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三星宣布投產第九代V-NAND快閃記憶體:存儲密度較上代提升了50%

三星今天宣布正式開始量產第九代V-NAND快閃記憶體,首批開始量產的是容量為1Tb的TLC快閃記憶體,新一代快閃記憶體的量產會進一步增強三星在快閃記憶體市場的競爭力,鞏固其領導地位。 三星電子內存業務部快閃記憶體產品與技術負責人SungHoi Hur表示:「我們非常高興推出業界首款第九代V-NAND產品,它將為未來應用帶來顯著飛躍。為了滿足不斷演進的NAND快閃記憶體解決方案需求,我們在下一代產品的單元架構和操作方案上進行了突破。通過最新的V-NAND,三星將持續引領高性能、高密度固態硬碟市場潮流,以滿足即將到來的人工智慧時代的需求。」 與上一代V-NAND相比,第九代V-NAND的單位面積存儲密度提高了約50%,這得益於行業內最小的細胞尺寸和最薄的模具層。為了提升產品質量和可靠性,三星採用了新的創新技術,諸如避免單元干擾和延長單元壽命,同時取消備用通道孔則大幅減少了存儲單元的平面面積。 此外,三星在新一代快閃記憶體上應用了通道孔刻蝕技術,該技術通過堆疊模具層來創建電子通路,並在雙棧結構中實現行業最高單元層數的同時鑽孔,從而最大化製造效率。隨著單元層數增加,穿透更高層數單元的能力變得至關重要,這要求更為精密的刻蝕技術。 第九代V-NAND採用了新一代Toggle 5.1快閃記憶體接口,讓數據傳速速度提升33%,高達3.2Gbps。新的接口可為最新的PCIe 5.0 SSD提供足夠的性能帶寬保障。與上一代產品相比,第九代V-NAND在低功耗設計方面也有改進,其功耗降低了10%,可使SSD變得更為節能。 三星已於本月啟動1Tb TLC第九代V-NAND的大規模生產,隨後將於今年下半年推出QLC的型號。 ...

AOC AGON PRO PD49顯示器開售:保時捷設計,QD-OLED曲面高刷,12999元

去年末,AOC宣布與保時捷設計合作,推出了新款AGON PRO PD49曲面遊戲顯示器,並在CES 2024大展上進行了展示。目前新產品已登陸電商平台,並開始銷售了,顯示價格為12999元,提供三年以換代修服務。 AGON PRO PD49曲面遊戲顯示器,京東地址:點此前往>>> AGON PRO PD49曲面遊戲顯示器的設計靈感源自保時捷911跑車的前格柵視覺效果,細節中散發著優雅的氣息,噴砂鋁鑄支架增添了華麗感,同時還有保時捷專屬OSD菜單,加入了動態和可定製的RGB燈光元素點綴,讓整個產品充滿了時尚的氣息。 該款顯示器搭載的是49英寸曲面超寬螢幕,為QD-OLED面板,曲率為1800R,色深為10bit,顯示比例為32:9,解析度為DQHD(5120 x 1440),刷新率為240Hz,響應時間(GtG)為0.03ms,峰值亮度達到了1000尼特,DCI-P3色域為99%,sRGB色域為100%,Adobe RGB色域為98%,Delta E<2,支持Adaptive Sync技術,並通過了VESA DisplayHDR True Black 400和ClearMR 13000認證。 AGON PRO PD49曲面遊戲顯示器還提供了一系列連接選項,包括:配備了HDMI 2.1接口和DP 1.4接口;還有一個USB Type-C接口,支持90W反向供電;內置USB集線器功能,配有四個USB 3.2接口(其中一個支持快速充電)和一個RJ45乙太網接口;配備雙8W的DTS立體聲揚聲器;支架具有0至130mm升降高度、-20°至20°水平旋轉、以及-5°至23°前後俯仰;支持KVM功能。...

NGC和Wii模擬器Dolphin還無法登陸App Store,因蘋果限制JIT支持

蘋果如今開放了模擬器軟體上架到App Store,像是GBA、NDS模擬器目前已經可以在App Sotre從下載來玩了,但這些畢竟是相對老舊的平台,有些年輕玩家可能不喜歡這些像素風為主的老遊戲,但大家想要玩到更新一代遊戲機就暫時難以實現了,近日NGC和Wii模擬器Dolphin便確認還無法上架到App Store,主要是受到了運行性能的限制。 Dolphin模擬器在iOS上的版本為DolphiniOS,此前可通過開發者模式或者Jailbreak來安裝,但想要上架到App Store,則會違反蘋果的規定,因為蘋果不允許App Store第三方App採用JIT編譯器,這是用於將Power-PC代碼編譯為iOS設備可運行的語言,可發揮出設備的最大硬體性能。 據開發者解釋,在沒有JIT支持的情況下,DolphiniOS的遊戲模擬性能會下降數倍,雖然軟體還是可以運行,但遊戲幀數會慘烈,要知道模擬NGC和Wii遊戲本就需要很強的性能,這使得iPhone 15這樣比較新款的iOS設備,都無法流暢跑Wii遊戲。 不過更多玩家翹首以盼的PSP模擬器PPSSPP,據稱在今年年內有望登陸App Sotre,雖然PPSSPP也無法獲得JIT支持,但開發者表示不需要JIT,iPhone也有足夠性能流暢運行PSP遊戲,這就讓大家安心很多了,PSP還是有很多經典遊戲可玩的。 ...

Galaxy S24 FE仍在計劃里,三星或今年晚些時候發布

三星在去年帶來了Galaxy S23 FE,從市場的反應來看比較一般,並沒有想像中受歡迎。還有傳言稱,可能會取消掉Galaxy S24 FE。不過三星現在更希望推出更多型號擴充產品線,加入更為實惠的產品,包括智慧型手機、平板電腦和可穿戴設備等。 據Wccftech報導,在經歷了掙扎以後,三星似乎已經下定決心,給予Galaxy FE系列產品一個更穩定的未來,而開發代號「R12」的Galaxy S24 FE已經提上了日程。暫時還不清楚新機型的細節,傳聞硬體主要是建立在Galaxy S23系列基礎上,然後再結合Galaxy S24系列的一些設計。 按照三星的安排,Galaxy S24 FE大概會在今年10月左右發布,不過有消息稱,有可能延期到11月。 三星是在去年10月發布了Galaxy S23 FE,外觀上沿用了Galaxy S23的設計,採用鋁制邊框和玻璃後蓋,機身支持IP68防塵防水,提供了「晴雲白」、「山岩灰」、「湖泊綠」和「漿果紫」四種配色。 Galaxy S23 FE提供了第一代驍龍8和Exynos 2200兩個版本;配備了一塊6.4英寸的第二代動態AMOLED直屏,峰值亮度可達1450尼特,最高對比度為2000000:1,最高支持120Hz刷新率,螢幕支持Vision Booster功能;採用了5000萬像素主攝廣角鏡頭(OIS,F 1.8,三星S23同款傳感器)+1200萬像素超廣角鏡頭(F2.2)+800萬像素長焦鏡頭(OIS,F 2.4,最高支持三倍光學變焦及30倍數碼變焦)+1000萬像素前置鏡頭(F 2.4);搭載了4500mAh電池,支持最高25W有限快充,支持無線充電功能。 ...

英特爾正在為Battlemage添加補丁,將支持DisplayPort 2.0 UHBR13.5

近期有報導稱,英特爾基於Xe2-HPG架構的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡大概會在美國一年一度的采購節「黑色星期五」(11月29日)前到來,與現有「Alchemist」的發布時間剛好相隔兩年。 據Phoronix報導,過去幾個月里,英特爾的開源Linux圖形驅動程序工程師一直忙於為即將推出的GPU啟用顯示支持,包括Battlemage獨立顯卡和Lunar Lake的Xe2-LPG架構集顯。本月早些時候,開始使用Linux內核驅動程序專門為Battlemage啟用顯示輸出處理的補丁。其中的信息顯示,Battlemage將支持DisplayPort 2.0 UHBR13.5,鏈路速率為54Gbps。 目前AMD的Radeon RX 7000系列已經支持DisplayPort 2.1,同樣是UHBR13.5,而Radeon PRO則是速率達到80Gbps的UHBR20。英特爾在市場上銷售的的Alchemist,宣傳上是「DisplayPort 2.0 UHBR10」,對應的速率是40Gbps。 傳聞下一代Battlemage的旗艦晶片BMG-G10擁有56個Xe核心,搭配的是GDDR6X顯存,顯存容量應該為16GB,顯存位寬為256-bit,整卡功耗應該控制在225W。另外還有規模更小的BMG-G21晶片,最多可能擁有24個Xe核心,顯存容量降至12GB,顯存位寬為192-bit。英特爾的新一代GPU繼續選擇台積電(TSMC)代工,採用4nm工藝製造。 ...

迎廣D5中塔機箱上市:支持ATX背插,帶耳機掛架,售價699元

迎廣(InWin)在今年2月,推出了新款D5中塔機箱,主要針對尋求優化散熱、簡約線條和多樣化硬體安裝的玩家設計,除了能安裝E-ATX主板,還能兼容市面上主流ATX和Micro-ATX背插主板。目前新產品已登陸電商平台,並開啟了預約搶購。 D5中塔機箱,價格為699元,京東地址:點此前往>>> D5中塔機箱整體尺寸為494 x 220 x 473 mm,重量為8.3kg,支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和E-ATX規格的主板。機箱帶有大面積前置濾網,還有免工具快拆側板、可旋轉PCIe模組架和優化的理線規劃,並提供了磁吸式GPU支架,可以提供最佳的安裝體驗,也便於用戶對內部配件進行快速調整。此外,巧妙的前置耳機掛架能讓用戶的工作空間保持整潔。 機箱前置I/O配置上,擁有一個USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口、兩個USB 3.2 Gen1接口、以及音頻和麥克風插孔。其提供了最多2個2.5/3.5英寸硬碟位,或1個3.5英寸硬碟位加上2個2.5英寸硬碟位;有7個PCI擴展槽,選擇垂直安裝顯卡則是6個;CPU散熱器限高165mm;顯卡限長365mm;支持ATX電源,限長180mm。 在散熱風扇位置方面,D5機箱最多可安裝七個風扇,具體包括:前面位置可安裝三個120/140mm風扇,支持120/140/240/280/360水冷;頂部位置可安裝三個120mm或兩個140mm風扇,支持120/140/240/280/360水冷;後置位置可安裝一個120mm風扇,已標配一個Neptune AN120 ARGB風扇。 ...

骨伽推出影武者X5 Mini機箱:緊湊M-ATX設計,集簡約美學和散熱性能於一身

骨伽(Cougar)宣布,推出影武者X5 Mini,這是一款緊湊型機箱,小巧的尺寸中融入了一系列功能,提供了黑色和白色兩種配色。骨伽表示,新產品看似緊湊的布局能合理容納眾多硬體,而且有著巨大的散熱潛力,可以幫助玩家構建理想的系統,無須擔心過熱問題。 影武者X5 Mini集簡約美學和散熱性能於一身,在整體設計風格上,與年初推出的影武者X5 Pro一致,沖孔前面板提供卓越的通風和強勁的氣流,並保留了獨特的視覺形象,左側鋼化玻璃面板能讓玩家做充分的裝機展示,在小巧的型態中展現了與眾不同的設計。 影武者X5 Mini機箱的整體尺寸為210 x 422 x 390 mm,可支持Mini-ITX和Micro-ATX規格的主板。前置I/O配置上,擁有兩個USB 3.0接口。一個USB 2.0接口、及音頻和麥克風插孔。其提供了最多2個3.5英寸硬碟位,或者4個2.5英寸硬碟位(其中2個由3.5英寸硬碟位轉換而來);有4個PCI擴展槽;CPU散熱器限高160mm;顯卡限長340mm;電源限長160mm。 散熱風扇位置方面,最多可安裝6個風扇,包括:前置位置可安裝三個120mm或者兩個140mm風扇,支持120/140/240/280水冷;後置位置可安裝一個120mm風扇,支持120水冷;頂部位置可安裝兩個120/140mm風扇,支持120/240水冷(上蓋安裝水冷排時,內存限高45mm)。 骨伽暫時沒有提供影武者X5 Mini機箱的定價,以及具體的上市時間。 ...

TCL發布Q10K Pro系列Mini LED電視:覆蓋65-98英寸,QD技術加持,7999元起

TCL發布了昨天,在2024 TCL典藏級Mini LED電視新品發布會中,Q10K Pro系列Mini LED電視。其定位旗艦級,提供了65、75、85和98英寸四種尺寸的產品,以迎合不同用戶的使用需求。目前新產品已登陸電商平台,並開啟了預售。 65Q10K Pro,定金30元,首發價7999元,京東地址:點此前往>>>75Q10K Pro,定金30元,首發價10999元,京東地址:點此前往>>>85Q10K Pro,定金30元,首發價14999元,京東地址:點此前往>>>98Q10K Pro,定金30元,首發價23999元,京東地址:點此前往>>> Q10K Pro系列採用了超薄一體化的設計,運用了星空紋理,為掛牆使用做了優化設計,完美貼合牆壁,搭配定製的超薄磁吸掛架,優雅地與牆壁融為一體,既美觀、又高端,使其成為家居藝術品。其搭載了HVA廣角低反屏,10億原色屏,採用Mini LED背光系統,有著最高5184個背光分區,最高XDR 5500尼特峰值亮度,支持QD量子點技術,有著5500萬:1動態對比度,DCI-P3色域為98%,Delta E<0.99;還有TCL全域光暈控制技術加持,包括六晶方芯 II、超聚光微透鏡、微距OD、瞬態響應、雙向16bit等;6核LED晶片採用藍寶石高光晶底,運用了ALD原子級耐蝕工藝,比起普通Mini LED晶片亮度提升33.5%、能效提升40.2%;TSR獨立畫質晶片,自研畫質調校算法,增強畫質體驗。 TCL還為Q10K Pro系列配備了2.1.2聲道沉浸聲場,擁有7單元90W功率專業聲學配置,4顆獨立功放晶片,引力星環重低音,同時還有2x10W獨立天空聲道,支持杜比全景聲。接口方面,Q10K Pro系列帶有4個HDMI 2.1、1個USB 3.0、2個USB 2.0、1組AV、1個網絡LAN接口、1個RF天線輸入、以及1個數字音頻輸出,另外支持Wi-Fi 6無線網絡,內置4GB+128GB超大存儲組合。 ...

AMD為RDNA 3+架構GPU准備大量固件文件,為Strix Point發布做好准備

過去一段時間里,AMD在對Linux的支持上下了不少功夫,發布了相當數量的補丁。對於即將到來的新CPU和GPU架構,AMD也積極地在Linux上提供早期的支持,比起以往產品的進度要更快,這些工作值得肯定。 據Phoronix報導,AMD已經為RDNA 3+(RDNA 3.5/RDNA3 refresh)架構GPU准備了大量的固件文件,包括GC 11.5、PSP 14.0.0、SDMA 6.1.0、UMSCH 4.0.0、VCN 4.0.5、VPE 6.1.0和DMCUB 3.5等,用於即將到來的新款Ryzen SoC。其實在過去的幾個月里,一些單獨的IP模塊已經在AMD GPU Linux內核開源驅動程序中單獨提出。 AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構,推出Ryzen 9000系列,並存在「大小核」設計。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的混合架構,去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里,上個月還出現在AMD的發貨清單上。 據了解,RDNA 3+架構GPU將隨Strix Point首次亮相,CU數量為16個,預計在今年下半年推向市場。Strix Point是為主流市場准備的APU,依然是單晶片設計,採用4nm工藝製造,CPU部分包括Zen 5架構及Zen 5c架構的內核,最多12核心,擁有32MB的共享L3緩存,還有128位LPDDR5X內存控制器,並集成了XDNA架構AI引擎。 ...

AI產業帶動大容量HDD需求,希捷跟進西部數據漲價

據TechNews報導,繼西部數據發函通知客戶上調NAND快閃記憶體和HDD產品的價格後,希捷也於近日通知其合作夥伴,表示將對新訂單和額外需求進行漲價,並且此輪漲價將會持續至未來幾個季度。 希捷在通知信件中表示,目前旗下多個業務類別需求均出現持續性增長,而希捷本身仍舊受減產的影響,導致交貨周期延長。同時產品的生產成本也受全球通脹的影響,因此只能夠作出漲價的決定。另外,希捷也希望客戶能及時告知其在短期或長期內的產品需求,以減少對交貨周期影響。 有業內人士表示,本季度出現的大容量HDD供不應求的情況,有可能會持續一整年;今年第二季度的HDD價格將會持續上漲,漲幅有可能達到5%到10%。 其實此次漲價與AI產業的蓬勃發展密不可分,AI產業的發展導致大容量HDD需求量大漲,但HDD的生產周期長,無法短時間消化突然增加的訂單量,加上去年年底存儲製造商實施了旨在基於數量定價的減產策略,兩個因素共同導致了如今大容量HDD供不應求的局面。至於NAND快閃記憶體的情況就更明顯了,除了鎧俠和西部數據能提高產能利用率外,其他廠商都在維持低投產策略,價格將保持強勢上漲的趨勢,漲幅比HDD產品更大。 ...

Embracer Group宣布分拆:將轉為三家獨立上市實體

Embracer Group在2020年進行了大量的投資,吞入了許多遊戲工作室。不過隨著Embracer Group的投資出現問題,情況發生了變化,先後將Saber Interactive和Gearbox Software掛牌出售,前者以5億美元的價格出售給了私人投資者,後者在上個月以4.6億美元被Take-Two收入囊中。 Embracer Group今天宣布,將進行分拆,轉為三家獨立上市實體,暫時只給出第一家公司的名稱,這三家企業包括:第一家是桌面遊戲開發商、發行商和分銷商,名為「Asmodee」;第二家是「Coffee Stain & Friends」,屬於PC/遊戲機和移動設備社區驅動遊戲領先和最具創新性的開發商;第三家是「Middle-earth Enterprises & Friends」,將利用內部3A級別的能力和強大的合作夥伴關系,開發沉浸式的世界級娛樂IP,包括標志性的《指環王》系列。 Embracer Group表示,歷史證明多元化集團可以通過採用更敏捷、快速發展的方法並專注於明確的核心細分市場來顯著提高成功的機會,已經有許多現實例子說明大型企業如何通過拆分為多個獨立的專業公司而取得更大的成功。在Embracer Group看來,現在就是轉為三家獨立上市實體的好時機,每家公司都擁有足夠的規模、連貫的戰略、專業的商業模式,而且由富有遠見的領導團隊提供支持,並為具體的細分市場制定相應的策略。 Embracer Group早在2023年6月就宣布了實施一項重組計劃,其中包括裁員、關閉一些工作室和取消部分項目,盡可能地削減成本。其最新的目標是自2024年4月1日起的2024/2025財年內,減少至少29億瑞典克朗的資本支出和至少8億瑞典克朗的管理費用。 ...

三星和SK海力士競爭升級:爭奪下一代AI半導體市場主導權

在進入人工智慧(AI)時代後,兩大存儲器生產廠商三星和SK海力士的競爭不斷升級。雙方都在努力通過加快新產品的開發和批量生產,以搶奪市場先機,爭奪下一代人工智慧半導體市場的主導權。隨著英特爾的加入,全球半導體戰線正在擴大。 據Business Korea報導,近期三星和SK海力士都公布了下一代半導體計劃,問題的關鍵是:誰能首先將新產品推向市場?要知道SK海力士因為在HBM3上搶得先手,去年幾乎壟斷了英偉達HBM3訂單,在存儲器市場低迷時期以最快的速度扭轉了頹勢。 今年1月,SK海力士開始量產第五代HBM產品,也就是8層堆疊的HBM3E,使其在競爭中處於優勢位置。三星則計劃今年上半年,帶來8層堆疊的HBM3E。不過三星在12層堆疊的HBM3E上扳回一城,於今年2月率先宣布開發成功,暫時處於領先位置,並計劃今年晚些時候量產,並開始向英偉達供貨。反觀SK海力士,目前其12層堆疊的HBM3E剛剛向英偉達交付樣品,比起三星稍微落後了一些。 至於第六代HBM產品,即HBM4,三星和SK海力士的競爭就更激烈了。三星的HBM4計劃明年亮相,2026年開始進入批量生產,將提供8/12/16層堆疊的產品。SK海力士同樣計劃在2026年實現HBM4的批量生產,為此還與台積電(TSMC)展開合作,利用全球第一晶圓代工廠的先進技術。當然,三星也有自己的優勢,是唯一擁有完整生產、代工、封裝流程的半導體企業,具備為客戶提供可定製化HBM解決方案的能力。 三星和SK海力士的競爭還擴展到了DRAM領域,前者近期推出了速率為10.7 Gbps的LPDDR5X,超過了SK海力士去年速率為9.6 Gbps的LPDDR5T。三星還計劃今年底量產第六代10nm級別的DRAM,明年生產第七代10nm級別的DRAM。SK海力士則計劃在今年第三季度量產第六代10nm級別的DRAM,比三星要更早一些。去年SK海力士憑借更先進的工藝,以及更早取得英特爾新平台的驗證,通過新款DDR5內存獲得不少收益。 此外,隨著人工智慧應用的擴大,在存儲器上加入計算功能也是未來的發展方向之一,此前三星和SK海力士都已展示過相關的產品。 ...

英偉達將與日本機構合作,打造「ABCI-Q」量子計算系統

據相關媒體報導,英偉達將與日本國立研究機構,也就是日本產業技術綜合研究所(AIST)合作,打造新的量子計算系統,專為與未來的量子硬體集成而設計。富士通也參與了該項目,預計2025年初部署,在2025年4月或稍晚時間起,向企業和研究人員提供有償服務。 這個名為「ABCI-Q」的新項目,將由英偉達加速和量子計算平台提供支持,旨在推進日本的量子計算計劃,將為跨行業的研究提供高效的量子模擬。其高性能、可擴展的系統集成了NVIDIA CUDA-Q,這是一個開源的混合量子計算平台,具有強大的仿真工具和對混合量子經典系統進行編程的能力,共部署了2000多塊H100計算卡分布在500多個節點里,再通過NVIDIA Quantum-2 InfiniBand互連,是世界上唯一完全可卸載的網絡內計算平台。 英偉達高性能計算和量子計算總監Tim Costa表示,研究人員需要高性能仿真來解決量子計算中最困難的問題,而CUDA-Q和H100能夠幫助ABCI-Q等先驅取得關鍵進展,加快量子集成超級計算機的發展。 此前英偉達的創始人兼執行長黃仁勛曾去日本,與政府高級官員會面,談到要加強多領域合作,為日本的需求提供穩定的人工智慧設備供應,這次的ABCI-Q項目至雙方建立廣泛合作關系的第一步。 ...

2024Q1全球PC出貨量增長3%,預計AI筆電將繼續推動整體出貨

此前市場調研機構IDC發布了2024年第一季度全球PC出貨量追蹤報告,顯示全球PC市場在經歷了兩年的下滑後已恢復增長,相比2023年第一季度增長了1.5%,恢復到了疫情前的水平。近日,另外一家市場調研機構Counterpoint Research也給出了自己的數據,反映了相同的趨勢,顯示相比2023年第一季度增長了約3%,結束連續八個季度的下滑。 Counterpoint Research表示,PC市場的動力主要來自於AI PC的增長勢頭、不同行業的PC出貨量恢復、以及設備已到達更換周期。 聯想還無懸念地排在了第一名,出貨量同比增長了8%,市場份額也從2023年第一季度的23%漲至24%;惠普和戴爾電腦的市場份額分別為21%和16%,與去年同期相比基本持平,預計未來幾個季度的出貨量主要來自於北美地區的增長;蘋果的出貨量也很有彈性,出貨的主要動力來自於搭載M3晶片的Mac基本型號。 Counterpoint Research認為,2024年是AI PC的第一章,預計今年出貨的新款筆記本電腦有45%都具備AI功能,是推動今年PC整體出貨的催化劑。到了2025年至2026年,新興的生成式AI功能和用例將加速,相關的AI PC出貨和部署也將提速。 ...

華碩宣布已支持AMD「下一代」Ryzen處理器,包括X670/B650/A620系列主板

華碩宣布,推出新版BIOS更新,為旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板提供下一代AMD Ryzen處理器的支持,同時還增加了對現有Ryzen 7000/8000系列處理器的支持,進一步增強了兼容性。 用戶可以在華碩BIOS更新頁面上訪問這些更新,適用於下列型號: ROG CROSSHAIR X670E EXTREME ROG CROSSHAIR X670E HERO ROG CROSSHAIR X670E GENE ROG STRIX ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI ROG STRIX X670E-A...

撼與科技推出嵌入式銳炫系列顯卡:面向邊緣市場,提供五年支持服務

撼與科技(SPARKLE)宣布,推出新款嵌入式銳炫系列顯卡。撼與科技在2023年與英特爾宣布建立全新合作夥伴關系,推出了SPARKLE英特爾銳炫 (Intel Arc) 系列顯示卡,不但將業務拓展至消費性顯示卡市場,還為工業顯卡提供了豐富的產品選擇。 撼與科技表示,新款嵌入式銳炫系列顯卡具有高效的AI、視覺計算和媒體處理功能,以邊緣計算為中心,具有長壽命和針對嵌入式使用條件進行了優化,並通過利用AI推理軟體OpenVINO在CPU和GPU之間自動分配工作負載,提高基於開放生態系統的開發和運行效率。 這次撼與科技帶來了六款產品,分別是銳炫A750E、A580E、A380E、A310E、A370E和A350E,提供五年質保和技術支持。 銳炫A380E,IA30GC-TN4E:75W,雙插槽,單風扇,具有1個HDMI接口和3個DisplayPort接口。 銳炫A380E,Low-Profile,IA30GBL-TN4E:75W,雙插槽,雙風扇,具有4個mini-DisplayPort接口。 銳炫A310E,IA30GC-DK4F:50W,單插槽,渦輪單風扇,具有1個HDMI接口和3個DisplayPort接口。 銳炫A310E,Low-Profile,IA30GBL-LK4E:50W,單插槽,渦輪單風扇,具有4個mini-DisplayPort接口。 銳炫A370E,MXM,IM30G-BKA:50W,MXM 3.1 Type-A,具有4個輸出配置。 銳炫A350E,MXM,IM30G-CKA:35W,MXM 3.1 Type-A,具有4個輸出配置。 撼與科技稱,自2013年進入嵌入式業務以來,一直為工業PC組件和ODM/OEM提供可定製的解決方案,並有著堅定不移的長壽命支持。 ...

開發者們已經通過Playdate掌機的Catalog市場賺取超過50萬美元

Playdate是一台很有意思的掌機,它除了常規的十字鍵和AB鍵外,還有一個獨特的曲柄設計。至於遊戲支持,除了官方會按賽季形式推出遊戲合集外,還有Catalog這一個市場供玩家購買下載遊戲。而根據Game Developer的報導,Playdate開發商Panic在Catalog成立1周年的時候宣布,開發者們通過在Catalog市場上銷售他們的遊戲,已經總共獲得了超過50萬美元的收入。 去年,Catalog的遊戲銷售量超過15萬份,在扣除稅費、手續費和給Panic的分成後,開發者們的總收入為544290美元。而Playdate的硬體銷售量已經超過7萬台。 Panic表示,在最近的Catalog周年促銷活動中,有1500人購買了遊戲,在此期間,遊戲的平均價格從5.36美元降至4.50美元。Panic還表示目前Catalog中遊戲的平均容量為5.03MB。最小的遊戲只有30.1KB,而最大的遊戲目前有107MB。附帶一提,Playdate的存儲空間為4GB。 目前,Catalog上共有181款遊戲,且每個月都在增加。不過,Panic指出,這個數字並不代表Playdate能玩的遊戲總數,因為這款掌機支持側載,玩家可以在Itch.io等第三方平台下載超過800款遊戲。 「38000名Playdate用戶(約53%)在Catalog上購買了遊戲,包括下載Panic在商店上提供的兩款免費遊戲。而在剩下這些未購買遊戲的用戶中,約有32000人仍在瀏覽Playdate第一季中的遊戲。有了這些信息,Panic計劃繼續想方設法宣傳Playdate的遊戲商店,幫助開發者為他們的項目尋找受眾。」Panic如此表示道。 ...

藍寶石帶來NITRO+ B650I WIFI超白金主板:黑化ITX設計,售價1699元

近日,藍寶石帶來了NITRO+ B650I WIFI超白金主板。藍寶石表示,新款主板將為玩家打造穩定可靠的硬體平台。目前新產品已登陸電商平台,並開始銷售了,顯示價格為1699元。 NITRO+ B650I WIFI 超白金主板,京東地址:點此前往>>> NITRO+ B650I WIFI超白金主板採用8相數字供電設計,採用了英飛凌XDPE 192C3B PWM方案和Power Stage 70A Dr.MOS,8層PCB;配備了AM5底座,支持AMD Ryzen 7000系列處理器;供電MOS和M.2插槽位置覆蓋有黑化散熱裝甲,兼顧了散熱,並增添了個性;提供了兩條DDR5內存插槽,支持最高DDR5-6000+(OC)規格,最大容量96GB,支持單條容量為24/48GB的內存;配有一條PCIe 4.0 x16插槽;提供了兩條PCIe 4.0 M.2插槽,均為x4通道,支持2280規格;另外還有兩個SATA III接口;帶有支持Wi-Fi 6和藍牙的無線網卡。 在後置I/O方面,NITRO+ B650I WIFI超白金主板配有一個HDMI接口、一個DP接口、一個USB 3.2...

傳EKWB陷入財務困境:拖欠工資和供應商款項,內部和庫存管理缺失

EKWB是來自斯洛維尼亞的著名PC水冷散熱製造廠商,在DIY市場也有著很好的名聲。不過近年來,EKWB的發展並不是太好,一方面是受到了全球市場環境劇烈變化的沖擊,另一方面是被自身的產品開發和財務問題所困擾。 據Gamers Nexus報導,EKWB似乎陷入到了無休止的財務困境,由於流動資金問題和庫存過剩,已經數月沒有支付員工的工資,而且在供應商和承包商那裡還有欠款,一些產品在倉庫里已經放置很長時間了。 EKWB有兩個實體,一個是位於斯洛維尼亞的總部,另一個是位於美國的子公司EK Cooling Solutions。據了解,EKWB在付款方面不負責任和疏忽,因此合作夥伴和員工被迫分擔管理不善所帶來的惡果。這一切的根源要從EKWB擴張產品線開始,導致產品過剩。根據統計,EKWB擁有230多款水冷頭、40款水冷套件、85款水箱、40款泵、73款散熱器和212款各種配件。 EKWB並沒有製造設施,而是將產品線外包生產。由於EKWB的水冷產品銷售周期長、定價較高,加上產品銷量下降(過去一年減少了32%),導致EKWB的財務狀況變得越來越糟糕。即便負責生產的公司按最低訂貨量接單,也很難在銷售上達到對應的數量。現在EKWB的倉庫里還有價值數百萬美元的未售出剩餘貨物,而且面臨無法支付帳單的局面。 連續數月發不出工資已經是很可怕的事情,但是公司的內部管理也存在很大的問題,部門間的溝通上總是發生爭吵和辱罵,而且相互指責,EKWB的管理層似乎沒有足夠的能力來解決這些問題。 EKWB已經關閉了德克薩斯州的辦公室和倉庫,並出售了一座大樓償還債務,同時以「EK Fluid Works」和「EK Fluid Gaming」的名義出售了工作站和遊戲PC准系統,這部分已經外包給SwiftTech,希望獲得更多現金流。 早在兩年前,EKWB就已經傳出財務問題,為此進行了裁員,以應對銷售額的急劇下滑。 ...

微星MAG 274URFW遊戲顯示器上市:4K@160Hz,全白外觀,售價2499元

前一段時間,微星推出了MAG 274URFW遊戲顯示器,採用了簡潔大氣的純白配色,並搭載了4K高刷面板。目前新產品已登陸電商平台,並開始銷售了,價格為2499元,廠商提供3年上門服務,另外有曬單有禮活動,可咨詢客服工作人員。 MAG 274URFW 遊戲顯示器,京東地址:點此前往>>> MAG 274URFW採用了27英寸Fast IPS面板,可視角度為178度(水平和垂直),顯示比例為16:9,解析度為3840 x 2160,響應時間(GtG)為0.5ms,刷新率為160Hz,Adobe RGB色域為93%,DCI-P3色域為98%,sRGB色域為133%,支持可變刷新率(VRR)和AdaptiveSync自適應同步技術,得到了VESA DisplayHDR 400認證。 微星表示,MAG 274URFW除了遊戲外,還能滿足用戶對色彩的高要求,無論是影視欣賞還是平面設計,都能得到更加真實、細膩的色彩表現。顯示器支持濾藍光、防眩光和防閃爍技術,得到了TUV萊茵認證,還帶有準星智能變色、自帶倍鏡和暗部動態提升等遊戲功能。 接口配置方面,帶有兩個HDMI 2.1接口、一個DisplayPort 1.4a接口、一個USB Type-C接口(支持15W反向供電)、以及一個音頻插孔,不過並沒有USB集線器功能。微星為顯示器配置了可調節人體工程學支架,具有0至130mm升降高度、-30°至30°水平旋轉、以及-5°至20°前後俯仰、以及-90°至90°垂直旋轉,可以隨心所欲地調整顯示器的角度和高度,找到最舒適的使用姿勢。另外還支持75 x 75 mm規格的VESA壁掛,便於玩家使用懸臂支架。 ...

ELSA推出RTX 4080 SUPER S.A.C. X3:雙槽厚度,3風扇+7熱管散熱系統

在二十多年前艾爾莎(ELSA)這個名字是高端顯卡的代名詞,可以找到最好的英偉達顯卡。後來由於母公司經營不善,艾爾莎分崩離析,在不同地區甚至搞不清楚到底屬於誰,誰在運營。相比其他地區,日本地區的艾爾莎算是影響較小的分部,基本保留了原來的樣子,多年來仍不斷正常地推出新顯卡。 近日,艾爾莎和映眾在日本合作推出了一款Ada Lovelace架構新品,型號為「Geforce RTX 4080 SUPER S.A.C. X3」。該款顯卡已經在4月19日上市了,4月20日開始發貨,含稅定價為171,820日元(約合人民幣8041.86元),提供了兩年保修。 Geforce RTX 4080 SUPER S.A.C. X3顯卡的整體尺寸為337 x 141 x 40 mm,僅為雙槽厚度,沒有配備RGB燈效,採用了三風扇散熱系統,帶有三個11扇葉的96mm風扇,配合覆蓋GPU和顯存晶片的銅底、7根熱管和大型鋁制散熱模塊,可高效傳遞熱量。此外,顯卡還配有背板,更好地保護顯卡,防止PCB變形。 顯卡搭載的是AD103 GPU,L2緩存為64MB,配備了10240個CUDA核心,基礎頻率和加速頻率分別為2295MHz和2550MHz,沒有出廠OC設置,顯存為16GB的GDDR6X,顯存速率為23Gbps,配置了三個DisplayPort 1.4a埠和一個HDMI 2.1埠,帶有一個12VHPWR供電接口。 ...

美商海盜船推出新款木質和鋁質面板套裝:適用於6500/2500系列,各五款可選

2022年末,分形工藝(Fractal Design)推出了North系列機箱,前面板加入了胡桃木或橡木面板作為裝飾。這種引入天然材料和定製設計的想法似乎也影響到其他廠商,比如美商海盜船(CORSAIR),去年初就開始銷售旗下4000D和5000D機箱使用的木質面板套裝。 今年美商海盜船進一步擴大了木質機箱面板的應用范圍,推出了適用於6500/2500系列的木質面板套裝,並提供了鋁質面板套裝。其中木質面板有三種材質可選,分別是胡桃木、柚木和竹子;鋁制面板有兩種配色,分別是黑曜石和緞面灰色。這些套裝分為兩部分,一部分用於機箱正面,另一部分用於機箱頂部。 6500系列和2500系列機箱是美商海盜船今年重新進入雙倉PC機箱市場的新品,支持背插主板,提供了黑色和白色兩種配色可選。玩家可以選擇寬敞的6500系列中塔機箱打造強大的台式機,也可以選擇緊湊的2500系列中塔機箱打造Micro-ATX系統,雙倉布局讓組裝變得更輕松,也提高了散熱效能,而且保持了干淨的外觀。 雙倉結構讓散熱區域與線纜管理區域分開,為內部組件直接引入了氣流,加上與美商海盜船iCUE LINK智能組件生態系統的星光鏈結合,實現風扇與其他組件的無縫連接,不但提供了更開闊的視野和靚麗的RGB燈效,而且進一步提升了散熱效能。 可更換式前面板設計,提供了多樣化的前置面板組合,讓玩家可以打造符合個人喜好和審美的設計。早在6500系列和2500系列發布之初,美商海盜船就告知會有額外的面板套裝可選,只是比原計劃晚了一個月才推向市場。 ...

一切戰術轉換家,Xbox遊戲占據PS商店的暢銷榜

雖然現時主流的遊戲機平台有三家,但要說到「主機戰爭」這個詞的話,基本上指的就是微軟Xbox和索尼PlayStation之間的競爭了。而根據WindowsCentral和TweakTown的報導,Xbox近日成功地實現了換家戰術——占據了PlayStation商店的暢銷遊戲榜。 TweakTown發現,截至到4月18日,在PlayStation商店最暢銷遊戲的前25名中,有7款是來自Xbox的。其中,排名最高的是《使命召喚》,是第二名。附帶一提,排名第一的《堡壘之夜》是免費遊戲,而《使命召喚》是69.99美元的全價遊戲。 其次是《守望先鋒2》,排在第七名,是免費遊戲。39.99美元的《盜賊之海》是第十二名。正在打折,僅售4.99美元的《輻射4》是第十六名。剩下的就是19.99美元的《我的世界》、同在打折的7.99美元的《輻射76》和39.99美元的《禁閉求生》了。 除了占比28%的Xbox遊戲外,剩下占比最多的就是PlayStation自家的遊戲了,達到20%,它們是《MLBTheShow24》、《絕地潛兵2》、《命運2》、《星刃》和《浪人崛起》,共有5款。 當然,有這個成績還是要歸功於微軟對動視暴雪和Bethesda的收購。畢竟很多暢銷遊戲都是來自於他們,特別是《使命召喚》,簡直可以一個打十個。 ...

Intel發布31.0.101.5444WHQL顯卡驅動:大幅優化DX11遊戲性能,最高可達48%

Intel在發布Arc A系列顯卡後一直在在改善自己驅動,去年已經對驅動做了一次大改大幅優化了DX9遊戲的性能,隨後重心就去到改善DX11遊戲性能上了,昨天推出了最新的31.0.101.5444驅動就針對Arc A系列顯卡以及酷睿Ultra處理器內置的Arc核顯進行一大批DX11遊戲的優化。 與31.0.101.5382驅動程序相比,Intel Arc A系列顯卡的以下DX11遊戲性能有所提升: 《異星探險家》在1080p採用Ultra設置時,平均FPS提升高達30%《往日不再》在1080p時,設置非常高,平均FPS提升5%《戴森球計劃》在1080p默認設置下,平均FPS提升15%《堡壘之夜》在1080p使用性能模式時,平均FPS提升15%《致命公司》在1080p默認設置下,平均FPS提升14%《質量效應:傳奇版》在1080p採用Ultra設置時,平均FPS提升14%《騎馬與砍殺2:霸主》在1080p時,平均FPS提升8%《極品飛車21:熱度》在1080p採用Ultra設置時,平均FPS提升高達36%《未轉變者》在1080p採用Ultra設置時,平均FPS提升5%《VRChat》在1080p下,平均FPS提升5%《戰艦世界》在1080p最高畫質,平均FPS提升高達7% 與31.0.101.5382驅動程序相比,Intel酷睿Ultra核顯的以下DX11遊戲性能有所提升: 《美國卡車模擬器》在1080p下,平均FPS提升10%《戴森球計劃》在1080p默認設置下,平均FPS提升17%《堡壘之夜》在1080p時,平均FPS提升12%《恐怖黎明》在1080p時,平均FPS提升11%《致命公司》在1080p默認設置下,平均FPS提升高達24%《質量效應:傳奇版》在1080p時,平均FPS提升高達48%《極品飛車21:熱度》在1080p時,平均FPS提升19% 已修復的問題 Arc顯卡產品: 《惡意不息》(DX11)在啟動遊戲序章時可能會遇到應用程式崩潰的情況《神力科莎》(DX11)在遊戲中使用Alt+Tab切換窗口時可能會出現全屏損壞《光環:無限》(DX12)可能會在遊戲過程中啟用光線追蹤陰影時出現損壞 酷睿Ultra核顯: 《暗黑破壞神IV》(DX12)可能會在遊戲過程中出現地形損壞 該版驅動程序適用於酷睿Ultra(Meteor Lake)和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯(Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh),以及DG1 / 銳炫A310 / A380 / A580 / A750...

天璣6300移動平台被悄然上架,主供入門款機型使用

昨日,聯發科技(MediaTek)官網更新了天璣6300移動平台信息,根據官網介紹,這款SoC採用台積電6nm製程,原生支持1.08億像素拍攝,最高支持10bit色深顯示及120Hz刷新率,集成了3GPP R16標準的5G數據機。 天璣6300移動平台的CPU架構為2*2.4GHz Cortex-A76 + 6*2.0GHz Cortex-A55,而GPU則採用了Mali-G57 MC2架構。此外,這款SoC支持2,133MHz的LPDDR4X內存和UFS 2.2快閃記憶體。根據官方介紹,這款SoC的遊戲性能較上代產品提升了10%,GPU性能相較於同類產品領先超過50%。而且它還搭載了MediaTek HyperEngine遊戲技術,可優化智慧型手機在玩遊戲時的能效比,調高遊戲幀率且優化網絡穩定程度。 值得一提的是,這款SoC集成了3GPP R16標準的5G數據機,該調制器可通過至高 140MHz蜂窩頻段與2CC載波聚合技術,實現高達3.3GB/s的5G下行速率。而且這款SoC還支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術,相較於同類產品,在日常5G網絡的使用場景中,其能效比領先13%至30%。 在影像技術方面,天璣6300移動平台原生支持1.08億像素拍攝和多幀降噪技術。在顯示技術方面,這款SoC最高支持2520 x 1080(FHD+)解析度,最高支持10bit色深顯示及120Hz刷新率。其他功能方面,它還支持Wi-Fi 5及藍牙5.2。 從參數可以得知這款SoC將主供入門款機型使用,目前大部分媒體猜測realme C65的5G版本將搭載這顆天璣6300移動平台,但除此之外並未有新機透露將使用這款SoC。 ...

JEDEC更新DDR5記憶體標准:引入PRAC方案,速率提升至8800Mbps

JEDEC固態技術協會在2020年,首次公布了DDR5SDRAM標准,提升重點在於提高內存密度以及頻率上。其最高速率達到了6400 Mbps,單條LRDIMM最大容量為2TB,最大UDIMM容量為128GB。 近日,JEDEC固態技術協會宣布推出最新的JESD79-5C DDR5 SDRAM標准,旨在提高可靠性和安全性,並進一步增強了性能,適用於高性能伺服器到人工智慧(AI)和機器學習(ML)等新興技術在內的各種應用領域。官方稱,目前新標準的資料已經可以從官網上下載。 在JESD79-5C DDR5 SDRAM標准里,JEDEC固態技術協會引入了一種創新的解決方案來提高DRAM數據完整性,稱為PRAC,將根據字行粒度精確計算DRAM 激活次數。當啟用了PRAC的DRAM檢測到激活次數過多時,會提醒系統暫停流量並指定時間採取緩解措施。通過DRAM和系統之間的密切協調,為解決數據完整性挑戰提供了基本准確和可預測的方法。 JESD79-5C DDR5 SDRAM標準的主要功能特性,包括: 將標准時序參數定義從6800 Mbps擴展到8800 Mbps 將DRAM內核時序和Tx / Rx AC時序擴展至8800 Mbps,之前版本最高僅支持6400 Mbps時序參數和最高7200 Mbps內核時序的部分片段 引入自刷新退出時鍾同步(Self-Refresh Exit Clock Sync),以優化I/O訓練 納入雙晶片封裝(DDP)時序 棄用部分陣列自刷新(PASR),以解決安全問題 JEDEC董事會主席MianQuddus表示,很高興JC-42委員會為推進DDR5SDRAM標准所做的努力,JESD79-5C突破性的新功能旨在支持行業對各種應用中安全性、可靠性和性能的不斷發展的需求。 ...

英偉達承認AI市場「競爭激烈」,重申旗下業務包括硬體和軟體

過去一年多里,人工智慧(AI)成為了業界最熱門的詞匯。以ChatGPT為首的人工智慧工具在全球范圍內掀起了一股熱潮,對高性能數據中心GPU的需求大幅度提高,讓英偉達成為了半導體行業里最耀眼的明星,營收也實現了大幅度的增長。 隨著人工智慧市場規模快速增長,AMD和英特爾等其他晶片公司都想從中分得一杯羹,投入了大量的資源,希望能搶奪更多的市場份額。作為開發GPU加速軟體的通用並行計算架構,英偉達耗費多年構建的完整CUDA生態系統可以說是其最重要的護城河之一,鞏固了其作為領先GPU計算和人工智慧晶片製造商的地位。 競爭對手步步逼近也讓英偉達感到了前所未有的壓力,似乎開始意識到,想保持人工智慧晶片市場的壟斷地位不是一件輕松的事。近日,英偉達應用深度學習研究副總裁Bryan Catanzaro在其社交媒體帳戶上表示,現在人工智慧市場的競爭很激烈,而且越來越激烈,不過這是必然的,因為人工智慧是歷史上最大的計算問題。 Bryan Catanzaro的表態並不代表英偉達對競爭感到恐懼,而且還強調了另外一件事,即人們對英偉達的發展歷程以及其從以硬體為中心向以軟體為中心的轉變存在普遍的誤解。英偉達設計的GPU很強大,比如最新的Blackwell架構GPU,但通過軟體優化盡可能提升計算效能同樣關鍵,如果要有完善的管理計算能力,需要一個強大的軟體生態系統,將硬體性能推向極致。 AMD和英特爾一直試圖通過自己的開放API產品,包括ROCm和oneAPI進入計算領域。近期高通、英特爾和谷歌聯手還建立UXL基金會,這是以oneAPI構建的開源項目,為那些使用CUDA生態系統的用戶提供另外一種選擇,最終目標就是要推翻英偉達的統治。 目前人工智慧市場還處於起步階段,未來的情況還很難說,而真正的戰爭似乎才剛剛開始。 ...

台積電表示由於電價、勞動力和材料成本較高,將對海外工廠製造的晶片收取溢價

近年來,台積電(TSMC)改變了只在台灣生產晶片的戰略,開始向海外擴張,先後選擇在美國、德國和日本建造新的晶圓廠。不過相比於本地製造晶片,這些海外工廠的生產成本會更高,因此台積電在定價方面也會做出一些改變。 據Seeking Alpha報導,台積電執行長魏哲家在2024年第一季度財報電話會議上表示:「如果我的客戶要求進入某個特定領域,那麼台積電和客戶肯定必須分擔增量成本。我們在海外確實遇到了一些更高的成本問題,比如最近的通貨膨脹和電價。我們希望客戶與我們分擔這些高出的成本,已經開始與客戶進行討論。」 魏哲家的這番表態並不令人感到意外,畢竟過去台積電就已多次抱怨海外工廠遇到的高成本問題。顯然,未來台積電的客戶如果希望在特定地點的晶圓廠生產晶片,那麼台積電就會收取溢價,以維持毛利率。至於具體的溢價是多少,還有待確認。去年曾有消息稱,選擇在美國亞利桑那州的Fab 21使用N4/5製程生產晶片,可能比本土生產相同的晶片貴了20%至30%。 事實上,即便在台積電在台灣的晶圓廠最近也遇到了電價上漲的問題。根據當地主管部門最後確定的工業用電價格調整方案,台積電作為用電第一大戶,增幅達到了最高級的25%。台積電稱,此輪電價上漲導致下季度毛利率下降0.6%至0.7%,下半年影響更大,達到0.7%至0.8%。加上本月初花蓮近海地震造成的損失,估計台積電最後會選擇提高代工價格來解決。 ...

ASML稱High-NA EUV光刻機已印刷首批圖案,並向新客戶交付第二台同類設備

近日ASML(阿斯麥)表示,本月將向第二位客戶交付High-NA EUV光刻機,安裝工作也即將開始。不過ASML並沒有透露,具體交付給哪一家公司。其提供0.55數值孔徑,與此前配備0.33數值孔徑透鏡的EUV系統相比,精度會有所提高,可以實現更高解析度的圖案化,以實現更小的電晶體特徵。 ASML還宣布,已經在其位於荷蘭費爾德霍芬的High-NA實驗室首次使用High-NA EUV光刻機印刷出10nm線寬(dense line)圖案。這是迄今為止列印出的最精細的線條,創下了EUV光刻設備新的世界紀錄。這是世界上目前僅有的兩套High-NA EUV光刻系統之一,另外一套剛剛在英特爾的Fab D1X晶圓廠完成組裝工作,正在進行校準步驟。 該演示驗證了ASML合作夥伴蔡司的創新型High-NA EUV光學設計,在光學系統、傳感器和平台完成粗調校準後,列印出突破性的圖案。這是以全規格運行的第一步,接下來將致力於讓系統達到最佳性能表現,並最終在實際生產環境中復制這一成果。 雖然ASML的客戶並不著急使用High-NA EUV光刻機進行大規模生產,但都准備在未來某個時間點引入新的製造工藝,這也是ASML對High-NA EUV光刻機的銷售前景感到樂觀的原因之一。此前有報導稱,一台High-NA EUV光刻機的價格大概為3.8億美元,是EUV(約1.83億美元)的兩倍多,ASML目前收到的訂單數量在10至20台之間。 ...

影馳發布白色半高RTX 4060顯卡:雙槽+三風扇設計,尾部橫置供電接口

近日,影馳通過日本經銷商Kuroutoshikou低調地推出了一款白色半高的Geforce RTX 4060顯卡。這是屬於「Low Profile」設計的產品,採用三風扇散熱設計,去年技嘉就推出過類似的產品。由於基於Ada Lovelace架構的RTX 4060功耗較低,TGP僅為115W,讓廠商在小型化方面有了更多的發揮空間。 影馳的這款顯卡型號為「GK-RTX4060-E8GB/WHITE/LP」,整體尺寸為182 x 69 x 40 mm,雙槽厚度,與之前技嘉的產品大小相同,是現今最小巧的RTX 40系列顯卡之一。與技嘉採用黑色外觀設計不同,影馳的這款產品不但散熱器外罩選用了白色,而且連PCB也是白色,這樣的設計並不多見,可能是個別玩家一直在等待的產品。 顯卡搭載了AD107 GPU,擁有3072個CUDA核心,並帶有出廠超頻設定,不過在頻率沒有超出太多,僅比官方規格高出了15MHz,提升至2475MHz,搭配了8GB的GDDR6顯存,位寬為128-bit,速率為17Gbps。顯卡配備了單個8Pin供電接口,比較有趣的是,影馳做了橫置的處理。 影馳為該款顯卡配備了完整的視頻輸出接口,包括兩個HDMI 2.1接口和兩個DisplayPort 1.4接口,並提供了全高和半高擋板,讓有需要的用戶進行更換,裝機更為便捷。 GK-RTX4060-E8GB/WHITE/LP將會在2024年4月27日發售,暫時還不清楚定價。 ...

台積電公布2024Q1財報:受智慧型手機季節性因素影響,3/5nm是業績支撐點

近日,台積電(TSMC)公布了2024年第一季度業績,顯示收入達到了5926.4億新台幣(約合人民幣1318.62億元),同比增長16.5%,環比則減少了5.3%。若以美元計算,收入為188.7億美元,同比增長12.9%,環比減少3.8%,這一數字在台積電略微高出預期值(180億美元到188億美元之間)。 台積電在2024年第一季度的淨利潤為2254.9億新台幣(約合人民幣501.72億元),攤薄後每股收益為新台幣8.70元(1.38美元每ADR單位),相比去年同期兩者均增加了8.9%。如果與2023年第四季度的財報比較,2023年第三季度的淨利潤減少了5.5%。 在2023年第四季度,台積電的毛利率、營業利潤率和稅後純益率分別為53.0%、41.6%和38.2%。到了2024年第一季度,台積電的毛利率略微升至53.1%,營業利潤率升至42.0%,同時稅後純益率略微降至38.0%。 在2024年第一季度里,3nm、5nm和7nm工藝的出貨量分別占總收入的9%、37%和19%,三者相加達到了銷售金額的65%,低於上一季度的67%,主要是3nm工藝的收入減少了,目前先進工藝占據了台積電大概三分之二的收入。在台積電的定義里,7nm或更先進的工藝都稱為先進工藝。 台積電表示,2024年第一季度的營收受到了智慧型手機的季節性因素影響,不過部分被HPC的需求所抵消,進入第二季度後,將受到智慧型手機季節性需求的持續影響,業績的主要支撐點來自於市場對3nm和5nm工藝的需求。台積電預計2024年第二季度的收入將在196億美元至204億美元之間(假設新台幣兌換美元的平均匯率為32.3兌1),毛利率在51%至53%之間,營業利潤率在40%至42%之間。 ...

Acer推出Chromebook Plus 514筆電:搭載酷睿i3-N305,起售價399.99美元

Acer宣布,推出Chromebook Plus 514,擴展了旗下的Chromebook Plus系列產品線。Acer表示,這次為用戶提供了注重性能、緊湊、以及耐用的型號,讓他們能夠利用ChromeOS的人工智慧(AI)功能做更多的事情。 Chromebook Plus 514的設計既便攜又耐用,厚度為20.5mm,重量約為1.43kg,符合美國MIL-STD 810H軍規標准,可承受日常磨損。新設備有著迅速的系統響應和高效的多任務處理器,內置的人工智慧驅動的應用程式(比如Google Docs和Photos),能讓用戶可以隨時隨地體驗到強大的性能。 新產品搭載了英特爾酷睿i3-N305處理器(Alder Lake-N),配備了8個E-Core,擁有6MB的L3緩存,睿頻達3.8 GHz;板載8GB的LPDDR5X內存,以及512GB的PCIe NVMe SSD;配備了一塊14英寸的IPS螢幕,可視角度為178度(水平和垂直),顯示比例為16:9,解析度為1920 x 1080,亮度為300尼特,配有防眩光塗層,並可選觸控版本;支持Wi-Fi 6E無線網絡;搭載了53Wh的電池。 該款筆記本電腦配備了兩個USB 3.2 Gen1 Type-C埠(支持DP Alt模式和PD充電)和兩個USB 3.2 Gen1 Type-A埠,提供一個MicroSD讀卡器與一個3.5mm音頻插孔,並搭載帶物理隱私遮擋的FHD網絡攝像頭。 Chromebook Plus 514計劃今年5月在北美率先上市,起售價為399.99美元(約合人民幣2896.41元)。...

英特爾宣布完成業界首台High-NA EUV光刻機組裝工作,目前正在進行校準步驟

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布,在先進半導體製造領域取得了一個關鍵的里程碑,已在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾半導體技術研發基地完成了業界首台High-NA EUV光刻機組裝工作。目前英特爾正在Fab D1X進行校準步驟,為未來工藝路線圖的生產做好准備。 去年末,ASML向英特爾交付了首台High-NA EUV光刻機,型號為TWINSCAN EXE:5000的系統。英特爾將其作為試驗機,可以更好地了解High-NA EUV設備的使用,獲得寶貴的經驗。High-NA EUV光刻機將提供0.55數值孔徑,與此前配備0.33數值孔徑透鏡的EUV系統相比,精度會有所提高,可以實現更高解析度的圖案化,以實現更小的電晶體特徵。 英特爾院士兼英特爾晶圓代工邏輯技術開發光刻、硬體和解決方案總監Mark Phillips表示,隨著High-NA EUV的加入,英特爾將擁有業界最全面的光刻工具箱,使其能夠推動Intel 18A以外的未來製程工藝進入本十年(2021年至2030年)的後半段。 新工具能夠通過改變將列印圖像投射到矽晶圓上的光學設計,顯著提高下一代處理器的解析度和功能縮放。當與英特爾晶圓代工的其他工藝技術功相結合時,High-NA EUV有望列印現有EUV工具1.7倍一維密度的功能。這意味著在二維特徵縮放上,可實現1.9倍的密度提升。 High-NA EUV光刻技術將在先進晶片開發和下一代處理器的生產中發揮關鍵作用,英特爾打算在Intel 14A工藝引入,最快會在2026年到來。在此之前,英特爾將繼續優化先進的工藝技術,以進一步提高性能和成本效益。 ...

2024Q1中國顯示器市場報告出爐:AOC排名第一,整體均價下行

近日,行業調研機構洛圖科技(RUNTO)公布了2024年第一季度中國顯示器市場報告,指出該季度中國大陸顯示器在線上公開零售市場(不含抖音、快手等內容電商)整體呈下降趨勢,總銷量為209萬台,同比下降6個百分點;總銷售額則為22億元,同比下降12個百分點。 具體到品牌份額上,AOC排名線上市場銷量、銷售額雙線第一,市場份額約占15%,比2023年同期小幅增長;HKC則雙線均排名第二,小米為銷量第三,兩者的部分主力機型價格都有所上漲。而KTC、SANC、泰坦軍團十分看重電競領域,其電競顯示器占內部產品線85%以上。三星雖然銷量排名第八,但銷售額排名第三,在中高端產品領域,三星的OLED和Mini LED產品在市場份額中處於領先地位。 至於價格方面,洛圖科技(RUNTO)的數據顯示2024Q1的顯示器線上市場均價為1072元,同比下降38元;占比最大的價格區間依舊是500-1000元,達到47%,比去年同期增長5個百分點,增長部分主要來自於1000-1500元價格區間的產品下沉。2000元以上的市場則主要以一線品牌的產品為主,如三星、LG、AOC等,該區間市場需求平穩,所占份額較為穩定。 產品特性上,OLED/Mini LED產品的銷量穩步增長,盡管兩者的份額在1.5%以下,但銷量同比增長分別達到了52%和48%,隨著產業鏈的成熟,OLED/Mini LED產品的成本會下降,兩者的份額可能會快速增長。另外,電競顯示器的份額也在上漲,2024Q1的銷量達到121萬台,同比上漲24.7%,所占份額創下新高,達到了58%;其中排名前三的品牌分別是AOC、HKC和SANC,三者銷量份額均超過10%,SANC增量最大,比去年同期提升了7.6個百分點。 ...

優派VX2758-2K-PRO顯示器上市:2K@185Hz滿血小金剛,首發849元

近日,優派推出了新款VX2758-2K-PRO顯示器。目前新產品已登陸到電商平台,並開啟了預約搶購,顯示首發價格為849元。 優派 VX2758-2K-PRO 顯示器,京東地址:點此前往>>> VX2758-2K-PRO採用了微邊框設計,運用了拉絲紋理工藝,配有太空灰全金屬材料和一鍵快拆設計的底座,另外還有OSD五向搖杆按鍵等。其搭載了一塊來自於群創的27英寸Fast IPS面板,色深為8bit,可視角度為178度(水平和垂直),解析度為QHD/2K(2560 x 1440),刷新率為185Hz,亮度為300尼特,DCI-P3色域為95%,sRGB色域為100%,支持HDR10和AMD FreeSync技術,並兼容NVIDIA G-Sync,消除畫面撕裂卡頓,讓遊戲更流暢且穩定。 該款顯示器採用了優派特調的第二代硬體低藍光技術,以DC調光與軟硬體結合的方式,相比上一代產品減少了30%的有害藍光輸出,而且還有著不閃屏、不泛黃、無色差的顯示效果,為用戶提供了更為舒適的觀看體驗。優派還加入了黑色穩定功能,優化暗部細節,消除畫面死角,讓敵人深藏暗處也無處遁形。還內置多種影像模式和三種遊戲模式,充分滿足用戶多種辦公娛樂需求。 VX2758-2K-PRO配備了兩個HDMI 2.0接口、一個DisplayPort 1.4接口、以及一個音頻接口,另外還帶有一個顯示器固件升級使用的USB接口,無擴展作用。其配備了三角形小巧底座,取代了傳統的V型底座,讓玩家有更寬松的空間,外設擺放更為舒適。此外,顯示器採用了插牆式電源適配器,節省了空間,讓玩家桌面更整潔干淨。 ...

SK海力士和台積電簽署諒解備忘錄,在HBM4研發和下一代封裝技術上展開合作

SK海力士宣布,已經與台積電(TSMC)簽署了諒解備忘錄(MOU),雙方就下一代HBM產品生產和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術密切合作。SK海力士計劃與台積電合作開發第六代HBM產品,也就是HBM4,預計在2026年投產。 SK海力士表示:「公司作為AI應用的存儲器領域的領先者,與全球頂級邏輯代工企業台積電攜手合作,將會繼續引領HBM技術創新。通過以構建IC設計廠、晶圓代工廠、存儲器廠三方技術合作的方式,公司將實現存儲器產品性能的新突破。」 據了解,SK海力士和台積電首先致力於針對搭載於HBM封裝內最底層的基礎裸片(Base Die)進行性能改善。HBM是將多個DRAM裸片(Core Die)堆疊在基礎裸片上,並通過矽通孔(TSV)技術進行垂直連接而成。基礎裸片也連接至GPU,起著對HBM進行控制的作用。 SK海力士包括HBM3E(第五代HBM產品)在內的HBM產品,都是基於公司自身製程工藝製造了基礎裸片,但HBM4開始會採用台積電的先進邏輯(Logic)工藝,以便增加更多的功能。SK海力士和台積電將協力優化SK海力士的HBM產品和台積電的CoWoS技術融合,以應相關客戶對HBM產品的要求。 此外,SK海力士還計劃生產在性能和功效等方面更廣的滿足客戶需求的定製化(Customized)HBM產品。 ...

Exynos 2500能效或超第四代驍龍8,是三星首款採用第二代3nm工藝的SoC

此前有報導稱,三星大機率在Galaxy S25系列上維持雙平台的策略,分別提供第四代驍龍8和Exynos 2500版本,不過暫時還不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否僅配備第四代驍龍8。傳聞三星正在對Exynos 2500進行測試,有著不錯的性能表現,CPU和GPU都能輕松戰勝高通第三代驍龍8。 據Wccftech報導,Exynos 2500將是三星首款採用第二代3nm工藝的智慧型手機SoC,很可能與Exynos 2400一樣,選擇應用扇出型晶圓級封裝(FoWLP),不但減小了封裝的尺寸,而且能更好地控制晶片發熱,以提供更強的多核性能表現,並延長設備的續航時間。得益於更先進的工藝,Exynos 2500可以在相同功耗水平下運行在更高的頻率。 今年三星將帶來第二代3nm工藝技術,也就是SF3(3GAP),使用「第二代多橋-通道場效應電晶體(MBCFET)」,已經在試產。三星對第二代3nm工藝技術期望很高,功耗、性能和面積(PPA)指標甚至能與台積電N3P工藝相媲美,與之前的4nm FinFET工藝相比,能效和密度有著20%至30%的提升。 不過三星還需要面對良品率的問題,過去幾年裡,三星先進位程工藝在良品率上都不是那麼理想,要知道2022年6月量產的第一代3nm工藝技術,也就是SF3E(3nm GAA,3GAE),最初的良品率一直徘徊在10%至20%之間,經過長時間努力才在近期提升兩倍以上。 有消息稱,高通在第四代驍龍8上遇到了功耗和發熱問題,製造商需要為智慧型手機配備更大容量的電池。如果三星能解決Exynos 2500生產上的問題,或許能效上比起第四代驍龍8會有更好的表現。 ...

Elgato推出全新Neo系列,涵蓋多種外設產品

Elgato宣布推出全新的Neo系列,該產品線目前一共包含5種新產品,包括麥克風、攝像頭、LED補光燈、採集卡和Stream Deck直播控制台。這些產品的目標是讓視頻通話和串流變得更容易,它們能在包括筆記本、iPad等多種系統上無縫運行。 首先是Wave Neo麥克風,它配有足夠高的桌面支架。可確保聽眾聽到清晰的人聲,減少背景噪音。同時用戶只需輕點一下即可靜音。該麥克風支持iPad、iPhone和PlayStation等設備。當然,通過PC上的Wave Link應用,用戶能夠獲得更好的聲音調節。 Facecam Neo是一款即插即用的網絡攝像頭。它能以全高清60fps的規格去錄制影像,並可以開啟HDR功能,確保在強光下仍能保持被拍攝者的畫面清晰。Facecam Neo擁有方便安裝的支架和隱私開關。和麥克風一樣,它是開箱即用的,但也可通過Camera Hub應用去自定義各種功能。 Key Light Neo是一款用於視頻通話和直播的補光燈。它自帶控制功能,用戶可以直接觸控去調節亮度。雖然它是用USB供電,但是把它連接到牆上的電源的話,它的亮度甚至達到1000流明。它能通過電腦、手機或者Stream Deck直播控制台調節亮度。 GameCaptureNeo是一款簡單易用的採集卡,可用於錄制遊戲主機畫面。它的環出規格可達4K@60fpsHDR,並可以1080P@60fps的規格通過USB連接至PC、Mac或iPad進行錄制。這款採集卡可與包括OBSStudio在內的各種應用配合使用。 最後就是Stream Deck Neo了,它的按鍵數量比之前的Stream Deck要少,有8個按鍵,不過它有一個顯示日期和時間的信息欄。在這個信息欄左右兩旁則各有一個觸摸點。 Elgato表示,Neo系列的設計有助於最大限度地減少干擾,提高創造力,創造出一種在各種設備上都能表現出流暢優美的外觀。同時,Neo系列由60%或以上的可回收塑料製成,且包裝100%不含塑料,是Elagto可持續發展上的一個里程碑。 ...

Thermaltake鋼影透EX機箱開售:支持360水冷,10風扇位,299元

Thermaltake於近日上架了鋼影透EX機箱,提供黑色和白色兩個版本,目前已在電商平台開啟預約,22日-28日下單立減20元,曬單評價返京東E卡20元,詳情可咨詢在線客服工作人員。 Thermaltake鋼影透EX機箱(黑色),京東地址:點此前往>>> Thermaltake鋼影透EX機箱(白色),京東地址:點此前往>>> 鋼影透EX機箱與Tt之前推出的鋼影透S設計類似,均採用全景透視+無A柱設計,保留270°展示視角,並預留手辦置放位,視野通透寬廣,可以全方位展示機箱內部組件和燈光效果。機箱採用分倉式結構和立體風道,電源倉和硬碟位均在機箱背面,頂部、底部、側板均有風扇位,且蓋板都進行了大面積開孔處理,能讓空氣快速流動,提升機箱的整體散熱效率,以更好地應付高性能平台的散熱需求。 該款機箱的整體尺寸為425mm×285mm×410mm,兼容ITX/M-ATX/ATX主板。機箱前置I/O接口包括一個USB 3.0接口、一個USB 2.0接口、一個Type-C接口(速率未知),以及一個音頻接口。硬碟位上,其提供了1個3.5英寸硬碟位或2個2.5英寸硬碟位,以及7個PCI擴展槽;CPU風冷散熱器限高160mm,頂部則可安裝360冷排,側面還可以支持240冷排(若水冷厚度>55mm,顯卡限長會從415mm變為270mm);支持ATX電源。 散熱風扇位方面,整個機箱可提供10個機箱風風扇位,其中頂部有三個120mm風扇位,支持120/240/360水冷;側面則可裝3個120mm或2個140mm風扇,支持120/240水冷;後部和底部則分別可以安裝1個和3個的120mm風扇。 ...

更多Xeon 6的信息曝光:Granite Rapids與Sierra Forest最大TDP均達500W

昨天有消息透露了Xeon 6當中的Granite Rapids-AP處理器的部分型號,而今天有了更多的消息,包括Granite Rapids和Sierra Forest的大量型號與信息。 消息來自@Yuuki_Ans,首先是Granite Rapids的部分,它是目前第五代至強處理器Emerald Rapids的後繼產品,採用Redwood Cove內核,與現在Meteor Lake處理器上所用的P-Core相同,最大核心數量從64核翻倍到128核,當中Granite Rapids-AP部分就是昨天所說的四款Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P,分別擁有128、120、96和72核心,TDP高達500W。 而Granite Rapids-SP的最大核心數量是56核,向下還有44核和32核的版本,當中56核的L3緩存容量達到了288MB,44核版本的L3緩存也有176MB,SP處理器的TDP為350W。 而採用全E-Core設計的Sierra Forest也有SP和AP之分,但AP好像就只有一個288核的型號,TDP同樣是500W,而SP的核心數量從64核到144核都有,TDP也從205W起步最高350W。 Xeon 6處理器的對應平台代號是Birch Stream,當中使用SP晶片將使用LGA 4710插槽,而AP晶片將使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids將提供單路到8路平台供用戶選擇,最多支持12通道內存,可提供136條PCIe 5.0通道並支持CXL 2.0,有多種不同的晶片組合,包括單計算晶片、雙計算晶片以及最多三計算晶片的組合,預計會Intel會放出大量的SKU,它會在Sierra Forest發布之後推出。 ...