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三星正在尋求提高晶圓代工的價格,提升幅度可能達到20%

近日有報導指,台積電(TSMC)已經聯系客戶,通知將提高2023年晶圓代工訂單的報價,漲價的幅度大約會在5%到8%之間。顯然晶圓代工廠中,不僅僅只有行業龍頭台積電打算這麼做,今天就有新的報導稱,排名第二的三星也計劃提高晶圓代工的價格。 據稱,三星正在與客戶談判,協商新的晶圓代工報價,價格將提高15%到20%之間,具體取決於具體的製程節點和製造技術的應用,提升幅度相當大,預計2022年下半年會落實。與其他晶圓代工廠類似,先進位程節點的上漲幅度會低一些,反而成熟製程節點的漲幅會比較大,傳言三星部分客戶已同意新的條款。 與排名前幾的其他晶圓廠有所不同,三星在2021年採取了相對穩定的定價策略,報價上保持了穩定,沒有因為需求旺盛而不斷調價。不過隨著晶圓廠的產能利用率在100%或以上,三星也面臨額外的風險,設備損耗的速度也加快了。近期全球通脹、物流、半導體供應鏈價格上漲、以及其他不穩定因素使得運營風險和成本壓力都大大增加,使得三星不得不考慮提高價格。 雖然相比前一階段,全球市場的需求似乎有所減弱,像個人電腦市場甚至面臨下滑的趨勢,但不少細分市場仍在繼續增長,晶片供應仍未達到飽和,對各類IC的需求仍然處於高位且還沒有放緩的跡象,晶片製造商的漲價趨勢仍將延續。 ...

台積電計劃提高2023年晶圓代工報價,罕見地提前近七個月通知客戶

目前全球各地普遍出現通脹,這已經不是什麼秘密,越來越多的公司尋求提供旗下產品的定價。過去兩年的時間里,半導體產能一直處於滿載,以台積電(TSMC)為首的晶圓代工廠已多次提高訂單的報價。隨著各大晶片公司庫存增加,以及市場需求減弱,半導體供應鏈的短缺狀況已有所緩解,但漲價的趨勢似乎還沒有消退的跡象。 據相關媒體報導,台積電已經聯系客戶,通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報價。不同的製程節點的漲價幅度不一樣,據稱大約會在5%到8%之間。一般情況下,晶圓代工廠會提早一個月、最多一個季度提前告知,但此次台積電提早了將近七個月,實屬少見。不過與去年8月份大幅度提高報價相比,這次調價幅度要小得多,當時部分製程節點的報價漲幅達到了20%。 據了解,台積電之所以這麼做,是考慮到產能的分配,以提供盡可能多的時間給客戶,以便適當改變計劃。近期台積電的擴張也影響到其定價策略,先進工藝需要投入更多的資金,預計今年會投資400到440億美元在晶圓廠建設和購置新設備上,對資金造成了一定的壓力。 在晶圓代工廠中,台積電的報價也不一定是最高的。比如聯華電子(UMC)在一些成熟製程節點上的價格就高於台積電,而且還出現了單季度兩次漲價的罕見情況。過去台積電會在晶片量產後,按季度向客戶提供折扣,不過在去年就停止這麼做了。按照目前的情況來看,短期內很難指望晶片價格能降下來。 ...

Intel第二次搶晶圓代工市場 台積電回應:我們懂得競爭

在半導體市場上,Intel與台積電可謂一時瑜亮,雙方多年來有合作,但也有競爭,特別是Intel在新任CEO基辛格的帶領下,去年宣布重回晶圓代工市場上,未來要跟台積電搶市場了。 對於Intel的這一舉動,台積電聯席CEO魏哲家今天也在財報會議上表態了,他表示台積電過去35年中在晶圓代工領域一直面對競爭,他們懂得如何競爭。 台積電的這個回答倒是滴水不漏,而且充滿了自信,畢竟他們也有自信的實力,目前7nm及5nm工藝代工占了全球大部分市場,今年還有3nm工藝量產,2025年還會量產2nm工藝。 日前semiwiki網站分析了幾家晶圓代工廠的發展情況,認為Intel在2025年有可能在2nm節點上反超台積電,不過主要還是性能上的,台積電在電晶體密度上依然會有優勢。 另一方面,Intel也是第二次重返晶圓代工市場了,前幾年的代工業務並不成功,但是這次情況不同,Intel的20A/18A工藝競爭力不同以往,傳聞中已經拿下了高通等VIP客戶,連NVIDAI都表示有興趣使用Intel代工。 來源:快科技

三星晶圓代工尋求新突破,將擴大成熟製程節點產能

三星在2021年高調地進行半導體擴張計劃,表示未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設,並在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝,計劃2022年上半年量產第一代3nm工藝,2023年量產第二代3nm工藝。三星希望通過提升產能,加快工藝技術的研發,拉近與領頭羊台積電(TSMC)之間的距離。 一般討論三星半導體製造技術的時候,都會將目光聚焦在先進位程節點上,比如3nm/4nm/5nm工藝。事實上,三星和台積電的差距不止在先進工藝技術上,還有包括成熟製程節點的產能和相關供應鏈的配套上。據Business Korea報導,三星正在考慮建立自己的晶片測試和封裝廠,以便更好地為合作夥伴提供全方位的服務。三星還打算改進舊工藝來提高性能和成本競爭力,同時擴展成熟製程節點的產能,用於製造CMOS圖像傳感器(CIS)等晶片。 去年三星在「Samsung Foundry Forum 2021」論壇活動上,介紹了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝,即Low Power Value的17nm工藝。作為28nm的衍生工藝,在原工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術,以相對低成本享受到新的技術優勢。與原有的28nm工藝相比,晶片面積可減少43%,性能提高39%或功耗降低49%。 傳聞三星計劃到2026年的時候,其晶圓代工業務的客戶數量達到300家以上。相比之下,台積電2022年的客戶數量預計將有500家以上,而三星僅突破100家,兩者相差了五倍。目前在台積電的營收里,先進工藝和成熟工藝大概各占一半,三星則是先進工藝占據了大部分營收。此外,三星現階段在汽車和人工智慧領域的晶片製造上,仍處於起步階段,這將是未來其晶圓代工是否能繼續壯大的關鍵。 ...

前十晶圓代工廠連續十個季度創造產值紀錄,2021Q4達295.5億美元

作為一個營收高度集中的行業,排名前十的晶圓代工廠占據了98.4%的市場份額,而前五名也占據了將近9成的比例。晶圓代工對資本、技術、以及客戶互動等方面都有著非常高的要求,如果僅在其中一兩方面做得稍微好一些,也很難在這個市場占穩腳跟。 TrendForce的最新數據顯示,排名前十的晶圓代工廠在2021年第四季度里,產值達到了295.5億美元,環比增長了8.3%。雖然增速有所減緩,但已連續十個季度創造了新的產值紀錄。影響晶圓代工行業增長的主要因素來自兩方面:一個是PMIC、Wi-Fi、MCU等晶片仍處於緊缺狀態,促使相關產能持續滿負荷運轉;另一個是產品平均價格上升,晶圓代工廠繼續調整產品結構以提高平均價格。 前十的排名也發生了一些變化,Nexchip超越了DB Hitek,取代了後者原來第十的位置。由於英特爾近期以54億美元收購了排名第九的Tower Semiconductor,在下一次的更新榜單里,將會出現英特爾的身影。三星在與台積電(TSMC)的競爭中收復了一些失地,但提升先進位程產能和良品率仍是三星的首要任務之一,這將影響其未來的整體盈利能力。 TrendForce預計,全球排名前十的晶圓代工廠在2022年第一季度里仍將保持增長趨勢,平均價格提升仍是主要動力,不過受中國傳統農歷新年假期的影響,增速相比2021年第四季度會略有下降。 ...

全球十大晶圓代工廠出爐:第一市占超五成 毫無爭議

3月14日,TrendForce集邦咨詢發布一份最新數據,其中顯示,2021年第四季前十大晶圓代工廠產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。 2021年第四季全球前十大晶圓代工廠 TrendForce集邦咨詢指出,前十大晶圓代工廠中前五名占了全球近九成市占率。 其中,台積電(TSMC)第四季營收達157.5億美元,季增5.8%,手握有全球超過五成的市占率;三星(Samsung)作為少數7nm以下先進位程競爭者之一,本季營收提升至55.4億美元,季增15.3%;聯電(UMC)本季受限於新產能增幅有限,以及新一波合約價格晶圓尚未產出,營收幅度略放緩,達21.2億美元,季增5.8%;格芯(GlobalFoundries)第四季營收達18.5億美元,季增8.6%;中芯國際(SMIC)本季營收達15.8億美元,季增11.6%。 前十大晶圓代工廠第六名至第九名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)。而第十名是晶合集成,其超越東部高科,營收來到3.5億美元,季增幅高達44.2%,是前十中增長最快者。 來源:快科技

台積電擬在2022Q3提高8英寸成熟製程報價,其他晶圓代工廠或會跟進

由於受到新冠疫情和半導體供應鏈的影響,全球缺芯情況已經持續了一年多的時間了。此外,從2020年第四季度開始,各大晶圓代工廠就紛紛提高了晶片製造的報價,不同製程節點的價格已多次上漲,而且這種趨勢在今年並沒有減退的跡象。 作為世界第一大晶圓代工廠,台積電(TSMC)不斷調高晶片訂單價格。去年末就傳言,台積電在2022年的7nm或更先進工藝的晶圓生產價格提高了10%,16nm或以上的晶圓生產價格提高了20%。由於N5和N7製程節點的收入占了台積電超過一半的營收,加上N16和N28製程節點占了大概四分之一的營收,使得台積電的收入和利潤暴增。 據DigiTimes報導,台積電計劃今年第三季度繼續調整價格,將提高8英寸晶圓的成熟製程報價,而12英寸晶圓的先進位程報價或許也會提高,不過台積電仍在評估相關情況。有業內人士表示,若台積電調高報價,其他晶圓代工廠很可能會跟進。 事實上,汽車晶片的主要晶圓代工廠之一的聯華電子(UMC),去年年末就已通知客戶會在2022年1月和3月漲價,出現了單季度兩次漲價的罕見情況,報價甚至高於台積電。不過與台積電不同的是,聯華電子的晶圓產能主要以成熟製程節點為主。聯華電子是世界第三大晶圓代工廠,僅次於台積電和三星,在一些細分市場上占據了相當大的份額。 ...
台積電越來越依賴ASML的EUV光刻機 3nm需要20層

半導體製造關鍵原料面臨斷供 晶圓代工廠聯電回應:有備份

最近國際形勢突變,這事也不可避免地要影響半導體行業,因為有一種關鍵原料面臨斷供,這就是氖氣,不過晶圓代工廠聯電表示有多重來源,不會依賴單一供應商,能夠找到替代貨源。 氖氣是惰性氣體中的一種,在半導體工藝中惰性氣體是一種重要材料,在DUV深紫外光光刻時代,產生DUV光源就需要多種惰性氣體,然後與鹵素分子混合,再使用電子束能量激發才能產生DUV波長的光,最後再用於晶片製造。 氖氣就是其中的一種材料,而且無法替代,目前全球70%的氖氣來源於烏克蘭供應商。 對於氖氣斷供的可能,聯電公司表示有多路來源,並不擔心,而專業機構TrendForce也認為半導體廠商都有庫存,而且其他地區依然能供應氖氣,短期內不會影響半導體生產,只不過供應量減少可能會導致價格上漲。 來源:快科技

三星將針對低良品率問題展開調查,涉及相關報告和晶圓代工資金利用情況

從7nm製程節點開始,三星在工藝研發上就一直不順利。在過去的兩年裡,無論5nm還是4nm工藝生產的晶片,無論效能還是良品率都存在較大問題。雖然三星已投入了大量資金,但良品率始終沒有明顯的改善,嚴重影響了其晶圓代工業務的訂單交付,貨物交收時間不斷延後。 據Infostock Daily報導,鑒於半導體事業部門長久以來存在的問題,三星電子(Samsung Electronics)管理層已經坐不住了,決定針對非內存類先進工藝晶片良品率過低的問題展開調查,將目光鎖定在相關部門的現任和前任高管身上,內容包括之前上交的製程良品率報告是否存在錯誤信息,以及用於提升先進工藝良品率的資金是否得到有效利用。 此前三星表示,將在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝,並計劃在2022年上半年量產第一代3nm工藝,2023年量產第二代3nm工藝。不過4nm和5nm工藝上出現的諸多問題,讓外界對三星的計劃普遍持懷疑態度。 有業內人士認為,三星電子極可能藉此契機,成為其整合集體業務的機會,同時評估相關的財務問題,並審查有關先進工藝良品率方面是否有虛假信息。此外,也有分析師指出,三星此舉某程度上說明了半導體工藝在進入5nm及其以下階段後,研發和製造上會變得非常不容易。 三星電子相關負責人表示,這次管理上的審查屬於常規操作,目前正在討論與此有關的日程、內容和關聯事項,暫時不便透露太多。 ...

三星晶圓代工客戶數量破百,擴大資本支出搶購EUV設備

三星在去年高調地宣布,未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設,以及會在2022年上半年量產3nm GAA製程,第二代3nm工藝將會在2023年量產。三星希望未來幾年裡通過提升產能,加快工藝技術的研發,以拉近與台積電(TSMC)之間的距離。雖然業內人士認為三星面臨諸多困難,但作為世界第二大晶圓代工廠,三星這一系列的動作都傳達了無論在技術還是產能上追趕行業領頭羊的決心。 據DigiTimes報導,三星晶圓代工客戶數量已經突破100家。從目前的形勢來看,2022年晶圓代工市場依舊火熱,而三星將多點開花,全面發展。三星現階段在汽車和人工智慧領域的晶片製造上,仍處於起步階段,這將是未來其晶圓代工是否能繼續壯大的關鍵。 自2017年三星將晶圓代工業務獨立後,已從最早的30家客戶成長到100家以上。據稱,三星的目標是到2026年,客戶數量達到300家以上。作為對比,業界領頭羊台積電2022年的客戶數量預計將有500家以上,是三星的五倍。 三星希望通過擴大了資本支出,盡快量產3nm製程節點,以爭取AMD和高通的訂單,預計未來三年累計資本支出將占其營收的70%左右,而台積電大概會在50%。目前三星正在搶購更多的EUV光刻機,以縮小與台積電之間的數量差距。據統計,截止2020年,台積電的EUV光刻機數量約40台,三星則是18台左右,不到台積電的一半。預計2022年三星會購入大概18台EUV光刻機,拉近與台積電之間的數量差距,總數將達到台積電的60%左右。 ...

因晶圓代工市場競爭加劇,聯電或加大先進工藝研發投入

在過去一年裡,有關晶片供應短缺,人們總是將焦點集中在台積電(TSMC)和三星身上,兩者作為世界排名前兩位的晶圓代工廠,占據了大部分的市場份額,同時領先的工藝技術也容易引起大家的關注。 如果一直有關注晶片供應短缺的新聞就會留意到,目前出現短缺的晶片,很大部分並非採用14nm或以下的先進工藝,而是更為舊的製程節點。比如汽車晶片,很多都仍在28nm或以上。聯華電子(UMC)是世界第三大晶圓代工廠,直到2018年,仍在研發上與台積電有正面的競爭,一般情況下會落後台積電大概一個製程節點的距離。聯華電子也是汽車晶片的主要晶圓代工廠之一,特別在涉及電源調節的關鍵部件,占據了相當大的細分市場份額。 與GlobalFoundries類似,鑒於研發先進工藝的巨大成本和風險,聯華電子管理團隊決定放緩工藝開發上的投入(停留在14nm製程節點),專注於特殊工藝技術。這個決策也讓聯華電子獲得了不錯的收益,2020年的營收大概在62億美元左右。 有媒體報導,隨著台積電和三星繼續推進工藝的研發、英特爾加入晶圓代工市場、GlobalFoundries(格羅方德)上市並擴充產能、以及中芯國際的投入的規模日漸增長,聯華電子開始感受到了壓力。盡管聯華電子可以為客戶提供一些獨特的產品,比如混合模式的射頻和SOI上的射頻、各種MEMS和CMOS圖像傳感器解決方案、以及高電壓解決方案,但是不得不為長遠發展制定新的計劃。 目前聯華電子和70%的客戶簽訂了三到六年的長期合同,隨著競爭加劇,不得不重新投入更先進位程節點的研發中。與聯華電子狀況類似的是GlobalFoundries,兩者未來幾年或許都會加大投資,通過更先進的工藝技術,以保證自己的競爭力。 ...

台積電獲得數十億美元預付款,以換取晶圓代工廠保留產能

長期供應協議在半導體行業並不是什麼新鮮事,無晶圓廠的晶片設計公司和晶圓代工廠都喜歡穩定的供應和需求。在過去一年多里,由於半導體行業自身以及新冠疫情擴散的原因,導致供應受到了極大的影響,使得晶片設計公司願意提前支付部分費用,對於晶圓代工廠而言是一個非常有利舉動。 台積電(TSMC)作為世界上最大的集成電路製造商,擁有眾多的客戶。在目前產能緊張的時期,成為各大半導體企業爭搶產能的對象。台積電的官方文件顯示,截至2021年9月30日,從客戶處收到了約38.25億美元的預付款,以為其保留產能。台積電在2021年第三季度的收入約為149.26億美元,相比之下38.25億美元也是一筆可觀的收入了。 這些預付款是根據雙方的協議條款支付的,所以台積電不會馬上將其確認為收入,而客戶也不會將其確認為庫存。預付款的處理是雙方商議決定的,當協議中的條款滿足對應條件的時候就會觸發。台積電沒有在文件里透露願意接受預付款條款的客戶,但像蘋果、AMD和英偉達這樣的大企業肯定是最有可能的。 根據英偉達官方此前的聲明,截至2021年8月1日,其預付款為1.95億美元,高於2021年1月31日的1.42億美元。不過英偉達沒有透露具體是向誰支付的,有可能是三星或台積電。英偉達表示,這是為了確保產能的供應,未來也會繼續這麼做。 AMD也支付了大量的預付款,截至2021年9月25日,其預付款總額為3.55億美元,高於一年前的2.99億美元。 ...

晶圓代工商格芯秘密提交美國IPO申請 估值250億美元

知情人士稱,美國晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經秘密向美國監管機構提交了在紐約啟動首次公開招股(IPO)的申請 ,估值約為250億美元。知情人士稱,格芯正與摩根史坦利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團合作準備IPO事宜。 格芯預計將在10月份公布IPO招股書,在今年年底或明年年初上市,具體時間取決於美國證券交易委員會(SEC)處理其申請的速度。 格芯此舉再次表明,該公司並不急於接受與英特爾公司的潛在合作。《華爾街日報》上月報導稱,英特爾正洽購格芯。來源:cnBeta

台積電不只捐500萬BNT! 暖曝「5大善舉」被讚爆:果然是護國神山

晶圓代工龍頭台積電日前獲政府授權,與德國BNT原廠洽購新冠疫苗,並捐贈台灣500萬劑。有網友發現,疫情期間台積電慈善基金會默默做了很多善事。他們除了採購疫苗之外,還捐贈醫療物資包、幫助偏鄉貧窮孩子等等。網友們不禁感嘆:「不愧是護國神山台積電!」 來源:Facebook來源:花生時報wwwallother

韓媒稱個別晶圓代工價漲超50%,半導體設備價格飛漲

日前,有消息稱全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調10-20%,整體漲幅與第一季度相似。但從個別合同來看,部分代工價漲幅高達50%。 據韓媒ETNews援引一位韓國Fabless廠負責人表示:「我們的客戶要求增加產品的供應,所以我們以高出50%的價格與代工商續簽合同。因為他們顯然不能以之前的價格提供我們要求的晶圓數量。」 同時,一些Fabless廠已被通知明年一月的晶圓代工價格將上漲10%。提前確認下一年合同的漲價,這在往年並不多見。 此次漲價主要是源於不斷增長的對模擬晶片、功率半導體和顯示驅動晶片等的需求,以及8英寸代工產能的長期短缺以及行業有限的生產能力。 一位韓國晶圓代工商高層表示,「目前,我們目前的產能還不能接受所有客戶的訂單。隨著fabless廠需求的增加,代工市場的整體價格正在上漲。」 但擴大生產以解決供應短缺並不容易,需要大規模的投資,這給代工廠帶來了沉重的負擔。一些閒置的空間雖然可以增加生產設備,但由於半導體設備價格飛漲,代工商難以心甘情願地采購。 一位半導體設備經銷商負責人表示,「目前即使是二手8英寸半導體設備的價格也已經躍升至新高。交貨時間也超過12個月。」來源:cnBeta

消息稱晶圓代工巨頭GlobalFoundries籌備IPO 估值或達300億美元

據知情人士稱,美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根史坦利就首次公開募股(IPO)進行合作,此次IPO對該公司的估值可能達到300億美元左右。這位不願透露姓名的消息人士稱,該公司尚未作出最終決定,計劃可能會改變。 GlobalFoundries的大股東阿布達比主權基金Mubadala Investment。上月有報導稱,Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做准備,並正與潛在顧問進行洽談。 GlobalFoundries是全球第三大晶圓代工企業,與台積電是競爭關系。Mubadala於2009年收購了AMD的生產設施,隨後將其與新加坡特許半導體製造有限公司(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)合並,從而創建了這家公司。來源:cnBeta

消息稱聯華電子計劃從7月起將12英寸晶圓代工報價提高約13%

由於產能緊張,難以滿足市場需求,多家晶片代工商已經或者計劃提高代工報價,其中就包括聯華電子(UMC)。今年1月初,媒體曾報導稱,由於產能緊張,晶片代工商聯華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價,但該公司並未透露提高的幅度。 如今,據業內消息人士透露,聯華電子計劃從7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。 聯華電子成立於1980年,提供先進位程技術與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產晶片。目前,該公司旗下有12座晶圓代工廠,其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商,還有一座是6英寸晶圓代工廠。 去年8月份,產業鏈人士透露,包括台積電、聯華電子在內的晶片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。 今年1月中旬,媒體援引產業鏈人士透露的消息報導稱,聯華電子正在提高12英寸晶圓代工廠的產能,以滿足相關製程工藝的需求,主要是滿足28nm工藝的產能需求。 該公司在今年4月底發布的財報顯示,第一季度,該公司的晶圓出貨量和平均價格都有所提高。(小狐狸)來源:cnBeta

美國最大的晶圓代工廠CEO解釋芯片短缺可能持續到2022年

美國最大芯片代工廠,也是全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries首席執行官Tom Caulfield(湯姆·考菲爾德)在接受CNBC采訪時表示,今年計劃投資14億美元建設工廠,明年可能會將投資金額翻一番。Caufield表示,公司的生產線已經滿載,整個行業的半導體供應緊缺可能會持續直到2022年或更晚。 「目前,我們所有的晶圓廠的利用率超過100%,同時還在以最快的速度增加產能,」 Caulfield說。 半導體芯片的短缺正在全球范圍內造成嚴重影響,不僅延誤了汽車的生產,還影響了一些手機的製造。 芯片短缺凸顯了一些芯片代工廠的作用,這些晶圓代工廠為芯片設計公司製造芯片。包括GlobalFoundries在內的許多晶圓代工廠正在投資數十億美元用於新的生產線和升級的設備,以解決供應短缺和滿足需求激增。 GlobalFoundries是總部位於美國的最大的「純」晶圓代工廠,其在美國、德國和新加坡設有工廠。它為AMD、高通和Broadcom等芯片設計公司代工芯片。目前,這是阿布扎比政府所有的私人公司。 Caulfield說,公司正在考慮在2022年上半年或更早的時候進行IPO。 投資與需求齊升 根據Trendforce的最近數據,GlobalFoundries在全球晶圓代工市場的份額僅為7%,位列台積電和三星之後。 在需求激增的刺激下,其他代工廠也在投資大筆資金。總部位於台灣的全球最大晶圓代工廠台積電擁有近54%的市場份額。該公司本周四表示,計劃在未來三年內投資1000億美元,以提高產能滿足市場需求。 同時擁有芯片設計和製造能力的英特爾於3月23日宣布,其計劃為其他芯片設計公司代工芯片,提供製造和封裝服務,並且英特爾在美國投資了200億美元的芯片製造廠。 Caulfield說,他歡迎英特爾的轉變,並不認為英特爾是新的競爭對手。一個關鍵的區別是英特爾擅長先進製造,或者說製造晶體管最小、密度最高芯片,這是計算機或智能手機核心的強大CPU芯片所需要的。 雷鋒網2018年8月的文章中提到,GlobalFoundries公布了一項重要的戰略轉變,決定停止在7nm工藝技術的所有工作及後續製程的研發,今後將專注於為新興高增長市場的客戶提供專業的製造工藝,包括射頻芯片和嵌入式存儲芯片等低功耗領域。 當然,GlobalFoundries也生產用於非接觸式支付的電池電源管理和觸摸顯示驅動器的安全芯片。這類芯片首先被大量用於智能手機,現在已被廣泛應用於從汽車到家用電器的各種產品中,這帶來了需求的激增。 要看到,行業的芯片短缺,特別是汽車行業的芯片短缺,並不是因為對先進節點芯片的需求。汽車需要的芯片,例如雷達芯片,不一定需要最先進的製造工藝。 「汽車行業沒有芯片短缺,因為它沒有CPU。沒有人說我不能製造足夠的計算機。」Caulfield說。 但是,芯片代工廠的大部分投資都用於製造先進的芯片。去年的新冠大流行發生時,一切都改變了,居家辦公和學習促使人們購買包括筆記本電腦、顯示器和遊戲機在內的電子產品,從而提升了銷量。 這些產品除了CPU之外還需要大量其他芯片,引發了芯片短缺,這就需要更多的生產能力生產Caulfield所謂的「功能豐富」的芯片。智能手機和計算機也需要非領先的節點芯片滿足5G網絡或相機需求。 GlobalFoundries警告說,要增加市場上的芯片數量還需要數月的時間,產能的提高對長期投資是有意義的。「想增加產能,這需要12個月的周期。」Caulfield說。 「半導體行業預計未來五年的年增長率為5%。我們預計現在將近翻一番。」Caulfield說。「這不是一次性的專轉變,而是結構上的轉變,對半導體的需求普遍都在加速增長。」來源:cnBeta

中芯國際晶圓代工全線漲價 已下單的同樣按新價格執行

3月31日晚間,中芯國際發布2020年度業績報告,總收入39.07億美元,年增25.4%,毛利潤9.21億美元,年增43.3%,毛利率23.6%,提高3.0個百分點,淨利潤7.016億美元,年增204.9%。2020年對於中芯國際可謂錯綜復雜、悲喜交加的一年:好的一面,公司成立20周年,工藝製程不斷突破,業績全面看漲,成功登陸科創板並首個摘U;壞的一面,美國實施實體清單管制,先進工藝和設備發展受阻。 中芯國際也承認,受管制影響,被迫調整了客戶和產能結構,期間造成了額外的耗費。 據媒體報道,中芯國際已經通過郵件告知其客戶,4月1日起將全線漲價,已上線的訂單維持原價不變,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新價格執行。 據業內人士指出,其實在3月份的時候,中芯國際就已經開始上調價格,漲價區間因客戶而異,200毫米、300毫米晶圓也漲幅不同,整體來看漲幅大約在15-30%之間。 事實上,漲價的不僅僅是中芯國際,全球范圍內晶圓代工都在上漲,中芯國際在時間上已經「落後」很多,因此大多數客戶也表示理解。 比如日前有消息稱,全球最大晶圓代工廠台積電的晶圓報價又漲了,每塊漲了400美元,約合2600元人民幣,導致平均每塊晶圓的代工價格已達1634美元,年漲2.4%,而台積電對此拒絕置評,等於默認了。 隨着晶圓代工產能緊缺、價格上漲,半導體產業鏈上下游每個環節都受到了不同程度的影響,一些芯片廠商也開始向客戶發出漲價通知。 來源:cnBeta

晶圓代工市場有人賣身有人發大獎:台積電年終獎人均110萬

日前有消息稱Globalfoundries格羅方德公司准備出售,目前還沒有明確的接盤方,三星可能是候選人之一,格羅方德作為全球第二大純晶圓代工廠的日子一直是舉步維艱,因為排名第一的台積電實在是太強了,去年營收342億美元,占了全球代工市場份額大約60%的份額,7nm高端製程幾乎是壟斷全球訂單。昨天台積電方面宣佈將向全體台灣員工發放總計471.4億新台幣的獎金,人均獎金高達110萬新台幣。 台積電董事會昨天除了批准1141.434億新台幣的資本預算之外,還公佈了今年的年終獎——計提471.4億新台幣(約合104億人民幣)作為員工的獎勵,不過獎金發放對象只限於台積電在台灣的員工,總數約為4.3萬人,平均下來每人年終獎可達110萬新台幣(約合24萬元人民幣),這也是台積電連續第三年發放人均百萬的年終獎了。 這批獎金將分為兩部分,今年7月先發放235.7億新台幣,剩下的235.7億新台幣獎金每季度後發放。 台積電之所以這麼大手筆發放獎金,根源當然是他們的業績喜人,去年營收342億美元或者是1.031萬億新台幣,毛利率高達48.3%,2017年毛利率甚至高達50.6%,以致於稅前利潤高達3975億新台幣,稅後淨利潤則是3511億新台幣,EPS每股收益達到了13.54新台幣。 這次發放的獎金471.4億新台幣折算下來相當於淨利潤的13%左右,大頭的盈利分配還是分紅,台積電今年的分紅是每股10元新台幣,不過其中8元是去年稅後利潤髮放的,今年7月份派發,另外的2元則是今年Q1季度稅後利潤髮放的,今年底派發。來源:超能網

AMD「女友」GF被爆尋求出售,中國公司沒可能收購

先進半導體製造是全球頂級高科技之一,目前有能力生產10nm及以下工藝的公司就只有英特爾、台積電及三星三家,14/12nm級別的再多出聯電及Globalfoundries(簡稱GF,格羅方德)兩家,中國的中芯國際也剛剛進入14/12nm的大門,但還沒有大規模量產。在晶圓代工市場上,台積電一家獨大,也是最賺錢的,其他幾家廠商營收及利潤就遠遠落後了,運氣不好的可能還會賣身——GF公司據悉正在尋求出售,母公司ATIC要退出半導體製造領域了,這本來是中國公司的一個機會,不過因為美國政策限制,中芯國際等公司是沒可能收購的,接盤的可能是三星公司。 GF公司前身是AMD自己的晶圓製造業務,2009年AMD拆分了半導體設計及製造業務,後者與中東石油土豪基金穆巴達拉投資下屬的ATIC公司合資成立了Globalfoundries格羅方德公司,此後AMD公司不斷出售所持的GF股份,GF現在已經變成了ATIC的全資子公司了,2015年GF公司收購了IBM的晶圓製造業務,目前在美國、德國、新加坡及中國等等地擁有5個8英吋晶圓、5個12英吋晶圓廠,製程工藝涵蓋350nm到12nm。 根據IC Insights的數據,GF公司是全球第二代純晶圓代工廠(三星不純粹的代工廠,整體算上的話GF排名第三),2017年營收大概60億美元,而第一名的台積電TSMC營收規模是322億美元。 在晶圓代工市場上,贏家通吃的情況是非常普遍的,技術越先進的公司越能得到訂單,也越能賺錢投入研發下一代工藝,除了台積電及背靠大樹的三星之外,其他晶圓代工公司的日子都不好過,GF這兩年也掙扎虧損與盈利的邊緣,去年退出7nm工藝研發及生產就是因為實在沒錢燒了。 2019年GF的日子也不好過,前不久他們出售了位於新加坡的Fab 3E晶圓廠,一座月產能3.5萬片的8英吋晶圓廠報價不到2.4億美元,可以說廉價出售了。GF公司CEO Tom Caulfield表示這次的交易是他們整合全球製造業的戰略的一部分,未來GF在新加坡的業務重點會放在明顯差異化的技術上,比如RF射頻、嵌入式存儲器及模擬芯片等。 但是出售晶圓廠也被外界捕捉到更加敏感的信號,除了新加坡晶圓廠出售,GF在成都投資100億美元的晶圓廠也不順利,第一期180/130nm成熟工藝已經被取消,直接進入第二期的22FDX工藝,但是春節期間也被爆出出售了生產設備、變相裁員等問題。 韓國媒體援引digitimes的消息稱,GF公司要被母公司ATIC出售,這也不是第一次傳聞GF被賣的消息了,這幾年來每隔一段時間就有GF出售的爆料,穆巴達拉投資基金早前就透露過調整投資方向,半導體產業不再是重點,問題是GF公司誰來接手——全球半導體代工行業就這麼幾家公司,最有錢的台積電沒可能買,其他投資基金也不願意趟半導體製造這個渾水,這個領域太燒錢了,不是能賺大錢的領域。 中國大陸目前對半導體製造非常重視,GF倒是可以跟中國公司互補,不過韓媒報導稱中國公司是沒可能收購GF的,因為美國政府審查這一關就過不了,哪怕GF是阿聯酋財團擁有的。 Businesskorea認為最有可能收購GF的是三星,因為收購GF之後,三星在晶圓代工市場上的份額就能立馬提升到23%,雖然還比不上台積電,但實力已經大大增強了。 來源:超能網

英特爾告別晶圓代工業務,自家產能都不夠用了

英特爾昨天宣佈擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠,提升產能以滿足不斷增長的市場需求,而且英特爾還暗示在需要的時候會選擇代工廠委託生產,算是變相承認了會外包低端芯片給其他晶圓廠的傳聞。在這樣的情況下,英特爾還有一個舉動不太引人注意,那就是放棄晶圓代工業務,不再給其他無晶圓半導體公司代工芯片了,曾經很有希望的10nm工藝代工ARM處理器的計畫也黃了。 英特爾一直自詡擁有地球上最好的半導體工藝,這話沒什麼毛病,盡管三星、台積電在10nm、7nm節點上商業性領先英特爾了,不過英特爾的製造工藝依然是最好的,特別是在高性能工藝上。2014年英特爾的轉型策略中,官方也把擴大晶圓代工業務作為一個重點,2016年更是聯合ARM宣佈代工10nm ARM處理器,為客戶提供高性能高密度邏輯庫、內存編譯器、POP IP內核等先進工藝技術,當時還拉攏到了LG公司,為其代工10nm ARM處理器。 但是現在已經沒有下文了,英特爾的10nm工藝一直延期,明年底才能量產,而且即便量產了,也要優先滿足自家使用,代工客戶是排不上號的。前不久有傳聞稱英特爾的10nm工藝還坑了某個市值200億美元的大客戶,據悉這就是在影射LG公司在10nm代工上的失敗。 如今英特爾是徹底退出代工市場了,退出代工市場的原因也很多,除了上面所說的10nm不斷延期、自家產能都不夠用之外,其實還有一個重要因素,那就是英特爾最大的代工客戶Altera公司早就被他們收購了,其他代工客戶如LG、展訊、Achronix、Netronome的業務量也不大,對英特爾來說也食之無味,棄之也不可惜。 來源:超能網

SK Hynix強化晶圓代工業務,在無錫開建200mm晶圓廠

韓國的SK Hynix是全球重要的內存、快閃記憶體晶片供應商之一,DRAM內存市場份額高達28%,僅次於三星,NAND市場份額占全球10%。在存儲晶片之外,SK Hynix也在尋求擴大半導體業務,本周二該公司宣布與中國無錫實業發展集團成立合資公司,在中國境內建立200mm晶圓廠,主要做模擬IC代工,預計明年完工。 許多人不知道的是,SK Hynix本身也是有晶圓代工業務的,2017年該部門營收2.6億美元,不過只占全球晶圓代工市場的0.4%,完全可以忽略不計,而SK Hynix也一直在尋求擴大晶圓代工業務,只不過韓國本土的晶圓廠已經老化,SK Hynix這次選在中國無錫投資建廠。 根據SK Hynix公布的信息,該公司旗下負責代工業務的SK Hynix System IC(簡稱SHSI)子公司將與中國無錫實業發展集團合作,後者出資3.5億美元與SHSI成立合資公司,占股49.9%,SHSI占股50.1%。 雙方將在無錫建設一座200mm晶圓廠,SK Hynix將把韓國首爾東南部130公里外的清州M8工廠生產線部分設備轉移到中國無錫的工廠,預計2019年完成新工廠建設。 雙方合資的200mm晶圓廠相比滿大街的300mm晶圓廠不算先進,不過SK Hynix的代工重點主要是模擬IC晶片生產,比如傳感器、電源管理晶片等等,並不需要太先進的工藝,200mm晶圓廠也夠了。 另外,SK Hynix雖然把韓國本土的晶圓廠拆除了,但該公司承諾將研發留在韓國,轉移的主要是生產設施,畢竟中國模擬晶片市場空間巨大,本土生產能夠獲得更多優勢。 中國無錫是SK Hynix的投資重點,目前SK Hynix在無錫擁有一座DRAM晶圓廠,月產能高達10萬片晶圓以上,是全球重要的DRAM晶片生產基地之一。去年SK Hynix宣布建設二期DRAM工廠,投資86億美元,目前正在建設中。 ...