Tag: 功耗

隨著AMD、Intel支持平台的普及，PCIe 4.0 SSD已經遍地開花，主控方案也在不斷疊代。 慧榮科技就推出了第二代PCIe 4.0 SSD主控晶片「SM2269XT」，基於先進的12nm工藝，集成兩個ARM R8 CPU核心、四個16Gbps PCIe數據流通道、四個NAND快閃記憶體通道，每個通道最高速率1600MT/，並支持自動調整多核負載。 該主控採用DRMA-less無緩存架構，支持HMB（主機記憶體緩存）技術，借用極小容量記憶體，順序讀寫性能即可達5.1GB/、4.7GB/，而且尺寸更小。 慧榮也為SM2269XT提供了完整的商用ASIC/固件解決方案，支持最新3D TLC、QLC快閃記憶體，並支持獨有的NANDXtend ECC糾錯技術、4KB LDPC引擎、可編程RAID、SRAM ECC、端對端數據路徑保護等技術。 PS3淺度睡眠電源狀態下，SM2269XT的功耗僅為15mW，PS4深度睡眠下更是低於1.6mW，遠遠低於其他28nm主控方案。 雷克沙已推出採用SM2269XT主控晶片的產品「NM760」，支持NVMe 1.4協議，容量最高2TB，還有新一代復合材料散熱貼。 來源：快科技

日前的Intel On產業創新峰會上，Intel分享了代號Arctic Sound-M(ATS-M)的全新數據中心GPU顯卡的諸多細節，並第一次進行了實卡公開展示。 ATS-M同樣基於Xe HPG架構、DG2核心，算力達150TOPS(每秒150萬億次)，面向多媒體轉碼、視覺圖形處理、雲遊戲、雲端推理等應用場景，也是Intel第一次在數據中心領域支持AV1視頻編解碼，也支持AVC、H.265、VP9。 它有兩種形態版本，其一為3/4長度、全高尺寸，集成32個Xe內核，功耗150W，其二是全長、半高尺寸，封裝兩顆GPU晶片，共有16個Xe內核。 二者都有4個Xe媒體引擎、光追單元、GDDR6記憶體，都支持XMX AI加速。 這是150W版本，造型異常簡潔，不過有趣的是現場擺放了多個設計樣式，正面的文字就有明顯不同，不知道是沒有最終定型，還是面向不同客戶、應用。 尾部一個8針供電接口。 頂部這里不知道是做什麼用的，難道是多卡並聯接口？ 從背面看，甚至有大量的元器件並沒有焊接。 尾部連8針接口都沒有加上。 這是75W版本，更加細長，表面除了Intel LOGO別無其他。 只可惜，不讓拆開看內部設計。 Intel ATS-M顯卡將在第三季度發布上市，現已獲得超過15款設計，來自戴爾、超微、思科、慧與、浪潮、新華三等合作夥伴。 來源：快科技

新一代RTX 40系顯卡，看起來功耗和性能都不是善茬，此前的爆料甚至都說到900W這樣恐怖的數值，玩個遊戲一小時一度電的節奏。 不過，在最新動態中，爆料好手kopite7kimi重新明確，RTX 4090才哦那個AD102-300核心，內建16128個CUDA，匹配21Gbps GDDR6X顯存，整卡功耗大約450W左右，性能相當於兩張RTX 3090。 450W也就是當前RTX 3090 Ti的水平，可RTX 3090 Ti相較於RTX 3090的提升最多不過兩位數，可見新架構的威力不小。 當然，對於玩家來說，希望NV能在最終定價上也實在一把就更贊了。 上市時間方面，同一個信源給出的說法是最快7月中旬，這樣來看，5月24日上午11點的NVIDIA台北電腦展專題活動，還真有可能首次公布新一代GPU Ada Lovelace的相關信息，不妨拭目以待。 來源：快科技

在發布Hopper架構GPU之後，NVIDIA新款的Ada Lovelace架構GPU也被提上了日程。 在最新的推文中，@Kopite7kimi 詳細披露基於Ada Lovalace打造的GeForce RTX 4090/4070顯卡細節。NVIDIA Geforce RTX 4090 Ti/4080將基於優化後的AD102核心打造，而RTX 4070將使用優化後的AD104核心。 根據傳聞，GeForce RTX 4090採用與RTX 4090 Ti相同的AD102 GPU，只是老黃需要用精湛的刀法進行定位。英偉達AD102核心內建144組流處理器單元，合計18432個CUDA核心。 NVIDIA大幅增大L2緩存，旗艦款AD102將有96MB L2緩存，是上代GA102(6MB L2)的16倍。顯卡配備384-bit位寬的GDDR6x顯存，21Gbps的頻率下可帶來接近1TB/的速度。 在規格、性能大幅提升的情況下，AD102核心的功耗同樣大幅度增加。其中配備24GB GDDR6X顯存的RTX 4090功耗達到600W。為了更好的壓制溫度，AIC廠商可能引入混合式散熱(風冷+水冷)設計，傳統的三槽多風扇散熱器已經很難滿足需求。 採用AD104核心的RTX 4070(據說PCB板為PG141-SKU341)，該顯卡擁有60組流處理器單元、共7680個CUDA核心和48MB L2緩存，搭配12GB容量、192-bit位寬的GDDR6顯存，16～18Gbps帶來384GB/～432GB/的帶寬，功耗達300W。 編輯點評： 從採用Ampere架構的RTX 30系列以來，顯卡功耗「爆炸」已經不再是秘密，旗艦Ada Lovelace的功耗超600W也在意料之中。 面對山崩般的「礦」難來襲，40系列顯卡的定價會更受玩家關注，畢竟現階段市面上的顯卡很多都「礦」過，這也導致用戶對AIC及NVIDIA、AMD產品的信任危機。 來源：快科技

今天下午，榮耀在發布會上推出了榮耀MagicBook 14輕薄本，不僅搭載12代酷睿標壓+RTX 2050獨顯，性能強勁，還是首款搭載OS Turbo的榮耀輕薄本。 榮耀MagicBook 14通過榮耀Magic OS for Windows，將手機端的OS Turbo技術，應用到筆記本端，帶來更久的續航和更優的性能體驗。 據介紹，OS Turbo是一項針對微軟Windows系統推出的智慧引擎調度技術，是由智能調度引擎（中央大腦/重要指揮官）、智能功耗引擎組成。 榮耀一舉打破了業界默認Windows的通用性的慣例，讓Windows系統和Android一樣，進行產品深度調優，基於強大的CPU和GPU硬體體系，OS Turbo在硬體架構以及各種應用上疊加了CPU和GPU底層進程進行功耗和性能的引擎優化。 同時，利用這一核心的算法和能力充分把 GPU和CPU的能力釋放出來。 在OS Turbo加持下，相同應用場景，榮耀MagicBook 14不僅產品性能更優，且功耗更低，各種典型的應用場景下功耗最高可以下降28.3%。 與此同時，該技術也沒有對性能進行過度的限制，在用戶打開多個應用時，OS Turbo可以精準識別用戶使用場景下發指令，CPU通過動態調節，進入最佳功率狀態，達到最優能效比，響應速度反而快了17.9%。 來源：快科技

Intel近日宣布，，已經開始向客戶出貨首批型號。 Sapphire Rapids採用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工藝、Golden Cove架構，當然都是大核心，並且採用了全新的多芯整合封裝，整合最多四顆小晶片，還可選集成HBM2E高帶寬記憶體，封裝改用新的LGA4677，支持八通道DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1等等。 根據最新曝光的輕薄，Sapphire Rapids至強按照TDP熱設計功耗分為四個級別：鉑金300-350W、金牌270-300W、銀牌205-250W、銅牌150-185W。 梳理已知的工程樣品，可以知道至少有六種核心、緩存、功耗配置： － 24核心48線程、45.0MB三級緩存、225W TDP － 28核心56線程、52.5MB三級緩存、250W TDP － 40核心80線程、75.0MB三級緩存、300W TDP － 44核心88線程、82.5MB三級緩存、270W TDP － 48核心96線程、90.0MB三級緩存、350W TDP － 56核心112線程、105.0MB三級緩存、350W TDP 至於為什麼44核心的TDP比40核心還要低，暫時不得而知，可能是加速頻率的差異。 目前的樣品基礎頻率都很低，比如24核心1.5GHz、28核心1.3GHz、40核心1.3GHz、44核心1.4GHz、48核心1.3GHz、56核心1.6GHz，而且加速頻率都未知。 還有個2.2GHz起步的金牌型號，是已知頻率最高的，但又不知道核心數量。 另外，以上TDP熱設計功耗都是PL1，而更高的PL2將普遍超過400W，最高甚至在700W左右。 Sapphire Rapids晶圓 Sapphire Rapids晶圓局部 來源：快科技

最近一段時間，三星的新工藝負面新聞不斷，之前有傳聞稱良率只有35%，嚇跑了NVIDIA及高通等客戶，不過三星一直否認，現在又有報導稱3nm工藝已經量產，最關鍵的良率也在改善中。 這個喜訊是三星管理層向董事會報告的，顯示了三星對3nm工藝的信心，表示良率已經改善，但是現在依然沒有具體的細節泄露出來了。 此前的三星公布了2022年Q1季度財報會議，三星官方也否認了傳聞中的良率不行的傳聞。 三星表示，5nm工藝已經進入成熟階段，還在擴大服務，4nm工藝雖然良率提升過程出現了延遲，但已經進入了預定的良率曲線，未來的3nm工藝還在准備設立一條新的研發生產線。 對三星來說，3nm節點是他們押注晶片工藝趕超台積電的關鍵，因為台積電的3nm工藝不會上下一代的GAA電晶體技術，三星的3nm節點就會啟用GAA技術，這是一種新型的環繞柵極電晶體，通過使用納米片設備製造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強電晶體性能，主要取代FinFET電晶體技術。 根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。 來源：快科技

近日，Intel舉辦了一場Intel On產業創新峰會(Intel Vision)，期間公布了在晶片、軟體、服務方面取得的多項進展，展現了全面、強大的技術和生態系統整合實力。 峰會上，Intel公開介紹了全新的數據中心GPU顯卡，代號Arctic Sound-M(ATS-M)，面向多媒體轉碼、視覺圖形處理、雲遊戲、雲端推理的單一GPU解決方案。 它和消費級遊戲市場上的Arc A系列一樣，都採用了Xe架構、DG2 Alchemist內核，集成最多32個Xe核心、32個光追單元、4個Xe媒體引擎、XMX AI加速單元、AV1硬體編解碼器，也是Intel在數據中心領域首款支持AV1編解碼的獨立GPU。 視頻轉碼方面，它可以同步處理超過30條1080p視頻流，而在雲遊戲方面，可以同時滿足超過40位遊戲玩家，另外支持62個虛擬化功能、AI推理算力每秒150萬億次運算(150 TOPS)。 ATS-M採用全開放的理念，開發人員可以利用oneAPI支持的開放軟體堆棧，開展相關設計工作，系統和軟體適配工作也在快速推進中。 它將搭配代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器，每個節點支持兩塊ATS-M、兩顆Sapphire Rapids。 ATS-M有兩種不同的形態設計，一是單晶片，面向需要峰值性能的工作負載，功耗150W；二是雙晶片，面向高密度、多用途的工作負載，功耗僅75W。 Intel ATS-M顯卡將在第三季度發布上市，現已獲得超過15款設計，來自戴爾、超微、思科、慧與、浪潮、新華三等合作夥伴。 同時，Intel還進一步介紹了Xe HPC架構、代號Ponte Vecchio的首款高性能計算加速卡，以及基於它和Sapphire Rapids至強可擴展處理器的超級計算機「Aurora」。 該超算由Intel、慧與、美國能源部、阿拉貢國家實驗室聯合打造，最新披露的算力已經超過2EFlops，也就是200億億次每秒。 Ponte Vecchio 而說到Sapphire Rapids至強處理器，Intel最新透露，它將集成AI、加密、網絡、數據中心等不同目的加速器，針對快速增長的各種工作負載類型進行優化，滿足海量數據處理需求。 它還會首次整合封裝HBM2E高帶寬記憶體，最多四顆，總容量最大64GB，但這個是可選項。 Sapphire Rapids目前已經開始出貨首批型號。 Sapphire Rapids Sapphire Rapids和邊緣的四顆HBM2E記憶體 來源：快科技

RTX 40系列越來越近，曝料也越來越精準，很多參數經過多次驗證已經基本沒跑。 硬體曝料高手kopite7kimi今天曝出了RTX 40系列的顯存配置、功耗情況，而對於CUDA核心數量暫時沒有確切數字，只有一個大概范圍。 RTX 4090作為准旗艦，將採用AD102核心，CUDA核心預計1.7萬-1.85萬個左右，顯存搭配24GB GDDR6X，等效頻率21GHz，也就是和RTX 3090 Ti如出一轍。 如果位寬還是384-bit，那麼顯存帶寬將達到1TB/，相比於RTX 3090增加7.7％。 RTX 4080 AD103核心，大約1萬個CUDA核心，顯存是16GB GDDR6X，相比於RTX 3080 12GB多了三分之一，但是頻率未定(估計至少18GHz)。 RTX 4070 AD104核心，CUDA核心預計超過7500個，顯存則標配12GB GDDR6，等效頻率18GHz，對比RTX 3070大了三分之一、快了近30％。 功耗方面，和之前流傳的消息類似，RTX 4090將達到600W，不但近乎兩倍於RTX 3090，也要比RTX 3090 Ti多出三分之一。 RTX 4080預計達到450W，也就是持平RTX 3090 Ti。 RTX...

5月8日，榮耀終端有限公司產品線副總裁@榮耀老熊 放出了新款榮耀MagicBook筆記本的諜照，同時透露了Magic OS for Windows系統的特色。 諜照只是筆記本電腦的一角，金屬材質，磨砂質感，並沒有太多信息。 新款榮耀MagicBook的最大特色就是搭載Magic OS for Windows系統，應該是一款基於Windows系統二次開發的定製系統，既兼容當前Windows平台的軟體和文件，也能與榮耀手機進行更好的跨終端互聯互通。 與此同時，@榮耀老熊 對Magic OS for Windows進行了進一步的科普：「從手機到PC，榮耀對底層系統的研發和調校從未間斷。Magic OS for Windows大致由主動服務的場景化體驗、智能協同的跨設備OS、個性化的基礎OS構成，將助力PC產品性能更強、功耗更低！」 他補充道：未來榮耀將以賦能Windows為起點，繼續秉持「雙輪驅動」開發理念，為消費者帶來更優質的產品和服務！ 來源：快科技

AMD及NVIDIA下一代顯卡的功耗傳聞要飆升到500W甚至600W水平，不過性能提升也是巨大的，RX 7900 XT的浮點性能被傳是RX 6900 XT的4倍，算下來能效還是提升的，而這也是AMD的目標，他們的30x25目標希望在2025年將處理器、顯卡能效提升30倍。 在能效方面，AMD早在2014年提出了一個25x20目標，到2020年的時候APU處理器的能效(性能功耗比)將會提高25倍，2020年6月份AMD宣布超額完成目標，APU的能效比已經是2014年的31.77倍，遠超當初設定的25倍目標。 去年AMD又緊接著提出了30x25的目標，希望到2025年時，AMD在高性能計算中的能效達到2020年的30倍。 AMD的高性能計算主要包括處理器及加速顯卡兩部分，數據中心市場對應的是EPYC及Instinct系列，最新產品的是EPYC 7003系列及Instinct 200系列。 AMD CTO首席技術官Mark Papermaster日前又重申了30x25的目標，強調他們不僅有信心實現30倍能效的提升，現在的進展還超額完成了，使用EPYC 7003處理器及4路Instinct MI250x加速卡驅動的計算節點，能效比2020年的基準提升了6.79倍。 根據AMD所說，實現30x25的目標不容易，這相當於將處理器、顯卡的單位功耗降低97%，要想實現這個目標，AMD需要比2015到2020年間的全行業整體改善速度還要快2.5倍以上才行。 當然了，如果實現了30x25目標，那麼帶來的效果也是驚人的，AMD表示如果全球所有AI和HPC伺服器都做到了30倍能效提升，那麼2021到2025年間可以節約510億度電力，相當於62億美元，或者是6億顆樹木生長10年帶來的碳收益。 來源：快科技

NVIDIA RTX 3090 Ti卡皇的標準整卡功耗為450W，非公版可以接近甚至超過500W，但這顯然還不是它的全部「實力」。 海外玩家MEGAsizeGPU最新發現，使用特殊的XOS BIOS，就可以將RTX 3090 Ti的功耗限制解鎖到驚人的890W，幾乎翻番。 當然，這種特製BIOS一般是給極限破紀錄使用的，適合影馳名人堂、EVGA KINGPIN這種變態卡，它們都有兩個16針供電接口，理論上可以提供1200W的供電能力。 一般的RTX 3090 Ti只有一個16針接口，最大供電600W，加上PCIe插槽本身也就675W，所以不可能達到890W的高度，但依然很嚇人。 比如EVGA FTW3版本，實測可以解鎖到614W。 華碩TUF GAMING版本則可以解鎖到615W，單單是GPU本身就消耗了496W。 來源：快科技

30系顯卡還沒有擺脫缺貨和溢價的問題，40系顯卡已經在路上了。據Moore's Law is Dead爆料的RTX 40系顯卡信息，新的系列一共有六個型號，分別是AD102、AD103、AD104、AD106、AD107和 AD10B。 雖然NVIDIA官方還沒有提供關於40系顯卡的任何消息，但我們可以根據一些跡象以及架構方面的消息進行合理的猜測了，下面我們就來聊一聊關於40系顯卡大家關注的問題以及產品信息。 40系顯卡性能：GDDR7顯存，性能越4級 其實爆料的顯卡型號還是比較靠譜的，而且和30系顯卡的信息也比較吻合。具體來說，爆料的6個型號中，AD102對應的是RTX 4090以及RTX  4080，AD103對應的是RTX 4070以及RTX 4060Ti，以此類推。 容易發現，新的40系顯卡命名方式和30系一致，且沒有出現SUPER尾綴的產品，也就是說，40系顯卡會遵循從4050到4090Ti的命名規則。 40系顯卡採用Ada Lovelace架構，CUDA內核暴增70%，此外L2緩存也將迎來超大提升，在30系顯卡GA102核心6MB的基礎上提升至96MB，可以大幅提升顯卡效率，改善顯存延遲。 另外值得一提的是，RTX 40系顯卡將支持GDDR7顯存，意味著其性能會迎來大幅提升。筆者猜測40系顯卡的性能提升程度會非常大，部分型號相對前代產品甚至可以達到越4級的水平。 具體來說，RTX 4060的性能會達到RTX 3080的水平，RTX 4070則可以達到RTX 3090的水準，藉助CUDA核心和L2緩存的大幅增加，40系顯卡的性能提升將非常可觀。 40系顯卡功耗：換電源600W起步 隨著性能提升的還有功耗。雖然Ada Lovelace架構會有更好的能耗比，但是在大幅提升的性能面前，功耗的提升也是不可避免的。 30系顯卡的推薦電源起點就很高，RTX 3060的推薦電源要550W，而RTX 3070Ti更是要750W起步，整體而言30系顯卡就已經拔高了供電的起點。 來到40系顯卡之後，提升電源額定功率的趨勢還會繼續，預測RTX 4060顯卡需要650W電源，而RTX 4070Ti就需要850W以上的電源，以後你要是不配一個千瓦電源，就真的不好意思和別人打招呼了。 40系顯卡價格：漲價一檔告別性價比 其實性能提升和供電需求增加都是很好理解的，但是在價格方面，40系顯卡可能要讓等等黨失望了，因為前有晶片荒，後有性能提升，使得40系顯卡的定價更加激進，首發價格可能會提升一個甚至兩個檔次。 具體來說，RTX 4060的定價可能會在2999元，參考RTX 3060Ti的首發價為2999元；RTX 4070的定價可能會在5699元，參考RTX 3080的首發價為5499元；RTX...

AMD今天凌晨發布了2022年Q1季度財報，營收創紀錄的同時還公布了消費級Zen4的路線圖，跟以往只有桌面版+移動版不同，這次實際上是三大消費級產品線了，移動版銳龍7000會多出一個專攻性能的新版本。 簡單來說，銳龍7000系列中的桌面版代號Raphael（拉斐爾），支持DDR5記憶體、PCIe 5.0，功耗65W以上。 移動版中有2款，一個是Phoenix鳳凰系列，這也是之前就曝光過多次的產品，銳龍6000H/U系列的繼任者，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以內的輕薄本。 不同的是這次還多了一個代號Dragon Range（龍嶺）的移動版，面向20mm厚度以上的遊戲本。 為此Dragon Range的規格提升不少，TDP功耗提升到55W+以上，支持的是DDR5記憶體及PCIe 5.0，當然還有5nm Zen4架構。 AMD為什麼會突然推出Dragon Range處理器？官方對此介紹不多，不過從Intel的12代酷睿來看，後者在性能及核心數都創新高了，尤其是還有Alder Lake-HX系列，將桌面版的16核帶到筆記本平台，16核24線程，55W+功耗。 顯然，AMD推出Dragon Range是要跟Intel在高性能遊戲本CPU上一決高下了，以往這個領域是Intel的天下，AMD現在5nm Zen4節點上有機會正面剛了。 除了TDP功耗之外，Dragon Range處理器的詳細規格沒有公布，AMD強調它會有三個最強遊戲——最多的CPU核心、最多的CPU線程及最多的緩存。 考慮到12代酷睿的移動版可以做到16核24線程，下一代的13代酷睿還會提升到24核32線程，AMD所說的最多CPU核心不能低於16核，當然值得期待的還有24核48線程，否則對陣13代酷睿也容易失去優勢，畢竟Intel的能效核堆核心太容易了。 除了CPU核心及線程領先之外，AMD還特別強調了Dragon Range的緩存容量也是最多的，這個暗示可以直接排除3D V-Cache技術，雖然它可以輕松增加64MB到128MB緩存，但用於筆記本還是不太可能的。 從AMD的意思來看，Dragon Range的緩存應該是超過銳龍APU的，後者因為要集成GPU單元，L3緩存是砍半的，而Dragon Range應該是滿血版緩存，因為它應該是直接來自於桌面版銳龍7000，而非銳龍APU。 總結來看，代號Dragon Range的銳龍7000應該是以桌面版Zen4為基礎打造的高性能CPU，核心數可達16核甚至更高，緩存等設計也會高於原生的移動版銳龍APU處理器，核顯部分比Phoenix系列會閹割不少，但CPU性能更強大，適合搭配高端顯卡的遊戲本。 另外，AMD也確認了代號Dragon Range的銳龍7000在命名上會使用HX後綴，也就是將目前的定製版HX重新定位，HX系列正式主打高性能，跟U/H系列區分開來。 來源：快科技

AMD APU處理器陣容中，Zen2 CPU、RDNA2 GPU這一架構組合，只存在於各種定製環境，比如微軟Xbox Series X/和索尼PS5主機，比如Steam Deck掌機。 BasekMark測試資料庫出現了一個代號「Mero」的AMD APU處理器，來自Magic Leap Demophone AR頭顯設備，運行的是安卓10作業系統。 其實早在2019年，Mero這個名字就出現了，但之後就消失了，也從未出現在官方路線圖上。 一般認為，Mero就是Van Gogh的衍生版本，二者設備ID、Root Complex都是一樣的，但後者取消了公開產品線，僅用於Steam Deck，而前者精簡了計算視覺單元、部分PCIe通道等等。 對於Mero的具體規格，除了同樣是Zen2、RDNA2的架構組合，其他暫時一無所知，但考慮到其應用環境，功耗必然更低，應該可能會高端手機SoC差不多的水平。 性能上，超過了Renoir APU，但低於Navi 14 RX 5500 XT，對比手機SoC略低於華為麒麟9000而稍高於三星Exynos 990，不過它對應的設備解析度較低，只有920×720，比較沾光。 來源：快科技

RTX 3090 Ti的功耗已經高達450W，非公版更是紛紛逼近乃至超過500W，為此首發了全新的PCIe 5.0 16針輔助供電接口，理論供電能力高達600W。 早就有種種跡象表明，下一代的RTX 40系列顯卡功耗會更夸張，即便用上新的台積電4nm工藝、Ada Lovelace架構也壓不住。 硬體曝料好手@kopite7kimi 給出的最新情報顯示，RTX 4090的整卡功耗設計值依然是600W，但按照慣例它使用的將是殘血的AD102核心。 滿血的AD102核心預計對應RTX 4090 Ti(或者Titan)，18432個CUDA核心，頻率更高，並搭配48GB 24GHz GDDR6X顯存，NVIDIA正在進行測試，整卡功耗達到驚人的900W。 這和RTX 3090 Ti的套路如出一轍，但是功耗翻了整整一番！ 為此，RTX 4090 Ti將採用兩個16針供電接口，理論供電能力1200W，也就是和的做法如出一轍。 不過，這樣的卡只是在測試論證，是否會真的發布，還未確定。 @kopite7kimi 還透露，RTX 4080將是AD103核心，16GB GDDR6X顯存，預計整卡功耗350W，大致和現在的GA102一個檔次(其實是越級了)。 RTX 4070則是AD104核心，12GB GDDR6核心，整卡功耗也有300W。 對了，RTX 40系列將標配16針供電接口，至少公版如此，但據說都不支持PCIe 5.0。 來源：快科技

在RTX 40系列顯卡沒發布之前，NVIDIA的RTX 3090 Ti顯卡就是現在的卡皇，而且這塊顯卡還提前演練了新一代顯卡供電，支持PCIe 5.0供電接口，配備了新的16針接口，供電可以達到600W，售價14999元起。 這麼強大的供電能力也給高玩帶來了更多的超頻空間，相比默認的450W TDP，EVGA日前發布了新版BIOS，給RTX 3090 Ti FTW3 ULTRA顯卡解鎖了滿血的性能，功耗可提升到516W，相當於默認TDP的115%水平。 RTX 3090 Ti首次採用了滿血的GA102核心，打開全部10752個CUDA核心、84個光追核心，默認核心頻率提高到1560-1860MHz，搭配384-bit 24GB GDDR6X顯存，頻率提高到史無前例的21GHz，帶寬突破1TB/，整卡功耗450W。 不過非公版中不少顯卡的TDP提升到了480W，現在516W TDP的水平是官方許可的滿血水平了，再往後提升就要廠商自己魔改電路和BIOS了，難度很大。 當然，516W的顯卡功耗也不用擔心，廠商的供電電路是做了600W甚至有1200W供電准備的。 來源：快科技

自從2003年推出ATX 2.X版的電源規范之後，19年來PC電源運行得還不錯，直到今年3月份，，新的12VHPWR 16針接口可為PCIe 5.0顯卡、擴展卡提供最高600W的供電能力。 這次的改動非常大，未來的ATX 3.0電源甚至主板、CPU、顯卡設計都不免受到影響，NVIDIA的RTX 3090 Ti電源是首個支持新規范的顯卡，不過目前還沒有實際的ATX 3.0電源上市，所以顯卡還附贈了3個8pin轉接口。 這次的新規范是Intel及PCI-SIG組織合作制定的，那雙方為何要如此強化顯卡供電呢？，他撰寫了電源設計指南，介紹了ATX 3.0在供電設計上的改進。 原文比較長，簡單總結起來就是一句話——ATX 3.0電源為PCIe 5.0顯卡做准備，表面上看是提高到600W供電，實際上要更高，要能應付3倍功耗，也就是1800W供電，雖然只是瞬間的。 顯卡的功耗不是廠商給出的TDP或者TBP功耗那麼簡單，目前PCIe 5.0顯卡雖然名義上是最高600W供電，但實際要考慮到Power Excursion功耗偏移的問題，可以理解為峰值功耗。 在ATX 3.0電源中，Intel及PCI-SIG針對不同電源有不同的功耗偏移要求，其中超過450W的電源中，需要做到3x供電，持續至少100微秒。 對600W顯卡來說，ATX 3.0電源就是要做到1800W的瞬間功耗輸出，這是目前的ATX電源做不到的，這也是ATX 3.0電源對供電標準及線材大改的核心原因之一。 多說一句，從AMD及NVIDIA的RX 7000及RTX 40系列顯卡來看，未來大幅提升顯卡功耗來提高性能的方向是沒跑了，H100加速卡功耗都可以超過700W，遊戲卡弄到500-600W也不是沒可能的，今年底明年初要換卡的話，大家要考慮新一代電源了。 來源：快科技

今年下半年的處理器市場會非常熱鬧。桌面端有AMD Zen4架構的銳龍7000、Intel 13代酷睿，伺服器數據則有AMD Zen 4架構的霄龍7004、Intel四代可擴展至強。 Intel新至強代號Sapphire Rapids，採用和12代酷睿類似的Intel 7製造工藝、Golden Cove架構，最多60核心120線程，但只開啟56核心112線程，支持DDR5記憶體、PCIe 5.0總線。 之前我們已經陸續聽說過它的大量消息，現在，終於第一次看到了具體的規格參數。 這次曝光的是一顆ES2階段工程樣品，步進D0，已經比較接近正式版，56核心112線程頂級型號，一級緩存4.375MB，二級緩存112MB、三級緩存105MB。 基準頻率僅為1.7GHz，加速頻率3.3GHz，單核最高可達3.7GHz。 功耗方面，熱設計功耗(TDP)/基礎功耗(PBP)就達到了350W，最大睿頻功耗(MTP)則達到420W，可堅持11.72ms，而最大限制為764W。 Sapphire Rapids將採用新的Socket E LGA4677封裝接口，搭配Intel C740系列晶片組。  值得一提的是，Intel還在准備集成最多64GB HBM2記憶體的版本，AMD則在現有霄龍7003系列中嘗試集成最多512MB 3D V-Cache堆疊緩存。 Sapphire Rapids原計劃去年就發布，但一再推遲，目前看最快也要本季度末了。 來源：快科技

前不久發布的RTX 3090 Ti，公版整卡功耗是450W，不過，一些非公產品很輕松就突破了500W，甚至還有550W的存在。 實際遊戲測試中，RTX 3090 Ti較對手當然是一騎絕塵，可這似乎也讓其背上了費電的「罵名」。 不過，根據德國發燒友Igor Wallossek的測試，被強行設定到最高300W的RTX 3090 Ti，性能不僅沒有不堪，甚至依然能夠干翻一眾豪強。 據悉，Igor此次測試的顯卡是微星GeForce RTX 3090 Ti SUPRIM X，官方給出的整卡功耗是480W。他藉助Afterburner，並用VF curve復制了RTX A6000（同樣GA102核心，但TGP僅300W）的降壓變頻方案。 拉來的對比對象有同屬微星Suprim X系列的RTX 3080 10GB/12GB、 RTX 3080 Ti和RTX 3090。AMD這邊則是微星Gaming X系列的RX 6800...

不出意外的話，今年下半年NVIDIA還會推出RTX 40系列顯卡，旗艦RTX 4090/Ti顯卡會擁有1.8萬CUDA核心，24GB顯存，售價也高不少，RTX 4090都要1899美元了，漲價至少400美元。 對主流用戶來說，RTX 4080顯卡可能更容易接受，它也會使用AD102大核心，但CUDA核心數只有1.4萬，GDDR6X顯存位寬從384bit閹割到256bit，但容量16GB。 至於性能，雖然閹割了4000多個CUDA核心，但性能比現在的RTX 3080系列高出60-80%沒問題，畢竟規格提升太多。 代價就是功耗，RTX 4080顯卡預計可達450W，比現在的RTX 3080 10GB/12GB的320/350W高出100W多點。 至於售價，RTX 4080顯卡傳聞不會漲價，依然是699美元起，不過完全不漲價也不太符合NVIDIA的風格，這個是最大的變數。 總之，RTX 4080顯卡從性能及顯存容量上來看會完美取代RTX 3080系列顯卡，不像之前還有10GB顯存不夠用的糾結，如果真的不打算漲價或者少漲一些，那真的是RTX 3080顯卡的完美繼任者了。 來源：快科技

前不久，蘋果在Mac Studio上首發了M1 Ultra，雖然有「膠水拼接」之嫌，但這顆5nm、20核CPU+64核GPU的怪獸，展現出了強大的能效實力。 最新的PassMark天梯榜顯示，M1 Ultra的處理器綜合測試得分上，超越了Intel 12代酷睿全系產品。 不過，遊戲和超頻愛好者最關心的單線程上，12代酷睿仍舊是桌面最強的存在，M1 Ultra「僅」排在第11位。 當然，如果把功耗數據擺出來的話，M1 Ultra就有些「不講理」了，其典型熱設計功耗僅60W，而略高於M1 Ultra的酷睿i7-12700是65W，烤機可摸到180W。單線程榜首的酷睿i9-12900KF熱設計功耗125W，烤機更是能到241W。 據此不難理解蘋果敢於在Mac產品全線放棄Intel轉投自研Apple Silicon的底氣所在，加之蘋果軟硬體閉環的生態，體驗上的優勢只能是越來越純熟。 來源：快科技

最近AMD及NVIDIA的顯卡都在降價，RX 6000及RTX 30系列的性價比要比過去一年多好多了，不過大家也不用著急，等等新一代的顯卡吧，至少AMD這邊的RX 7000系列顯卡這一代堆料很猛，代價是功耗也達到了500W。 AMD的RX 7000系列顯卡將會升級RDNA3架構，GPU單元製程工藝升級5nm工藝，可能還有6nm IOD模塊，不過消費級顯卡是否真的上雙芯封裝還不能100%確定。 RDNA3的大核心是Navi31，旗艦級的HD 7900系列會用這顆核心，之前一直認為是HD 7900 XT，不過最新爆料顯示AMD下代會有個RX 7950 XT，規格才是更完整的。 根據greymon55的消息，RX 7950 XT顯卡會有15360個核心，頻率可達2.5GHz，512MB 3D緩存，搭配256bit GDDR6顯存，頻率21Gbps，容量高達32GB，不過TBP整卡功耗也達到了500W。 這個爆料的消息跟之前的差不多，可以看出AMD也會跟NVIDIA一樣走上大規模提升GPU核心、增加功耗以大幅提升性能的方向，按照這個規模來算，RX 7950 XT的性能比現在的RX 6900 XT提升200%都沒問題的。 當然，這是浮點性能的提升，遊戲性能提升不會這麼夸張，預估提升150%還是可行的，現在輪到AMD走核彈之路了。 來源：快科技

在前幾天的華為2021年報會議上，華為輪值董事長郭平提到了華為面臨的困境，特別是先進工藝不可獲得，不過他表示華為正在積極尋求系統的突破。 華為在系統優化方面取得了哪些進展？郭平舉了一個AI人工智慧方面的例子，表示手機現在越來越智能，大量的人工智慧的應用，比如拍照語音識別，未來還會持續增加這方面的需求，但是現有的人工智慧神經網絡需要大量的算力，耗電量高。 在這方面，華為研發團隊用創新性的加法神經網絡，來替代傳統的大容量的乘法計算的人工智慧網絡，在保持一些關鍵的人工智慧能力的前提下，減少了大規模的浮點乘法，16位的加法相較於16位的乘法，計算功耗可以下降88%，對應的電路面積可以下降76%。 這就意味著什麼呢？意味著華為的產品將更能適應智能時代，功能強大，並且耗電量更低。 來源：快科技

NVIDIA的RTX 3090 Ti在發布之後，一直因為出色的性能表現和450W的「夸張」功耗，吸引了不少用戶的關注，而對於它在高解析度下的性能提升，也成為了不少人討論的焦點。 根據CapFrameX今天在社交媒體放出的消息，在4K解析度下，RTX 3090 Ti與3090相比，能夠帶來最高10%的性能提升。 不過，CapFrameX僅透露RTX 3090 Ti的運行頻率在2GHz左右，卻沒有表示這一數據具體的測試環境，也沒有放出它在遊戲場景中的表現。 根據此前放出的消息，NVIDIA在RTX 3090 Ti上首次採用滿血版的GA102核心，擁有10752個流處理器和整整84個光追單元，核心頻率達到了1560-1860MHz。 這使得雖然RTX 3090 Ti繼續搭載24GB GDDR6X顯存，但頻率達到了史無前例的21GHz，整卡的功耗也達到了夸張的450W。 NVIDIA將在下周二正式發布RTX 3090 Ti，根據之前某加拿大零售商泄露的價格，這款新一代卡皇的公版售價很可能會達到1.5萬元左右。 來源：快科技

NVIDIA在GTC 2022大會上發布H100 GPU核心之後，大家都知道面向遊戲卡的RTX 40系列也近了，現在高端的RTX 4090顯卡的PCB被曝光了，TBP功耗最高可達600W，顯存容量最高24GB。 我們知道，RTX 40系顯卡的GPU代號Ada Lovelace，大核心為AD102，會用於RTX 4090顯卡，Igorslab網站日前公開了AD102核心的PCB配置，透露了不少關鍵信息。 首先是供電，TBP整卡功耗達到了600W，為此供電配置非常豪華，需要24個電源控制器，但是這個24路供電實際上是原始8相供電，通過倍相器晶片實現了24路輸出，其中顯存供電有獨立的4相供電。 其次是顯存配置，可以看到整卡有12個顯存晶片的位置，每個可以搭配1GB或者2GB的美光GDDR6X顯存，因此顯存容量是在12GB到24GB，24GB的可能性更大。 再往後就是散熱了，FE公版會使用三插槽的風冷散熱器，廠商的非公版則會更龐大，3.5插槽的散熱器，後面當然還會有AIO一體式水冷及分體水冷的產品。 另外，這個PCB應該是跟RTX 3090 Ti兼容的，這可能是NVIDIA及廠商為RTX 40系列顯卡的600W功耗、供電及散熱設計提前做准備，說到這一點倒是可以理解之前為什麼RTX 3090 Ti顯卡出麼蛾子的原因了。 來源：快科技

下周二，NVIDIA就將正式發布新卡皇RTX 3090 Ti，性能無敵，功耗更無敵，預計高達450W。 如此之高的功耗，按照常規方法，必須使用三個PCIe 8針輔助供電接口，再加上PCIe插槽，總供電能力525W。 還有一種方案，就是使用Intel剛剛公布的ATX 3.0電源規范中的16針供電接口，RTX 3090 Ti公版就是如此。 它原本是為下一代PCIe 5.0顯卡准備的，使用12個供電針腳、4個信號針腳，最高供電能力可達驚人的600W，也支持450W、300W、150W等不同檔次。 具備16針新接口的電源也在陸續發布，比如華碩、酷冷至尊、技嘉、微星等，但還是太少。 為此，RTX 3090 Ti將附送一個三8針轉16針轉接電源線，既能滿足供電需求，也方便使用，當然如此一來最大供電能力就限制在450W。 至於非公版如何設計，那就不一定了，除非NVIDIA有硬性規定，而且非公版肯定有一大波默認功耗就達到甚至超過500W，三個8針供電就捉襟見肘了。 事實上，RTX 30 FE非公版系列一直使用的12針供電接口，就是PCIe 5.0 16針的簡化版，沒有額外的4個信號針腳，但非公版從未用過。 來源：3DMGAME

，這是一款專為AI及HPC高性能計算而生的超級GPU，擁有1.8萬個CUDA核心，功耗飆升到700W。 H100的生產也是極為復雜的，它沒有使用傳聞的台積電5nm，而是定製版的台積電4nm工藝，名字為4N，而台積電的4nm官方命名是N4，集成了超過800億電晶體，核心面積高達814mm2，作為對比的話，上代的A100核心是台積電7nm工藝，542億電晶體，核心面積826mm2。 由此可見，在面積幾乎相同的情況下，H100核心的電晶體密度提升了48%左右，不過比台積電官方宣稱的密度提升80%要少。 NVIDIA上次使用台積電定製工藝還要追溯到12nm圖靈時代，這次則是4nm工藝定製版，但是跟之前一樣，NVIDIA並沒有明確給出定製版4N工藝跟台積電N4工藝區別有多少。 目前所知的差異主要是能效，4N工藝重點優化了省電，雖然SXM版H100最高功耗有700W，但是PCIe 5.0版的功耗是350W，相比目前的A100核心的400W還低了，但性能提升是數倍的，可見能效之高。 來源：快科技

AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點產品，針對高性能計算的「熱那亞「EPYC已經開始出貨，針對消費級的Zen4代號」拉斐爾「，正式型號是銳龍7000系列，今年下半年上市。 Zen4架構的銳龍7000升級亮點很多，性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關注，不過為了達到更高性能的目標，今年的Zen4可能會在能耗上進一步提升。 以旗艦級的銳龍9為例，最新爆料稱16核的銳龍9處理器TDP功耗可能是170W，12核的銳龍TDP才是105W，這跟當前的銳龍9 5950X/5900X不同，後兩者都是105W TDP。 顯然，最高端的16核銳龍9提升了功耗，而且漲幅不低，直接多出65W，相當於一顆非X系列銳龍的TDP功耗了。 增加的65W功耗有什麼用？考慮到今年初AMD展示銳龍7000的時候確認了這一代處理器可以做到全核5GHz，顯然Zen4架構的頻率更高，全核都能上5GHz了，單核加速輕松超過5GHz，就看能不能達到Intel目前最高5.5GHz的水平了。 來源：快科技

除了萬眾矚目的Hopper架構H100加速卡，NVIDIA在GTC 2022大會上還發布了專為AI及超算設計的CPU處理器Grace，擁有多達144個內核，記憶體帶寬高達1TB/，整體功耗僅為500W，官方表示性能上根本沒有對手。 NVIDIA去年其實就發布了Grace，不過當時沒有詳細規格，現在公布的這顆CPU晶片有兩個，一個叫做Grace Hopper，是CPU+GPU合體的， 使用新的NVLink技術連接，帶寬900GB/。 更強大的叫做Grace CPU Superchip，應該是兩個而這個CPU超級晶片的規格也是相當恐怖的，兩個Grac CPU封裝的，總計144個CPU內核（基於ARMv9指令集），緩存容量396MB，支持LPDDR5X ECC記憶體，帶寬高達1TB/。 其他方面還有PCIe 5.0、NVLink-C2C互連。 性能方面，Grace CPU Superchip的SPECint 2017得分為740分，NVIDIA表示這個性能沒有什麼產品可與之媲美，無敵了。 有了Grace Hopper及Grace CPU Superchip，NVIDIA可以靈活搭配各種方案，就像是搭積木那樣簡單。 Grace CPU Superchip晶片會在2023年上市。 來源：快科技

新一代遊戲本正在陸續上市。如果你想要一款高性價比的，不妨瞧瞧華碩的天選3遊戲本系列，首發AMD全新銳龍6000H系列處理器，搭配滿功耗的RTX 30系列顯卡。 目前，華碩天選3遊戲本正在預售活動階段，價格實惠，處理器標配銳龍7 6800H，RTX 3050顯卡、144Hz、日蝕灰版本(定金200元)，還可以享受白條6期免息，性價比爆棚。 華碩新一代天選3遊戲本各方面日臻完美，這次還用上了AMD 6nm工藝、Zen3+ CPU架構、RDNA2 GPU架構的銳龍7 6800H旗艦處理器，8核心16線程，加速頻率可達4.7GHz，45W標準功耗釋放。 RTX 30系列顯卡雖然是「老朋友」，但依然是當打之年，而且華碩天選3遊戲本一律滿功耗釋放，即便是RTX 3050也能跑到95W，並支持實時光線追蹤、DLSS、TX Boost增強模式自動超頻，再搭配4GB GDDR6顯存、144Hz高刷，能保證高幀遊戲的穩定絲滑。 它們同樣都支持雙顯三模顯卡切換技術，可獨顯輸出，可集顯輸出，也可混合輸出，從而兼顧不同場景對性能、續航的不同需求。 散熱方面，RTX 3050搭配經典的冰川散熱系統，三出風口、四熱管，兩個Arc Flow絕塵風扇，扇葉從83片增加到84片，厚度則從0.25毫米薄至0.2毫米，可增加13％的氣流，保證處理器、顯卡潛力釋放，而且支持智能降噪。 螢幕方面，華碩天選3遊戲本基本延續了上代規格，15.6英寸高分高刷高色域全能電競屏，三邊窄邊框，屏占比80％。 RTX 3050匹配的是解析度1080p，刷新率144Hz，色域覆蓋100% sRGB，支持Adaptive Sync防撕裂、DC調光，電池模式下還支持自動調節刷新率，頂部集成HD攝像頭、雙陣列麥克風。 接口也是相當驚喜，尤其是USB-C增加到兩個，除了都支持USB 3.2 Gen1，其一還支持獨顯輸出、DP輸出，當然獨顯也可以使用HDMI 2.0b輸出接口，支持4K60Hz，此外還有兩個USB-A 3.2 Gen1。 其他方面，標配8GB+8GB DDR5-4800記憶體，雙獨立插槽，可擴展至64GB； 自帶512GB PCIe...

蘋果本月初的發布會上推出了Mac Studio造夢引擎，這款主機使用了最新的M1 Ultra處理器，最高20核CPU+64核GPU，台積電5nm工藝生產，能效非常高。 到底有多高?微博用戶今天做了烤機測試，其中CPU單烤的話，package功耗也就66W，只看核心的話是55W，雙烤模式下功耗也就是140W。 要知道現在的桌面x86處理器功耗就輕松超過100W了，高負載烤機下功耗突破200W也不稀奇，而且還是8-16核級別的CPU處理器。 對於M1 Ultra的功耗，蘋果之前公布的測試也很給力，蘋果宣稱M1 Ultra相比於10核心桌面CPU(i5-12600K?)同等性能下功耗低65％，相比於16核心桌面CPU(銳龍9 5950X?)同等性能下功耗低100W、同等功耗下性能強90％。 相比於最高端獨立GPU在同等性能下功耗低200W，相比於流行獨立GPU功耗僅為1/3。 總之，在5nm工藝及蘋果極強的架構設計下，M1 Ultra這顆20核處理器的能效碾壓式領先當前的x86處理器是沒問題的，AMD及Intel要追的東西太多了。 來源：快科技

無論是NVIDIA RTX 40系列，還是AMD RX 7000系列，下一代顯卡尤其是高端型號，功耗飆升已經是板上釘釘，就看能高到什麼程度了。 據靠譜的曝料高手kopite7kimi得到的最新消息，RTX 4090已經被證實整卡功耗高達600W，相比於RTX 3090 350W幾乎要翻倍了。 不過他也承認，現在談論這個似乎還有點早，因為RTX 40系列還在開發階段，最快也要今年秋天才會發布，慢的話可能要到明年了。 另外，暫時也不完全確定這個600W的功耗，是整卡的最高實際功耗，還是熱設計功耗，亦或是散熱器的散熱能力。 但無論如何，顯卡絕對是電老虎——相比之下。 為此，Intel甚至特別在ATX 3.0版電源規范中，，可提供300W、450W、600W等不同級別的供電。 另一位曝料專家Greymon55懷疑，真正旗艦級的RTX 4090 Ti功耗可能會高達恐怖的800W甚至更高，即便是RTX 4080也會有450W，也就是目前RTX 3090 Ti的水平。 而說到RTX 3090 Ti，它終將在本月29日發布，在遊戲卡中首次採用滿血的GA102核心，並搭配史無前例的18GHz高頻率GDDR6。 來源：快科技

根據爆料人kopite7kimi的消息，NVIDIA的下一代旗艦機GPU RTX 4090的TGP（總圖形功率）為600W。 此外，由於AMD的旗艦顯卡RX 6900XT已經推出了水冷公版，有觀點指出NVIDIA很可能為了壓住600W的功率，在RTX 4090上採用水冷散熱。 而在供電方面，RTX 4090顯卡將會使用全新的PCIe Gen5電源連接器，這使得它仍舊能夠以單根電纜完成供電。 根據此前的消息，RTX 40系顯卡將升級為Ada Lovelace架構，採用台積電5nm工藝製程，總計擁有多達18432個流處理器，相比現在的安培架構GA102核心的10752個核心增加了71％。 除了規模提升，RTX 40系顯卡的頻率也會提升到2.5GHz，浮點性能可達90TFLOPS，相較於RTX 3090的增幅達到152%、較RTX 3090 Ti的增幅達到125%。 據悉，RTX 40系列顯卡將於9月份發布，正好跟RTX 30系列顯卡間隔2年整。 來源：快科技

三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝製程的良品率，以致於高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用台積電生產驍龍8處理器。 不過從技術上來說，三星現在依然是唯一能緊追台積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節點上落後了一些，但在接下來的3nm節點三星更激進，要全球首發GAA電晶體工藝，放棄FinFET電晶體技術，而台積電的3nm工藝依然會基於FinFET工藝。 三星之前表示，GAA是一種新型的環繞柵極電晶體，通過使用納米片設備製造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強電晶體性能，主要取代FinFET電晶體技術。 根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。 當然，這些還是紙面上的，三星的3nm工藝挑戰也不少，光是量產就是個問題，之前三星宣傳2021年就量產，實際上並沒有，最快也是今年，而且首發的是3GAE低功耗工藝，高性能的3GAP工藝至少要2023年了。 據韓國媒體報導，三星已經准備在韓國平澤市的P3工廠開工建設3nm晶圓廠了，6、7月份動工，並及時導入設備。 按照這個進度，今年的3GAE工藝應該也只會是小規模試產，大規模量產也要到明年了，跟台積電的3nm工藝差不多，兩家都因為種種問題延期量產3nm工藝了。 來源：快科技

2月份，AMD宣布正式完成對賽靈思公司的收購，這筆交易的價值從之前的350億美元漲到了500多億美元，不過AMD通過這次的收購大大加強了數據中心領域的實力，現在聯合Ranovus推出了全新的光電模塊，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。 這套系統原本是Ranovus與賽靈思合作開發的，現在名正言順變成了AMD、Ranovus合作的，它使用了AMD賽靈思的Versal ACAP FPGA加速平台以及後者的Odin CPO 2.0單晶片光電晶片。 數據中心處理的數據量越來越多，除了對算力要求極高之外，對數據傳輸速度同樣也有超高的要求，目前的光電模塊數據吞吐量多為400Gbps、800Gbps，而AMD聯合開發的這套光電模塊集成度更高，同樣的空間內可以做到3.2Tbps，4倍於之前的網速。 不僅網速更高，而且這套系統成本、功耗更低，Ranovus稱現有400Gbps模塊價格大約是800美元，每gbps約合2美元，他們的模塊成本可以做到1/10。 功耗方面，該模塊只需要消耗大約4W，而它替換的模塊功耗通常在14-17W之間。 AMD及Ranovus將在3月8日到10日的OFC 2022大會上展示這套光電系統。 來源：快科技

今天，華擎針對不同的細分市場——家用電腦、家庭影院電腦、入門級遊戲電腦和辦公電腦，正式推出了業界內首批基於Intel Alder Lake-P處理器的NUC 1200 Box系列。 華擎NUC 1200 Box系列有三款型號可選，採用的處理器基本功耗均為28W，分別為：NUC Box-1260P（酷睿i7-1260P，4大8小）、NUC Box-1240P（酷睿i5-1240P，4大8小）、NUC Box-1220P（酷睿i3-1220P，2大8小）。 這款迷你主機內部搭載了DDR4-3200的SO-DIMM插槽，最高可安裝64GB記憶體，還配有PCIe 4.0 x4插槽、M.2 2280 SSD插槽、2.5 SATA接口。 為了確保Windows 11的兼容性，內置了TPM 2.0晶片。 外部擴展性上，NUC 1200 Box系列的面板前部帶有3.5mm耳機插孔、2個USB 3.2 Gen2 Type-C、USB 3.2 Gen2...

Intel前不久解禁了12代酷睿移動版處理器，主要包括Alder Lake-H/U/P，最高45W TDP，最多6大8小14核20線程，現在Intel還有一個大招要發，那就是Alder Lake-HX，解鎖8大8小架構，跟桌面版一致，功耗可達55W。 相比目前最高45W 6+8核的12代酷睿，Intel之前就提到過會有55W版的增強版，但一直沒有明確的信息，Tomshardware網站日前報導稱Intel將推出代號Alder Lake-HX的12代酷睿，這個處理器有點特別。 Alder Lake-HX很可能是基於桌面版的Alder Lake-S處理器，支持8個Golden Cove性能核、8個Gracemont效能核，30MB緩存及32EU的Xe核顯，但插槽會變成BGA1964-ADL-S，畢滿血8+8架構對供電的要求也更高了。 現在還不能確定Alder Lake-HX的TDP是多少，TH說可能是45W也可能是55W，後者的可能性應該最大，否則45W的功耗肯定會限制性能釋放。 Alder Lake-HX雖然CPU核心數上滿血了，但頻率還是未知數，當然達到桌面版12代酷睿i9的頻率是沒可能的，肯定要降低一些。 另外就是Alder Lake-HX處理器會很考驗廠商的VRM供電設計及散熱系統，可能主要面向工作站級筆記本。 來源：快科技

NVIDIA的RTX 30系顯卡發布一年半了，今年就要上RTX 40系列了，架構升級為5nm工藝的Ada Lovelace，這一代性能提升很猛，相對RTX 3090來說都能翻倍，代價則是極高的功耗，最高能到850W，非常夸張。 從PCIe 5.0供電及電源的變化來看，AMD及NVIDIA新一代顯卡的功耗都會大幅增長，對應的則是更強的性能，兩家都會走高功耗+高性能的路線，顯卡的計算單元規模暴增。 此前我們報導過，RTX 40系GPU架構升級為Ada Lovelace，採用台積電5nm工藝製造，旗艦AD102大核心將有多達12個GPC(圖形處理集群)、72個TPC(紋理處理集群)、144個SM(流式多處理器)，而每個SM繼續128個流處理器(CUDA核心)，那麼整體下來就有多達18432個流處理器，相比現在的安培架構GA102核心的10752個核心增加了71％。 除了規模提升，RTX 40系顯卡的頻率也會提升到2.5GHz，浮點性能可達90TFLOPS，相較於RTX 3090的增幅達到152%、較RTX 3090 Ti的增幅達到125%。 相應地，RTX 40系列顯卡的功耗也會大增，來自Kopite7kimi和Greymon55等人的爆料稱，RTX 4080顯卡的TGP功耗450W，RTX 4090顯卡功耗600W，RTX 4090 Ti最高可達850W，非常夸張。 據悉，RTX 40系列顯卡將於9月份發布，正好跟RTX 30系列顯卡間隔2年整。 來源：快科技

12代酷睿H系列高性能版和對應的遊戲本發布、上市之後，Intel今天宣布，正式推出12代酷睿P系列、U系列低功耗版，共有20款不同型號，包括P28 6款、U15 7款、U9 7款。 基於它們的輕薄本產品已超過250款，來自宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、LG、微星、NEC、三星等各家廠商，將從3月起在今年陸續上市。 12代酷睿P/U系列同樣基於Intel 7製造工藝、混合架構，最多14核心(6個性能核、8個能效核)，並集成銳炬Xe核芯顯卡，最多96個執行單元。 官方宣稱，新處理器多線程性能提升最多70％，3D渲染性能提升接近2倍，照片編輯速度提升最高30％。 新平台兼容支持DDR5、DDR4、LPDDR5、LPDDR4記憶體，允許廠商、消費者自由選擇，並集成支持Intel Wi-Fi 6E(Gig+)無線網絡、Thunderbolt 4高速接口、IPU 6.0圖像處理單元(強化視頻會議圖像質量與能效)。 P系列(或者叫P28系列)標準功耗均為28W，最大加速功耗都是64W，適合高性能輕薄本、創作本、全能本。 其中，i7-1280P 6大8小14核心20線程，三級緩存24MB，大核頻率1.8-4.8GHz，小核頻率1.3-3.6GHz，集成核顯96單元，頻率1.45GHz。 i7-1270P、i7-1260P變成了4大8小12核心16線程，三級緩存18MB，之所以也歸入i7系列是因為核顯仍是96單元。 i5-1250P、i5-1240P也是4大8小12核心，三級緩存僅為12MB，核顯降至80單元。 i3-1220P則是2大8小10核心12線程，三級緩存還是12MB，核顯進一步降至64單元。 P28有些類似11代酷睿移動版中的H35系列，但不同之處在於，H35系列其實就是UP3系列將功耗限制從28W開放到35W，P28系列則是全新設計的，針對不同功率點下的不同功能做了規范，只是封裝和H、U系列相同，內部並不一樣。 P28系列採用和H45系列相同的50×25×13毫米BGA封裝，功能上去掉了一條PCIe 4.0 x8通道，僅保留兩個PCIe 4.0 x4通道，同樣可以搭配獨立顯卡，而且在這個級別上不會因此有性能損失，另外還有12條PCIe 3.0用於外設擴展。 其他方面，它繼續支持eDisplayPort 1.4b、HBR3、HDMI 2.0b、四個Thunderbolt 4、四個USB 3.0、十個USB 2.0、兩個SATA 6Gbps。 15W U系列標準功耗都是15W，最大加速都是55W，適合主流輕薄本。 其中，i7-1265U、i7-1255U都是2大8小10核心12線程，最高加速頻率4.8GHz，集成核顯96單元 1.5GHz。 i5-1245U、i5-1235U也是2大8小10核心，核顯減為80單元。 i3-1215U CPU核心來到2大4小6核心8線程，核顯繼續減為64單元。 奔騰8505、賽揚7305都是1大4小5核心6線程，核顯僅為48單元，而且賽揚7305不支持睿頻加速。 它倆一定程度上可以看作是Intel首款混合架構產品Lakefield的繼任者，都是1大4小5核心。 該系列的封裝、系統特性都與P28系列完全相同。 9W...