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麥當勞遭遇黑客攻擊,美國、韓國和台灣部分數據被竊取

日前,全球知名快餐品牌麥當勞發布聲明,稱受到了黑客的攻擊。黑客竊取了麥當勞在美國、韓國和台灣的部分數據,包含員工和餐廳的信息。雖然這些數據看起來並不那麼敏感,但是引發了人們的擔憂。 據《華爾街日報》報導,與最近CNA Financial和Colonial Pipeline遭遇的情況有些不同,麥當勞表示沒有受到勒索軟體攻擊,是聘請安全顧問在「調查內部安全系統的未經授權活動」後發現有數據泄露的。美國地區的用戶訪問數據包括了加盟商戶的業務聯系信息、門店座位數量和面積等。而韓國和台灣,則獲取了客戶的個人數據,包括聯系方式和地址等。麥當勞將採取措施,通知被竊取文件涉及的相關機構和客戶,並強調這些泄露的數據中不包含任何顧客的付款信息。 麥當勞表示,運營業務沒有因數據泄露而中斷。未來幾天,麥當勞會有其他幾個地區採取措施,處理包含員工個人信息在內的數據,其中包括了南方和俄羅斯。這兩個國家在安全顧問的初步調查中被標記,需要進一步加強信息安全管理。 像麥當勞這種全球連鎖的大型企業,其非支付數據泄露,並不像刷信用卡等交易數據被竊取那麼具有災難性。不過麥當勞的遭遇說明了,大型企業不但可能成為黑客們經常攻擊的目標,而且可能輕而易舉就成功了。 ...

英特爾酷睿i9-11900KB處理器基準測試成績曝光,與Rocket Lake性能相當

此前,英特爾悄悄地推出了四款第11代酷睿系列桌面處理器,分別是酷睿i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B和i3-11100B,採用的是10nm SuperFin工藝的Tiger Lake,支持DDR4-3200內存,配置了16條PCIe Gen4通道。其TDP為65W,不過酷睿i9-11900KB和i7-11700B可下調配置為55W。同時英特爾已確認,在即將推出的NUC 11 Extreme「Beast Canyon(野獸峽谷)」上,將採用酷睿i9-11900KB處理器。 不少人會好奇,這款神秘的桌面版Tiger Lake處理器會有什麼樣的性能表現。近日,TomsHardware報導了英特爾酷睿i9-11900KB處理器的相關基準測試成績,使用的平台正是NUC 11 Extreme「Beast Canyon」,測試結果表明,性能表現與Rocket Lake處理器相當。 測試成績或許不能完全反映實際遊戲和應用里的性能,但仍可以看出其整體能力。考慮到酷睿i9-11900KB處理器的參數規格與酷睿i9-11900處理器較為接近,作為比較是合理的。雖然酷睿i9-11900KB處理器有更大的緩存以及TVB頻率,不過NUC 11 Extreme的供電和散熱系統有可能會限制其發揮。 ...

特斯拉新車採用AMD Navi 23核心,兌現承諾演示賽博朋克2077

電動汽車製造廠商特斯拉(Tesla)在美國加州工廠舉辦了新款電動車的交付儀式,正式發布了Model S Plaid。 圖:源自HotHardware 在這場活動中,埃隆-馬斯克(Elon Musk)也兌現了此前的承諾,就是新的信息娛樂系統可以玩《賽博朋克2077》,不過不清楚是以什麼解析度和畫質設置來運行的。除了做了現場演示,埃隆-馬斯克表示這款新的車載系統其性能相當於PlayStation 5遊戲主機,這引起了許多人的興趣。 Model S Plaid的中控台採用的是一塊17英寸的觸摸顯示屏,解析度為2200×1300,同時車內還有兩塊副屏,其信息娛樂系統的核心採用了AMD半定製產品,以提供強大的性能。此前AMD在台北電腦展活動中,其執行長蘇姿豐博士已確認了這個消息,特斯拉新車會使用AMD的定製產品,不過沒有透露太多詳細信息。 據VideoCardz報導,Model S Plaid所使用的GPU應該是RDNA 2架構的最新成員Navi 23核心,完整的核心可擁有2048個流處理器,顯存位寬是128位,顯存為8GB的GDDR6,配置了32MB Infinity Cache。暫時還不清楚特斯拉選用晶片的具體規格,也有可能是Radeon Pro W6600那樣精簡過的核心。據稱其浮點性能為10 TFLOPS,與PlayStation 5遊戲主機的10.28 TFLOPS相近。 現在還不能確認信息娛樂系統的處理器情況,有可能類似XBOX Series X/S和PlayStation 5那樣的半定製產品,使用Zen 2架構CPU和RDNA 2架構GPU的組合。 ...

英偉達確認8月31日正式結束對Kepler架構GPU的支持,同時包括Win7/8/8.1系統

根據此前英偉達面向數據中心客戶的驅動程序支持路線圖文檔內容,顯示英偉達已計劃停止支持Kepler架構GPU,也就是大部分GeForce 600/700系列顯卡 。在即將到來的R470版本驅動程序分支將是大部分GeForce 600/700系列顯卡的絕唱,包括使用相同架構的Quadro和Tesla系列產品。在英偉達看來,我們即將要和Kepler架構說拜拜了。 今天,英偉達終於確認了相關消息,確定在8月31日發布GeForce R470 GA5版驅動程序後,將不再支持Kepler架構的產品,使用這些顯卡的用戶會繼續收到安全更新,直至到2024年9月。不過這些用戶將失去Game Ready驅動程序的升級,包括性能提升、新功能和錯誤修復等,同時GeForce R470 GA5版驅動程序也意味著對Windows 7/8/8.1作業系統結束支持。計劃在10月4日推出的GeForce R495 GA1版驅動程序將是首個不支持Kepler架構產品,及Windows 10之前的作業系統的GeForce顯卡驅動程序。 Kepler架構的桌面顯卡最初是在2012年3月份推出的,英偉達表示隨著這些年技術的不斷發展,目前遊戲技術上已有了巨大的變化,今後將專注在支持較新技術的硬體上。鑒於大多數GeForce顯卡用戶已遷移到Windows 10作業系統,為確保最佳的安全性、功能和支持,所以將重點放在了Windows作業系統上。 涉及的Kepler架構GeForce顯卡具體型號如下:Nvidia GeForce GTX Titan ZNvidia GeForce GTX Titan BlackNvidia GeForce GTX...

夏普推出8M-B32C1專業級8K液晶顯示器,1000尼特峰值亮度

近日,夏普推出8M-B32C1專業液晶顯示器,這是業界首款具有1000尼特峰值亮度的8K顯示器,針對專業人士。 夏普8M-B32C1採用了一款31.5英寸螢幕,IPS或IGZO面板,採用直下式LED背光,解析度為7680 × 4360,典型亮度為800尼特,HDR模式下峰值亮度為1000尼特,對比度為1300:1,刷新率為60Hz,響應時間為9 ms,176°/176°的水平/垂直視角,不過暫時不清楚其背光分區數量。不過夏普8M-B32C1並沒有平常很多高端顯示器上常見的標識,包括HDR 10、杜比視界和VESA的DisplayHDR認證。 作為一款專業級顯示器,夏普8M-B32C1可以提供10億色顯示,可以支持幾乎所有的色域,包括Adobe RGB、BT.2100(HLG)、BT.2100(PQ)、BT.2020、DCI-P3和sRGB/BT.709,其中BT.2020色域覆蓋率為85%。其支持夏普的Advanced UCCT色彩技術,可修正紅綠藍三原色的曲線,並支持多種較色儀。為了滿足專業圖片/視頻編輯需要,還支持多種高級功能。 顯示接口方面,夏普8M-B32C1配置一個可支持[email protected]輸入的HDMI接口(可能出於某種原因並沒有標示為HDMI 2.1接口)、一個由四個HDMI輸入組合的8K輸入埠、一個DisplayPort 1.2接口、一個HDMI 1.4接口,還配置了一個3.5mm音頻輸出和一個用於固件更新的USB Type-A埠。 夏普計劃在6月下旬開始銷售8M-B32C1專業液晶顯示器,每月產量約150台,暫時夏普並沒有透露其定價,相信會很貴。 ...

如果你有在MacBook Pro上用Windows 10,現在終於可以支持微軟精準觸控

大家應該也沒少聽過我們媒體稱贊MacBook Pro那塊觸摸板有多厲害,用起來比滑鼠還舒服之類的,不過如果你有用Boot Camp在MacBook系列筆記本上安裝Windows,會發現那塊觸摸板就變得很難用了,這個也是困擾用戶們多年的問題了,直到最新一次更新,蘋果才把它給解決。 此前在MacBook Pro上通過Boot Camp安裝了Windows系統的用戶,只能安裝第三方的軟體來啟用觸摸板的多點觸摸功能,最近國外貼吧Reddit有網友發現,在更新到6.1.15的新版Boot Camp後,已經內置有MacBook Pro觸摸板在Windows下面的驅動,可以支持Windows Precision觸控操作,也就是完整可用雙指和多指、手勢在內的操作,為此蘋果其實已經更新了官方支持文檔。 不過也不是所有MacBook系列筆記支持,蘋果表示只有搭載了T2晶片的Mac電腦,才能在Windwos下面啟用支持Windows Precison驅動,所以這就只有2018款之後的機型才符合要求了,蘋果沒有解釋為何要這樣限制,可能是他們要考慮安全私隱保護吧,T2晶片主要功能包括了用於安全啟動。 說來現在也算是採用Intel晶片Mac電腦的末期了,因為蘋果確定了將要在未來兩年內,完全轉移到自家的arm架構晶片上,目前搭載M1晶片的新款Mac電腦,已經用不了Boot Camp,當然未來數年內,蘋果也不會那麼快就完全拋棄Intel晶片的MacBook Pro、Mac Pro電腦,所以還在用就繼續好好用吧,到時再按需求換機也不遲。 ...

[抽獎活動] 獵金部落TITAN TF600電源圖賞:你想要一款主流級的迷你電源嗎?

目前ATX主板仍然是PC領域中的主流,但小型化的系統也確實越來越受玩家關注,因為PC硬體的整合度越來越高,例如Mini-ITX主板的擴展能力已經可以滿足絕大部分玩家的使用需求,M.2接口的固態硬碟不僅體積小速度快,主流容量也已經達到了TB級的水平。這些因素都促使越來越多的玩家首選小型化平台,而適合小型化平台使用的SFX電源也就越來越受玩家關注。 目前主攻SFX電源的廠商其實並不算多,基本上可以說是屈指可數,其中獵金部落稱得上是這些廠商中的前列,因為獵金部落的背後有長城的支持,後者在SFX電源上有著深厚的功力。此前獵金部落推出的TITAN TF750/TF850電源已經用實力證明了自己,不過這兩款電源定位在高端市場,價格相對較高,並不是適合主流級玩家選用。為此獵金部落為旗下的TITAN系列SFX電源新增了80Plus銅牌認證產品TF600,給喜歡小型化平台的主流級玩家帶來了新的選擇。 獵金部落TITAN TF600是一款80Plus銅牌認證的標准SFX規格電源,額定功率為600W,採用全模組接口設計,從基本設計來說與80Plus鉑金認證的TF750/TF850是相同血脈的,但外觀上要更為簡潔,主要面向的是主流級的小型化平台,可享受5年質保服務。 獵金部落TITAN TF600電源 獵金部落TITAN TF600電源支持100V至240V輸入電壓,額定功率為600W,其中+12V採用單路輸出設計,額定輸出為50A電流,相當於600W功率;+5V與+3.3V額定輸出電流則均為20A,聯合輸出功率為120W;+5V待機輸出為額定2.5A,相當於12.5W功率。 電源配置有1把直徑為9cm的散熱風扇,支持智能啟停功能,可在電源負載較輕、內部溫度較低的情況下自動停轉,高負載時自動啟動,在靜音與散熱效能之間有較好的平衡。 電源提供有1組10+18pin、3個8pin和2個6pin模組接口 電源的AC輸入接口帶有獨立開關 獵金部落TITAN TF600提供的模組線材剛好可以插滿電源上的模組接口,可提供1個24pin主供電接口、1個4+4pin CPU供電接口、2個6+2pin PCI-E供電接口、4個SATA供電接口以及4個D型4pin供電接口,數量上基本可以滿足主流級平台的使用需求。另外電源還附送有扎帶、SFX-ATX轉接架以及獵金部落標志貼牌,都是實用性比較高的附件。 而從內部構造來看,獵金部落TITAN TF600電源採用的是主動式PFC+半橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構,一次側的整流橋、PFC開關管、PFC二極體與主開關管共用一塊散熱片,DC-DC為獨立PCB模塊,+12V同步整流使用了固態電容進行輸出濾波,模組接口PCB與主PCB為直插式設計,整體結構緊湊而且規整,基本布局與80Plus鉑金認證的TF750/TF850是相差無幾的。 主電容是日化的KMZ系列,規格為420V/470μF/105℃ DC-DC採用獨立PCB,使用固態電容進行濾波 +12V同步整流同樣使用了固態電容進行濾波 從結構上看,獵金部落TITAN TF600電源基本沿用了TF750/TF850的結構和設計,從後者優秀的性能表現來推斷,前者的性能表現應該不會讓大家失望。當然具體的成績仍然是需要數據來說話的,目前我們正在對獵金部落TITAN TF600電源進行詳細的測試,有興趣的玩家可以關注我們後續的評測文章。 此外獵金部落TITAN系列SFX電源在未來還會推出更多的新品,包括80Plus金牌認證產品等,這樣TITAN系列電源的產品線就基本覆蓋了從主流到高端等多種玩家的需求。按照獵金部落的計劃,新品目前已經基本准備就緒,正在等待合適的時間上市。 而如果玩家想親身感受獵金部落TITAN TF600電源的魅力,在這里就有一個很好的機會。我們將在小超哥微信群、微博、B站以及本站開啟抽獎活動,為大家送出總計10個獵金部落TITAN TF600電源,有興趣的玩家可以踴躍參與以下抽獎活動。活動時間以文章發布為開始,下周五即6月18日15:00時結束,隨後會在相應渠道公布獲獎名單。 小超哥微信(3個):  轉發小超哥相應朋友圈,集贊滿25個並截圖發小超哥,每人每號僅限參與一次,先到先得,以小超哥收到信息的時間為准。  微博(2個):  關注超能網官方微博,評論並轉發相應微博文章即可參與抽獎。  B站(2個):  關注超能網的B站官方帳號,點贊、投幣並評論相應專欄文章即可參與抽獎,抽獎方式為評論隨機抽取,樓層排列方式為按時間排列,時間最早的為1樓,時間最晚的為最高樓層,可多次參與評論,但每人每號僅限時間最早的3條評論可參與抽獎,若中獎樓層不符合上述要求,則向下延伸一個樓層直至到達符合要求的樓層為止。  本站(3個):  評論本文即可參與抽獎,抽獎方式為評論隨機抽取,評論以審核通過的為准,樓層以評論編號為准,可多次參與評論,但每人每號僅限時間最早的3條評論可參與抽獎,若中獎樓層不符合上述要求,則向下延伸一個樓層直至到達符合要求的樓層為止。 ...

威聯通推出雙25GbE埠網卡,採用英偉達晶片

威聯通科技(QNAP Systems, Inc.)宣布推出新款網絡擴展卡,型號為QXG-25G2SF-CX6,可以為存儲設備和工作站提供方便快捷的升級方式,以適應下一代網絡的發展需要。 QXG-25G2SF-CX6採用了NVIDIA Mellanox ConnectX -6 Lx SmartNIC智能網絡晶片,支持PCIe Gen 4(兼容PCIe Gen3與Gen2),採用單槽半高規格,配置了兩個兩個25 GbE埠(SFP28),可以提供25 Gbps的傳輸速度,更可通過Port Trunking鏈路聚合功能合並帶寬,提供高達50 Gbps的數據傳輸速度,以滿足密集數據傳輸和大文件分享的需求。同時支持SR-IOV和RoCE,在VMware虛擬化環境中可以降低延遲、增強性能及提高效率。QXG-25G2SF-CX6完全適合威聯通的NAS解決方案,可以與威聯通的交換機配套使用,建立實惠和高速的網絡使用環境。 作為專門為數據密集及高端商用客戶設計的產品,QXG-25G2SF-CX6適合多台PC/工作站同時傳輸的工作環境,其應用性能與整體硬體配置具高度相關,要完全享受25 Gbps的傳輸速度需要滿足較高的條件要求:1、三台以上PC並同時配備英特爾酷睿i5 / i7(或同等級)以上處理器,基礎頻率為3.3 GHz以上,均要安裝NVMe SSD。2、如果NAS是英特爾酷睿i5 / i7(或同等級)以上處理器,需安裝NVMe SSD或Enterprise SATA SSD(SLC/MLC),建議安裝至少12塊SSD。 QXG-25G2SF-CX6支持QTS...

IBM稱GlobalFoundries違反交易協定,要求賠償25億美元

在今年4月份,GlobalFoundries(格羅方德)收到IBM的律師函,稱其違反合約,需要賠償25億美元。GlobalFoundries本周向紐約州法院提起訴訟,要求裁定其並未違反與IBM的交易合約,而本周一也是IBM律師函中付款的截止日期。 據Times Union報導,事情源於2014年,IBM與GlobalFoundries達成一項交易,前者向後者分三年共支付15億美元,讓後者接手其虧損的半導體製造業務,同時為IBM生產新一代的Power系列處理器。此後的兩年裡,GlobalFoundries投資了約100億美元,用以發展位於紐約的晶圓廠。 在這筆交易中,GlobalFoundries除了得到了一筆可觀的收入,而且還得到了IBM的晶圓廠,這是一份包含各種義務的法律合同。IBM在聲明中表示,向GlobalFoundries支付15億美元以製造下一代處理器,但GlobalFoundries在收到最後一筆款項後就拋棄了IBM,變賣了交易中得到的資產,從中獲利,這是IBM要求25億美元賠償的主要原因。同時,GlobalFoundries在2018年就宣布放棄先進位程的研發計劃,這與IBM支付最後一筆款項完成時間相吻合。結果導致IBM最終要通過三星,才能使用先進位程用於生產自己新一代產品。 GlobalFoundries則否認了相關指控,稱在2018年做出了一個艱難的決定,7nm工藝的研發快速地耗盡公司資源,威脅到了正常經營。正是這個決定,最終讓GlobalFoundries在接下來的幾年內保持盈利狀態。GlobalFoundries目前計劃進行大規模投資以擴張產能,同時計劃進行IPO,認為IBM此時提出這樣的賠償要求讓人懷疑其動機。 ...

AMD Navi 23核心更多細節曝光,電晶體數量比Navi 10核心更多

雖然AMD仍未確定Radeon RX 6600系列的具體發布時間,不過關於其採用的Navi 23核心,許多細節在過去的這段時間里陸續被曝光。特別是AMD近期發布了採用Navi 23核心的Radoen PRO W6600專業顯卡,讓人們可以進一步了解到Navi 23核心的相關信息。 據TechPowerup報導,作為第三款基於RDNA 2架構的晶片,Navi 23擁有110.6億個電晶體,相比Navi 10的103億個電晶體在數量上更多。Navi 23的核心面積約為237平方毫米,相比Navi 10約251平方毫米的核心面積也更小一些。同樣採用7nm工藝製造,電晶體數量增加了約7.37%,面積則縮小了約5.57%。雖然流處理器數量少了,但電晶體數量更多,這應該是無限緩存的原因造成的。 根據此前的消息,AMD Radeon RX 6600系列台式機顯卡將採用Navi 23核心,其中Radeon RX 6600 XT將配備完整的核心,擁有2048個流處理器,而Radeon RX 6600則擁有1792個流處理器,同時顯存位寬都是128位,顯存為8GB的GDDR6,32MB Infinity Cache。不過暫時仍不清楚,其接口是PCI-Express...

英特爾計劃斥資超過20億美元收購SiFive,或為未來競爭增加籌碼

Arm在今年推出了Armv9架構,可以預見在不久的將來,會對x86處理器形成進一步沖擊。近些年來,除了Arm外,還有一股新興勢力,那就是RISC-V架構。憑借開源、可擴展、模塊化等特點,得到了不少企業的關注,像西數現在每年會使用數以億計的RISC-V架構晶片在自己的產品上。特別是英偉達宣布收購Arm以後,不少企業擔心Arm在未來無法繼續保持獨立性,使得越來越多晶片設計廠商開始選擇RISC-V架構,目前發展迅速。 SiFive是全球首家基於RISC-V架構的晶片設計廠商,成立於2015年。在2020年,SiFive獲得了6100萬美元的E輪融資,由SK海力士領投,包括Sutter Hill Ventures、西部數據的風險投資部門、高通風險投資基金(Qualcomm Ventures)、Intel Capital、Osage University Partners和Spark Capital參投,還有一位新投資者Prosperity7 Ventures,當時對SiFive的估值是5億美元。 據彭博社報導,英特爾有意花費超過20億美元收購SiFive,並已經開始與SiFive展開談判。消息人士指,目前談判還處在早期階段,不一定會達成最終協議。除了英特爾,還有幾家企業也對SiFive表示了興趣。在2018年SiFive的C輪融資中,英特爾就開始參與到SiFive的投資中。到了今年3月份,SiFive宣布與Intel Foundry Business(IFB)合作開發新的RISC-V計算平台。 在英特爾的IDM 2.0戰略中,其業務和計劃會更加靈活,通過這筆收購,可以為自己在未來的競爭中增加籌碼。 ...

英特爾新合作夥伴展示了新款DG1獨立顯卡,配置了VGA接口

在今年1月下旬,英特爾正式發布了基於Xe-LP架構的產品,用於入門級台式機的DG1獨立顯卡。這款僅用在OEM廠商低價PC上的獨立顯卡,還需要主板具有特殊的BIOS才能使用。到了3月份,有兩個英特爾的合作夥伴推出了相關產品,一個是華碩,另外一個使用了七彩虹同款散熱器的不知名品牌。 作為英特爾Iris Xe Max GPU的簡化版本,具有80個EU,而完整的Iris Xe Max GPU的96個EU,採用10nm SuperFin工藝製造。其配置的是4GB LPDDR4x-4266顯存,其位寬是128位,內部採用PCIe 3.0 x4接口(PCIe 3.0 x16接口外形)。根據泄露的測試成績,其性能與AMD四年前推出的Radeon RX 550顯卡處於同一水平。 英特爾網站上有使用這款GPU的顯卡型號展示,目前只有兩款,除了原先華碩的產品外,還有一家名為GUNNIR(藍戟)的中國廠商,其藍戟DG1顯卡代替了先前七彩虹同款散熱器的顯卡。藍戟DG1顯卡與華碩DG1-4G一樣採用了單槽規格,不過顯示輸出方面與華碩配置的一個DisplayPort接口、一個HDMI接口和一個DVI-D接口不同,藍戟的產品提供了一個HDMI接口和一個VGA接口。作為一款2020年發布的GPU,提供原生VGA接口是一件讓人有點意外的事情。 根據藍戟官網的信息,其成立於2020年, 是英特爾的核心合作夥伴,擁有自主研發、自主生產、自主品牌、自主銷售為一體的完整產業鏈企業。其名字GUNNIR源於GUNGNIR,中文名藍戟,意為「永恆之槍」,也被稱為「閃電」。 ...

EA遭黑客入侵被盜780GB數據,當中包括遊戲及引擎原始碼

據媒體Motherboard報導,那家以《FIFA》、《戰地》、《模擬人生》以及「驚喜機制」而為玩家熟知的Electronic Arts(藝電,簡稱EA)被入侵了,黑客盜走了不少遊戲的原始碼以及相關的內部工具。 在一個不知名的黑客論壇中,據稱是這次入侵背後的黑客發帖表示,他們從EA那裡盜走了《FIFA 21》的原始碼,以及這款遊戲對賽伺服器的代碼。這些黑客還表示他們同時獲得了那個青在《戰地》系列遊戲中的寒霜引擎原始碼以及其他工具。其他被盜的數據還包括EA專用框用、各種SDK、各種可以讓遊戲開發更加簡化的代碼等等。黑客表示,這些資料總共有780GB大小。 而EA之後也向Motherboard證實,他們最近的確遭到了入侵,並且黑客列出來的資料都是從這次入侵中盜取的。 「我們目前正在調查一起最近針對我們網絡的入侵事件,當中有部分遊戲原始碼以及相關的工具被盜。沒有任何玩家相關的資源被泄漏,而我們也相信玩家的隱私不存在任何風險。這次事件發生後,我們已經加強了安全措施,並且預計這次事件不會對我們的遊戲或者業務造成任何影響。作為這次刑事調查的一部分,我們正在與執法部門以及其他專家密切合作。」目前相關的黑客並沒有大規模把這些盜取的代碼以及工具發布在網上,而是正在試圖出售這些資料。 ...

微星推出全新MAG CORELIQUID 280R一體式水冷散熱器,618促銷預售開啟

日前,微星推出了新款一體式水冷散熱器MAG CORELIQUID 280R。這是一款採用280冷排規格的產品,在這個細分市場上,可選擇的款式並不多。微星表示,推出這款產品,是為了滿足日漸增長的CPU散熱需求。個別用戶可能由於機箱規格問題,不能使用360冷排的一體式水冷散熱器,但是又想取得相近的散熱效果,那麼280冷排的產品就會有用武之地了。 MAG CORELIQUID 280R除了採用更大尺寸的280冷排,厚度僅有27mm,並採用了冷排+水泵的一體式設計,將水泵集成到了冷排裡面,不但可以消除水泵的共振,還能有效降低噪音。水泵馬達採用陶瓷軸承設計,使用壽命高達10萬小時。 該款產品還採用了旋轉式冷頭設計,冷頭可旋轉270度,以保持龍紋圖案的直立,另外也少不了ARGB燈效的加成。這種設計不但解決了水冷頭與內存等配件卡位造成圖案方向無法朝上的問題,還能增加機箱內部的美觀性,也給了用戶更多的安裝選擇。 為了提高散熱效率,MAG CORELIQUID 280R搭載了兩個採用雙滾珠軸承的140mm ARGB風扇,最大轉速1800 RPM,可以提供84.36 CFM的風量,並且將噪音控制在34分貝以下。 目前MAG CORELIQUID 280R已經在京東開啟了預售,時間為2021年6月11日至6月15日,期間只需支付定金50元即可在發售當日(6月16日)獲得支付尾款定金抵250元的鉅惠。用戶還可以通過曬單的方式獲得50元的京東E卡返現,只需在2021年6月27日前完成評價曬單即可獲得,先到先得。 地址:點此前往>>> ...

Xcode 13測試版提示Mac Pro或搭載英特爾新款CPU,蘋果自研晶片取代尚需時日

在大概一個月前,曾有報導指,蘋果正在開發一款新的Mac Pro,其尺寸會明顯縮小,會類似於20年前Power Mac G4 Cube的設計。這款工作站將使用蘋果的高端自研晶片,包括了兩款不同規格的產品,代號Jade 2C-Die的是一款20核晶片,包括了16個性能核心和4個效率核心,而代號Jade 4C-Die的則是一款40核晶片,包括了32個性能核心和8個效率核心。 不過近日推特用戶@realmrpippy發現,在Xcode 13測試版中出現了新款適用於Mac Pro的英特爾晶片,針對的是英特爾4月份發布的第三代至強可擴展處理器Ice Lake SP。英特爾表示,該處理器擁有更好的性能和安全性,與上代的Cascade Lake相比,最大核心數量從28增加到40,IPC提升了20%,而整體性能提升了46%,AI性能方面更是提升了74%,雲計算、5G、物聯網、HPC、AI等重點工作領域在效率上會有明顯提升。 這意味著很可能在高端型號上,蘋果至少還會更新一次使用英特爾處理器的平台,保留這條產品線。或許蘋果的自研晶片計劃進度在高端產品線上,並沒有大家想的那麼快。在今年年初就有傳聞指,蘋果在新款Mac Pro的開發上是兩條線同時進行。一款仍然使用英特爾的晶片,另外一款則是自研晶片,不過搭載自研晶片的型號體積更小,只有現有版本的一半。 ...

AMD確認搭載CDNA 2架構GPU會有兩個晶片,基本確認採用MCM封裝

在此前摩根大通舉行的第49屆全球技術、媒體和通信大會上,AMD執行長蘇姿豐博士簡要地提到了CDNA 2架構及其產品,表示會在年內推出。據之前的傳言,CDNA 2架構GPU的代號為Aldebaran,搭載該GPU的產品很可能是傳聞已久的Instinct MI200計算卡,專門為計算密集型和HPC工作負載而設計。 在最近的Linux內核更新中,AMD工程師確認即將到來的CDNA 2架構GPU將會有兩個晶片。很早就有消息指,CDNA 2架構GPU將採用MCM(Multi-Chip-Module)封裝技術和下一代Infinity Fabric總線技術。其競爭對手,英偉達Hopper架構以及英特爾Xe-HP架構的GPU,大機率都會採用MCM封裝技術。 據VideoCardz報導,代號為Aldebaran的GPU有兩個計算晶片,在Linux更新中被稱為die 0和die 1,而AMD工程部門表示只有主晶片會處理電源的數據,不會通過副晶片去設置,這也最終證實了會有兩個晶片。這意味著主晶片會調節整個計算部分的功耗和相關限制,暫時不清楚顯存是否也是由這個晶片調控,或者加入新的I/O模塊去調節。 代號Aldebaran的GPU如何利用MCM封裝技術目前也不清楚,但肯定和以往有很大的不同。雙晶片配置會需要一個互聯晶片,這也會增加封裝的尺寸,AMD可能會在全面邁向多計算晶片前做不同的嘗試。事實上AMD從來沒有公開確認過CDNA 2架構GPU會採用MCM封裝技術,然而會通過很多側面介紹和稱呼以表明其技術特徵。 AMD Instinct MI200計算卡預計會在今年第四季度推出,可能會採用5nm工藝製造。 ...

希捷推出賽博朋克2077限量版SSD,好看但來得有點晚

在去年年末,遊戲《賽博朋克2077》的推出曾颳起一陣旋風,在遊戲界和玩家中引起了熱議,同時不少廠商推出了各種聯名款或周邊產品。時隔半年有餘,熱度早已衰減,不過近日希捷卻推出了一款《賽博朋克2077》限定版SSD,名為FireCuda 520 Cyberpunk 2077 LE。 據TomsHardware報導,希捷的這款FireCuda 520 Cyberpunk 2077 LE就是平常的FireCuda 520 SSD,M.2 2280規格,容量為1TB,不過加入了《賽博朋克2077》的元素。其採用了定製的黃色散熱器,上面還有《賽博朋克2077》的標志,帶RGB燈,可以使用5V的RGB接口進行控制並進行同步。據希捷介紹,這個定製的散熱器最高可將SSD降低22攝氏度。 由於FireCuda 520 Cyberpunk 2077 LE較為龐大的定製散熱器,對於台式機主板來說,安裝上也有所限制,可能會阻擋到其他的硬體。這款產品全球限量2077個,將於6月10日在台灣開賣,含稅建議零售價為新台幣6677元(約合人民幣1539元),享有5年質保與3年資料救援服務。 FireCuda 520 Cyberpunk 2077 LE的性能與FireCuda 520 SSD相同,後者是希捷在2019年推出的第一代PCIe Gen4的NVMe SSD,採用群聯PS5016-E16主控晶片以及96層TLC...

SK海力士承認部分DRAM晶圓出現問題,但認為有人藉此造謠並已報警

近期有報導指,SK海力士有24萬片DRAM晶圓存在缺陷,並已經在流通,將面臨2萬億韓元(約17億美元)的損失。SK海力士回應了這個傳言,承認了部分DRAM晶圓存在問題,但該缺陷在正常的質量問題檢查范圍內,並表示目前正在與少部分受影響的客戶進行溝通,以解決這個問題。同時SK海力士表示,現在評估潛在損失還為時過早,但損失應該不會那麼大,其缺陷在正常的質量問題檢測范圍內。 據韓聯社報導,SK海力士認為有人在此事上製造謠言,誇大事實,以損害其聲譽,目前已報警處理,希望警方對相關不實言論進行調查。 24萬片DRAM晶圓並不算是一個小數目,這種規模的事故可能涉及多個SK海力士的晶圓廠在數周內生產的產品,或者某個晶圓廠在過去幾個月內生產的DRAM,不過對於晶圓廠在不同製造階段的全面質量控制檢測機制,這兩種情況幾乎都不可能發生。 如果真的有24萬片DRAM晶圓出問題,很可能對全球供應和價格產生影響,特別是現階段個人電腦及其他方面對DRAM的巨大需求,早已處於供不應求的狀態。DRAM製造商的庫存一般都很低,通常只有三到四周,而PC製造商平均達到十周。根據相關調查機構的數據,2021年第二季度DRAM價格比第一季度上漲了18%-23%,預計第三季度會比第二季度再高3%-8%。 ...

Google Stadia正式登陸iOS,玩家可以瀏覽器來遊玩

Google最近宣布,他們旗下的雲端遊戲服務Stadia iOS版本已經完成了所有測試階段,即將准備以網頁形式在Safari瀏覽器上推出。 其實有關注過Google Stadia的朋友應該也知道,原本Stadia是打算以正常應用程式來登陸iOS的,但是由於Apple的百般阻攔,除非Stadia內的所有遊戲都應該在App Store上建立專門的頁面,否則Stadia就不能以應用程式的模式登上iOS。Google最後唯有把iOS版的Stadia做成網頁形式,讓iOS用戶以Safari瀏覽器來開啟。 Google Stadia早在去年12月時就已經在iOS以及iPadOS上開始進行Beta測試,而現在這個最新的公測版本將會包括諸如移到設備解析度優化的選項。想使用Stadia的iOS或iPadOS用戶只需要建立一個Stadia帳號,並且把相關的PWA(Progressive Web App)加至首頁即可。 其實Stadia最近的發展也不算特別的順利,或者說規模的方向與以前也改變了不少。前年2019年的時候Google還在收購遊戲工作室來為Stadia提供更好的遊戲,但在今年2月份Google卻突然宣布,出於成本的考慮,會關閉Stadia旗下的兩家內部工作室。雖然說Stadia這項雲遊戲服務會繼續正常運作,卻是不會再有任何新的獨占第一方遊戲內容了。 而一個雲遊戲平台想要成功,那就必須要有足夠多以及足夠優秀的獨立遊戲,畢竟遊戲玩家還是更加願意在PC或者是主機平台上遊玩3A大作,如果Stadia只是一味加入大作的話,相信也不會有太多玩家買帳。 無論如何,在雲端遊戲這個市埸內Stadia到底可以走多遠也是挺讓人關注的,畢竟Google最近這幾年可是砍掉了很多不賺錢的項目(笑)。 ...

市場需求旺盛加上產能被占用,第三季度顯存合約價將持續上漲

NVIDIA與AMD近段時間都發布了一系列新顯卡,而新一代遊戲主機也都配備了大容量顯存當內存用,顯存供應開始吃緊,根據Trendforce的市場調研,近期顯存市場的合約價格會持續上漲,部分中小型客戶的訂單滿足率僅三成左右,預計供應緊張的狀態會持續到第三季度,並且會讓顯存合約價上漲8%到13%。 採用GDDR6X顯存的RTX 3070 Ti顯卡 其實今年以來顯存的合約價就在一直上漲,第一季度的漲幅在5~10%左右,而第二季度預計會達到20~25%,第三季度預測也會漲8~13%。漲價原因主要有四個方面,第一是PC市場需求相當旺盛,電競相關產品尤其明顯;第二是NVIDIA採用GPU捆綁顯存銷售的策略,這樣能夠獲得較大量的原廠貨源,導致其他客戶較難買得到;第三是Xbox Series X以及PS5主機用的顯存是16Gb的GDDR6,而顯卡上常見的是8Gb的,兩者無法交互使用;第四伺服器DRAM需求回暖,生產顯存的優先度沒那麼高,導致產能被占用。 現貨市場方面,GDDR6從上個月價格已經有所下滑,但與合約價相比依然高出一倍,GDDR5則與合約價相差無幾。價格降低的原因預此前現貨價與合約價差距過有一定關系,主要原因還是虛擬幣現在走勢疲軟,礦場對顯卡需求減少。這樣更多的新顯卡會流向消費市場,對使用GDDR5顯存的舊顯卡需求就會較少,這使得GDDR5顯存的價格大跌。目前遊戲主機以及主流顯卡都使用GDDR6顯存,它的需求還是很大的,跌幅也沒有GDDR5那麼明顯。 ...

沒新硬體的WWDC21沒靈魂?蘋果自己爆料了M1X MacBook Pro的存在

蘋果這次WWDC21是自WWDC 2016以來,又一次沒有任何硬體發布的WWDC,特別是此前還有傳他們會帶來新款的MacBook Pro,所以無論再怎麼過度解讀iOS 15、iPadOS所謂的「戰略」意義,純只有軟體發布,始終遠不如新硬體來得讓大家感到興奮,不過蘋果似乎並非真的沒有新硬體,而是他們選擇不發布而已。 國外有超細心的網友@maxbalzer_,從蘋果上傳到YouTube的WWDC21發布會視頻中,發現了帶有m1x MacBook Pro和m1x的標簽,這不知道是蘋果工作人員的疏忽,還是為了做SEO,但從我們吃瓜群眾的角度來看,這似乎是官方確認了搭載M1X晶片的新款MacBook Pro存在。 這個M1X晶片也不是新鮮爆料了,今年早些時候媒體Bloomberg就報導了蘋果在准備這顆性能更強的自研晶片,將用在今年推出的新款MacBook Pro以及iMac Pro上面,新晶片預計會有高達10核的CPU,為8個高性能核心+2個效率核心的組合,而現有的M1僅為4+4核心組合,還有GPU這次暴增至32個核心,並且最高支持到64GB內存,所以有更高的圖形渲染和大量數據交換能力,以應付高負載的創意工作。 蘋果沒有選擇在這次WWDC21上公布新款Mac電腦(甚至沒有任何硬體發布),很可能受到今年晶片產能不足的影響,這導致了新款Mac電腦的整體延期推出,據稱這次MacBook Pro會是全新模具換代(現款模具其實已經是2016年底發布的了),除了新晶片,還會加回全尺寸HDMI、SD卡槽這些實用的接口。 ...

SK海力士預計HBM3會有665GB/s帶寬,比HBM2E提高了44.6%

高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory)也就是平常稱為HBM的DRAM,是基於3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用於高存儲器帶寬需求的應用場景。雖然HBM沒有成為顯卡的主流DRAM,但是在需要高帶寬的數據中心等領域,仍不時見到其身影。近日SK海力士(SK Hynix)公布了HBM3的產品計劃,介紹了即將推出的規范和預期帶寬等信息。 目前制定HBM標準的JEDEC尚未正式發布HBM3標准規范,SK海力士作為HBM的主要推動者,一直致力於下一代HBM的研發工作。據TomsHardware報導,在SK海力士的網站上,HBM3產品顯示正在「研發中」,達到了5.2 Gbps的I/O速度,提供665 GB/s的帶寬,這兩個數值高於HBM2E的3.6 Gbps和460 GB/s,分別提高了44.4%和44.6%。當然這不是SK海力士對於HBM3的最終目標,已經有其他廠商宣布會拓展到7.2 Gbps的I/O速度。 現在超算或FPGA類的設備會使用4-6個HBM2E堆棧,以獲得1.84-2.76 TB/s的帶寬。如果更換成HBM3,將得到2.66-3.99 TB/s的帶寬。在2020年初,SK海力士從Xperi Corp獲得了DBI Ultra 2.5D/3D互連技術的授權,專門用於高帶寬內存解決方案,支持2.5D、3D整合封裝,還能集成不同尺寸和不同工藝製程的IP模塊,可用於高集成度的CPU、GPU、ASIC、FPGA和SoC。 SK海力士沒有透露HBM3的發布日期,預計不會這麼快進入消費級市場應用在顯卡上。過往AMD在Radeon顯卡上使用了HBM作為顯存,但是目前僅計劃用在CDNA架構的加速卡上,暫時英特爾和英偉達的規劃也和AMD類似。 ...

利民發布銀魂135小機箱散熱器,將取代銀箭130

如果說到小機箱散熱器的話,可能大家馬上會想到的就是那些很薄的下壓式散熱器。或者不是所有ITX的下壓式散熱器都很薄,但終歸都是下壓式的,散熱效能也不是非常強。不過,為了照顧那些小機箱內有足夠空間可以放一個塔式散熱器的玩家們呢,後來也有廠家開始做塔式甚至雙塔式的小機箱散熱器,利民就是其中一家。而最近,利民就發布了一款新的小機箱雙塔敬熱器銀魂135。 這款SS135其實全稱是Silver Soul銀魂135,是一款小型雙塔式散熱器。熟悉利民的玩家應該也知道,他們旗下之前是有另一款小型雙塔式散熱器銀箭130,銀箭130也是不少追求空間利用最大化的ITX玩家的選擇。這次推出的銀魂135就是銀箭130的後續款式。 銀魂135在尺寸上面要比銀箭130大一點點,在安裝了配備的風扇之後高度高了5mm。而在結構上,銀魂135和它的前任一樣,同樣是採用了雙塔結構,也是用上了6根6mm熱管,不過這些熱管都用上了利民最新的AGHP逆重力熱管技術,官方表示不論是機箱是直立還是臥倒的情況下,熱管都依然可以提供不錯的散熱效能。由於是ITX散熱器,因此銀魂135並不會與內存有任何沖突。至於這個散熱器配搭的風扇則為TL-D12PRO-G 120mm風扇,使用S-FDB軸承,轉速最高為1850 RPM。 官方表示,銀魂135的最大理論散熱功耗為220W。如果這是真的話,那麼這幾乎已經可以壓住目前MSDT平台上所有的處理器了。 目前尚不清楚這款散熱器的上市時間以及價格,有興趣的ITX玩家可以自行留意一下。 ...

三星將推出176層V-NAND快閃記憶體的PCI-E 4.0/5.0存儲設備,未來將超過1000層

三星在2013年推出了第一款量產的3D NAND存儲器,稱為V-NAND,並因此領先於競爭對手。三星是從24層V-NAND快閃記憶體開始,逐漸積累了豐富的經驗,近期有望推出搭載176層V-NAND快閃記憶體的存儲設備。三星表示,未來V-NAND的層數可能會超過1000層。 據TomsHardware報導,三星計劃開始生產採用第七代V-NAND技術的消費類固態硬碟,具有176層。三星表示,這是業界最小的NAND存儲單元。這款新快閃記憶體將擁有2000 MT/s的數據傳輸速率,讓三星可以構建PCI-E 4.0和PCI-E 5.0接口的超高速固態硬碟。這些存儲設備將使用全新的主控晶片,會針對多任務、大工作量的負載進行優化。下一步三星會推出基於176層V-NAND快閃記憶體的數據中心級別固態硬碟,會有更強的性能和容量。 雖然176層V-NAND快閃記憶體接近量產,但三星開始開始製造採用第八代V-NAND技術的晶片樣品,新一代產品會有200層。三星表示會根據市場需求決定什麼時候開始批量生產,一般12至18個月會進行更新,參照這樣的時間表,搭載200層V-NAND快閃記憶體的存儲設備什麼時候出來還是可以大概判斷的。 三星和其他NAND快閃記憶體製造商在追求層數的過程中會面臨幾個挑戰,包括NAND存儲單元更小需要使用新材料或蝕刻層數越多越困難等。由於蝕刻層數增加,可能變得不可行或經濟效益降低,因此製造商會使用堆疊等技術手段。 今年早些時候SK海力士表示,將按計劃推進600層以上3D NAND快閃記憶體的研發,因此三星並不是唯一一個制定這方面計劃的企業。 ...

耕升推出RTX 3070 Ti/RTX 3080 Ti星極系列新品,採用新配色

為了滿足中高端遊戲玩家需求,耕升(Gainward)在去年推出了全新的星極系列。星極系列最大的特色是採用了亮麗的外觀設計,非常顯眼,外觀上用了很多比如電鍍、烤漆等工藝來讓產品異常奪目,打破了顯卡在傳統設計上相對沉悶的感覺。 隨著英偉達近期發布GeForce RTX 3070 Ti / RTX 3080 Ti,耕升也對其星極系列做了更新。這次耕升推出了四款顯卡,GeForce RTX 3070 Ti與RTX 3080 Ti各占了兩款,分別是RTX 3070 Ti 星極幻姬、RTX 3070 Ti 星極皓月、RTX 3080 Ti 星極紅爵OC和RTX 3080 Ti...

影馳公布RTX 3080 Ti HOC OC Lab,名人堂系列再添新成員

隨著英偉達發布了GeForce RTX 3080 Ti,各大板卡廠商都會將其應用在自己的頂級產品線上。作為影馳的頂級顯卡產品線,HOF系列在設計之初就考慮到極端的超頻情況,以提供最好的品質,在同類型產品里也有著絕對的實力。 近日,影馳在臉書官方帳號上公布了RTX 3080 Ti HOC OC Lab,以更新名人堂旗艦產品線。從外觀上看,RTX 3080 Ti HOC OC Lab與此前的RTX 3090 HOC OC Lab基本一致,應該採用了相同的白色PCB,配置了三個8Pin外接電源接口。考慮到兩款GPU的規格非常接近,以及TDP都為350W,這也是合理的。盡管背板有切口,但是沒有配置NVLink連接器。 與RTX 3090 HOC OC Lab相比,RTX 3080 Ti...

Marvell推出100G PAM4 I/O的1.6T乙太網PHY解決方案,採用5nm工藝製造

Marvell(美滿電子科技)推出了業界首款採用5nm工藝的1.6T乙太網PHY解決方案,支持100G的PAM4輸入/輸出(I/O)。Marvell表示,數據中心需要進一步增加帶寬以滿足海量數據增長的需求,這也推動了乙太網骨幹網絡向1.6T過渡,而100G串行I/O可以在雲服務基礎架構中發揮關鍵作用,為人工智慧、機器學習、雲端等工作負載帶來可擴展性。 650 Group創始人兼技術分析師Alan Weckel表示,100G串行電信號非常重要,因為這將是下一代高速網絡奠定的基礎。隨著I/O速率的提高,信號完整性方面往往會面臨挑戰。Marvell的1.6T乙太網PHY解決方案(Alaska 88X93160)支持用於高密度交換機的下一代100G串行400G和800G乙太網連接,為了解決傳輸速率翻倍對信號完整性可能造成的問題,其採用了對沖定時器,滿足交換機配置多埠的需求。 這也是業界首款完全符合IEEE 802.3ck 100G串行I/O標准和乙太網技術聯盟800GbE規范的PHY設備。同時支持Gearboxing功能,可讓數據中心獲得100G串行I/O的交換機ASIC的全部帶寬,並保持與現有50G的PAM4 I/O相兼容,同時功耗將下降40%。 隨著新一代產品的推出,Marvell將保持在高速重定時器及調速領域的領先位置,提供了從10GbE到800GbE的不同產品組合,並支持MACsec加密/符合C類標準的IEEE1588 PTP時間戳。目前Marvell已開始向部分客戶提供1.6T乙太網PHY解決方案的相關樣品。 ...

傳聞Google也要做折疊屏手機,Pixel Fold年底登場?

折疊屏手機也算是如今高度成熟化的手機市場中,天花板的存在了,所以Android陣營這邊各家都有推出這種「未來感」的手機,比較早的像是三星、華為就很早商用化折疊屏手機,到今年連小米都推出了一款MIX Fold,現在有傳Google也會在今年推出折疊屏版的Pixel手機。 這個來自韓國本土行業消息網站TheElec的報導,三星將在8月份為Google、Vivo和小米供應手機用的OLED折疊屏面板,後兩者還是不出意料的,而Google雖然早在2019年就傳他們要搞折疊屏,但後續就沒有消息了,直到現在才再被提起,這很可能就是Google在今年下半年發布的新款Pixel手機。 這只是三星的展示折疊屏,非Pixel Fold 在更早一些時候,9toGoogle網站就發現了Google有一款代號為Passport的新手機,這是在常規有的Pixel 6和Pixel 5a之外的新機,據TheElec表示,Google選擇的是一塊在攤開後,能達到7.6英寸大小的單屏,這可能是類似華為Mate X的設計,而不是三星和小米折疊屏手機那種內外雙屏的形式。 作為傳聞Google的折疊屏供應商,三星方才在今年五月中旬公布一系列的柔性螢幕方案,這款暫時可以稱為Pixel Fold的手機應該是用到其中一種了,但目前還沒有大致新機的發布和上市時間,但Google慣常是在十月份左右有個秋季新品發布會,而除了硬體,就不知道Google自己的原生Andorid 12會不會針對折疊屏的使用體驗做得更好了。 ...

微星將更新其WS系列筆記本,全部均會配搭Tiger Lake-H處理器

微星准備為WS系列的工作站筆記本計算機推出新款式,並且將會加入全新的WE以及WF系列。這些新的筆記本全部都將會使用Intel最新的Tiger Lake-H處理器,並且也會配搭NVIDIA最新的GPU,當中WS系列筆記本更加獲得NVIDIA Studio的認證,確保筆記本可以在創作的過程中遊刃有餘。 WS系列筆記本一直以來都是微星旗下工作站筆記本的代表作,而這次更新的筆記本也將如此。新的WS筆記本包括了WS76以及WS66,前者為17.3寸而後者為15.6寸。這部17.3寸的WS76將會配備一塊4K HDR1000的螢幕,這塊螢幕將會用上Mini LED背光,將會覆蓋100#的DCI-P3色域。而WS66則會有兩塊螢幕可選,分別是4K IPS 100% sRGB色域創作者螢幕,或者是一塊1080P的遊戲螢幕。 所有新的WS系列筆記本的處理器最高可選Core i9-11980HK,GPU方面則可以選擇6GB GDDR6顯存的RTX A3000專業卡,或者16GB顯存的RTX A5000,後者的性能和桌面版RTX 3080的差不多。在內存方面,新的WS系列筆記本最高可支持64GB DDR4 3600MHz內存,而在存儲方面則會配備PCIE 4.0×4以及PCIE 3.0×4的M.2插槽。接口的話將會擁有1個雷電4、1個USB 3.2 Gen 2 Type-C、2個DP以及2個USB 3.2 Gen 2...

AMD發布Radoen PRO W6000系列專業顯卡,Navi 23 GPU首次登場

AMD在昨天晚上正式發布了Radoen PRO W6000系列專業顯卡,包括Radoen PRO W6800、Radoen PRO W6600兩款桌面專業卡與Radoen PRO W6600M移動工作站顯卡,為專業工作站提供高性能、穩定且高可靠性的顯卡,有更好的能耗比來應付高壓力負載,比如高端的視頻影音剪輯處理器、超高解析度的影片處理器、負載的工程設計與模擬應用等。 Radoen PRO W6800用的是Navi 21 GPU,而Radoen PRO W6600和Radoen PRO W6600M用的則是Navi 23 GPU,這是Navi 23的首次亮相,他們均採用AMD RDNA2架構,採用先進的台積電7nm工藝。與上一代Radeon PRO顯卡相比,新一代產品有硬體光線追蹤單元,在SOLIDWORKS Visualize 2021應用中比上代產品快了46%,並支持可變速率著色以提供更為逼真的渲染效果。   Radoen PRO W6800擁有60組CU單元,共3840個流處理器,顯卡的最高FP32性能為17.83TFLOPs,FP16性能為35.66TFLOPs,FP64性能是1.11TFLOPs,搭配256bit/32GB的GDDR6顯存,顯存帶寬512GB/s,擁有128MB的無限緩存,顯卡TGP為250W,提供6個Mini-DP 1.4視頻輸出口,售價為2250美元,與對手的產品相比價格便宜很多。 而採用Navi 23 GPU的Radoen PRO W6600則擁有28組CU單元,共有1792個流處理器,最高FP32性能為10.4TFLOPs,搭配128bit/8GB的GDDR6顯存,顯存帶寬224GB/s,擁有32MB的無限緩存,桌面版的TGP為100W,而移動版的則是90W-65W可調,Radoen PRO W6600用的是單槽設計,提供了4個標准尺寸的DP口,售價為649美元。...

英特爾NUC 11 Extreme將會採用酷睿i9-11900KB,此前官方已公布該CPU規格

此前,英特爾已在Computex上公布了即將推出的NUC 11 Extreme「Beast Canyon(野獸峽谷)」,該系統將會配備Tiger Lake-H和全尺寸獨立顯卡,將是NUC 9 Extreme「Ghost Canyon(幽靈峽谷)」的後繼產品。這款體積為8L的小型主機,可以說是新一代的小鋼炮了。 據VideoCardz報導,英特爾NUC 11 Extreme所搭載的是之前英特爾官方在網站上公布的第11代酷睿B系列,該系列包括了酷睿i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B和i3-11100B,採用的是10nm SuperFin工藝的Tiger Lake,其TDP為65W,支持DDR4-3200內存,配置了16條PCIe Gen3通道。當然,Beast Canyon所採用的會是酷睿i9-11900KB處理器。 在曝光的照片裡,可以看到雙PCIe插槽高度的Element,仍然會集成板載CPU、內存、存儲設備等組件,且支持雷電、乙太網、Wi-Fi、USB等功能,這會是Beast Canyon的核心部件。另外還有一條PCIe x4插槽,以及一條PCIe x16插槽。 截至目前,英特爾沒有進一步公布NUC 11 Extreme「Beast Canyon」的相關規格信息,或者是確切的發布時間。 ...

傳供電控制器供應短缺,可能會影響英特爾Tiger Lake筆記本電腦的可用性

在過去的一年裡,半導體行業供應方面的短缺並不是什麼新鮮話題,人們普遍會將目光聚焦在CPU或GPU這樣的核心晶片上。事實上,隨著短缺的情況變得普遍,波及的范圍更廣,像基板或電容這樣的短缺都已經上過新聞了。對於一台電腦來說,是由千萬個不同零配件組成的,可能缺了某一個不起眼的部件,就導致整機出貨出現麻煩。 英特爾在發布Tiger Lake移動處理器的時候,同時也將Thunderbolt 4和USB 4.0引入了。處理器可以支持是一回事,但廠商實際使用又是另一回事。如果廠商需要使用Thunderbolt 4和USB 4.0功能,並不能單獨運行,需要額外的供電控制器才能運作,比如德州儀器的TPS65994AD。這些控制器是獨立晶片,負責進行調控/供電。 據Igor's LAB報導,目前從各方渠道得到的消息,這些晶片的供應出現短缺,甚至出現斷供。如果OEM/ODM廠商要實現相關功能,不能隨便找其他晶片代替。英特爾已經向OEM/ODM廠商提出相關建議,若通過TI 993AC/994AC晶片進行替換,著重宣傳Thunderbolt 4,忽略USB 4.0僅提及「相兼容」。原因在於TI 993AC/994AC晶片缺乏USB 4.0的調控/供電功能,無法實現支持。 對於使用替換晶片的OEM/ODM廠商,英特爾依然會提供Thunderbolt 4的認證。如果OEM/ODM廠商不打算妥協,那麼很可能會影響相關產品的發貨時間,反而產生庫存積壓,這也可以解釋了為什麼個別廠商的筆記本電腦不提供Thunderbolt 4和USB 4.0的支持。 ...

劍橋科學家表示石墨烯將讓硬碟數據存儲量提高10倍,可HAMR技術配合使用

劍橋大學的科學家與來自埃克塞特大學、印度、瑞士、新加坡和美國的團隊合作,發表了一項關於使用石墨烯將HDD容量提高十倍的研究報告。石墨烯在HDD中的特殊應用是針對碳基塗層(COC),也就是用於保護碟片免受機械損壞和腐蝕的塗層,而COC占據了磁頭和數據盤之間很大一部分所需空間。 自1990年以來,COC已從12.5nm降到3nm左右。使用最先進的商業化COC意味著HDD上,每平方英寸可以裝入大約1TB數據。據Hexus報導,劍橋大學的研究人員用一到四層石墨烯取代了原有的COC,這種變化可以使HDD的容量增加十倍以上。石墨烯在這種外塗層應用中提供了許多好處,包括了防腐蝕、低摩擦、耐磨、硬度、潤滑劑相容性和表面光滑度。 石墨烯COC的另一個重要作用是,可以很好地與熱輔助磁記錄(HAMR)技術配合使用。這種容量提升的技術與某些COC材料並不匹配,而石墨烯則在高溫下表現得非常好。劍橋的研究人員認為研究結果表明了石墨烯在尖端技術中大規模應用的可行性,對於數據需求量愈加龐大的當今社會,採用石墨烯COC材料毫無疑問十分具有價值。 在2020年2月,昭和電工(SDK)公布了下一代全新磁性薄膜,會由鐵-鉑(Fe-Pt)合金製成薄膜磁性層,目前正准備商業化生產。昭和電工的全新磁性薄膜會與HAMR技術相結合,預計可以將密度提高到每平方英寸6TB。 ...

2021Q1全球GPU出貨量同比激增39%,市場調查機構警告行業未來存在風險

在過去大半年的獨立顯卡市場里,無論是英偉達的GeForce顯卡,還是AMD的Radeon顯卡,基本上大多數時候都處於缺貨狀態。價格更不用說了,對於消費者而言,基本已經不記得所謂的官方建議零售價了。近期Jon Peddie Research(JPR)的新報告可能更讓人感到無奈,數據顯示雖然買不到顯卡,價格也很高,但是出貨量卻同比增長。 據HotHardware報導,Jon Peddie Research的報告顯示,與2020年第一季度相比,2021年第一季度的GPU整體出貨量激增了近39%。雖然同比增長明顯,但環比卻下降了,2021年第一季度的GPU整體出貨量相比2020年第四季度略微下降了0.3%。按照往年的情況來說,一般屬於季節性調整。 GPU整體份額方面,數據涵蓋了英特爾的集成顯卡。英特爾在2021年第一季度以68.18%的市場占有率繼續領先,AMD以16.65%排名第二,英偉達則是15.17%排名第三。英偉達在只銷售獨立顯卡的情況下緊隨AMD,說明了在圖形領域的領導地位。所以換成獨立顯卡市場份額的時候,英偉達的優勢就相當明顯了。 在2021年第一季度,英偉達占據了獨立顯卡81%的市場份額,AMD占據了剩餘的19%。英特爾暫時還沒有加入到這個戰場,當今年晚些時候推出Xe-HPG架構的DG2系列獨立顯卡的時候,就將看到這位新的參賽者。當然,AMD很大一部分精力放在了半定製的市場,次時代遊戲主機需求強烈,供應的優先級也高於GPU。 雖然市場存在很大的供應缺口,不過Jon Peddie Research警告稱,行業對當前市場反應過度,錯誤認為需求將長時間保持高位,是未來潛在的風險。 ...

三星研究人員證明了可拉伸顯示設備的可行性,並展示了心率監測原型產品

雖然已研發了可捲曲和可折疊的顯示屏,但三星一直在追逐不同類型的顯示屏,將顯示技術不斷延伸。不少人通過三星的技術展示,可以了解到未來會有什麼樣的顯示技術,或許在不久的將來,可以看到更多更「自由」形式的顯示屏。 近日,三星先進技術研究所(Samsung Advanced Institute of Technology)的研究人員發表了關於可拉伸顯示屏的報告,在行業內屬於首次。三星展示的是由可拉伸皮膚貼片OLED屏和光電容積脈搏波(PPG)傳感器集成到單個設備中,以實時監測和顯示用戶的心率。 三星表示該設備使用了一種具有高彈性的聚合物化合物,可以承受高達30%的皮膚延伸,並且在1000次拉伸後保持穩定,同時比一般傳感器接收到的心跳信號強2.4倍。由於可以牢牢緊貼在皮膚上,因此比其他傳感器的聲音更小,能高靈敏度地測量心率。 該研究報告的相關成員表示,這項技術的優勢在於,可以更長時間監測生物特徵數據,而不需要在睡眠或運動時候移除,就像皮膚的一部分。與其他現有的解決方案相比,會感覺更加自然,同時可以通過螢幕立即檢查生物識別數據,不需要依賴外部設備,相當地方便。除了監測心率,可拉伸皮膚貼片OLED屏還可以顯示其他幾種醫療保健情況。在未來,可能會有其他用途的設備也會使用到這項顯示技術。 ...

英特爾酷睿i7-1195G7現身Geekbench,單核基準測試成績沖上1700分

在Computex上,英特爾推出了兩款Tiger Lake-U處理器,分別為酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7,補充了第11代酷睿系列移動處理器的產品線,前者讓英特爾在輕薄本中實現了最高5 GHz的單核睿頻。雖然發布後在零售商的產品列表上已看到採用酷睿i7-1195G7處理器的款式,但第三方基準測試成績並不多。 近日,酷睿i7-1195G7處理器出現在了Geekbench資料庫里。作為第11代低功耗酷睿處理器, i7-1195G7處理器擁有4核8線程的規格,12MB的L3緩存,採用Xe架構的GPU,配置了96個EU,支持DDR4-3200/LPDDR4-4266內存。得益於英特爾睿頻加速MAX技術3.0,數據顯示酷睿i7-1195G7處理器的睿頻確實達到了5 GHz。這些測試似乎是在藍天電腦NV4XMJ系統的測試樣品平台上進行的,配置了32GB的DDR4內存。 酷睿i7-1195G7處理器在Geekbench V5的單核基準測試中,成績為1662至1700分,而多核基準測試里的成績為6005分。這個單核成績緊隨英特爾第11代酷睿系列桌面處理器,也略微高於AMD Ryzen 5000系列桌面處理器的成績。酷睿i7-1195G7處理器相比於酷睿i7-1185G7/1165G7處理器當然也有更好的表現,後面的兩款產品也都突破了1400分的關卡。在Alder Lake家族到來之前,這樣的態勢應該會維持一段時間。 不過與酷睿i7-1195G7處理器一起發布的酷睿i5-1155G7處理器至今還沒在Geekbench資料庫里出現,或許還要再等等了。 ...

macOS Monterey換了新壁紙,Universal Control也能ALL AS ONE

本以為蘋果在這次WWDC21會有些重大的Mac相關發布,但就連新一代macOS也是讓老用戶們疑惑蘋果究竟是內卷,還是躺平了,因為這個蘋果號稱全球最先進桌面作業系統的新版除了換張新壁紙,你能找出和上代有什麼不一樣,算你贏了。當然總有些果粉會覺得Universal Control很哇哦,甚至說底層很多改動,什麼新的SDK,開發者們很喜歡之類的,然而蘋果在發布會上的功能演示都是給普通用戶看的。 可能去年macOS Big Sur改動太多,界面和圖標重新設計,到這一代要喘口氣(啊苹,只能幫你兜到這了),而且如今作業系統都很完善了,也不需要什麼新功能了,所以macOS Monterey(蒙特雷)都是些小小改動也合理吧,你們這麼mean幹嘛?好吧,那這次新一代macOS的改進有: FaceTime:加入SharePlay共享播放音樂、視頻以及螢幕顯示,加入空間音頻和麥克風模式,可讓背景模糊的人像模式(需搭載M1晶片Mac才支持),可多平台邀請參與通話的FaceTime連結 Messages:與你共享、照片收集 Safari:界面重新設計,標簽頁分組,跨設備網頁共同訪問 Focus:專注模式,可設定不同的使用情景模式,減少通知提醒 快速筆記:可快捷調出一個文本編輯窗口來記錄文字、圖片 AirPlay:讓iPhone可以投放音樂或視頻到Mac上播放 Live Text:通過機器深度學習引擎來識別圖照片的文字、號碼信息,並轉化為文本 快捷指令:從iOS搬過來的自動執行功能,未來將取代macOS祖傳的自動化 Maps:加入3D高精度街景,僅限美國本土部分城市 私隱:加入麥克風錄制指示器,E-mail可隱藏發送IP iCloud+:帶有網絡攝像頭監控訂閱服務的增強版iCloud AirPods音頻升級:AirPods Pro和AirPods Max連接到Mac也可開啟空間音頻 低功耗模式:開啟後可降低和限制部分app的電量消耗 翻譯:現在系統更多地方和第三方app都可以支持翻譯 Apple ID:主要就是支持數字遺產項目,即用戶駕鶴仙遊後,ID可以被指定繼承 上述這些可能都算不上很重要的話,那這次macOS Monterey最值得特別一說的就是Universal Control(全局掌控),當有iPad Pro放在MacBook Pro旁邊時,兩者可以合為一體,MacBook Pro的滑鼠可以跨越到iPad螢幕上,鍵盤也可以直接控制iPad,還有兩個設備的文件也是可以拖動共享的,而如果你有iMac、MacBook Pro以及iPad Pro同時放在一起,那就可以ALL AS ONE了,三個設備都可以共享鍵盤觸摸板,以及螢幕形成了三聯屏,這樣用不少人的俗話來表達就是「極大提高生產力」。 好吧,不管這些功能改進對你作用大不大、有無意義,macOS Monterey將在今個秋季上線正式版,要求是2015款的iMac、MacBook Pro和MacBook Air及以後更新機型,但希望到下半年,蘋果還會有新款Mac電腦發布,或許能更讓大家感到興奮一些些吧,而不老是就這、就這的。 ...

芝奇推出CL14的超低延遲皇家戟尊爵版記憶體,套裝最大容量可達128GB

今年4月份芝奇推出了Trident Z Royal Elite皇家戟尊爵版內存,它在原版皇家戟基礎上繼續精雕細琢並進行改良,將別具匠心的設計融入到新產品中,繼承了原版本的電鍍鋁合金散熱片和透鑽晶亮導光技術,還以精密的特殊切割工藝,在散熱片上精雕出高達76個多向立體切面。 皇家戟尊爵版除了有漂亮的外觀外,它也是高性能內存的代表,現在芝奇推出了CL14的超低延遲皇家戟尊爵版內存,有DDR4 CL14-15-15-35和DDR4-3600 CL14-14-14-34兩種頻率,超低的延遲可有效提升系統的遊戲性能,特別是在追求高幀率的時候高頻低延遲內存尤其重要。 這些CL14低延遲的皇家戟尊爵內存採用三星B-Die打造,有金色與銀色兩種顏色可供選擇,單根容量也有8GB與16GB兩種,DDR4-4000的工作電壓是1.55V,只提供8GB*2與16GB*2的套裝,而DDR4-3600的工作電壓是1.45V,有8GB*2、8GB*4、8GB*8、16GB*2、16GB*4、16GB*8等多種套裝可選。 芝奇自己在Core i7-11700KF+華碩ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI的平台上測試DDR4-4000 CL14 16GB*2內存套裝的截圖: 在Ryzen Threadripper 3960X+華碩ROG ZENITH II EXTREME平台上測試DDR4-3600 CL14 16GB*8內存套裝的截圖: 這些CL14的皇家戟尊爵版內存將在2021年6月開始在全球開賣,具體的售價與開賣時間得看全球各地的經銷商。 ...

Alienware m15 R5因CUDA核心數量縮水惹爭議,官方承認問題並表示會盡快修復

在上周,有消息指出戴爾Alienware m15 R5遊戲筆記本電腦搭載的英偉達GeForce RTX 3070顯卡,其CUDA核心數量比標准配置要少,只顯示有4608個,低於正常的5120個,這個事情在宣傳材料里也沒有得到正確的反映,引起了不少消費者的不滿。有人使用這些閹割版本的Alienware m15 R5遊戲本進行了測試,發現性能下降非常嚴重,大概降低了12.5%左右。 戴爾發給Jarrod's Tech的聲明中表示,CUDA核心數量可能會因OEM廠商而變化,以提供更具體的設計和性能的調整。戴爾的工程團隊所做的改變會經過仔細測試和設計選擇,為客戶帶來最穩定和最好的性能,如果以後可以通過更新解鎖更多CUDA核心,會迅速在戴爾的支持網站上提供。 這件事情的爭議在於,戴爾在宣傳Alienware m15 R5遊戲筆記本電腦的時候,並沒有提及其搭載的GeForce RTX 3070顯卡具體規格,只是說了GPU名稱,消費者可能會被誤導購買了自以為標准規格的GPU配置。一般來說,OEM廠商在功耗和頻率上進行調整是合理的,但是CUDA核心數量較大幅度減少,也意味著RT核心數量等也會成比例減少,這很難通過「優化」來解決。 與此同時,Alienware向TomsHardware也發送了聲明,顯然並沒有接受母公司戴爾的說法,而是承認存在的問題。Alienware在聲明中表示,已經意識到Alienware m15 R5遊戲筆記本電腦vBIOS中錯誤設置限制了GeForce RTX 3070顯卡配置的CUDA核心數量,會盡快糾正,希望最早可以在6月中旬解決此問題。 ...

高通驍龍895將採用三星4nm工藝,並非交由台積電製造

近日,網上流傳著高通驍龍888繼任者SM8450(驍龍895?)的消息,傳聞將採用4nm工藝製造,其CPU將採用Armv9架構的核心,分別是一個Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三個Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四個Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU則是Adreno 730,VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195,進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶,提供高達10Gbps的數據傳輸速度,高於驍龍X60的7.5Gbps。 在不少人看來,下一代的高端驍龍晶片會重新回到台積電(TSMC)生產。一方面是高通一直以來的策略,在適當的時候更換晶圓代工廠確保自己需要的產能和利潤,另一方面是此前高通與台積電已達成協議,簽下新訂單,同時推出了採用台積電6nm工藝的驍龍778G。 不過情況似乎與大家想的不太一樣。據Wccftech報導,最新消息是高通驍龍895和三星Exynos 2200都將採用三星的4nm工藝製造。不久前,有傳言指出,驍龍X65 5G基帶已採用三星4nm工藝,這一合作將延續到新一代的驍龍895上面。 或許對高通而言,選擇台積電4nm工藝不是一筆劃算的交易,盡管工藝技術上可能更先進。還有很重要的一個原因,那就是台積電的4nm工藝產能被預訂,高通沒有辦法分配到足夠的產能。這種情況還可能會延續到3nm工藝上,一直有消息稱蘋果已獲得這些先進工藝節點的首批供貨權,導致高通不得已只能選擇三星。 ...