Tag: 晶圓廠

月11日消息，據台灣媒體報導，近日半導體業界傳出，晶圓代工成熟製程大廠近期陸續通知IC設計客戶，短期內不會再調升成熟製程代工價格，這也終止了自2020年底以來成熟製程報價連續6個季度上漲的走勢。 目前台灣主要晶圓代工廠當中，聯電、世界先進、力積電都以成熟製程為主力，業績與報價走勢連動大。台積電營收獲利與產品平均單價（ASP）成長主要動能來自於先進位程領先，成熟製程則多為先進位程配套服務或是轉向特殊應用，因此受成熟製程代工價格波動影響不大。 晶圓代工成熟製程先前受惠於面板驅動IC、電源管理晶片、微控制器（MCU）、車用晶片等需求大增，聯電、世界先進、力積電等業者價格漲不停，甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以「競標」方式向晶圓廠加價要產能，拉出一波「連續六季報價揚升」的史上最長多頭行情。 業界分析，晶圓代工成熟製程報價傳出將不再上漲的消息，應該與大尺寸面板驅動IC（DDI）、驅動及觸控整合晶片（TDDI）、安卓手機用電源管理IC市場需求轉弱，導致庫存上揚待去化有關。 不過，晶圓代工廠不再漲價，不代表就是產能松動，尤其和車用相關的28/40/55/65/90nm甚至0.13μm、0.18μm等仍非常吃緊。 針對晶圓代工成熟製程報價停止上漲傳聞，聯電回應，維持先前在法說會上說法，該公司2022年產品平均單價年增幅達14%至16%的看法不變。 台積電一向不評論價格議題，台積電投資的世界先進也對價格議題不評論。 數據顯示，台積去年第4季營收來自28nm營收約11%，其他成熟製程約26%，更大營收獲利來源為5/7nm帶動產品均價，16nm則為配合網通WiFi 6相關升級需求。 業界研判，一旦晶圓代工成熟製程凍漲，主要反映在世界先進大尺寸驅動IC相關應用訂單。 力積電強調，先前客戶都尚未簽長約，但後來為了確保產能，都改簽訂長約，因此現在的價格以長約價為主。 來源：快科技

近日，英特爾公布了其歐洲半導體計劃。英特爾第一階段將投資330億歐元，其中170億歐元將用於德國馬格德堡的項目，興建兩座新的晶圓廠，預計會在2023年上半年動工建設，計劃2027年投產。英特爾在今年年初，還宣布投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠，第一座晶圓廠將會在2025年投產。 英特爾去年宣布IDM 2.0戰略的時候，就已確認會在美國和歐洲地區打造具有競爭力的半導體設施，不過需要大量的政府補貼。有媒體披露，俄亥俄州州政府提供了約21億美元的各項激勵措施，未來英特爾通過《CHIPS法案》還能獲得一部分的補貼。 不過相比最新的德國馬格德堡晶圓廠項目，俄亥俄州的晶圓廠項目顯得有些微不足道了。有媒體引用知情官員的談話，表示英特爾在德國馬格德堡的晶圓廠項目中得到了55億美元的國家援助，約占項目成本的29.4%。去年英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）曾到訪歐洲，進行了一系列的考察，與歐盟政商界相關人士探討歐洲大陸興建新晶圓廠的可能性中，曾表示政府補貼對於歐洲半導體製造業的復興至關重要。 根據英特爾的歐洲半導體計劃，接下來還會在義大利建造新的封裝和測試廠，投資金額大概在45億歐元。早些時候就有報導稱，義大利政府計劃設立40億歐元的晶片製造基金，用於吸引國外半導體企業到其境內設立工廠。相信英特爾如果在義大利投資興建封裝和測試廠，也會拿到相當大比例的政府補貼。 ...

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在去年曾到歐洲，進行了一系列的考察和訪問，並與歐盟政商界相關人士會面，探討英特爾在歐洲大陸興建新晶圓廠的可能性。英特爾希望為新的大型晶圓廠尋求合適的地點，這是其IDM 2.0戰略的重要組成部分。 據德國媒體報導，英特爾已選擇在馬格德堡興建其新的晶圓廠，將創造1000多個新的工作崗位。選擇馬格德堡而不是德國的其他兩個地點，原因在於馬格德堡地處歐洲大陸的中心位置，附近有高速公路、大學和工業區，可以滿足運輸需要，並提供足夠的人才及提供相關的生產原料。 此前曾有報導指，英特爾與巴伐利亞州的官員討論在當地建造一座新的晶圓廠，提議的地點位於慕尼黑附近的一個廢棄空軍基地，該地區還有不少德國的汽車製造商，這些都是英特爾未來新晶圓廠潛在的客戶。此外，德勒斯登也是一個被討論的熱門地點，GlobalFoundries（格羅方德）在當地有大型的晶圓廠，附近擁有必要的基礎設施，這是馬格德堡無法提供的半導體生態系統。 目前英特爾在愛爾蘭有一座晶圓廠，位於都柏林市中心以西約10英里的萊克斯利普，正在進行擴建工程，以滿足未來7nm工藝節點的生產要求。在歐洲地區增加一座新晶圓廠也有助於拓展該地區的客戶，提供足夠的產能滿足需求。除了德國外，傳聞英特爾還曾考慮過比利時、荷蘭和盧森堡，甚至將法國和義大利涵蓋在內，打造覆蓋半導體上下游的供應鏈。 ...

2月16日消息，據@索尼中國，日前，台積電、索尼和電裝公司宣布，電裝將投資3.5億美元入股日本尖端半導體製造公司（「JASM」）。 JASM是台積電作為大股東的、其位於日本熊本縣的製造支機構，電裝通過此次股權投資，將持有JASM超過10%的股權。 據悉，豐田參股企業日本電裝是全球第二大汽車零部件供應商。 JASM日本晶圓廠計劃於2022年開始建設，並計劃於2024年底開始投產。為支持市場需求，除了此前宣布的採用22/28納米製程工藝外，台積電還將採用12/16納米製程工藝技術增強JASM的實力，並將月產能提高至每月生產12英寸晶圓55000片。 官方表示，隨著產能的增加，在日本政府的大力支持下，JASM熊本工廠的總資本支出估計約為86億美元。這家晶圓工廠預計將直接創造約1700個高科技專業工作崗位。 據了解，電裝公司是一家銷售額446億美元的全球移動出行供應商，為汽車品牌和型號開發技術和組件，同時投資了生產熱能、動力總成、移動出行、電氣化和電子系統等200家設施。 來源：快科技

東芝宣布，其位於日本石川縣的半導體生產基地將建造一座新的300mm晶圓廠，用於生產功率半導體。該項計劃將分兩個階段進行，其中第一階段會在2024財年開始。東芝表示，當第一階段的產品達到滿負荷以後，其功率半導體產能將是2021財年的2.5倍。 據東芝介紹，新的晶圓廠將具備抗震結構，包括雙供電系統和BCP系統，並安裝最新的節能製造設備，以減小環境的負擔，旨在實現100%依賴可再生能源的「RE100」目標。同時東芝還會引入人工智慧和自動化晶圓運輸系統，以提高產品的品質和生產效率。東芝計劃在2023年春季開始動工，2024年春季完成相關工程，以確保2024年內投入生產。 功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗，以及實現碳中和社會的重要組件。目前汽車電氣化和工業設備自動化的需求正在擴大，對低壓 MOSFET（金屬氧化物半導體場效應電晶體）和 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等器件的需求非常旺盛。東芝已通過提高200mm晶圓產能，以及增加300mm晶圓生產線來滿足這一長期的需求增長。 東芝希望通過及時的投資和研發來擴大其功率半導體業務的競爭力，使其足夠應對市場的快速增長。目前全球半導體產能緊缺，不少企業都進行了大量投資，以進一步擴充產能，不過要真正看到成效還需要一些時間。 ...

英特爾宣布，將投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠。作為IDM 2.0戰略的一部分，這項投資將有助於提高產能，以滿足市場對先進半導體不斷增長的需求，為英特爾新一代產品提供動力，並滿足代工客戶的需求。 俄亥俄州州長Mike DeWine對英特爾的這項投資感到非常高興，表示： 「今天的公告對俄亥俄州來說是一個里程碑式的消息。英特爾的新設施將為我們州帶來變革，在俄亥俄州創造數以千計的高薪工作崗位，製造通常稱為「晶片」的半導體，非常具有戰略意義。先進的製造、研發和人才是俄亥俄州DNA的一部分，我們感到自豪的是，為未來提供動力的晶片將由俄亥俄州人在俄亥俄州製造。」 從這番表態，可以看出Mike DeWine興奮之情溢於言表。不過這很容易理解，因為這事俄亥俄州歷史上最大的單一私營部門投資，預計該項目在初始階段和建設過程中，可以創造3000個英特爾的工作崗位，以及7000個建築工作崗位，並支持數萬個長期服務於當地供應商和合作夥伴的工作崗位。 英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）認為這是標志性事件，有助於建立更具彈性的供應鏈，並確保在未來幾年里可靠地獲得先進的半導體技術。英特爾還承諾，將追加1億美元用於與教育機構建立合作夥伴關系，通過打造人才通道支持該地區的科研計劃。 該項目位於俄亥俄州首府哥倫布市郊外的利金縣，占地近1000英畝，總共可容納八座晶圓廠。在全面擴建後，未來十年整個半導體基地的總投資額可能會達到1000億美元，成為世界上最大的半導體基地之一。首期的兩座晶圓廠將在2022年末開始動工，預計2025年投產，將成為英特爾過去40年來首個新的製造基地。 ...

英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在今年三月份的活動中，分享了「IDM 2.0」願景，創建了英特爾代工服務（IFS），這是英特爾IDM模式的重大革新。為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾將大幅度擴大產能，此前已投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠（Fab 52和Fab 62）。 對於英特爾龐大的產能擴充計劃來說，200億美元的投資只是其中的一小部分。事實上，英特爾原計劃的整體投資規模將超過2000億美元，包括在美國和歐洲地區建設新的晶圓廠，以及在世界各地升級相關設施，比如近期英特爾就投資70億美元在馬來西亞建造一間新的晶片封裝和測試工廠，以加強全球范圍內的半導體生產能力。 英特爾高達2000億美元的計劃原定於今年年末公布具體方案，主要涉及美國和歐洲地區的大規模新建項目。不過據TomsHardware報導，目前英特爾已經將時間推遲到2022年初，這可能牽涉到項目中遇到的復雜問題，需要考慮諸多因素的影響，比如這種大規模投資涉及到政府的補貼和稅收優惠等政策。 此前英特爾曾宣稱，會在美國興建一座半導體製造中心，新的製造基地會擁有6到8個半導體製造模塊，使用英特爾最先進的製造技術（4nm或3nm工藝）和晶片封裝（比如EMIB和Foveros封裝技術）設施，而且會有一座專用的發電廠。每個半導體製造模塊的成本會在100億至150億美元之間，帕特·基辛格表示將計劃投資1000億美元。 在更早之前，有媒體報導英特爾在歐洲會分兩個階段打造工廠群，第一階段首先會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠，然後再分階段建造六座晶圓廠，其廠區最終會有八座晶圓廠，成為價值1000億美元的半導體製造基地。 ...

日本重振半導體的戰略現在又贏得了一個重要支持，繼上周台積電宣布在日本新建晶圓代工廠之後，最新消息稱美光也計劃在日本投資建設新的DRAM記憶體工廠，投資可達8000億日元，約合447億元人民幣。 據日本媒體報導，美光計劃在日本廣島市現在設施附近購買土地用於建廠，預計會創造2000-3000個工作崗位，2024年開始運營。 這個項目耗資高達6000到8000億日元，因此日本政府會提供一些補貼，但沒有具體的數據，目前美光方面還沒有確認建廠計劃，沒有公布細節。 上周的財報會議上，台積電確認了日本建廠的計劃，計劃建造中的工藝主要是22nm、28nm，與美國建廠的5nm先進工藝不同，日本工廠的工藝主要針對特殊領域，預計最重要的客戶之一就是索尼，給後者的CIS傳感器代工，還有就是日本的汽車電子晶片等等，所以不需要最先進的工藝。 該工廠位置在索尼的傳感器工廠附近，計劃招聘2000多名員工，2022年開工建設，2024年正式投產。 總計1萬億日元的投資中，日本政府預計會補貼5000億日元，畢竟這個項目是日本政府極力拉攏的，確保半導體產能已經成為國家戰略，不惜成本也要拿下。 來源：快科技

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）近期接受了英國BBC的采訪，表示由於英國脫歐，使得英特爾不再將英國視為晶片製造的可選地區。目前英特爾在歐盟的國家里挑選合適的地點，以投資950億美元新建半導體生產基地，同時升級愛爾蘭都柏林市中心以西約10英里萊克斯利普的現有晶圓廠。 帕特-基爾辛格表示，目前歐盟大概有來自10個不同國家，共70個地點進行選擇，英特爾希望能在今年年內敲定具體地址，而且可以得到歐盟的相關政策支持。根據此前的報導，英特爾為了擴大產能以提供足夠的製造能力，更好地實施IDM 2.0戰略，英特爾在同一個地區將建造多座晶圓廠，德國巴伐利亞州慕尼黑是候選地之一。第一階段英特爾會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠，然後再分階段建造六座晶圓廠，其廠區最終會有八座晶圓廠，成為價值1000億美元的半導體製造基地，並最終建立一個垂直整合的半導體供應鏈。 在這次采訪中，帕特-基爾辛格還談到當前全球晶片生產不平衡的問題，美國地區僅占12%的產能，而三星和台積電相加占了70%。歐盟地區的政界人士都希望看到半導體生產能更多地轉移到本地，以確保供應鏈的安全。帕特-基爾辛格認為目前的晶片供應短缺要到2023年才會穩定下來，盡管明年情況會有所好轉。 ...

據德克薩斯州當地媒體Herald Democrat 9月19日報導，德州儀器 (TI) 向謝爾曼獨立學區（Sherman Independent School District）提交了財產價值限制申請（property value limitation），確認謝爾曼是公司新建晶圓廠的地點。 德州儀器發言人曾在8月份聲明：「鑒於電子產品半導體增長的長期趨勢，我們制定了一個路線圖，在未來10到15年繼續加強我們的製造和技術競爭優勢，讓我們能夠降低成本並更好地控制我們的供應鏈，作為我們長期產能規劃的一部分，我們正在評估未來工廠的選擇，該工廠有可能隨著時間的推移進行擴張，以滿足客戶不斷增長的需求。得州謝爾曼是我們正在考慮的可能選擇之一。」 該報告稱，新工廠將取代謝爾曼的現有工廠——該公司僅有的兩個仍在生產6英寸矽片的工廠之一。新工廠將專注於製造先進的12英寸晶圓。 該申請稱：「現有設施完全無法以任何方式用於製造12英寸晶圓，現有建築結構太小，無法容納 12英寸晶圓設備。現有設施的任何元素都不會用於新擬建設施的建設或運營，兩者之間不會有任何互連。」 按照美國得州特殊的稅法政策，TI需要提交財產價值限制申請。 新設施將分四期建設，占地超過547英畝，第一階段將於2022年開始建設，2024年進行設備安裝，預計2025年開始生產。TI預計第一階段將投資65億美元。二、三、四期將於2028年同時開工建設。但是，這些站點的運營預計將分別於2031、3036和2039年開始。 這些階段預計將投資75億美元、76億美元和83億美元，擬議總投資為294億美元。（校對/LL） 來源：cnBeta

此前三星已宣布，將在美國投資約170億美元，新建一座先進位程晶圓廠，該項目將創造1800個工作崗位。由於三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設有晶圓廠，採用14nm工藝生產，已運行多年，普遍認為仍然會選擇該地區，方便資源整合。 據路透社報導，三星目前仍在德克薩斯州選擇晶圓廠的理想地點，接近做出最終的決定。由於需要充足而且穩定的電力和供水，奧斯汀市郊區仍然是最有可能的地方。據了解，三星還打算在德克薩斯州建造一座價值100億美元的設施，用於為客戶開發下一代3nm工藝，暫不清楚該計劃是針對不同的晶圓廠還是同一間。 三星計劃在今年年末或明年年初動工，2024年年底前開始運營，會使用EUV光刻設備，採用5nm工藝節點，以進一步滿足美國地區客戶的需求。三星目前在晶圓製造技術和產能上都落後於競爭對手台積電，所以不得不加大投入，以追趕台積電在2nm和3nm工藝上的研發步伐，以及產能規模。 三星除了打算擴充在美國晶圓廠的產能，現在也打算在韓國當地大舉投資。三星最初宣布在未來十年，將投資133萬億韓元（約合1170億美元）用於晶圓廠的擴建，包括在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠。隨著形勢的變化，以及韓國政府的扶持和推動，三星表示到2030年，其投資總額由1170億美元提高到1515億美元。 ...

英特爾今年三月份舉辦了主題為「英特爾發力：以工程技術創未來」的全球直播活動中，CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）分享了「IDM 2.0」願景，創建了英特爾代工服務（IFS），這是英特爾IDM模式的重大革新。為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾將大幅度擴大產能，投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。 經過了半年的籌備工作，近日英特爾舉行了新晶圓廠建造的奠基儀式，帕特-基爾辛格與當地主要政府官員也將出席這次活動，這是美國亞利桑那州歷史上最大規模的私營部門投資。預計兩間新晶圓廠最晚會在2024年建成並投入使用，英特爾將其命名為「Fab 52」和「Fab 62」，與Octillo園區現有的四間晶圓廠的位置非常接近。 在儀式上，帕特-基爾辛格表示該項目投資超過了200億美元，使得英特爾有能力創建下一代EUV生產線，為製造先進晶片技術提供更多動力，以支持英特爾重新獲得「工藝和封裝技術方面的領導地位」。同時兩間晶圓廠將為亞利桑那州創造數千個新工作崗位，並為北美地區提供超過15000個間接工作崗位。 據了解，兩間新晶圓廠未來將使用Intel 20A工藝技術，會利用RibbonFET和PowerVia兩項技術。RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構，可實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。在Intel 20A工藝技術上，英特爾還會與高通進行合作。 ...

英特爾今年三月份舉辦了主題為「英特爾發力：以工程技術創未來」的全球直播活動中，CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）分享了「IDM 2.0」願景，闡述了如何通過製造、設計和交付產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑，這是英特爾IDM模式的重大革新。為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾將大幅度擴大產能，投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。 經過了半年的准備工作，英特爾宣布將於9月24日舉行新晶圓廠建造的奠基儀式，帕特-基爾辛格與當地主要政府官員也將出席這次活動，這是美國亞利桑那州歷史上最大規模的私營部門投資。 此外，英特爾還宣布美國能源部（DOE）的國家核安全管理局（NNSA）已選擇英特爾下一代至強可擴展處理器（Sapphire Rapids），為NNSA壽命延長計劃中的超級計算機提供動力，主要負責庫存管理工作。NNSA的勞倫斯利弗莫爾國家實驗室已經與戴爾簽訂了分包合同，屆時新超算將部署在NNSA的Tri-Labs（勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、洛斯阿拉莫斯國家實驗室和桑迪亞國家實驗室）。 新的超算系統將於2022年中開始交付，一直持續到2025年。CTS-2合同中的英特爾下一代至強可擴展處理器和戴爾EMC PowerEdge伺服器將針對高性能計算工作負載進行優化，對建模和仿真、人工智慧、以及高性能數據分析等都進行了加速，以代替2015年CTS-1合同中采購的ASC系統。 ...

英飛凌（Infineon）宣布，其投資16億歐元的12英寸（300mm）晶圓廠正式投入使用。英飛凌這間新晶圓廠位於奧地利菲拉赫，總建築面積60000平方米，創造了400個工作崗位，是歐洲微電子領域最大的項目之一，英飛凌奧地利執行長Sabine Herlitschka、歐盟專員Thierry Breton和奧地利總理Sebastian Kurz出席了投產儀式。 經過三年的籌備和建造，該晶圓廠在今年8月份初步試產，比原計劃提前了三個月，預計能給英飛凌每年帶來20億歐元的收入。英飛凌並沒有說明該晶圓廠計劃生產哪些晶片，不過最早的時候，曾有媒體報導建造這座晶圓廠是為了生產汽車晶片，並計劃在未來四到五年會繼續增加產量，進一步滿足數據中心和太陽能系統等領域的晶片需求。 英飛凌表示，這座新晶圓廠是世界上最現代化的工廠之一，依靠全自動化和數位化運營，人工智慧解決方案將用於預測性維護，通過大量數據和模擬，協助生產管理，了解到何時需要進行維護。該晶圓廠80%的供暖需求通過散熱系統預熱回收來實現，避免了每年約兩萬噸的二氧化碳排放，廢水處理系統的廣泛使用使得排放量幾乎為零。 英飛凌現在擁有兩座大型現代化晶圓廠，除了奧地利菲拉赫的這座以外，還有一座位於德國德勒斯登。前兩天位於德勒斯登南部變電站的110 kV系統停電， 恢復供電後又出現二次停電，且停電時間長達一到兩個小時。不過英飛凌執行長Reinhard Ploss表示該事件沒有造成重大損失，目前大部分設備都已恢復生產，僅有少部分設備還存在故障。 ...

今年5月份韓國總統文在寅赴美訪問，三星和SK海力士等韓國企業高層也隨行出訪。三星在這期間也宣布，將在美國投資約170億美元，新建一座先進位程晶圓廠，將創造1800個工作崗位。由於三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設有晶圓廠，已運行多年，普遍認為仍然會選擇該地區，方便資源整合。 據路透社報導，近期德克薩斯州的泰勒市非常積極地爭取三星晶圓廠落戶在該地區，當地政府表示如果三星最終將新晶圓廠選擇在當地興建，會提供最大限度的稅收減免優惠。當地政府在其官網上發布的一項擬議決議顯示，計劃前十年時間里提供相當於估算地稅92.5%的稅收減免，，接下來的十年為90%，再之後的十年為85%。除此以外，還會向三星提供其他優惠措施，比如物業稅收減免等。 泰勒市提供的選址位置距離奧斯汀市並不遠，相距大概40公里，比奧斯汀市的地塊面積更大，面積約為4.81平方千米。三星計劃在今年年末或明年年初動工，2024年開始運營，會使用EUV光刻設備，採用5nm工藝節點。目前三星在美國的晶圓廠的工藝製程只推進到14nm，未來使用5nm工藝可以進一步滿足美國地區客戶的需求。此前，包括紐約的一處地點和亞利桑那州的兩處地點都在三星的考慮范圍內，不知道這次德克薩斯州泰勒市提供的大規模減免稅等措施是否可以打動三星。 ...

據 CNBC 報導，安世半導體收購 NWF 一案，股權可能會被大量分割。目前英國一個財團正在籌集資金，以參與晶圓廠 Newport Wafer Fab（NWF） 的競標投資。本月早些時候，英國商務大臣 Kwasi Kwarteng 批准了將 NWF 出售給安世半導體，但目前情況來看，該交易可能會被英國政府阻止——英國首相 Boris Johnson 已下令進行安全審查。 對此，英國政府發言人表示該收購案正在受到密切監視，安世半導體方面則不予置評。 NWF 對英國極其重要 媒體報導指出，英國財團急於在八月份議員休假之前，向政府提交議案，從而讓安世半導體停止收購 NWF。 該財團在提案中表示， NWF 是英國最後一家「開放式」晶圓廠，不管是企業、學校、還是政府都能在此進行研發活動，而安世半導體收購 NWF 後，外界研發可能難以開展。 不僅如此，NWF 還在為英國政府進行半導體研究。 雷鋒網了解到，NWF 有超過 12...

此前有消息指，英特爾正在尋求收購GlobalFoundries（格羅方德），交易金額可能是300億美元。據稱這不是塵埃落定的事，雙方還在談判的初期。不過無論結果如何，近期GlobalFoundries在業務上可是相當積極和進取，相比數年前停止研發先進工藝、出售晶圓廠和業務收縮，現在的GlobalFoundries走在擴張的路上。 近日，GlobalFoundries宣布，位於紐約州北部的Fab 8晶圓廠在未來數年內會逐步進行擴建。GlobalFoundries會投資10億美元對現有晶圓廠的生產線進行升級，每年會增加150000片晶圓的產量。另外同一個園區內將建設新晶圓廠，屆時產能會翻倍。GlobalFoundries表示，位於新加坡和德國的晶圓廠也將進行擴建，以解決全球晶片供應短缺問題。 除了投資產能，最近GlobalFoundries對業務進行了整理，並全面更改品牌標識，以重塑品牌形象。從這點上看，很難想像這是一間正在進行收購談判的企業，一般都不會出現這種情況。GlobalFoundries執行長Tom Caulfield在近日的私人活動里表示，他們的晶圓廠覆蓋了70%市場所需要的工藝，現階段以全速生產滿足市場需求。 目前GlobalFoundries由阿聯國有控股的穆巴達拉發展公司全資擁有，並堅持上市計劃。一直有傳言，GlobalFoundries很可能選擇與摩根史坦利合作，作為上市的承銷商，同時IPO時間可能會提前，由2022年提前到2021年的年末。預計GlobalFoundries在2021年的收入約為62億美元，相比2020年會增長9%。 ...

此前，，英特爾就考慮在歐洲建立新晶圓廠，擴大產能以提供足夠的製造能力，可以更好地實施IDM 2.0戰略。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在四五月之間曾到歐洲，進行了一系列的考察和訪問，並與歐盟政商界相關人士會面，探討英特爾在歐洲大陸建立新晶圓廠的可能性，為其項目尋求補貼。 據英國《金融時報》報導，英特爾在歐洲的新晶圓廠建造計劃是類似台積電（TSMC）的工廠群，會在同一個地區建造多座晶圓廠。第一階段首先會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠，然後再分階段建造六座晶圓廠，其廠區最終會有八座晶圓廠，成為價值1000億美元的半導體製造基地。 僅僅建造一個領先的半導體製造設施並不是英特爾的最終計劃，建立一個垂直整合的半導體供應鏈才是英特爾的最終目標。負責英特爾全球監管事務的副總裁Greg Slater認為，英特爾完全有能力創建一個全生態系統項目，而且會讓歐洲受益。英特爾管理層建議在歐洲建立一個有政府補貼的垂直整合供應鏈，但龐大的計劃又過於依賴政府，影響的因素太多，結果難以確定。 英特爾未來在晶片上採用模塊化的設計，為了在自己和第三方不同的晶圓廠使用不同工藝，以最大限度提高性能。同時打造世界一流的英特爾代工服務（IFS），以保證工藝研發和產能規模。 ...

之前有消息稱，全球最大的晶片代工廠商台積電計劃於今年投資28.9億美元擴增南京晶圓廠，然而現在由於美國插手，台積電不得不重新考慮這一計劃。 台積電目前在中國上海附近有一家工廠，在南京也有一家。原本計劃擴建南京晶圓廠，但遭到美國抵制。目前尚不清楚這是美國政府（外交）給予的壓力還是來自台積電美國客戶的壓力，也很可能兩者都有。美國認為，台積電於南京擴建晶圓廠將有助於中國半導體的自給自足，美國希望台積電拒絕向中國地區提供尖端矽製造技術，從而以此限制中國半導體產業的發展。 來源：遊民星空

6月23日消息，昨日格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布在新加坡園區建設新晶圓廠，從而擴大全球製造規模。格芯與新加坡經濟發展局攜手合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場需求方面發揮無可替代的作用，利用格芯業界領先的製造技術和服務，賦能全球企業開發和拓展他們的業務。 資料圖 半導體晶片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍；為滿足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有製造工廠的生產能力，並在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工後，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。 新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體製造廠，並提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺（23,000平方米）的潔淨室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創造1,000個新的高價值工作崗位，例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產。 來源：cnBeta

在一個多月前，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）抵達歐洲，進行了一系列的考察和訪問，並與歐盟政商界相關人士會面，探討英特爾在歐洲大陸建立新晶圓廠的可能性。格在接受媒體采訪的時候，帕特-基爾辛格表示，英特爾致力於在歐洲建立技術領先的晶圓廠，但需要約97億美元的補貼，並認為德國是一個很適合英特爾建設新晶圓廠的地方。 據路透社報導，德國巴伐利亞州經濟部長休伯特-艾萬格（Hubert Aiwanger）證實，目前正在和英特爾討論在當地建造一座新的晶圓廠，不過沒有透露談判具體的進展情況，但表示已向英特爾提供了一個可供選擇的地點。同時他對英特爾表示歡迎，認為一家大型國際半導體製造企業將選址地點定在巴伐利亞州對當地來說提供了一個絕佳的發展機會。 據了解，巴伐利亞州提議英特爾的地點位於慕尼黑附近的一個廢棄空軍基地。該地區還有不少德國的汽車製造商，這些都是英特爾未來新晶圓廠潛在的客戶。 目前英特爾在愛爾蘭有一座晶圓廠，位於都柏林市中心以西約10英里的萊克斯利普，正在進行擴建工程，以滿足未來7nm工藝節點的生產要求。英特爾對歐洲並不陌生，在該地區增加一座新晶圓廠也有助於拓展該地區的客戶，提供足夠的產能滿足需求。除了德國外，英特爾還在考慮比利時、荷蘭和盧森堡。 ...

在日前的台北電腦展上，，售價8999、4499元，它們也閹割了挖礦性能，但是現在來看依然不可能滿足市場需求，價格還會被炒上天。 除了挖礦的影響之外，目前各種晶片都面臨著產能緊張、供應不足的麻煩，NVIDIA CEO黃仁勛在發布會上的采訪中也談到了這個問題。 黃仁勛表示，供應鏈吃緊已經給顯卡產業造成很大影響，今年Q1季度中他們的產能足夠，業績可以維持強勁增長，但Q2季度及下半年需求還會持續高漲，他們希望獲得更多的產能支持。 那在需求高漲的情況下，NVIDIA是否考慮自己建晶圓廠自己生產呢？對於這一問題，黃仁勛直接否認，稱不會考慮自己建廠，因為自營晶圓廠不是容易的事。 黃仁勛解釋說，晶片公司的工作類似餐廳，晶圓代工廠的工作類似廚房，兩者是完全不同的運營模式，台積電的「廚房」工作並不輕松，包含服務、技術、產能以及未來的技術發展等內容。 來源：快科技

近期，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）抵達歐洲進行了一系列的考察和訪問，並與歐盟政商界相關人士會面。這次行程，很大程度上是探討英特爾在歐洲大陸建立新晶圓廠的可能性。 據路透社報導，帕特-基爾辛格在接受媒體采訪的時候表示，英特爾致力於在歐洲建立技術領先的晶圓廠，但需要97億美元的補貼。同時，他認為德國是一個很適合英特爾建設新晶圓廠的地方，當然也不是唯一一個候選地點，英特爾的選址地區還包括了比利時，荷蘭和盧森堡。由於在美國和歐洲地區想建立半導體生產設施的成本都很高，英特爾必須享受更低的稅收，勞動力成本和政府激勵措施，才能與台積電（TSMC）和三星去競爭。 在英特爾的IDM 2.0戰略中，將建立英特爾代工服務（IFS），很大程度上是為美國和整個歐洲的客戶提供產能。 另一方面，英特爾也打算將一些邊緣業務出售。據Sportico報導，英特爾正在考慮出售其體育技術部門，該部門從事的項目包括True View，目前利用True View容積攝影技術在19個NFL體育場館中為廣播公司製作360度視頻。事實上在去年11月，英特爾就關閉了Intel Studios，該工作室位於洛杉磯，擁有世界上最大的容積視頻捕捉舞台（10000平方英尺），配備了一百多台8K攝像機，能夠捕捉、創建演員和物體的容積3D視頻，用於打造VR/AR等所需的高端全息內容。 英特爾似乎更多地將精力放在其核心產品上，這些非核心領域、令人印象深刻的昂貴技術都將被出售或中止。 ...

最近，台灣島著名景點日月潭又引發了外界的熱議，原因是日月潭曾經一個壯觀的景點「九蛙疊像」如今因旱情的加劇變得再無往日的秀麗。台灣的旱情從去年冬天就已經開始，而最近幾個月更是到了十分嚴重的地步，島內民眾的日常生活也因缺水受到了很大的影響。但是面對如此危機的旱情，民進黨當局卻不干正事，而是急於「甩鍋」給「蒼天」。 台灣島內旱情嚴重‍ 氣象專家在去年冬天就曾發出旱情預警，直到最近幾個月，台灣島內的旱情愈發嚴峻，已經嚴重影響了島內民眾的正常生活。台中等部分地區實施輪流供水措施，大水桶等一切貯水容器被民眾們一搶而空，還有高雄等市沒有安裝自來水管線的民眾，在沒有水的窘狀下只能在河里洗澡、在香蕉園如廁，甚至台積電、聯電等晶圓廠也因缺水而導致生產受阻，島上四分之一的農田也停止了農耕灌溉。 島內多個縣市因為旱情而陷入了嚴重的缺水危機，民眾們苦不堪言。但民進黨當局面對這樣的情況第一反應卻是「甩鍋」給老天爺，聲稱「老天若不幫忙，台灣就無法實現正常供水」。對此，島內民眾紛紛吐槽，表示民進黨當局毫無「施政」能力，既沒有長遠的規劃，也沒有把民眾的安危放在心上。 民進黨當局靠嘴「執政」？‍ 民進黨的「執政」能力在島內民眾看來完全只體現在嘴上，不是發發臉書，就是搞一個「祈雨法會」，表面工作做得很到位，但卻不干真正惠民的實事。而蘇貞昌作為民進黨當局行政機構負責人更是只會嘴上功夫，他聲稱「台灣面臨百年來最嚴重旱災，還能撐到現在，是因為民進黨當局早早花錢搞了『前瞻部署』」。 蘇貞昌口中的「前瞻部署」是指2016年民進黨當局上台時，曾聲稱會投入超8800億新台幣用8年時間來搞台灣島內的民生建設。當時大打「讓台灣不缺水、有水喝、不淹水」的口號，並且其中的2507億新台幣就用於水環境建設。如今，時間已經過去一大半，但民進黨當年的承諾卻沒有一點兌現的痕跡，這也不得不讓島內各界質疑：民進黨到底把錢花在了哪里？其實，民進黨當局根本沒有把民眾的疾苦放在心上，其真正在意的只有政治私利。而這樣一個自私自利、不為民眾謀福祉的「政黨」，最終只會遭到民眾的唾棄。 文|小魚 審|南北 免責聲明：本文由《醒獅解讀》原創創作，圖片來源網絡，如有侵權請聯繫告知 部分消息參考：台海網 來源：kknews果不其然，一到關鍵時刻，民進黨當局的第一反應就是「甩鍋」

韓國存儲晶片製造商SK海力士，已在內部組建了晶圓廠設備研發團隊，由公司高層直接領導，還聘請了外部專家。SK海力士組建晶圓廠設備研發團隊的消息，是由韓國媒體開始報導的。韓國媒體的報導顯示，SK海力士新組建的設備研發團隊，已從外部聘請了一名專家，並從公司內部指定了一名執行副總裁領導這一團隊，直接向公司產品與生產總裁Jin Kyo-won匯報。 在報導中，韓國媒體還提到，SK海力士內部此前也有多個較小的研發小組，也是專注於晶圓廠的設備，但規模較小，也並未由公司的高層直接領導。 SK海力士新組建的設備研發團隊，將專注於晶圓廠的設備，將研究電路、工藝、設備的數據信號處理及測量系統。 知情人士透露，SK海力士此番高規格組建設備研發團隊，還聘請外部專家，是因為他們內部一致認為有必要增強對設備的了解，以保持他們在市場上的競爭力。 知情人士還透露，SK海力士內部認為，加強對設備的了解，有助於安排適當的工作，並提出設備領域相關的問題。新組建的晶圓設備研發團隊，也將擴大與國外設備製造商的合作，並與韓國國內的企業在設備開發方面進行合作。 來源：cnBeta

三星作為全球最大的半導體之一，旗下很多產品都是完全在自己內部生產，不過近期持續的晶片短缺危機，以及自身生產上遇到的一些問題，可能會促使三星考慮將其用於eMMC和其他嵌入式存儲設備的快閃記憶體控制器外包給第三方代工。 據DigiTime報導，受到匿名消息，稱三星位於美國德克薩斯州威斯汀的晶圓廠在2月份因暴風雪被勒令關閉後，仍然未完全恢復生產。三星不得不中斷某些晶片的生產，並延期交付個別產品，而且還打亂了原有的生產計劃，影響了三星晶圓廠未來幾個月的生產分配計劃，其中就包含了三星固態硬碟的主控晶片。 考慮到生產會持續的中斷，三星可能會將其存儲設備的某些關鍵組件，例如eMMC和其他嵌入式存儲設備的快閃記憶體控制器外包給第三方，以緩解生產壓力。和其他企業一樣，三星優先保留利潤較高的訂單，特別是目前全球晶片短缺的背景下。作為垂直整合製造商，三星有自己獨特的優勢，可以通過現金的製造技術根據需要量身定製產品，控制供應鏈並不與其他廠商分享客觀的利潤。 一般客戶端的SSD，eMMC，eUFS和其他存儲設備的主控晶片相對比較簡單，也不需要非常先進的技術就能處理，轉移到第三方的成熟工藝節點生產或許並不難，但在當前全球產能緊張的形勢下，要其他晶圓廠重新安排分配產能就有點困難了。即使找到合適的第三方願意代工，還要花不少時間才能為其進行驗證，最終成品在功耗、散熱和性能上，也可能與三星自己製造的產品略有差異。即便三星現在委託第三方代工，這些產品也要等幾個月的時間才能交付。 來源：超能網

據國外媒體報道，今年年初，DB HiTek、聯華電子等多家芯片代工商就傳出了已滿負荷運營的消息，但目前芯片代工商的產能依舊緊張，汽車芯片、智能手機處理器的供應，仍無法滿足需求，芯片代工商也急需擴大產能，滿足強勁的市場需求。 雖然新建工廠擴大產能需要一段時間，但還是有部分芯片代工商，在投資新建工廠，力積電（力晶積成電子製造股份有限公司，簡稱「力積電」)就是其中之一。 英文媒體的報道顯示，力積電正在新建一座12英寸晶圓廠，新工廠在周四就已破土動工。 新建的12英寸晶圓廠建成投產之後，力積電的12英寸晶圓廠，就將增至4座。力積電官網的信息顯示，在2019年進行重組之後，他們旗下目前有5座晶圓廠，其中3座是12英寸晶圓廠，另外兩座是8英寸晶圓廠，員工近7000名。 除了力積電，存儲芯片廠商華邦電子，也在推進新建一座12英寸晶圓廠。華邦電子董事會在3月16日，已經通過了建設一座新的12英寸晶圓廠的資本支出方案，投資將超過4.6億美元。 來源：cnBeta

《日本經濟新聞》3月16日發表題為《半導體材料到中國尋出路》的報道稱，硅晶圓是生產半導體的重要材料，該市場長期被日本和台灣的大型公司壟斷。如今，磁性技術控股公司（Ferrotec）等日本主要半導體產品「後發」企業正在加大對中國的投資，擴大在華生產。 Ferrotec社長賀賢漢壯志滿懷地表示，希望公司在5年內上升至晶圓生產的頂尖梯隊。這家主營半導體製造裝置配件的公司2002年開始在中國生產傳統半導體晶圓，屬於「後發」企業。 從2020年開始，Ferrotec的在華晶圓分公司開始面向中國國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月，公司融資總額約達700億日元（約合6億美元），幾乎相當於其在日本JASDAQ市場的總市值（約800億日元）。社長賀賢漢吃驚於人們的投資熱情，稱投資人的出資是募集金額的好幾倍。 報道稱，這些融資主要被用於量產直徑為12英寸的晶圓，該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。 日本信越化學工業和SUMCO在半導體晶圓市場中占據超過五成的份額，它們的產品主要供應美國英特爾等世界半導體製造商。2020年，行業排名第三的台灣環球晶圓宣布收購排名第四的德國企業，進一步推動了產業集聚。 日本RS技術公司社長方永義毫不掩飾其野心，他希望RS技術公司在2025年以前超越SUMCO。RS技術公司是全世界最大的再生晶圓製造商，這種晶圓可用於半導體質量測試。2018年，該公司與北京的企業成立合資公司生產晶圓。因為部分生產工藝相通，RS技術公司得以發揮自身技術優勢。2020年10月，該公司又在山東省德州市建成晶圓工廠，計劃2021年將8英寸晶圓產能提高至月產13萬片。 根據波士頓咨詢公司預測，2030年中國半導體產能將占據全世界的24%，可以超過台灣成為全球最大半導體產地。 工人在Ferrotec位於上海的晶圓廠工作(日本Ferrotec公司網站) 來源：cnBeta

2021年開年以來，由於美國計劃大力重整其芯片製造業，減少美國本土眾多芯片設計公司對美國之外的晶圓代工廠的依賴，世界三大晶圓代工廠台積電、三星、格芯紛紛計劃在美國擴建芯片晶圓廠，目前總投資金額已經超過500億美元。 美國能否通過擴建晶圓廠振興其晶圓製造業我們無從知曉，但如果要問發展集成電路產業是否可以從芯片製造環節開始，或許可以參考中國江蘇某座城市的集成電路發展歷程。 在中國眾多集成電路產業發展繁榮的城市中，南京就是勇猛建設晶圓廠的「先鋒派」，是芯片晶圓廠的「基建狂魔」。 圖片源自Pixabay 選中電子管，錯失晶體管 南京最近一次和半導體產業產生巨大的關聯，是去年10月份興建南京集成電路大學，為彌補國內芯片人才短缺探索新的培養模式，一時間「南京」和「芯片大學」共同成為全國半導體行業的熱詞，關於中國第一座「芯片大學」為何建設在南京的討論此起彼伏。 南京集成電路產業的繁榮與北京上海有些異同，是最早一批擁有半導體研究所的城市之一，但卻不是中國最早一批發展集成電路產業的城市。如果進一步追溯南京集成電路產業的發展淵源，又能驚奇地發現這座城市也曾是中國電子工業時代的領頭羊。 因此從某種程度上講，南京的集成電路產業錯過了一個夯實基礎的階段。 據《江蘇省·電子工業志》大事年表記載，1935年民國政府資源委員會（簡稱「資委會」）在南京珠江路水晶台建立電氣實驗室，並由國電機科技與工業界早期開拓者朱其清擔任實驗室主任。實驗室內設電話、電線、電瓷和電子管研製小組，其電子管小組在1936年5月試製成中國第一隻電子管，收訊放大器和小功率發射管，南京電子工業就此發跡。 同樣是在1936年，資委會籌建中央電工器材廠，在南京成立籌備委員會，憑借 1400萬國幣的預算計劃建立四個廠，涉及電線、管泡、電話、電機和電瓷多個種類。資委會當即派人員出國到美、德、英等國考察和選購機器設備，短短兩年時間內開始陸續投產，為南京乃至的電子工業打下基礎。 真正奠定南京在電子工業時代領頭羊地位的，是新中國成立之後更名為華東電子管廠、南京有線電廠和南京無線電廠的南京電照廠、中央有線電器材有限公司南京廠和中央無線電器材有限公司南京廠。這三個廠原先由資委會在湖南建立，彼時受戰局影響經常遷移地址，從湖南到廣西桂林、柳州、雲南昆明等地，後又遷回南京重建，並在新中國成立後由中國人民解放軍接管。 其中南京電照廠在副廠長單宗肅的帶領下，成功研製出中國第一隻化的電子管，用於解決長途電話的通信問題。到1951年，南京電照廠中的電子管小組改組成南京電工廠，至此，中國第一個電子管專業廠成立，為南京電子工業上又記下濃墨重彩的一筆。 南京電工廠前期發展順利，不僅與南京電照廠合作，成功試制出多硼硬玻璃，還為抗美援朝戰爭生產功率發射管，於1952年將其電子管送去國際工業展覽會參展，於1957年試製成國內第一隻雷達配用的磁控管，1958年又試制出半導體中鍺二極管、三極管及微波半導體器件。 彼時，華東半導體研究所、南京固體器件研究所的前身技術物理研究所在南京建立，並於1965年成功研製鍺開關型隧道二極管，獲得中國科學院優秀獎。 南京電子工業的繁榮景象在1967年開始轉折。據史料記載，由於文革的嚴重影響，單從1966年到1968年，江蘇省電子工業總產值就從21724.7萬元下降到12638萬元。盡管在這一時期華東電子管廠的研發有江蘇政府撥款支持，但也沒有在即將到來的晶體管時代保持住競爭力。 尤其是1978年，中美關系破冰，江蘇無錫政府創辦的長江內衣在引進歐美的先進技術後轉型為江陰晶體管廠，即當今國際封測巨頭長電科技的前身。隨即無錫又引入日本東芝3英寸硅片生產線，成為集成電路產業發展路上一個重要的歷史印跡。 江陰晶體管廠 之後，無錫積極布局其半導體產業並走上商業化的道路，逐漸成為中國半導體產業的核心城市之一，曾經在電子工業時代發展領先的南京則暗淡許多，在半導體產業的布局晚無錫近十年。 狂砸芯片製造的血與淚 或許是在20世紀80年代到90年代這一段時間里，江蘇省將其半導體產業的發展都押注在無錫，再次有關於南京半導體產業發展方面的信息公布已經是2003年。 從最初發展半導體產業開始，南京就將目標鎖定在耗資巨大但也有可能帶來巨大收益的晶圓廠建設上。據新華網2003年的報道，南京首個半導體項目高新半導體公司動工，注冊資本1.2億美元，規劃面積0.7平方公里，有望填補了行業空白。 報道稱，這一項目在2003年開工建設的兩條集成電路芯片生產線，將形成年產72萬片6英寸晶圓片的生產能力，年銷售收入3億多美元，2004年進一步開發8英寸及12英寸芯片加工生產線，加工生產存儲芯片、高頻通訊等大規模集成電路產品。 不過，有關於這項1.2億美元的半導體項目能夠查詢到的信息僅此一條，之後再無相關報道披露其進度。雷鋒網通過企查查查詢到，南京高新半導體有限公司的營業執照已被吊銷，公司電話與地址均未經顯示。 2016年左右，南京又陸續簽約了兩個建設晶圓廠的項目，一個是生產CMOS圖像傳感器芯片的德科碼項目，另一個是世界領先的晶圓代工廠台積電的12英寸晶圓廠建設項目。 這兩個項目就像是一塊磁鐵的兩極，同樣耗費30億美元卻在歷史的浪潮中走向完全不同的結局。 德科碼「CMOS圖像傳感器芯片（CIS）產業園」項目於2015年11月簽約落戶南京經濟開發區，項目前期計劃分兩期建設，一期項目為一座8英寸晶圓廠，主要生產電源管理芯片和微機電系統芯片，預計投產後產能達4萬片/月，二期項目為一座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，前者以生產電源管理芯片設射頻芯片為主，預計投產後產能達6萬片/月，後者以自主開發CMOS圖像傳感器芯片為主，投產後達2萬片/月。 其法定代表人李睿為在2018年接受媒體采訪時稱，南京德科碼半導體致力於成為國內首家集集成電路設計、晶圓生產、封裝測試、產品銷售於一體的IDM企業，瞄準模擬IC領域，希望在半年後能夠帶動南京行相關產業的發展。 但在此後的兩年時間里，並無南京德科碼項目的最新進展見報，直到2019年11月，該公司因拖欠員工薪水，被南京市棲霞區人民法院正式公布為失信被執行人。在眾多調查報道中，南京德科碼項目現場也是冷清一片，最終淪為爛尾的晶圓廠項目。 台積電在南京建廠的情形則與南京德科碼截然相反。 2015年3月28日，台積電宣布與南京市簽署協議，投資30億美元在南京建設一座12英寸晶圓工廠及一個設計服務中心，將坐落於南京浦口經濟開發區，預計建成後產能2萬片/月。 南京台積電，圖片源自台積電 初期很多人擔心南京跟不上台積電的高效率，但這次的合作效率極高，台積南京僅耗時20個月就從動土到導入量產。時任台積電財務長暨台積南京董事長的何麗梅表示，台積南京打破了三項台積電建廠記錄：第一是建廠最快，僅花14個月；第二是上線最快，不到半年就進入生產；第三是最美且最有特色的台積廠區。 這是南京在狂砸芯片製造的道路上，成功建成的第一座晶圓廠，但就是這第一座且唯一一座建成的晶圓廠，極大推動着南京集成電路產業的發展。 南京台積建成後，整個半導體上下游產業鏈迅速向南京聚攏，有IP企業ARM，EDA企業Synopsys、Cadence、芯華章聚集於此，有芯片設計廠商紫光展銳、華大半導體、中電科55所等匯聚於此，另外還有華天科技等芯片封測企業也在南京布局 。 不過南京建設晶圓廠的野心不止於此，2017年紫光南京集成電路基地項目簽約落戶浦口區，項目計劃占地約1500畝，擬總投資300億美元，主要生產3D-NAND FLASH存儲芯片和DRAM記憶體芯片。全部建成後，可月產30萬片，預計年產值可達150億美元。 該項目一期原計劃五年時間建成，但浦口經濟開發區官網2019年7月更新的信息顯示，紫光集成電路基地項目現場樁基施工和內部正式通道全部結束，目前現場處於暫時停工狀態。更是有人指出，《2020年的南京經濟社會發展重大項目計劃》中已經沒有紫光南京存儲器項目，猜測該項目可能已經爛尾。 盡管在此前南京的四次重大晶圓廠建設項目中，成功率只有25%，但南京依然在大力發展其芯片製造。 最新消息顯示，2020年7月27日，總投資30億美元的梧升半導體IDM項目落成南京，主要生產OLED芯片和CIS芯片，預計建成後可實現4萬片/月的12英寸晶圓。目前這一項目仍在建設中。 在產業集群中誕生的「芯片之城」 南京作為建設晶圓廠的先鋒派，雖然付出過不少沉痛又無聲的代價，但另一方面，南京也在依靠受益於台積電而形成的產業集群，進一步打造完備的產業鏈，成長為「芯片之城」。 目前，南京已確定「一核兩翼三基地」的集成電路產業布局圖，以江北新區為核心，江寧開發區和南京開發區為兩翼，前者重點打造自主可控的第三代半導體產業基地，後者大力發展新型顯示、人工智能、汽車電子等中高端芯片設計和製造產業，三基地則是指南京軟件谷、徐莊軟件園和麒麟科創園，多發展芯片設計業。 另外值得一提的是，2016年江北新區成功打造了全國首個涵蓋人才、技術、資金、市場等全方位產業要素的億元級集成電路公共服務平台——南京集成電路產業服務中心（ICisC），不僅能夠提供人才培養服務和技術創新服務，其公共技術服務平台還可以提供包含EDA共享服務、MPW技術服務、研發儀器共享服務等專項服務，將有限的資源共享給駐扎在南京的集成電路企業。 也正是基於這些公共資源，才有南京集成電路大學的組建，為南京集成電路產業培養更加專業的人才。 目前，南京市聚集的集成電路企業近1000家，正在飛速發展為芯片之城。 從南京大力投資建設晶圓廠的經驗來看，做建設晶圓廠的先鋒派需要承擔巨大的風險，需要耗費大量財力且建設周期長。但如果能夠成功建設一座晶圓廠，收獲的就不僅僅是芯片製造實力的增強，還可能成為整個產業鏈上下游的匯聚點。 原標題：誰是芯片晶圓廠「基建狂魔」？ 來源：cnBeta

目前三星位於克薩斯州奧斯汀市的Line S2晶圓廠目前還處於停產狀態，雖然說目前工廠的水電供應都已經恢復了，但生產設備和廠區都需要進行檢修才可恢復生產，該工廠雖然不生產NAND快閃記憶體，但它負責生產三星SSD的主控，而且大部分PCI-E NVMe主控都在這里生產，所以它的停產依然會對三星SSD的供應產生嚴重的影響。 德克薩斯州奧斯汀的三星晶圓廠 根據DigiTimes的報導，Line S2晶圓廠停產的影響可能一直持續到5月份，本月三星75%的PCI-E SSD主控產能會受到影響，從而影響使用三星SSD的高端PC產品，到4月份，三星的供貨問題可能會蔓延到伺服器和主流PC市場，畢竟光有NAND快閃記憶體是沒用的，SSD還得有主控才能工作，沒用主控自然就沒法生產SSD。 對此，大部分OEM廠商肯定不會乾等著，會臨時改用其他品牌的SSD來解決此問題，預計零售市場上的三星SSD也會受到影響，比如最新的980 PRO和980 SSD可能會面臨缺貨問題。 三星希望現在4月之前恢復Line S2廠的生產，並在5月之前恢復PCI-E SSD主控的出貨，所以這種短缺可能只會持續幾個月，但目前所有半導體產業都幾乎處於滿載狀態，一兩個晶圓廠的停產都可能對脆弱的供應鏈造成深遠的影響。 來源：超能網

據Techpowerup消息稱，台灣半導體製造公司（TSMC）和聯合微電子公司（UMC）正面臨缺水問題。目前台灣正處於台風季節，降水量處於歷史低位，整個島上都有水限制，中部和南部地區的水庫容量只有20％。 對於台積電和聯電等晶圓廠而言，缺水是一個大問題。由於存在用水限制，為了維持設備的正常運轉，台灣最大的晶圓廠製造商台積電現在要以卡車運送部分水才能保證補給。台積電希望用卡車來彌補缺水問題，盡管我們不知道具體的運水量，但如果考慮到台積電廠的規模，可以猜測用水量絕對不低。 來源：遊民星空

新春之後，全國各地的新工程陸續開工建設，北京亦莊消息稱中芯國際聯合投資的中芯京城一期項目正在建設中。 據報道，中芯京城一期項目經理部項目經理閆超介紹，目前該項目正在打基礎樁，總共是4887根，已經完成了3200根，預計2月底全部完成。 報道指出，中芯京城一期項目建設規模約為24萬平方米，包含FAB3P1生產廠房及配套建築、構築物等。 這個項目總投資約為497億元，將分兩期建設，一期項目計劃於2024年完工，建成後將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。 據此前消息，中芯京城集成電路製造（北京）有限公司成立於2020年12月7日，法定代表人為姜鐳，注冊資本為500000萬美元，也就是50億美元。 中芯京城集成電路製造（北京）有限公司第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例51%。 此外，北京亦莊國際投資發展有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司在新公司中分別持股24.51%、24.49%，是第二、第三大股東。 根據他們申請的營業范圍，中芯京城公司主要涉及製造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列；技術檢測；與集成電路有關的技術開發、技術服務、設計服務；銷售自產產品等。 來源：遊民星空

新春之後，全國各地的新工程陸續開工建設，北京亦莊消息稱中芯國際聯合投資的中芯京城一期項目正在建設中。據報道，中芯京城一期項目經理部項目經理閆超介紹，目前該項目正在打基礎樁，總共是4887根，已經完成了3200根，預計2月底全部完成。 ...

近日，美國德克薩斯州因暴風雪襲擊導致多地出現了停電危機，導致三星位於奧斯汀（Austin）的晶圓廠暫時關閉，此舉還影響到了恩智浦半導體和英飛凌半導體，或將進一步加重全球芯片供應危機。 據美國有線電視新聞網（CNN）當地時間2月15日報道，美國德克薩斯州自上周末以來受到了冬季暴風雪的嚴重影響，整個德州的氣溫目前處於0℃以下，部分地區氣溫低至幾十年來最低水平（ 最低低至-26℃）。 其中，聖安傑洛（San Angelo）、盧伯克（Lubbock）、達拉斯（Dallas）、奧斯汀（Austin）、聖安東尼奧（San Antonio）和科珀斯克里斯蒂（Corpus Christi）在當地時間15日都創下了單日最低氣溫紀錄。德克薩斯州所有254個縣均進入了緊急狀態。 由於暴風雪使得德克薩斯州的風力渦輪發電機組的核心部件——渦輪機大部分被凍結，無法正常工作。資料顯示，德克薩斯州有23%的電力來自於風力發電。 另據德州電網運營商預計，共有超過34吉瓦的發電產能被寒潮「摧毀「，這相當於該州預計供給電能的40%。而如今這部分電能的徹底喪失也是導致電力緊張的重要原因之一。 再加上低溫帶來的供暖需求激增，這些都對電力供應帶來了超負荷的壓力。根據彭博社的數據，德克薩斯州的現貨電價比上周五飆升了3466%。 為了應對電力供應問題，德克薩斯州電力委員會（ERCOT）已於當地時間星期一清晨啟動了「旋轉式停電」，使得德克薩斯州有超過250萬人失去了電力供應。 而據路透社最新報道，從電力監控網站觀察到，德克薩斯州有約430萬用戶停電。 德克薩斯州電力委員會表示：「我們敦促德克薩斯人將安全放在首位，希望居民減少用電。交通燈和其他基礎設施可能會暫時沒有電。「此外部分高耗電的企業也開始被要求停產。 據《奧斯汀美國政治家報》當地時間2月16 日報導，三星電子、恩智浦半導體及英飛凌等半導體廠商位於奧斯汀的晶圓廠已應奧斯汀能源公司的要求暫時全面停產。 據韓聯社2月17日報導，對於三星位於奧斯汀的晶圓廠的停產，三星電子發言人Michele Glaze 表示，在事先獲得通知的情況下，三星針對生產中的設施和晶圓採取適當的安全措施。這也意味着，三星奧斯汀的晶圓廠並未因停電造成意外損失。 三星電子表示，一旦重新恢復供電，將立即恢復生產，但並不知道何時能恢復正常供電。 資料顯示，三星電子位於奧斯汀的首座晶圓廠建於1996 年，主要生產 DRAM 存儲芯片和 NAND Flash 芯片。2007年追加第二座（2017年擴產）晶圓廠，從事晶圓代工業務。 目前，三星奧斯汀晶圓廠的邏輯芯片主要工藝技術為 14nm、28nm、32nm 等，約占三星邏輯芯片總產能的28%。另外，據《Tom\'s Hardware》2月16日報導，三星電子奧斯汀晶圓廠2018 年遭逢30 分鍾停電事件，曾導致全球NAND Flash供給損失3%。 另外，資料顯示恩智浦半導體在德克薩斯州奧斯特有兩座8吋晶圓廠，主要生產微控制器(MCU)和微處理器(MPU)、電源管理器件、RF收發器和放大器以及各類傳感器。至於英飛凌，其於去年完成收購的賽普拉斯在奧斯汀也有一座8吋晶圓廠，主要生產130nm的芯片。 而除了三星、恩智浦、英飛凌之外，X-FAB在德克薩斯州有一座6吋廠，Skorpios有一座12吋廠商，TowerJazz有一座8吋廠，德州儀器有一座6吋廠、兩座8吋廠和兩座12吋廠以及一座在建的12吋廠，另外Qorvo也有一座6吋廠和8吋廠在德克薩斯州。 如果美國遭遇的暴風雪所帶來的電力供應危機加重，無疑也將會影響到更多的當地芯片製造廠。 在暴風雪以及嚴寒天氣的影響下，主要負責中西部多州的電力供應的西南電力公司（SPP，Southwest Power Pool）已經宣布，從當地時間2月15日開始，將會對從北達科他州到俄克拉荷馬州等美國的14個州進行輪流停電，以確保區域電網的持續性與可靠性。 SPP公司在一份聲明中說，這是公司有史以來第一次不得不下令實施輪流停電，已經用盡了保護電網的所有其他選擇，這是最後的辦法。公司有意識地採取該行動，以防止情況變得更糟，因為這可能會導致更大規模的不受控制的電力中斷。 由於半導體生產必須要持續穩定的電力供應，突發停電通常將會造成難以挽回的巨大損失，因此，這也意味着位於輪流限電的美國14個州區域內的半導體企業的生產也或將會面臨停產危機。 另外，美國的暴風雪及嚴寒天氣仍將持續數日。根據美國國家氣象局發布的「冬季風暴預警」，美國當地時間2月17日後還將迎來一次冬季風暴，將先後波及美國南部、中西部和東北部多州，寒冷天氣和道路結冰狀況預計將持續數日。受影響人口約1.15億。 這也意味着，三星、恩智浦、英飛凌等芯片製造商在當地的芯片製造短時間內恐難以恢復。 另外，從美國半導體晶圓廠的分布以及嚴寒天氣影響的區域來看，除了前面提到的南部的德克薩斯州之外，中部地區主要也就明尼蘇達州有幾座晶圓廠（Skywater、Sanken Electric、霍尼韋爾）以及美國東北部的紐約州（GlobalFoundries的兩座12吋廠、安森美等）、賓夕法尼亞州（安森美、博通、三菱半導體等）的晶圓廠或將持續受到嚴寒天氣影響。 而西部地區的加利福尼亞州（ADI、英飛凌、TowerJazz等）、俄勒岡州（英特爾、Microchip、安森美、美信等）和亞利桑那州（英特爾、Microchip、恩智浦等）的晶圓廠，目前並未受到嚴寒天氣影響。 總的來看，此次美國爆發的冬季風暴所導致的電力危機，迫使德克薩斯州三星、恩智浦、英飛凌等半導體企業停產，無疑將進一步加劇目前全球芯片供應緊缺的問題，而且恩智浦和英飛凌還是全球主要的汽車芯片供應商，這對於本就處於極度缺芯的汽車產業來說，無疑是雪上加霜。 另外，如果美國冬季風暴引發的電力危機范圍的持續擴大，甚至可能會引發美國更多的晶圓廠面臨停產，需要警惕。來源：快科技

據TomsHardware報導，美光在財務電話會議中表示，晶圓廠在2020年12月3日的停電和2020年12月10日的地震，會讓這一季度DRAM的出貨量減少。由於美光是全球主要的DRAM生產企業，其出貨量的減少勢必會影響價格。 壞消息 2020年12月初，美光在台灣的晶圓廠遭遇了兩次生產中斷。12月3日，美光位於桃園市附近的11號晶圓廠突然停電，持續了一個多小時，導致工廠癱瘓。隨後，台灣東北沿海發生6.7級地震，迫使美光在12月10日將其桃園附近的11號晶圓廠和台中附近的16號晶圓廠生產下線。美光在12月4日的時候表示，停電的影響微乎其微，11號晶圓廠將在隨後幾天內恢復正常運行，12月11日又發表報告稱，16號晶圓廠沒有發現問題，顯然這兩次生產中斷足以影響美光本季度DRAM的供應。 由於美光沒有提供足夠清晰的數據，因此目前不能確定美光出貨量的減少對整個DRAM價格的影響有多大，也不清楚是否已經將其計入當前的價格中。同時美光表示，DRAM的需求在逐漸增加，定價也在逐漸增加。事實上，雖然晶圓廠的生產中斷讓美光損失了不少錢(設備閒置時會帶來損失)，但價格的上漲和需求的增長讓美光賣掉現有庫存就能獲利。 好消息 在美光2021財年第1季(截至2020年12月3日)約57.73億美元的營收中，DRAM業務占了70%，也就是40.56億美元。圖形記憶體又在其中占了一部分，這是一個可以帶來可觀的利潤的高利潤業務。在本季度，美光開始出貨GDDR6X顯存以及HBM2E顯存，由於AMD、微軟、英偉達和索尼的產品都使用了8GB到16GB的GDDR6新產品，使得美光在夏季和秋季大幅增加了GDDR6的出貨量。 面臨的問題 個人電腦、遊戲機、顯卡、伺服器和智慧型手機的強勁需求明顯增加了對記憶體的需求，從而推動了DRAM的價格。 問題是，供應鏈中斷導致特定組件的短缺，這種需求無法得到滿足，反過來這些短缺限制了對記憶體等產品的需求，要不是記憶體的總體產量還能更高一些。  事實上，封裝組件的短缺影響了AMD、蘋果和英偉達等公司的供應，顯然限制了DDR4、GDDR6/GDDR6X和LPDDR4X的需求。美光負責人在電話中強調，其公司在2021財年第1季度還沒有面臨化學品或耗材的短缺，然而他承認，現在的半導體行業在生產供應鏈上存在問題。 ...

全球第三大晶圓廠台灣環球晶圓（GlobalWafers）近日發布公告稱，其與全球第四大晶圓廠德國世創（Siltronic）正在就達成商業合並協議（BGA）進行最終階段的協商，環球晶圓將以每股125歐元的價格公開收購世創流通在外的股份，交易總額達37.5億歐元，約合45億美元。 環球晶圓這次的收購股價相較世創過去90天的股價交易平均值溢價了48%，環球晶圓稱此價格為環球晶圓及世創於過去數月漫長的協商且對股價上漲的預期做出判斷後達成的共識。 此外，環球晶圓還與世創大股東瓦克化學（Wacker Chemie）達成了協議，根據協議瓦克化學承諾將其持有的所有世創股份（約占世創已發行股份總數的30.8%）於公開收購期間全部出售給環球晶圓。 公告稱，環球晶圓與世創預計將於12月第二周在取得世創監事會及環球晶圓董事會核准後進行商業合並協議的簽署，同時該公告表示，本收購案於現階段還無法確保成案，仍需取得相關機構的准許才能確定進行。 根據樂天證券的數據，2019年全球主要晶圓廠的市場份額分別為：日本信越化學（Shinetsu Semiconductor）占比32%，為全球第一大晶圓廠；日本勝高（SUMCO）占比25%，為全球第二大晶圓廠，全球第三大的台灣環球晶圓和第四大的德國世創分別占比17%和13%，那麼本次收購案之後，預計環球晶圓將一躍成為世界第二大晶圓廠，甚至有可能超過日本信越成為世界第一大晶圓廠。 ...

安森美半導體（ON Semiconductor）——大部分DIY愛好者聽到這個公司名應該是從各種板卡的詳細拆解的相關內容里看到它的，很多顯卡上的主控、Mos管就都是用的安森美的元器件。近日，安森美半導體正式宣布，它正考慮出售其位於日本新瀉縣大谷市的新瀉工廠。 該公司已經開始尋找賣方。據該公司稱，出售新瀉工廠是該公司重組計劃的一部分，該計劃旨在優化其製造基礎，並將重點更多地放在高度差異化的供電相關的電子元器件和傳感器產品上。該公司曾於2020年2月宣布，考慮出售其位於比利時的6英寸（150毫米）晶圓廠。 安森美半導體位於日本新瀉縣大谷市的新瀉工廠原本是三洋電機集團的主要半導體工廠，但安森美半導體在2011年收購了三洋電機及其集團公司的半導體業務資產。該工廠是通過汽車質量認證的工廠，並符合IATF 16949（全球質量控制行業標準）的要求。目前，該公司在其新瀉工廠生產BCD，BiCMOS，CMOS和半導體分立器件。 安森美半導體強調不會撤出日本，並擴大了位於日本福島縣會津若松的會津工廠（原富士通半導體）的8英寸晶圓生產線。2018年，該公司將其在富士通的子公司Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing的股份增加到60％，並將公司名稱更改為ON Semiconductor Aizu。 ...