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台積電計劃提高2023年晶圓代工報價,罕見地提前近七個月通知客戶

目前全球各地普遍出現通脹,這已經不是什麼秘密,越來越多的公司尋求提供旗下產品的定價。過去兩年的時間里,半導體產能一直處於滿載,以台積電(TSMC)為首的晶圓代工廠已多次提高訂單的報價。隨著各大晶片公司庫存增加,以及市場需求減弱,半導體供應鏈的短缺狀況已有所緩解,但漲價的趨勢似乎還沒有消退的跡象。 據相關媒體報導,台積電已經聯系客戶,通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報價。不同的製程節點的漲價幅度不一樣,據稱大約會在5%到8%之間。一般情況下,晶圓代工廠會提早一個月、最多一個季度提前告知,但此次台積電提早了將近七個月,實屬少見。不過與去年8月份大幅度提高報價相比,這次調價幅度要小得多,當時部分製程節點的報價漲幅達到了20%。 據了解,台積電之所以這麼做,是考慮到產能的分配,以提供盡可能多的時間給客戶,以便適當改變計劃。近期台積電的擴張也影響到其定價策略,先進工藝需要投入更多的資金,預計今年會投資400到440億美元在晶圓廠建設和購置新設備上,對資金造成了一定的壓力。 在晶圓代工廠中,台積電的報價也不一定是最高的。比如聯華電子(UMC)在一些成熟製程節點上的價格就高於台積電,而且還出現了單季度兩次漲價的罕見情況。過去台積電會在晶片量產後,按季度向客戶提供折扣,不過在去年就停止這麼做了。按照目前的情況來看,短期內很難指望晶片價格能降下來。 ...
記憶體、CPU穩了 中國台灣6.7級地震未影響半導體生產

逼近摩爾定律極限 台積電上馬1.4nm工藝:甩開友商追趕

在半導體工藝進入10nm節點之後,能玩得起的公司主要就是台積電、三星和Intel了,現在是台積電最為領先,今年下半年就要小規模量產3nm工藝了,有分析稱Intel會在2025年憑借18A工藝實現超越,不過台積電也不會等著,現在已經開始上馬1.4nm工藝了。 台積電的晶片工藝也是准備了多代的,目前3nm是即將准備量產,2nm工藝工廠還在建設中,技術研發的差不多了,預定2024年試產,2025年才能量產,大量2nm晶片上市恐怕要到2026年了。 按照摩爾定律的演進,2nm節點之後會是1.4nm(每次疊代是0.7x上代工藝),最新消息稱台積電已經決定上馬1.4nm工藝,團隊主要由之前研發3nm工藝的隊伍組成,下個月就會確認,進入第一階段TV0開發,主要是確定1.4nm技術規格。 當然,現在談論1.4nm工藝量產就太早了,按照台積電3nm到2nm的升級間隔來算,1.4nm就算研發順利,量產也是2027到2028年的事了。 究其原因就是1.4nm工藝已經進入1nm范疇,這個工藝節點被認為是摩爾定律的物理極限了,大約等於10個原子的直徑,製造起來是非常困難的,從半導體設備到材料再到工藝路線都要全面升級,需要克服量子隧穿效應,否則晶片就要失效了。 來源:快科技

打造M1同款晶片 Intel下一代CPU將用上台積電5nm工藝

據DigiTimes消息,Intel第14代CPU——Meteor Lake(流星湖),部分將採用台積電5nm工藝製造,製造技術類似蘋果的M1系列晶片。 Intel去年宣布,Meteor Lake將是其第一個多晶片設計CPU,該晶片將應用處理器、圖形處理單元和連接晶片集成到單個Intel Foveros高級封裝中。 Intel最初表示,Meteor Lake CPU將基於自家Intel 4(7nm)工藝製造。在Intel最近的財報電話會議上,執行長Pat Gelsinger表示,Meteor Lake將是第一款使用Intel 4製造的產品,並且該原型已經成功啟動了Windows、Chrome和Linux。 如今,消息人士稱,Meteor Lake CPU不只採用Intel自家的7nm工藝製造,Intel正考慮部分Meteor Lake CPU使用台積電5nm工藝製造。此舉將有助於避免Intel下一代CPU的生產和發布時間表延期。 消息人士補充說,Intel的Meteor Lake CPU將於2023年推出。該晶片的訂單將鼓勵台積電在年底前擴大其5nm晶片的產能。 之前,蘋果的A14 Bionic、A15 Bionic、M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra晶片都是使用台積電的5nm工藝製造的,Intel的決定可以使Meteor Lake晶片更好地與蘋果晶片相抗衡。 來源:快科技
台積電越來越依賴ASML的EUV光刻機 3nm需要20層

被指晶片工藝不如台積電 三星回應:訂單多到5年接不完

作為全球第二大晶圓代工廠,三星也是全球極少的能夠量產5nm、4nm先進工藝的半導體公司,然而他們的傳聞一直不斷,一直被認為不如台積電,之前還有晶片良率只有35%,導致NVIDIA、高通等公司轉單台積電的消息。 對於這些傳聞,三星晶圓代工事業部副總裁Moon-soo Kang日前表態,最近市場上有太多紛擾,但三星與主要客戶建立了穩定的合作關系,不僅與智慧型手機晶片廠商合作,還與HPC高性能計算、網絡及汽車電子晶片廠商合作,改善了產品組合及業務結構。 至於三星的工藝進展,Moon-soo Kang表示5nm工藝已經進入成熟階段,4nm工藝進入了良率改善階段,3nm工藝正按照計劃進行,將於Q2季度開始量產。 至於高通及NVIDIA等客戶放棄三星代工、轉單台積電的消息,Moon-soo Kang沒有正面回應,但他強調三星的訂單非常多,未來5年的訂單額將是去年的8倍,三星正在努力確保直到2027年的供應。 根據三星之前公布的數據來算,未來5年8倍的訂單額意味著三星晶片代工的訂單額可達200萬億韓元,約合1.05億人民幣,平均每年有2000億人民幣或者300億美元,與台積電依然有一倍的差距,但穩居全球第二沒問題。 來源:快科技
台積電越來越依賴ASML的EUV光刻機 3nm需要20層

1.8nm工藝量產領先 專家稱Intel要戰勝台積電了

在14nm節點之後,台積電、三星等公司率先了量產了7nm、5nm工藝,而Intel在這場競賽中落後了幾年,去年才開始用10nm(改名後為Intel 7)取代14nm,不過未來兩年中Intel就有可能翻盤,憑借18A工藝領先台積電的2nm工藝。 去年Intel新任CEO基辛格上任之後,Intel在半導體工藝上加快了腳步,雖然一方面在跟台積電合作3nm甚至2nm工藝代工,但另一方面也在加強自家晶圓生產,還重新成立晶圓代工部門IFS跟台積電搶市場。 Intel跟台積電競爭的關鍵就是新一代工藝誰能更快量產,特別是關鍵的2nm節點,台積電公布的進度是該工藝會在2024年試產,2025年開始量產,可能是下半年或者年底。 至於Intel這邊,轉折點在20A及18A工藝時代,這是Intel的GAA電晶體工藝技術,相當於2nm及1.8nm工藝,分別會在2024年上半年及2024年下半年量產,18A工藝是提前了半年量產的,原定也是2025年。 這就有可能出現一個結果——2024下半年的時候,台積電的2nm工藝剛剛試產,Intel的1.8nm工藝就量產了,晶片工藝上難得領先一次。 持這一看法的不僅有The Register、PC Gamer等海媒體體,還有專業調研機構IC Knowledge負責人Scotten Jones,他也認為Intel將在18A工藝節點戰勝台積電。 來源:快科技

10年輪回 AMD、NVIDIA新一代顯卡再次同時使用台積電代工

不出意外的話,2022年AMD及NVIDIA都要推出新一代顯卡了,AMD這邊是RDNA3架構的RX 7000系列,NVIDIA那邊是RTX 40系列,Ada Lovelace架構。 RX 7000及RTX 40系顯卡的具體性能未知,但是兩家這一代顯卡有很多共同點,那就是大幅提升計算規模及功耗來實現更高性能,RX 7000系列預計有多達1.5萬個核心,RTX 40系列預計也有1.8萬核心,兩邊的TDP功耗都要奔著500W甚至600W了。 還有一點相同,那就是工藝,RX 7000是台積電5nm工藝,RTX 40系列跟計算卡H100一樣是台積電4N工藝,但後者本質上也是5nm改進版,兩邊都是跟台積電合作定製的,技術細節不同,但沒有代差。 AMD及NVIDIA上一次同時使用台積電工藝代工GPU還是HD 7000及GTX 600系列了,2011年底HD 7970首發台積電28nm工藝,2012年3月GTX 680跟進,當時台積電的28nm產能不足也讓AMD/NVIDIA在新卡初期吃了苦頭。 在28nm工藝之後,AMD在14nm節點轉向了GF格芯的14/12nm工藝,NVIDIA繼續使用台積電的16/12nm工藝(期間也有使用三星14nm工藝),RTX 30系列又用了三星的8nm工藝,而AMD在14/12nm之後轉向了台積電的7nm工藝,這就是當前的局面了。 現在兩家同時回歸台積電的5nm工藝,也讓外界有機會觀察AMD及NVIDIA的GPU架構在同代工藝下的性能及能效了,RX 7000及RTX 40之間的對決很有看點。 來源:快科技

首批拿下台積電2nm工藝 Intel的16代酷睿有望受益

眾所周知,台積電最先進的工藝最近幾年都是蘋果獨占一段時間,其他廠商要晚上半年甚至一年才能輪到產能,不過在3nm及之後的2nm節點上,Intel也有望成為蘋果那樣的VIP客戶,首發新工藝。 根據台積電的計劃,3nm工藝會在今年下半年試產,明年大規模量產,而2nm工藝會在2024年試產,2025年開始量產,可能是下半年或者年底。 對Intel來說,使用台機電的3nm工藝代工的產品應該會從15代酷睿Arrow Lake開始,CPU模塊應該會用Intel自家的Inte 4或者20A工藝生產,GPU是台積電外包的3nm工藝。 再往後就是16代酷睿Lunar Lake,Intel在3月份的PPT路線圖中還沒有公布具體信息,不過CPU部分應該會使用Intel自家的18A工藝,GPU外包的工藝沒確認,但是結合最新的爆料來看,GPU部分應該是台積電的2nm工藝了。 按照路線圖來走,16代酷睿Lunar Lake至少是2025年的產品了,不過台積電2nm工藝量產出貨要到2026年,Lunar Lake應該會在2026年上市才有可能。 來源:快科技

逆襲AMD? NVIDIA豪橫:RTX 40系顯卡升級台積電4nm

RTX 30系顯卡停留在老邁的「8nm」工藝,說白了就是10nm改良版。雖然產品力依然夠強勁,但不免落友商「口實」。 對於NV來說,肯定不是買不起這樣的工藝,更在乎的是產能和良率能不能達標。看起來,台積電的4nm得到老黃歡心了。 爆料人MILD指出,Lovelace的確是4nm工藝。所謂Lovelace就是RTX 40系顯卡核心代號Ada Lovelace,歷史上是詩人拜倫的女兒。 由於AMD RX 7000系列顯卡預計會是5nm工藝,看起來NVIDIA要在名義上占點便宜。 另外,爆料稱,4nm針對NVIDIA的產品做了定製優化,估計和天璣9000用的那套略有不同。事實上,去年12月台積電曾官宣N4X製程,說是專門為高性能運算開發,可實現5nm家族的最高性能與最大頻率。 指標方面,N4X的性能比N5提升15%。對比N4P,在1.2V下性能也提升了4%。不過,N4X當時說是2023年上半年才能試產,從這個角度來看,有點跟不上。 來源:3DMGAME

蘋果和英特爾將成為台積電首批2nm晶片客戶,或用於Lunar Lake的圖形模塊

隨著台積電(TSMC)在3nm工藝開發上取得突破,2nm工藝開發似乎也走上了正規,時間表也變得更加清晰。此前台積電總裁魏哲家證實,N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體,製造的過程仍依賴於極紫外(EUV)光刻技術,預計2024年末將做好風險生產的准備,並在2025年末進入大批量生產。 據TomsHardware報導,近期業界傳出消息,稱台積電首批2nm晶片客戶將是蘋果和英特爾。在過去的十年裡,蘋果一直是台積電最大的客戶,在N2製程節點成為首發客戶完全是預料之內的事。英特爾則打算利用台積電的代工服務來製造GPU,以及一些SoC,這些晶片都需要先進工藝的支撐。鑒於英特爾的訂單量,相信很快將成為台積電的主要客戶之一。 第一批2nm晶片將會在2026年送到客戶手上,暫時還不清楚蘋果會有哪些晶片使用新工藝,傳言英特爾會在Lunar Lake處理器中使用該工藝來製造圖形模塊。  台積電計劃對Fab 20進行擴建,已滿足2nm晶片的生產需要,預計新的半導體製造設備將會在2022年末安裝。 據悉,AMD、英偉達、博通和聯發科等公司也會在適當的時候進入N2/N3製程節點,可能在2023年到2024年之間與台積電展開產能分配的談判,預計最終應用在產品上的時間會比蘋果和英特爾要晚得多。 ...

台積電表示2nm工藝將於2025年末進入量產,將使用GAA技術

近期傳出台積電(TSMC)在3nm工藝開發上取得突破,第二版3nm製程的N3B會在今年8月份率先投片,第三版3nm製程的N3E的量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年台積電總裁魏哲家曾表示,N3製程節點仍使用FinFET電晶體的結構,推出的時候將成為業界最先進的PPA和電晶體技術,同時也會是台積電另一個大規模量產且持久的製程節點。 在實現3nm工藝上的突破後,台積電似乎對2nm工藝變得更加有信心。據TomsHardware報導,本周台積電總裁魏哲家證實,N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體,,製造的過程仍依賴於現有的極紫外(EUV)光刻技術。預計台積電在2024年末將做好風險生產的准備,並在2025年末進入大批量生產,客戶在2026年就能收到首批2nm晶片。 魏哲家認為,台積電N2製程節點在研發上已走上正軌,無論電晶體結構和工藝進度都達到了預期。 隨著電晶體變得越來越細小,台積電採用新工藝技術上的速度也變慢了,以往大概每兩年就會進入一個新的製程節點,現在則要等更長的時間。N2製程節點的時間表一直都不太確定,台積電在2020年首次確認了該項工藝的研發,根據過往信息,2022年初開始建設配套的晶圓廠,預計2023年中期完成建築框架,2024年下半年安裝生產設備。 ...

台積電表示2022Q1毛利率突破55%,HPC收入占比首次超越智慧型手機

台積電(TSMC)在幾天前公布了2022年3月份的營收,並初步公布了2022年第一季度的營收,顯示收入達到了4910.8億新台幣,相比2021年同期增長了35.5%。今天台積電進一步公布了2022年第一季度的各項營收數據,並確認以美元計算,該季度收入應為175.7億美元,同比增長36.0%,環比增長11.6%。 截至2022年3月31日的第一季度,台積電的淨利潤為2027.3億新台幣(約443.4億人民幣/69.6億美元),攤薄後每股收益為新台幣7.82元(1.40美元每ADR單位),相比去年同期均增長了45.1%。如果與2021年第四季度的營收比較,2022年第一季度的收入增長了12.1%,淨利潤增長了22.0%。 更重要的是,2022年第一季度的毛利率為55.6%,突破了55%,相比2020年的53%提高了不少。此外,營業利潤率為45.6%,淨利潤率為41.3%。 值得一提的是,以平台收入來看,高性能計算(HPC)首次超過了智慧型手機業務,兩者占收入的比例分別為41%和40%。在過去的一年裡,高性能計算已上漲超過6%,智慧型手機則下降了5%。其餘平台總體保持穩定,物聯網收入略有下降,汽車相關的收入略有增加。 在2022年第一季度里,5nm工藝占據了晶圓總收入的20%,7nm工藝則是30%,先進工藝占據了一半的晶圓總收入。目前在台積電的定義里,7nm或更先進的工藝稱為先進工藝。台積電表示,2022年第一季度里高性能計算和汽車相關的需求非常強勁,預計這些需求將繼續支撐其第二季度營收,抵消智慧型手機季節性調整的影響。 台積電預計2022年第二季度的收入在176億美元到182億美元之間,毛利率在56%至58%之間,營業利潤率在45%至47%之間。 ...

Intel第二次搶晶圓代工市場 台積電回應:我們懂得競爭

在半導體市場上,Intel與台積電可謂一時瑜亮,雙方多年來有合作,但也有競爭,特別是Intel在新任CEO基辛格的帶領下,去年宣布重回晶圓代工市場上,未來要跟台積電搶市場了。 對於Intel的這一舉動,台積電聯席CEO魏哲家今天也在財報會議上表態了,他表示台積電過去35年中在晶圓代工領域一直面對競爭,他們懂得如何競爭。 台積電的這個回答倒是滴水不漏,而且充滿了自信,畢竟他們也有自信的實力,目前7nm及5nm工藝代工占了全球大部分市場,今年還有3nm工藝量產,2025年還會量產2nm工藝。 日前semiwiki網站分析了幾家晶圓代工廠的發展情況,認為Intel在2025年有可能在2nm節點上反超台積電,不過主要還是性能上的,台積電在電晶體密度上依然會有優勢。 另一方面,Intel也是第二次重返晶圓代工市場了,前幾年的代工業務並不成功,但是這次情況不同,Intel的20A/18A工藝競爭力不同以往,傳聞中已經拿下了高通等VIP客戶,連NVIDAI都表示有興趣使用Intel代工。 來源:快科技

傳台積電3nm工藝開發取得突破:今年8月將N3B投片,明年第二季度N3E量產

大概一個月前,有報導指出,在N3基礎上擴展的N3E已提前准備好。由於N3E測試生產的時候良品率較高,台積電(TSMC)電希望能更早地實現商業化,量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。據稱,N3E的工藝流程已經在3月底確定。此外,台積電在該製程節點還有一款稱為N3B的工藝。 近日有消息指出,經過一年多的努力,台積電近期在3nm工藝開發方面取得了重大突破,決定在今年8月份率先將N3B投片,以FinFET電晶體對決三星的3nm上引入的GAAFET全環繞柵極電晶體。據悉,N3B是台積電第二版3nm製程,而N3E則是第三版3nm製程。 由於N3E的良品率快速拉升,N3E在明年正式投產後會加速放量,毫無疑問蘋果將是第一個客戶,該工藝用於新一代的處理器上。在蘋果之後,英特爾和高通也會跟上。台積電3nm晶片將由Fab12和Fab18兩間晶圓廠生產,前者主要負責英特爾代工訂單,每月產能大概是1到2萬片晶圓,後者主要生產蘋果新款平板電腦和MacBook系列使用的新款處理器,每月產能大概是1.5萬片晶圓。據悉,明年更具經濟效益的N3E投產後,每月產能將從2.5萬片提高到5萬片晶圓。 據了解,N3E在N3基礎上減少了EUV光罩層數,從25層減少到21層,邏輯密度低了8%,但仍然比N5製程節點要高出60%。N3E的良品率也高於N3B,不過後者的信息較少。有參與台積電供應鏈的半導體從業人員表示,台積電的2nm製程將是其秘密武器,在3nm製程經歷了諸多考驗突破瓶頸以後,讓台積電的研發團隊信心倍增,很可能會加速2nm工藝的開發進度。 ...

2nm工藝王者歸來 2025年Intel晶片製造有望反超台積電

Intel之前是地球上晶片工藝最先進的半導體一哥,在製程工藝上領先友商三年半都沒壓力,三星、台積電當年是完全沒法比的,只不過14nm節點之後,台積電、三星快速崛起,Intel的14nm工藝撐了6年多,去年才被10nm工藝取代。 去年Intel換了新任CEO基辛格,後者在Intel工作了30多年,重新出山之後一個目標就是重振Intel在半導體市場上的領導地位,未來幾年中就要反超台積電。 為此基辛格推出了IDM 2.0戰略,未來幾年要投資上千億美元在美國及歐洲建廠,不僅要自己用,還要進軍晶圓代工市場,2025年之前要掌握至少5代CPU工藝,並率先量產埃米級的20A及18A工藝。 那麼問題來了,假設未來幾年中Intel的進度沒有問題,那麼2025年時能不能超越台積電?semiwiki網站還真的分析計算了這個問題。 衡量晶片工藝是個復雜問題,不過他們的計算主要聚焦於工藝性能及密度,在2025年的時候Intel應該是量產20A及改進版18A工藝了,三星也是2nm工藝,台積電雖然沒有明確,但那時候主力也應該是2nm工藝,三家都會上新的GAA電晶體結構。 最終得出來的結果就是,在2025年的時候,Intel的20A、18A工藝在性能上將取得優勢,高於台積電及三星的2nm級別工藝。 不過性能重回第一的同時,Intel的工藝在電晶體密度上還是不太可能同時占上風,在這方面台積電的2nm還是會領先一些。 當然,以上這些結果還是個參考,由於廠商的公布的數據不夠全面,semiwiki雖然是資深專家也不可能完全准確,不過2025年Intel在2nm節點王者歸來應該是沒啥問題了,至少工藝性能優勢是可以保證的。 來源:快科技

3nm工藝重大突破 台積電8月量產:蘋果iPhone 14已錯過

台積電的5nm工藝已經量產一年多了,今年就要量產3nm工藝了,不過這代工藝歷經多次波折,台積電已經改變策略率先量產第二版的N3B工藝,今年8月份就要量產,可惜今年iPhone 14的A16晶片已經錯過機會了。 據《聯合報》消息,台積電的3nm工藝最近取得了重大突破,將於今年8月份在新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片量產。 此前我們也報導過,台積電的3nm會有多個版本,至少包括N3、N3E、N3B。 現在8月份要量產的是N3B版,2023年還會有增強版的N3E工藝量產。 據悉,N3E工藝將使用更少的EUV光刻層,從25層縮減到21層,投產難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是電晶體密度會比N3版本低大約8%,相比N5仍然會高60%。 按照以往的慣例,台積電每代新工藝的首發客戶基本上都是蘋果,但是現在3nm工藝要到下半年才量產,今年iPhone 14用的A16處理器趕不上了,它使用的還是5nm改進的4nm工藝,因此會在去年5nm A15的基礎上繼續改進,是不是擠牙膏還不好說,就看具體能提升多少性能了。 來源:快科技

英特爾伺服器組件短缺影響出貨,傳尋求台積電幫助解決供應問題

上周四,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)出人意料地飛抵台灣。據DigiTimes報導,在短暫停留期間,帕特-基爾辛格與台積電(TSMC)高層進行了面對面的討論,內容涉及英特爾在台積電的訂單問題。據悉,英特爾除了確保7nm工藝以下的產能,還正在尋求額外的成熟製程產能,必要時協助解決網絡等晶片大面積短缺的問題,以支持其路線圖和整體業務目標。 有業內人士透露,英特爾尋求台積電提供更大產能的承諾,但暫時沒有確認任何關於CPU、GPU或其他產品的額外訂單。傳言稱英特爾由於網絡晶片等組件短缺,造成供應緊張,伺服器出貨比預期要慢。由於目前伺服器領域需求強勁,若錯過這個全面噴發的市場,那麼英特爾不但錯過了機會,而且會給將AMD製造了見縫插針的大好時機。從這點上看,英特爾希望台積電為其提供成熟製程產能是很合理的。 有半導體從業人員表示,目前AMD在伺服器市場上的占有率節節上升,圍繞Zen 2/Zen 3架構打造的EPYC系列處理器在性能上一直壓制著英特爾,帶來了巨大的壓力,利潤率也受到了影響。AMD下一代採用5nm工藝的EPYC處理器已箭在弦上,陷入困境的英特爾顯然有點坐不住了,主動向台積電求援,有消息指英特爾甚至願意在必要時加價來加插訂單。 隨後帕特-基爾辛格又飛往了日本,與包括東京電子在內的企業交談,應該也和供應鏈方面的問題有關。 ...

台積電公布2022Q1營收:收入近170億美元,同比增長35.5%

在過去的一年多里,全球對各種晶片的需求量都非常高,以至於各大晶圓代工廠紛紛提高了晶片製造的報價,不同製程節點的價格已多次上漲。台積電(TSMC)作為全球最大的晶圓代工廠,產能上有著絕對的優勢,而且有著競爭對手無法提供的技術。隨著產能和報價不斷提高,台積電在2022年第一季度的業績創下了歷史新高。 根據台積電公布的最新財報,2022年3月份的收入為1719.7億新台幣(約377.8億人民幣/59.3億美元),相比2022年2月份增長了17%,相比2021年3月份增長了33.2%。這使得台積電2022年第一季度的收入達到了4910.8億新台幣(約1078.9億人民幣/169.3億美元),相比2021年同期增長了35.5%。 台積電的營收超過了不少分析師的預期,但美元超過台積電原先預計的166億至172億美元區間。雖然台積電沒有公布毛利率,不過此前預期是在53%至55%之間,高於過往台積電的歷史毛利率。此次台積電公布的2022年第一季度業績還有其他不尋常之處,比如收入超過了2021年第三季度和第四季度。通常晶片設計公司傾向於第一季度末到第二季度初增加訂單,一般會反映在台積電第三季度和第四季度營收上。 除了巨大的產能優勢和價格上漲,台積電領先於競爭對手的N5和N7製程技術是推動其業績向好的另一個重要因素。目前這兩個製程節點約占台積電一半的收入,其中N5製程工藝幾乎被蘋果獨占了近兩年,隨著AMD、聯發科和英偉達等大量晶片公司開始在這個製程節點下單,預計會推動台積電下一階段營收的增長。 ...
5nm  A14X加持 新MacBook出貨規模大台積電 無壓力

不止3nm合作 消息稱Intel將尋求台積電90nm到28nm代工

最近有消息稱,Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應鏈廠商,其中一個重要內容就是拜會台積電,再次跟台積電商談晶圓代工合作的事宜,不過這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外,Intel也積極尋求成熟產能訂單合作。 報導稱,目前數據中心伺服器需求持續高熱,但是限制出貨的不是只有先進工藝的處理器晶片,還有各種配套的晶片,比如網絡晶片,其中Intel急需的10Gbe網絡晶片短缺最為嚴重,甚至已經開始影響到整體的伺服器晶片出貨。 這些晶片往往不需要使用最先進的工藝生產,而是依賴成熟工藝,因此Intel CEO基辛格這次拜會台積電的重點之一就是成熟工藝的合作,希望台積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝,甚至目前最熱門的28nm工藝的產能,確保網絡晶片的供應。 目前Intel及台積電對基辛格面談的一事保持低調,雙方都對會談的具體內容秘而不宣。 來源:快科技

台積電計劃增加4nm和5nm晶片出貨量,預計2022Q3開始產量提高25%

在台積電(TSMC)N5製程節點早期,蘋果奪走了絕大部分的產能。不過隨著越來越多的企業在該製程節點下單,加上製造工藝技術逐漸成熟,台積電相應地提高了4nm和5nm晶片的產量。 據DigiTimes報導,有半導體設備供應商透露,台積電預計會在2022年第三季度,將N5製程節點的晶圓產量由目前的每月12萬片,增加到每月15萬片,提高了25%,以滿足未來AMD、英偉達和聯發科等公司的訂單需求。為了滿足生產的需要,台積電將安裝更多的設備。 台積電的N5製程節點包括了普通的N5、性能增強型的N5P、衍生的N4、N4P、N4X和英偉達定製的N4等工藝,客戶可以選擇的工藝非常多。目前蘋果採用了N5和N5P工藝,用於M1系列和A14/A15 Bionic等晶片上,預計A16 Bionic將採用N4或N4P工藝;聯發科的天璣9000採用了N4工藝,而天璣8100/8000則採用了N5工藝;英偉達最新的Hopper架構GPU採用了定製的N4工藝,接下來還有消費級的Ada Lovelace架構GPU;今年AMD基於Zen 4架構的CPU和基於RDNA 3架構的GPU也將應用台積電的N5製程節點。 目前英偉達和AMD都已花費了數十億美元,以確保接下來在台積電可以獲得所需要的晶片。此外,台積電計劃在2022年下半年量產N3製程節點,蘋果是第一個客戶,英特爾緊隨其後。預計首批3nm晶片將在2023年發貨,2022年還不會看到。 ...

NVIDIA考慮Intel代工GPU 分析師表態:為了給台積電壓價

Intel CEO基辛格去年上任之後提出了IDM 2.0戰略,除了繼續自建晶圓廠生產自家處理器之外,還重新回到了晶圓代工市場,要跟三星及台積電搶生意,而NVIDIA日前更是表態願意考慮使用Intel代工晶片。 據報導,NVIDIA CEO黃仁勛日前透露,Intel有意讓我們使用他們的製造工廠,我們對這種合作非常感興趣,但是具體的代工合同需要很長時間的討論,因為這涉及到整個供應產業鏈,不像買瓶牛奶那麼簡單。 考慮到以往的情況,黃仁勛這番表態可以說石破天驚,這可能是改寫晶圓代工產業的一個決策。 對於NIVIDA與Intel的代工合作,台灣著名半導體產業分析師陸行之表示,黃仁勛表態考慮Intel工代一事是分散代工風險,但他的主要目的還是利用與Intel的合作來壓制台積電先進工藝漲價。 此外,他還提到了Altera、高通及NVIDIA自己轉單代工廠的慘痛教訓,換一個代工廠並不是那麼容易的。 對NVIDIA來說,不論目的是分散風險,還是給台積電壓價,選擇Intel代工也不是一句話的事,目前Intel的晶圓廠依然是優先滿足自家晶片生產,對外提供代工的工藝是Intel 3及18A,其中18A工藝對無晶圓晶片公司比較有吸引力,預計在2024年下半年量產。 Intel之前也表態,Intel 3及18A工藝都已經有客戶了,但沒有公布具體名單。 來源:快科技

前十晶圓代工廠連續十個季度創造產值紀錄,2021Q4達295.5億美元

作為一個營收高度集中的行業,排名前十的晶圓代工廠占據了98.4%的市場份額,而前五名也占據了將近9成的比例。晶圓代工對資本、技術、以及客戶互動等方面都有著非常高的要求,如果僅在其中一兩方面做得稍微好一些,也很難在這個市場占穩腳跟。 TrendForce的最新數據顯示,排名前十的晶圓代工廠在2021年第四季度里,產值達到了295.5億美元,環比增長了8.3%。雖然增速有所減緩,但已連續十個季度創造了新的產值紀錄。影響晶圓代工行業增長的主要因素來自兩方面:一個是PMIC、Wi-Fi、MCU等晶片仍處於緊缺狀態,促使相關產能持續滿負荷運轉;另一個是產品平均價格上升,晶圓代工廠繼續調整產品結構以提高平均價格。 前十的排名也發生了一些變化,Nexchip超越了DB Hitek,取代了後者原來第十的位置。由於英特爾近期以54億美元收購了排名第九的Tower Semiconductor,在下一次的更新榜單里,將會出現英特爾的身影。三星在與台積電(TSMC)的競爭中收復了一些失地,但提升先進位程產能和良品率仍是三星的首要任務之一,這將影響其未來的整體盈利能力。 TrendForce預計,全球排名前十的晶圓代工廠在2022年第一季度里仍將保持增長趨勢,平均價格提升仍是主要動力,不過受中國傳統農歷新年假期的影響,增速相比2021年第四季度會略有下降。 ...

全球十大晶圓代工廠出爐:第一市占超五成 毫無爭議

3月14日,TrendForce集邦咨詢發布一份最新數據,其中顯示,2021年第四季前十大晶圓代工廠產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。 2021年第四季全球前十大晶圓代工廠 TrendForce集邦咨詢指出,前十大晶圓代工廠中前五名占了全球近九成市占率。 其中,台積電(TSMC)第四季營收達157.5億美元,季增5.8%,手握有全球超過五成的市占率;三星(Samsung)作為少數7nm以下先進位程競爭者之一,本季營收提升至55.4億美元,季增15.3%;聯電(UMC)本季受限於新產能增幅有限,以及新一波合約價格晶圓尚未產出,營收幅度略放緩,達21.2億美元,季增5.8%;格芯(GlobalFoundries)第四季營收達18.5億美元,季增8.6%;中芯國際(SMIC)本季營收達15.8億美元,季增11.6%。 前十大晶圓代工廠第六名至第九名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)。而第十名是晶合集成,其超越東部高科,營收來到3.5億美元,季增幅高達44.2%,是前十中增長最快者。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

5nm Zen4今年問世 AMD對台積電越來越重要:僅次於蘋果

台積電是目前全球最大也是最先進的晶圓代工廠,市面上的7nm、5nm晶片主要都是他們代工的,蘋果毫不意外地是台積電第一大客戶,貢獻了1/4以上的營收,AMD現在則超過華為成為第二大客戶。 據台灣媒體報導,在過去的2021年中,美國地區的客戶貢獻了台積電1.01萬億新台幣的營收,同比增長24%,占比高達64%。 在這些客戶中,第一大客戶貢獻了4054.02億新台幣的營收,比上一年增加了20.37%,台積電沒有報告名字,但業界一致認為是蘋果,他們一家就占了台積電營收的26%,遙遙領先其他客戶。 第二大客戶貢獻了1537.4億新台幣的營收,占比首次超過10%,台積電同樣沒有公布名字,但業界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經低於10%了,而AMD去年的主力晶片都使用了7nm或者6nm工藝,出貨量大漲,成為第二並不意外。 AMD選擇台積電代工CPU和GPU晶片之後,在台積電的營收中越來越重要,現在僅次於蘋果了,今年還會推出5nm Zen4處理器及RDNA3架構顯卡,由於代工價格更高,AMD貢獻的營收還會繼續增長。 說到Zen4,之前有傳聞稱基於Zen4的銳龍7000系列處理器發布會提前到年中,最快5-6月份發布,9月之前上市,不過最新爆料又說並沒有提前,封裝廠那邊的進度跟之前是一樣的,要到年底才能問世。 來源:快科技

台積電4nm製程技術加持 首批M2 Mac預計下半年登場

今天,根據DigiTimes的報導,蘋果計劃在今年下半年,正式推出多款採用M2晶片的Mac產品。 據悉,M2晶片內部代號為「Staten」,將採用台積電的4nm製程工藝,採用和M1一樣的8核CPU,但將配置性能更強的10核GPU。 由此不難看出,M2的設計目標是取代現有的M1晶片,而不是更為高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra,因此它的性能或許難以超越M1全系產品。 不過即便如此,從已有的信息來看,M2晶片在能效比方面依舊能夠延續M1 Ultra的優勢,毫無懸念的領先Intel。 M2晶片預計將被應用在蘋果新款的MacBook Air和MacBook Pro上,其中MacBook Pro將和前代保持相同的外觀設計,對於不想在Mac上看到劉海屏的用戶來說是一個不錯的選擇。 而MacBook Air將會採用新的外觀設計語言,為用戶帶來更多的顏色選擇。 截止目前,蘋果的Mac產品線中,僅剩下了Mac mini和Mac Pro仍沒有新產品的消息,其中的Mac Pro更是仍在採用Intel的Xeon W處理器,在現有的Mac陣容中顯得有些「獨特」。 來源:快科技
台積電確認正研發3nm和4nm工藝 功耗降低30%、2022年量產

年收入增長900億元 台積電成蘋果晶片過渡最大受益者

3月10日消息,據台積電最新公布的數據顯示,其2021年最大客戶訂單增長了20%,達到新台幣4054億(折合人民幣約900億元),或是2021年總體晶圓收入的近26%。 據《電子時報》報導,市場觀察人士認為,蘋果一直是台積電的最大客戶,台積電已經獲得了幾乎所蘋果產品的定製晶片訂單。 隨著蘋果將Mac電腦的處理器從英特爾轉向自研,該人士指出,台積電是最大的受益者。據《電子時報》報導,台積電與蘋果簽訂了製造M系列Mac晶片的合同。 觀察人士稱,蘋果剛剛發布的iPhone SE、iPad Air、Mac Studio和Studio Display系列都採用了由台積電代工的自研晶片。例如,蘋果全新Mac Studio台式機搭載的M1 Ultra處理器就是使用台積電的5nm製程製造的。 此外,台積電第二大客戶在2021年貢獻了1537億新台幣(折合人民幣約343億元)營收,據推測為美國AMD,占到營收比重超過10%。 值得一提的是,台積電2020年第三大客戶貢獻1674億新台幣(折合人民幣約374億元)營收,占營收比重的12%,但2021年下降至10%以下,推測這家客戶應該是華為。 來源:快科技

「3nm」工藝超越AMD+台積電 Intel放言2年後全面領先

在前不久的投資者會議上,Intel推出了最新的CPU/GPU及工藝路線圖,要在4年內掌握5代CPU工藝,技術上非常激進,現在Intel CEO基辛格更是自信喊話,2024年的Intel 3工藝節點上,不僅是領先AMD,順道也超越台積電成為代工技術最好的公司。 在日前的摩根斯坦利大會上,Intel CEO基辛格談到了公司的先進工藝及處理器產品的發展進度,再次重申了對未來幾代工藝的信心,表示有2個團隊分別開發Intel 4/3工藝及20A/18A工藝,進展很順利。 基辛格還談到了具體的產品時間表,主要是針對伺服器級處理器,其中Sapphire Rapids推出時,基辛格認為AMD會不得不做出回應,它跟AMD的EPYC處理器會是一場差距很近的競賽。 再往後就不一樣了,等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest處理器時,這些產品無疑將是最好的,而且Intel的工藝也會從之前的落後變成伺服器工藝技術的領先,屆時Intel將掌握最好的產品、最好的工藝及最好的產品。 這些話什麼意思?我們之前介紹過,Sapphire Rapids是Intel今年上半年要發布的伺服器處理器,基於Intel 7工藝,再往後的伺服器處理器就要走性能核+能效核的異構體系了,其中Granite Rapids是性能核架構的至強新品,Sierra Forest則是效能核的至強新品,兩款產品都使用Intel 3工藝生產,2024年量產。 所以基辛格的表態就意味著,在2024年的Intel版「3nm」節點上,他們的至強處理器要領先AMD當時的EPYC處理器——後者具體是啥還不確定,但大機率是3nm Zen5架構的EPYC。 不僅是超越AMD,基辛格認為Intel 3工藝還要在晶圓代工廠商大展身手,領先台積電,因為Intel 3工藝也會對外提供晶圓代工服務,2024下半年還有更先進的18A工藝可供代工。 來源:快科技
台積電越來越依賴ASML的EUV光刻機 3nm需要20層

台積電:8英寸晶圓要漲價 12英寸還在評估

3月9日消息,據台灣《電子時報》報導,有IC設計業者表示,台積電計劃第三季度將再調漲8英寸成熟製程代工報價,12英寸成熟與先進位程則還在評估中。 不過,產業鏈方面的消息顯示,台積電雖然計劃提高8英寸晶圓代工服務的價格,但並不會立即生效,新的價格預計在三季度開始實施。 由於供應鏈等問題的影響,全球一直在卻芯,代工晶片製造商紛紛宣布上調代工費,半導體價格也始終在攀升。 去年9月份,台積電通知客戶所有晶片的代工價格最高上漲20%。其中,7nm製程技術的報價上漲3%-10%,12nm以上的成熟型製程漲價上漲20%。 在台積電目前的收入中,12英寸晶圓代工服務占有較大的比重,12英寸晶圓的代工價格此前曾多次上調。 雖然產業鏈方面的消息未提到12英寸晶圓代工服務價格上調的消息,但在需求強勁、產能緊張的情況下,不排除台積電後續上調。 來源:快科技

台積電擬在2022Q3提高8英寸成熟製程報價,其他晶圓代工廠或會跟進

由於受到新冠疫情和半導體供應鏈的影響,全球缺芯情況已經持續了一年多的時間了。此外,從2020年第四季度開始,各大晶圓代工廠就紛紛提高了晶片製造的報價,不同製程節點的價格已多次上漲,而且這種趨勢在今年並沒有減退的跡象。 作為世界第一大晶圓代工廠,台積電(TSMC)不斷調高晶片訂單價格。去年末就傳言,台積電在2022年的7nm或更先進工藝的晶圓生產價格提高了10%,16nm或以上的晶圓生產價格提高了20%。由於N5和N7製程節點的收入占了台積電超過一半的營收,加上N16和N28製程節點占了大概四分之一的營收,使得台積電的收入和利潤暴增。 據DigiTimes報導,台積電計劃今年第三季度繼續調整價格,將提高8英寸晶圓的成熟製程報價,而12英寸晶圓的先進位程報價或許也會提高,不過台積電仍在評估相關情況。有業內人士表示,若台積電調高報價,其他晶圓代工廠很可能會跟進。 事實上,汽車晶片的主要晶圓代工廠之一的聯華電子(UMC),去年年末就已通知客戶會在2022年1月和3月漲價,出現了單季度兩次漲價的罕見情況,報價甚至高於台積電。不過與台積電不同的是,聯華電子的晶圓產能主要以成熟製程節點為主。聯華電子是世界第三大晶圓代工廠,僅次於台積電和三星,在一些細分市場上占據了相當大的份額。 ...
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

2倍於7nm晶片 台積電5nm工藝超級貴:銳龍7000價格要漲?

2022年會有更多的廠商進入5nm節點,除了蘋果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會升級台積電5nm,具體產品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過這一代處理器的成本大增,因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心(CSET)發布的一篇報告,台積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右,5nm工藝代工價格則要17000美元左右,3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這還只是生產上的成本,如果考慮到先進工藝的設計費用,Semiengingeering之前公布的報告稱7nm設計費就要2.97億美元,5nm更是增加到5.4億美元。 如果再考慮到最近一年多晶片製造行業的各種原材料漲價,那麼5nm工藝生產新一代銳龍處理器的成本顯然要增加很多,下游產品漲價是不可避免的。 2020年AMD發布7nm銳龍5000處理器時,6核的銳龍5 5600X都要2099元,引發玩家不滿,今年的銳龍7000上了5nm工藝,如何定價都要考驗AMD的水平了。 來源:快科技

台積電N3E 3nm工藝縮水 也有個好消息

5nm工藝之後,台積電正在全力沖刺3nm,並且准備了多個版本,至少包括N3、N3E、N3B。 N3是常規標准版本,N3E原本應該是性能增強版(Enhanced),2024年量產,現在卻變成了精簡版,規格上縮水,好消息是進度提前了。 據悉,N3E工藝將使用更少的EUV光刻層,從25層縮減到21層,投產難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是電晶體密度會比N3版本低大約8%,相比N5仍然會高60%。 相比之下,N3的電晶體密度比N5要高70%。 N3E工藝將在本月底完成設計,而投產時間將從2023年第三季度提前到2023年第二季度。 N3工藝也安排在2023年,但暫時不清楚具體哪個季度。 至於N3B版本,目前只知道它是在N3的基礎上,針對特定用戶的改進,但其他一無所知。 來源:快科技

傳台積電N3E進展順利,或提前一個季度量產

台積電(TSMC)目前正在N3製程節點上開發多個工藝,包括了N3、N3B和N3E。去年台積電總裁魏哲家表示,N3製程節點仍使用FinFET電晶體的結構,推出的時候將成為業界最先進的PPA和電晶體技術,同時也會是台積電另一個大規模量產且持久的製程節點。 據TechPowerup報導,近期摩根史坦利的報告指,在N3基礎上擴展的N3E已提前准備好了,工藝流程可能會在這個月底確定。台積電原計劃在2022年下半年量產N3製程節點,N3E作為3nm工藝中的簡化版本,量產時間為2023年下半年。由於N3E測試生產的時候良品率較高,台積電希望能更早地實現商業化,可能會提前到2023年第二季度。 據了解,N3E在N3基礎上減少了EUV光罩層數,從25層減少到21層,邏輯密度低了8%,但仍然比N5製程節點要高出60%。此外,N3E的良品率也高於N3B,後者傳言是針對某些客戶使用而開發的N3改進版本,不過目前缺乏相關信息。無論N3E還是N3B,都不是用於取代N3,只是讓客戶有更多的選擇,在不同產品上有更好的性能和功耗表現。 晶片測試設備製造商Teradyne表示,2023年對3nm晶片的需求會有明顯的增長,雖然像蘋果這樣的公司最早在2023年初就能得到首批3nm晶片,但其他廠商最快可能在2023年下半年就能跟進。 ...
中芯國際已獲美國成熟工藝許可?真相來了

價格便宜 Wi-Fi 6都在用:28nm工藝兩年內依然最受追捧

近年來,台積電、三星的7nm及5nm等先進代工工藝受到了蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯發科的追捧,然而就整個晶圓代工行業來說,成熟工藝依然很重要,之前最缺的是55nm、40nm工藝,而在未來兩年中28nm工藝會變成最受追捧的成熟工藝。 據DIGITIMES報導,業內消息人士稱,盡管對供應過剩的擔憂日益加劇,但是IC設計企業仍在繼續爭奪代工廠的 28nm 工藝產能,以滿足明年的訂單需求。 未來兩年內,28nm 仍將是最受追捧的成熟工藝技術。 從去年底以來,90nm、55nm及40nm等成熟工藝的產能已經擴張,需求也不那麼緊張了,不過28nm工藝產能增長有限,台積電等公司增加的產能也很快被設計公司的28nm晶片填滿。 28nm工藝受到客戶追捧,原因也很簡單,一個是28nm工藝量產多年,成熟穩定,成本很便宜,第二則是28nm工藝依然能滿足很多晶片的需要,包括顯示驅動晶片、電源晶片等等,Wi-Fi 6網絡晶片的主力也是28nm工藝,這些需求足夠了。 來源:快科技

小晶片終於迎來統一標准:Intel、AMD、台積電等巨頭坐鎮

3月3日,全球知名晶片製造商Intel、台積電、三星聯手晶片封測龍頭日月光,攜AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta等科技行業巨頭推出了一個全新的通用晶片互連標准:通用小晶片快連(UCle)。 該協議專為小晶片(chiplet)而設置,旨在為小晶片互連制定一個新的開放標准,簡化相關流程,並且提高來自不同製造商的小晶片之間的互操作性。 該標准下,晶片製造商可以在合適的情況下混合構建晶片。 什麼是小晶片?SoC的掘墓人,摩爾定律的「續命丹」 近年來,隨著探索先進位程工藝的成本不斷提高,摩爾定律日漸走向失效。晶片製造行業的頭部廠商一直都在延續摩爾定律的道路上艱難求索。而小晶片,就是這其中的一條道路。 摩爾定律逐漸失效的原因是光掩模限制了單個晶片的最大尺寸,晶片製造商和設計者不得不用多個晶片來實現功能。有些情況下,甚至是多個晶片提供相同的功能。這要求晶片必須完成小型化。 此前廠商一直使用SoC(片上系統)技術組合不同的模塊。這種技術的優勢在於提高模塊之間通信速度的同時,還能夠做到低功耗、低成本。但近年來突破先進位程工藝的難度和成本都在不斷上升。 一方面,技術突破已經變得尤為艱難,在晶片製造領域深耕多年的Intel,也在7nm製程技術上遭遇瓶頸。而目前掌握5nm製造技術的三星日前也遭曝光產品良率造假。 同時,探索先進位程的成本也在不斷上升。根據IBS執行長Handel Jones的說法,設計3nm的晶片成本以及達到了5.9億美元,而此前,設計一個28nm的晶片平均成本僅為4000萬美元。 小晶片,顧名思義,就是用多個小晶片封裝在一起,用die-to-die(裸片對裸片)內部互連技術,組成異構晶片。 由於小晶片的單體更小,每片圓晶的利用率得以提高,從而降低成本。並且,由於封裝了多個小晶片,可以根據需要進行靈活組裝,從而降低功耗。  「大餅」逐漸落地,小晶片「野蠻生長」 如今,小晶片技術已經開始從理論走向實踐,在一些頭部廠商的帶領下真正應用到晶片的設計和製造中。當初小晶片技術畫下的名為「用搭積木的方式造晶片」的大餅,如今已經離實現越來越近。 AMD在2019年發布的Ryzen3000系列中部署了基於小晶片技術的Zen2內核;Intel則發布了集成了47個小晶片的Ponte Vecchio。 我們可以看到,無論是將單片CPU拆分,還是將大量小晶片集成封裝,小晶片技術都已經走出實驗室,應用到了實際生產中。 但小晶片技術要走向成熟,還需要面對諸多挑戰。 在小晶片技術中,各裸片互連必須考慮到互連接口和協議。在設計中必須要考慮到工藝製程、封裝技術、系統集成、擴展等諸多復雜因素。 同時,還需要滿足不同領域對信息傳輸速度、功耗等方面的要求。這使得小晶片的設計過程變得非常復雜,而其中橫在小晶片面前的最大難關來自於沒有統一的協議。 Marvell曾經在2015年推出了MoChi架構這一小晶片模型。此後Marvell就陷入了選擇接口的困難中。 根據Marvell的網絡CTO Yaniv Kopelman說,由於不想堆高封裝成本或是被單個供應商綁定,他們不想使用內插器或者InFO類型的封裝。 另外,使用小晶片的時候必須在中間劃分IP,但在哪裡劃分以及如何開發架構也對最終產品的實現提出了挑戰。 Yaniv Kopelman總結到:「在演示中構建IP很容易,但從演示走向生產還有很長的路要走。」 在過去五年內,小晶片一直是晶片設計行業中一顆耀眼的新星。越來越多的廠商開始使用小晶片,這使得它越來越普遍。製造商們希望小晶片解決晶片製造目前面臨的製造成本、擴展性等多方面的問題。 但由於缺少統一的標准,小晶片此前的協議如同混亂的「春秋戰國」。這樣的情況下,晶片製造商們無法實現他們的終極構想:連通不同架構、不同製造商生產的裸片,根據不同場景進行定製。 「春秋戰國」終結,UCle1.0隻是開始 小晶片技術一直在呼喚一個統一的標准。 Intel擁有高級接口總線技術(AIB),這是一種晶片到晶片的PHY級標准,採用模塊化設計,具有IP模塊庫。並且,Intel免費提供了AIB接口許可,以推廣小晶片生態。 同時能夠在小晶片上使用的並行接口標准還有台積電的LIPINCON、OCP的BoW等。 僅僅是物理層中的並行接口標准,就已經如此多樣,這給製造廠商帶來不小麻煩,使得小晶片生態始終難以推廣。 晶片行業正集體呼喚一個能夠使小晶片終結「春秋戰國」時代,做到「車同軌,書同文」的統一標准。 Intel似乎一直是都是那個最有機會掃清小晶片發展障礙的公司。Intel新任總裁Pat自2021年上任以來一直強調Intel要走IDM2.0的道路,在晶片製造上繼續深耕的同時還要具有更高的開放性,這正好與小晶片技術的理念不謀而合。 在2月18日的Intel投資者大會上,Intel宣布將為選擇其旗下IFS服務代工的客戶提供x86架構和其他類型內核混搭的可能性,這以一過程中可能就會用到小晶片技術。 同時Intel還在該大會上披露正在致力於打造一個「開放、可選擇、值得信賴」的開放生態圈。這一藍圖似乎就是如今Intel牽頭制定的UCle1.0標準的伏筆。 實際上,UCle1.0標準的初始版本就來自Intel,該標准一定程度上借鑒了Intel曾經提出的AIB標准。 如今這個巨頭們共同站台的UCle1.0標准帶來的並不是技術革新,而是技術的標准化。這使得各廠商在使用小晶片時終於有了共同的規則。 UCle規范包括了物理層和協議層。在物理層上規定了小晶片之間互相通信的電氣信號標准、物理通道數量和支持的凸塊間距。而在協議層上該規范定義了覆蓋在這些信號上的更高級別協議。這一規范將使得所有在設計和製造中遵守它的小晶片能夠互連。 UCle1.0根據復雜度的不同設計了「標准封裝」和「高級封裝」兩個級別的標准。 「標准封裝」為使用傳統有機襯底的低帶寬器件設計,這些部件將使用16條數據通道、遵循100μm+的凸塊間距和擴展通道長度。這實際上就是在非常近的距離上在一個當代PCle鏈路中連結兩個設備。 「高級封裝」中則涵蓋了EMIB和InFO等技術。並要求25μm~55μm之間的凸塊間距,同時由於更高的密度和更短的通信范圍,數據通道的數量將是標准封裝的四倍。如果使用這種標准,每秒可在1mm晶片邊緣通過的數據量可以達到1.3TB。 不僅如此,UCle實際上還可以在小晶片以外找到自己的舞台。實際上,雖然UCle的重點是為小晶片提供片上互連的統一標准,但該標准中包含了外部互連的規定。 只要晶片製造商願意,該規范允許使用重定時器在協議級別完成更遠距離的傳輸。雖然這使得延遲和功率隨著距增加,但UCle的推廣者設想伺服器用戶可能需要這種長距離上的小晶片互連。 雖然UCle1.0規范的出現終於解決了困擾在小晶片領域很長時間的規范混亂問題,但它仍然只是一個開始。 有人將這一標准稱為「起點標准」,這是由於該標准指定義了小晶片設計中的物理層和協議層,這僅僅是小晶片設計中四個方面中的兩個。 行業龍頭們仍然在尋求小晶片形狀要素等方面的統一,以真正實現構建可混合搭配的小晶片生態系統。 另一方面,UCle1.0標准基本只針對2D和2.5D晶片封裝做出了定義,而更先進的3D封裝相關標准還需要等待更新。 UCle聯盟的成員們將要開發下一代UCle技術,新協議將會更加完善。 雖然UCle聯盟已經匯集了在晶片設計和製造領域的幾大龍頭,可以稱得上是群星薈萃。但要想這一標准走的更遠,以至於實現晶片製造商們搭建完善的小晶片生態的構想,還需要更多人參與到這一聯盟的建設中來。 來源:快科技

AMD、ARM、Intel、高通、三星、台積電等十巨頭在一起 打造小晶片互通規范

3月2日,ASE、AMD、ARM、Google雲、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、台積電十大行業巨頭聯合宣布,成立行業聯盟,共同打造小晶片互連標准、推進開放生態,並制定了標准規范「UCIe」。 UCIe標準的全稱為「Universal Chiplet Interconnect Express」(通用小晶片互連通道),在晶片封裝層面確立互聯互通的統一標准。 UCIe 1.0標準定義了晶片間I/O物理層、晶片間協議、軟體堆棧等,並利用了PCIe、CXL兩種成熟的高速互連標准。 該標准最初由Intel提議並制定,後開放給業界,共同制定而成。 UCIe標准面向全行業開放,,規范也可以聯系UCIe聯盟獲得。 隨著行業、技術的變化,傳統單一工藝、單一晶片的做法難度和成本都越來越高,亟需變革。 數據顯示,10nm晶片的設計成本為1.744億美元,7nm晶片飆升到2.978億美元,5nm晶片更是高達5.422億美元,即便是行業巨頭也越來越吃力。 為此,晶片巨頭們在推動先進工藝的同時,也在全力開發新的封裝技術,將多顆不同工藝、不同功能的小晶片,通過2D、2.5D、3D等各種方式,整合在一起,更靈活地製造大型晶片。 AMD目前的銳龍、霄龍處理器,Intel未來的酷睿、至強處理器,都是典型的小晶片。 ,4844平方毫米的空間內封裝了多達63個Tile小晶片單元,使用五種不同的製造工藝,電晶體總數超過1000一個。 當然,以往的小晶片封裝都是各家廠商自行其是,而新的UCIe標准規范,讓不同廠商的小晶片互通成為可能,允許不同廠商、不同工藝、不同架構、不同功能的晶片進行混搭,x86、ARM、RISC-V集成在一起也不是不可能。 事實上,就在日前,Intel明確提出要推動開放的小晶片平台,並橫跨包括但不限於x86、ARM、RISC-V等多樣化指令集,打造模塊化產品。 顯然,Intel當時說的就是這個UCIe聯盟。 來源:快科技

台積電高管預計晶片短缺會持續到2025年,承認如今每一代工藝提升都很困難

晶片供應短缺的話題已經持續了一年多的時間,期間不少企業或專業人士都曾作出了時間方面的預測,大多都表現出較為樂觀的看法。不過隨著時間的推移,情況都沒有較為明顯的改善,這些預測似乎都偏離了實際,更像是安慰大家的話術。 近日,台積電(TSMC)研發高級副總裁米玉傑(YJ Mii)博士在接受IEEE Spectrum采訪時表示,目前興建中或即將開售建設的晶圓廠還要等兩到三年才完工投產,在此之前不會看到晶片短缺的緩解。這意味著,晶片短缺情況要持續到2024到2025年。 相比過去不少業內人士,米玉傑這番表態顯得相對悲觀。不過作為世界第一大晶圓代工廠的高管,其看法有可能更加貼近實際情況。米玉傑並沒有像許多人那樣,將晶片短缺的原因歸咎於新冠疫情,而是指出了一個事實,即現在幾乎每一種產品都在使用晶片,導致對半導體行業有了更高的要求,但是過去某一段時間投資規模的減少,使得缺乏足夠的生產設施滿足各行各業的需求。 米玉傑認為,從好的方面看,半導體行業的相關企業已明白發生了什麼,正加大投資的力度,以確保產能滿足需求。米玉傑承認,即便是台積電這種擁有尖端半導體製造技術的公司,現在想推進位程節點都非常困難,過去可能在原有工藝上微調即可實現,但現在每一代工藝都必須在電晶體架構、材料、工藝和工具方面找到新的方法。 ...

Intel 15代酷睿路線圖曝光:台積電3nm打造新U要超越蘋果M1 Pro/Max

蘋果自研的M系處理器,確實對Intel產生了重大沖擊,而他們也在盡力打破這樣的差距,試圖扭轉不利的效果。 從最新曝光的路線圖看,Intel希望通過其Arrow Lake系列與蘋果14英寸MacBook Pro競爭(裝載M1 Pro或M1 Max晶片),而第15代Arrow Lake處理器可能在2023年底或2024年初交付,優先考慮最少能耗提供高性能。 該路線圖還表示,Intel將利用台積電的3nm製程工藝。蘋果目前在其最新晶片中採用5nm工藝,預計2023年將採用3nm。 目前,至少在帳面數據上,Intel跑分已經超過的「M1 Max」晶片。基準測試顯示,其最新的酷睿i9處理器在測試中的得分高於蘋果的M1 Max晶片,但它的能耗比仍舊落後,4%的性能提升被電池續航時間的顯著縮短所抵消。 測試表明,配備最新i9晶片的筆記本電腦的視頻播放時間僅為6小時。相比之下,蘋果官方標注最新的16英寸MacBook Pro可提供長達21小時的電池續航時間(播放離線視頻)。 當然,蘋果的M系列晶片之所以成功,是因為在技術和系統融合度上比intel+Windows更高,Intel或許能解決第一個問題,但系統仍舊是微軟做的,這是天生的生態缺陷。 來源:快科技

保證RTX 40系顯卡產能:NVIDIA已向台積電支付90億美元預付款

據博板堂報導,為保證下一代GeForce RTX 40系顯卡順利推出,NVIDIA已經向台積電支付90億美元預付款以確保產能,而且在第一季度稍晚時候將繼續支付17.9億美元,總金額超100億美元。 據悉,NVIDIA在去年第三季度已經向台積電支付累計69億美元,第四季度再次支付16.4億美元,如此砸錢為的就是搶占台積電產能。 根據此前的報導,GeForce RTX 40系顯卡將在今年9月份與我們見面,採用Ada LoveIace GPU,而且是與AMD同樣的台積電5nm製程。 據Statista研究最新數據預估,NVIDIA在剛剛過去的2021年已經成為台積電第7大客戶,與NVIDIA有關的營收占台積電的總營收約5.8%,在AMD和Intel顯卡的壓力下,NVIDIA或將繼續加深入台積電的合作。 來源:快科技

Intel 15代酷睿核顯爆發:台積電3nm+320單元、目標直指蘋果

,包括Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Arrow Lake 15代、Lunar Lake 16代,據說後邊是Nova Lake 17代。 Intel同時也披露了一些初步細節,比如說Arrow Lake 15代酷睿,會繼續使用非單一晶片整合封裝、Intel 4工藝,首次加入Intel 20A工藝(大致等於2nm),首次加入外部代工,來自台積電3nm(可能對應GPU部分),號稱擁有媲美獨立顯卡級性能的核顯。 ,就有傳聞稱,Alder Lake-P移動版會採用最多6個Lion Cove架構大核心、8個Skymont架構小核心的組合(桌面版8+32),而最高級別的GT3核顯則有320個單元(2560個核心),目前的12代也不過96個。 最新泄露的一份內部路線圖,詳細展示了Arrow Lake-P的時間進程,並確認了一些關鍵規格。 按照這份規劃,Arrow Lake-P會在今年第48周(11月21-25日)完成ES1第一版工程樣品,明年第5周(1月23-27日)完成ES2第二版工程樣品,第27周(6月26-30日)完成QS質量樣品,33周(8月7-11日)完成投產准備,第四季度上市。 這個時間進度有點太緊了,畢竟12代剛剛布局完畢,官方也說了今年下半年推出13代,明年上14代,2024年才會有15代。 不過路線圖上也承認,台積電3nm工藝存在不確定性,而且是第一次使用,時間規劃上可能會有幾個星期的延遲變動,而且Arrow Lake-P系列的優先級高於桌面版Arrow Lake-S系列,自然會先行上市(現在是先出桌面版)。 回到規格上,Arrow Lake-P(代號Halo)確實會有Lion Cove(LNC)、Skymont(SKT)大小核架構,分別最多6個、8個。 GT3核顯採用台積電N3 3nm工藝,集成320個EU單元,面積初步估計80平方毫米左右,但根據台積電晶圓工藝可能會更大一些。 有趣的是,路線圖上明確地寫著,Arrow...

驍龍8 Gen2要上台積電3nm了 消息稱高通將放棄三星代工

過去幾年中高通的驍龍處理器都使用了三星代工,包括最新的驍龍8 Gen1,使用的是4nm工藝,現在的表現大家都懂得。好消息是高通驍龍下一代就要換了,全部放棄三星代工,轉向台積電3nm工藝。 來自數碼科技大[email protected]的消息稱,高通公司已經決定將其所有3nm新一代應用處理器代工委託給台積電,而不是三星電子,將於明年商用。 這個3nm工藝的下一代驍龍不出意外就是之前傳聞的驍龍8 Gen2了,此前消息稱是三星3nm工藝代工,不過現在來看三星在代工驍龍上要出局了。 至於出局的原因沒有提及,但是三星的3nm工藝最近壞消息也不少,畢竟首發GAA電晶體工藝帶來的難度很高,高通現在急需的是性能、能效穩定的3nm工藝,而且產能也要大,在這方面台積電顯然更加穩妥一些。 此外,現在的4nm驍龍8 Gen1 Plus版也有傳聞稱會該用台積電的4nm工藝,而且在加班加點生產,預計CPU頻率、晶片能效等可能會有小幅提升,整體與驍龍8不會有太大差異。 來源:快科技

傳台積電3nm良品率出現問題,或影響相關廠商的晶片計劃

此前報導指,台積電(TSMC)將在2022年下半年量產N3製程節點,並計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝,將擁有更好的性能和功耗表現,量產時間為2023年下半年。此外,還可能推出成本和設計有所差異的N3B等方案。在去年末,台積電已經在Fab 18中啟動了3nm晶片的試生產。 據DigiTimes報導,台積電的N3製程節點方案未能順利推進,已不斷進行修正,但良品率等整體效能的提升進度仍低於預期,甚至在某些部分出現困難,需要重新安排,導致蘋果等多家客戶近期下單均以N5製程節點及其衍生的工藝為主,擴大了N4、N4P和N4X等工藝的使用。台積電N3製程節點專為智慧型手機和高性能計算(HPC)晶片而設計,在N5製程節點上進一步應用極紫外光刻(EUV)技術,光罩層數將超過20層。台積電承諾N3工藝相比N5工藝,性能可提高10%-15%,或者降低25%-30%的功耗。 台積電總裁魏哲家曾表示,N3製程節點仍使用FinFET電晶體的結構,是為客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。在台積電3nm工藝技術推出的時候,將成為業界最先進的PPA和電晶體技術,N3製程節點將成為台積電另一個大規模量產且持久的製程節點。早有傳聞指,英特爾和蘋果已率先獲得台積電N3製程節點的產能。前者計劃將該工藝使用在2023年發布的Meteor Lake上,製造GPU模塊;後者則首先用在2023年新款iPad搭載的晶片上,目前在時間上也非常勉強。 台積電的3nm計劃推進緩慢,甚至催生備用方案,本是三星追趕的好時機。不過三星在7nm及以下工藝上的研發也一直不順利,使得5nm客戶寥寥無幾,近期4nm工藝因效能問題也備受爭議。雖然三星在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝,並計劃在2022年上半年量產第一代3nm工藝,不過外界並不看好。畢竟台積電在N3製程節點只是沿用FinFET電晶體,目前也遭遇了不小的困難,三星想越級使用,只會難上加難。盡管三星報價優惠,估計廠商普遍也不敢冒險使用。三星已在3nm計劃里投下巨資,如果不達預期,或許難以收回成本導致項目虧損。 ...