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近日，台積電在日本就最新的製程技術召開了一次新聞發布會，詳細介紹了N3E工藝節點的進展及其所帶來的性能提升。此外，台積電還展示了備受期待的下一代製程工藝的線路圖，預計2納米工藝將在2025年實現量產。 圖片來源：PC Watch 台積電副總經理張曉強在發布會上講解了台積電的最新技術，並表示台積電正在快速發展，在2022年共獲得了54.7億美元的投資，目前公司員工達8558人，表明台積電正在快速擴大其設施並投入時間和金錢開發下一代工藝。 為了強調前幾代工藝的演變，台積電還展示了5nm工藝及每個衍生產品的性能提升。除了N5P，N4和N4P工藝外，台積電還分享了新的N4X節點的數據，聲稱其性能對比三年前發布的N6提高了17%，晶片密度高出5%。 台積電重申：3nm工藝已經從2022年初開始量產，而更新後的N3E工藝已獲得技術認證，並將於2023年下半年上市。此外，N3P工藝作為3nm工藝系列的性能增強版本之一，將在2023下半年投入生產，對比N3E性能提升5%，功耗降低5-10%，晶片密度提高1.04倍。另一方面，對於汽車行業，由於自動駕駛等技術創新，對尖端邏輯技術和計算性能的需求不斷增加，台積電將推出基於N3E的N3AE（Auto Early）。它將在正式的汽車產品N3A之前作為工藝設計套件（PDK）提供，以支持汽車產品的早期開發，加快上市速度。 當談到備受矚目的2 納米工藝，台積電表示，N2在2nm工藝中的技術開發正在有序進行，預計將在2025年實現量產。 與N3E相比，台積電的2nm工藝將採用納米片技術以替代FinFET電晶體，對比N3E性能將提高了10~15%，功耗降低25~30%，晶片密度提高了1.15倍。 ...

上個月，台積電（TSMC）介紹了先進半導體製造工藝的路線圖，包括了3nm和2nm製程節點的各種工藝。今年台積電將推出改進的N3E工藝，成本更低，有著更好的經濟效益，接下來會在3nm製程節點提供更廣泛的產品組合，包括N3P、N3X和N3AE，以滿足不同客戶的多樣化需求。 WikiChip表示，近期得到的信息顯示，SRAM單元在台積電3nm製程節點上，與5nm製程節點基本沒有分別。雖然台積電在早期曾表示，新的製程節點在SRAM單元的密度上是上一代工藝的1.2倍，不過根據最新的信息，差別非常小。此前就有報導稱，台積電在3nm製程節點遇到SRAM單元縮減放緩的問題。 據了解，台積電在改進的N3E工藝上，引入了英特爾早在2011年22nm時期就採用的SAC方案，提高了良品率。不過無論N3E工藝如何改進，SRAM單元的密度都沒多大差別。這也導致了今天台積電談及新製程節點的進步時，主要還是說邏輯密度及製造步驟的改進，有意迴避了這方面的問題。 現代處理器里，SRAM占據了晶片很大一部分面積和電晶體數量，如果沒有明顯改進，晶片換用新的製程節點效果就不太明顯了。何況台積電的3nm製程節點成本大幅度飆升，導致了許多晶片公司都選擇觀望，沒有去下單。事實上，SRAM縮減已經不再跟隨邏輯密度提升，這樣的情況已經有一段時間了，只是兩者現在已經沒有什麼關聯。 ...

魔獸世界工藝圖新月儀式之書怎麼獲得 1、打灰熊丘陵的銀溪鎮獵人、平民和防禦者都有幾率掉落工藝圖新月儀式之書。 2、需要銘文等級達到350級或以上才可以使用。 3、使用後能夠學會銘刻新月儀式之書。 4、新月儀式之書是一個副手裝備，能夠根據銘刻效果變形成不同顏色的巨狼，還能加屬性，是一件有趣的副手裝備。 來源：遊俠網

三星在去年6月，宣布其位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶片。作為現階段半導體製造工藝中最先進的技術之一，三星也成為了全球唯一一家提供採用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業。 這也是三星首次實現GAA「多橋-通道場效應電晶體（MBCFET）」應用，打破了FinFET原有的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時還通過增加驅動電流增強晶片性能。台積電（TSMC）隨後在去年12月，也宣布啟動3nm工藝的大規模生產，雙方開始為3nm製程節點的訂單展開激烈競爭。不同的是，台積電仍使用傳統的FinFET（鰭式場效應電晶體）。 據FNNews報導，三星表示其3nm工藝量產後的良品率已達到60%到70%之間。這個數字對吸引客戶的訂單至關重要，因為晶圓訂單首先考慮的是產量，其次才是每片晶圓的成本。過去三星的先進工藝在良品率方面，被認為存在數據假的問題，引發了不小的爭議。隨著近期5nm及其以下工藝的良品率提升，三星嘗試在晶片設計者中重新建立信心。 三星還介紹了其3nm製程節點未來的計劃，在SF3E（3GAE）之後，2023年至2024年間會逐步引入SF3（3GAP）及其改進版的SF3P（3GAP+）。到了2025年至2026年間，開始切入2nm製程節點，推出SF2和SF2P。更為先進的SF1.4預計會在2027年量產，這點去年三星也提及過。 ...

快科技4月24日消息，日本為了復興半導體產業輝煌，索尼、豐田等8家企業成立了合資公司Rapidus，聯手美國IBM公司，最快2025年搞定2nm工藝，不過他們的野心不止於此，未來的1nm也在路上。 Rapidus會長日前在媒體會議上介紹了公司的進展，他們之前已經選定了在日本北海道千歲市建設晶圓廠，有2棟以上的廠房，除了2nm工藝之外，還為1nm晶圓廠做准備。 不過Rapidus的1nm量產規劃還是個謎，目前還沒有明確的計劃公布，業界之前的預期是2029年前後量產1nm工藝。 快科技獲悉，Rapidus的計劃是基於IBM之前公布的2nm工藝研發Rapidus版2nm，2025年試產2nm晶片，2027年正式量產——這個進度非常激進，台積電的2nm也不過是2025年量產，2026年才能上市，這還是不跳票的前提下。 Rapidus搞定2nm工藝還面臨著人才及資金等多重考驗，其中2nm生產線的投資及技術研發等需要7萬億日元，人民幣超過3600多億，這筆錢指望Rapidus的8家參股公司自行投資是不可能的，該公司董事長之前明確表示需要日本納稅人補貼才行。 此外，Rapidus還面臨一個新的問題，那就是合作的IBM公司最近遭遇格芯起訴，後者稱IBM跟Rapidus的合作侵犯了格芯的專利，並且有不當得利，這個問題也會影響日本2nm工藝的研發。 來源：快科技

快科技4月13日訊，AMD公布資料中Zen架構推進到了Zen 5系列。 不過，一位AMD研發工程師MdZaheer日前在簡歷中意外披露Zen 6的信息，也許是發現自己犯了錯，內容被很快刪除。 他介紹，自己從今年1月開始進行Zen 6伺服器處理器的電源管理項目工作，晶片工藝2nm。 此前，他還在2021年1月到2022年12月參與了3nm Zen5伺服器處理器的電源項目工作，於2020年3月到12月參與了5nm Zen 4電源項目工作。 有趣的是，這位工程師還完整披露了Zen架構核心的內部開發代號： AMD Zen 2 (7nm) – Valhalla(英靈殿) AMD Zen 3 (7nm) – Cerberus（刻耳柏洛斯，古希臘神話中的地獄三頭犬） AMD Zen 4 (5nm) – Persephone（珀耳塞福涅，古希臘神話冥后） AMD Zen 5...

40多年前日本的半導體世界第一，讓美國公司也喘不過氣來，然而被打壓之後日本的優勢逐漸消失，現在主要是在部分半導體設備及材料領域有優勢，先進工藝上已經落後。 日本現在依然有多家半導體巨頭，比如索尼、鎧俠、瑞薩、軟銀（收購ARM），但是先進工藝已經斷檔，2010年左右發展到了65nm，後面能少量生產45nm，28nm及之後便的工藝就要依賴台積電等公司代工了。 盡管工藝已經落後，但日本復興半導體的野心卻很龐大，索尼、豐田、鎧俠、三菱、軟銀等8家公司聯合出資成立了Rapidus公司，計劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產，2025到2030年的幾年中則會給其他企業提供代工服務。 從45nm工藝直接躍升到2nm工藝，日本這一波彎道超車是半導體史上都沒有的。 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術，一個是資金，一個是市場，在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作，後者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產要很遠。 至於資金，Rapidus 董事長Tetsuro Higashi本月初表示該公司將需要大約7萬億日元（540億美元）的資金，在這方面日本官方已經並且還會繼續提供大量補貼，多數還是要看納稅人買單。 不過日本2nm工藝最關鍵的一個問題是造出來給誰用，客戶是誰，不論是PC還是手機領域，日系公司都不占優勢了，跟台積電搶蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶，日本又面臨著成本及技術可靠性的問題。 總之，日本2nm工藝復興夢想遠大，但每一個過程都不容易。 來源：快科技

去年台積電（TSMC）總裁魏哲家證實，N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，製造的過程仍依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm晶片。 據相關媒體報導，摩根史坦利分享了來自供應鏈的消息，最新報告顯示台積電將在2025年開始大規模生產2nm晶片，這與其管理層過往提供的時間表一致。此外，台積電還在准備名為N2P的新工藝，與3nm製程節點的命名類似，這是N2的增強版，反映了生產工藝方面的改進。 台積電將2nm製程節點的生產放在了位於台灣新竹寶山的工廠，這里採用了台積電最先進的工藝，另外還在台中地區建設第二座工廠，稱為Fab 20，將分階段建造。據了解，N2P工藝將使用背面供電（BSPD）技術來提高性能，業界稱之為通矽孔（TSVs）的延伸，可以將不同晶片模塊堆疊在一起，相互粘合，新工藝將進一步提高晶片的能效。 雖然台積電的3nm製程節點很快將大規模生產，不過摩根史坦利認為台積電今年第二季度的收入仍將下降5%至9%，比起之前4%的跌幅擴大了，原因來自於智慧型手機晶片訂單的減少，同時將台積電2023年全年的預期收入從「小幅度增長」下調至「持平」。 ...

從歷史上看，英特爾將其積累的所有晶片知識用於推進摩爾定律，並將這些知識應用到其未來的 CPU 中。如今，其中一些高級處理器將用於阿貢國家實驗室即將推出的“Aurora”超級計算機。 然而，要求苛刻的模擬和建模工作負載也能從 GPU 加速中獲益匪淺。認識到這一不斷增長的需求，英特爾著手設計和構建迄今為止最復雜的 GPU，並在非常緊迫的時間內完成。 這項努力的結果是，以前代號為“Ponte Vecchio”的英特爾 Max 系列 GPU將 1000 億個電晶體和 47 個區塊打包到五個工藝節點上。 除此之外，它們還包括兩項封裝創新，即 EMIB 2.5D 和 Foveros 3D 技術，以及將模塊堆疊在一起以獲得更高的處理器密度。 英特爾 Max 系列 GPU 產品經理...

日本曾經是半導體行業的王者，上世紀80年代最輝煌的時候打得美國廠商沒有還手之力，Intel還被迫退出記憶體晶片行業，最近20年日本半導體地位也衰落了，先進工藝都要拉攏台積電去日本建廠。 然而台積電的工廠也只有22nm到28nm工藝，並非最先進工藝，為此日本八大電子電氣行業巨頭，包括豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等企業在日本政府支持下成立了Rapidus公司。 Rapidus又聯合了美國IBM、歐洲IMEC微電子中心等，計劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產，2025到2030年的幾年中則會給其他企業提供代工服務。 此前日本政府已經給了700億日元的補貼，但這點錢是杯水車薪，距離2nm量產還有天價資金。 Rapidus 董事長Tetsuro Higashi本月初表示該公司將需要大約7萬億日元（540億美元）的資金，其中大部分是納稅人的錢，才能在2027年左右開始大規模生產先進的邏輯晶片。 對於這一目標，今天日本經濟產業大臣西村康稔表示予以支持，表示對日本晶片企業Rapidus在日量產2納米晶片寄予厚望，日本政府准備繼續並強化對該公司的財政支持。 來源：快科技

日前中芯國際發布了2022年報，全年營收約495.16億元，同比增加39%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約121.33億元，同比增加13%，創造了史上最好的年度業績。 2022年也是全球半導體行業的一個轉折點，此前兩三年是超級牛市，業績大漲，2022年下半年就開始步入增長放緩的階段，中芯國際也受到了影響，對2023年的展望也更加保守。 中芯國際表示，2023年智慧型手機和消費電子行業回暖需要時間，工業領域相對穩健，汽車電子行業增量需求僅可以部分抵消手機和消費電子疲弱的負面影響。 在技術研發上，中芯國際也公布了2022年的一些進展，28納米高壓顯示驅動工藝平台、55納米BCD平台第一階段、90納米BCD工藝平台和0.11微米矽基OLED工藝平台已完成研發，進入小批量試產。 中芯國際現有的工藝布局中，還有40納米嵌入式存儲工藝汽車平台項目、4X納米NOR Flash工藝平台項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平台項目、0.13微米EEPROM汽車電子平台研發項目。 以上提到的主要是一些特種工藝，比如55納米BCD工藝是當前最先進的工藝之一。 至於很多人關心的先進邏輯工藝，中芯國際沒有透露太多消息，去年有消息稱中芯國際的7nm工藝產品已經上市，但一直沒有得到官方證實。 來源：快科技

大家都知道Intel的4年搞定5代CPU工藝的戰略了，這個過程中最重要的提升就是20A及18A兩代工藝，將在2024年上半年、下半年准備就緒，相當於友商的2nm及1.8nm工藝，比台積電的進度要快2年。 Intel的目標是在2025年實現重返半導體工藝領先地位，能不能成功的關鍵就看20A及18A了。 從技術上來說，20A及18A不僅是首款進入埃米節點的工藝，還會首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。 該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。 PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 最終到底如何？以20A為例，它的每瓦性能比Intel 3高出15%，後者又比Intel 4高出18%，Intel 4又比當前的Intel 7工藝提升20%的每瓦性能，算下來20A比當前的13代酷睿能效高出63%以上。 如此夸張的能效下，有網友計算了下，這就意味著當前250W酷睿i9-13900K的性能當時候至需要90W即可，不需要高功耗就能實現強大性能釋放，對筆記本來說尤其重要。 當然，這些還是20A工藝的紙面性能，具體如何還要等產品上市，首發20A工藝的應該是15代酷睿Arrow Lake了，明年上市。 來源：快科技

在晶片晶圓代工領域，台積電一家獨大，三星是唯一能在技術上跟台積電拼一把的對手，只是每代工藝都會差一點點，比如良率就困擾了三星多年，導致三星抓不住大客戶。 以4nm工藝為例，三星已經量產了兩代4nm，之前還一度給高通代工了驍龍8系列旗艦，但從驍龍8+及現在的二代驍龍8之後，高通也轉向台積電4nm了，而且即將發布的驍龍7+系列也是台積電代工。 三星也准備了第三代4nm工藝，今年上半年量產，與早期的4nm工藝相比，新版提供了更好的性能，而且困擾三星最大的麻煩良率問題這次也解決了，提升到了60%水平。 雖然與台積電同級別工藝70-80%的良率相比，三星第三代4nm工藝還是要差一些，但是比早前傳聞的良率不足30%相比已經是質變了，可以大幅提升三星4nm競爭力。 雖然比當前最先進的3nm工藝還要落後一些，但是4nm還是台積電、三星的主力代工工藝，前者22%的營收依然來自4nm，3nm要想上量還要等今年下半年。 來源：快科技

對於低溫錫膏工藝，聯想方面表示，這是行業大趨勢，願意免費開放技術。 聯想集團副總裁、電腦和智能設備首席質量官王會文表示，採用低溫錫膏工藝將是電子產品製造業的大勢所趨，聯想願意將這項技術免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展。 新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低於138℃時均為穩定固體狀態。低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低於常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質量更加穩定可靠。 此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標準，更加有利於環境友好。 該技術是業界的一項成熟技術，已經被廣泛應用於電子產品的生產製造中。 聯想表示，將共同推動行業的綠色可持續發展，帶動更多製造企業實現低碳化轉型。 來源：快科技

因為工藝問題在產品上受挫後，Intel在新CEO帕特基辛格帶領下，提出了IDM 2.0戰略，不僅修訂了製程路線圖，目標四年五個節點，還開放IFS代工服務，競爭台積電、三星等。 據悉，按照Intel相關人士的說法，其埃米級工藝節點20A（2nm）和18A(1.8nm)已經流片，也就是設計定案，即規格、材料、性能目標等均已完工。 事實上，Intel此前規劃20A 2024年上半年投產，18A 2024年下半年投產，流片進度說來也算正常。 另一個振奮的消息是，Intel的代工服務IFS已經有43家潛在合作夥伴正測試晶片，其中至少7家來自全球TOP10的代工客戶。 當然，在20A和18A之前，Intel還會推出Intel 4和Intel 3，其中Intel 4由下半年的Meteor Lake（14代酷睿）首發，全面引入EUV極紫外光刻和新的封裝技術，Intel 3則主要服務企業級計算產品。 至於20A的看點則是首發RibbonFET電晶體和PowerVia背面供電技術，每瓦性能提升15%。 來源：快科技

三星在去年公布了未來的技術路線圖，2025年將開始大規模量產2nm工藝，更為先進的1.4nm工藝預計會在2027年量產，同時還會加速2.5D/3D異構集成封裝技術的開發，預計2024年將提供名為X-Cube的3D封裝解決方案。台積電（TSMC）的目標是2025年量產其N2工藝，並在2nm製程節點使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體。 台積電和三星占據了全球大部分的晶圓代工業務，不過隨著英特爾在2021年開始執行IDM 2.0戰略，啟動英特爾代工服務（IFS）並更新了技術路線圖，以求在2025年量產Intel 18A工藝，先進工藝的爭奪戰從雙向競爭變成了「三國殺」。據Business Korea報導，日本半導體公司Rapidus總裁小池淳義在接受采訪時表示，准備在2025年試產2nm晶片，以便於本世紀20年代後半段開始批量生產。 圖：左二為小池淳義，左三為IBM高級副總裁Dario Gil Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。隨著Rapidus總裁的這番表態，看起來2nm工藝又多了一位參賽選手，走向四方競爭。 Rapidus提出了一個詳細的路線圖，其中要獲得2nm工藝技術需要2萬億日元（約合人民幣1042.7億元），另外需要3萬億日元（約合人民幣1564.06億元）建立大規模生產線。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，後者早在2021年就試產了2nm晶片。 此外，日本政府計劃在十年內向半導體領域投資5萬億日元（約合人民幣2606.7億元），同時提供700億日元（約合人民幣元36.5億元）的補貼。 ...

不可否認，我們通常會花很多時間談論領先的半導體製造。這是每個人在討論半決賽時都會犯的一個常見錯誤，我們和任何人一樣，世界正確地關注了能夠在前沿運營的公司的稀缺性，但半成品還有很多。 我們最近按工藝節點搜索了有關晶圓廠產能的數據，每個人都認為該主題的領先專家是IC Insights的Bill McClane。他保持著該主題上最嚴格的模型之一，並正確地為他的報告收取額外費用。 對於任何計劃多年半決賽路線圖的人來說，這是必讀材料。 一個快速的Google搜索從 IC Insight 的數據中得到了這段摘錄，它講述了一個重要的故事...... 全球超過90%的半導體產能都在10納米或以上工藝上運行。 我們可以爭論分界線在哪里，但可以肯定地說，絕大多數產能都處於落後邊緣。 這很重要，原因有很多。 首先，當世界在2020/2021年耗盡半導體時——大部分短缺都發生在這些更成熟的工藝中。台積電的主要客戶都能夠在7nm獲得他們所需的大部分產能，但工業和汽車客戶確實感到痛苦。 這些公司需要微控制器 (MCU) 和電源管理 IC (PMIC) 等普通部件，而且這些產品通常是在較舊的節點上生產的。 如今，盡管許多品類的供應短缺已轉變為庫存過剩，但較老的產品只是在追趕兩年前被壓抑的需求。 其次，美國政府目前正在努力決定如何分配520億美元的CHIPS法案資金。 如果這些資金的目的只是為了將領先的工藝帶回美國，那就把所有的錢都給英特爾吧。 他們將向股東派發70億美元或80億美元的股息，並繼續實施他們無論如何都必須實施的趕上製造業的計劃。 另一方面，如果目標是真正確保美國半導體供應鏈的安全，那麼或許更好的計劃是更廣泛地分配這筆資金。 理想情況下，他們會花錢播下大量種子，以促成新公司的成立和基礎學術研究，然後由私營部門將其商業化。 不幸的是，目前還沒有簡單的機制來做到這一點，因此另一種方法是將資金分配給大量參與半成品製造的美國公司，只要他們承諾增加美國的產能即可。 這不僅意味著晶圓廠和代工廠，還需要包括工具公司、機器人供應商和化學品製造商——整個供應鏈。英特爾應該得到一些，但不是大部分資金。 據半導體行業協會稱，CHIPS法案通過觸發私營部門為美國半導體生產投資約2000億美元產生了積極的附帶影響。 最後，這些數字應該提醒我們，這個故事不僅僅是台積電和三星。在落後的代工廠中，仍有許多有趣、重要的工作正在進行。 最明顯的例子是Global Foundries。GloFo在矽製造方面並不處於領先地位，但它已經瓜分了一些非常可觀的“利基市場”，例如絕緣體上矽 (SOI) 和碳化矽。 雖然他們在這方面沒有台積電和三星在 7nm 上所享有的近乎雙頭壟斷，但他們的許多SOI生產線已經接近。 如果出於任何原因美國無法使用台積電，GloFo可以說是與英特爾一樣重要的解決方案的一部分。 來源：快科技

由於市場需求下滑，火了兩年多的全球半導體行業今年將轉向熊市，其中先進工藝下滑的厲害，此前預測台積電7nm及6nm工藝的利用率在Q1跌落到40%區間，5nm及改進型的4nm也只有70%-80%利用率。 先進工藝不吃香了，但不代表所有工藝都要下滑，之前被大家認為已經是落後的工藝反而很穩定，比如40nm、28nm及22nm工藝，這些工藝已經量產10年甚至15年以上。 這些工藝不可能生產手機、PC及伺服器處理器，但是來自汽車市場的需求依然高漲，還有就是Wi-Fi無線晶片，另外一些就是電源管理晶片等等，都是近年來需求不斷上漲的晶片。 更重要的是，40nm、28nm等工藝的成本很低， 28nm晶片的代工價格只要3000美元，如今的3nm已經漲到了2萬美元，再加上設計費用大漲，成本高出10倍以上，因此40nm、28nm依然很受歡迎。 來源：快科技

赤化製作方法 製作小tips： 善用加水，比如做性本能和回春藥劑時。 可以先做2級性本能藥劑，做好後往上走一段，然後加水，回到原點，再去做回春藥劑，會省一些藥材。 做好路徑規劃，下面舉幾個例子(紅箭頭用藥材，綠箭頭加水)(僅供參考!!!) 來源：遊俠網

聲譽作用介紹 高聲譽來的客人一般都要求正向效果的藥水，比如治療火電光力量防禦巧手。 負聲譽來的客人一般要求負面效果的藥水，比如下毒酸詛咒死靈隱形干壞事用的，好人的藥水製作簡單錢比較少，壞人的藥水製作要求高錢比較多。 注意看顧客說的話，那種來瓶毒藥不要問為什麼的或者說要報復別人的直接拒絕就完事，再不濟風靈月影調控制台直接聲譽拉滿。 來源：遊俠網

方向 地圖中心的東北方偏北;迅敏的東方;法力的北方。 製作配方1 1巫術蘑菇，1影子雞油菇，2風之花，1水之花。 基底：水。 1巫術蘑菇(研磨)，1影子雞油菇(研磨至最高點)，2風之花(研磨)，1水之花(研磨50%)，攪拌並得到【閃電iii】。 製作配方2 1影子雞油菇，2水之花，1迷霧傘，1風之花。 基底：水 1影子雞油菇(研磨至最高點)，1水之花(研磨至最高點)，1迷霧傘(研磨至漩渦正下方)，1風之花(研磨)，攪拌並停留在漩渦邊，使用漩渦並停留在上方，1水之花(不研磨)，加入基底向地圖中心移動，獲得【閃電iii】。 來源：遊民星空

生命藥劑 中毒藥劑 冰霜藥劑 火藥劑 迅敏藥劑 聖光藥劑 聖光藥劑還有兩種單個材料的配方，但感覺沒有那麼的經濟。 法力藥劑 力量藥劑 生長藥劑 石膚藥劑 石膚藥劑後面的那個可以換成答辯菇。 透視藥劑 爆炸藥劑 靈巧藥劑 睡眠藥劑 減速藥劑 減速藥劑可以只用兩種單個材料，但復刻難度太大了。 來源：遊民星空

今年下半年，不斷緊縮的終端市場給原本就有些不景氣的半導體產業帶來了沉重一擊。 受到晶片高庫存等影響，有IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程將迎來報價修正以來最大降幅，價格最高下降逾一成，並且不僅願意降價的廠商增加，整個產業還有著朝全面性降價發展的趨勢。 然而，即便晶圓代工產業的滿載盛況已經不復存在，成熟製程還面臨價格大跳水，台積電和聯電代工雙雄卻依舊在這逆勢潮中盯上了22/28nm。 作為一個十年前量產的工藝節點，28nm曾扛起台積電業績創新高的重任，哪怕是到了2022年，台積電第三季度財報顯示，28nm占營收比重也達到了約10%。 而對於主攻成熟製程的聯電而言，第三季22/28 nm營收貢獻度更是達25%。 28nm到底魅力何在？為何時隔十年依舊是不輸給先進位程的存在？ 28nm又成擴產焦點？ 從整體上看，無論是聯電還是台積電，擴產的主要原因還是為了滿足未來的需求。 比如，聯電董事會在12月14日通過資本預算執行案，預計投資金額達新台幣324.17億元，持續擴增南科晶圓12A廠P6廠區、新加坡P3廠的28nm製程。 聯電方面指出，做出這個決定主要是因應未來的市場需求。 據了解，聯電新加坡P3廠位於白沙晶片園，預計2025年采22nm及28nm製程量產；而南科晶圓12A廠P6廠區預計明年第2季以28nm製程量產，但受設備交期延長等因素影響，時程將延到2023年底或2024年。 其實，聯電對於這兩大廠區的擴產也算是“早有預謀”，在今年5月底，聯電時隔22年宣布在新加波建廠，當時消息顯示，此次總投資高達逾1450億元新台幣，預計2024年底進入量產，首期月產能將達3萬片。 而南科晶圓P6廠更是於去年就宣布投資新台幣1000億元，配備28nm生產機台。 當然，去年可以算是晶圓代工產業的高光時刻，由於晶片的嚴重短缺，晶片製造嚴重供不應求，不僅聯電、台積電、中芯國際、力積電、世界先進等代工廠也紛紛有了擴產計劃。 今年上半年，雖然市場景氣度有所下降，但整體需求依舊旺盛，台積電還在今年5月份實現了高達65.3%的營收增幅。 相比之下，下半年就慘淡多了，美光、SK海力士等多家晶片巨頭發布業績預警，整個產業鏈都“人心惶惶”。 就在這種背景下，聯電依舊通過了高達324.17億新台幣的22/28nm成熟製程資本預算執行案，顯然如今的擴產已經與短期的市場需求沒有了關系，畢竟聯電總經理王石已經表示過，明年晶圓代工產值恐將下滑。因此擴建更多的還是長期結構性需求成長。 圖源：台積電 在這一點上，台積電也是如此。台積電總裁魏哲家就在日前明確表示，台積電當下所有投資都是為了兩年半以後的生意，3nm甚至花3年的合作才有產品出來，代表今年生產的3nm產品，3年前就跟客戶討論合作了，今、明年的投資則是為了2025-2026年，並不會因為明年生意不好就降低投資，與客戶是長期所建立的合作夥伴關系。 台積電近期關於在德國建廠的傳言愈演愈烈，據Digitimes報導，台積電將宣布在德國建廠計劃，目前規劃也是28/22nm，會不會往下增加12/16 nm計劃則未定。 台積電在這一兩年擴建速度屬實驚人，去年接連在南京、熊本、台灣高雄三地確定擴建22/28nm產線，面對現下如此低迷的市場環境，台積電多次強調，除暫緩高雄7nm擴產外，其餘擴產計劃如期進行，而如期進行的擴產中就包括了上述3地有關22/28nm產線的擴產計劃。 至於7nm暫緩的原因是受到7nm需求滑落導致產能利用率下降影響，因此台積電將調整7nm建廠產能規劃，但高雄的28nm計劃卻依舊不變，並於今年8月舉行了園區動土典禮，預定2024年完工量產。 除了高雄廠外，熊本廠也在順利建設中，據日媒報導，台積電位於熊本縣菊陽町的新廠2022年4月動工，預計2023年下半年完工。 台積電子公司日本先進半導體製造（JASM）社長堀田佑一表示，雖然計劃把一般需要2年到3年的工期，縮短到1年半完工，但目前進度相當順利。JASM也首度公布新廠完工示意圖。 另外，台積電南京擴建的新廠也預定今年第4季量產，在取得美方豁免後，擴充可如期進行。 總的來說，雖然目前晶片產業局勢不容樂觀，但台積電和聯電兩家大廠依舊將28nm的擴產視為重點。 蘋果是幕後最大推手？ 那到底是什麼需求才能讓代工雙雄不懼低迷時期仍選擇巨資擴產？筆者認為，蘋果或許是幕後的最大推手。 雖然當前以手機為首的消費電子市場風光不再，但作為引領手機變革的創先河者，蘋果的魅力依舊不容小覷。 在台積電逆勢增長的三季度財報中，智慧型手機就超越了HPC成為了第一大主力軍，並且消息指出，蘋果仍是台積電第三季度智慧型手機營收的最大貢獻者。 圖源：台積電 台積電總裁魏哲家上周就首度表示，赴日設廠主要原因，為策略性支持同時也是台積電最大客戶的最大供貨商。他指出，如果最大客戶產品賣不出去，台積電的3nm、5nm也賣不出去，所以必須支持他。 雖然魏哲家沒有透露最大客戶是誰，但是目前市面上都已經默認，蘋果是台積電的最大客戶，而索尼正是蘋果的最大供應商。 此前，蘋果執行長 Tim Cook 拜訪 SONY 集團熊本廠時，表示了感謝 SONY 多年來圖像傳感器的支持。 《天下》在去年4月時曾報導稱，台積電宣布日本設廠時，強調的客戶管理，與日本索尼、以及其背後的蘋果息息相關：索尼突然決定以28nm製程生產影像訊號處理器（ISP），貼合在索尼自己生產的影像傳感器、用在蘋果最新款的iPhone，且是需求高達4萬片晶圓的訂單。 這對於台積電28nm製程來說，無疑是個大單，而從SONY近期的舉措來看，更是證實了台積電熊本建廠所能帶來的好處。 據日經報導，SONY考慮日本熊本縣台積電晶圓廠附近，建立新晶圓廠生產智慧型手機圖像傳感器，就近向台積電采購晶片。 這一舉措不僅強化了蘋果、SONY、台積電三方合作，對於台積電來說，也是與客戶關系更為緊密的一步。 當然，蘋果與台積電在28nm上的聯系遠不止索尼，還有Micro OLED先進顯示器技術。 日經新聞去年曾報導稱，蘋果正與台積電正在合作開發Micro OLED先進顯示器技術，新的Micro OLED顯示器將直接構建在晶圓上，使顯示器厚度和體積更薄、更小、更低功耗，適合穿戴式AR、VR裝置。 在去年的台積電技術論壇上，劉信生也首度承認台積電正在做Micro OLED，並指出，台積電將在使用Silicon-based的Micro Display製程上，提供從80-28nm的選擇。 自2015年，Apple Watch發布至今，可穿戴裝置業務已經占蘋果銷售額的10%以上，蘋果也在加緊研發AR/VR等混合現實頭戴裝置，雖然元宇宙遠不及去年那麼火熱，但從目前來看，虛擬現實依舊大勢所趨。 就在本月初，據媒體援引知情人士的話說，蘋果計劃最早在明年推出AR/VR頭戴裝置新品，同時推出專用作業系統和第三方軟體應用程式商店。 雖然還不確定這款可穿戴裝置會採用什麼製程的晶片，但可以確定的是，未來隨著這項技術日漸成熟，很有可能會走向28nm製程，屆時或許會給28nm帶來新一輪的春天。 另一邊，聯電的28nm也與蘋果有著千絲萬縷的關系。 聯電在28/22nm製程上的主要客戶之一就是三星，而今年三星旗下邏輯晶片設計部門System LSI的委外訂單卻逆風上漲。 據工商時報報導，三星對聯電的明年下單量估較今年成長15%，由月產1.3萬片增至1.5萬片。 三星System LSI是全球顯示器驅動IC產業龍頭，同時也是三星SDC OLED DDI的主要供貨商，而三星SDC正是蘋果手機OLED面板的主要供貨商，雖然目前手機整體銷售動能不足，但大家對於明年iPhone 15的出貨量仍保持著強勁預期，這也帶動了OLED DDI的需求。 一般來說，三星System LSI的晶片主要由三星自家代工廠和聯電製造，但由於三星晶圓代工目前以沖刺先進位程為主，便加大了成熟製程的委外代工，與聯電簽訂了長約，並預付貨款取得聯電新晶圓廠明年之後開出的產能。 不得不承認，蘋果強大的帶貨能力確實給台積電和聯電的22/28nm擴產吃了一顆不小的定心丸。 汽車電子的火熱 如果說蘋果是帶貨王者，那麼智能汽車顯然就是朝陽產業，在消費電子萎靡不振的當下，它卻展現出了無比光明的前景。台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘曾透露，根據台積電內部估算，車用半導體的全球市場規模，可望從2021年的410億美元（近1兆3000億台幣），躍升至2026年的850億美元，到2030年更上看1350億美元（近4兆2400億台幣）。 對於智能汽車來說，晶片顯然是不可缺少的重要部分，但其實相比14nm以下的先進位程，大部分車用晶片需要的是28nm以上的成熟製程，以汽車零組件里常見的MCU、CIS來看，基本上都是28nm、45nm以及65nm成熟製程的天下，只有諸如自動駕駛晶片等少數汽車晶片才需要用到先進位程。力積電董事長黃崇仁就曾明確指出，約有80%的車用晶片採用28nm以上成熟製程，僅有20%採用14nm以下先進位程。 其實此前汽車晶片缺貨最嚴重的也是成熟製程晶片，而非先進晶片，甚至還出現由於晶片短缺，車廠在生產時減配的情況。以特斯拉為例，2021年11月晶片短缺將Model 3和Model...

砍價方法分享 討價還價是這遊戲貿易系統的核心，如果玩不了討價還價，就積累不了財富，砍價qte必須練。 跟隨滑動箭頭逐個點擊黃方塊。 在你按下第一個黃方塊時，砍價正式開始，天平會先往你的方向(不利)偏移，所以你要保持一個頻率，不能拖延：在一次完整的從左到右的箭頭滑動里擊中3次黃方塊，基本能保證天平像對方偏移。 如果出現6個細密小方塊，123456，我推薦你135或者246間隔交替地點擊，不要試圖去連擊，容易出錯。 黃方塊不是每個都必須擊中的，不擊中不會有懲罰，只有擊中頻率過低、或者擊錯才會被對方砍價。 前期交易的qte都比較簡單，盡早練上手。 *商人綠色價格是特價(起碼五折甚至以下)，黃色正常價格，紅色價格翻倍。前期礦石商的特價(除了血紅石 目前沒什麼用)一定要掃。草藥商的基礎藥哪怕是紅價也要掃。 來源：遊俠網

遊戲發行商tinyBuild及開發商Niceplay Games今天（12月22日）宣布，PC和Xbox平台好評的《藥劑工藝：鍊金模擬器》將登陸PS和Switch平台。具體的發售日期尚未確定，不過大概會在2023年4月發售上述兩個新版本。 遊戲採用獨特而精緻的古典美術風格，靈感來自於中世紀的手稿和醫學書籍。隨心使用各種原料和工具製作藥劑，體驗讓人滿足的物理交互。豐富而自由的沙盒風格玩法，選擇多種多樣的方式來完成各個任務。在向小鎮居民出售藥劑的同時，你可以自由選擇扮演道德高尚的匠人、唯利是圖的奸商、神秘的黑魔法術士或者任何你想成為的角色！ 在遊戲中，你將扮演一個鍊金術士，並使用各種工具和原料來調制藥劑。你將掌控藥劑商店的方方面面：發明新配方、吸引顧客、並盡情地做實驗。不過請記住：整個小鎮都指望著你。 來源：3DMGAME

由於市場需求下滑，PC領域也遭遇寒冬，作為龍頭的Intel也難免感受到了寒氣，前不久提出了削減成本的要求，愛爾蘭的工廠也開始自願性的無薪休假。 但是這並不會動搖Intel在先進工藝上重奪第一的決心，Intel副總裁、技術開發主管Ann Kelleher日前在采訪中透露了Intel在這方面的進展。 Intel當前量產的是Intel 7工藝，接下來的是Intel 4（等效4nm）工藝，首次使用EUV光刻工藝，已經准備量產。 再往後是Intel 3（等效3nm）工藝，是Intel 4的改進版，同時也是Intel大力推進用於代工的先進工藝，非常重要。 按照Intel的規劃，Intel 3工藝將在2023年H2量產，再往後就是2024上半年的20A工藝，2024年的18A工藝，等效2nm、1.8nm工藝，還會引入RibbonFET電晶體及PowerVias背面供電兩種黑科技。 以上幾種工藝就是Intel之前說的2021到2025四年內掌握5代CPU工藝的路線圖，但是這些先進工藝無一不是要燒錢的，一座晶圓廠投資都是百億美元起步。 根據Intel的計劃，包括美國及歐洲的工廠在內，投資額高達800億美元，再算上封測工廠之類的，整個IDM 2.0計劃可能要耗資1000億美元以上。 Intel的一個目標就是在2025年重新回到半導體行業的領導地位，不僅可以自產先進晶片，同時IFS代工業務也會贏得勝利，成為台積電、三星的強力對手，甚至坐三望二。 但是現在寒冬時節，Intel也制定了計劃在2025年前削減100億美元成本的目標，那先進工藝還能不能實現。 對於這個擔憂，Ann Kelleher在采訪中給出的答案就是不會，Intel在先進工藝上的投資不會削減。 來源：快科技

電晶體數量/密度一直是衡量半導體技術進步的重要指標，目前已經可以做到單晶片1000多億個電晶體，比如Intel Ponte Vecchio GPU。 IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項新的技術突破，將繼續貫徹已經誕生75年的摩爾定律，目標是在2030年做到單晶片集成1萬億個電晶體，是目前的10倍。 摩爾定律原型 從應變矽、高K金屬柵極、FinFET立體電晶體，到未來的RibbonFET GAA環繞柵極電晶體、PowerVia後置供電，再到2.5D EMIB＋3D Foveros、Foveros Direct/Omni封裝技術，Intel一直在從各項技術上推動摩爾定律。 IEDM 2022會議上，Intel披露了三個方面的技術突破： 1、下一代3D封裝准單晶片 基於混合鍵合(hybrid bonding)，將集成密度和性能再提升10倍。 同時，間距縮小到3微米，使得多晶片互連密度和帶寬媲美如今的單晶片SoC。 2、超薄2D材料在單晶片內集成更多電晶體 使用厚度僅僅3個原子的2D通道材料，Intel展示了GAA堆棧納米片，在雙柵極結構上，在室溫環境、低漏電率下，達成了非常理想的電晶體開關速度。 第一次深入揭示了2D材料的電接觸拓撲，可實現更高性能、更有彈性的電晶體通道。 3、高性能計算能效、記憶體新突破 Intel研發了可垂直堆疊在電晶體之上的全新記憶體，並首次展示了全新的堆疊鐵電電容，性能媲美傳統鐵電溝道電容，可用於在邏輯晶片上打造FeRAM。 Intel正在打造300毫米直徑的矽上氮化鎵晶圓，比標準的氮化鎵提升20倍。 Intel在超高能效方面也取得了新的突破，尤其是電晶體在斷電後也能保存數據，三道障礙已經突破兩道，很快就能達成在室溫下可靠運行。 Intel製造工藝路線圖 Intel封裝技術路線圖 來源：快科技

2022年下半年，全球PC市場開始下滑，Q3季度更是創下了20年來最大降幅，現在各大廠商都在 收縮戰線，前幾天PC巨頭HP公司還宣布裁員6000多人。 PC下滑對行業老大Intel來說當然也是個考驗，影響的不僅是PC處理器出貨量，還事關Intel重振半導體領先的雄心——去年初基辛格擔任CEO之後，Intel推出了IDM 2.0戰略，要投資上千億美元在美國及歐洲建廠擴產。 這一年來，Intel已經在美國亞利桑那州、俄亥俄州各投資200億美元建設新一代晶圓廠，歐洲也有德國、義大利的晶圓廠封測廠在路上，原有投資的以色列、愛爾蘭等地也在擴張生產能力，其中愛爾蘭的Fab 34晶圓廠年底就要量產Intel 4工藝了。 如今PC市場需求下滑了，Intel晶片廠是否會受到影響？針對這個問題，Intel全球運營負責人Keyvan Esfarjani表示重申了Intel在美國及歐洲的投資擴張計劃，他表示晶片工廠建設不是一年兩年的事，需要三五年的過程。 此外，Intel認為半導體供應鏈需要多元化，從亞洲向歐美轉移的趨勢是不變的。 不過他也承認會對晶片工廠進行一些調整，但沒有公布具體細節。 根據Intel之前的計劃，他們要在2021到2025年的4年中掌握5代CPU工藝，去年率先量產的是Intel 7工藝，今年底量產Intel 4工藝，2023年有Intel 3工藝。 而2024年則會在上半年、下半年量產20A、18A工藝，它們相當於友商的2nm及1.8nm，也會升級GAA電晶體，還會用上全新的Power Via背面供電技術。 來源：快科技

十年前的2012年，NVIDIA發布了GTX 680顯卡，當時的價格不過是3999元，今年的RTX 4090顯卡已經是12999元了，顯卡價格大漲有多重因素，其中核心原因就是晶片代工價格越來越貴。 RTX 40系列上了台積電的5nm工藝，而上代的RTX 30系列還是三星8nm工藝，後者本質上又是三星10nm工藝的改良版，成本還可以接受，但切換到台積電5nm之後，連NVIDIA CEO黃仁勛都要吐槽代工價格“成噸地“上漲，他們也很難受，顯卡漲價情非得已。 RTX 4090的5nm晶片代工價格是16000美元，這還是2020年的價格，台積電已經多次漲價，2023年還會再漲6%，而GTX 680當時是台積電的28nm工藝，那時候也是最先進的工藝，價格只要3000美元。 不僅是晶片代工價格在漲，廠商的設計費用、EDA軟體、光罩等配套軟硬體都在漲價，而且下代的3nm晶片代工價格要漲到2萬美元以上，如果訂單量少，價格還會更高，這樣綜合算下來28nm晶片的成本可能只有當前最先進工藝的1/10了，差距極大。 當然，28nm工藝現在已經無法製造高端晶片了，但是對汽車晶片、IoT物聯網晶片、電源管理晶片、傳感器等晶片來說依然是足夠用的，畢竟市面上還有大量90nm到55nm的產品，後續升級到28nm的需求很高。 正因為此，哪怕量產10年後，28nm對各大晶圓代工廠來說依然是必爭之地，台積電2021年來自28nm工藝的營收依然有54.1億美元，差不多占了公司的1/10營收，而且是拿走整個28nm代工市場的3/4。 來源：快科技

我的世界奧特工藝麥克斯火花怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，麥克斯火花可右鍵變身為麥克斯奧特曼。下面來看看新奧特工藝麥克斯火花獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝麥克斯火花怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:max_spark 1 「憧憬，將驅動我們的手腳；不管是遭遇挫折還是跌倒了，我們都想繼續沖向那遙遠的地平線！」——東馬快鬥 右鍵變身為麥克斯奧特曼，獲得專屬武器：馬庫修姆之劍，獲得技能：馬庫修姆加農、麥克斯戰術、馬庫修姆頭鏢斬擊。 麥克斯屬性如下： 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝金屬生命體核心怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，金屬生命體核心擊殺阿帕苔掉落。下面來看看新奧特工藝金屬生命體核心獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝金屬生命體核心怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:metal_organism_core 64 金屬生命體的力量核心，擊殺阿帕苔掉落。是合成等離子之輪-金屬之地以及等離子之輪-金屬之海的重要材料。 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝炎魔核心怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，炎魔核心殺死基里艾洛德人小機率掉落。下面來看看新奧特工藝炎魔核心獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝炎魔核心怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:balrog_core 64 位於基里艾洛德人胸口的能量核心，是合成幻化為基里艾洛德人道具的重要材料，殺死基里艾洛德人小機率掉落。 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝惡魔的審判怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，惡魔的審判用於右擊召喚基里艾洛德人二世。下面來看看新奧特工藝惡魔的審判獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝惡魔的審判怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:the_judgment_of_the_devil 1 各位市民，趕快醒一醒吧！其實那些自稱天使的人，他們才是惡魔。迪迦奧特曼，一直拼著性命保護著我們，這一次迪迦遇上了危險，該我們賜予他力量了，我懇求大家，給迪迦光，把光給迪迦。——居間惠 迪迦不是惡魔。——之樹 由「天使」降下的審判，用於右擊召喚基里艾洛德人二世。 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝閃光劍怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，閃光劍右鍵變身為戴拿奧特曼。下面來看看新奧特工藝閃光劍獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝閃光劍怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:flash_sword 1 「拜託了，給我力量，我必須上。不管什麼理由，只要我真有守護大家的力量，我就要戰鬥！」——飛鳥信 激活後的閃光劍，右鍵變身為戴拿奧特曼。 變身後按住shift+右鍵選擇形態，然後再右鍵切換形態。 變身為戴拿奧特曼閃亮型後獲得技能：索爾捷特光線、閃亮爆破、索爾傑特扣殺以及光束切割。 戴拿奧特曼閃亮型護甲值：20點 變身為戴拿奧特曼強壯型後獲得技能：加爾奈特轟炸以及強壯炸彈。 戴拿奧特曼強壯型護甲值：24點（× 12） 變身為戴拿奧特曼奇跡型後獲得技能：立波留姆光波·類型0、奧特魔術以及高速移動。 戴拿奧特曼奇跡型護甲值：20點 戴拿奧特曼閃亮型屬性如下： 戴拿奧特曼強壯型屬性如下： 戴拿奧特曼奇跡型屬性如下 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝GUTS爆破槍怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，GUTS爆破槍5點攻擊傷害，1.6攻擊速度。下面來看看新奧特工藝GUTS爆破槍獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝GUTS爆破槍怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:guts_burst_gun 1 超級勝利隊隊員在作戰時使用的手槍。 5點攻擊傷害，1.6攻擊速度。右鍵發射出傷害為20點的子彈。 射擊10次後進入冷卻時間。 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝大地之光怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，大地之光擊殺蓋亞奧特曼系列的怪獸即可掉落。下面來看看新奧特工藝大地之光獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝大地之光怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:land_light 64 擊殺蓋亞奧特曼系列的怪獸即可掉落，是合成蓋亞輝光和大地之光-V2的必要材料。 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝蓋亞輝光怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，蓋亞輝光右鍵變身為蓋亞奧特曼。下面來看看新奧特工藝蓋亞輝光獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝蓋亞輝光怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:explendor 1 「我想保護他們，我想保護人類。我也想保護……保護地球，我想保護他們，不，我一定要保護他們！」——高山我夢 右鍵變身為蓋亞奧特曼V1。如果shift+右鍵變身，則還原劇中砸地。 變身後獲得技能：量子流線，光子冰刀。 蓋亞奧特曼護甲值：20點 蓋亞還原劇中變身過程：大守護者 蓋亞奧特曼V1屬性如下： 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝阿古茹煌翼怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，阿古茹煌翼右鍵變身為阿古茹奧特曼V1，下面來看看新奧特工藝阿古茹煌翼獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝阿古茹煌翼怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:agulendor 1 「如果人類不能為過去所犯的錯誤背負起那份痛苦和責任的話，人類是不可能真正改變的！」——藤宮博也 右鍵變身為阿古茹奧特曼V1，獲得專屬武器：阿古茹軍刀，獲得技能：光子粉碎機、清算者。 阿古茹奧特曼V1護甲值：24點（× 12） 阿古茹奧特曼V1屬性如下： 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝阿古茹軍刀怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，阿古茹軍刀12點攻擊傷害，2.8攻擊速度。下面來看看新奧特工藝阿古茹軍刀獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝阿古茹軍刀怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:agul_saber 1 12點攻擊傷害，2.8攻擊速度。 阿古茹利用光子能量聚集於右手製造出的藍白色光之刃，劍刃十分鋒利故切割能力拔群。 註：阿古茹玩家可將光劍丟給蓋亞v2玩家或蓋亞sv玩家使用。 來源：3DMGAME

我的世界奧特工藝XIG手槍怎麼獲得很多玩家不知道，新奧特工藝有很多強力道具跟武器，XIG手槍每打完11槍就需要冷卻一段時間。下面來看看新奧特工藝XIG手槍獲得方法介紹。 《我的世界》奧特工藝XIG手槍怎麼獲得 物品命令：/give @p neoultracraft:xig_pistol 1 XIG隊的統一配置武器，右鍵發射(長按右鍵可以蓄力發射)。 傷害：5點 每打完11槍就需要冷卻一段時間。 來源：3DMGAME