為Gen3。 2、在BIOS中禁用Global C-State。 大多數建議都是遵循常識性的故障排除提示，兩種變通的方法已經在一些用戶討論後的建議里可以看到，已經有一段時間了，也不是什麼新鮮事。不過AMD的建議里並沒有使用網上歸納的其中一些方法，例如手動卸載/重新安裝USB埠和根集線器以及禁用未使用的USB設備等。從中可以看出AMD一定程度上縮小了潛在問題的解決方案，更接近於問題的根源。 來源：超能網

Intel 10nm工藝已經先後登陸輕薄本、遊戲本，下一站就是服務器數據中心，也就是即將發布的Ice Lake-SP，隸屬於第三代可擴展至強家族，再往後才是桌面台式機。 Ice Lake-SP的發布時間一再推遲，目前仍無確切時間表，有可能趕在這個月也就是一季度內推出——AMD那邊的Zen3架構三代霄龍7003系列可是穩穩落在這個月。 今天，工業電腦廠商艾訊科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板，型號「IMB700」，基於C621A芯片組。 這塊板子是桌面上標準的ATX板型，僅支持單路，一個碩大的LGA4189插座，兩側六條DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM記憶體插槽，六通道，最大容量384GB，另有三條PCIe x16(頂部兩條黑色支持PCIe 4.0)、三條PCIe 3.0 x8，存儲則有一個PCIe 3.0 x4 M.2接口、六個SATA 6Gbps接口。 背部接口很普通，有兩個RJ-45萬兆網口(i210-AT)、四個USB-A 3.0、一個PS/2鍵鼠、一個RS-232/422/485。 Ice Lake預計最多36核心72線程，而再往後的下一代Sapphire Rapids將會升級10nm Enhanced SuperFin製造工藝，多芯封裝最多56核心112線程(隱藏4個)、64GB HBM記憶體，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，接口也會變成LGA4677。 來源：遊民星空

Intel 10nm工藝已經先後登陸輕薄本、遊戲本，下一站就是服務器數據中心，也就是即將發布的Ice Lake-SP，隸屬於第三代可擴展至強家族，再往後才是桌面台式機。 Ice Lake-SP的發布時間一再推遲，目前仍無確切時間表，有可能趕在這個月也就是一季度內推出——AMD那邊的Zen3架構三代霄龍7003系列可是穩穩落在這個月。 今天，工業電腦廠商艾訊科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板，型號「IMB700」，基於C621A芯片組。 這塊板子是桌面上標準的ATX板型，僅支持單路，一個碩大的LGA4189插座，兩側六條DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM記憶體插槽，六通道，最大容量384GB，另有三條PCIe x16(頂部兩條黑色支持PCIe 4.0)、三條PCIe 3.0 x8，存儲則有一個PCIe 3.0 x4 M.2接口、六個SATA 6Gbps接口。 背部接口很普通，有兩個RJ-45萬兆網口(i210-AT)、四個USB-A 3.0、一個PS/2鍵鼠、一個RS-232/422/485。 ，而再往後的將會升級10nm Enhanced SuperFin製造工藝，多芯封裝最多56核心112線程(隱藏4個)、64GB HBM記憶體，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，接口也會變成LGA4677。 作者：上方文Q來源：快科技

伴隨着11代Rocket Lake處理器的到來，新一代的500系芯片組一同問世，對於頂級遊戲玩家來說，一款Z590主板無疑是當下最好選擇之一。 華碩也發布了自家的最高端的ROG MAXIMUS XIII HERO主板（簡稱為：M13H），擁有14+2供電模組(90A)，WI-FI 6E，雙2.5G網卡，雙雷電4接口等特色。定價4399元。 我們快科技已經拿到了這款新品，下面一起來看圖賞。 ROG MAXIMUS XIII HERO主板延續了散熱塊條紋設計，一條條平行的線條從右上劃至左下，整體顯得更加輕盈，讓人眼前一亮。 其採用14+2相供電，為了保證充分散熱，加裝了一個巨型的散熱塊，還塞入了一根熱管，散熱更加充分。 ROG MAXIMUS XIII HERO擁有兩條PCI-E 4.0 ×16插槽，雙通道總共4條記憶體插槽，總共支持最大128GB以及最高5333MHz頻率的DDR4記憶體。 另有4個M.2接口以及6個SATA 6Gbps接口中選擇，存儲擴展能力非常強悍。而且ROG為每個M.2接口都加裝了散熱片，加強了M.2的散熱能力。 網絡連接方面，ROG MAXIMUS XIII HERO配備一塊AX210 WiFi-6E無線網卡以及2塊Intel I225-V 2.5G有線網卡。 購買鏈接： 作者：隨心來源：快科技

艾訊科技（Axiomtek）近日推出了兼容英特爾 Xeon Scalable Ice Lake 處理器（基於 LGA4189 插槽）的最新主板--IMB700。它是一款 ATX 尺寸的解決方案，擁有 6 個記憶體插槽，支持最高 384GB 的六通道記憶體，支持 2 個千兆網口和 6 個 STAT-600 存儲插槽。 近日在線上舉辦的 Hot Chips 2020...

，Intel Thunderbolt雷電接口已經逐漸普及開來，大有一統各種數據、視頻、供電接口的架勢。 此之前已經有AMD平台主板配備雷電3接口，現在第一款搭載雷電4接口的AMD主板來了，但不是高端X570，而是主流的B550——面向創作者人群的華碩ProArt B550 Creator。 該主板採用的雷電4主控型號暫時沒有資料，但幾乎肯定是JHL8540(Maple Ridge)，這，去年底剛剛出爐，面向PC、平板機等設備。 Intel還准備了定位相同、規格略低的JHL8340，以及針對擴展塢、外設的JHL8440，都會陸續出貨。 作為一款創作者主板，華碩ProArt B550 Creator在背部提供了兩個雷電4/USB-C接口，還有四個USB-A 3.1、兩個USB 2.0、一個DisplayPort、一個HDMI、一個PS/2、五個3.5mm和一個S/PDIF(來自Realtek ALC1220A)。 該主板還有兩個2.5千兆網卡，配備了12+2相供電電路、三條全長PCIe x16(頂部一條支持PCIe 4.0)和三條PCIe x1擴展插槽、兩個M.2、四條記憶體插槽、四個SATA。 該主板將在4月份上市，價格預計299美元，約合人民幣1930元。  作者：上方文Q來源：快科技

Intel的Tiger Lake處理器內部是有整合Thunderbolt 4控制器的，所以該接口目前已經廣泛應用在使用Intel第11代酷睿處理器的筆記本上，但在桌面市場上暫時還沒多少主板主板會搭載這一接口，新推出的Z590也沒有多少款有，而華碩剛推出的ProArt B550 Creator是首款搭載Thunderbolt 4接口的AM4主板。 和其他ProArt系列主板一樣，B550 Creator主板的外觀設計比較簡約，以黑色為主色調配上金色修飾，散熱片設計也是四四方方的，配備4個DDR4記憶體插槽，最高可支持4866MHz的記憶體，最大記憶體容量128GB，PCI-E x16插槽有三個，第一、二根是有鋼鐵裝甲保護的，可以判斷是由CPU所提供的，可支持PCI-E 4.0，第三個則是有FCH晶片提供的PCI-E 3.0 x4，還有兩個PCI-E x1插槽。 <p 主板有4個SATA 6Gbps接口，M.2接口有兩個，理論上靠近CPU的那個是直連CPU的，可支持PCI-E 4.0*4，南橋散熱器下面的是FCH晶片提供的，支持PCI-E 3.0 x4，M.2接口均配備M.2 Q-LATCH，無需上螺絲就能固定SSD。主板採用12+2相供電設計，4+8pin的CPU供電接口。 I/O接口這里有兩個Thunderbolt 4接口，應該是通過Intel JHL8540控制器提供的，這兩個接口都支持DisplayPort 1.2/1.4視頻輸出，主板上還有DP IN接口，可接受獨顯的視頻輸出信號再通過Thunderbolt 4接口輸出，此外它還有兩個2.5GbE網卡，這種配置是極少見的，此外主板上還有4個USB 3.2 Gen 2與兩個USB 2.0口。 華碩ProArt B550 Creator主板預計在下個月上市，零售價是299美元，國內售價暫時未知。 來源：超能網

隨著英特爾第11代酷睿系列（Rocket Lake-S）處理器的即將發布，微星旗下的Z490主板可通過更新最新的BIOS，實現對PCI-E 4.0的支持，這將會為PCI-E 4.0 M.2固態硬碟和顯卡提供了極大的帶寬和性能。 主板要實現對PCI-E 4.0的兼容，需要在設計和用料上做必要的准備工作。得益於完整的PCI-E 4.0解決方案，微星Z490主板在設計走線時就考慮到未來對PCI-E 4.0的支持，包括由CPU所直接提供的PCI-E插槽，就是主板上第一/二條PCI-E x16插槽，還有部分主板上所提供的直連CPU的M.2插槽，其時鍾發生器與帶寬控制晶片都是符合PCI-E 4.0規范要求的，可以充分釋放PCI-E 4.0設備的性能。 使用微星Z490主板的用戶，若要解鎖PCI-E 4.0，需要更新微星的Z490主板BIOS。據TechPowerup的介紹，微星這次的BIOS針對PCI-E 4.0性能進行了專門的優化。很快Z490主板就會被Z590主板所代替，對於部分選擇英特爾平台的用戶來說，趁商家清貨以合理價格購入Z490主板，可能比買入新一代的Z590/B560主板性價比要更高一些。 相關的主板型號如下： 來源：超能網

早在2020年3月份的時候，光榮就已經發布了《仁王》正統續作《仁王2》。作為一款暗黑戰國動作角色扮演遊戲，《仁王2》在發布之初就宣布了該作為PS4限時獨占，PC玩家只能等待獨占期過了以後才有機會玩到這款遊戲。最近，《仁王2：完全版》正式登陸了PC平台，等等黨們總算是迎來了勝利，而且值得一提的是，這次的PC版還有限定特典與特色影片，可玩性也是較當初首發的版本更高。 然而，對於一款硬核動作遊戲而言，除了遊戲內容之外，硬件性能同樣也是影響玩家體驗的關鍵因素，因為不流暢的遊戲畫面會讓玩家們的操作受阻，爽快感大打折扣。所以在入手《仁王2：完全版》之前，入手一套性能出色的配置還是少不了的。 根據《仁王2：完全版》的官方配置需求，它的最低配置需要酷睿i5-4460級別的處理器、6GB記憶體和GTX970級別的顯卡，而推薦配置則需要酷睿i7-6700K、16GB記憶體和GTX1660 SUPER級別的顯卡，整體要求還是不低的。如果想要保證遊戲在高特效高分辨率下完美流暢，我們在裝機的時候就需要選擇高於推薦配置的方案。 針對官方的推薦配置，我們准備了一套能夠輕松玩轉《仁王2：完全版》的遊戲配置。該配置使用了6核12線程的是銳龍5 3600，同時顯卡搭配了RX5600XT，綜合性能要比推薦配置高出不少。而在主板方面，我們使用的是老牌板卡廠商艾爾莎的EA A520M-E主板，做工和穩定性方面都很可靠，在搭配16GB的DDR4 3200記憶體和512GB的NVMe固態下，整機的性能十分均衡，就算是用來體驗其它3A大作都是不在話下。 作為整機平台的核心載體，主板的穩定性和兼容性可以說是其它硬件性能發揮的基本保障，所以為了讓整機可以更好地運作，我們選擇了艾爾莎的EA A520M-E主板。作為一個擁有悠久歷史的板卡品牌，艾爾莎在回歸DIY市場之後依然保持着當年極好的品質水準，同時友好的價格也是極具性價比，可以說是裝機的不二之選。 從主板的整體規格來看，艾爾莎EA A520M-E使用了M-ATX的規格和消光黑的PCB設計，它提供有兩條DDR4記憶體槽、一條PCIe 3.0x16插槽、一條PCIe 3.0x1插槽、一個M.2插槽（NVMe與SATA協議自適應）和四個SATA 3.0插槽，整體擴展能力不錯。 來源：遊民星空

冠以銘瑄旗艦的「iCraft」前綴，iCraft B550M WiFi主板已經問世，就吸引了很多玩家的目光，用料十足，又支持超頻，擴展能力空前強大。 我們快科技已經拿到了這款主板，下面為大家帶來圖賞。 銘瑄iCraft B550MWiFi定位m-ATX主板，245*245的方形尺寸，全板霧黑色PCB，大面積的散熱裝甲覆蓋主板供電部分、M.2插槽區域。 其採用了16相供電設計，並配備了導通電流高達100A的Mosfet，供電能力在B550主板中堪稱頂級。 主板提供四條DDR4記憶體插槽，支持A-XMP，使用銳龍3000CPU的話兩條單面記憶體雙通道最高可支持4600MHz，四根單面雙通道的話則是3600MHz。 主板上有兩根PCI-Ex16插槽，均有合金裝甲包裹，其中Slot1（近CPU）可支持PCI-E4.0/3.0 x16，二Slot2帶寬為PCI-E3.0 x4。另外，主板提供3個M.2接口。 主板背面同樣配備了PCB裝甲，有效的降低PCB受外力導致變形的風險。 I/O接口方面，視頻輸出接口為HDMI+DP的組合，還提供有1個PS/2接口，2個USB2.0，3個USB3.2 Gen 2 Type-A，1個USB3.2 Gen 2 Type-C，音頻有5個3.5mm接口，2.5G LAN口等等。 購買鏈接： 作者：隨心來源：快科技

作為經典的角色扮演遊戲IP，《人中之龍》系列自2005年推出以來便受到了眾多遊戲玩家的喜愛。在上一年11月13日的時候，該系列的最新作品《人中之龍7》就已經登陸了歐美服的PS4、XBox One以及海外的Steam平台，但由於當時世嘉鎖了亞洲區並且沒有推出中文版本，所以PC玩家只能通過遊戲主機來體驗這款遊戲。最近，世嘉正式宣布《人中之龍7》將於2月25日登陸Steam平台亞洲地區，並支持簡體和繁體中文，想要體驗這款遊戲的PC玩家終於可以入手了。 在正式入手《人中之龍7》之前，我們還是先看看它的配置要求吧，畢竟這是《人中之龍》系列少有的PC平台作品，想要更好體驗它的話還是有必要准備准備的。根據《人中之龍7》在Steam平台上的配置要求，我們可以看到該作的最低配置要求是酷睿i5-3470級別的處理器和GTX660級別低的顯卡，而推薦配置則是酷睿i7-6700級別的處理器和GTX1060 3GB級別的顯卡，入門要求不高，但想要玩好還是有一定性能要求的。 結合以上的配置要求，我們准備了一套能夠暢玩《人中之龍7》的遊戲配置。這套配置使用了目前極具性價比的酷睿i5-10400F，並搭配GTX1660 SUPER顯卡、16GB記憶體和512GB的NVMe M.2硬盤，整體性能已經遠高於《人中之龍7》的推薦配置，所以除了全高畫質流暢運行《人中之龍7》之外，用它來暢玩其它熱門的3A大作以及網友都是完全沒問題的。而在主板方面，我們選擇了老牌板卡廠商艾爾莎的EA B460M-E主板，它有着過硬的做工品質，用來滿足平台的性能發揮和長時間使用完全沒問題。 在正式介紹艾爾莎EA B460M-E這塊主板之前，我們還是要先說說艾爾莎這個品牌。其實艾爾莎已經有着超過40年的歷史，早在上世紀 90年代到21世紀初的時候，艾爾莎就已經是聞名全球的板卡廠商，雖然中途它曾遇到過一些波折，但是在這幾年回歸DIY市場以後，艾爾莎依然是有着出色的做工與品質。 首先從主板的整體設計來看，艾爾莎EA B460M-E配備有兩條DDR4記憶體槽（單根最大32GB）、一條顯卡PCIe 3.0x16插槽、一條PCIe 3.0x1、一個M.2接口（兼容NVMe/SATA協議）和五個SATA 3.0接口，主板整體的擴展能力非常優秀。 除了充足的擴展插槽之外，艾爾莎EA B460M-E的I/O接口也是相當豐富，它配備了兩個PS/2、一個VGA、一個HDMI、四個USB 2.0、兩個USB 3.0、一個千兆LAN口和三個5.1聲道的聲卡接口，用來擴展各類外設、儲存以及音頻設備非常方便。 艾爾莎EA B460M-E的CPU插槽是目前主流的LGA1200規格，它可以支持十代酷睿、奔騰以及賽揚處理器。 來源：遊民星空

上周傳出AMD調查涉及500系晶片組的USB故障問題，因為很多用戶反映使用USB接口連接滑鼠、鍵盤和耳機等低速設備的時候，會發生周期性掉線。其中與X570主板相關的情況最為明顯，特別是使用VR頭戴式設備的時候。個別用戶表示顯卡使用PCIe 4.0模式的時候最常見，一般解決方法是切換到PCIe 3.0模式，所以懷疑和PCIe 4.0有關。 雖然AMD一直表示隻影響了少數用戶，而且與主板廠商聯系，必要時進行更新。同時在Reddit上聯系受影響的用戶，讓他們提供詳細的硬體配置信息、試圖重現問題的操作步驟、具體日誌和其他與開發工作有關的系統信息，方便調查原因。據TechPowerup報導，AMD已經承認了使用500系晶片組的主板出現的USB連接問題。 一些受影響的AMD用戶甚至編制了一份受該錯誤影響的78個系統的問題清單，實際上受影響用戶的情況千奇百怪，並不能完全歸納出所有錯誤情況。現階段用戶總結了不少所謂的解決方法，但結果卻不盡相同，一般來說只是減少了錯誤出現的機會，並沒有解決掉這個問題。 AMD要解決這個問題仍然十分艱巨，因為現代計算機依靠驅動程序、軟體、作業系統、固件等各方相協調運行的，不同的主板AGESA也會產生不同的影響，要徹底根治估計還要花費一些時間。 來源：超能網

<p據外媒 wccftech 消息，一些海外 PC 配件銷售商已經收到了英特爾第 11 代 Rocket Lake-S 桌面 CPU 的樣品，隨之而來的還有微星 Z590 主板、微星 MAG CORELIQUID 360R 水冷散熱器。銷售商 eTeknix 在 YouTube 上傳了評測套裝的開箱視頻。 <p視頻中展現了微星 MEG Z590...

Videocardz消息稱，AMD 500系列主板上的USB設備存在問題，部分USB連接會頻繁掉線，從而導致鍵盤、鼠標、耳機等設備失去連接，大功率USB設備尤其容易斷連。另外，配備有基於PCIe Gen4接口高端顯卡系統的USB設備更容易斷開連接。 目前AMD已經提出了解決方法，例如將PCI Gen4降至Gen3，或通過在BIOS中禁用「C-States」。但經用戶嘗試，這些解決方案只是減少USB設備斷開連接的頻率，並不能完全解決問題。 AMD方面稱，少數用戶在500系列芯片組上遇到間歇性USB連接問題，他們一直在分析根本原因，並會盡快解決問題。 來源：遊民星空

近一段時間以來，不時有傳聞稱AMD Ryzen系列處理器與500系晶片組的主板配合使用的時候，USB會出現連接問題。更確切地說，問題來自USB 2.0接口，當主板啟用了PCIe 4.0通道並安裝了PCIe 4.0設備的時候，例如顯卡，USB 2.0接口就會變得不穩定。 由於現在使用AMD Radeon RX 6000系列或英偉達GeForce RTX 30系列顯卡的用戶越來越多，這肯定是一個不能避免的問題。 很多用戶反映，當使用USB 2.0接口連接滑鼠、鍵盤和耳機等低速設備的時候，會發生周期性掉線，沒有任何理由。這個問題在CPU處於高負載的情況下表現得尤為明顯。如果將配件切換到USB 3.0接口使用，情況會得到緩解，可以暫時解決部分用戶的問題。 不過對另外一部分用戶來說這個也不是可行的解決方案，他們已經受夠了USB 2.0接口出現的掉線問題，並將相關問題發到網上，得到很多人的贊同。 「我的USB耳機會發出噼里啪啦的聲音或者直接掉線，我的滑鼠會停止響應一會兒，諸如此類的問題。只要使用PCIe 4.0的GPU就會如此，發生在Zen 2架構和Zen 3架構的處理器上，不過AMD至今沒有承認。」 「自從我安裝了RTX 3090顯卡後就出現大量USB設備斷開連接的情況。我花了很多時間試圖找出問題所在，甚至更換了電源。最後發現PCIe 4.0是罪魁禍首，改成PCIe 3.0之後就沒有任何問題了。」 很多用戶都在來回爭論真正的解決方案是什麼，當然也有用戶表示自己在500系晶片組的主板上使用沒有遇到任何USB 2.0掉線的問題。對於這方面的情況，HotHardware聯系了AMD了解是否有一直跟蹤用戶的投訴。 AMD表示已經了解到一些用戶在500系晶片組的主板使用上遇到間歇性USB連接問題的報告，一直在分析原因，並正在聯系受影響的用戶，收集詳細的硬體配置信息、試圖重現問題的操作步驟、具體日誌和其他與開發工作有關的系統信息，並會在適當的時候提供更新。 這意味著官方暫時還沒有具體的解決方法，作為普通用戶，實在不行可以將PCIe改為Gen 3並更新到最新的BIOS，安裝最新的晶片組驅動程序。有一些用戶表示，在設備管理器中手動刪除/卸載USB埠和集線器，重新啟動並檢測會有所幫助。 估計遇到這方面問題的用戶，真正想徹底解決問題，還是要等官方查明問題，可能還需要一段時間才行。 來源：超能網

在今年1月舉辦的CES展會上，Intel推出了代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版，還有全新的500系芯片組。 微星也推出了全新Z590系列主板，涵蓋MEG、MPG、MAG、Pro四大系列，均支持11代酷睿及PCIe 4.0。 我們快科技已經拿到了微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI，目前該主板在京東售價2599元，支持6期免息，曬單再贈200元E卡，相當於2399元。 設計方面，微星MPG Z590 GAMING CARBON WiFi的整體風格是延續了上一代的設計，碳纖維紋理外觀，I/O裝甲上的龍紋，CPU供電模塊的散熱器也加裝了鰭片，整體規格更加豪華。 為給CPU超頻提供強勁動力，微星MPG Z590 GAMING CARBON WiFi配備了16+1+1相供電，CPU供電採用75A的Mosfet，搭配第三代鈦金電感，採用了2盎司銅強化設計的6層PCB。 主板記憶體頻率最高可支持5333MHz，提供了三根PCI-E x16插槽，三個M.2接口，可支持PCI-E 3.0 x4或SATA 6Gbps模式，最高可支持M.2 2280的規格。 接口方面，微星Z590主板全系列採用Lightning USB 20G，即USB 3.2 Gen2x2技術，通過Type-C端口可提供高達20Gbps的傳輸速度。 接口部分採用一體式I/O背板，提供了4個USB...

Intel日前官方確認，，只有高端的Z490、H470以及新一代500系列才可以。 剛上市一年的主板就這麼斷了後路？難道真的是因為設計用料不足、供電跟不上？ 有外媒從Intel內部了解到，事實上，部分批次的B460、H410芯片組其實是更早一代老產品的改名版本，用的還是22nm工藝，Z490、H470則是新的14nm工藝，有點類似早年的H170芯片組改名降級叫做B365。 之所以這麼做，主要還是Intel 14nm工藝之前產能過於緊張，只能優先滿足處理器，而芯片組對工藝不敏感(也幾乎沒人在乎)。 這批「馬甲」芯片組的Intel ME管理引擎版本比較老，無法支持Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿架構引入的PMSYNC/PMDN信號通信機制，自然就無法搭配使用，只能支持到Comet Lake 10代酷睿。 當然，我們剛才說了，部分批次的B460、H410芯片組是22nm，也有一些是新的14nm，技術特性上也更先進一些，理論上完全可以搭配Rocket Lake 11代酷睿。 Intel當然不會費力去區分，索性一刀切，全部都不讓支持。 不過有趣的是，某些廠商宣稱他們的B460、H410主板也可以支持11代酷睿，但是據了解，它們使用的其實是14nm H470芯片組，比如說我們之前介紹過的 作者：上方文Q來源：快科技

去年，AMD發佈了基於Zen 3架構的Ryzen 5000系列處理器，其高性能獲得了不少發燒友的好評，被認為是AMD迄今為止最好的處理器系列之一。不過最近PowerGPU的報告稱，AMD這對黃金組合搭建的平台故障率偏高。 PowerGPU在推特上表示，AMD Ryzen 5000系列處理器故障率偏高，而且在高端處理器上情況更明顯。在他們收到的50台配備Ryzen 9 5950X處理器的電腦中，有8台的處理器是DOA（Dead on Arrival）。在同一時間內，英特爾方面只有1顆處理器是DOA，那是一顆第九代酷睿i7-9700K處理器。另外還提到，在AMD推出Ryzen 5000系列處理器之前，他們出現故障的處理器里，英特爾與AMD的比例分別是80%和20%，相對來說比較正常。自從AMD推出Ryzen 5000系列處理器以後，出現故障的比例就越來越高了。而且這個問題不僅僅是CPU特有的，甚至X570主板也有相似的情況。 據Wccftech報導，PowerGPU每週至少會有3到5塊X570和B550主板，不分品牌，最後都是DOA。這到底是生產問題還是其他原因，目前還沒有弄清楚。當然，仍然有很多人使用AMD Ryzen 5000系列處理器構建平台沒有任何問題，但鑒於與以往相比出現的持續高故障率，這是一件值得調查的事情。除此以外，偶爾也會用戶報告，稱使用Ryzen 5000系列處理器的平台上會有全部USB 3.0接口失效的情況，或者出現一些奇怪的穩定性問題。除了處理器DOA這種值得關注的問題外，AMD Ryzen 5000系列處理器很多各種小故障或小問題並沒有被統計在內。 目前AMD的處理器供應很難跟上市場的巨大需求，儘管Ryzen 5000系列處理器在上一季度的出貨量達到了100萬顆，但AMD的CPU市場份額近三年來首次出現減少。 來源：kknewsPowerGPU稱AMD Ryzen 5000系列CPU故障率偏高，X570主板也有同樣情況

一、前言：全面支持PCIe 4.0 優化記憶體超頻能力 3個月前銳龍5000系列處理器的上市讓AMD在DIY市場呼風喚雨，最着急的應該是Intel，第十代酷睿處理器上市僅半年時間，就匆匆宣布了Rocket Lake十一代酷睿處理器相關的消息。 這一次與以往不同的是，在處理器正式上市之前兩個月，配套的Z590主板已經開賣了。 我們今天測試的是技嘉送來的小雕PRO Z590 AORUS主板，和上代的Z490 AORUS PRO AX相比有非常明顯的提升。 1、首先是供電，雖然同為13相供電規模，但是DrMOS從60A SiC620A直接升級到了90A的ISL 99390，供電能力提升了50%。同時由於內阻更低，也大大降低了高負載供電電路的溫度。 2、M.2接口增加到4個，其中靠近CPU的1個M.2 2280以及2個M.2 2210接口支持PCIe 4.0 x4，最下面1個M.2 22110支持PCIe 3.0 x4。 3、優化了對於高頻記憶體的支持，小雕PRO Z590 AORUS不僅可以支持5000MHz+的記憶體頻率，而且記憶體超頻能力也遠超前代。 小雕PRO Z590 AORUS主板使用6層高密度PCB以及記憶體扛干擾遮罩技術，所有記憶體布線都在PCB內層之下，這樣可以減少PCB的裸露纖維布與記憶體布線之間的信號干擾。記憶體插槽底部的鉭聚合物電容器的信號穩定功能進一步增強了電路板的穩定性， 關於記憶體超頻，我們後面會有詳細的測試，相信會改變你對於技嘉主板記憶體超頻的認知。 4、USB接口數量也增加了不少，USB 2.0、 USB...

昨天英特爾官方確認了B460和H410主板將不支持第11代酷睿系列處理器，阻斷了使用這些主板的用戶升級的可能。不過好像並不是所有廠商都那麼循規蹈矩，比如技嘉。在上個月初，被發現其B460M DS3H V2主板的規格表上確認「支持第11代Intel Core處理器」，當然這款主板實際上使用了更高階的H470晶片組。 據HotHardware報導，類似讓人有些困惑的戲碼好像又一次上演了，技嘉的兩款H410主板，型號分別是H410M DS2V V2和H410M S2H V2，都很直接標注了是使用H470晶片組，不過目前沒有標明支持第11代英特爾酷睿處理器。市場上一直有傳言稱，除了高端的Z490晶片組，H470晶片組也能支持新一代的Rocket Lake-S處理器。鑒於技嘉之前的做法，有理由相信會故技重施。 Tom's Hardware曾做過調查，認為這是技嘉的策略，通過出售價格相對低廉、又能支持Rocket Lake-S處理器的400系列晶片組主板，以實現更多主板可以使用Rocket Lake-S處理器，這將成為產品的一個賣點。雖然這些主板具體價格暫時還沒公佈，但應該會比新推出的H510和B560主板要便宜，性價比更高，適合對技術規格要求不高的用戶。 當然也有可能只是技嘉需要清理H470晶片組的多餘庫存罷了，不過H470在定位上相對比較雞肋，市場上H470主板的數量一直不多。 來源：超能網

1月26日，Intel 500系列主板正式解禁上市，技嘉Z590、B560系列新品也全體首發同步登場。 其中，技嘉Z590系列主板型號眾多，包括Z590 AORUS MASTER超級雕(4298元)、Z590I AORUS ULTRA迷你雕(2698元)、Z590 VISION G雪鷹(2398元)、Z590 AORUS ELITE AX小雕、Z590 AORUS PRO AX小雕PRO、Z590 GAMING X魔鷹。 其中，Z590 AORUS PRO AX(小雕PRO)是一款主力型號，我們快科技已經拿到了這款主板，下面來看圖賞。 Z590 AORUS PRO AX採用了12+1項直出式數字供電，DrMOS最大電流達90A，並有8+4針實心針腳接口、6層2盎司電路板。 其散熱包括第二代堆棧式鰭片、第二代直觸式熱管、第二代M.2散熱裝甲、5W/mK LAIRO導熱墊、Smart Fan...

Intel在CES 2021上就展示過了第11代酷睿處理器最頂級的Core i9-11900K，當然了Rocket Lake-S處理器發佈日期其實要等到3月份，只不過搭配的Z590主板已經提早開賣了，現在京東上就有多款Z590主板在售，畢竟新的主板與處理器依然使用LGA 1200接口，向下兼容是沒有問題的。 微星目前在京東上架了兩塊Z590主板，一款是MPG Z590 GAMING CARBON WiFi，另一款則是Z590-A PRO，前者已經到了我們手上。 Z590主板與Z490主板之間最主要差別就只有兩個，一是DMI 3.0總線從×4加寬一倍到了×8，二是新增了對原生USB 3.2 Gen2×2接口的支持，前者必須要搭配Rocket Lake處理器才能生效，此外PCI-E 4.0也是兩者都支持的，但也是得等到Rocket Lake到來才有用。 微星MPG Z590 GAMING CARBON WiFi的整體風格是延續了之前暗黑板的設計的，與上代相比很明顯的一點就是燈多了，現在I/O裝甲上的龍紋Logo燈非常大，PCH散熱器上的「CARBON」也是有燈的。CPU供電模塊的散熱器現在有了許多鰭片，這樣的設計明顯是為了強化散熱。M.2散熱裝甲與PCH散熱器上有許多意義不明圖案，微星說這是摩斯電碼，有懂的來翻譯下嗎？ Rocket Lake-S處理器的最多核心數量從10核減少到8核，但CPU的PL2功耗依然是250W，供電需求是沒有變化的，微星MPG Z590 GAMING CARBON WiFi配備了16+1+1相供電，CPU供電採用75A的Mosfet，搭配第三代鈦金電感，採用了2盎司銅強化設計的6層PCB，為CPU超頻提供強勁動力並確保其穩定性。 與前代產品相比，新處理器可支持的記憶體頻率又有了進一步的提升，微星通過獨立的線路設計、降低阻抗、減少密集電路之間的干擾，從而提高高頻線路的可靠性，MPG Z590 GAMING CARBON WiFi可支持5333MHz的記憶體頻率。 一體式I/O背板基本上是現在高端主板的標配，既可以提升主板外觀也便於用戶裝機。主板提供了4個USB 2.0接口，兩個USB 3.2 Gen 1，三個USB 3.2...

Intel已經確認，，只有高端的Z490、H470才能支持，當時支持也不代表完美無缺。 Rocket Lake 11代酷睿除了工藝還是14nm，其他幾乎全都變了，包括全新的CPU、GPU架構，包括原生支持PCIe 4.0，而配套的500系列主板才是最佳搭檔，可釋放所有潛力，尤其是高端的Z590，就連主流的B560也首次開放記憶體超頻。 Z490雖然刷新BIOS之後可以搭檔11代酷睿，但在不同品牌、不同型號的產品上，表現也不盡相同，尤其是對於PCIe 4.0的支持。 WCCFTech測試了兩款高端的Z490主板，搭配一塊三星980 PRO 1TB SSD，發現顯卡可以正常開啟PCIe 4.0，但是固態盤卻不行，只能運行在PCIe 3.0 x4模式下，結果就是讀寫速度只能跑在3.3-3.5GB/左右，相當於滿血性能的一半左右。 對此，主板廠商也並未完全避諱，有的就直接在BIOS更新說明中寫着，搭配11代酷睿時，PCIe 4.0支持僅限顯卡，並未提及SSD。 其他廠商情況也不盡相同。如果Z490主板用戶計劃升級11代酷睿，並且需要PCIe 4.0 SSD，建議先查詢官方技術支持。 作者：上方文Q來源：快科技

M.2 SSD較傳統的3.5/2.5英吋盤相比除了性能上的優勢之外，還有一點就是安裝方便，3.5/2.5英吋盤安裝時還需要接電源線與SATA線，M.2 SSD直接插到接口上就行了，但現在許多機箱有3.5英吋硬碟的免螺絲硬碟架，M.2 SSD是需要安裝在主板上的，需要用一顆螺絲固定，然而這M.2螺絲很小，不小心的話很容易掉到不知道哪去了。M.2 SSD要上螺絲這點看似很難避免，想偷懶最多就是用主板上的M.2散熱片強行壓著，但你可能會擰更多的螺絲。 現在華碩想出了一個免M.2螺絲的解決方法，名為M.2 Q-LATCH，你現在無需使用任何工具就可以安裝或卸下M.2 SSD，這設計其實就是一個簡單的塑料旋轉卡榫，插好M.2 SSD後旋轉一下就固定了，省去了上螺絲的麻煩。 目前該設計已經應用在ROG STRIX的Z590系列主板上，包括ROG STRIX Z590-A/F/E這三款主板，這些主板的M.2散熱片也肯定是有考慮到這個凸起的旋轉部件的，不會有衝突，估計會逐漸推廣到其他主板上面。 來源：超能網

英特爾官方已確認，B460和H410主板將不支持第11代酷睿系列處理器。如果用戶選擇購買Rocket Lake處理器，想挑選經濟實惠的主板，只能購買500系列主板。 英特爾仍未透露新系列處理器的具體推出時間，只提及Rocket Lake-S系列處理器計畫在2021年第二季度推出。這具體是指產品的發佈還是實際上市，仍然不得而知。英特爾的主板合作廠商逐漸公佈B560和H510主板的產品線，這些主板與Z590一樣，將是即將到來的第11代酷睿處理器的坐騎。 目前使用B460/H410主板的老用戶不要指望通過更新BIOS獲得對新處理器的支持了，由於第11代酷睿處理器功耗可能會比較高，H410主板不支持是可以理解的，但B460主板不一樣，有些廠商個別的B460主板用料規格上已經向高端主板看齊了。 事實上不是每一款新的晶片組變化都那麼多，例如H510晶片組與H410晶片組相比就沒有太大的區別，但可能會支持WiFi6無線網卡。在英特爾的產品介紹頁面上，H410晶片組還列出了對虛擬化技術的支持，反而到了H510晶片組就沒有了。不過B560晶片組與B460晶片組相比，變化要大一些，這是英特爾首次在中端晶片組上允許記憶體超頻，並且支持XMP，同時還支持1×16+1×4 PCIe Gen 3.0，當然也支持PCIe Gen 4.0，這些都是與處理器直連，而不是連接晶片組。 無論如何，對目前不少使用B460/H410主板的用戶來說對這種結果還是比較失望的，隨著第11代酷睿處理器的到來也不能升級，想繼續使用英特爾平台估計還是等再下一代的Alder Lake處理器會比較好。 來源：超能網

Intel將在3月份正式發布Rocket Lake 11代桌面級酷睿處理器，而配套的500系列主板已經先行登場，包括Z590、H570、B560、H510等四款型號。 10/11代桌面酷睿都是LGA1200封裝接口，理論上彼此兼容，400系列也應該能上11代酷睿，但一直傳聞只有高端的Z490主板才支持11代酷睿，而且還不是所有型號，中低端的B460、H410就徹底無緣了。 今天，Intel在一份官方文件中首次確認，Z490、H470主板刷新適當的BIOS之後，就可以點亮11代酷睿，B460、H410主板則完全不兼容。 Intel並未解釋具體原因，據說是11代酷睿對供電有更高的要求，B460、H410主板因為堆料不足而無法支持。 B460的繼任者是B560，變化非常大，尤其是在該系列中首次解鎖記憶體超頻，此外還支持RAID，PCIe 3.0通道增至20條(16x+4x)等等。 H410的繼任者是H510，升級就不多了，只有無關痛癢的Wi-Fi 6、新版ME管理引擎固件，但奇怪的是規格表中沒有VT虛擬化技術，H410反而有。 另外，11代酷睿處理器支持PCIe 4.0，500系列芯片組本身則沒有，必須搭配新處理器才能開啟。 比較坑的是，Rocket Lake 11代酷睿、500系列主板的壽命非常短，到下半年(最快9月份)就有Alder Lake 12代酷睿、600系列主板，而且接口又換了新的LGA1700，必須重新來過。 消息還稱，Rocket Lake 11代酷睿只有i5及以上是新架構，i3和奔騰、賽揚都是10代酷睿簡單提升頻率的「馬甲」，買它們再配新的B560、H510板子，實在劃不來。 作者：上方文Q來源：快科技