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由於過去一段時間半導體行業的趨勢變化，台積電（TSMC）或多或少受到了影響，近期接連傳出要求其主要晶片製造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的設備、2nm製程節點延期、可能再次下調營收預期等消息。 據Wccftech報導，隨著蘋果發布了iPhone 15系列智慧型手機，加上9月份進入最後一周，台積電似乎可以松一口氣，今年已不太可能再次下調營收預期，而且明年的營收預期可能還會更好一些。後背原因是庫存過剩的問題逐漸得到了解決，PC市場的需求也正在恢復，不少廠商選擇回補下單，明年台積電的訂單量可能會回升。 另外一個好消息是英偉達繼續追加數據中心GPU的訂單，加上AMD等廠商的一些緊急訂單，讓台積電可以維持較高的產能利用率，為其業績提供了更有力的保障。現在最大的問題是，台積電在先進封裝方面的產能十分緊張，為此在原有產能擴充目標基礎上，再追加了30%的先進封裝設備訂單，這也凸顯了當下人工智慧（AI）市場的火熱。據了解，英偉達是目前台積電CoWoS封裝的最大客戶，占據了60%的產能。 預計台積電會在明年上半年逐步完成先進封裝設備的交機和裝機，而先進封裝月產能也從原來的1.5萬片到2萬片晶圓，提升至2.5萬片以上，這也讓台積電有更充裕的先進封裝產能承接用於人工智慧晶片的訂單。台積電希望到2024年下半年，能夠緩解先進封裝產能的壓力。 ...

台積電（TSMC）在2nm製程節點將首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，同時製造過程仍依賴於極紫外（EUV）光刻技術，原計劃2024年末將做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批採用N2工藝製造的晶片。 據TechNews報導，台積電在台灣的北部（新竹寶山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投資，興建2nm工廠，而供應鏈最新消息指出，新竹寶山的建設項目已經放緩，這將影響原來的量產計劃。有業內人士推測，真正實現量產可能要推遲到2026年。 台積電在竹科寶山二期興建Fab20晶圓廠，共規劃了四座12英寸晶圓廠（P1-P4），是新一代N2工藝的啟動點，原先安排在2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產階段。由於受到半導體需求下降、客戶采購不明朗等因素影響，台積電開始放緩了工廠的建設。高雄的新廠幾乎與寶山同步啟動，原計劃僅比後者慢一個月，現在不確定是否也會放慢速度。台中的新廠計劃已經得到了當地主管部門的批准，不過要等到明年才開始動工，傳聞隨著計劃的改變，台積電或許會讓其跳過2nm製程節點，直接遞進到1.4nm製程節點。 與三星在3nm製程節點就已引入GAA電晶體架構不同，台積電在3nm製程節點上仍使用FinFET電晶體架構。由於技術難度較大，三星3nm GAA工藝在量產初期就遇到了良品率方面的挑戰，台積電很可能也會面臨類似的問題。傳聞市場因素結合技術原因，讓台積電決定將N2工藝的研發生產時間延後，量產時間較大機率推遲到2026年。 ...

近日，蘋果正式發布了iPhone 15系列智慧型手機。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型搭載了新款A17 Pro，這是蘋果首款採用3nm工藝製造的晶片，由台積電（TSMC）負責製造，這也是業界首個3nm的同類晶片。 眾所周知，蘋果是台積電的最大客戶，占據了後者大概四分之一的收入。同時蘋果總是率先引入台積電最先進的半導體製造工藝，並能優先分配到產能，讓其在業界競爭中處於領先的位置。據Wccftech報導，蘋果的A18 Pro和A19 Pro會採用台積電不同版本的3nm工藝，最快會在2026年的A20 Pro才改用2nm工藝，這也是蘋果首款採用2nm工藝的SoC，假設蘋果繼續使用「Pro」後綴。 台積電總裁魏哲家去年曾表示，N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，製造的過程仍依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm晶片。 有報導稱，台積電2nm代工價接近2.5萬美元，比現有3nm代工價高出了約25%，而蘋果將成為新工藝的首個客戶，iPhone的定價很可能水漲船高，繼續抬升。傳聞過渡到2nm工藝之前，蘋果會以N3E、N3P和N3X的順序在3nm製程節點上遞進。 英偉達或許會跟進蘋果，在2026年採用台積電2nm工藝製造下一代人工智慧晶片。目前台積電、蘋果和英偉達都投資了Arm，這將有利於台積電加強與蘋果和英偉達的合作，並確保2nm訂單。 ...

目前台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，原計劃第一階段工程完工後，生產線會在2024年開始投入使用，採用的是N4和N5系列工藝。不過由於受到多重因素影響，Fab21大規模生產的時間可能會延後至2025年。 雖然擁有先進工藝的晶圓廠，不過在當地缺乏相對應的封裝設施，隨著半導體電路小型化變得更加困難，Chiplet技術變得越來越重要，先進封裝成了不少代工廠近期關注的重點。據相關媒體報導，台積電已經就建設先進封裝廠與亞利桑那州當地政府談判，探討相關的可能性，以便在未來打造擁有垂直整合的晶片生產鏈。 過去的幾個月里，以ChatGPT為首的人工智慧工具在全球范圍內掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高，這也讓台積電的先進封裝產能變得緊張，為此還緊急訂購新的設備，以滿足英偉達不斷增長的需求。 現階段台積電本身就有擴大先進封裝產能的需求，而且Fab21是面向當地客戶的晶片生產基地，配套打造先進封裝設施似乎也在情理之中。不過台積電並沒有承認有關先進封裝廠的談判，只是對未來幾年建立更加緊密的合作表示樂觀。 ...

快科技9月19日消息，近日有報導稱台積電寶山2納米廠量產將從原定的2025年下半年延至2026年。 對此，台積電最新回應稱，目前廠區建設依規劃進度進行中。 根據台積電的規劃，竹科寶山和中科是2納米製程的生產基地，8月進一步決定高雄廠也將導入2納米製程。 此前台積電副總經理張曉強曾透露，目前256Mb SRAM晶片已經可以做到50%良率以上，目標則80%以上。 據了解，台積電2nm工藝會放棄FinFET電晶體工藝，轉向GAA電晶體，相較於N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不過電晶體密度提升就只有10-20%了。 不過技術先進的代價就是2nm代工價格越來越貴，在3nm漲價到2萬美元的基礎上，2nm代工一片晶圓的價格是2.5萬美元，超過18萬元人民幣。 如果一切順利的話，蘋果將依然會拿下首發，並幾乎吃下前期所有的產能。 首發產品自然是iPhone 17上將會搭載的A19系列晶片，從目前iPhone 15搭載的A17 Pro來看，屆時將會是A19 Pro來首發2nm工藝。 來源：快科技

作為台積電的創始人，張忠謀直言台積電是無法被超越的，即便美國也不行。 快科技9月19日消息，台積電創始人張忠謀在最新的公開講話中表示，台積電的晶圓製造有三大優勢：人才、工程師流動率低、交通方便。這三大優勢美國不具備。 張忠謀表示，台積電製造的晶片占全世界約50%份額，其中先進晶片則占比90%。晶片無處不在，其以蘋果手機舉例，一部蘋果手機就有至少150億個電晶體（目前最新的蘋果A17 Pro晶片，一顆就包含190億個電晶體），而晶片製造也是重要關鍵產業，我們要捍衛領導地位。 作為台積電優勢之一，台積電每年的離職率僅為4%至5%，但是美國在製造業在70、80年代晚期，每年的離職率達到了15~20%，這是非常嚴重的問題。 由於訓練一名工程師需要花費數年的時間，因此如果流動率超過10%，晶圓代工廠便難以維持好業績。另一個關鍵點，便是在任何時候，台積電都有1000或2000名工程師駐扎，這是在美國或任何其它地方都無法做到的事情。 此外，台積電總部所在地，18至22歲年輕人中大學畢業者比例高，而技術人員則有3年制大專學院畢業的，還有非常方便的佳通，這都是不可比擬的。 來源：快科技

台積電（TSMC）近期受到了全球整體經濟不景氣、終端市場需求減弱、以及客戶不斷進行庫存調整的影響，導致產能出現了暫時性下降。此前有報導稱，台積電已要求其主要晶片製造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的設備，其中包括了ASML（阿斯麥），主要原因是客戶需求存在不確定性。 台積電表示將專注於全球供應鏈的「多樣性」，沒有過多解釋背後的原因，但外界對於其前景多了幾分擔憂。據Ctee報導，高盛證券認為台積電在2023年的資本支出將保持穩定，大概在316億美元左右，不過調低了2024年的資本支出預期，從280億美元下調至250億美元，這意味著明年會有超過20%的降幅。台積電的3nm產能利用率預計也會下降，2024至2025年年間大概在每月7萬片到8萬片晶圓，低於原先每月8萬片到9萬片的預期。 高盛證券每月解釋下調台積電收入預期的原因，可能與市場變化及台積電的政策調整有關。雖然台積電在全球多處有新建晶圓廠的工程，不過隨著產能需求減弱，最終還是選擇削減了資本支出的預算，減緩了部分項目的進度。 不過高盛證券對於台積電在行業中的領導地位持樂觀態度，因為一定程度上已經有壟斷性，特別是高性能計算和人工智慧領域的晶片製造方面，訂單量仍然保持穩定，收入應該會保持同比增長。 ...

過去一段時間里，台積電（TSMC）的營收受到了全球整體經濟不景氣、終端市場需求減弱、以及客戶不斷進行庫存調整的影響。雖然台積電在全球多處有新建晶圓廠的工程，不過隨著產能需求減弱，最終還是選擇削減了資本支出的預算，減緩了部分項目的進度。 據相關媒體報導，台積電已要求其主要晶片製造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的設備，原因是客戶需求存在不確定性，以及位於美國亞利桑那州的在建晶圓廠Fab21的工程面臨延期。這些供應商中包括了ASML（阿斯麥），合理推測台積電打算延後接收光刻設備，這也是晶圓廠里最昂貴的工具之一。 據了解，目前台積電同時進行的晶圓廠項目除了美國的Fab21外，還有兩處在台灣、一處在日本，德國的項目剛剛敲定還沒有開工。此外，台積電還需要不斷為現有的晶圓廠添加工具，以提高產能，顯然現在遇到了挫折，希望通過延遲接受設備放緩資本支出。台積電總裁魏哲家此前曾表示，疲軟的經濟環境及客戶變得更加保守的趨勢，都可能影響台積電的決策。 ASML執行長Peter Wennick此前接受媒體采訪時承認，目前設備訂單交付上出現了一些延遲，但仍保持樂觀的態度，認為這種情況只是短期的管理挑戰。盡管面臨較多不確定性，但ASML預計2023年的業績仍能實現強勁增長，淨銷售額將增長30%，毛利率將相對於2022年會略有改善。 ...

目前台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，原計劃第一期生產線會在2024年開始投入使用，採用的是N4和N5系列工藝。不過由於半導體設施缺乏安裝設備所需要的專業人員，Fab21大規模生產的時間可能會延後至2025年，大概會晚一年。 雖然整個項目的工程進度延誤了，不過台積電仍保持樂觀的態度，努力化解遇到的各種難題。據Money DJ報導，為了確保新建的晶圓廠能夠順利投產，並滿足部分需求，台積電打算先建一條小規模的試驗生產線，並在2024年開始製造晶片。 據了解，這條小規模的試驗生產線預計會在2024年第一季度投入使用，每月的產能在4000片到5000片晶圓之間。台積電策略的改變，或許是為了減少因工廠延誤而導致潛在違約造成的損失，部分客戶的訂單可能指定要在Fab21完成。考慮到Fab21本身設計的產能為每月2萬片晶圓，試驗生產線的規模並不大，不過已經可以滿足當地部分用戶的需求。 有消息稱，蘋果、AMD和英偉達等大客戶可能會將部分訂單轉移到台積電其他地區的晶圓廠，以避免耽誤新產品的發布。不過有人擔心，在其他晶圓廠臨時加單可能出現不必要的搶奪產能情況。 ...

目前台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，不過近期遇到了許多問題，比如缺乏安裝設備所需要的專業人員，很可能迫使台積電將大規模生產的時間將延後。 據Wccftech報導。除了文化差異等諸多因素延誤了台積電美國工廠的項目進度外，對項目成本估計不足也是台積電近期所要面臨的問題之一，傳聞現在所需要的建設成本已比原計劃高出了20%，比日本的項目高出了50%。在美國所遇到的問題讓台積電在德國的項目上變得更加小心謹慎，有所不同的是，日本的項目似乎異常順利，這也讓台積電有了更多的想法。 日本的半導體產業本身也是有著良好的基礎，而且當地的製造業也有著較高的晶片需求。此前台積電與索尼和Denso合作，在日本九州島的熊本縣投資打造了新的生產基地，計劃生產22/28nm晶片。有消息人士透露，台積電發現日本工廠的成本要比美國工廠低得多，而且雙方在文化上更加相近，工作上遇到的摩擦也更少，台積電考慮擴大日本工廠的規模，或許還會引入更先進的製程工藝。 台積電的日本工廠計劃明年開始投入生產，美國工廠可能要延後至2025年，而德國工廠預計在2027年末投入使用。 ...

英特爾宣布，已同意將IMS Nanofabrication business（簡稱IMS）約10%股份出售給台積電（TSMC），預計交易在2023年第四季度完成。台積電董事會已批准以4.328億美元的價格進行收購，意味著對IMS的估值約在43億美元左右，這與最近英特爾向貝恩資本出售約20%股份的估價是一致的。英特爾將保留IMS多數股權，後者將繼續作為前者的獨立子公司運作，由執行長Elmar Platzgummer博士領導。 IMS是開發先進極紫外光刻（EUV）所需的多波束掩模寫入工具的行業領導者，這些工具廣泛應用於尖端技術節點，可實現最苛刻的計算應用。在英特爾看來，獲得台積電和貝恩資本的投資，將為IMS提供了更高的獨立性和自主性，加速其增長，並推動光刻技術創新的下一階段，使行業過渡到新的系統模式，比如下一代的high-NA EUV。 台積電業務發展高級副總裁張凱文表示，自2012年以來，台積電就與IMS展開了合作，開發用於先進技術節點的多波束掩模寫入器，而這次的投資將延續雙方的長期合作夥伴關系，以加速創新並實現更深層次的跨行業合作。 IMS成立於1985年，位於奧地利維也納，在2009年獲得了英特爾的投資，並在2015年最終被英特爾收購。自從被英特爾收購以後，IMS的員工和產能提高了四倍，先後開發了三代產品，為英特爾帶來了客觀的收益。 ...

隨著人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的快速發展，對更快的數據中心互連的需求日益增長，傳統技術正在努力跟上時代的步伐，光互連成為了解決電子輸入/輸出（I/O）性能擴展的一種可行性解決方案。利用矽材料製造光電子器件，既能結合矽材料在成熟製造工藝、低成本和高集成度等優勢，又能發揮光子學在高速傳輸與高帶寬等方面的優點。 據相關媒體報導，台積電（TSMC）已經組織了一支大約由200名專家組成的專門研發團隊，專注於如何將矽光子學應用到未來的晶片。傳聞台積電打算與英偉達及博通（Broadcom）等廠商合作，共同推進矽光子技術的開發。其中涉及的元器件覆蓋45nm到7nm製程技術，預計相關產品最早於2024年下半年獲得訂單，2025年將進入大批量生產階段。 由於數據傳輸速率的提升，功耗和熱管理變得更加關鍵，業界提出的解決方案包括使用光電共封裝（CPO）技術，將矽光子元件與專用集成晶片封裝在一起。台積電相關負責人表示，如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI算力兩大關鍵問題，現在可能處於一個新時代的開端。 不少科技巨頭都在推動整合光學和矽技術，比如英特爾。英特爾實驗室在2021年12月還成立了互連集成光子學研究中心，以推動數據中心集成光子學方面的研究和開發工作，為未來十年的計算互連鋪平道路。在更早之前，英特爾還展示了集成關鍵光學技術構件模塊的矽平台，包括了光的產生、放大、檢測、調制、CMOS接口電路和封裝集成。 ...

過去的幾個月里，以ChatGPT為首的人工智慧工具在全球范圍內掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高。這也讓負責製造及封裝的台積電（TSMC）在先進封裝方面的產品變得緊張，還緊急訂購新的設備，預計要將2.5D封裝產能擴大40%以上，以滿足英偉達不斷增長的需求。 據Nikkei Asia報導，台積電董事長劉德音近日在公開活動中承認，人工智慧（AI）的興起需要巨大的算力，相關GPU需求激增導致CoWoS封裝產能緊張，現階段無法100%滿足客戶的需求，只能盡力做到滿足80%左右的需求。 劉德音認為CoWoS封裝產能不足只是暫時現象，隨著台積電擴大封裝產能，問題應該會在未來一年半內得到緩解。這意味著英偉達的數據中心GPU在供應上會在未來一段時間內可能都處於短缺的狀態，至少不會短時間內解決。 英偉達的迫切需求加上台積電不能短時間內提升封裝產能，這也讓其他廠商看到了機會。此前三星已向英偉達建議，可以從台積電拿到製造好的晶片，然後從三星的存儲器業務部門采購HBM3，並使用三星的I-Cube 2.5D封裝來完成後續的工作。 近期有報導稱，三星已經與英偉達簽署協議，最快從2023年10月開始供應HBM3晶片，預計2024年最多可以拿到英偉達30%的HBM3訂單。三星希望再接再厲，藉此機會獲得2.5D封裝的訂單。 ...

台積電、三星這兩年紛紛加大投資力度，在世界各地興建新的先進晶圓廠，尤其是美國，三星更是信心膨脹。 三星聯系CEO慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在一次演講中表示，三星對於在美國德克薩斯州的新廠十分看好，計劃在2024年底投入量產，可生產一系列4nm級別工藝的晶圓，包括SF4E、SF4、SF4P、SF4X、SF4A。 台積電在美國亞利桑那州的Fab 21，同樣規劃了4nm工藝產線，但量產時間已經跳票到了2025年。 台積電聲稱是美國工人不熟練，耽誤了進度，但美國工人和工會堅決否認。 如果一切順利，三星無疑將給台積電予以相當的壓力，也會沖擊Intel——後者計劃2024年做好20A、18A工藝的投產准備。 根據集邦咨詢的統計，2023年第二季度全球代工市場上，台積電以56.4％的份額遙遙領先，不過環比丟掉了3.8個百分點，三星則收獲1.8個百分點來到了11.7％。 另外，格芯6.7％、聯電6.6％、中芯國際5.6％、華虹3.0％、高塔半導體1.3％，都略有增長或維持穩定。 來源：快科技

Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分，其中外包就是改變以往完全自家產品自家造的傳統，部分交給台積電這樣的代工廠去做。 如此一來，可以大大減輕自家工廠的技術、產能壓力，充分利用成熟的代工生產線，非常有利於降本增效。 比如即將發布的酷睿Ultra(Meteor Lake)，採用分離式模塊架構，其中核心的CPU部分是自己的Intel 4工藝，其他諸如SoC、IO部分則外包給台積電。 據高盛分析，2024年、2025年，Intel的外包訂單量預計分別可達186億美元、194億美元，合計380億美元(約合人民幣2730億元)。 台積電自然是大頭，預計明後年分別可從Intel獲取56億美元、97億美元的訂單，合計153億美元(約合人民幣1110億元)。 對於台積電來說，這有望分別占其年收入的6.4％、9.4％。 半導體行業分析師Andrew Lu評論認為，財務獨立核算之後，Intel製造業務的對手不是自家的設計部門，而是台積電、三星這樣的代工廠，一旦工藝不達標、無法滿足晶片設計需求，訂單就會交給外部代工廠。 他甚至進一步預測，最終，Intel製造業務、設計業務會分道揚鑣，拆分成為兩家獨立公司。 來源：快科技

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在兩年前的「英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上發布會」上，公布了最新工藝路線圖，力求在四年裡邁過Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5個製程節點，目標半導體製造工藝可以在2025年趕上台積電（TSMC），同時圍繞「IDM 2.0」戰略打造世界一流的英特爾代工服務（IFS）。 據Trendforce的消息，英特爾自10nm製程節點起，就一直在努力解決工藝升級延遲的問題，同時決定改變內部晶圓代工業務模式，將設計與製造業務分離，內部的設計部門與製造業務部門之間將建立起「客戶-供應商」的關系。隨著新產品生產的需要，英特爾計劃在2024年和2025年將擴大外包的訂單量，除了自己的製造部門外，很大部分將流向台積電，而且占比會變得更高。 研究機構指出，英特爾在2024年和2025年的外包訂單金額分別為186億美元和194億美元，其中台積電將分別獲得其中56億美元和97億美元的訂單，約占台積電對應年份預估整體營收的6.4%和9.4%。有行業分析師稱，英特爾的製造部門需要與台積電競爭，而不是將時間精力浪費在與設計部門的糾纏上，而設計部門為了與競爭對手爭奪市場，現在更希望與台積電展開密切的合作。 英特爾在今年6月份召開了「代工模式投資者網絡研討會（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）」，宣布其晶片製造業務部門將單獨運營，且財報也是獨立的，將從2024年第一季度開始施行。從長遠來看，走向類似於AMD拆分Global Foundries（格羅方德）模式的可能性較大，問題是英特爾要找到合適的投資者。 ...

得益於蘋果和英偉達的訂單，台積電（TSMC）至少在今年第四季度，營收方面不需要太過擔心。不過隨著電子消費市場持續放緩，加上晶片需求一直處於低迷，對台積電明年的業績增長會帶來較大壓力，也讓不少人懷疑台積電是否能維持自新冠疫情爆發後的高增長趨勢。 據Wccftech報導，台積電2023年第三季度的收入在165億美元至175億美元之間，由於蘋果和英偉達的強勁需求，預計2023年第四季度的收入將環比增長7%至9%，將達到186億美元左右。台積電年內已經兩次下調了營收的預期，如果情況良好，應該不會有第三次。不過接下來情況可能會變得復雜，面對全球經濟眾多不確定性，前景似乎沒那麼樂觀。 來自供應鏈的消息稱，明年中端市場及非汽車類晶片的需求可能會繼續走軟，更多地是需求急劇下降後的緩慢復蘇。蘋果在今年第四季度的訂單過後，預計iPhone庫存接近8600萬台，之後下單可能會變得謹慎。英偉達或許對台積電有所幫助，人工智慧（AI）需求推高了相關GPU的訂單量。 總體而言，台積電正面臨訂單量放緩的情況。有業內人士預計，台積電可能會根據客戶的采購情況，提供高達5%的折扣優惠，這一定程度上也給2024年的營收增長帶來了更多不確定性。 ...

此前台積電（TSMC）宣布，公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），以提供先進的半導體製造服務。其中台積電將占有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各占10%的股權。 據相關媒體報導，GlobalFoundries（格羅方德）反對德國政府補貼台積電的做法，認為會進一步加強台積電在晶圓代工領域的市場領導地位。在GlobalFoundries看來，台積電的大額補貼不符合歐洲的法律。其政府和法律事務的負責人Saam Azar表示，一旦德國政府和台積電在布魯塞爾正式注冊該項目，有可能向歐盟委員會提出正式的申訴。 台積電計劃中的新建300mm晶圓廠將採用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓，目標是2024年下半年開始動工建設，2027年年底投入生產。項目投資總額預計超過100億歐元，其中歐盟和德國政府的補助將高達50億歐元，也就是說占了大概一半。 GlobalFoundries正在游說德國政府尋求類似的支持，原因是其在德勒斯登的晶圓廠已運營了25年，但期間獲得的援助遠遠少於台積電的新項目。這些晶圓廠來自於AMD，是德勒斯登地區半導體產業最為重要的組成部分，所以GlobalFoundries認為理應得到政府補助。 ...

8月24日消息，此前台積電曾表示，美國亞利桑那州晶圓廠進度落後的主要原因是當地缺乏熟練的工人，但是當地的工會並不認可，認為是台積電在故意找藉口，以便低薪引入的外籍勞工。 近日，又有台積電亞利桑那州晶圓廠的工人爆料稱，台積電管理不善和行政混亂才是導致進度延後的主要原因，甚至強調“施工延誤 100%是管理問題”。 台積電投資400億美元在美國亞利桑那州興建的晶圓廠總共兩期工程，一期工程是4nm的產線，原計劃是2024年量產，但是由於實際進度落後於預期，台積電已經將4nm晶圓廠的量產時間推後到了2025年。 對於延後的原因，台積電董事長劉德音在之前的法說會上曾表示，美國亞利桑那州廠正面臨一些挑戰，主要為熟悉半導體設備的專業人員不足致使建廠進度落後。因此，台積電計劃從台灣加派人員至美國進行支援，以加快項目進度。 為此，有傳聞稱，台積電計劃派遣500 名台灣技術人員赴美國協助工廠的建設和培訓工作。 但是當地代表了超過15，000名建築工會勞的工會——亞利桑那建築貿易協會對於台積電說法予以了駁斥。 該工會會展Aaron Butler表示，亞利桑那州的工人先前已有為英特爾晶圓廠裝機的數十年經驗，台積電只是利用工程延宕做為引進外國勞工、降低薪資成本的藉口。 他還表示，台積電無法明確說明，亞利桑那州工人究竟缺乏哪些技能或特定訓練，需要台灣工人指導。 隨後，台積電回應稱，亞利桑那州廠正在最尖端且精巧的製造設施處理最先進和精密設備的關鍵階段，需要有熟練經驗的專業人員執行特定工程，暫時從台灣調派專業人員至亞利桑那州支持，以使晶圓廠邁向量產。 截至目前，從台灣調派至亞利桑那州的人數尚未確定，但人數相當有限，且只短期停留亞利桑那州支持特定任務，不會影響當地1.2萬名現場人員，也不會影響台積電的美國招聘。 台積電還強調，通過一小群經驗豐富專業人員短期支持，並培訓當地人員技術，有機會加速項目進度，以最終帶動當地經濟效益、創造數千個高薪工作機會，並推動產業創新。 台積電並沒有要以外籍工作人員取代當地工作人員，並持續優先考慮聘用亞利桑那州當地人員。 但是亞利桑那建築貿易協會並不買帳，他們甚至還發起請願書，並聯系了國會議員，請求迅速採取行動，保護台積電亞利桑那工廠的美國工人免遭外國工人搶走工作，並阻止該公司對海外工人申請的500多個EB-2工作簽證。 請願書中還提到，盡管台積電通過“晶片法案”獲得了龐大財務補貼，但它對美國工人缺乏尊重，將利潤置於工人安全之上，並故意歪曲亞利桑那州勞動力的素質、技能和經驗。 用外國建築工人取代亞利桑那州的工人直接違背了“晶片法案”頒布的初衷，也就是為美國工人創造就業機會。 因此，追究台積電的責任並保護美國工人的工作機會是很重要的。 根據媒體Businesss Insider的最新報導，一位在台積電亞利桑那州晶圓廠工作了約一年的切管機工人透露，“台積電一直說我們拖慢了他們的進度，但卻沒有提供我們需要的資訊。如果你給我們提供正確的信息，我們大多數人都能勝任”。 這名切管機工人認為：“台積電希望你用盡可能少的信息、盡可能快的速度來完成工作。建設延誤‘100% 是管理問題。’” 美國工人並非沒有建廠的技能，而是沒有獲得足夠資源來完成工作，過去許多工人都有在英特爾從事過類似工作，因此知道事情不一定非得這樣做。 他繼續說道，“英特爾通常會給一個資料包，上面寫著：‘嘿，這是我希望你製造的設備；這是最後期限；這些是標准’，但台積電卻恰恰相反，他們只說‘建造這個’，沒有藍圖、沒有規劃，他們認為每個人都知道如何完成工作，但我無法讀懂他們的想法”，而且台積電幾乎是通過參考電子郵件和圖片來完成，不是他習慣的大量藍圖，而且還有難以解讀的註解。 該切管機員工還認為，台積電及主要承包商應該為管理問題負主要責任。 此外，他還表示，工地違反安全規定的狀況也很常見，而且許多台灣工人是穿網球鞋、而非靴子，沒有護目鏡或手套。 這名切管機工人並非唯一提出安全問題的工人，有許多工人都認為施工現場的受傷和違反安全規定情況很普遍。 對此，台積電強調，公司定期根據已知的安全標准對其進行審核，並根據各州和整個美國的數據對安全記錄進行內部審核。 在亞利桑那州，其可記錄安全事故率比全美國報告的數字低近 80%。 來源：快科技

快科技8月24日消息，由於半導體市場需求不足，台積電最近被傳出將EUV光刻機關停一部分，類似的還有韓國半導體工廠，光刻機等設備也要熱停機，開工率只有一半左右。 據報導，韓國晶片公司DB Hitek目前的產能利用率只有73.83%，較去年同期的的97.68%大降23%以上。 他們的產能利用率還算是高的，三星半導體、Key Foundry 和SK海力士的產能利用率更低，只有40-50%之間，不得不對光刻機等設備進行熱停機維護。 半導體工廠通常是24小時不間斷生產的，所謂熱停機也不是說完全斷電，而是非斷電情況下運轉，不讓機器過貨即可，最終不生產產品，但設備也沒有完全停掉。 如果是徹底斷電停機，等需求提升的時候再啟動，就要重新來一遍調試等工作，很復雜。 除了熱停機降低成本之外，韓國晶片工廠也跟台積電、聯電、世界先進一樣降價拉攏客戶，代工廠已將8英寸晶圓服務降低了約10%，部分代工服務的價格降幅高達20%。 來源：快科技

繼先進位程激戰之後，英特爾、台積電和三星又將戰場擴大至3D先進封裝領域，最近各自均開始了新的部署，開發更為先進的封裝技術。其中貫徹IDM 2.0戰略的英特爾，近期首次曝光了其在馬來西亞的封裝與測試計劃。 據DigiTimes報導，英特爾APJ總經理Steven Long表示，英特爾將加快進軍先進封裝領域，繼美國俄勒岡州和新墨西哥州後，馬來西亞的封裝和測試工廠也將進行擴建，預計明年將開始投產，到2025年末，三期廠房總計Foveros 3D先進封裝產能將比2023年增加四倍。對於在馬來西亞的半導體投資，英特爾不會感到陌生，已經有超過50年的歷史。 由於先進位程工藝已逼近物理極限，接下來先進封裝技術可能成為半導體製造工藝的勝負關鍵，晶圓代工廠都希望能提供覆蓋前端和後端的完整服務，投下巨資研發先進的2.5/3D封裝技術，將日月光等傳統的封裝與測試廠阻隔在外。其中台積電就穩穩地奪下了不少先進封裝訂單，比如英偉達H100 GPU，採用了CoWoS封裝，即便產能不足，其他廠商也只能取得少量訂單。 台積電去年還啟動了3D Fabric聯盟，為半導體設計、存儲器模塊、基板技術、測試、製造和封裝提供全方位的一流解決方案和服務。AMD接下來多款晶片採用了Chiplet設計，都會在台積電以SoIC搭配CoWoS量產。此外，蘋果也在規劃SoIC搭配InFO的封裝方案，最快會在2025年量產，也將由台積電負責。 據了解，英特爾目前已在馬來西亞投資了80億美元，下一階段還會再投資60億美元，將再建造一座3D先進封裝廠和一座測試廠。目前亞馬遜AWS已成為首家採用英特爾代工服務（IFS）封裝解決方案的客戶，近期還與EDA大廠Synopsys合作，更好地為Intel 3/18A製程節點服務。英特爾還完成了封裝整合光學訊號傳輸，光元器件透過EMIB連接，提升頻寬並降低功耗。 ...

快科技8月22日消息，由於半導體市場需求不振，台積電今年已經兩次下調了全年營收指引，日前傳聞還會再次下調，而且8英寸成熟工藝代工價格也被指降價最多30%以吸引客戶。 台積電這兩年來最有優勢的還是先進工藝，尤其是7nm以下的工藝，7nm及5nm合計貢獻了近一半的營收，7nm工藝占比達到20-30%，是數一數二的營收主力。 此前由於訂單下滑，台積電的Fab 15B工廠不得不熱停機，EUV光刻機都閒置很久了，開工率僅有一半，最低的時候甚至只有40%的利用率。 好消息是最近由於AI市場需求爆發，台積電的7nm工藝接到了一些急單，停機已久的EUV光刻機重新啟用，7nm工藝利用率也在反彈，預計4季度可恢復到70-80%左右，雖然還不是滿載，但比之前已經大為改觀。 來源：快科技

台積電在今年7月公布第二季度業績的時候，就表示受到了全球總體經濟形勢的影響，終端市場需求疲軟，供應鏈的問題持續時間比預期的要長，於是年內第二次下調了營收的預期，預計2023年營收將下降10%。 據Wccftech報導，由於半導體行業增長放緩，正面臨全面的沖擊，傳出了台積電可能年內第三次下調營收預期，可能會進一步調整為營收下降12%。台積電對這類消息予以否認，表示仍然會保持原有的預期。 事實上，證券市場對台積電的表現也並不是那麼有信心。最近台積電的股價走勢也較為一般，不少人認為在需求放緩、庫存周轉率低和整體成本高企的情況下，台積電自由現金流下降會損害其支付股息。此外，傳言台積電從7月份開始就變相降價，主要涉及8英寸晶圓代工的模擬IC晶片，降幅主要在10%至20%之間，最高降幅達到了30%，這多少會對業績有影響。 當然，台積電在先進工藝方面仍然處於領先位置，而且需求相對比較穩定，這部分業務占據了其大部分收入。有分析師預計，台積電在今年下半年的表現會好於上半年，這主要得益於蘋果新產品的訂單，同時英偉達面向AI的數據中心產品熱銷也有促進作用。 由於半導體設施缺乏安裝設備所需要的專業人員，位於美國亞利桑那州的Fab21大規模生產的時間將延後至2025年，大概比原計劃晚一年。不過有消息稱，一期工程的工廠已開始導入首台EUV設備，台積電希望能增派工作人員到美國，協助Fab21安裝生產工具以及機械和電氣系統，加快工廠的建設進度。 ...

去年台積電（TSMC）總裁魏哲家就已確認，2nm製程節點將使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，而製造的過程仍會依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批採用N2工藝製造的晶片。 據Torrent Business報導，台積電為了站穩先進位程的領先位置，內部已組建了名為「One Team」的團隊，沖刺2nm製程節點的開發、試產和量產等工作，包括推動其位於台灣新竹寶山和高雄兩地晶圓廠的同步試產，以及2025年的量產。團隊里除了研發人員，還有前期負責生產的晶圓廠工程師。 為了某一個特定的製程節點專門組建一個特別工作組並不符合台積電的作風，以往都是選定某一間晶圓廠進行試產，然後再將最新的半導體製造技術推廣到其他晶圓廠實現大規模量產。此次台積電針對N2工藝同時啟用了兩個晶圓廠，現在又組建「One Team」的團隊，可見其重視程度。 近期台積電創始人張忠謀出席台積電全球研發中心啟用時，勉勵台積電的員工，要吸取英國海軍的前車之鑒，不要因為新的全球研發中心落成而驕傲自滿，重蹈英國海軍沒落之路。據了解，台積電最近面臨部分成熟製程節點訂單量減少及對手逼近其2/3nm先進位程的雙重壓力，很可能為此罕見地在人力和產能方面做出大的調整。 台積電官方已確認成立「One Team」的團隊，不過沒有透露具體的在編人員數量和執行項目情況。 ...

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產，3nm A17晶片出貨提升了台積電7月份的業績，然而全年算下來依然會是下滑，此前台積電已經下調了2023年預期，晶片行業的黑暗時刻遠沒有結束。 需求不足，台積電一向堅挺的高價也撐不住了，哪怕是先進工藝閒置了也很多，逼得台積電在未來一年代工報價上做出讓步。 據報導，台積電近期與客戶協商，只要投片量符合規定，報價將有折扣，這還是數年來台積電首次在價格上讓步。 由於產能及技術占優，台積電在晶片代工議價上一直是絕對強勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。 如今不同於以往，台積電罕見降低身價調整價格策略，不過這也意味著晶片行業的情況一時半會好不起來，至少2024年再說了。 來源：快科技

此前有消息稱，高通未來的驍龍8平台可能採用雙代工廠策略， 台積電和N3E和三星的3nm GAA工藝雙管齊下。但現在高通似乎改變了策略，有消息稱因為台積電的3納米產能大部分都給到了蘋果公司，留給高通的產能十分有限，這使得高通可能將第四代驍龍8完全交給三星代工。 目前蘋果公司已經獲得了台積電大部分的3納米晶圓，此外台積電的3納米晶圓還將提供給聯發科（MediaTek），僅剩下15%供高通使用。但15%的產能顯然無法滿足高通的對第四代驍龍8的需求，這對高通來說也是不能接受的。 目前具備3納米晶片生產技術的只有台積電和三星，有報告稱三星和台積電的3納米良品率在50%-60%之間。但無論數字如何，高通都只能從台積電獲得其中15%的3納米出貨量，其餘訂單將留給聯發科和蘋果公司。 盡管台積電目前正在努力提高3nm工藝的產量，但在短時間內無法做出如此巨大的調整以同時滿足三家公司的需求，並且因為蘋果的大量需求，其3nm晶片產量將始終處於供不應求的狀態，再加上台積電3納米高昂的代工費用，因此高通可能在第四代驍龍8上放棄台積電而轉投三星。 此外，三星的3nm工藝和台積電並不相同，三星採用了更先進的GAA架構，而台積電還在使用傳統的FinFET電晶體架構。因為沒有將兩家的3納米晶片進行直接對比，所以目前還不清楚三星和台積電的3納米晶片之間會有何不同。高通此次選擇再次與三星合作，或許是從三星代工廠收到的樣品也獲得了希望，達到了高通的預期和認可。 ...

高通3nm晶片的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。雖然該晶片的推出還需要一年的時間，但其涉及設計和組裝的開發過程將提前開始。為了促進這一進程，報導稱高通將與台積電和三星合作。 這非常有趣，因為高通目前僅與台積電合作。這家晶片設計和製造公司此前與三星有業務關系，後來斷絕了業務關系。但該公司即將推出的3nm晶片可能將與三星和台積電一起合作。 雖然這似乎是一個令人驚訝的舉動，但在科技行業，製造商從不同供應商那裡采購材料的情況並不罕見。高通與台積電和三星合作生產其即將推出的晶片可能有幾個原因。原因包括3nm晶圓廠的性能可能將得到改善，以及節省生產成本。 郭明錤最近對這一問題的分析揭示了為什麼高通即將推出的晶片可能會採用雙重采購。其他報導還指出，高通正在測試採用三星3nm GAA技術的新晶片。與三星4nm晶片相比，這些晶片有了很大的改進。 由於三星的4nm製造工藝無法滿足高通的要求，該公司將注意力轉向了其他地方。這使得驍龍8 Gen 1和Gen 2處理器採用台積電4nm工藝的情況。但隨著三星在4nm工藝上的改進，高通可能會考慮再次與他們合作。 此外，還需要降低3nm晶片的生產成本。採用新3nm工藝的晶片的開發成本將影響高通即將推出的處理器。即將到來的驍龍8 Gen 3將堅持使用4nm工藝。 為了降低即將推出的驍龍8 Gen4 處理器的開發成本，高通可能需要打破常規。這意味著不僅要從台積電采購晶片，還要從三星采購晶片。盡管有傳言稱下一代台積電N3E 3nm工藝會更便宜，但高通可能需要進一步降低生產成本。 通過這樣做，高通將能夠應對不斷下降的智慧型手機需求。目前還沒有關於高通與台積電和三星合作的官方聲明，但郭明錤的分析可能是正確的。在未來幾個月里，有關此事的更多細節將向公眾公布。 來源：快科技

快科技8月9日消息，在接受媒體采訪時，台積電董事長劉德音重申，將將堅持本土戰略，不能將最尖端技術移至海外。 在劉德音看來，台積電已開始全球擴張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，後續德國也要新建一家工廠。 為了吸引台積電並將其生產設施引入美國，美國政府最初的努力促成了《晶片與科學法案》的出台，該法案旨在擴大美國半導體行業。 隨後，台積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設兩家工廠，生產比其最先進晶片落後一兩代的晶片。 美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。台積電亞利桑那州工廠進展緩慢，台積電已部署了數百名本土技術人員來加快這一進程。 上個月，台積電將預期的啟動日期推遲了一年，至2025年，因此面臨著高昂的成本和管理挑戰。台積電與美國工人之間因文化差異而出現了內部矛盾。 盡管如此，劉德音也表示，他們將台積電最核心的技術和人才留在本土，這是該公司應對美國這一呼籲的戰略之一。 來源：快科技

台積電（TSMC）宣布，公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），以提供先進的半導體製造服務。其中台積電將占有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各占10%的股權。 計劃中的新建300mm晶圓廠將採用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓，將創造約2000個直接的高科技專業工作崗位。歐洲半導體製造公司的目標是2024年下半年開始動工建設，2027年年底投入生產。項目投資總額預計超過100億歐元，包括股權注入、債務借款以及歐盟和德國政府的補助，日常運營將由台積電負責。 台積電總裁魏哲家表示，在德國德勒斯登的投資表明了台積電致力於服務客戶的戰略能力和技術需求，很高興有機會深化與博世，英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關系，而歐洲是一個極具潛力的半導體創新之地，特別是汽車和工業領域，期待著與歐洲的人才一起將這些創新帶到台積電的先進半導體技術上，將創新付諸實踐。 ...

在美國，台積電將投資建設兩座先進晶圓廠，第一座主要生產5nm/4nm工藝，2024年量產，第二座計劃生產3nm工藝，2026年量產，總投資高達3000億元。 在日本，台積電也將建設一座先進晶圓廠，原計劃主力生產22-28nm，後據說升級為7nm，為此台積電投資86億美元，日本補貼最多36億美元。 台積電的下一站，是德國。 8月8日，台積電召開董事會，正式宣布將在德國投資設廠。 這座300毫米晶圓廠位於德國德勒斯登附近(原AMD現GF的工廠也在這里)，預計20214年下半年開工建設，2027年底量產，可創造約2000個工作崗位。 該工廠將生產28/22nm、16/nm工藝級別的晶片，月產能4萬塊晶圓，主要面向自動駕駛、工業、物聯網領域。 如此一來，博世、寶馬、英飛凌、奔馳、NXP恩智浦、Stellantis、大眾等歐洲尤其是德國企業將獲益匪淺，可以確保充足的晶片供應。 新工廠由台積電與歐洲半導體製造公司(ESMC)聯合投資，後者由博世、英飛凌、恩智浦等聯合組建。 其中，台積電持股70％，博世、英飛凌、恩智浦各占10％。 總投資預計超過100億歐元(約合人民幣790億元)，其中德國政府根據《歐洲晶片法案》補貼其中一半即50億歐元(約合人民幣395億元)。 去年底就有消息稱，台積電將派一個高管團隊前往德國，考察在德國建廠的支持力度、當地供應鏈的能力，如今終於靴子落地。 不過島內網友對於台積電德國建廠並不看好，認為現在經濟不景氣，不適合到處“開分店”，而且德國工會比美國更強硬，更難對付。 還有網友提到了2005年明基德國子公司並購虧損的西門子手機部門，採取一連串降本增效措施，遭到德國工會的強烈抵制，最終導致公司破產。 來源：快科技

此前就有報導稱，台積電（TSMC）已確立德國建廠模式，將與全球最大的汽車零部件供應商博世合作，在德勒斯登建設新晶圓廠，投資金額約為100億歐元，採用面向汽車晶片使用的28nm特殊製程。除了博世以外，台積電還會與恩智浦半導體、英飛凌合作，為晶圓廠提供廣泛的基礎，分散投資的風險。 據相關媒體報導，台積電的董事會將於本周二正式批准在德國建廠，而當地政府已同意提供合計50億歐元補貼。台積電從2021年起就開始為當地設廠做評估，並與德國薩克森州政府討論相關事宜。預計在台積電董事會批准該合資方案後，就會透露有關政府補助的細節。 直到目前為止，台積電和德國政府都還沒有正式確認任何建廠計劃，不過台積電此前已表示，期待在當地建造一家生產微控制器的晶圓廠。據了解，博世將承擔人力、工會和生產效率等方面的責任風險，而恩智浦半導體和英飛凌則幫助台積電規劃和籌集政府的援補貼資金，取得當地政府在水電、土地和減稅等各方面的政策優惠。 為了吸引科技領域的投資，貫徹半導體自主的戰略，歐盟委員會也對相關國家補貼大開綠燈。在巨額補貼之下，台積電和其合作夥伴的計劃很難被拒絕。 ...

快科技8月8日消息，台積電的3nm工藝，總要有廠商去當“小白鼠”，而蘋果就是第一個，且訂單量巨大。 據媒體最新消息稱，在iPhone 15 Pro和A17 Bionic晶片推出之前，晶片供應商台積電採取了不同尋常的舉措，不向蘋果公司收取有缺陷的3nm晶片的費用（至少幾十億美元費用）。 引入3nm等升級晶片技術需要生產大量有缺陷的晶片，直到製造工藝完善為止，這是台積電給蘋果的讓步，但這非常不合常規，因為台積電的客戶通常需要為晶圓及其包含的所有晶片（包括有缺陷的晶片）付費。 據悉，蘋果的訂單規模也使台積電能夠更快地了解如何在大規模生產過程中改進和擴大節點。 一旦製造3nm晶片的生產和良率問題得到改善，其他客戶也開始尋求這種技術，台積電就可以向這些客戶要求更高的價格，並對有缺陷的晶片收費。 之前有消息稱，高通驍龍8 Gen4將會基於台積電3nm工藝製程打造，這將是高通史上第一款3nm晶片，而且驍龍8 Gen4使用的是台積電N3E工藝，但跟蘋果比，顯然高通沒有這樣的待遇，安卓廠商也是.... 來源：快科技

8月5日消息，近日紐約時報采訪了台積電創始人張忠謀，並刊發了一篇題為《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。 在這篇文章當中，介紹了張忠謀在德州儀器等企業工作歷程中，形成開創晶圓代工模式想法的關鍵因素，創立台積電相關歷程，以及與蘋果和英偉達的合作。最後，張忠謀還談到了對於美國對華半導體限制的看法，他認為最終“美國公司將失去業務，中國將找到反擊的方法！” 原文由芯智訊編譯並經相關補充如下： 在一間俯瞰台北和台灣首都周圍叢林覆蓋的山脈的木板辦公室里，張忠謀（Morris Chang）拿出了一本印有彩色圖案的舊書。它的標題是“超大規模集成電路系統導論”，這是一本描述計算機晶片設計復雜性的研究生級教科書。92歲的張先生滿懷敬意地舉起了它。 “我想告訴你這本書的出版日期，1980年，”他說。他補充道，時機很重要，因為這是他面臨的難題中“最早的一塊”——不僅改變了他的職業生涯，也改變了全球電子行業的進程。 張忠謀從教科書中獲得的見解看似簡單：充當計算機“大腦”的微晶片可以在一個地方設計，但可以在其他地方製造。這個概念違背了當時半導體行業的標准做法——即廠商們自己設計並製造。 因此，在54歲的時候，當許多人開始更多地考慮退休時，張忠謀反而走上了一條道路——將自己的見解變成現實。這位工程師離開了美國，搬到了台灣，在那裡他創立了台積電（TSMC）。該公司雖然不設計晶片，但已成為世界上最大的尖端微處理器製造商，其客戶包括蘋果和英偉達等全球頂尖的晶片客戶。 如今，這家因張忠謀一個想法而存在的公司已經是一家價值5000億美元的巨頭，它製造的先進晶片被廣泛的應用到了智慧型手機、汽車、超級計算機和戰鬥機當中。其飛機庫大小的晶片工廠，即晶圓廠，是如此關鍵，以至於美國、日本和歐洲都向台積電示好，要求其在自己的國家建造這些工廠。在過去的十年裡，中國大陸也投資了數千億美元來重現台積電的所作所為。 張忠謀原本“不太可能”的創業之旅，成功幫助台灣成為了全球半導體的中心，調整了電子行業的運作方式，並最終描繪了一個新的地緣政治現實，在這個現實中，全球經濟增長的關鍵在於台灣這個小島上。 這讓張忠謀和他創建的台積電成為了全球關注的焦點。在他職業生涯的末期，作為一個更喜歡呆在幕後的人反思了他所建立的東西，以及不再被關注意味著什麼。 “這並沒有讓我感覺特別好，”張忠謀說，他於2018年退休，但仍出現在台積電的活動中。“我寧願相對默默無聞。” 最近，張忠謀在辦公室進行了三個小時的討論，他明確表示自己是美國人——他於1962年獲得美國公民身份——當時他創立的公司正處於美中技術冷戰的中心。即使科技領導層的競爭加劇，他也沒有給中國太多半導體霸權的機會。 “我們控制了所有的瓶頸，”張忠謀說，他指的是美國及其晶片製造盟友，如荷蘭、日本、韓國和台灣。“如果我們想扼殺他們，中國真的無能為力。”（“China can’t really do anything if we want to...

過去幾個月里，以ChatGPT為首的人工智慧（AI）工具在全球范圍內掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高。目前英偉達的A100和H100等數據中心GPU都是由台積電（TSMC）負責製造及封裝，SK海力士則供應HBM3晶片。為了滿足市場對數據中心GPU的需求，台積電還緊急訂購新的封裝設備，要將2.5D CoWoS封裝產能擴大40%以上。 近期埃隆-馬斯克（Elon Musk）稱，市場上對數據中心GPU的需求與可供應數量之間不成比例，有著很大的差距，這些GPU「甚至比白色粉末還難買到」。據Computerbase報導，DGX系統副總裁兼總經理Charlie Boyle對此做了澄清了，表示問題不是來自於英偉達對市場需求的錯誤估算，也不是台積電晶片製造的產量或良品率問題，而是出自2.5D CoWoS封裝產能。 2.5D CoWoS封裝是一個多步驟、高精度的工程，復雜程度降低了特定時間內GPU封裝的數量，直接影響了最終的供應鏈。目前來看，2.5D CoWoS封裝產能造成的數據中心GPU供應瓶頸可能比預期的還要嚴重，台積電已表示，大概需要一年半左右的時間，才能讓封裝流程恢復到正常。這意味著英偉達需要有所取捨，因為沒有足夠的時間和能力來封裝所有的產品。 英偉達主導了人工智慧市場，而台積電是少數幾個擁有高性能封裝技術的公司，加上半導體製造工藝方面的領先，這幾乎是當下人工智慧領域不可逾越的組合。位居晶圓代工市場第二名的三星，除了半導體製造工藝外，封裝技術也落後於台積電，目前正加大投資，以縮小雙方之間的差距。 ...

台積電（TSMC）在近期的財報電話會議上表示，為了滿足對人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的晶片需求，最近為CoWoS封裝訂購了額外的設備。或許是近期人工智慧熱潮推高了銷售預期，無論台積電還是AMD，似乎對即將到來的Instinct MI300系列GPU/APU的需求十分樂觀。 據DigiTimes報導，隨著Instinct MI300系列的量產，CoWoS封裝產能短缺的狀況可能會加劇。有業內人士表示，台積電預計AMD新款數據中心產品對CoWoS封裝的需求會達到英偉達的一半，顯然這是一個相當樂觀的預期。要知道英偉達圍繞CUDA核心構建的軟體堆棧在人工智慧和高性能計算占據了主導地位，經過十幾年的苦心經營，目前擁有超過90%的計算加速卡市場。 除了英偉達和AMD，亞馬遜、博通和賽靈思等企業也陸續在其數據中心產品中採用CoWoS封裝，這也促使台積電為滿足生產需要盡快向CoWoS封裝下單訂購新設備。據了解，這類生產工具的交付時間不到6個月，台積電應該可以趕在年底前進一步提高產能。有消息稱，台積電計劃2023年底前將現有的CoWoS封裝產能從每月8000片提高到11000片，到2024年底時再進一步提高到14500片至16600片，這意味著至明年年底，CoWoS封裝產能有可能會提升一倍。 有分析師認為，台積電和AMD對於市場的需求過於樂觀，除非有突破性的進展，否則很難實現既定的目標。 ...

快科技7月28日消息，隨著半導體工藝深入到5nm以下，製造難度與成本與日俱增，摩爾定律的物理極限大約在1nm左右，再往下就要面臨嚴重的量子隧穿難題，導致電晶體失效。 當然，各大廠商的先進工藝在實際尺寸上都是有水分的，所以紙面意義上的1nm工藝還是會有的，台積電去年就組建團隊研發1.4nm工藝，日前CEO劉德音又表示已經在探索比1.4nm更先進的工藝了。 1.4nm再往下就是1nm工藝了，這也是半導體行業都在追求的工藝，去年IMEC歐洲微電子中心公布的路線圖顯示，2nm工藝之後是14A，也就是1.4nm工藝，預計2026年問世，再往後就是A10工藝，也就是1nm，2028年問世。 當然，實際能量產的時間可能回比2028年晚一些，畢竟新技術不跳票是不可能的。 與此同時，在2nm節點之後的新工藝研發生產中，EUV光刻機也要大升級一次，ASML預計會在2026年推出High NA技術的下一代EUV光刻機EXE:5000系列，將NA指標從當前的0.33提升到0.55，進一步提升光刻解析度。 但是下一代EUV光刻機的代價也很高，售價會從目前1.5億美元提升到4億美元以上，最終價格可能還要漲，30億一台設備很考驗廠商的成本控制。 來源：快科技

近日，晶圓代工龍頭台積電在台灣新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮。台積電創辦人張忠謀退休後第一次回到台積電參與了此次活動並致辭。 據了解，此次台積電啟用的全球研發中心座落於新竹科學園區，靠近台積電晶圓十二廠第八期。目前進駐員工數約 2，200 人，預計 2023 年 9 月進駐員工總數超過 7，000 人。 全球研發中心於 2020 年 7 月動工，2023 年 2 月研發人員開始陸續進駐。 整體樓地板總面積為 30 萬平方米，約等同於 42 座標准足球場，建築占地總面積為 2 萬平方公尺，樓層數為地上 10 層、地下...

目前台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，原計劃第一期生產線會在2024年開始投入使用，採用的是N4和N5系列工藝。近日，台積電董事長劉德音在與金融分析師和投資者的財報電話會議上表示，由於半導體設施缺乏安裝設備所需要的專業人員，Fab21大規模生產的時間將延後至2025年，大概會晚一年。 Fab21的一期工程於2021年4月開始，主體建築在2022年中期完成，比原有的時間表略晚了一些。台積電從2022年12月開始安裝設備，按照標准程序，晶圓廠內的潔淨室工具通常需要大約一年的時間安裝。不過由於當地的人員不熟悉台積電的具體要求，導致Fab21在安裝生產工具期間出現了各種延誤。 為了解決該問題，台積電打算從台灣安排約500名工作人員到美國，協助Fab21安裝生產工具以及機械和電氣系統，目前正在申請辦理簽證。台積電派遣的這些經驗豐富的技術人員還要為當地技術工人做短期培訓，以加快進度。 台積電暫時還沒有確定Fab21大規模生產晶片的確切時間表，具體還要取決於生產設備安裝的進度。蘋果、AMD和英偉達的部分訂單可能要重新分配，台積電部分晶圓廠在2024年可能要滿負荷運轉。 ...

台積電（TSMC）今天公布了2023年第二季度業績，顯示收入達到了4808.4億新台幣（約合人民幣1111億元），同比下降10%，環比下降5.5%。若以美元計算，收入為156.8億美元，同比下降13.7%，環比下降6.2%，這一數字在台積電此前的預期值內（152億美元到160億美元之間）。 台積電在2023年第二季度的淨利潤為1818億新台幣（約合人民幣420.06億元），同比減少23.3%，攤薄後每股收益為新台幣7.01元（1.14美元每ADR單位），相比去年同期減少了23.3%。如果與2023年第一季度的財報比較，2023年第二季度的淨利潤下降了12.2%。 在2023年第一季度，台積電的毛利率和營業利潤率分別為56.3%和45.5%。到了2023年第二季度，台積電的毛利率和營業利潤率都出現了下滑，分別降至54.1%和42%，同時稅後純益率為37.8%。 在2023年第二季度里，5nm和7nm工藝的出貨量分別占總收入的30%和23%，兩者相加達到了銷售金額的53%，高於上一季度的51%，先進工藝占據了超過一半的收入。目前在台積電的定義里，7nm或更先進的工藝都稱為先進工藝。 台積電表示，2023年第二季度的營收表現受到了全球總體經濟形勢的營銷，終端市場需求疲軟，客戶不斷進行庫存調整。台積電預計2023年第三季度的業績會有3nm工藝強勁量產的支持，不過部分增益會被客戶持續的庫存調整抵消，該季度的收入將在167億美元至175億美元之間（假設新台幣兌換美元的平均匯率為30.8兌1），毛利率在51.5%至53.5%之間，營業利潤率在38%至40%之間。 ...

近期有報導稱，台積電（TSMC）在3nm晶片的生產上遇到一些問題，良品率一直無法提高，A17 Bionic和M3晶片的良品率僅為55%。為此台積電和蘋果雙方約定，不會按照標準的晶圓價格收費，蘋果僅向台積電支付合格晶片的費用。 另一方面，近年來一直受到良品率困擾的三星似乎擺脫了困境，先進工藝的良品率不斷提升。此前有報導稱，三星已經將4nm工藝的良品率提升至75%，與台積電4nm工藝的80%良品率已經很接近了。據KMIB的最新消息，三星在3nm工藝的道路上似乎越走越順，良品率已達到60%，高於台積電的55%。 這並不是第一次出現類似的信息，此前三星曾表示，3nm工藝量產後的良品率可達到最高70%。雖然表面數字看起來有所下降，不過這可能與產量的爬升有關，具體情況相關報告裡都沒有提及，但無論如何，至少說明三星在良品率方面有較大的進步。要知道在去年11月，三星3nm工藝的良品率僅有20%。 有業內人士表示，台積電在3nm製程節點上遇到的良品率問題可能與堅持採用傳統的FinFET（鰭式場效應電晶體）有關，甚至會持續到2nm製程節點。與台積電不同，三星的3nm製程節點啟用了全新的GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，隨著生產方面越來越成熟，良品率也得以提高。此外，最近半導體市場不景氣也給了三星機會，可以有更多的時間測試和改良3nm晶片的生產線。 傳聞三星的努力很快會得到回報，AMD可能會在接下來的一些人工智慧及數據中心晶片上選擇其3nm工藝。 ...