Tag: 主板

序言         周年紀念，對於人和事物來說都尤為重要.當ASUS Prime X299 Edition 30推出的時候，我才反應過來華碩作為一家科技公司已經有30年的歷史了，而接觸個人電腦仿佛還是昨日之事.作為一款紀念款的主板，ASUS Prime X299 Edition 30在象徵的意義上是大於其性能表現的 產品規格 ASUS Prime X299 Edition 30最明顯的特點便是配備了2個滿血的雷電3接口，支持DP 1.4視頻輸出.主板配備的USB 3.0略有偏少，4個後置4個前置，背部I/O接口由於有2個DP IN接口占用了空間略有不足，不過相信2個雷電3接口可以補足這個缺點;前面板也有一個10Gbps的USB 3.2 Gen2 Type-C接口.略讓人不能接受的便是配備了單BIOS，而非可備份的雙BIOS 產品解析 外包裝設計，主色調為Prime系列一貫的白色，配以香檳金色的字樣 包裝背面，看到這里，這個包裝是不是似曾相識?如果告訴我設計師不是和華擎X570 AQUA是同一個，我是不信的 打開包裝，第一層是主板.蓋板上有一個華碩30周年的Logo 取下這個A字，里面大致寫了一些感謝和華碩30周年的寄語 下面一層則是附件 附件部分，說明書 Wi-Fi天線，LED燈帶延長線，一根短DP線，以及SATA線.  測溫線，風扇擴展卡一套，包括電源線，數據線，螺絲以及說明書 Q-Connector跳線連接器，M.2螺絲柱，垂直安裝的M.2支架及其螺絲 Smart...

AMD第三代銳龍處理器配套的原生主板一直只有X570一款，定位高端，雖然也可以選擇搭配上代400系列乃至上上代300系列主板，但總歸有些不搭，而定位主流市場的B550一直停留在傳聞中，始終不見露面，是否仍然支持PCIe 4.0也是懸而未決。 今天，外媒曝出了B550主板的第一張實物照片，來自如今已經不怎麼見到的品牌梅捷(Soyo)，mATX小板型，用料、做工、設計都非常「簡潔」，4+2相供電，無散熱片，兩條DDR4，四個SATA，一個M.2，一個VGA。 擴展插槽有兩條PCIe x16、一條PCIe x1，但沒有標注具體規格是PCIe 3.0還是PCIe 4.0。 現在，B550芯片組的規格終於被扒了出來，總體向好。 經證實，B550本身並不支持PCIe 4.0，但如果搭配三代銳龍，就可以啟用來自處理器的24條PCIe 4.0，分配給PCIe插槽、M.2接口，從而可以搭配PCIe 4.0顯卡、固態硬盤。 但注意，只有第一條PCIe插槽可以支持PCIe 4.0 x16，第二條只能支持PCIe 3.0 x4，不可能兩條同時PCIe 4.0。 如果搭配一二代銳龍CPU、銳龍/速龍APU，就徹底無緣PCIe 4.0。 B550芯片組本身支持最多10條PCIe 3.0，相比於上代B450僅支持PCIe 2.0也有了飛躍，包括芯片組與處理器之間、芯片組對外通道自然都是PCIe 3.0，對於主流平台來說也是非常合情合理的。 另外，B550還支持最多兩個USB 3.1(以及十六個USB 2.0)，對比上代USB 3.0也有了提升，甚至保留支持X570、X470上才有的超頻、獨顯/集顯雙顯卡，可以說是異常良心了。 針對入門級市場，AMD還有新款A520芯片組，支持六條PCIe 3.0、四個SATA 6Gbps、一個USB 3.1(良心)和八個USB...

映泰主板似乎對老平台特別的情有獨鍾，比如旗下B365主板繼續支持Windows 7，九年前的H61主板又被拿出來翻新支持二三代酷睿和至強E3-1230。 今天，映泰又發布了一款老闆子「A10N-9630E」，集成的處理器還是2016年發布的第七代APU A10-9630P。 它隸屬於Bristol Ridge家族，28nm製造工藝，挖掘機CPU架構，四核心，主頻2.9-3.3GHz，集成Radeon R5 GPU，384個流處理器，熱設計功耗35W。 七代APU其實相當相當特殊，它是AMD第一個支持DDR4記憶體的主流平台，也是第一個採用AM4接口的，一直延續至今，不過由於BIOS體積限制等緣故，目前的很多400/500系列主板已不再支持它們。 映泰這塊板子用的A10-9630P是個移動版本，整合封裝在板子上，無法升級，而且它是完整的SoC，主板上並無獨立芯片組，並使用了小風扇為處理器散熱。 回到主板，採用Mini-ITX迷你規格，提供兩條DDR4-2400 DIMM記憶體插槽，最大容量32GB，一條PCIe 3.0 x16擴展插槽，兩個SATA 6Gbps接口，一個M.2插槽，支持PCIe 3.0 x2 16Gbps/SATA 6Gbps，同時集成Realtek RTL8111H千兆網卡、Realtek ALC887 7.1聲道聲卡。 背部接口很豐富，有兩個PS/2、兩個USB 3.0、兩個USB 2.0、一個VGA、一個HDMI、一個RJ-45(防浪涌保護)、三個3.5mm音頻口，還可通過插針擴展兩個USB 3.0、兩個USB 2.0。 操作系統支持Windows 7 32/64位、Windows 10...

電腦（電子計算機）經過幾十年的發展，性能早已今非昔比，老電腦放到現在不僅不能玩3A大作，甚至運行Photoshop這樣的應用都難上加難。不過如果我說古董電腦還玩過一些「騷操作「，恐怕你都不會信，下面我們就一起來看看。 01讓英特爾和AMD「握手言和」 英特爾和AMD的CPU可以說是水火不容，兩家處理器的很多參數都不一樣，在接口設計上更是差異明顯。你想用誰家的CPU，就得配套誰家的主板。 不過早期電腦卻提供了不一樣的思路，通過轉接的方式，主板不僅可以安裝兩個CPU，而且能做到通吃英特爾和AMD平台。 不過隨着性能的發展，CPU需要主板的設計越來越先進，其總線和南橋對工藝的要求也更高，主板上也就無法同時兼顧兩家的CPU了。 02「大腦袋「有大智慧 現在的我們習慣了看液晶顯示器甚至曲面顯示器，而早期電腦還採用的是CRT顯示器，也就是我們俗稱的「大腦袋」。 雖然看起來很笨重，但是CRT顯示器還是有着高色彩還原的優勢，比很多低端液晶顯示器的顯示效果要好得多，而且當時的成本更低，還能輕松調節分辨率。 不過隨着液晶顯示器的逐步發展，功能越來越多，窄邊框和小體積等優勢都超過了CRT顯示器，目前只在一部分專業領域和不夠發達的國家和地區在使用CRT顯示器，能看出來其使用壽命還是很長的。 03你玩不來的機械「鍵鼠套裝「 時下流行的機械鍵盤其實在早期電腦中時非常普遍的，在薄膜鍵盤普及之前大家只有機械鍵盤可以用，不過當時的鍵鼠使用的還是PS/2接口。 PS/2鍵盤理論上可以實現全鍵無沖，秘訣就在於其接口。目前還有一些用戶仍然在使用這一接口的外設，所以主板上仍然保留了PS/2接口，需要注意的是PS/2接口的鍵盤鼠標不能熱插拔，雖然能識別但可能導致硬件損壞。 這是名副其實的機械鼠標 類似的機械鼠標早已淘汰，目前主流的光電或激光鼠標有更快的響應速度和精準的操控性，而且機械鼠標不支持DPI調節，里面的橡膠球成了很多玩家的玩具。現在網上所宣稱的「機械鼠標」只是借名號騙錢的幌子。 04CPU散熱不用風扇 早期的CPU只要裝在主板上搭配散熱片就行，或者有很小的風扇直接整合在了CPU套件上，不像現在還需要繁瑣地安裝散熱器甚至上水冷。 不過這也是因為早期CPU的性能低，整體的發熱量也很小，用小風扇甚至被動散熱都能滿足散熱的需求，安裝使用自然就更簡單了。 老CPU的針腳數也很少 但是CPU的性能在高速發展，其發熱量也與日俱增，再也不能依靠被動散熱，穩定運行還得依靠更強的散熱器，甚至有了「主板裝在散熱器上「這樣夸張的產品。 其實容易發現，多年前的很多「黑科技」其實是向性能妥協的產物，隨着技術的發展，他們的大部分都有了更好的替代品，或是因為性能太低已經無法滿足我們的需求了。所以黑科技雖然看起來好，但也不必掛念，有更強的技術和更高的性能並樂在其中，才是我們應該享受的。 來源：快科技

去年7月，AMD發布了基於7nm Zen 2的銳龍3000桌面處理器，可時至近日，似乎只有X570這一款配套的PCIe 4.0芯片組。 盡管B550A已經出現在OEM整機產品中，但實測就是B450的換皮，只不過刷BIOS解禁了一條PCIe 4.0插槽而已。 今日，VCZ曝光了第一塊全須全影、如假包換的B550主板，來自梅捷（Soyo），品名為焱龍B550M，也就是M-ATX中號板。 因為主打性價，主板用料一般，4+2相CPU供電，兩根PCIe 4.0 x16插槽，一根X4插槽，兩根記憶體插槽，4個SATA接口，有M.2擴展位，南橋芯片裸露，估計零售版會加裝散熱片。 不過關於B550主板確切的上市時間還不詳，由於當前供應鏈的產能普遍受到影響，不排除推遲的可能。 至於價格更低的A520主板就更難說了，而且它會不會屏蔽PCIe 4.0也是未知數。 作者：萬南來源：快科技

序言         近年來主打多核的HEDT越來越不像是合格的電競遊戲平台，或許這也促使了MSI為其主打面向創意創作者用戶群推出的原「Creation「系列不再冠以「MEG」，而是重新以Creator前綴的面貌出現. Creator在Intel平台的初見則留給了針對代號Cascade Lake-X的10系Core X系列CPU所適配的「第三代」X299.這款MSI Creator X299顯然前一代MEG X299 Creation的精神續作 產品規格 Creator X299仍採用27.2cm寬的E-ATX板型和雙BIOS設計.而重視存儲擴展依舊是系列的特色之一，和前代MEG X299 Creation類似地提供了三個M.2+一個U.2的新一代存儲接口擴展力.PCIe擴展插槽仍採用了支持四顯卡式的布局.附加的板載USB和網卡都換用了支持最新規格方案，包括USB 3.2(Gen2x2)， Wi-Fi 6無線網卡和萬兆網卡.CPU支持方面依舊放棄了已經EOL的四核Kaby Lake-X系列，但完整引入了新一代Cascade Lake-X，也就是10系列的CPU支持.基準的記憶體支持標注也隨新一代的CPU提高到了DDR4-2933與8條32GB的水準上 產品解析 和其他幾家的一些X299新品一樣，X299 Creator的包裝也不約而同地使用了純白簡約的設計風格 說明手冊，線纜標簽貼紙，大號的Logo貼以及其他的一些宣傳印刷品 標配的附件包含四條SATA線，一組桌面立式和板載無線網卡配套的天線，一條測溫線和板載RGB接口以及其他擴展卡數量對應的延長線或連接線 Creator作為面向創作者的系列，附件標配實用的擴展卡也是老傳統了.首先則是已經明確標識支持PCIe 4.0(盡管X299主板本身只能以3.0使用)級別的M.2 Xpander Hero...

雖然Intel今年才會發布400系列的主板，不過呢，400系列晶片組其實早就隨移動版的第十代酷睿一同進入市場了，而今年下半年Intel准備向移動市場推10nm+的Tiger Lake處理器，作為Ice Lake的繼任者，它CPU內核將升級Willow Cove微架構，IPC將比Sunny Cove再提升10%，而晶片組也會使用495系列的升級版本500系列。 推特用戶@KOMACHI_ENSAKA在Intel官網上找到了500系列晶片組的資料，文件名是「Intel 500 Series Chipset Family Platform Controller Hub Electrical and Thermal Specifications」，其實是一份500系列晶片組電力、熱功耗設計及散熱規范，是給廠家看的，現在還是很早期的0.7版本。 這份東西並沒有透露任何夠關規格上的東西，目前我們對於Intel 500系列晶片組的了解並不多，可以知道的是它會支持Thunderbolt 4及USB 4，不過本來Ice Lake處理器內就整合了Thunderbolt 3接口，而Thunderbolt 4其實和Thunderbolt 3變化不大，帶寬也是一樣的，而USB 4本質上和Thunderbolt 4也沒多大差別，所以這接口很可能是由Tiger Lake處理器直接提供的。 至於是否有PCI-E 4.0，這真不知道，然而目前來看可能性不大，畢竟這是給U系列處理器用的，追求低功耗，上PCI-E 4.0的話會讓功耗明顯增大，所以不大可能會配。 ...

主板的選擇應該是所有DIY玩家在DIY時感到最棘手的事情，同一顆CPU能搭配好幾種主板，每一種主板又有N種型號，每個型號之間的差別往往又很復雜。 什麼M.2接口不同，什麼供電不同，還有一些預裝無線網卡等等。 而主板主要決定的是一台電腦的擴展性能以及穩定性，他是一台電腦的骨架，鏈接各塊硬件。 而這其中不用我多說就知道保持電腦穩定性肯定是最重要的，電腦不穩定想幹什麼都白搭，其中能保證CPU穩定性的就是主板的供電了，這也是很多DIY玩家選購主板時最看重的參數。 那麼主板供電怎麼看呢？在這里我就簡單教一下大家。 什麼叫供電相數？ 大家聽主板供電總是叫多少相多少相，那麼什麼是一相供電呢？ 最簡單的完整一相供電由電感(扼流線圈）、PWM控制器、2個MOS橋（MOSFET，一個上橋，一個下橋)、MOS驅動器（現在大都跟PWM控制器或者和DrMOS集成了）以及濾波電容構成。 上面這塊主板圖片應該很直觀了，不過圖中的主板一相供電是有2個上橋，2個下橋，這就涉及到了目前主板供電的發展趨勢了。 最新的酷睿X系列處理器i9-10980XE有18個核心，最新的線程撕裂者3990X更是有64個核心。 隨着CPU核心數目越來越多，CPU對主板供電要求越來越高，現在一相主板供電已經沒那麼簡單了。 比如在MOS橋的構成上為了加大電流承受能力，現在會有1個上橋搭配2個下橋，甚至2個上橋搭配2個下橋的方案，為了減少供電的發熱量，還有集成上下橋的DrMOS方案。 理論上主板供電相數越多越好 多個單相供電迴路並在一起，就組成了多相供電，多相供電並非是將元件單純的並聯起來，而是在並聯的基礎上，還將其工作時間交錯開來，多相供電輪流工作完成一個周期。 大家可以想象一下交流電的那個波形，類似sin函數，當一個周期工作的供電相數越多，供電的波形就會越平滑、純淨，對CPU的供電自然也就越穩定。 因此在供電的MOS橋上用料一樣的話，理論上供電的相數越多越好。 那麼怎麼判斷主板的供電相數呢？ 那麼怎麼判斷主板的有幾相供電呢？ 最簡單的方法就是數電感，剛剛也說了一相最簡單的供電會由電感構成，而電感在主板上是比較顯眼的，因此數電感確實是可以作為判斷供電的方法。 不過現在不少的商家使用了走捷徑的加強供電方案，有時候一相供電採用並聯設計會有2個電感，甚至有些主板廠商會加一些不相關的電感。 這樣的供電設計單相供電雖然比傳統的單個電感要好，但還是比不上兩相供電純淨平穩，此時單純通過數電感來判斷供電就不准了。 之後就可以看看MOS橋使用的方案去輔助判斷了。 通常主板供電分為核顯（AMD方面是SOC）供電和核心供電（主要供電部分），兩個部分的供電方面又往往不一樣，此時可以看看主板供電的MOS橋，一般是由兩種設計方案。 比如這塊主板，有一部分供電為1個上橋搭配2個下橋，這樣的供電有4相，還有一部分供電是1個上橋搭配一個下橋，因此可以簡單判斷這塊主板為4相核心+2相核顯供電設計。 查PWM控制芯片也是輔助判斷的方法。 找到主板的PWM控制器，搜索查找資料，比如這顆ASP1400CTB，最高支持是8相供電，因此你看到再多電感也是假的，這塊主板的供電沒有超過8相。 在一些高端主板中也可以數倍相芯片去計算供電相數。 在高端主板中有許多型號會通過倍相芯片把供電翻倍，雖然理論上同樣的10相倍相供電純淨度理論上比不上10相直出供電，但也比5相直出好得多。 像技嘉這塊Z390 AORUS MASTER就是擁有12相倍相供電，供電能力比一般的主板要好得多了，當然也只有這樣的主板才能駕馭i9-9900K。 而許多高端主板中一般只有核心供電才會使用倍相增強，核顯供電是沒有的，因此一般情況下倍相芯片的數量乘以二就是核心供電的相數了。 供電散熱也不能忽視 當然除了供電本身的用料，一塊主板的供電散熱設計與用料也不應忽視。 供電區域有大電流通過，供電區域的發熱自然也會隨之增大，溫度變高又會引起電阻變大，電流也就變得不穩定，因此，供電區域的散熱也是很重要的。 目前主流主板關於供電模組散熱的辦法都是加裝散熱裝甲，散熱裝甲通過導熱貼與接觸，熱量隨着大面積的散熱裝甲散發出來。 一些更高端的主板比如這塊技嘉X299X AORUS MASTER還會有熱管設計輔助熱量導出，這種就是比較頂級的主板才會有的了。 總結 現在CPU核心越來越多，對主板供電的要求也是越來越高，選一款供電用料好的主板已經成為了當代DIY玩家的必修之課了，希望這篇文章對大家有所幫助。   來源：快科技

近日，Giada（傑和）宣布推出了新一代多功能Micro-ATX工控主板IBC-961，值得一提的是這塊主板還搭載了一個SIM卡插口。 規格上，IBC-961搭載了Intel H310C芯片組，支持最高TDP65W的Intel奔騰、賽揚、第六、第七、第八代酷睿處理器。記憶體則支持2xU-DIMM DDR4 2133MHz記憶體，最大32GB。 其他還包括SATA3.0（6Gbps）x3，mSATAx1，M.2 2280x1（均兼容SATA/NVMe）。擴展插槽為PCI-Express（x16），板上還提供用於鏈接蜂窩網絡的SIM卡插槽，該主板還搭載了一個Mini-PCIe插槽，可以在其中安裝3G/4G調制解調器，配合SIM卡插槽使用。 接口上，IBC-961搭載了1個HDMI 2.0接口、1個VGA接口、2個USB 3.0接口、12個USB 2.0接口、12個COM接口、2個RJ45接口。 官方介紹稱，該主板可以面向工業級客戶群包括物聯網連接節點，包括KIOSK行業應用，自助收銀機，大型AGV小車控制，AGV後台控制器，運動控制器等。   作者：小淳來源：快科技

映泰今天發布了一款非常特別的主板「H61MHV2」，芯片組是Intel H61——還記得它嗎？H61可是2011年的產物，當年是用來搭配22nm Sandy Bridge二代酷睿、22nm Ivy Bridge三代酷睿的，接口還是LGA1155，定位入門級市場。 映泰表示，二三代酷睿和同時代的奔騰、賽揚在辦公領域依然十分流行，仍有強勁的市場需求，所以特意重新發布了這樣一款基於老平台的產品，可以很好地滿足上網、郵件、文檔等基本的辦公需求。 作為當年IH61MF-Q5的升級版，這塊新板子採用了略大於Mini-ITX的非標準版型(170×191毫米)，多出一個插槽位空間，並調整了處理器插座方向、記憶體插槽位置，從而優化散熱，還提升了網絡、記憶體等部分規格。 具體來說，這塊板子支持酷睿2000/3000系列(最高4核心8線程i3-3770K)、奔騰G2000/G2100/G600/G800系列、賽揚G400/G500系列、至強E3-1200系列，當然就包括大名鼎鼎的洋垃圾E3-1230。 二三代酷睿十代的LGA1155接口 主板提供兩條DDR3-1600記憶體插槽(最大16GB)、四個SATA 3Gbps接口、一條PCIe 3.0 x16(搭配三代酷睿i5/i7才支持)和一條PCIe 2.0 x1擴展插槽、Realtek RTL8111H千兆網卡、Realtek ALC662 5.1聲道聲卡，背部接口有一個PS/2、四個USB 2.0、一個HDMI、一個VGA、三個音頻口。 操作系統支持Windows XP、Vista、7、8、8.1、10，不過映泰強調，保留隨時移除任何操作系統支持的權利。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel Comet Lake-S系列十代酷睿桌面版即將發布，接口更換為新的LGA1200，主板也需要搭配新的400系列芯片組，包括Z490、H470、B460、H410等型號，這些都已經毫無懸念，但是400系列芯片組到底什麼規格一直沒有說法。 今天，這個謎底終於揭開了。外媒放出了某新主板的規格表，雖然打了碼，但是「Intel 10th Gen」的標記已經暴露了它的身份，極大概率就是首發的高端型Z490。 主板規格整體比較普通，並沒有什麼特別突出的，尤其是PCIe總線規格依然是PCIe 3.0，並沒有出現PCIe 4.0。這也可以理解，畢竟十代酷睿平台只是一個升級版，並沒有實質性革新，而換接口很大程度上只是為了滿足最多10核心的供電需求而已。 另外，Intel之前也多次強調PCIe 4.0對於消費級玩家沒什麼用處，如果轉頭就支持也未免…… 但是鑒於AMD已經全平台支持PCIe 4.0，尤其是在高性能SSD方面表現突出，Intel平台完全無法與之相比，這讓很多主板廠商非常焦慮。 之前就有說法稱，主板廠商會考慮自行添加第三方主控，從而讓Intel 400系列也能支持PCIe 4.0，但至少目前還沒看到實質性進展，而且很大程度上還要看Intel是否願意。 另外，USB接口方面最高支持USB 3.1，並沒有USB 3.2。 Comet Lake-S之後，Intel桌面平台還會有一代10nm Rocket Lake-S，還會帶來新的600系列主板，不知道到時候會不會有PCIe 4.0？ 又或者要等到再下一代10nm Alder Lake-S？屆時可要再次換接口為LGA1700，主板也必須再次換新。 作者：上方文Q來源：快科技

據PCI-SIG組織的說法，他們正在集中精力確定PCIe 6.0標準，其會在2021年有最終答案。 按照最新公布的進展來看，PCIe 6.0已經來到了v0.5版本，而接下里的v0.7版本和v0.9版本最為重要，一個是完整的草案，而另外一個最終的標準版本。 據悉，為了保證PCIe 6.0的通用性，其仍然向後兼容之前的5個版本，而新的標準將讓有效帶寬翻倍，達到了256 GB/s（一個x16插槽就能達到128GB/s）。 為了實現有效帶寬翻倍，PCI-Sig在PCIe 6.0中實現PAM 4(脈沖幅度調制)信令，而不是NRZ編碼方案，並且還使用低延遲前向糾錯(FEC)附加機制。另外，PCIe 6.0的工作頻率為64 GHz，而PCIe 4.0和PCIe 3.0的工作頻率分別為16 GHz和8 GHz。 必須要說明的是，目前PCIe 3.0仍然是流行的，而PCIe 4.0硬件才陸續開始上市，所以PCIe 6.0規范2021年完成後，相關的硬件產品最快也要2022年才能見到了，所以路還是很漫長的。 作者：雪花來源：快科技

Windows 7已於1月14日正式結束官方支持，這意味着微軟不會再為其提供任何技術服務，也不會發放任何修正檔，Windows 7已經壽終正寢。 但對於DIY硬件而言，對Windows 7的淘汰早從多年前的第六代酷睿就開始了，隨着老產品不斷退出市場，如今攢機裝一台Windows 7電腦也是難上加難。 不過映泰一直是是Windows 7的忠實擁躉，此前就多次推出支持Windows 7的全新主板，近日，映泰再接再厲，宣布旗下Intel B365芯片組主板RACING B365GTA和B365MHC繼續支持Windows 7 x64 SP1。 RACING B365GTA和B365MHC規格分別是ATX及M-ATX，支持第八代和第九代酷睿處理器，同時映泰也提供了Windows 7安裝工具，可以幫助用戶自動完成製作U盤安裝盤。這對於一些需要繼續使用Windows 7系統的公司、機構及學校的用戶是個好消息。 目前Windows 7依然是全球第二大操作系統，擁有25.56%的份額，僅次於Windows 10，也大幅領先macOS。 作者：小淳來源：快科技

去年7月，AMD發布了基於7nm Zen 2的銳龍3000桌面處理器，可時近日，似乎只有X570這一款配套的PCIe 4.0芯片組。 然而，最新消息稱，B550A主板事實上早已上市數月了。 原來，以Cyberpower（碩天）為代表製造商在部分整機產品中引入了B550A芯片組，比如國外玩家Nexus就曬出一款Cyberpower整機，主板中央印刷着ASRock B550AM Gaming的字樣。 不過，這款B550A僅能為離CPU最近的PCIe插槽和M.2提供4.0帶寬支持，這又讓人懷疑是不是B450換皮。早先，X470/B450曾被短暫開放過PCIe 4.0支持，可AMD因為穩定性原因叫停，並通過更新AGESA微碼禁用。 更讓人郁悶的是，還有一種說法是，平價的PCIe 4.0主板甚至要推遲到三、四季度Zen 3亮相後才面向公開市場推出…… 作者：萬南來源：快科技

在華碩和微星相繼放出了疫情期間無法送修可延保的公告之後，同是台系主板大廠的技嘉也放出了免費延保的公告，而且延保時間和時間段要比另外兩家的更長。 在疫情期間導致無法送修的技嘉全系列產品用戶，保修截止日期在2020年1月1日至3月31日期間的，技嘉給予免費延長三個月的質保期，大家無需在疫情期間外出尋求售後質保，當地售後服務點也現在也未必復工，好好的宅在家里才是最安全的。 ...

在疫情的非常時期，產品壞了要送修是一件很麻煩的事，是送還是不送好呢？對此華碩為碰到這些問題的用戶推出6大保障，為用戶提供貼心售後。包括超期延保、零觸上門、遠程協助、線上寄修、零觸服務、網點消毒，服務囊括華碩旗下的全部產品。 首先，華碩推出超期延保服務：若原保修截止日期在2020年1月20日31日期間的產品，如因疫情導致無法送修的產品，華碩給予保修期無償順延。在此期間產品保修到期的用戶敬請放心，疫情過後，華碩傾心為您服務。 為防止疫情擴散，華碩誠摯建議您選擇自助及在線服務。為第一時間協助您解決問題，華碩在線客服人員春節期間義無反顧地堅守工作崗位，為大家提供最有效的服務支持。華碩AI智能客服全天待命，同時工程師雲端辦公，不論身處何方，為客戶提供線上、電話遠程支援與服務，確保您「足不出戶」即可解決問題。 在疫情期間，需要進行產品維修的客戶推薦使用自助線上寄修服務。關注ASUS華碩服務微信公眾號，選擇自助服務菜單里的送修服務申請，產品維修完成後將統一消毒，再寄還客戶。整個維修期間與客戶零接觸，盡最大努力確保用戶的人身安全。 另還有工程師上門維修，採用無人零接觸方式。工程師會主動聯系客戶，優先使用快遞櫃作為聯絡中轉點，提前協商取機、送機地點和時間。在解決客戶燃眉之急的同時為客戶提供安全、貼心的服務。 華碩在各地的售後服務中心場地都進行了全面消毒，並及時清潔。請您放心，客服人員統一佩戴口罩和一次性手套等標準規范，為客戶全力提供優質服務。 除全面消毒和清潔措施外，華碩各地售後服務中心還單獨設立無接觸服務區，提供客戶自助填單，保證客戶與工作人員零接觸，客戶更安心，服務更放心。<br ...

早在2019年7月，Zen2構架的AMD銳龍3000系列就已發布，不過一同而來的只有高端的X570主板。雖然以往的AMD 300/400芯片組也能兼容新一代處理器，不過缺少PCIe 4.0的支持多少有一些遺憾。 現在中端的B550主板終於要來了，目前，外媒曝光了華擎B550AM Gaming主板的真身，這也是目前網絡上首次出現B550主板的高清照。 既然是B550主板，那麼PCIe 4.0當然不可或缺，B550AM Gaming主板有2條全尺寸的PCIe插槽，不過只有上面那條可以支持PCIe 4.0。另外還有M.2 22110與M.2 2280插槽各一個，不過同樣也是有靠近CPU的那個M.2 22110插槽能支持PCIe 4.0。 雖然只是中端的B550主板，不過在做工用料方面也不含糊。B550AM Gaming主板採用了8+2相供電電路設計，並且附有一塊大尺寸的VRM散熱片，理論上來說，搭載銳龍5 3950X不會有什麼問題，只是單8Pin的CPU供電接口略顯寒酸。 4條DIMM插槽最高可以支持128GB容量的DDR4 4266MHz記憶體，另外還單獨配有2相供電電路，可以讓記憶體穩定更高頻率下運行。 B550主板可以支持PCIe 4.0顯卡與SSD，應該是CPU直出，但是也足夠使用了。 10相供電+PCIe 4.0+超頻支持，如果只賣7~8百元的話，沒有理由不會火起來。   作者：流雲來源：快科技

<p由於新型冠狀病毒肺炎導致的疫情爆發，中國地區的物流等系統受到嚴重影響，這給許多需要售後服務用戶帶來了不便。為了保障用戶的利益，微星決定對保修截止日期為2020年1月和2月到期的微星產品進行免費延長保修處理。 <p注意事項： <p1 涉及產品：微星主板、微星顯示器、微星主機產品。 <p2 保修日期：保修期截止至2020年1月和2月的產品延長保修2個月。保修期以購物憑證即發票、訂單等為准，無購物憑證則憑主板SN條碼出廠日期為判斷。 <p3 如何保修：聯系原始經銷商或撥打400-828-8588微星客服熱線尋求送修方法。 <p除了延長保修期外，在此期間微星400客服中心將繼續為用戶提供技術和售後支持。 來源：遊民星空

過年期間東西壞了確實挺麻煩的，以往的話忍忍等到過完年再去找售後就行了，然而今年剛好碰上新型冠狀病毒肺炎，現在已經開工的公司其實不多，快遞也不是全國各個快遞都開了，如果現在東西壞了而且剛好到質保期還真的很麻煩，現在微星已經考慮到這個問題，對在此期間過保的主板、主機、顯示器產品自動延保兩個月。 由於疫情期間無法送修的問題，微星將為符合條件的主板、微星品牌主機、顯示器產品進行延保，以上類別的產品如果2020年1月到期的將延保至3月，2020年2月到期的將延保至4月，注意需要提供狗牌憑證或者產品條碼，詳情可咨詢微星官方售後客服400-828-8588。 ...

一場疫情讓發布會改為線上、重大展會宣布取消。各大廠商也紛紛出台對應售後政策，對無法送修的產品提供延保。 今日，微星官方宣布，由於疫情導致無法送修問題，將為符合條件的主板、微星品牌主機、顯示器產品用戶進行延保2個月。 據悉，以上任一類型產品，2020年1月到期延保至3月，2020年2月到期延保至4月。 以下為微星公告全文： 由於疫情導致無法送修問題，微星將為符合條件的主板、微星品牌主機、顯示器產品用戶進行延保，以上任一類型產品2020年1月到期延保至3月，2020年2月到期延保至4月。 條件：1、2020年1月至2月國寶產品，均按保修期順延加保2個月（例：xx主板保修期截止日期2020年2月14日，則保修延保至2020年4月14日）； 2、需要提供購買憑證或產品條碼。 註：詳詢微星官方售後客服 400-828-8588 作者：朝暉來源：快科技

最近AMD的64核怪獸級桌面處理器Ryzen Threadripper 3990X上市了，不少骨灰級玩家也對這顆CPU進行了極限超頻，在前幾天，ID為SAFEDISK的玩家藉助ROG的ZENITH II EXTREME ALPHA將這顆CPU的單核頻率推到了5573MHz的高度。 除了在單核頻率上面創下記錄外，這顆超高頻CPU更是打破了三項測試的世界記錄，分別是wPrime、Cinebench R15和HWBOT的x265測試。 64核心的處理器在超頻時需要的供電量是非常恐怖的，而新的ROG ZENITH II EXTREME ALPHA主要對供電部分進行了優化，它的16個英飛凌TDA21490 DrMOS為3990X的極限超頻提供了有利條件，該DrMOS的最高承受電流可達90A，相比上代高了20A。 在Ryzen Treadripper 3990X正式發售的時候，華碩同步更新了他們的TRX40主板，三款新的TRX40主板都在供電部分進行了強化，以滿足3990X的需求，提供更大的超頻空間。另外，在記憶體支持方面，新的ROG ZENITH II EXTREME ALPHA是目前唯一可以在插滿256GB記憶體情況下將記憶體頻率提升到DDR4-3600@CL16的主板，其硬實力可見一斑。 ...

2月7日晚，64核心128線程的AMD線程撕裂者3990X正式上市，擁有多達64核心128線程，而這一代撕裂者需要搭配新的TRX40主板。 與此同時，主板一哥華碩也正式發布了三款全新的TRX40系列主板，分別是ROG ZENITH II EXTREME ALPHA、ROG STRIX TRX40-XE GAMING、PRIME TRX40-PRO S，都可以完美支持三代撕裂者，並專為64核心128線程的3990X提供特別增強和與優化。 相比此前發布的ROG ZENITH II EXTREME、ROG STRIX TRX40-X GAMING、PRIME TRX40-PRO，這次發布的三塊新板子都對供電部分進行了強化升級，可提供更高的供電效率，滿足64核心處理器更苛刻的需求，突破其性能天花板。 其中，ROG ZENITH II EXTREME ALPHA突破性地配備了16個英飛凌TDA21490供電組件，每個可支持最高電流為90A，比舊版的英飛凌TDA21472高出足足20A，可充分滿足極限超頻時的供電需求。 記憶體性能也得到了提升，八條插槽支持四通道、256GB容量，而且支持ECC，再搭配華碩OptiMem III第三代記憶體優化技術，也是當下唯一一款搭配64核心3990X處理器時可插滿256GB記憶體，頻率還能穩上3600MHz(時序CL16)的主板。 根據華碩測試，該主板一問世，就創造了四項世界紀錄，分別是：Geekbench 3多核心282434分、GPUPI for...

市場上有不少AMD主板是帶Thunderbolt接口的，尤其是去年新出的高端X570和TRX40這兩款晶片組，主板廠商會給一些板子加上Thunderbolt接口以增加它的擴展性，但實際上，Thunderbolt一直以來都需要通過Intel的認證，但直到昨天為止，沒有一款AMD主板拿到過這個認證，但就在今天，終於有一款AMD主板拿到這個認證了。 拿到認證的是華擎的X570 Phantom Gaming ITX/TB3，這款去年八月發布的Mini-ITX板型的X570主板上面有一個Thunderbolt 3接口，並且他們還特地設計了一個DP IN接口，可以讓這個Thunderbolt 3接口具備視頻輸出的能力。 圖片來自於Tom's Hardware Thunderbolt認證可以確保接口的兼容性，是產品可靠性的一個認證。去年Intel取消了Thunderbolt接口的專利使用費並將該協議提交給了USB-IF協會讓它成為USB 4的基礎，但他們並沒有取消掉Thunderbolt的認證，廠商仍然需要向Intel繳納一筆費用對產品進行認證，這部分細節沒有對外公開。目前也不知道在USB 4整合掉Thunderbolt 3之後，廠商是不是仍然需要為Thunderbolt接口認證買單。 總的來說， Intel開始給AMD平台主板發放Thunderbolt認證是一件好事，未來我們應該會看到有越來越多的AMD主板獲得這一認證。 ...

盡管市面上有一些支持雷電3的AMD主板，但其實都沒有經過Intel認證。不過，華擎結束了這一局面，X570 Phantom Gaming ITX/TB3成為第一款拿到Intel認證且支持雷電接口的AMD主板。 從名字大家可能也發現了，這是一款尺寸迷你的ITX主板，沒想到匹配了X570芯片組，真應了那句「麻雀雖小五髒俱全」。 我們知道，去年，Intel做出調整，允許USB-IF組織免費使用雷電3協議。不過，要拿到Intel的認證，則仍舊需要一筆一次性的費用（詳情未披露）。華擎對X570 Phantom Gaming ITX/TB3的認證表明，板載雷電3接口的各項指標都達到了Intel預期。 據悉，雷電3採用USB Type-C接口，傳輸速度為40Gbps，是USB 3.2的兩倍、USB 3.1的四倍。除了供電、音視頻信號傳輸等，其最重要的特性就是菊花鏈，最多6款款設備。目前，USB 4已經完全整合雷電3，不知道在它大規模推廣後，Intel會否取消認證收費。 作者：萬南來源：快科技

實際上Intel和AMD在這幾個月都會有新的東西發布，AMD是新的主板，沒錯就是說了很久的B550，它的主要使命就是取代現在的B450成為市場主力，而Intel方面則是要發第十代桌面酷睿處理器和新一代LGA 1200平台，也就是400系列主板。 技嘉的多款新主板已經出現在ECC網站上，VideoCardz把這些新主板型號歸納成下表： 技嘉這次一共准備了六款AORUS B550主板，AORUS是技嘉的高端主力品牌，可見技嘉十分看重B550這一型號，而且板型囊括ATX、Micro-ATX和Mini-ITX，相當之完整，而非AORUS的產品，GAMING和UD系列加起來也也有六款，產品線相當完整。 而Intel的LGA 1200平台方面，看來首發的只有Z490，不知道H470和B460會不會同時發布，由於Z490是高端的晶片組，所以型號相當之多，AORUS和DESIGNARE以及UD系列都有，還有一個沒見過的VISION系列，應該是技嘉新出的系列，而且還有塊W480 VISION D的型號，W系列的主板是給工作站提供的，可能VISION系列是技嘉為工作站而特別准備的型號。 ...

AMD面向主流市場的B550主板一直雷聲大雨點小，官方更是守口如瓶，但該來的總會來，具體的B550主板型號已經被集體曝光了。 根據最近的消息，B550和更入門的A520芯片組都由AMD老夥伴祥碩操刀設計，將在本季度內量產並發布，兼容所有AM4接口銳龍、速龍處理器，最大懸念就是會否和X570一樣支持PCIe 4.0，當然A520基本不用想，就看B550。 繼設備ID曝光後，B550主板出現在了歐亞經濟委員會(ECC)的產品審核清單中，12款之多，都來自某品牌，詳細名單如下： B550 AORUS MASTER B550 AORUS ELITE B550 AORUS PRO AC B550I AORUS PRO AX B550 AORUS PRO B550M AORUS PRO B550 GAMING X B550M GAMING B550M DS3H AC B550M DS3H B550M H B550M S2H 有趣的是，B550雖然定位主流，但是這里有一半的產品都隸屬於針對高端用戶和遊戲玩家的AORUS大雕系列，另外還有兩款GAMING系列，這似乎是B550也支持PCIe...

AMD的X570晶片組為了提供PCI-E 4.0，其發熱明顯比其他主板晶片要大得多，絕大部分的X570主板都帶有南橋風扇強化它的散熱，不過即使這樣各大主板廠也不為餘力的把它打造成ITX主板，而近日已妖板多著稱的華擎造了一塊伺服器用的X570 ITX主板出來，上面不單止有四根記憶體插槽，而且還不帶南橋風扇。 華擎這款X570D4I-2T是給伺服器用的，所以沒有什麼華麗的裝飾，很簡單直接，南橋、主板供電電路和萬兆網卡上覆蓋有鋁制散熱鰭片，主板採用一個8pin和兩個4pin接口供電，沒有消費級主板上常見的24pin供電口，節約了相當多的空間，主板的領一個特點它雖然是塊AM4主板，但是沒有使用AM4的散熱孔距，自然也沒有散熱器支架，用的是LGA 115X散熱器安裝孔，背部自帶安裝背板。 主板使用AMD X570晶片組，支持第二代和第三代銳龍處理器，提供四條SO-DIMM記憶體插槽，支持ECC，最大容量64GB，最高可支持DDR4-2933的記憶體，主板上有一條PCI-E 4.0 x16插槽，有一個M.2 2280接口，支持PCI-E 4.0 x4和SATA 6Gbps的SSD，還可以通過兩個OCulink接口擴展8個SATA 6Gbps出來，背板上有兩個USB 3.1 Gen 2接口，主板上有一個USB 3.1 Gen 1的擴展針腳。 主板使用Intel X550-AT2萬兆網卡提供兩個10G LAN口，還有一個Realtek RTL8211E千兆網卡是用來專門進行平台控制管理的，主板上有個VGA接口可不是給APU的核顯輸出視頻信號的，主板自帶一個ASPEED AST2500顯卡，有16MB DDR4顯存，這種板載顯卡的方法在伺服器主板上很常見，是為了方便維護而准備的。 ...

2019年8月7日，AMD發售了旗下最強的X86處理器—代號為Rome的霄龍7002系列處理器。其中雙路旗艦型號是霄龍7742，擁有64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。 日前，華擎發布了推出與支持第二代霄龍7002系列處理器的主板--ROMED8-2T，採用Socket SP3（LGA4094）CPU接口，最高支持225W的TDP。 ROMED8-2T主板支持八通道DDR4-3200記憶體，記憶體類型包括RDIMM / LRDIMM / NV DIMM。存儲接口方面則有SATA3.0x8、miniSASx2，另外還有用於U.2x2，M.2x2的Oculink，PCI-Express 4.0x16插槽也有6個。 這塊主板有2塊Intel X550-AT2萬兆網卡，背部I/O接口方面有USB3.1 Gen.1×2，USB3.1 Gen.1x1，USB3.1 Gen.2 Type-Cx1，USB3.1 Gen.2x1。 BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）為AST2500。 這塊主板與眾不同的地方是內置了512MB的DDR4顯存，但是視頻輸出方面只有一個VGA接口。 作者：流雲來源：快科技

AMD的桌面級第三代銳龍處理器已經誕生半年多了，可是配套的最新主板依然只有高端的X570，傳說中的主流B550、入門A520遲遲不見蹤影。 根據最新資料，AMD B550芯片組的身份標識已經被扒出來，和之前的300、400、X570芯片組一樣仍然隸屬於Promontory大家族，設備ID為「0x43D1/VEN 0x1022「。——作為比較，X470、B450的設備ID分別為43D0、43D5。 有趣的是，與之相隨的還有一個「PRO 560」，大概率就是B550的商用版本，對應設備ID 0x43D2/VEN 0x1022。 根據日前消息，B550、A520芯片組的設計訂單已經確定交給AMD的老夥伴祥碩(ASMedia)，之前的300、400系列都是它操刀的，只有X570因為要支持PCIe 4.0，AMD才親自上陣。 說起來，AMD銳龍處理器和主板這幾年堅持一個AM4接口，兼容性令人稱贊，三代銳龍可以配新的X570，也可以配老的X470、B450、X370等等，非常方便。 唯一遺憾就是在老主板上，三代銳龍的PCIe 4.0是無法正常開啟的，就算主板廠商提供支持也受到各種限制，而且從未得到AMD官方支持。 B550、A520幾乎可以肯定不會支持PCIe 4.0，但是仍能夠發揮三代銳龍處理器自帶的24條，完全可以同時支持顯卡、M.2固態硬盤。 據說，再下一代的600系列芯片組將會全面支持PCIe 4.0，屆時與之搭配的自然是Zen 3架構的第四代銳龍，接口都還是AM4，預計今年底問世，仍然交給祥碩。 作者：上方文Q來源：快科技

64核心128線程的AMD線程撕裂者3990X即將正式登場，華碩也順勢打造了一款新的主板「ROG Zenith II Extreme Alpha」，重點增強了供電能力。 AMD第一代撕裂者剛誕生的時候，華碩就推出了最強悍的ROG Zenith Extreme，後來伴隨二代撕裂者升級為ROG Zenith Extreme Alpha。 到了第三代撕裂者，芯片組由X399變為TRX40，華碩也奉上全新的ROG Zenith II Extreme，只是沒先到這次的Alpha版本來的這麼快。 Zenith II Extreme Alpha的變化並不大，可以說唯一不同就是供電電路部分，仍然是16相電路，但將英飛凌TDA21472 DrMOS換成英飛凌TDA21490，每一相可承受的最高電流由此從70A提高到90A，而供電控制器應該還是ASP14051。 當然了，英飛凌TDA21472 70A供電也可以輕松餵飽64核心的3990X，所以Zenith II Extreme依然毫不落伍，拿來超頻也很輕松。 Zenith II Extreme Alpha更多的意義還在於更好地滿足極限超頻發燒友的折騰，比如上液氮液氦沖擊世界紀錄什麼的。 Zenith II...

AMD X570雖然是高端平台，但依然被不少主板廠商做成了ITX迷你形態，華碩、技嘉、華擎、微星等都有，現在華擎又推出了一款服務器級的「X570D4I-2T」，非常樸素，但非常強大。 這是一款標準的ITX主板，長寬尺寸17×17厘米，最高可支持16核心、105W熱設計功耗的銳龍9 3950X，並在各處供電電路覆蓋了簡單的散熱片。 主板提供了多達四條DDR4 SO-DIMM記憶體插槽，最大容量64GB， 最高頻率2400MHz，可選ECC，另有一條PCIe 4.0 x4擴展插槽、一個M.2 2280硬盤插槽(PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps)，通過兩個OCulink接口擴展支持八個SATA 6Gbps，並帶有祥碩AST2500 BMC遠程管理芯片。 輸入輸出方面，提供兩個萬兆網口、一個遠程管理千兆網口、兩個USB-A 3.0/3.1、VGA，其中萬兆網卡來自Intel X550-AT2——事實上，AMD平台上萬兆網卡還很少見，尤其是Intel芯片的，可能是客戶的特定需求。 當然了，因為不是消費級產品，所以它沒有聲卡和音頻口，也缺乏HDMI、DisplayPort數字輸出接口，並不適合家用。 作者：上方文Q來源：快科技

最初預計Intel會在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面級十代酷睿處理器，以及配套的400系列主板，這的確是個最佳時機，但被完全錯過，後續消息是要等到4月份才會推出，原因是功耗有點棘手。 不過根據外媒最新曝料，主板廠商要到5月份的某個時候才會宣布定位高端的Z490主板，而且只是紙面宣布，上市開賣還要再等一等。 如此看來，我們要到年中的台北電腦展上才會看到大量的Z490主板，之後才能陸續買到。 至於主流的H470/B460、入門的H410、工作站的W480，看樣子還要更晚一些。 既然主板這麼遲，處理器本身也不會早，畢竟Comet Lake-S要更換新的LGA1200接口，不兼容現在的LGA1151平台，300、200系列主板統統不支持。 另據了解，Z490主板和新的LGA1200接口將會改進和增強VRM供電設計，為今後的I/O功能做准備，但是價格也會略貴一些，大約3％。 新平台雖然還是14nm工藝和老架構，但其實還是有不少改變的，比如最多10核心20線程、更好的核心與記憶體超頻、最多30條HSIO輸入輸出通道、最多40條PCIe 3.0通道(處理器16條/芯片組24條)、4K超高清媒體與顯示功能、集成與獨立CNVi、Wi-Fi 6 Gi+、USB 3.1 10Gbps、RST存儲技術升級、可編程四核心音頻DSP、C10/S10ix休眠狀態。 頂級旗艦毫無疑問將是酷睿i7-10900K，10核心20線程，三級緩存20MB，基準頻率3.7GHz，睿頻加速單核5.1GHz、全核4.8GHz，睿頻Max 3.0單核加速5.2GHz，Velocity額外加速單核5.3GHz、全核4.9GHz，熱設計功耗125W。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel預計會在4月份正式發布代號Comet Lake-S的桌面級第十代酷睿處理器，由於接口更換為LGA1200，芯片組主板也必須搭配新的400系列，包括單路工作站的W480、企業級的Q470、高端的Z490、主流的H470/B460、入門的H410。 在此之前，我們已經陸續見到了華碩的29款、微星的11款400系列主板，都是以Z490為主。 現在外媒發現，華擎Polychrome Sync 2.0.45燈效設置軟件中，赫然出現了400系列主板的影子，共有12款，涵蓋Z490、H470、W480三個平台： Z490 AQUA Z490 Phantom Gaming 4 Z490 Phantom Gaming 4 SR Z490 Phantom Gaming 6 Z490 Pro4 Z490 Steel Legend Z490 Taichi Z490M ITX AC Z490M Pro4 H470 Steel Legend H470M...

序言         這是自從華擎更新旗下Taichi系列的外觀設計之後，第一次將新形象應用在X299主板上.雖然Intel的牙膏依舊在擠，但上頭下達的「例行維護」的任務是必須得完成的.今天給大家帶來的這塊ASRock X299 Taichi CLX在命名上就很直觀，是為了Cascade Lake-X而重新推出的一塊X299主板 產品規格 從參數上來看，ASRock X299 Taichi CLX確實有點平平無奇.雖然沒有高至萬兆，但也有2.5G的LAN接口.SATA接口和M.2插槽還是相當充足的但是回頭一看USB接口的配備…這數量，甚至還比不過高端一些的X570主板.比較跟得上HEDT級別主板的另一個配置便是標配的AX200無線網卡了 產品解析 依舊是新的Taichi齒輪風格的包裝 華擎包裝盒傳統藝能，開窗式的設計 取出下層盒子內的附件，說明書，華擎Logo貼紙，以及裝着驅動和軟件的光盤 Wi-Fi天線，打開主板盔甲用的螺絲刀，SLI HB橋接器，4根SATA 6.0Gb/s數據線以及3套M.2螺絲柱和螺絲 主板正面 主板背面 背部接口一覽，集成式擋板設計.總共包括4個USB 3.0，2個USB 2.0，1個USB 3.2x2，1個千兆LAN，1個2.5千兆LAN，五個3.5mm音頻輸出和一個S/PDIF光纖輸出，雙Wi-Fi天線以及標配的CLR CMOS按鈕.雖然配備有一個速度高達20Gbps的USB 3.2x2，但在USB總數上還是較少 I/O接口上方的盔甲，通過熱管和供電散熱片連接輔助散熱.盔甲上標注了X299 TAICHI CLX字樣 集成聲卡部分的盔甲使用了新的設計，全鋁合金材質，在主板孔位處進行了高光倒角處理 CPU供電散熱片 通過熱管與I/O盔甲相連 主板下半部幾乎全被散熱片和盔甲覆蓋 主板PCIE插槽部分的盔甲，兼作M.2硬盤散熱片 芯片組部分的散熱片以及裝飾板 主板整體燈效實拍 所有的散熱片和盔甲 CPU供電散熱模組，與I/O盔甲用熱管相連.   M.2硬盤散熱片，背面預置有導熱墊 芯片組散熱片與M.2硬盤散熱片之間使用導熱墊相連 芯片組散熱片 拆掉所有盔甲和散熱片後的樣子 LGA 2066 CPU插座.不支持兩款Kaby Lake-X型號(Core...

原本預計Intel會在CES 2020上正式發布代號Comet Lake-S的十代酷睿桌面版，以及配套的400系列主板，但從目前跡象看，已經推遲到至少4月份，原因不詳，據說是功耗和發熱問題。 400系列主板包括單路工作站的W480、企業級的Q470、高端的Z490、主流的H470/B460、入門的H410，此前已看到華碩的多達29款，包括Z490 15款、H470 5款、B460 8款、W480 1款。 近日，微星的11款Z490齣現在EEC(歐亞經濟委員會)的產品清單中，型號分別為： Z490-A PRO Creator Z490I MAG Z490 TOMAHAWK MPG Z490M GAMING EDGE WIFI MPG Z490 GAMING CARBON WIFI MPG Z490 GAMING PLUS MEG Z490I UNIFY MEG...

Intel預計會在4月份發布代號Comet Lake-S的桌面版第11代酷睿處理器，同時更換新的LGA1200接口、400系列芯片組，包括單路工作站的W480、企業級的Q470、高端的Z490、主流的H470/B460、入門的H410。 目前，各家主板廠商都在准備新板子，之前就看到了華碩的多達29款，包括Z490 15款、H470 5款、B460 8款、W480 1款。 SiSoftware數據庫里近日出現了德國品牌Medion的B460，具體型號B460H6-EM，搭配的是10核心20線程的酷睿i9-10900，基準頻率2.8GHz，三級緩存20MB，和此前曝料相符，睿頻最高目前看是4.9GHz。 在嵌入式方案廠商Global American的官網上，一度還曾出現了技嘉的四款B410主板，型號分別為GA-IMB410N、GA-IMB410M、GA-IMB410TN，分別是ITX、mATX、矮版ITX，均標明搭配Comet Lake。 好吧，這些都不是今天的重點，最意外的是，Global American還列出了技嘉的一款「GA-IMB510」，很明顯是H510芯片組，而搭配處理器則是Rocket Lake-S。 按照路線圖和曝料，Rocket Lake排在Comet Lake之後，有望列入第11代酷睿家族，仍然採用14nm工藝(!!!)，核心數從10個退回到8個，但是有望升級新的CPU、GPU架構。 看這意思，Rocket Lake-S系列還會有新的500系列主板同時面世，只是希望這次不要再換接口了。 作者：上方文Q來源：快科技

2019年的PC產業異常熱鬧，從一月份的CES開始，我們就在等待著AMD與Intel、與NVIDIA之間的那一戰，而下半年伊始，我們就看到了可以說是這幾年來最為精彩的產品對撞，一直到年末才將將停歇，沒有間斷過的新品潮，也帶給我們無限的興奮之情，雖然頭頂籠罩著貿易戰的陰雲，但是今年的PC行業仍然是精彩紛呈。 點擊前往2019年度回顧目錄 相關文章：2019年度回顧之手機篇：4G時代最後一波大更新，也是21世紀10年代最好的致敬2019年度回顧之顯示器篇：新舊陣營的對峙2019年度回顧之筆記本篇：多年沉寂重新煥發生機2019年度回顧之桌面CPU篇：Intel小修小改，AMD Zen 2架構大放異彩2019年度回顧之顯卡篇：圖靈家族漸趨完善，Navi攜7nm奮起直追 通常年末是各行各業最忙碌的時候，我們也不例外。手邊做著年度橫評，而腦袋里回想著這一年發生過了哪些大事。是的，當你看到這段話時，超能網一年一度的年終巨獻系列文章已經蓄勢待發了。在率先登場的系列年度回顧文章中，我們將用文字回顧PC行業在2019年中發生了哪些大事，廠商在今年又發了些什麼牛逼哄哄的產品，然後遐想一下明年又會有什麼變化。本篇是系列文章的第六篇。 在之前的CPU回顧篇里已經說過，Intel今年並沒有推出第十代酷睿台式機處理器，只是豐富了第九代酷睿的產品線，而HEDT平台上出了第十代酷睿X，但依然使用LGA 2066平台，舊的X299依然可以使用，不過由於Cascade Lake-X比此前的Skylake-X多了四條PCI-E通道，所以要發揮新處理器的全部功能得用新的X299主板才行，而主流平台由於沒出新一代處理器，所以主板也沒更新。 而AMD方面，CPU產品線全面升級，配合新的Zen 2架構處理器同時推出了X570主板，讓PCI-E 4.0接口進入消費級市場，不過中端主流市場並沒有更新，HEDT方面，第三代銳龍線程撕裂者處理器必須搭配新的TRX40主板使用，所以AMD這邊是高端主板也全方面的換代，比Intel那邊有生氣多了。 現在就讓我們一起來回顧一下Intel和AMD今年的新主板晶片組吧。 Intel平台 B365 其實B365的發布時間應該是2018年的12月，但等到主板廠實際出產品已經是2019年1月的事了，這是Intel為了對應自身14nm產能不足所推出的應急產物，B360用的14nm工藝，它改成了用22nm工藝生產，它本質上是H270改成支持第八和第九代酷睿，就像 當年Z270改成Z370一樣。 與B360晶片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。  不過對於堅持使用Win 7的人來說B365倒是個不錯的選擇，因為它原生就支持Win 7，裝系統時會方便很多。 新X299 和AMD的銳龍線程撕裂者處理器統一提供64條PCI-E通道不同，Intel的X299平台原本就有16條、24條和44條PCI-E通道三種處理器，現在新的Cascade Lake-X的PCI-E通道數提高到48條，由於X299主板生命周期很長，在不同的時候有不同的設計，最初的X299為了兼容Kabylake-X處理器甚至連一個直連CPU的M.2接口都沒給出，去年第九代酷睿X處理器推出後才大批X299才開始提供一個直連CPU的M.2接口。 由於第十代酷睿新增了4條PCI-E通道，新一代X299主板都選擇把它交給SSD使用，所以新的主板大多提供兩個直連CPU的M.2接口，直連CPU的話延遲會相對少一點，也不用和其他設備一齊擠那條狹窄的DMI通道。另外不少主板都選擇提供USB 3.2 Gen 2*2接口，搭載萬兆網卡的主板也多了。 HM495 Ice Lake雖然沒有出現在桌面市場上，但是移動平台早已用上，它並不是直接使用現在的Intel 300系列晶片組，而是用HM495，不過它並沒有和Ice Lake一同升級10nm製程工藝，而是繼續使用14nm。 它和Ice Lake一同重新引入了FIVR，這麼做可以節約整個平台的面積，並且簡化OEM的電源設計，新的FIVR有著更高的電源效率，與整個平台的節能特性息息相關，此外PCH內部的網卡與在外面的RF模塊通信鏈路也升級到了CNVi 2。 I/O接口方面，它提供了16條PCI-E 3.0通道，3個SATA 6Gbps，一共可提供10個USB接口，其中USB 3.2 Gen 1口最多6個，支持eMMC 5.1。今年要配套給Comet Lake-S處理器用的是400系列晶片組與HM495無關，這款新的PCH會被10nm處理器獨占一段時間。 AMD平台 X570 AMD平台這邊就精彩了，X570是和第三代銳龍處理器一同發布的，是首款支持PCI-E 4.0的主板晶片組，是它讓PCI-E 4.0進入消費級大眾平台，也讓AM4平台的擴展能力得到大幅提升。 和此前的AMD 300/400系列晶片組由祥碩代工不同，X570是由AMD自己操刀打造的，本質上其實是Zen 2處理器內部的I/O Die，主板的擴展能力較上一代有了大幅提升，X570晶片提供了16條PCI-E 4.0通道，並提供12個SATA 6Gbps，還有8個USB 3.1 Gen 2接口，4個USB...

AMD銳龍處理器的接口一直不變，但是芯片組主板每代都在升級帶來新特性，比如X570首發支持PCIe 4.0，而面向主流和入門級市場的新款B550、A520主板也不遠了。 X570芯片組由AMD親自操刀打造，此前的300系列、400系列以及B550、A520則都來自祥碩(ASMedia)，而根據最新消息，祥碩還已經拿下了AMD 600系列芯片組的訂單。 這是第一次聽說AMD 600系列芯片組的消息，但沒有任何具體細節，不出意外的話將會用來搭配第四代桌面銳龍4000系列處理器。 消息稱，AMD 600系列芯片組計劃在2020年底發布。 這就意味着，四代桌面銳龍也要到今年底才會面世，一代比一代晚的節奏：初代發布於2017年3月，二代發布於2018年4月，三代發布於2019年7月。 考慮到銳龍這幾年表現強勢，Intel一時之間難以翻盤，AMD完全可以根據自己的意願和市場的情況來掌控發布節奏，包括適當延長每一代的壽命周期。 四代桌面銳龍代號Vermeer，基本鎖定用上Zen 3 CPU架構，並採用7nm+工藝製造，而接口肯定還是延續AM4(明年或將支持DDR5而換接口)，這也意味着新老平台仍保持兼容，600系列主板可以配老處理器，老主板也可以配四代銳龍。 另外，祥碩還在研發USB 3.2 Gen2x2、USB4主控，都將在今年投入商用，也有大概率被AMD平台採納。 作者：上方文Q來源：快科技

雖然現在B550和A520都還沒推出，但是今天我們來談談更遙遠的AMD 600系列晶片組吧。不過說真的600系列其實也不會過於遙遠，AMD今年會推出基於Zen 3架構的第四代銳龍處理器，而且肯定會推出新的晶片組來搭配新處理器，不如說B550和A520拖得有點久了。 根據Digitimes的報導，祥碩其實同時獲得了AMD 500系列和600系列晶片組的訂單，其中B550和A520有望在今年第一季度登場，而600系列晶片組則有可能在2020年年底和Zen 3一同到來，其實祥碩和AMD的關系一直很密切，AMD的300和400晶片組都是由祥碩所打造的，所以600系列晶片組給祥碩來做一點都不奇怪。 據說600系列晶片組會全面轉向PCI-E 4.0，其實從現在X570的規格就能知道，X670的規格至少和它持平，而下面的B650、A620等則是會從X670的基礎上精簡出來的。 另外祥碩的USB 3.2 Gen 2*2控制器的需求今年會有所增加，因為Intel和AMD的主板晶片都只提供USB 3.2 Gen 2接口，而使用祥碩USB 3.2 Gen 2*2控制器的話則可以提供兩倍於它的速度，此外祥碩還在准備USB 4的控制器，並且計劃在今年內將其商業化。 ...