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下星期Intel就會發布第12代酷睿Alder Lake處理器，新的平台將會帶來一大批新技術，包括DDR5和PCI-E 5.0，而WiFi 6E也被整合到PCH里面，將會得到更為普及的應用，目前PCI-E 5.0在消費級市場並沒有任何支持的設備，而DDR5記憶體估計也會成不少玩家糾結的東西，因為新一代記憶體剛上市的時候價格是肯定偏貴的。 支持DDR5記憶體可以說是Alder Lake處理器的一大亮點，它可提供比DDR4記憶體更寬的記憶體帶寬，而且工作電壓也從1.2V下降到1.1V，功耗更低，起步容量也提升到了16GB。Intel在每次記憶體更新換代時處理器基本上都會往CPU或北橋里面塞兩種記憶體的記憶體控制器，這次甚至讓Alder Lake同時支持DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5四種記憶體，究其原因還是新記憶體的價格問題。 微星其實在他們的Blog網誌上寫到：從歷史上看，新一代記憶體上市價總是比上一代高出30%~40%，然而這一次DDR5包含了更多的組件，進一步推高了上市時和DDR4記憶體的差價，預計DDR5的價格會比DDR4高出50%~60%。以往通常需要大約兩年的時間新記憶體才會達到和上一代記憶體幾乎相同的價格，預計DDR5記憶體也會保持這個趨勢。 實際上金泰克的T4 DDR5-4800 16GB已經在京東上開賣了，定價是999元，而他們家同系列DDR4單條16GB的售價則是3200MHz的469元，而3600MHz則是529元，基本上價格翻了一倍。 很明顯短時間內大部分玩家應該都會選擇DDR4記憶體來搭配Alder Lake處理器，盡管用DDR5會獲取更好的性能，這也是為什麼大部分主板廠商非旗艦款Z690主板基本上都有DDR5和DDR4兩個版本的原因。 ...

近期整個業界的關注點都集中在英特爾身上，即將推出的第12代酷睿系列處理器是近年來英特爾的重大革新，支持PCIe Gen5和DDR5記憶體，在桌面平台上引入big.LITTLE混合架構並首次採用10nm Enhanced SuperFin工藝，諸多新技術的集合讓眾人充滿期待。 朗科宣布，將推出超光系列DDR5記憶體，以配合英特爾即將發布的Alder Lake平台。 相比以往的DDR4記憶體，DDR5除了帶寬的提升，容量上也會有提高，此次朗科超光系列DDR5記憶體是16GB起步，最高提供128GB的容量。頻率方面，從4800 MHz起跳，最高達到8400 MHz。此外，工作電壓會降低到1.1V，意味著高性能的同時也更加節能。 雖然DDR5記憶體在尺寸上和DDR4記憶體分別不大，外觀變化也不算明顯，但兩者並不兼容。同時DDR5內才還引進了不少新技術，比如將PMIC集成到記憶體模組，確保了更加精細的電源管理，提供了更高的兼容性和信號完整性，抗干擾能力會更強。此外，DDR5記憶體還具有On-die ECC除錯機制，讓系統更加穩定。 由於業界已經開始向新一代DDR5記憶體過渡，不少記憶體廠商都磨拳擦掌，近期都在展示會推出相關記憶體產品，希望能第一時間搶占市場。朗科表示，除了超光系列外，還會陸續推出越影系列、絕影系列以及更高端的系列產品，性能會有進一步的提升，不但支持Intel XMP3.0一鍵超頻技術，還可能達到10000 MHz的超高頻率。 ...

SK海力士今天宣布，他們已經成功開發出HBM3 DRAM記憶體，是全球首家開發出新一代HBM記憶體的公司，這是HBM系列記憶體的第四代產品（HBM2E也算一代），新的HBM3不僅提供了更高的帶寬，還堆疊了更多層數的DRAM來增加容量。 SK海力士去年7月份才開始量產HBM2E記憶體，而現在就推出了HBM3，研發進度還是相當快的，這可進一步鞏固他們在市場上的領導地位。SK海力士的HBM3可提供兩種容量，一個是12層矽通孔技術垂直堆疊的24GB，另一個則是8層堆疊的16GB，前者的晶片高度其實也不過30微米。 性能方面，SK海力士的HBM3可提供819GB/s的帶寬，比上一代HBM2E的帶寬則是460GB/s，帶寬提高了78%，像NVIDIA的A100計算卡目前用了6顆HBM2E做顯存，可提供2TB/s的帶寬，換成HBM3後帶寬最高能提到4.9TB/s，顯存容量最高也能到144GB。 與HBM2E相比HBM3記憶體還內置了片上糾錯技術，顯著提高了產品的可靠性，預計HBM3將會主要被用在高性能數據中心以及機械學習平台上，以提高人工智慧水平和超級計算機的性能，可用於氣候變化分析和藥物開發。 ...

十銓科技宣布推出T-Force火神（Vulcan）DDR5記憶體，採用鋁合金散熱並搭配超導散熱膠，進一步提高散熱效能。 據十銓科技介紹，在T-Force火神（Vulcan）DDR5記憶體上延續了DDR4系列的簡約設計，其鋁合金採用一體成形沖壓製程，以大面積光影流線造型為主，搭配多角度線條，勾勒出記憶體外觀的整體視覺，呈現了這款DDR5記憶體的特殊風格。這款DDR5記憶體的頻率有4800 MHz和5200 MHz兩種，並提供了32GB x2和16GB x2等套裝，以及16GB和32GB單挑，以供消費者選擇。 T-Force火神（Vulcan）DDR5記憶體支持Intel XMP3.0一鍵超頻技術，搭載了電源管理晶片並具有On-die ECC除錯機制，讓系統更加穩定。十銓科技表示，T-Force火神（Vulcan）DDR5記憶體經過了完整的兼容性和可靠性測試，將為電競玩家和超頻玩家提供強悍的記憶體效能。 當然，這並不是十銓科技首次發布DDR5記憶體。在更早之前，十銓科技搶先發布了TEAMGROUP ELITE DDR5記憶體。此外，十銓科技還將推出了使用RGB LED的T-FORCE炫光(DELTA) RGB DDR5電競記憶體，其每顆RGB LED都可以獨立發色及控制閃爍頻率。該款產品頻率為5200 MHz，同樣支持Intel XMP3.0一鍵超頻技術，有16GB和32GB單條，以及16G x2和32G x2套裝可選。目前該產品正在與各大主板廠的燈效控制軟體進行認證，預計在今年第四季度上市。 ...

本文作者湯之上隆為日本精密加工研究所所長，曾長期在日本製造業的生產第一線從事半導體研發工作，2000 年獲得京都大學工學博士學位，之後一直從事和半導體行業有關的教學、研究、顧問及新聞工作者等工作，曾撰寫《日本「半導體」的失敗》、《「電機、半導體」潰敗的教訓》、《失去的製造業：日本製造業的敗北》等著作。 ▲ 全球半導體產量增加和投資熱潮正在世界各地進行 本文是湯之上隆近日發表於 eetimes.jp 上的一篇長文，系統分析了在不穩定的供應鏈背景下，世界各地掀起的半導體投資熱潮可能將伴隨著潛在危機，以及 DRAM 和 NAND 出貨額、出貨量及價格變化如何影響存儲器市場的發展走向。芯東西對此進行精編，全文要點如下： 過去一年，台積電、三星、台積電等全球晶片製造龍頭接連宣布巨額投資計劃。 台積電計劃未來三年投資 1000 億美元（折合 6436 億人民幣），三星電子未來三年計劃投資 240 萬億韓元（折合 1.3 萬億人民幣），不過半導體業務具體占比未知。英特爾宣布未來 10 年將在歐洲投資 800 億歐元（折合 5979 億人民幣）。 各國也提供補貼來支持這些公司的資本投資。比如美國擬撥款 520...

光碟、快閃記憶體驅動器和磁性硬碟驅動器只能存儲幾十年的數字信息，而且它們往往需要大量的能源來維持，這使得這些方法對於長期數據存儲來說並不理想。因此，研究人員一直在研究使用分子作為替代品，最值得一提的是DNA數據存儲。然而，這些方法有其自身的挑戰，包括高合成成本和緩慢的讀寫速度。 ...

如今路由器的功能已經非常豐富，除了可以實現常規的網絡管理外，有些路由器還可以用來組建雲存儲系統或者是網絡視頻監控系統，從而實現「一器多用」的效果。當然對於多數路由器產品來說，這些額外的功能並不是他們的主業，很多時候都只是淺嘗輒止，僅提供基本的項目而沒有進階功能，然而對於很多家庭用戶來說，這些基本功能其實也已經足夠了，反而是進階功能更多時候只停留在「試玩」階段，在日常生活中並未得到應用。 為此有不少用戶認為，有很多看似專業的設備其實並不是「必須」的，例如家用NAS存儲系統可以提供的功能遠不止雲存儲和文件分享，但對於多數家庭用戶來說他們用得上的大體上也就是這兩個功能，而部分路由器產品實際上已經整合有對應解決方案，用戶只需為路由器配置存儲設備即可作為簡易NAS使用，甚至有部分廠商直接將存儲設備都整合到了路由器當中，例如小米在其第一代路由器當中就整合有1TB容量的硬碟，可以同時作為路由器以及NAS存儲系統使用。 我們真的可以用路由器做NAS嗎？ 當然並不是所有的路由器都可以化身為NAS存儲系統，一般來說我們需要至少路由器配置有USB接口，只是入門的路由器級產品可能只有USB 2.0級別，而中高端產品則多數可以配置USB 3.0接口，因此為了在組建簡易NAS後能獲得較好的使用體驗，我們建議大家選用配置有USB 3.0接口的中高端路由器產品，例如華碩與網件旗下的WiFi 6級別路由器，前者有AiCloud功能，後者則有Ready Share功能，都可以通過USB 3.0接口連接存儲設備的方式，實現雲存儲、文件共享、下載中心以及自動備份等功能，已經達到了入門級NAS的水準。   我們以華碩TUF-AX3000路由器為例，在路由器的USB 3.0接口上接入存儲設備後，我們只需要在路由器的固件系統中，對「USB相關應用」以及「AiCloud 2.0」等項目進行設定後，就可以創建屬於自己的雲存儲以及家庭共享存儲系統，有離線下載需求的用戶甚至可以一鍵安裝「下載大師」功能，這樣即便電腦不開機，也可以通過路由器完成HTTP、BT、電驢、磁力鏈等多種下載任務。 我們需要怎樣的存儲設備來搭配路由器組成NAS？ 既然路由器上面的擴展接口是USB 3.0接口，那麼我們選用的存儲設備自然也應該是USB 3.0接口。目前的USB 3.0接口存儲設備主要是快閃記憶體檔（也就是俗稱的U盤）以及包括移動SSD在內的移動硬碟，當然如果玩家需要在一個路由器上連接多個硬碟的話，也可以選用USB 3.0接口的多盤位硬碟底座，這樣的組合就很接近於多盤位的入門級NAS了，只是多盤位的硬碟底座體積不小而且需要獨立供電，便利度上顯然不如快閃記憶體檔或移動硬碟。 快閃記憶體檔與移動硬碟都可以直接插在路由器的USB接口上使用而無需額外供電，這是他們相比硬碟底座最大的優勢。從體積上來說，快閃記憶體檔顯然是最小的，插在路由器的USB接口上基本不占位置，只是其目前以32GB/64GB為主流容量，多數產品的讀寫速度甚至不到100MB/s，作為NAS存儲盤實屬速度偏低，容量偏少；HDD型移動硬碟的體積不算小，大都是2.5英寸硬碟的體型，勝在容量夠大，普遍超過100MB/s的讀寫速度雖然比不過移動SSD，但放在千兆級LAN網絡中也是綽綽有餘；移動SSD的體積大多數情況下是介於前兩者之間，主流產品的讀寫速度基本上是碾壓前兩者的，容量上則接近於HDD型移動硬碟，只是價格會比同容量的後者更高。 不過近年來移動SSD的容量以及價格都在朝著好的方面發展，首先是容量已經追上了HDD型移動硬碟，價格也在逐步向對方靠攏。以這次體驗所用的致鈦木星10 512GB為例，其目前的售價為人民幣499元，已經低於1元/GB的單價，而且可以提供超過400MB/s的讀寫性能，相信對於很多用戶來說都是頗具吸引力的。 使用路由器組建的簡易NAS有怎樣的效能？ 要體現NAS的效能，最直接的不過於其讀寫性能了。因此這次我們使用了三種不同的USB存儲設備與華碩TUF-AX3000路由器搭配，組成簡易NAS後對這套系統進行了讀寫效能上的測試。參與體驗的三款USB存儲設備均使用USB 3.0接口，型號分別是愛國者U310 64GB快閃記憶體檔、東芝新小黑A3 1TB移動硬碟以及致鈦木星10 512GB移動SSD，它們在PC平台中的讀寫性能表現如下。 我們可以看到致鈦木星10 512GB移動SSD速度最高，讀寫都可以達到440MB/s的水準；東芝新小黑A3 1TB移動硬碟的讀寫速度次之，可以達到150MB/s的水平；愛國者U310 64GB快閃記憶體檔的讀寫則是同類產品中的主流，100MB/s的讀取成績尚可，但寫入速度略低一些，實測只有35MB/s左右。 不過在接入到路由器並使用千兆LAN網絡進行測試時，受限於路由器本身的USB 3.0接口性能以及千兆LAN網絡性能，三者直接的讀取性能差距並不明顯，基本上都能跑出95MB/s以上的成績，寫入性能則以移動SSD與移動硬碟領先，它們的實際寫入速度都達到了60MB/s的水平，但快閃記憶體檔則因為自身寫入性能偏低，實際寫入速度僅33MB/s，也就意味著在寫入相同容量的數據是，快閃記憶體檔需要花費的時間將是前兩者的2倍。 而當我們使用英特爾AX210無線網卡連接路由器的5GHz頻段網絡（理論速率為2.4Gbps）後在進行測試時，我們發現這套簡易NAS系統的效能會受到明顯的限制，其中移動SSD與移動硬碟的讀取速度都下降到了55MB/s的水平，寫入速度下降到了45MB/s的水平，快閃記憶體檔的讀取速度也大幅下降到相同的水準，只有寫入速度時仍然被自身效能限制的。此時我們也會明顯感覺到這套NAS系統在響應速度上變慢了，不能進行頻繁的操作，不然容易出現數據傳輸卡頓，顯然此時路由器的性能已經開始支撐不住了。 很顯然使用路由器組成簡易NAS，除了存儲設備性能要過硬之外，路由器本身的性能也是很重要的。相比之下使用專業的NAS設備就不存在這樣的問題，例如通過千兆LAN網絡連接在華碩TUF-AX3000上的專業NAS，無論我們是使用有線網絡還是無線網絡，其都能跑出千兆級水準的讀寫性能。因此USB存儲設備搭配路由器組成的簡易NAS確實只能實現基礎功能，可以適用於一些日常輕度應用，但如果需要重度使用，那依然需要由專業NAS進行處理。 總結：搭配移動SSD使用有更好體驗 其實使用USB存儲設備與路由器搭建起來的簡易NAS其實在性能和功能上顯然還是比不過正規NAS存儲系統的，但考慮到兩者組建成本的差異以及多數用戶的實際使用需求，前者的這套組合倒是有不錯的性價比上，因此只要用戶追求的不是極致的體驗，那麼USB存儲設備搭配路由器組建的簡易NAS其實還是很好用而且很方便的。 而在搭配路由器使用的USB存儲設備中，快閃記憶體檔由於容量和性能的關系，註定只能作為應急方案使用，而無法在日常生活中長時間應用；而移動SSD和HDD型移動硬碟則可以說是各有所長，前者體積更小，而且不具備機械結構，安全性更高；後者則在價格和容量上有優勢，至於性能則因為受限於路由器本身的性能以及千兆網絡的性能，移動SSD和HDD型移動硬碟反而沒有拉開差距。 然而移動SSD性能更高這點是毋庸置疑的，因為當你將其取下並應用在電腦上的時候，它就能展現出碾壓HDD型移動硬碟的效能。因此如果你不僅需要將路由器化身為NAS系統，而且日常也需要取下移動硬碟進行本地數據存儲的話，那麼移動SSD將會是一個效率更高、使用更安全的選擇，以致鈦木星10移動SSD為代表的一眾產品將成為你的好搭檔。 ...

自2014年DDR4記憶體首次投入應用，至今已經跨越了七年的時間。在2021年記憶體將迎來疊代，DDR5記憶體將會隨英特爾發布第12代酷睿系列處理器來到消費市場。相比於很多其他產品，記憶體的更新換代並不算頻繁，所以更容易受到關注，目前已有多家記憶體廠商展示了即將發售的DDR5記憶體。 這次影馳也展示了旗下首款DDR5記憶體，來自於GAMER系列，名為GAMER RGB DDR5，首發4800MHz，首先上市的將是16GB x2的套裝，後續還將推出8GB x2和32GB x2等多種不同規格的產品，進一步滿足消費者的需求。 在DDR5記憶體初期，不同廠商之間的DDR5記憶體無論規格和性能大多分別不大，而影馳希望以與眾不同的外觀設計，讓消費者可以將其與其他產品區分。影馳選擇GAMER系列作為DDR5記憶體的首發系列，看中的就是其「無GAMER 不遊戲」為口號，力求在設計上會更加有趣。 這次的GAMER RGB DDR5記憶體，採用了許多人童年就已熟悉的俄羅斯方塊作為設計元素，記憶體正反面是一紅一藍，其中再搭配白色。此外，影馳GeForce RTX 30系列GAMER顯卡中的積木元素也被運用到了這款記憶體的設計中。 導光棒被設計成積木的形狀，完美適配市面上的積木配件，玩家可在上面自由DIY，就像堆砌樂高一樣。據影馳介紹，導光棒被設計成積木的形狀的原因，是讓玩家可以搭配不同顏色的透明積木配件，讓記憶體燈光效果透射不同顏色，兼顧了實用性和趣味性。 隨著英特爾Alder Lake處理器的推出，影馳GAMER RGB DDR5記憶體很快就會和消費者見面。 ...

美商海盜船（Corsair）在前一段時間首次展示了Vengeance DDR5記憶體，同時也暗示了新款的Dominator DDR5記憶體系列。 近日，美商海盜船在官方帳號上揭開了Dominator Platinum DDR5記憶體的面紗，這將是其新一代記憶體的旗艦型號。在整體外觀設計上，美商海盜船並沒有做非常大的變化，畢竟目前的Dominator系列產品已經相當不錯了，其變化主要集中在PCB的設計上。 圖：美商海盜船官方展示的Dominator Platinum DDR5記憶體 美商海盜船的Dominator Platinum DDR5記憶體採用了黑色的外觀，仍然會使用獲得專利的DHX散熱技術，上面會有12個完全可尋址的CAPELLIX RGB LED，支持XMP 3.0。據了解，美商海盜船也有可能會推出外觀為白色的版本。此外，iCUE軟體仍可以配置Dominator Platinum DDR5記憶體的RGB燈效。 不過與此前一樣，美商海盜船並沒有透露新系列記憶體的規格。根據JEDEC規范，DDR5記憶體從4800 MT/s和1.1V起步。而超頻取決於多種因素，特別在DDR5記憶體集成PMIC以後，情況就更為復雜了，對廠商的技術是極大的考驗。根據美商海盜船的說法，旗下DDR5記憶體初期最高會有DDR5-6400的規格，提供高達51 GB/s的帶寬。 圖：此前美商海盜船官方展示的Vengeance DDR5記憶體 除了美商海盜船以外，目前已有多間記憶體廠商展示了新一代DDR5記憶體，包括芝奇（G.Skill）Trident Z5 DDR5、金邦（GeIL）Polaris RGB DDR5、十銓（TeamGroup）T-Force Delta RGB DDR5/T-Force...

據媒體報導，或許你傾向於認為數字存儲是永久性的，但現實是你存儲在硬碟、快閃記憶體驅動器或CD-ROM上的數據可能不會超過20至40年。考慮到這一點，哈佛大學的研究人員已經創造了他們所說的更長期的數據存儲替代方案--他們使用的是發光的染料點。 ...

威剛宣布攜手旗下專業電競品牌XPG，向主流市場推出全新電競記憶體：XPG威龍D45。 XPG威龍D45採用了全新設計的外觀造型，非常地方正，配備的黑色磨砂馬甲提升了整體質感。其散熱片厚度為1.75mm，炫酷的外觀和高強度的金屬，加上大面積的散熱區域，使得該記憶體有高顏值的同時兼顧散熱效能，甚至還提供了出眾的超頻體驗。XPG威龍D45最高提供4133MHz的規格，以及8GB、16GB和32GB三種不同的容量，並支持XMP 2.0一鍵超頻，無論是針對大型遊戲，還是制圖建模，或者是娛樂辦公等需求，都能有很好的表現。 威剛表示，XPG威龍D45延伸了XPG的記憶體產品線，憑借出色的調教和齊全的附加功能，加上穩定兼容英特爾和AMD平台，為用戶帶來絕佳的遊戲體驗，相信會是目前主流市場同級產品中的不二選擇。 事實上，之前威剛就已宣布推出普通版的DDR5-4800記憶體模組，提供了8GB、16GB或32GB容量。為了有更好的兼容性和最佳性能，威剛還與華碩、微星、華擎等六間主板廠商合作，以確保新款DDR5記憶體在新一代平台上有更好的表現。 威剛表示，這些DDR5記憶體採用的芯粒都經過嚴格測試，符合JEDEC和RoHS標準，而SO-DIMM的型號將會在今年第四季度內推出。 ...

目前業界開始向新一代DDR5記憶體過渡，以拓展記憶體帶寬。DDR5記憶體採用了新的DIMM架構，融合了多項創新，可實現速度等級跳躍並支持適用於未來的擴展。為了滿足數據中心運行高工作負載下不斷增加的需求，Rambus宣布推出第二代寄存時鍾驅動器晶片（RCD）。作為DDR5記憶體模塊關鍵構建，能夠為下一代伺服器RDIMM和LRDIMM 模塊提供5600 MT/s的數據傳輸速率。 Rambus第一代用於DDR5記憶體的RCD將隨英特爾Sapphire Rapids等處理器將推向市場，其RDIMM的數據傳輸速率為4800 MT/s，相比當前許多高性能伺服器中3200 MT/s的DDR4 RDIMM，數據傳輸速率提高了33%。RCD是一種緩沖器，位於記憶體控制器和DRAM IC之間，可重新分配模塊內的命令/地址信號，以提高信號完整性並將更多記憶體設備連接到一個DRAM通道。RCD作為緩沖區，會增加延遲，需要支持非常特定的數據傳輸速率才能正常工作，Rambus第二代RCD就是針對5600 MT/s的數據傳輸速率。 RCD是RDIMM上DDR5 DRAM設備的指揮，隨著頻率和數據傳輸速率的提高，信號和電源完整性（SI/PI）也面臨更大的挑戰。Rambus表示，第二代RCD不但將數據傳輸速率提高了17%，還將優化延遲，以提高RDIMM性能以及降低功耗。目前Rambus已將第二代RCD樣品提供給記憶體模塊設計人員，但對應的產品上市還需要些時日，這也與對應伺服器平台推出的時間表有關。 ...

本月底Intel就會推出新一代的Alder Lake處理器，而它最大的一個看點就是支持DDR5記憶體，所以記憶體廠商目前也在准備自家的新一代記憶體，芝奇現在就推出了全新Trident Z5旗艦系列DDR5記憶體，這套記憶體由高效能的三星DDR5顆粒打造，不僅擁有6400MT/s的超高頻率，更將時序壓低至CL36，擁有極致的超頻潛力。 芝奇Trident Z5 旗艦系列擁有RGB及非RGB的兩種版本 － 幻彩潮流的Trident Z5 RGB幻鋒戟及沉穩時尚的Trident Z5 炫鋒戟，兩款皆承襲Trident旗艦系列獨具特色的鋁合金散熱鰭片，並融合全新的時尚流線設計，以利落鮮明的線條完美詮釋出極致的速度感，配色上則有細致光亮的科技銀及高雅沉穩的黯霧黑雙色可選擇。 承襲芝奇Trident旗艦系列充滿彪悍氣焰與精緻工藝的設計精髓，Trident Z5幻鋒戟與炫鋒戟鋁合金散熱片融入更利落流線的動力美學設計，擁有極具速度感的鋒銳造型，更透過精密切割技術打造出尊貴不凡的獨特外型，剛毅的曲線設計宛如頂級超跑的奔馳軌跡，由里而外散發出極致的速度感，完美呼應芝奇記憶體獨具的超頻基因。 除了極具速度與力量感的鋒銳造型，Trident Z5在散熱片表面採用精緻細膩的噴砂處理，在顏色上則有細致光亮的科技銀以及高雅沉穩的黯霧黑兩種款式選擇，兩款中間皆搭配黑色高質感發絲紋鋁片，利用最純粹經典的元素，展現其超凡卓越的性能之美。 Trident Z5承襲系列經典無覆蓋的流線上條設計，炫鋒戟上條採用沉穩干練的曜黑配色，呼應其整體設計剛毅洗練的不凡氣息，而幻鋒戟則可使用芝奇專屬燈效控制軟體或可支持的第三方RGB燈控軟體，用戶可以隨心所欲調控各種配色，及選擇多種不同燈光特效，打造個人風格的電競系統。 芝奇Trident Z5將在11月開始上市，頻率從DDR5-5600到DDR5-6400，時序有36-36-36-76和40-40-40-76兩種，均是16GB*2的雙通道套裝。 ...

隨著索尼推送了正式版固件開放了PlayStation 5的M.2 SSD擴展槽，不少玩家都迫不及待地想提高PlayStation 5的存儲容量，畢竟原有的825GB SSD實在不夠用。稍微有點棘手的是，PlayStation 5對SSD規格有著相當高的要求，必須支持PCI-E 4.0 x4，容量在250GB到4TB之間，讀取速度至少為5500 MB/s。為了確保工作的穩定性，M.2 SSD必須安裝散熱器，而且有著規格要求，散熱器長度最多110mm，寬度不超過25mm，厚度最大11.25mm。 目前市場上能達到索尼性能要求的SSD款式並不多，三星的980 Pro就是其中的一款。為了滿足遊戲玩家使用980 Pro擴展PlayStation 5存儲的需要，三星推出了適用於PlayStation 5的980 Pro SSD，其整體尺寸為24mm x 80mm x 8.6mm，專門設計的散熱器很好地契合了PlayStation 5 M.2 SSD擴展槽的安裝。這款散熱馬甲與980 Pro的色調也很相像，都是啞光黑色。 帶散熱馬甲的980...

三星宣布，已開始量產採用EUV（極紫外）技術的14nm工藝製造DDR5 DRAM。在該工藝加持下，14nm EUV DDR5 DRAM擁有業界最高的晶圓密度，與上一代產品相比，生產率提高了約20%，功耗也降低了20%。三星表示，這款產品非常適合用在AI和5G工作負載里，這些市場正在不斷增長當中。 三星在去年開始出貨業界首款採用EUV技術製造的DRAM，這次又將EUV層數增加到五層，通過當今最先進的DRAM工藝，以提供最好的DDR5解決方案。三星也是業界唯一通過應用EUV多層工藝，實現14nm DRAM差異化工藝技術的廠商。三星計劃通過EUV技術提高DRAM的性能和良品率，從而在14nm或以下DRAM競爭中獲得優勢。三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術主管Jooyoung Lee表示： 「在過去的30多年里，三星在進行不斷的技術創新，克服半導體工藝上遇到的困難。目前通過EUV多層工藝技術，實現了14nm工藝的極致化，這是傳統氟化氬（ArF）工藝無法做到的。在這基礎上，三星充分滿足不同市場的需求，繼續提供差異化的記憶體解決方案。」 目前三星DDR5記憶體最高速率達到了7.2 Gbps，是DDR4記憶體（3.2 Gbps）的兩倍多，並且還在不斷提升中。未來三星會量產24Gb DRAM，以滿足大容量數據市場的需求。三星希望通過不同的技術手段，打造出一套DDR5記憶體產品線，適應不同的細分市場。 ...

DDR5記憶體作為DDR4記憶體的疊代產品，按照JEDEC制定的標準，將會從DDR5-4800開始起步，而英特爾的Alder Lake將是第一個支持DDR5記憶體的消費級平台。雖然還有一段時間才能等來英特爾第12代酷睿系列處理器，不過各大記憶體廠商早已迫不及待地向外展示自己的新款DDR5記憶體，甚至搶先開賣。 近日，金邦（GEIL）的Polaris RGB系列DDR5-4800記憶體就已經開始在新蛋（Newegg）上開售了，32GB套裝（16GB x2）的價格為349.99美元，約合人民幣2258.5元。Polaris RGB系列DDR5記憶體有三種不同的配色，分別是黑色、白色和紅色，頂部配備了RGB燈帶，新蛋暫時僅有紅色版本銷售。 據介紹，金邦的Polaris RGB系列DDR5-4800記憶體遵循了JEDEC的DDR5-4800規格（PC5 38400），時序為CL40。據了解，金邦Polaris RGB系列DDR5記憶體還將提供單條和更大容量的套裝，比如64GB套裝（大機率是32GB x2），未來還會有更高頻率的超頻版本（DDR5-6000/6400/6800/7200），以供極限玩家和發燒友選購。 此外，另外一間記憶體廠商OCPC近期已列出其新款DDR5記憶體，包括了Pista和Xtreme系列。這兩款系列都將遵循JEDEC制定的標準，同為DDR5-4800，電壓為1.1V，提供了16GB（8GB x2）和32GB套裝（16GB x2），價格和上市時間未知。 ...

上個月TrendForce表示，隨著今年下半年智慧型手機、電視和Chromebook等消費類電子產品的出貨量低於預期，同時存儲卡和U盤在內的零售存儲產品需求仍然處於低迷狀態，庫存水平的上升使得NAND快閃記憶體買家的采購動力下降，預測NAND快閃記憶體產品的價格將在2021年第四季度開始下跌。 無獨有偶，近日全球第四大記憶體芯粒製造商南亞科技（排在三星、SK海力士和美光之後）在其2021Q3財報中表示，預計在第四季度，DRAM價格將會短期調整，可能會下跌，原因是市場需求減少。不過南亞科技所說的原因有點不同，主要是產業鏈上的各種短缺有關，覆蓋消費端、伺服器和移動設備市場。 目前南亞科技正在准備其第一個採用10nm級別工藝的DDR5產品，試產正在按計劃進行。比較奇怪的是，南亞科技似乎仍專注於較低容量的8 Gbit芯粒。這與其他競爭對手大多集中在16 Gbit芯粒不同。在過去的一個季度里，南亞科技獲得了創紀錄的利潤，按季度營收增長了5.3%，同比增長了55.6%。 如果DRAM價格下跌，對於需要大量記憶體的伺服器來說是個好消息，平常DRAM占據了相當部分的成本開支。此外，智慧型手機製造商也會感到高興，可以降低手機的售價，或者配置更大容量的記憶體。 ...

Synopsys推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案，包括用於2.5D多晶片封裝系統的控制器、物理接口（PHY）和驗證IP，以滿足設計人員利用HBM3針對高性能計算、人工智慧和圖形應用的片上系統（SoC）設計高帶寬和低功耗存儲器的要求。 Synopsys的HBM3控制器支持16個64位物理通道或1024位接口，帶有PHY的控制器支持具有不同層數的HBM3記憶體堆棧，其容量高達64GB，數據傳輸率高達7200 MT/s。典型的支持HBM的SoC具有兩個、四個或六個控制器，因此在Synopsys的HBM3解決方案里，配備四個HBM3堆棧的SoC的記憶體帶寬達到3.68 TB/s。同時該控制器還支持糾錯碼（ECC）、刷新管理和奇偶校驗，可以用於需要各種RAS（可靠性、可用性、可擴展性）功能的數據中心和高性能計算（HPC）應用。 目前Synopsys的HBM3解決方案已得到美光、三星和SK海力士的認可，這些記憶體廠商表示會致力於生產HBM3記憶體。Synopsys的HBM3解決方案包括了DesignWare HBM3控制器、PHY、驗證IP和3DIC編譯器。Synopsys表示，其HBM3控制器和PHY主要基於已通過5nm驗證的HBM2E IP，意味著降低了風險。同時Synopsys的HBM3控制器使用經過驗證的DFI 5.0接口連接到PHY，3DIC編譯器具有完整的HBM3自動布線解決方案，可實現快速而穩健的設計開發。 Synopsys負責營銷和戰略的高級副總裁John Koeter表示，Synopsys會繼續滿足數據密集型SoC的設計和驗證要求，為HBM3、DDR5和LPDDR5等最先進的協議提供高質量的存儲器接口IP和驗證解決方案。 ...

據VideoCardz報導，威剛的XPG超頻實驗室（XOCL）對即將推出的DDR5記憶體模塊進行超頻，速率達到了8118 MT/s，遠高於普通的4800 MT/s，這是第一家達到此成績的記憶體供應商。威剛認為這凸顯了XPG在推動記憶體模塊性能上的實力，要發揮其潛力需要專有的技術和專業的知識。 威剛表示，將會在10月份推出面向遊戲玩家、PC發燒友、超頻玩家等用戶的DDR5記憶體。 此前另一家頗受極限玩家歡迎的記憶體廠商美商海盜船（Corsair），其官方也首次展示了Vengeance DDR5記憶體，不過並沒有透露新系列記憶體的規格。根據JEDEC規范，DDR5記憶體從4800 MT/s和1.1V起步，而超頻取決於多種因素，特別在DDR5記憶體集成PMIC以後，情況就更為復雜了，對廠商的技術是極大的考驗。 預計美商海盜船Dominator DDR5記憶體系列，官方也做了暗示。 此外，記憶體大廠金士頓近日宣布，旗下即將推出的DDR5記憶體已通過英特爾的平台驗證，成為首家在英特爾平台獲得驗證的第三方DDR5記憶體供應商。之前獲得驗證的SK海力士、三星和美光（包括英睿達）均為DRAM製造商，使用自產芯粒的自有品牌產品。在過去很多年來，金士頓一直是頂級的第三方記憶體廠商，根據TrendForce的數據，金士頓已經連續18年位居榜首。 金士頓表示，已經向主要的主板製造商和合作夥伴提供了10000多個DDR5記憶體樣品，以支持英特爾新一代平台的發布。 ...

三星宣布推出業界首個用於CXL（Compute Express Link）記憶體模塊的可擴展記憶體開發套件（SMDK），這是一套開源軟體解決方案，旨在為CXL記憶體模塊的平台提供相關的開發支持工作。三星表示，提供易於集成的軟體開發工具，可以讓數據中心系統開發人員更容易地使用CXL記憶體模塊，以用在人工智慧（AI）、機器學習（ML）以及邊緣計算等領域。 早在今年5月份，三星就發布了業界首款CXL記憶體模塊，這是基於Compute Express Link標準的新型存儲產品。該模塊集成了DDR5記憶體，採用了EDSFF尺寸，將記憶體容量擴展至TB級，減少由記憶體緩存引起的系統延遲，極大擴展了伺服器系統的記憶體容量和帶寬。 三星的SMDK和CXL記憶體模塊能夠在異構記憶體系統中無縫協同工作，軟體工具包由庫（一組預先構建的可重用代碼）和應用程式編程接口（API）組成。利用這款可擴展記憶體開發套件，開發人員可以輕松地將CXL記憶體模塊集成到系統，而無需修改現有應用環境，或為此做特殊的優化來滿足系統需求。SMDK支持記憶體虛擬化，允許系統設計人員有效管理共享記憶體架構中的擴展記憶體池。利用專有的智能分層引擎，SMDK可以識別和配置最適合每個用例的記憶體類型、容量和帶寬。 三星表示，SMDK將在明年上半年內開源，並會繼續增強，讓其得到更廣泛的使用。 ...

西部數據宣布推出藍盤SSD系列新產品：WD Blue SN570 NVMe SSD。據西部數據介紹，該系列產品將面向文化和創業產業工作者。從名字上看，與藍盤SN 550定位比較接近，屬於無緩存的NVMe SSD，採用PCIe 3.0 x4通道和2280 M.2規格。 藍盤SN570提供了250GB、500GB和1TB三種容量，中文官網上暫時還沒有價格，美國地區對應的價格分別是49.99美元（約322元人民幣）、59.99美元（約387元人民幣）和109.99美元（約709元人民幣），可以免費獲得1個月的Adobe Creative Cloud會員，使用正版Photoshop、Illustrator、Lightroom、Premiere Pro和InDesign。 西部數據沒有透露具體使用了哪一款主控晶片，以及哪種3D NAND快閃記憶體。根據西部數據的資料，藍盤SN570支持NVMe 1.4，並採用最新的BiCS 5 112層3D TLC NAND快閃記憶體。前一段時間，浦科特推出的M10e系列也採用了鎧俠的同款快閃記憶體。 西部數據快閃記憶體業務部客戶端和企業SSD副總裁Eric Spanneu則表示，全新的WD Blue SN570 NVMe SSD專為創作者打造，以提供快速、數據保護和耐用性，提高復雜工作負載所需要的高性能和可靠性，正確類型的存儲有助於簡化工作流程並提高生產力，以支持他們的創作願景。...

盡管 Xbox Series X | S 可以通過希捷 1TB 外置 CF Express 存儲卡進行擴展，但高達 220 美元（約 1418 RMB）的售價，還是勸退了不少預算有限的主機玩家。早些時候，來自法國的一份零售清單表明，希捷有在為 Xbox Series X | S 准備 512GB 的存儲擴展卡。當時不少人預測，該存儲卡或於今年假日購物季期間開售，且價格僅為...

幾年前，SSD還處於SATA時代的時候，大家可能都沒察覺SSD這東西還會過熱，因為SATA SSD的性能不高，再加上有硬碟殼體輔助散熱，2.5英寸硬碟的安裝位置與M.2 SSD相比要好得多，熱量可通過殼體直接傳遞到硬碟架上，散熱效果要比現在的M.2 SSD好得多，所以溫度並不算高。 不過隨著M.2 SSD時代的到來，大家應該就察覺得到事情逐漸不對勁，與2.5英寸的SATA SSD相比，M.2 SSD的尺寸更小，這代表著PCB上的晶片會更為密集的堆在一齊，而且M.2 SSD可以走高性能的PCI-E x4通道，需要更高性能的主控和快閃記憶體，這代表著更大的發熱量，再加上M.2 SSD基本上等於貼在主板上，散熱環境更為惡劣，進一步加劇了這問題。 溫度過高會對SSD帶來什麼危害呢？其實如果單純的掉速其實算不上問題，至少還可以維持數據傳輸，但有些盤在過熱時是會掉盤的，也就是說你會發現你的SSD突然從系統里面消失了，如果這個是你的系統盤的話，恭喜你，通常會導致系統卡死或者直接藍屏。 不過如果只是掉盤還好，通常關機等SSD溫度降下來後再開機SSD就會重新出現，最多就是出現一些數據錯誤，一般來說是可以Windows自帶的磁碟掃描工具修復的，但嚴重時也有可能會導致SSD固件損壞，造成不可自行修復的後果，溫度實在過高時甚至還會導致SSD的元件損壞，這雖然極少出現但還是有的。 面對過熱的問題，SSD給出的解決方法其實和CPU與顯卡是一樣的，就是過熱保護機制，SSD上的主控、快閃記憶體、DRAM緩存里面都有溫度傳感器，有些可能會把傳感器做到PCB內，這些溫度數據會傳輸給主控，部分數據可通過SMART反饋給系統，至於溫度是否過高這判斷是由SSD主控來判斷的，SSD廠家可以在固件內設置臨界溫度，如果超過這條線的話就會降低主控與快閃記憶體的頻率，以此來降低自身的發熱量 ，從而降低溫度。 上面所說的SSD降速就是過熱保護機制生效後的實際表現，至於怎麼降、降多少就得看固件怎麼寫了。我們拿了致鈦PC005 Active與西數黑盤SN750兩個M.2 SSD來看看不同廠商的過熱保護策略是怎麼樣的，它們都是出廠沒散熱片的，用的都是1TB的容量，測試方法是用TxBENCH軟體進行全盤寫入測試，同時使用HWInfo軟體來記錄SSD的溫度，這樣就能看到SSD會在什麼情況下觸發過熱保護了。 從上面三個圖片可以看到，致鈦PC005 Active的過熱保護機制是最保守的，70℃就開始降速，剛開始的時候平均寫入速度從760MB/s下降到620MB/s，如果溫度繼續上升的話到73℃速度就會進一步下降到只有160MB/s左右，SSD溫度下降到68℃以下的話速度就會恢復，如此反復。 西數SN750的過熱保護機制相對來說沒那麼保守，但它的性能波動是最厲害的，激活過熱保護的節點可能是在84℃或85℃，但保護激活後速度會掉得相當厲害，會從1500~1800MB/s的寫入速度一下子掉到100MB/s以內，降溫後又快速恢復原來的速度，所以大家看到圖上SN750保護後寫入速度分別區間非常的大，到最後甚至會直接掉到0，它的過熱保護機制才是最激進的。 看來上面的測試結果大家是不是認為SSD過熱是會很容易觸發呢？其實不然，即使是最為保守的致鈦也是在連續寫入超過40GB的東西後才開始降速的，日常使用時極少會出現這樣的使用場景，一般情況下SSD的讀操作會占2/3以上，由於快閃記憶體的工作原理關系，SSD的讀操作功率是要比寫操作低的，發熱自然也更低， 更為常見的混合讀寫的功率其實更低，所以日常使用會碰到過熱保護的情況其實不算多。 當然了面對SSD的發熱我們並不是沒有解決辦法，其實主板廠早就開始行動了，現在主流級以上的主板基本都會帶M.2 SSD散熱片，至少會配一個，高端主板甚至會配兩到三個，有些設計得比較優秀的甚至會為M.2 SSD准備正反兩面的散熱片。 如果主板沒散熱片的話其實也可以自己加裝，現在許多廠家都有出M.2 SSD散熱器，淘寶上隨便搜就有，基本上幾十元就有成交，而且散熱面積比主板自帶的還大，只不過要確認下會不會頂到顯卡。 對於使用筆記本的朋友，有些旗艦筆記本是會給SSD裝散熱器的，但自己加散熱器基本是不可能的，筆記本內部一般不會有加散熱片的空間，這時你就需要用到導熱貼了，把SSD的熱量直接傳遞到筆記本的外殼上，即使是塑料外殼也比單純讓SSD裸奔要好，多少可以降低SSD的溫度。 我們對比了致鈦PC005 Active 1TB在加裝散熱器前後的狀況，用的是華碩ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI主板上第一根M.2插槽。 裝了散熱器之後SSD的溫度就沒超過70℃，基本不會觸發溫度保護，所以速度也穩定多了，雖然說不裝散熱器時日常使用也不會有太大問題，但裝散熱器後溫度與寫入曲線好看多了。 其實SSD的過熱保護機制目的是為了保護SSD以及用戶數據安全，這些東西是遠比速度要重要的，而且說真的，一般日常使用SSD多數是在輕載或者待機狀態，溫度都很低，純讀取或者混合讀寫操作的負載其實都很難觸發溫度保護的，只有在大數據寫入時會觸發，而且是需要連續寫入幾十GB的數據才會降速保護。 當然了加散熱器後SSD的溫度會低不少，更難觸發這個溫度保護，現在大多數主板都會配M.2散熱器，大家直接用就是，散熱效果都不錯，可以有效降低SSD的工作溫度，較低的溫度對SSD的延壽也有有益的，主板沒配的話看情況自行加裝也不用花很多錢，總的來說就是裝了肯定比不裝的好。 ...

雖然說今年Intel在推出Alder Lake處理器的同時也會首發PCI-E 5.0，但沒什麼意外的話屆時根本沒搭配的設備，而兩年前AMD首發PCI-E 4.0的時候其實早就有PCI-E 4.0的顯卡了，而且還拉上了群聯推出了首款PCI-E 4.0的SSD，現在群聯也剛公布了他們的首款PCI-E 5.0主控——PS5026-E26。 群聯PS5026-E26主控是為伺服器以及高階客戶端SSD而准備的，採用12nm工藝打造，將基於Arm Cortex-R5內核，將支持即將推出的ONFI 5.x和Toggle 5.x接口的3D NAND快閃記憶體，數據傳輸速率高達2400 MT/s，支持群聯獨家的CoXProcessor 2.0架構，並支持PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能，可為客戶提供高效能並且低功耗，並且可彈性客制化，適合數據中心、雲端伺服器、邊緣運算系統以及電子競技市場。 群聯表示他們已經完成了PS5026-E26主控的流片，接下來就需要測試還有忙固件編寫了，預計好在2022年下半年開始量產，初期將推出M.2、U.3、E1.S以及E3.S等多種規格，目前群聯還沒有公布這款主控的性能規格，理論上PCI-E 5.0 x4的帶寬能到14GB/s，但不知道E26能否跑滿。 ...

浦科特在6月份推出了他們的旗艦款PCI-E 4.0 SSD M10P系列，而現在他們要繼續擴展在PCI-E 4.0領域的市場，推出了旗下首款入門級PCI-E 4.0 SSD——M10e系列，主打的是高質量的固態硬碟使用體驗，以及高性價比。 浦科特M10e用的是SMI SM2267XT主控，這主控支持HMB技術，無需外置大容量DRAM緩存，支持4個NAND通道，每通道1CE，固件則是浦科特自家調校的，支持自研的PlexNitro II技術顯著改善隨機讀寫性能，TrueProtect技術可強化確保資料的安全穩定，Plextor FW即時糾錯機制，可維持資料正確完整。 快閃記憶體則是鎧俠的BiCS 5 112層3D TLC，儲存密度相比BiCS 4提升40%，IO性能提升50%，具備更低的讀取延遲表現。這也是首款採用BiCS 5快閃記憶體的消費級SSD，畢竟現在浦科特已經是鎧俠旗下的品牌了。 浦科特M10e有256GB、512GB、1TB三個容量，與旗艦級的M10P根據接口與散熱器分成三個子型號不同，作為入門級產品的M10e只有沒散熱器的版本，三個容量的性能都各有差異，性能最好的1TB最大連續讀寫速度分別是3700/2600 MB/s，隨機讀寫IOPS則是550,000/460,000，耐久度方面則是每256GB 160TBW。 浦科特M10e目前已經在京東上架預售，256GB的售價是369元，512GB的是499元，1TB的899元，同時還有10元定金抵40元的活動，質保期三年，同時還享受順豐上面收送的售後服務。 ...

今日(9月28日)Epic開啟喜加一活動，玩家可以免費領取《2064：存儲大戰》(2064: Read Only Memories)，領取時間截至9月29日中午12點，該作不支持中文。有興趣的玩家快來領取吧！ 領取地址：點擊進入 《2064: 存儲大戰》是一款賽博朋克風遊戲，通過經典冒險遊戲完成未來社會的挑戰。該作講述的是在2064年，你作為記者與世界上最智能的機器人「圖靈」的冒險解謎故事。通過調查未解之謎，解開新舊金山背後的陰謀。該作將復古冒險遊戲與現代故事結合起來，玩家能遇見許多獨特角色。隨著玩家的選擇不同，會產生不同的結局。這座城市的未來，全憑你決定。 遊戲截圖： 來源：3DMGAME

長江存儲宣布128層堆疊的3D NAND快閃記憶體研發成功，有X2-6070這款擁有目前業界已知最大單位面積存儲密度、最高I/O傳輸速度以及最高單顆NAND存儲晶片容量的3D QLC，以及128層堆疊的3D TLC X2-9060。在2018年的快閃記憶體峰會上，長江存儲正式推出了Xtacking架構3D快閃記憶體，當時還是32層堆疊，僅用三年時間就變成了128層堆疊，效率相當高。 近日，Tech Insights對Asgard（阿斯加特）最新的AN4 1TB SSD（基於PCIe 4.0標準）進行了拆解和分析，這款產品是長江存儲128層堆疊3D NAND快閃記憶體的首次商業應用。 長江存儲的128層堆疊產品採用的Xtacking架構已經全面升級至2.0，可進一步釋放3D快閃記憶體的潛能，其基於電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲技術，可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps的數據傳輸速率。目前長江存儲的Xtacking 2.0架構用於製造128層堆疊的512Gb TLC晶片，以及128層QLC 3D NAND晶片。 拆解的AN4 1TB SSD採用了長江存儲128層堆疊的512Gb TLC晶片，尺寸為60.42平方毫米，位密度增加到8.48 Gb/平方毫米，相比Xtacking 1.0架構的晶片（256Gb）提高了92%。長江存儲Xtacking混合鍵合技術使用了兩片晶圓來集成3D NAND器件，因此可以找到兩個die，一個用於NAND陣列晶片，另一個用於CMOS外圍晶片。其單元結構是由兩個層板組成，通過層板接口緩沖層連接，與鎧俠的112層堆疊的BiCS 3D NAND快閃記憶體在結構上的工藝相同。 與三星（V-NAND）、美光（CTF CuA）和SK海力士（4D...

9月27日早間消息，據報導，韓國三星電子是全世界最大的存儲晶片製造商，日前，三星電子研發團隊和美國哈佛大學共同發表了一篇研究論文，他們提出了一種新方法，准備在一個存儲晶片上「反向工程」（復制）人類的大腦。 據報導，這個研究論文發表在科技期刊《自然·電子學》（Nature Electronics）上，論文標題是《基於拷貝和粘貼大腦的神經形態電子》。這一論文的作者包括「三星高級技術研究院」研究員、美國哈佛大學教授Ham Don-hee，哈佛大學教授Park Hong-kun，三星SDS公司執行長Hwang Sung-woo，以及三星電子副董事長Kim Ki-nam。 拷貝大腦 在論文中，研究人員指出可以利用兩位論文作者開發的納米電極陣列，來拷貝人類大腦的神經網絡連接圖。隨後可以把這個連接圖拷貝到固態存儲晶片構成的高密度3D網絡中。 通過這種復制和粘貼技術，論文作者希望創造出一種存儲晶片，可以模仿人類大腦的計算特性，比如低功耗、快速學習過程、環境適應性、自動化和認知特性。這種目標技術已經超越了現有人類的科研成果。 據報導，人類的大腦包括不計其數的神經元，神經元之間有著復雜的網絡連接，這個網絡實現了大腦的功能。因此，如果要對人類大腦進行反向工程研究，則首先必須搞清楚神經元網絡連接圖。 神經形態工程技術誕生於上世紀80年代，這一技術的宗旨是在一個半導體晶片上模仿人類大腦神經網絡的結構和功能。不過這是一個極具挑戰的技術，時至今日，科學家尚未搞清楚有多少數量的神經元相互連接，構成了人類大腦的復雜功能。 面對這樣的復雜挑戰，神經形態工程學的目標後來做了調整，不再是通過一個晶片來模仿人類大腦，而是通過大腦功能的啟示，開發出相關的晶片。 重返最初目標 不過，三星電子和哈佛大學此次發表的論文，卻提出了另外一種方法，可以回到大腦反向工程的神經形態學最初目標。 據悉，納米電極可以進入到大量的大腦神經元中，可以利用其高度敏感性記錄電流信號。這個龐大的細胞間並行記錄系統可以獲得神經網絡地圖的信息，發現神經元之間相互連接的方向，以及展示相互連接的強度。通過這些記錄數據，科研人員可以提取出神經網絡連接圖。 上述網絡連接圖，隨後可以粘貼到一個存儲晶片構建的網絡中。存儲晶片可以是市面上固態硬碟使用的快閃記憶體，或是RRAM等更新的存儲晶片。研究人員可以對存儲晶片進行編程，讓每一個晶片之間的傳導性體現出大腦神經元連接的強度。 快速復制 這篇論文還更進一步，提出了一種快速在存儲晶片網絡中拷貝神經網絡連接圖的策略。通過直接連接上述細胞間記錄的電流信號，存儲晶片網絡可以學習並且表達出大腦神經網絡連接圖。換句話說，研究人員可以直接下載大腦神經網絡連接圖，拷貝到存儲晶片中。 據估計，人類大腦擁有1000多億個神經元，而所謂的「突觸連接」的數量是神經元數量的1000多倍，因此能夠復制大腦神經網絡圖的存儲晶片，必須具備存儲100萬億個虛擬神經元和突觸數據的容量。 通過3D存儲集成技術，上述龐大數量的存儲晶片可以整合在一個單一晶片上。而三星電子目前就是3D存儲集成技術的全球領先廠商。 在一份新聞通稿中，論文作者之一的Ham Don-hee表示：「我們所提出的研究願景是很宏大的，如果朝著這個英雄般的目標前進，我們將會同時推進機器智能、神經科學和半導體技術的邊界。」 來源：cnBeta

微星曾在台北電腦展期間簡單介紹了旗下的Spatium系列SSD，並隨後在7月份發布了三個型號，包括M480、M470和M370三款，容量從256GB到2TB，採用3D TLC快閃記憶體，主要面向專業人士、內容創作者和遊戲玩家。其中M480和M470兩款為PCIe 4.0通道，而M370則為PCIe 3.0通道。 近日，微星推出了M390 NVMe M.2，再次補充Spatium系列SSD產品線。 微星表示，Spatium M390主要面向主流消費者，基於PCIe 3.0 x4通道，M.2 2280規格，連續讀取速度為3300 MB/s，連續寫入速度為3000 MB/s，提供了500GB和1TB兩種容量。Spatium M390支持全面的數據糾錯功能，包括LPDC ECC和E2E數據保護，提供高額定TBW，有出色的耐用性和使用壽命。據微星介紹，M390採用了高質量、高密度3D NAND快閃記憶體，不過並沒有過多說明快閃記憶體芯粒的情況。此外，該系列產品提供了5年保修，不過微星暫時未公布價格。 此前微星也將M470定位為主流消費級市場的產品，而M390相比之下規格則更低。今年微星似乎開始在SSD上發力，以進一步擴大自己產品線的范圍，接連推出的幾款產品在配置和市場定位上都比較明確。M390也將面向專業人士、內容創作者和遊戲玩家，為他們提供最佳的折中選擇方案，相信這款產品應該會有比較高的性價比。 ...

希捷（Seagate）在今年年初介紹了其產品和技術路線圖，期望可以在2026年之前推出50TB的硬碟，在2030年之前推出100TB的硬碟，並在下一個十年初期推出120TB以上的硬碟。為了實現增大容量的目標，希捷計劃更廣泛地使用多傳動器（Mach.2）技術，以及熱輔助磁記錄（HAMR）技術。 據SeekingAlpha報導，近日希捷財務長Gianluca Romano在2021年全球虛擬技術會議上表示，其採用熱輔助磁記錄（HAMR）技術的硬碟早在去年12月就開始出貨了，提供給希捷的主要客戶。目前希捷正在開發第二代HAMR技術，新款硬碟的容量可能將提升到30TB左右。 不過Gianluca Romano沒有透露採用第二代HAMR技術的硬碟什麼時候上市，按照此前的產品和技術路線圖規劃，有可能會在2023年至2024年初。目前9盤20TB的硬碟，其碟片介質的磁軌密度大概在1.116Tb/in2，希捷已表示可以提高到2.6Tb/in2左右。不過比較棘手的是，需要完善磁頭、主控晶片等配套零件，這些配件會減緩大容量硬碟的研發速度。 目前希捷採用HAMR技術的20TB硬碟並不會對外零售，主要面向使用大容量機械硬碟的數據中心，其中許多運營商並不害怕採用新技術，普通消費者暫時最多隻能夠買到18TB容量的硬碟。不過大概兩個月前，希捷執行長Dave Mosley在公司與分析師和投資者的財報電話會議上表示，預計採用SMR/PMR+Mach.2技術的產品將會在今年下半年上市，這些消費類產品會有更高的性價比。 ...

十銓科技（Team Group）在昨晚舉行了「2021十銓科技在線發布會」，呈現了「Chill the Heat, Feel the speed, Make it big」的概念和精神，延續了「散熱」、「大容量」和「DDR5」三大主題的理念。 近年來十銓科技專注於開發多元散熱解決方案，並應用多種特殊材質結合T-FORCE電競固態硬碟產品，以自然界相生相形的四大元素：風、火、水、土，為概念，研發合適新一代產品的散熱解決方案。 以「風、火、水、土」為概念聚焦散熱 十銓科技近期推出的CARDEA A440 Pro M.2 PCIe SSD，以原有的鋁鰭片傳導技術再改良升級，加快了散熱流動的風流，達到更好的散熱效果，並提供了7400MB/s和7000 MB/s的讀寫速度，性能十分強悍。 為了應對市場的需要，十銓科技致力於開發適應不同使用環境的產品，比如T-FORCE冰雪女神(CARDEA Ceramic C440)M.2 PCIe SSD，採用了航天級別的陶瓷散熱馬甲。這種以高溫火燒製成的陶瓷有別於鋁鰭散熱馬甲，擁有特殊細微的孔隙以及輕薄體積，不僅抗電磁波干擾，散熱能力強且不易蓄熱。該款產品提供了5000MB/s和4400 MB/s的讀寫速度，並有1TB及2TB的容量可供選擇。 近日，十銓科技還推出了一體式水冷散熱的M.2固態硬碟：海王星(CARDEA Liquid)M.2 PCIe SSD。這是十銓科技獨創的一體式水冷系統，使用循環式液態散熱系統來取代封閉式水冷系統。十銓科技暫時沒有透露太多內容，相信適當時候會公布更多細節。 早在多年前，十銓科技已瞄準石墨烯的輕薄且導熱係數高的特點，將其應用在旗下的存儲類產品中，並取得了中國和美國的專利，是十銓科技最具有代表性的產品技術之一。專用於PlayStation 5擴充存儲容量的T-FORCE...

十銓在2019年推出了第一款採用水冷散熱器的SSD T-Force Cardea Liquid SSD，不過這款產品其實只是在普通的M.2 SSD上面裝了一個內部裝有水冷液的散熱器，由於水冷液並不流動也沒有冷排，它的作用也只是增大熱容而已，前段時間十銓就放出預告說他們要做一體式水冷的SSD，而在昨天晚上的發布會上T-Force Cardea Liquid II SSD終於露出了它的真容。 十銓的這款T-Force Cardea Liquid II就真的是在M.2 SSD上加了個一體式水冷散熱器，冷排規格看上去像是120的，不過他們表示這款產品其實還處於開發階段，所以並沒有公布任何具體規格和性能數據。從圖上我們可以看出這款SSD本質上還是M.2 2280規格的，需要用到水冷大概用的是PCI-E 4.0接口，目前PCI-E 4.0 M.2 SSD的速度上限是7400MB/s，高性能PCI-E 4.0 SSD確實挺熱的，但用上一體式水冷就有點夸張了。 十銓的這個一體式水冷對於目前的SSD來說確實有點用力過度了，但對於下一代的PCI-E 5.0 SSD來說可能就適用，因為隨著性能的提升SSD主控的TDP可能會升到9W，整個SSD會變得更熱。 當然了，T-Force Cardea Liquid II SSD還面臨著主板與機箱的兼容性問題，從圖片來看這個一體式水冷的水冷頭非常巨大，，主板上大概只有CPU與PCI-E接口中間的M.2口能裝得下，其他M.2口多數會與顯卡衝突，而且還會面臨著水管與CPU一體式水冷打架的問題。 其實個人認為這種SSD一體式水冷做成AIC卡可能還會好些，主板上空閒的PCI-E x16插槽還是有的，無論如何，十銓的這個T-Force Cardea Liquid II目前還處於開發中，它最終產品會怎麼樣還有待觀察。 ...

上個月有媒體報導，西部數據與鎧俠（Kioxia）之間正在洽談合並事項，預計交易金額達到200億美元。不過鎧俠好像也沒有一心要完成與西數之間的交易，據稱將於今年11月進行首次公開發行（IPO），這已經比原計劃晚了一年左右的時間。作為世界第二大快閃記憶體晶片製造商，鎧俠的舉動會牽動整個半導體界。除此以外，鎧俠的發展計劃似乎也沒有受到影響，在日前舉辦的2021快閃記憶體峰會（CFMS）上，展示了PCIe Gen5標準的SSD原型。 據《電子工程專輯》報導，鎧俠即將在今年第四季度推出基於PCIe Gen5標準的CD7系列SSD。除了針對數據中心應用提供8通道控制器版本，還將針對企業級應用提供16通道控制器版本，EDSFF和2.5英寸U.2版都在明年第二季度上市，容量為1.6TB至30TB。 鎧俠展示了新產品的讀取速度達到了14 GB/s，寫入速度為7 GB/s，與現有基於PCIe Gen4標準的CM6系列SSD相比，分別提高了103%和67%。此外，隨機讀取性能也提升了79%，讀取和寫入延遲則分別降低了77%和50%。消費市場方面則暫時還沒有消息，普通消費者想購買PCIe Gen5標準的SSD估計還要等上一段時間。 目前BiCS Flash的層數不斷增加，從48層到64層、96層、112層到了現在的162層，同時存儲單元的比特位也從SLC，MLC提升到現在的TLC和QLC。不少消費者看來，未來垂直方向的層數會一直增加。在這次活動中，鎧俠表示3D NAND的層數可能會使製造成本上升，業界對性價比類型的快閃記憶體需求一直存在，單純增加層數並不能降低生產成本。 鎧俠表示，目前160層以上的存儲陣列和CMOS電路相比已經足夠小，所以決定在162層BiCS6中採用CUA結構，即CMOS電路配置在存儲陣列下方。同時，鎧俠會繼續研究5位存儲單元的PLC 3D NAND快閃記憶體，以提高存儲密度。 ...

TerraMaster 剛剛推出了一款專為高端內容創作者而打造的雷電 3 塔式存儲設備，它就是配備了 16 個驅動器位的 TerraMaster D16 。如果塞入 16 塊 18TB 的機械硬碟（HDD），它能夠提供高達 288TB 的存儲容量。若在 Windows 作業系統上為 16 塊固態硬碟（HDD）指定 RAID 陣列模式，還可達成 2817 MB/s 的傳輸速率。 （來自：TerraMaster...

希捷的Barracuda Pro（酷魚 Pro）系列HDD是面向主流消費者的高端台式機械硬碟，具有7200 RPM轉速，最高容量達18TB。由於普遍都是相對大容量的產品，而且採用CMR技術而非SMR技術，受到了部分需要大容量存儲的用戶歡迎。 據TomsHardware報導，希捷已經停產了Barracuda Pro系列HDD，並表示目前正在對HDD產品線進行調整，替代產品即將會到來，屆時會公布對應更換的型號。暫時Barracuda Pro系列HDD仍在銷售中，不過需要替換產品來滿足台式機和工作站市場的需求。 希捷曾表示，計劃更廣泛地使用熱輔助磁記錄（HAMR）技術和多傳動器（Mach.2）技術。HAMR技術可以更好地提高磁碟密度，由於使用的碟片數量更少，還能降低製造成本。還有人猜測希捷可能會推出帶有NAND快閃記憶體的硬碟，類似以前的混合硬碟（SSHD），不過這種產品較為小眾，從未真正流行過。 事實上，現在用戶對大容量、高性能的HDD需求量比較大，應該是有利可圖的，而且競爭對手西部數據在消費市場上10TB以上容量的產品並沒有希捷那麼豐富。由於不少希捷Barracuda（非Pro）系列HDD轉速僅有5400 RPM，最高容量只有8TB，而且採用SMR技術，在許多消費者看來並不在首選范圍內。如果消費者想要選擇類似Barracuda Pro系列HDD的產品，目前希捷的產品線里還有IronWolf或IronWolf Pro系列。 ...

希捷（Seagate）宣布推出IronWolf 525系列SSD，這是專門為NAS設備推出的M.2 NVMe SSD，採用了2280 M.2規格，支持PCI-E 4.0 x4，分別有500GB（ZP500NM30002）、1TB（ZP1000NM30002）和2TB（ZP2000NM30002）三種容量，這類型產品一般都有著更好的耐用性。 據了解，IronWolf 525系列採用的是鎧俠（KIOXIA）的96層3D TLC NAND快閃記憶體，以及定製的群聯E16系列主控。 這並不是希捷首次推出針對NAS的SSD，在CES 2019上希捷就發布了旗下首款針對NAS設備的IronWolf 110系列SSD。比較可惜的是，IronWolf 110系列SSD走的是SATA通道，性能比較平庸。希捷在去年又推出了IronWolf 510系列SSD，採用了3D TLC NAND快閃記憶體，以及定製的群聯E12系列主控，支持M.2 NVMe，提供了240GB、480GB、960GB和1.92TB四種不同的容量，性能有了大幅度的提高，不過價格也隨之上漲。 預計新的IronWolf 525系列將取代IronWolf 510系列，不過希捷暫時沒有透漏新產品的價格及具體上市時間。 ...

由單個分子形成的磁體在數據存儲方面具有特別的意義，因為在每個分子上存儲一個比特的能力可以極大地提高計算機的存儲能力。研究人員現在已經開發出一種具有特殊磁性硬度的新分子系統。這種特殊配方的成分是稀土金屬和一種不尋常的氮基分子橋，正如發表在《Angewandte Chemie》雜誌上的研究報告所顯示的那樣。 一個分子是否適合成為磁性數據存儲介質，取決於其電子被磁化和抵抗消磁的能力，也被稱為磁性硬度。物理學家和化學家用通過分子橋相互磁耦合的金屬離子來建造這樣的分子磁體。 然而，這些耦合橋必須滿足某些標準，如易於生產和多功能性。例如，加拿大渥太華大學的Muralee Murugesu和他的團隊在他們的研究中解釋說，激進的二氮橋，也就是兩個氮原子帶有一個額外的電子，使二氮成為激進的、能夠對稀土金屬離子產生了突出的結果，但是這非常難以控制，並且"沒有修改的空間"。為了給他們更大的空間，該團隊使用"雙二氮"擴大了這個橋梁；未被開發的四氮配體有四個氮原子而不是兩個。 為了生產分子磁鐵，研究人員將新的四嗪配體與稀土金屬：鏑和釓元素結合起來，並在溶液中加入一種強還原劑以形成激進的四嗪橋，新的磁體以暗紅色棱鏡狀薄片的形式結晶出來。 研究人員將這種晶體內的分子單元描述為一個四核復合物，其中四個配體穩定的金屬離子被四個四嗪自由基橋接在一起。這種新分子最重要的特性是其非凡的磁性硬度。這意味著這些復合物形成了一個持久的單分子磁體，對消磁動作有特別的抵抗力。 研究小組解釋說，這種高矯頑力場是通過激進的四嗪單元的強耦合實現的。該分子的四個金屬中心被耦合在一起，使一個分子單元具有巨大的自旋。只有這個分子的前身，帶有二氮橋，才有更強的耦合作用。然而，正如已經提到的，它的通用性和穩定性也比新的四嗪基橋差很多。 研究小組強調，這種方法可用於生產其他具有巨大自旋的多核復合物，為開發極其有效的單分子磁體提供了極好的基礎，而不像以前的候選技術那樣困難。 來源：cnBeta

近日，addlink（傑新）宣布推出AddGame A95 M.2 PCIe 4.0 SSD。這款SSD配備有散熱片，帶有橫切扁平鰭片的優質鋁制散熱裝置能將散熱效率提高17%，外形設計不但兼容大多數PC，而且完全符合索尼PlayStation 5遊戲主機的SSD擴展要求。 AddGame A95系列SSD採用了PCIe Gen4 x4標準的M.2接口，支持NVMe 1.4，連續讀取速度為7400 MB/s，連續寫入速度為7000 MB/s，傳輸速率比平常PCIe Gen3 x4標準的SSD快了兩杯，比採用SATA接口的SSD快了14倍，並完全向後兼容PCIe Gen3 x4標準的平台。其配備了最新的SSD主控晶片和3D TLC快閃記憶體，結合DRAM Cache Buffer和SLC Cache技術，可有效提升性能。加上LDPC ECC技術和自適應熱保護技術，可確保SSD的數據安全，增強了SSD的可靠性，這些是為適應高強度遊戲或密集型工作負載而設計的。 該款產品擁有獨特的、像鑽石切割的AddGame鋁制散熱裝甲，橫切脂肪翅片的設計配合導熱矽膠墊，可增加表面積和氣流，提高散熱效不僅可以讓SSD保持持續的高性能，而且延長了產品的使用壽命和可靠性。僅有9.1毫米的高度，可以完美適配PlayStation 5遊戲主機內部SSD擴展槽的安裝要求。在PC上，用戶還可以通過addlink專屬的SSD ToolBox軟體，分析和管理SSD。 AddGame...

東芝發布業界首款MAMR微波輔助磁記錄（FC-MAMR）技術的18TB硬碟，分別是面向台式機的X300系列，以及面向NAS的N300系列，這些都屬於消費級產品。東芝表示，新款18TB硬碟不僅提供了更大的容量和更好的性能，而且可靠性也有進一步提高。 MG09系列是東芝在今年初發布的企業級產品，首次應用了FC-MAMR技術，有12.5%的存儲密度提升。X300系列和N300系列與企業級的MG09系列一樣，是東芝第三代7200 RPM級充氦技術硬碟，為9碟裝。碟片由Showa Denko K.K.（SDK）負責製造，單碟容量為2TB，通過FC-MAMR技術實現了約1.5 Tb/inch2密度。 X300系列和N300系列採用了SATA接口，轉速為7200 RPM，配備了512MB緩存。前者平均無故障時間60萬小時，提供兩年質保，後者平均無故障時間120萬小時，支持7x24工作，提供三年質保。東芝暫時沒有披露這兩款18TB硬碟的性能數據，由於與MG09系列產品相近，預計可以提供281 MB/s的最大持續數據傳輸速度。 X300系列是目前市面上唯一一款使用微波輔助磁記錄技術的台式機硬碟，希捷並沒有類似的產品，而西部數據的WD Gold 18TB和Ultrastar 18TB（ePMR）產品僅局限於企業級市場。對於企業級市場來說，18TB的機械硬碟非常吃香，而且不需要像普通消費級硬碟那樣做針對性優化，以適當降低噪音。 東芝暫時還沒有公布價格，但會在今年第四季度某個時間點上市。 ...

適用於 Xbox Series S|X 的遊戲容量通常都很大，如果你安裝了幾款類似於《決勝時刻：黑色行動冷戰》（需要 136GB）的遊戲，內置的 500GB 或者 1TB 固態硬碟會馬上被塞滿。為了安裝更多的遊戲，你需要購買一個希捷存儲擴展卡。 產品頁地址：希捷官網 | 希捷京東旗艦店 現在，市場上只有一種 1TB 的存儲擴展卡，價格為 219.99 美元。然而，這可能即將改變。根據 Xboxsquad.fr 的報導，nnelec 和 Micromania 兩家法國零售商已經有了 500GB 希捷型號的清單，價格可能是...