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《元氣騎士》機械狂潮晶片介紹 機械狂潮晶片有什麼

一、晶片大全 當前版本中共有18個晶片,強襲、生存、充能、特種4個種類各4個,對應的顏色分別為紅、綠、藍、黃。還有2個紫色特種晶片 強襲—致命 精煉:可提供額外傷害(機率) 強襲—掠奪 精煉:造成傷害可回復少量藍量及生命 強襲—爆發 精煉:技能釋放提供短暫移速及傷害加成 強襲—氣盛 生存—屏障(生命) 精煉:增加護盾回復,為讓生命值保駕護航。 生存—荊棘(生命) 精煉:荊棘III,但是不要試圖和boss硬碰硬 生存—涌動(能量) 精煉:回血 生存—靈動 精煉:提升miss率 充能—堅毅 平均每一秒32.4能量回復量 精煉:低能量期間增加傷害 充能—充沛 精煉:能量充滿一瞬間觸發,短時間提升中等攻速 每一秒32..5能量回復量 精煉:類似攻擊回血,持續時間內攻擊吸取造成傷害的百分比回血 充能—震盪 每一秒32.4能量回復量 精煉:能量為0瞬間震撼周圍怪物 特種—狂熱 精煉:buff疊加,造成傷害+1,受傷-1 特種—快樂 精煉:按受傷次數回血 特種—協奏 精煉:每次進行召喚+1點傷害加成,召喚物死亡則失去一層 特種—律動 精煉:百分比傷害,對boss效果減半 紫色特種—英雄之證 完成本命任務獲得 無法精煉 裝備其可另外裝備一件強襲晶片 建議改為莽夫之證 紫色特種晶片—霸者之證 完成霸主任務獲得 二、相關內容 ==晶片屬性等級提升== 在賽季屬性界面,可以花費賽季幣提升晶片的主屬性等級。初始等級為0,最高等級為10。 精煉屬性等級的提升,則需要前往賽季商店開啟賽季補給箱,開出重復的晶片時提升一個精煉屬性等級。初始等級為0,最高等級為10。 ==晶片插孔的解鎖== 除初始兩個插孔外,一個插孔由藍寶石解鎖,另一個為賽季幣解鎖。插孔解鎖需每個角色單獨進行。 來源:遊俠網
功耗降低30% 台積電3nm快馬加鞭 2021年正式量產

汽車廠商急定25片晶圓 台積電嘲諷:難怪你得不到支持

過去兩年中,全球半導體產能緊張,受影響最多的領域之一就是汽車晶片,一些晶片甚至漲價上百倍,這樣還不一定買得到,這期間台積電成了香餑餑,很多廠商都急忙找台積電下單生產晶片。 然而緊急時刻找台積電,得到的不一定是支持,還有可能是台積電的嘲諷。 據報導,台積電聯席CEO魏哲家日前透露了一則內幕消息,在汽車缺芯爆發之前,他從來沒有接過汽車廠商的求助電話,過去兩年就有很多廠商的高層跟他來電,表現好像老朋友一樣。 其中有一家公司的高層緊急致電,表示急需25片晶圓支持,希望台積電幫忙,然而魏哲家的回應毫不客氣,“難怪你得不到支持”。 為什麼台積電面對客戶支援電話如此態度?因為過去兩年的缺貨讓台積電成為行業內的萬人迷,他們的產能是最多的,想增加產量幾乎就繞不開台積電,這也讓台積電提高了籌碼,晶片訂單從2.5萬片晶圓起步,25片晶圓的需求連看都不會看一眼。 不過台積電沒提到這家汽車廠商是誰,25片晶圓的訂單確實在整個行業都是很離譜的需求,晶片廠接單至少也是幾千晶圓起步的,除非25片晶圓是產品研發測試用的。 來源:快科技
功耗降低30% 台積電3nm快馬加鞭 2021年正式量產

尷尬了 西班牙願給830億元補貼也建不起5nm晶片廠

先進工藝的晶片廠已經是各國爭奪的焦點,美國、日本、韓國及歐洲多國都想建立自己的工廠,甚至不惜給巨額補貼,然而就算是官方願意給錢,也不是所有國家都能實現建廠的目標,西班牙現在就是如此。 據報導,今年5月份,西班牙推出了巨額補貼計劃,希望有半導體公司在當地建設先進工藝晶圓廠,量產5nm之類的晶片。 西班牙也希望建晶圓廠的想法讓很多人驚訝,實際上他們確實有這樣的需求,因為該國有著在歐洲僅次於德國的汽車工業,對汽車晶片的需求也很高,有自己國土上的晶圓廠顯然更好,避免供應鏈中斷或者漲價之類的麻煩。 為此西班牙推出的補貼計劃高達120億歐元,約合人民幣830億,但是Intel、台積電之類的廠商並沒有計劃在西班牙建廠,有媒體報導稱西班牙無法如願,現在還沒有找到廠商願意建廠。 官方的解釋說是還在談,但實際上這事確實不那麼容易,建廠補貼固然不錯,但是西班牙傳統上就沒有半導體產業鏈,這點上不如歐洲地區的德國、愛爾蘭、法國等地區,吸引不了廠商來此建廠。 來源:快科技
加速購買EUV光刻機 外媒 三星尋求加快5nm及3nm芯片製程工藝研發

谷歌開源晶片升級 90nm免費幫你造

半導體行業是個燒錢的活,不僅生產製造需要大量投資,晶片設計也同樣費錢,谷歌之前推出了一個開源晶片計劃Open MPW Shuttle Program,130nm工藝的晶片可以免費製造,日前該計劃升級,90nm工藝的晶片也能免費了。 谷歌早在2020年就推出了一個晶片開源計劃,與半導體製造廠商Skywater合作贊助了Open MPW Shuttle Program,將晶片設計中的PDK開發套件完全開源、免費。 在這個項目中,網友可以隨意提交晶片設計,充分利用開源的EDA、PDK等工具開發自己需要的晶片,谷歌則會負責免費製造晶片。 之前免費製造的工藝是SKY130,也就是130nm工藝,現在谷歌已經升級到了SKY90-FD,這是一種90nm FDSOI工藝,比傳統的Bulk工藝性能更好,開發者可以基於該工藝設計更好的90nm晶片,谷歌依然免費幫你製造。 兩年來,谷歌的晶片開源計劃一共開展了六輪,已經從超過364個社區提交的設計中選出並製造了240個設計。 來源:快科技

兩連擊:市值被AMD超過 Zen4性能秒i9-12900K Intel回應

Intel新財報突如的暴雷,屬實讓人沒有想到,而資本市場也給出了明確的觀點,兩天讓公司股價跌近20%,其市值更是被AMD超越。 雖然市值的排名更多隻有象徵意義,但兩家公司的貼身肉搏也展現出PC和伺服器晶片市場激烈競爭的景象。 對於這個表現,Intel CEO帕特·基辛格接受采訪時表示,公司股價下跌是咎由自取,股價確實該跌,但他重申這已是Intel谷底,意謂接下來將准備翻生。 兩家公司的境遇變化,也顯示出半導體行業市場的經營路線之爭。輕資產的AMD將訂單交給台積電等第三方生產,而英特爾則持續花錢投資自己的晶圓廠。 由於Intel在工藝製程方面的進展不佳,AMD晶片的競爭力趁勢起飛。 除了股價被超越外,接下來的處理器性能上,似乎Intel也被AMD超越了。一顆疑似為工程版銳龍5 7600X的晶片出現在測試平台UserBenchmark資料庫中,引發一眾科技媒體的狂歡。 令行業大為震驚的是,作為5nm製程Zen 4架構的第一批產品,定位於中端跑量市場的7600X在單核測試方面已經能壓過英特爾陣營的旗艦晶片i9-12900K一頭。 來源:快科技

面板廠家進軍晶片封裝業務,包括京東方及友達

部分顯示面板廠家正在嘗試進軍晶片封裝業務,來規避消費電子產品需求減少而帶來的業務影響。 據日經亞洲報導,目前共有4家面板廠家已經有意,或者正在嘗試對其原面板產線進行改造來符合封裝晶片的要求,分別是群創光電、友達光電、京東方以及華星光電。而他們的關鍵材料供貨商,美國康寧以及日本Asashi Glass也在投入資源發展用於先進封裝技術的玻璃載體。 當中,友達光電在2019年就開始研發面板級別封裝流程,目前正在嘗試把其一條3.5代面板生產線轉化為面板級晶片封裝之用; 群創光電目前正測試面板級封裝的生產流程; 光星光電則是已經購入相應的設備來研究晶片封裝業務的可行性; 而京東方在封裝方面的野心則是四者之中最大,早在2017年已經向一家晶片封裝公司進行投資,隨後也擴大投資至晶片材料、設備以及生產等半導體公司中,同時也有與華為合作研發先進晶片封裝技術。 諸如TSMC、三星電子以及Intel等的晶片製造商一直都有研發自己的先進晶片封裝技術。至於顯示面板廠家,則是在發現以顯示面板「玻璃」來封裝晶片,相比起用矽晶圓可以大幅降低成本之後,就找到進軍封裝業務的入口。玻璃載體一般都是方形,並且比起市場上最大的13吋晶圓都要大很多。 日經亞洲指出,顯示面板廠家進軍晶片封裝其實也是一條合理的道路,像是三星顯示以及LG Display也已經在這方面進行了投資。不過由於相關業務對於技術要求很高,加上市場競爭也不小,顯示面板廠家能否成功在這個市場上站穩也是一個未知之數。 ...

美國本土的晶片製造業:正面臨窮途末路

CHIPS法案撥款陷入僵局,美國半導體製造行業或進一步下滑 美國半導體製造行業已經進入衰退多年,在過去十多年裡美國本土的先進半導體製造行業紛紛移向海外,在美國本土的半導體製造巨頭僅剩Intel。 而隨著半導體製造技術的發展,先進工藝節點的研發需要海量資金,這使得先進半導體製造行業越發向集中化的方向發展,即僅有幾家公司能繼續保持研發,其他無力投入海量資金的公司則不得不退出先進半導體製造的競爭賽道,而轉向去做其他投入較小的半導體製造賽道。 在全球半導體製造競爭的格局中,我們看到亞洲正在主導整個行業:在目前尚在積極投入最先進半導體工藝節點的公司中,亞洲有兩家(三星,台積電),美國只有一家(Intel),而且Intel的整體技術處於落後的位置。 過去五年內,隨著國際形勢的變化,美國政府也在試圖挽回其在半導體領域的頹勢,其主要思路是通過財政補貼的辦法讓半導體行業重回美國本土。 2021年一月,美國國會通過了CHIPS法案,原則上在為在美國本土的半導體行業提供520億美元的補貼。 然而,CHIPS法案通過不代表補貼的資金能真正到位,具體從哪裡撥款來補貼半導體行業還需要由今年的國會來決定,換句話說國會對於CHIPS法案的撥款方案一日不通過,美國給半導體行業的補貼就不會真正開始。 半導體行業一度對CHIPS法案的財政補貼較為樂觀,而且520億美元的補貼力度也確實吸引了不少半導體製造行業的巨頭在美國加大投資。 美國本土半導體巨頭Intel首先響應,宣布將在俄亥俄州建造大型先進半導體加工廠,投入將達1000億美元,瞄準的則是預計在2025年量產的最先進的25A和18A工藝。 三星在去年宣布將在德克薩斯州投入170億美元建造新的半導體製造設施,台積電也在這些財政補貼的吸引下開始在亞利桑那州建廠。 除了半導體fab之外,晶圓製造領域的最大供應商之一環球晶圓也宣布將投入50億美元在德克薩斯開設晶圓製造廠,如果正式建成則將是20年內第一家在美國本土的晶圓製造廠。 然而,隨著CHIPS法案的具體撥款方案在美國國會陷入僵局,美國雄心勃勃的本土半導體製造計劃可能也會成為泡影。 該法案的撥款方案在國會的討論陷入了黨派之爭,盡管民主黨和共和黨都同意需要對美國本土半導體行業進行大量補貼,但是補貼資金來自哪裡仍然無法達成一致。 隨著國會將在8月進入休會期,在8月之前達成一致將會成為該法案最終能否在今年通過的關鍵時間節點,留給國會的時間正在越來越少。 而前文提到的一些被該法案吸引而准備大筆投資美國本土半導體的巨頭也正在准備另一套計劃。Intel已經無限期推遲了原定在七月二十二日舉行的俄亥俄州Fab破土動工儀式,而且CEO Pat Gelsinger在上周明確表示如果CHIPS法案的撥款無法及時通過,Intel將會取消在美國大筆擴建的計劃,而會轉向去歐洲建廠。 環球晶圓也明確表示了如果USICA法案無法通過,將會取消在德克薩斯州的建廠計劃。台積電雖然沒有明確表示對應計劃,但是公司已經在之前表示在亞利桑那州的建廠投入成本超過了預期,估計如果撥款無法通過則亞利桑那州的建廠計劃將會縮水。 Intel CEO Pat Gelsinger上周發推催促國會及時通過CHIPS法案的撥款方案否則俄亥俄州的工廠無法正式動工 隨著半導體行業的周期從兩年前開始的缺貨過熱周期走向未來幾年的需求下滑周期,預計越來越多的半導體廠商將會把成本和政策補貼作為投資方向的重要考量。 而成本已經不占優的美國如果無法通過有吸引力的補貼方案,那麼海外半導體公司基本都不會考慮來美國建廠,甚至美國本土半導體巨頭也會進一步遷往海外。 Intel CEO Pat Gelsinger宣布考慮去歐洲建廠的發言就是一個很明確的信號,即如果CHIPS法案的撥款得不到通過,美國的半導體製造行業將會進一步衰退。 美國半導體製造行業陷入困境的根本原因 美國半導體製造行業曾經輝煌一時。在半導體行業剛剛興起的時候(上世紀五十年代),幾乎所有的半導體製造都在美國本土完成,而Intel也以摩爾定律的速度引領全球的半導體製造技術高速疊代和發展。然而,時至今日,根據波士頓咨詢和美國半導體行業協會(SIA)的報告,美國僅有12%的全球半導體製造份額。 從幾乎獨占所有市場到僅剩十分之一,美國半導體製造行業的衰退可見一斑。其中最主要的原因首先是成本,第二是行業生態,包括上下游供應鏈等。 與其他國家,尤其是亞洲相比,美國的半導體製造成本明顯要高,這些成本一方面來自於美國的建設成本較高,另一方面也來自於美國的人才成本。美國雖然能提供最尖端的技術人才儲備,但是對於半導體製造行業需要的工程人才卻儲備不足,根據美國Eightfold AI的行業報告,美國目前半導體製造行業的人才缺口為70000到90000,比例高達50%。 換句話說如果需要在當下立馬把人找齊就會需要付出更高的成本。這一點在上個月TSMC的發布會上也得到了印證,TSMC的劉德音表示在美國亞利桑那建廠招募人才比預想中要難不少。 當然,成本問題可以由政府補貼的形式來部分解決,這也是美國在政府宣布大手筆補貼計劃後有許多半導體巨頭想要加大投資的原因,但是一旦這樣的補貼無法實現那麼成本將會是美國半導體製造行業缺乏競爭力的一個重要原因。 除了成本之外,整體供應鏈也是限制美國半導體製造的一個原因。隨著整體電子行業供應鏈離開美國進入亞洲,與半導體製造相互接口的上下產業鏈也在離美國越來越遠。 通常而言,整個產業鏈上下游都在接近的地理位置是最有利的,包括晶片製造、封測、PCB板製造以及整體電子系統的組裝,而如果有一些核心環節遠離其他上下游,則會給整體生產帶來挑戰,包括運輸的時間和成本,協調的難度等等。 在這一點上,亞洲(尤其是中國的深圳和台灣)的整體供應鏈最為完整,而相對來說美國的供應鏈完整度並不高,即使在美國生產晶片,但是其他環節例如PCB板和組裝等都必須到美國之外的地方完成,這也給美國半導體製造行業帶來了挑戰。 未來全球半導體格局將會如何變化? 從長遠來看,除非美國能長期堅持大量投入半導體行業,否則半導體製造業在美國本土的衰退仍將是大機率事件。這次的CHIPS法案撥款能否通過將會是美國有沒有決心投入半導體行業的一個重要信號,如果該法案擱淺那麼半導體行業對於美國的信心也將會繼續下滑,估計會進一步移出美國本土。 而如果美國以CHIPS法案為一個標志開始長期大量投入半導體行業(可能性並不大),那麼美國還是有可能能在本土以十年之功慢慢培養出一套能滿足其核心需求的半導體製造和相關產業鏈。 對於美國來說,其核心訴求或許並不在於美國半導體製造產業重回世界領先地位,而更多地是要確保能滿足美國的國防等敏感領域的需求,以及確保在下一代半導體製造等核心技術上美國不要落後;因此我們認為從半導體製造的市場份額來看,無論USICA法案能否通過,在近幾年內美國半導體行業並不會有多大增長,甚至可能會進一步下滑。 亞洲在半導體行業的領導地位並不會受到美國的挑戰,尤其是在先進半導體製造和封測行業,亞洲公司擁有全球最領先的技術(台積電和三星),同時亞洲也有最完整的供應鏈,未來亞洲仍然將會成為全球的半導體以及電子行業製造集成地。 除了亞洲之外,歐洲在半導體領域也雄心勃勃,歐盟在今年二月發布的EU Chips法案預計將會給半導體行業撥款430億美元,而這也吸引了不少巨頭企業,包括Intel和GlobalFoundries在歐洲進一步加大投資(例如Intel宣布將會在歐洲投資800億美元建廠,而GlobalFounreis則在上周剛剛宣布與ST Microelectronics合作投入數十億美元在法國新建一個300mm以生產22nm FD-SOI Fab。 根據EU Chips法案,歐洲希望能在2030年擁有全球20%的半導體製造市場份額。這一目標能否實現還是個未知數,但是歐洲確實有可能在一些差異化領域(例如汽車電子,模擬和混合信號工藝,而非最先進的半導體工藝)擁有一定的競爭力,以滿足本土的需求。 來源:快科技

Intel白嫖300億美元 AMD、NVIDIA、高通集體不爽

知情人士今日稱,美國幾家主要的半導體公司正在考慮是否反對“即將在參議院投票的《晶片法案》”提出反對意見,原因是該法案可能僅對Intel和德州儀器等少數晶片製造商有利。 美國參議院多數黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)已告知議員,最早可能在當地時間星期二就《晶片法案》進行投票。該法案旨在強化美國本土的晶片工廠建設,以提升市場競爭力,具體措施包括520億美元的補貼和投資稅收抵免。 目前,該法案已基本得到了兩黨的支持,但卻在晶片行業內部出現分歧。一些半導體公司擔心,該立法的最終措辭,可能會不成比例地支持Intel等晶片製造商,而對AMD、高通、NVIDIA等晶片設計商的支持微乎其微。 Intel、德州儀器、美光等公司既設計晶片,也製造自己的晶片。這類公司將受益於《晶片法案》520億美元的補貼,用於建設工廠。 此外,他們還將受益於另一項法案,即《促進美國製造半導體》( FABS)法案,為半導體工廠購買工具而提供25%的稅收抵免。 相比之下,AMD、高通和NVIDIA設計自己的晶片,但尋求合作夥伴來製造晶片,因此不會從建設工廠的補貼(晶片法案)或工具的稅收抵免(FABS法案)中獲得直接好處。 為此,他們支持美國眾議院提出的另一個版本的《FABS法案》,該法案既包含製造稅收抵免,也包含對晶片設計活動的稅收抵免,這將使他們直接受益。《FABS法案》也得到了美國半導體協會(SIA)的支持。 SIA一份聲明中稱:“我們感到鼓舞的是,立法正在取得進展,我們繼續支持頒布520億美元的晶片法投資,以及針對製造和設計的《FABS法案》的投資稅收抵免。” 而當前的參議院立法,並不包含晶片設計稅收抵免。兩位知情人士稱,這促使一些美國晶片公司(這些公司要求匿名)考慮反對參議院的該法案。如果最終的法律措辭沒有針對晶片設計的稅收抵免,他們將提出抗議。 反對該法案的一家公司的一位代表稱:“Intel可能會通過《晶片法案》獲得200億美元的補貼,再加上根據《FABS法案》獲得的50億或100億美元,就有300億美元流向了你的直接競爭對手,而你卻一分錢都得不到,這就是一個問題。” 而另一家半導體公司的一位人士表示:“這只會讓少數幾家公司受益。” 對此,NVIDIA拒絕發表評論,而AMD、高通和Intel尚未發表評論。 來源:快科技
中芯國際已獲美國成熟工藝許可?真相來了

面板跌成白菜價 晶片價格暴跌 廠商寧願賠錢違約也不生產了

2022年全球半導體行業將出現結構性調整,從之前的產能緊缺轉向產能過剩,部分領域的價格跌價可謂慘烈——面板驅動IC還同時受到了面板跌價的影響,以致於現在有些廠商寧願違約賠錢也不再下單生產了。 據晶片代工廠力積電的消息,受全球通脹、俄烏戰爭及電視、手機等消費電子需求趨緩的影響,面板驅動IC與影像傳感器、利基型內存等晶片會有較大比例修正,預計訂單下滑大約有20%,現在壓力很大。 力積電提到,驅動面板IC晶片的庫存壓力很大,已經有客戶出現寧願支付違約金也要減少庫存壓力的情況,這次半導體行業的調整要比2015年、2018年的跌幅更大。 此前消息,根據Omdia的追蹤報告,2022年6月和7月,顯示面板製造商每月的產能利用率預計將分別降至設計產能的70%和69%,創十年來最低值。 6月底,來自集邦科技的調研數據顯示,LCD面板前不久跌破了現金成本,包括京東方在內的三大品牌已經削減產能以應對價格下滑,原本有望收斂價格跌幅,不過最近傳出了三星公司暫停采購的消息,導致面板價格本月跌幅反而擴大了。 來源:快科技

2nm工藝被指擠牙膏 台積電回應:新技術太多 要省錢

6月中旬,台積電在2022年技術論壇上正式公布了3nm及2nm工藝的路線圖,其中2nm工藝會使用GAA電晶體,技術進步非常大,但是電晶體密度提升有限,只有10%,遠遠達不到正常摩爾定律疊代的要求。 對於這個問題,在昨天的台積電財報會上,聯席CEO劉德音也回應了2nm電晶體密度的問題,他指出2nm工藝不僅僅意味著晶片密度,其同時還包括新的電源線結構、新的小晶片技術,以允許我們的客戶進行更多的架構創新。 目前台積電客戶的核心需求在於電源效率,為了滿足客戶需求同時控製成本,台積電限制了2nm的整體密度。 從台積電的回應來看,2nm電晶體密度提升不大是他們刻意為之,一方面是使用的新技術更偏向節能,另一方面則是客戶的需要,要降低成本。 考慮到3nm工藝都有5個衍生版本,台積電的2nm工藝未來肯定也會有多個版本,電晶體密度提升的版本應該也會有的。 來源:快科技

晶片市場急轉直下:各大巨頭紛紛砍單

據報導,從五月底到六月的幾周時間內,全球疫情引發的晶片供應鏈危機突生巨變,從此前晶片的供不應求,變成了部分領域的晶片過剩。變化速度之快甚至讓不少半導體行業的公司都措手不及,紛紛開始減產或是砍單。 難道是因為全球的用戶對智能設備的需求減少了嗎?有一部分這方面的原因,由於智慧型手機前幾年的高速發展,如今已經到達了瓶頸期。 各家安卓手機廠商基本都用著相同的硬體,只能通過折疊屏以及優化充電和拍攝體驗來體現自家產品的差異性,對消費者的吸引力下降,用戶滿足於手中的智能設備而沒有換機欲望也是正常現象。 不過最主要的還是受到疫情影響,此前的疫情讓不少人都居家隔離,個人以及公司都比較艱難,自然就無法將更多的預算投入到智能設備中了。 經濟的減速讓全球不少用戶減少了在個人電腦以及智慧型手機方面的支出,而半導體行業前幾年的火熱也蒙蔽了不少廠商的眼睛。 尤其是在一些領域,晶片由短缺迅速變成供過於求,讓不少投資者為之傻眼。美國存儲晶片巨頭美光科技就表示在6月底前減產,其首席商務官Sumit Sadana承認,市場逆轉令美光措手不及。 就像是在疫情期間,許多用戶因為焦慮不安去超市不斷囤積生活物資,許多設備製造商也在這段時間里不斷囤積晶片以備不時之需,而半導體行業的公司看到如此繁榮的市場,也不惜重金擴展產線,以期滿足瘋漲的訂單需求。 在此之前,「卡點」生產才是財務保守型企業的常態,它們會盡量縮短零部件到貨與付諸使用之間的時間差,以避免庫存過剩、縮減倉庫空間和削減前期支出。但進入疫情之後,更多廠商選擇囤貨。 「囤積是一個信號,說明他們認為這是必要的,直到有一天他們看到它說,我為什麼有這麼多庫存?」Hutcheson分析道,40多年來,他一直在預測晶片供需,「這有點像衛生紙。」有專家認為,晶片行業供需大幅逆轉對各行業的影響是不均衡的。 不過在這場半導體風暴中,受影響最小的就是蘋果和蘋果的供應商們了,比如全球最大的晶片代工廠商台積電。 這要得益於蘋果高度自主的技術以及其生態圈攬起來的全球數億用戶,使得蘋果智能設備使用的高端晶片依舊處於高需求的狀態。 尤其是當下有些廠商意識到市場對於智能設備的態度不像之前那樣火熱,轉而開始曖昧時,自然就會停止下單並開始消耗囤積的晶片,這就讓原先盲目樂觀的半導體行業傻眼了。 雖然目前來看汽車行業對於晶片的需求量依舊很大,可是等到汽車廠商也轉向消耗庫存時,那半導體就將要迎來真正的寒冬了。 來源:快科技
台積電越來越依賴ASML的EUV光刻機 3nm需要20層

歐盟施展鈔能力 「AMD前女友」在法國建晶片廠:18nm工藝

最近兩年,多個國家和地區都在積極拉攏半導體巨頭建新的晶圓廠,位列全球第五的晶圓代工廠GF格芯今天也宣布了新的投資計劃,聯合歐洲的ST意法半導體投資建設晶圓廠,主要生產18nm工藝的晶片。 GF革新前身是從AMD脫離出來的晶圓製造部門,只不過現在AMD的持股已經清空,由阿聯的投資基金100%持股,網友戲稱為AMD前女友,現在依然為AMD代工14/12nm工藝的晶片。 GF之前的財務狀況也很糟糕,但是這兩年全球半導體晶片緊張,而且美國越來越注重自產晶片,GF也抓住了發展的機會,除了美國市場增加產能之外也在積極擴展海外建廠,這次跟意法半導體何健歐洲工廠就是一大戰略布局。 根據雙方的公告,新的晶圓廠規劃滿負荷產能為每年62萬片12寸(300mm)晶圓,其中意法半導體持股42%,格芯持有剩餘的58%股權。 作為意法半導體參與的項目,這家新工廠也將使用FD-SOI(全耗盡型絕緣體上矽)工藝技術,預定在2026年滿產。 新工廠的選址就在意法半導體位於法國克羅萊的工廠邊上,規劃最先進工藝製程為18nm,將主要面向汽車、物聯網等領域的半導體需求。 兩家公司沒有提到具體的投資額有多少,報導中有說是40億歐元,也有說是57億歐元,但是有一點是可以確定的——這次的新晶圓廠得到了歐盟及法國的財政支持,而且是重大支持,可見歐盟的鈔能力是工廠落戶的關鍵原因之一。 此前歐盟為了跟美國520億美元的晶片補貼法案相抗衡,也推出了價值450億歐元的補貼法案,希望半導體公司建廠,目標是在2030年前掌握全球20%的晶片產能。 來源:快科技

性能大提升 蘋果大尺寸iMac正在開發中:換上M3系列晶片

蘋果知名爆料人Mark Gurman近日指出,蘋果正在開發面對專業市場的大螢幕iMac機型,並且將搭載M3系列晶片,可能是M3 Pro或M3 Max。 在Gurman對蘋果產品路線圖的預測中,並沒有配備M2晶片的24英寸iMac,他預計新款24英寸iMac將會首批搭載M3系列晶片。此外,13英寸MacBook Air、新款15英寸MacBook Air,以及傳說中的12英寸MacBook都會搭載該系列晶片。 Gurman此前表示,大尺寸的iMac「不會很快推出」,考慮到M3晶片的原因,該產品可能要到2023年才會出現。 此外,該產品搭載的M3系列晶片預計將基於台積電的3nm技術製造,對比採用5nm工藝的M1和M2晶片,在能效上會有更大的提升。 據了解,蘋果在2021年3月停產了iMac Pro,並在2022年3月停產搭載Intel晶片的27寸iMac。目前在售的iMac型號僅有搭載M1晶片的24寸iMac這一款。 來源:快科技

晶片功率奔向1000瓦 冷卻成為頭號問題

據anandtech報導,高性能計算 (HPC) 領域越來越明顯的一個趨勢是,每個晶片和每個機架單元的功耗不會因空氣冷卻的限制而停止。 由於超級計算機和其他高性能系統已經達到——並且在某些情況下超過了這些限制——功率要求和功率密度不斷擴大。 根據台積電最近一年一度的技術研討會的消息,隨著台積電為更密集的晶片配置奠定基礎,我們應該期待看到這種趨勢繼續下去。 手頭的問題並不是一個新問題:電晶體功耗的縮小速度幾乎沒有電晶體尺寸那麼快。由於晶片製造商不會放棄性能(並且無法為客戶提供半年增長),因此在 HPC 空間中,每個電晶體的功率正在迅速增長。 另一個問題是,chiplet正在為構建具有比傳統標線限制更多矽的晶片鋪平道路,這對性能和延遲有好處,但在冷卻方面更成問題。 支持這種矽和功率增長的是 台積電 CoWoS 和 InFO等現代技術,它們允許晶片製造商構建集成的多晶片系統級封裝 (SiP),其矽量是台積電的兩倍。 受到標線(reticle )限制。到 2024 年,台積電 CoWoS 封裝技術的進步將使構建更大的多晶片 SiP 成為可能,台積電預計將超過四個標線大小的晶片縫合在一起,這將實現巨大的復雜性(每個 SiP 有可能超過 3000 億個電晶體)台積電及其合作夥伴正在關注)和性能,但自然是以巨大的功耗和發熱為代價的。 NVIDIA 的 H100 加速器模塊等旗艦產品已經需要超過...

30年不用交稅 美國為Intel的晶片工廠下血本了

去年3月份,Intel推出了IDM 2.0戰略,要重振在半導體領域的領導地位,其中的核心內容就是新建一批先進工藝半導體晶圓廠,在美國俄亥俄州投資200億美元建設兩座晶圓廠。 根據Intel的信息,這兩座晶片廠分別會命名為Fab 52、Fab 62,並首次透露這些工廠將會在2024年量產20A工藝。 該投資計劃預計將創造3000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位,以及3000多個建築就業崗位和大約15000個當地長期工作崗位。 這是俄亥俄州史上最大規模的一筆私人投資,預計每年能帶來28億美元的GDP,還有上面提到的大量工作機會。 Intel在當地建廠,地方政府當然也全力配合了,甚至是不惜血本——日前俄亥俄州新奧爾巴尼市議會以5:0的投票結果通過了對Intel的補貼計劃,那就是未來30年內不用交稅,這無疑是一筆巨額補貼。 不過Intel的晶圓廠建設現在還有點麻煩,原本預計在7月舉行開工儀式,現在被推遲了,因為美國政府的520億美元晶片補貼法案一直在拖延,這裡面的補貼對Intel來說依然很重要——地方政府的免稅補貼要拿,聯邦層面的資金補貼也不能少。 來源:快科技
日本牽頭 2nm hCFET晶體管浮出水面

產能依舊「供不應求」中芯國際:晶片轉向結構性短缺

6月24日下午,中芯國際在線上召開了022年股東周年大會,聯席CEO趙海軍稱目前產品依舊供不應求,但市場缺芯潮已經轉向結構性短缺。 趙海軍表示,公司要投資自己的研發,把正在做的一些產品做到最優秀,使得市場進行調整的時候,「我們的產品由於質量競爭力強、疊代速度快……首先進入市場,然後跟頭部客戶合作,把供應鏈的結構性缺口填補上去。」 趙海軍還舉例稱,像公司的MCU、超低功耗、電源管理以及驅動這些,現在都是供不應求,產能方面還不能滿足頭部客戶的需求。 市場在變化,從「缺芯潮」轉變為結構性短缺,而中芯國際的工廠,也能在各個工藝節點之間切換。 趙海軍稱,中芯國際在建設工廠的時候,因為買設備買得比較晚,因此可以將28納米、40納米、55納米在一個工廠裡面同時做。而在不同的節點去轉換的時候,可以靈活地把產能轉移過去。 也因此,在市場變化比較快的時候,中芯國際可以觀察國外市場怎麼發展、中國市場怎麼發展、頭部客戶怎麼發展、中國客戶怎麼發展,從而根據不同的緊缺情況,來切換細分產品的產能。 趙海軍介紹,2021年第三季度時,公司就跟投資者溝通,預測來年市場可能會發生一些變化。 那麼,公司應對的方針是什麼?比如消費者類、手機類、高壓驅動大屏的事情,要讓其市場基本上變成軟著陸。 再將疫情的因素考慮進去之後,目前市場變化的情況和公司去年評估很像。 因此,趙海軍認為公司可以應對目前的市場變化。 來源:快科技

85萬核心的世界最大AI晶片打破記錄:要”殺死” GPU

以造出世界上最大加速器晶片CS-2 Wafer Scale Engine聞名的公司Cerebras宣布,他們已經在利用「巨芯」進行人工智慧訓練上走出了重要的一步,訓練出了單晶片上全世界最大的NLP(自然語言處理)AI模型。 該模型具有20億個參數,基於CS-2晶片進行訓練。 這塊全世界最大的加速器晶片採用7nm製程工藝,由一整塊方形的晶圓刻蝕而成。 它的大小數百倍於主流晶片,具有15KW的功率,集成了2.6萬億個7nm電晶體,封裝了850000個內核和40GB內存。 圖1 CS-2 Wafer Scale Engine晶片 單晶片訓練AI大模型新紀錄 NLP模型的開發是人工智慧中的一個重要領域。利用NLP模型,人工智慧可以「理解」文字含義,並進行相應的動作。OpenAI的DALL.E模型就是一個典型的NLP模型。這個模型可以將使用者的輸入的文字信息轉化為圖片輸出。 比如當使用者輸入「牛油果形狀的扶手椅」後,AI就會自動生成若干與這句話對應的圖像。 圖:AI接收信息後生成的「牛油果形狀扶手椅」圖片 不止於此,該模型還能夠使AI理解物種、幾何、歷史時代等復雜的知識。 但要實現這一切並不容易,NLP模型的傳統開發具有極高的算力成本和技術門檻。 實際上,如果只討論數字,Cerebras開發的這一模型20億的參數量在同行的襯托下,顯得有些平平無奇。 前面提到的DALL.E模型具有120億個參數,而目前最大的模型是DeepMind於去年年底推出的Gopher,具有2800億個參數。 但除去驚人的數字外,Cerebras開發的NLP還有一個巨大的突破:它降低了NLP模型的開發難度。 「巨芯」如何打敗GPU? 按照傳統流程,開發NLP模型需要開發者將巨大的NLP模型切分若干個功能部分,並將他們的工作負載分散到成百上千個圖形處理單元上。 數以千百計的圖形處理單元對廠商來說意味著巨大的成本。 技術上的困難也同樣使廠商們痛苦不堪。 切分模型是一個定製的問題,每個神經網絡、每個GPU的規格、以及將他們連接(或互聯)在一起的網絡都是獨一無二的,並且不能跨系統移植。 廠商必須在第一次訓練前將這些因素統統考慮清楚。 這項工作極其復雜,有時候甚至需要幾個月的時間才能完成。 Cerebras表示,這是NLP模型訓練中「最痛苦的方面之一」,只有極少數公司擁有開發NLP所必要的資源和專業知識。對於人工智慧行業中的其他公司而言,NLP的訓練則太昂貴、太耗時且無法使用。 但如果單個晶片就能夠支持20億個參數的模型,就意味著不需要使用海量的GPU分散訓練模型的工作量。這可以為廠商節省數千個GPU的訓練成本和相關的硬體、擴展要求,同時這也使廠商不必經歷切分模型並將其工作負載分配給數千個GPU的痛苦。 Cerebras也並未僅僅執拗於數字,評價一個模型的好壞,參數的數量並不是唯一標准。 比起希望誕生於「巨芯」上的模型「努力」,Cerebras更希望的是模型「聰明」。 之所以Cerebras能夠在參數量上取得爆炸式增長,是因為利用了權重流技術。這項技術可以將計算和內存的占用量解耦,並允許將內存擴展到足以存儲AI工作負載中增加的任何數量的參數。 由於這項突破,設置模型的時間從幾個月減少到了幾分鍾,並且開發者在GPT-J和GPT-Neo等型號之間「只需幾次按鍵」就可以完成切換。這讓NLP的開發變得更加簡單。 這使得NLP領域出現了新的變化。 正如Intersect360 Research 首席研究官 Dan Olds 對Cerebras取得成就的評價:「Cerebras 能夠以具有成本效益、易於訪問的方式將大型語言模型帶給大眾,這為人工智慧開辟了一個激動人心的新時代。」 來源:快科技
功耗降低30% 台積電3nm快馬加鞭 2021年正式量產

100多元跌到20元 晶片價格血崩了?模擬晶片巨頭德儀回應:我們沒有

全球半導體晶片產能緊張、價格大漲兩年之後,2022年年中已經到了一個轉折點,現在顯卡的價格已經大幅回落,前不久還有消息稱模擬晶片價格也有暴跌,100多元的晶片跌到了20元。 據報導,全球模擬IC龍頭德儀(TI)前不久通知客戶下半年供需失衡狀況將緩解,恐使得以電源管理晶片(PMIC)為首的模擬IC漲價派對將告終,甚至面臨跌價壓力。 這次的降價會有多夸張?有媒體援引業內人士的消息稱,德儀部分晶片3月市場價格還是100元人民幣左右,但現在20元就可買得到,跌幅高達8成。 不過全球第一大模擬晶片公司德儀對這樣的傳聞並不認可,第一財經報導稱,針對市場上模擬晶片價格「血崩八成」的情況,德儀表示,「我們的價格並沒有像郵件中所述(下跌八成)那樣發生改變,(晶片)最新的價格可通過TI.com.cn 進行查詢。」 德儀表示,有時候一些未經德州儀器授權的貿易商也會從市面上獲得產品並進行轉售,價格信息可能也會來源於這些途徑。 來源:快科技

曾經幾乎倒閉的AMD:沖向世界第三

晶片設計行業一片繁榮! TrendForce發布最新報告顯示,2022年第一季度,全球無工廠(Fabless)晶片設計廠商的總收入達到3942.7億美元,同比猛增44%,幾乎各大廠商都實現了增長。 高通、NVIDIA繼續高居冠亞軍位置,季度收入分別為954.8億美元(不含授權業務收入)、790.4億美元,同比增幅分別達53%、52%,可謂齊頭並進。 博通位列第三,但是611.0億美元的收入「只」增長了26%。 AMD已經快速追趕上來,合並賽靈思、CPU/GPU生意紅火,收入暴漲71%而達到588.7億美元,距離博通只差不到4%。 如果以後再加上新收購的Pensando,新公布的銳龍CPU/APU、霄龍CPU、顯卡、計算卡路線圖也令人振奮,AMD趕超博通進入前三也毫不意外。 誰能想到,六七年前幾乎要破產的AMD,能有今天如此高光時刻。 聯發科被AMD擠到了第四,但收入漲幅其實也有32%,突破了500億美元。 Marvell美滿電子大漲73%,從第九升至第六。 來自中國上海的Novatek聯詠科技增收38%,但從第六滑落到第七。 Realtek瑞昱維持第八。 賽靈思、Dialgo分別被AMD、瑞薩收購而不再參與排名,上海韋爾半導體、Cirrus Logic因此得以躋身TOP10,但前者是TOP10里唯一收入下滑的。 來源:快科技
加速購買EUV光刻機 外媒 三星尋求加快5nm及3nm芯片製程工藝研發

100元價格跌到20元 晶片巨頭警告:大漲價時代要結束了

過去兩年,全球半導體行業突然爆發了產能危機,直接導致各種晶片缺貨、漲價,部分晶片價格漲了幾十倍甚至數百倍,模擬晶片尤其如此,一度讓全球汽車行業減產,然而德儀率先站出來示警,全球晶片大漲價的時代要結束了。 據報導,全球模擬IC龍頭德儀(TI)通知客戶下半年供需失衡狀況將緩解,恐使得以電源管理晶片(PMIC)為首的模擬IC漲價派對將告終,甚至面臨跌價壓力。 這次的降價會有多夸張?有媒體援引業內人士的消息稱,德儀部分晶片3月市場價格還是100元人民幣左右,但現在20元就可買得到,跌幅高達8成。 這一波晶片大降價,一方面是市場需求下滑,另一方面則是跟廠商的產能提升有關,半導體晶片廠建廠到投產一般需要2-3年時間,2020年開始建設的晶片廠會在今年下半年到明年路線量產,德儀之前300億美元投資了4座晶圓廠,今年下半年就有一座工廠開始量產,明年初還會再增加一座工廠,產能緊張的問題逐漸緩解。 市場預期今年下半年模擬晶片價格就會下滑,不過台積電這樣的晶圓代工廠現在一半的營收都來自7nm及以下先進工藝,還可以再撐一段時間,預計2023年才會受到影響。 來源:快科技

沙石鎮時光微型晶片怎麼獲得

《沙石鎮時光》中微型晶片是遊戲中比較好獲取的收集物品之一,玩家可以在收廢品門口的廢棄機器人中可以進行獲取,而且廢品商店每天都會刷新,簡單來說就是一天可以獲取一個,非常方便。 微型晶片獲取方法 收廢品門口有個廢棄機器人,拿鎬子挖了會給一個晶片 回收廢品門口的機器人在就是入口左邊,記得之前一直挖好像出過微型晶片,不過商店裡一個一百出頭也不貴,去挖廢料的時候順手都進去買了。 來源:3DMGAME
台積電越來越依賴ASML的EUV光刻機 3nm需要20層

晶片製造不可或缺原材料 俄羅斯將限制惰性氣體出口

6月4日消息,據@央視財經,路透社報導,當地時間2日,俄羅斯工業和貿易部表示,俄羅斯在今年年底前將限制氖氣等惰性氣體的出口,以回應歐盟此前針對該國半導體出口方面的限制。 氖氣、氪氣、氙氣等惰性氣體是晶片製造過程中不可或缺的原材料。而據相關估計,俄羅斯惰性氣體供應量占全球供應總量的30%。 報導稱,在俄烏沖突爆發後,全球氖氣、氙氣價格曾一度出現跳漲。分析認為,俄羅斯的惰性氣體出口限制措施可能會加劇全球晶片市場的供應短缺問題。  資料顯示,惰性氣體也稱稀有氣體,是指元素周期表上的18族元素(IUPAC新規定,即原來的0族)。即氦、氖、氬、氪、氙、氡六個元素。它們化學性質極不活潑,一般不易跟其他元素化合。 值得注意的是,據報導,有晶片行業的高管稱,缺芯的狀況將持續到2023年,屆時一些客戶的晶片需求才能得到充分滿足。雖然今年半導體行業的IDM和晶圓代工廠努力擴充產能,但部分晶圓廠新建產能最快也要今年下半年才能投產。 來源:快科技

130nm工藝 谷歌教你設計開放式處理器

在半導體行業中,晶片設計是個門檻很高的領域,而且花費不菲,各種設計工具都是大公司才能買得起的,現在谷歌推出了一個開放式的晶片設計項目,普通人也可以設計自己的晶片,只不過130nm工藝算不上多先進的工藝了。 作為一個很有想法的科技巨頭,谷歌雖然大部分業務都是軟體方面的,但是他們早在2020年就推出了一個晶片開源計劃,與半導體製造廠商Skywater合作贊助了Open MPW Shuttle Program,將晶片設計中的PDK開發套件完全開源、免費了。 在這個項目中,網友可以隨意提交晶片設計,充分利用開源的EDA、PDK等工具開發自己需要的晶片,谷歌則會負責免費製造晶片。 他們使用的工藝是Skywater公司的SKY130,也就是130nm工藝,相比現在的5nm、7nm工藝,130nm顯然已經落後多年,畢竟這是15-20年前的水平了,但是用於IoT物聯網晶片還是可以的,性能與功耗兼顧,成本還低。 谷歌這個Open MPW Shuttle Program項目已經進行了多期,總計為250個矽晶片提供了支持,最新的MPW-5期中有19個國家的78個晶片項目,已經在3月份結束了。 MPW-6期已經開始了,感興趣的可以去谷歌去試試。 來源:快科技

摩爾定律不死 2036年CPU可升級0.2nm工藝

Intel創始人戈登摩爾提出的摩爾定律是半導體行業的金科玉律,50多年來指引著業界前進,2年升級一代工藝,然而有關摩爾定律已死的說法也傳了多年,因為在28nm節點之後晶片工藝疊代越來越困難。 盡管目前Intel、三星、台積電等公司靠著各種技術手段及營銷宣傳將CPU邏輯工藝一路推到了5nm節點,明年還要進入3nm節點,但是再往後還是會面臨更大的挑戰,特別是在1nm之後,量子隧穿效應有可能會讓半導體失效。 未來工藝會如何走?在日前的FUTURE SUMMITS 2022大會上,IMEC(比利時微電子中心)展示了最新的路線圖,一路看到了2036年的0.2nm工藝。 簡單來說,今年試產N3工藝之後,2024年會有2nm工藝,2026年則是A14工藝——A代表的是埃米,是納米之後的尺度,A14工藝可以理解為1.4nm工藝,Intel之前提出的A20、A18工藝就相當於2nm、1.8nm工藝。 前幾天我們也報導過,台積電在3nm工藝完成研發之後會把團隊轉向未來的1.4nm工藝研發,預計6月份啟動。 接著看路線圖,IMEC預計在2028年實現A10工藝,也就是1nm節點了,2030年是A7工藝,之後分別是A5、A3、A2工藝,2036年的A2大概相當於0.2nm節點了。 IMEC的路線圖基本上還是按照摩爾定律2年升級一代的水平發展的,證明了未來晶片工藝還可以疊代下去。 不過也要看到,真正決定工藝密度的MP金屬柵極距指標變化沒有工藝數字那麼大,甚至A7到A2工藝都是在16-12nm之間,密度可能沒什麼提升。 與此同時,實現1nm及以下工藝,電晶體架構也要改變,我們知道台積電及三星會在3nm或者2nm節點放棄FinFET轉向GAA結構,而在A5之後還要再轉向CFET電晶體結構。 其他的技術升級還有很多,包括布線、光刻機等等,需要一系列技術突破才有可能實現。 總之,挑戰是巨大的,要知道IMEC這個預測還是很樂觀的,但未來10多年的發展中,新工藝不跳票是不可能的,0.2nm工藝或許要到2040年時代才有可能了。 來源:快科技
ASML公布最新一代EUV光刻機3600D 生產效率增加18%

ASML中國:現有技術搞定1nm晶片綽綽有餘

5月16日是聯合國教科文組織定義的「國際光日」,ASML中國官方在一篇中寫道「創新,讓摩爾定律重煥光彩」。 ASML中國強調,過去15年,摩爾定律依然生效且狀況良好,未來十年甚至更長時間內將繼續保持勢頭。 ASML自信滿滿地指出「在元件方面,目前的技術創新足夠將晶片的製程推進至至少1納米節點,包括gate-all-around FETs(環繞柵極電晶體),nanosheet FETs,forksheet FETs以及complementary FETs」。 此外,光刻系統解析度的改進(預計每6年左右縮小2倍)和邊緣放置誤差(EPE)對精度的衡量也將進一步推動晶片尺寸縮小的實現。 據了解,納米之後將進入埃米時代,台積電、Intel等都制定了雄心勃勃的埃米工藝早期路線圖。也許,技術創新之所以彌足珍貴,內核要義就在於不會被困難打倒。 來源:快科技

5.7GHz 128核心 一顆神奇的處理器誕生了:號稱通吃一切

2016年成立的矽谷晶片公司Tachyum近日發布了一顆神奇的處理器,擁有超多核心、超高頻率,功耗卻非常低。 這顆處理器名為「Prodigy T16128」,號稱全球第一顆「通用處理器」(universal processor),在單一矽片內集成了通用處理器、HPC高性能計算、AI人工智慧、DML深度機器學習、可解釋人工智慧(Explainable AI)、生物人工智慧(Bio AI)等不同模塊,可簡化編程模型和環境。 它擁有多達128個核心,64位,亂序執行,每時鍾周期4個指令,每個核心有兩個1024位矢量單元、一個4096位矩陣單元,支持虛擬化和高級RAS。 具體架構沒披露,不知道是ARM、MIPS還是自研,但強調除了原生指令集,也可以跑x86、ARM、RISC-V,簡直全能。 更驚人的是頻率,可以輕松超過5GHz,最高達到5.7GHz。 官方宣稱HPC算力90TFlops(每秒90萬億次),AI訓練和推理算力高達12PFlops(每秒1.2億億次),相當於NVIDIA A100的2.4倍,並支持各種數據類型如FP64、FP32、TF32、BF16、Int8、FP8、TAI。 緩存具備64KB一級數據、64KB一級指令、128MB二三級,都支持ECC。 內存支持16通道的DDR5,最高頻率7200MHz,單路最大容量8TB。 擴展連結支持64條PCIe 5.0,還有兩個400G乙太網接口。 製造工藝是5nm(估計台積電),64×84mm FCLGA封裝,不算很龐大。 它還支持雙路、四路並行,四路的話就是512核心、32TB DDR5內存、256條PCIe 5.0。 官方宣稱,該處理器性能優於Intel至強(沒有具體對比型號),但功耗僅有十分之一,單位性能售價也只有三分之一。 如果不需要128核心,同時也會有64核心的T864、32核心的T832不同版本,其他規格也有所簡化。 Tachyum Prodigy T系列處理器預計明年投產,等著看跑分吧。 來源:快科技
5nm  A14X加持 新MacBook出貨規模大台積電 無壓力

處理器頻率沖上PHz 美國研發出比當前PC快百萬倍技術

當前電腦處理器的頻率不過GHz級別,Intel最快的酷睿才突破了5GHz頻率,然而美國大學已經研發出了一種新技術,可以讓晶片運行在PHz級別,相當於當前PC電腦至少一百萬倍的性能。 據報導,《自然》雜志上日前刊發了美國羅切斯特大學的研究成果,該團隊的研究人員創造出了有史以來最快的邏輯門器件,通過用雷射脈沖擊穿石墨烯和金,新的邏輯門比現有計算機快一百萬倍,證明了「光波電子學」的可行性。 邏輯門的速度決定了晶片的速度,傳統上邏輯門有一定的延遲,通常在納秒級別,這個團隊研發的新型邏輯門延遲是飛秒級別,後者也叫毫微微秒,簡稱fs,1飛秒只有1秒的一千萬億分之一。 換言之,這種邏輯門用於晶片的話,性能是千萬億級別的,比很多超算都厲害,比當前的處理器快上一百萬倍。 不過研究人員也說了,這項技術可能要很長時間才能用於計算機晶片,但它可以證明光波電子技術在實際應用中是可行的。 來源:快科技

直接跳過M2 曝蘋果明年新iMac直接搭載M3晶片

當然,對於存在於爆料消息中的M2晶片我們實際上也知之甚少,首款M2設備也沒有明確的發布時間表,但似乎蘋果已經在為Mac和iPad開發第三代晶片了。 「接二連三」地帶來新產品,蘋果在自研晶片的道路上大踏步前行。 但媒體獨立消息來源證實,蘋果確實正在開發所有這些M2 Mac設備,而值得一提的是,下一款iMac可能會在明年晚些時直接搭載M3晶片,跳過M2晶片。 目前官網上唯一在售的iMac是去年5月份發布的搭載M1晶片的24英寸版本。 來源:快科技

打造M1同款晶片 Intel下一代CPU將用上台積電5nm工藝

據DigiTimes消息,Intel第14代CPU——Meteor Lake(流星湖),部分將採用台積電5nm工藝製造,製造技術類似蘋果的M1系列晶片。 Intel去年宣布,Meteor Lake將是其第一個多晶片設計CPU,該晶片將應用處理器、圖形處理單元和連接晶片集成到單個Intel Foveros高級封裝中。 Intel最初表示,Meteor Lake CPU將基於自家Intel 4(7nm)工藝製造。在Intel最近的財報電話會議上,執行長Pat Gelsinger表示,Meteor Lake將是第一款使用Intel 4製造的產品,並且該原型已經成功啟動了Windows、Chrome和Linux。 如今,消息人士稱,Meteor Lake CPU不只採用Intel自家的7nm工藝製造,Intel正考慮部分Meteor Lake CPU使用台積電5nm工藝製造。此舉將有助於避免Intel下一代CPU的生產和發布時間表延期。 消息人士補充說,Intel的Meteor Lake CPU將於2023年推出。該晶片的訂單將鼓勵台積電在年底前擴大其5nm晶片的產能。 之前,蘋果的A14 Bionic、A15 Bionic、M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra晶片都是使用台積電的5nm工藝製造的,Intel的決定可以使Meteor Lake晶片更好地與蘋果晶片相抗衡。 來源:快科技

蘋果造芯的每一步都走對了,全都因為他

可能連賈伯斯都不知道,在 2007 年做的一個決定,讓今天的蘋果成為了一個「半導體巨頭」。 從 2007 年下決心做晶片,到現在 Apple Silicon 遍地開花,涵蓋 iPhone、iPad、Mac 等幾乎蘋果所有的產品線。 最關鍵的是,蘋果並不是一個傳統意義上的晶片設計公司,他們所傾力的 A 系列、M 系列晶片不過是為了讓產品與眾不同。 ▲ 蘋果 M1 晶片「天團」. 並且蘋果晶片並不外售,僅存在於蘋果產品之中。條條框架之下,能做到如此的成就,並非易事。 CCS Insight 分析師 Wayne Lam 甚至預估蘋果晶片部門將會成為全球收入十二大晶片公司,達到這一成就,蘋果不過才用了 15 年。 ▲ 蘋果硬體高級副總裁...

日本宣布成功量產鑽石晶圓 5厘米一顆容量堪比10億張藍光碟

4月25日消息,據媒體報導,近日日本Adamant並木精密寶石會社與滋賀大學聯合宣布,已經於4月19日成功實現量產化鑽石晶圓,今後專用於量子計算機的存儲介質。 該單個55mm晶圓就可以存儲相當於10億張藍光碟容量,即25個艾字節,預定2023年投產。 這種鑽石晶圓的材料為氮元素濃度控制在了3ppb(10億分之3)以下的超高純度鑽石,這樣才能保證晶圓內部不會出現太多因為氮元素生成的空洞,從而達到如此驚人的存儲密度。 百科資料顯示,艾字節(exabytes),計算機存儲容量單位,也常用EB來表示,換算的話,1EB=1024PB,1PB=1024TB,1TB=1024GB。 PS:晶圓是指製作矽半導體電路所用的矽晶片,其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種,然後慢慢拉出,形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨,拋光,切片後,形成矽晶圓片,也就是晶圓。 來源:快科技

三星公布Exynos 1280處理器詳細參數:採用三星5nm工藝,定位中低端

三星有著豐富的手機產品線,除了Galaxy S旗艦系列外,還有A系列、M系列等中端產品線,產品過多有時也會讓他們來不及公布詳細的配置信息,比就如他們此前發布的Galaxy A33、Galaxy A53和Galaxy M33等中端手機中搭載的Exynos 1280晶片,三星並沒有公布該處理器的詳細配置信息。 直到近日,三星官方才算正式發布了Exynos 1280處理器,屬於5G處理器,從官方介紹頁可以得知,這顆晶片採用三星的5nm EUV工藝,採用八核心架構,具體由2顆Cortex-A78大核+6顆Cortex-A55 效能核組成,前者頻率2.4GHz,後者則是2.0GHz,所採用的GPU則是Mali-G68。 其他方面,三星Exynos 1280處理器的內置基帶支持mmWave 5G(毫米波)和Sub 6GHz兩種頻段,支持配備FHD解析度、120Hz刷新率的螢幕、藍牙5.2以及LPDDR4X內存和UFS 2.2快閃記憶體,另外,該處理器還支持4K 30P視頻錄制、1億像素等影像配置。 從以上配置情況來看,三星Exynos 1280的定位屬於中、低端晶片,比起市面上的旗艦處理器(支持LPDDR5內存、UFS 3.1快閃記憶體、WiFi6、四顆大核等),三星Exynos 1280確實要弱了些。 ...

光刻機巨頭ASML爆猛料:晶片太缺 都開始拆洗衣機了

晶片不夠,洗衣機來湊。 沒開玩笑,這話可是光刻機巨頭ASML的CEO——Peter Wennick,在最近的財報電話會議中親口說的: 一家大型工業集團的高管告訴我,他們正在大量購買洗衣機,把裡面的半導體「抽出來」,放到自家的晶片模塊里。 Peter還補充說:「這種事,到處都在發生。」 消息一出,立刻成為了半導體圈裡的「今日頭條」: 全球缺芯,已然是一個不爭的事實。 但竟連巨頭ASML都能曝出這種猛料,現在晶片真的缺到這種地步了嗎? 以至於面對這種奇聞異事走入現實,有網友甚至都在懷疑ASML有炒作的嫌疑…… 也有人從中發現新的機會。 那麼我們不妨從ASML財報入手,來看看這件事的原委。 中國大陸成ASML第一季度最大客戶 2022年第一季度,ASML淨銷售額35億歐元,淨利潤6.95億歐元,毛利率49.0%,相比上一季度均有所下降。 交付至中國大陸的產品占比從22%上升到34%,中國大陸成為本季度第一大客戶。 預訂情況來看,第一季度淨預定量70億歐元,其中25億來自EUV光刻機。 其中包括更先進的下一代EUV,採用0.55NA(數值孔徑)。 NA值越高,所製造晶片上的電路解析度也就越高。 首批高NA光刻機訂單由英特爾搶購成功,台積電甚至都沒拿到。 下一代EUV光刻機最快將在2024年底正式投產。 對於未來,ASML預計第二季度銷售額在51億-53億歐元之間,全年收入預計會增長20%。 在ASML眼中,2022財年的前景似乎相當穩定。 但在投資市場上,受宏觀經濟衰退的預期所影響,半導體行業似乎開始遇冷了。 有人在會議上向Wennink提出這樣的問題: 是投資人太悲觀了,還是你們太樂觀了? Wennink認為從市場需求來看,足夠樂觀。 ASML今年能完成全部訂單的60%就已經很不錯了。 也就是在接下來的回答中,爆料了洗衣機的事情,試圖表達需求沒有減弱的跡象。 那麼,問題來了: 回收洗衣機晶片,真的靠譜嗎? 一台洗衣機,即使是非智能不聯網的那種,用到晶片的地方還挺多的。 首先,要自動執行洗衣程序,各類傳感器得有吧。 壓力傳感器負責給衣服稱重、液面傳感器控制水位。還得有測水溫的、通過光線透射率判斷是否洗干淨了的…… 要是再高端一點,還會用到自動檢測布料材質的。 接下來,所有這些傳感器檢測到的數據,傳輸到處理器里去計算,通常是用單片機完成。 數據處理好之後,再給控制單元下達指令,執行轉速調整,進水放水等操作。 另外,操作面板上也得單獨來一塊負責人機互動的單片機,負責按鈕或觸摸操作,以及顯示屏驅動等功能。 洗衣機還有兩個特點,內部環境潮濕,以及運行起來震動大,這就給晶片提出了額外的抗干擾、出錯後有能力復位等要求。 這些要求拉高了洗衣機所用晶片的質量,不過也給回收利用增加了一些難度。 為了防水,通常會灌注樹脂等材料把洗衣機電路板包裹起來,像這樣: 這要想批量處理掉,拆出裡面的半導體元件難度不小,成本恐怕也不低。 就這,也有公司要特意收購洗衣機來拆,足見缺芯情況之嚴重了。 甚至有人順著這個思路開始懷疑,ASML的CEO怕不是講了個段子? 回收洗衣機晶片的成本之高,只有用於生產售價超過100萬美元的產品上才make sense。 但實際上,對洗衣機「下手」可能只是整個行業的一個縮影。 ASML的CEO後面補充道,半導體回收技術15-25年前就有了,現在正在世界各地得到應用。 物聯網是主要應用方向。 物聯網設備數量大,所用的晶片又不那麼精密、復雜,使回收利用成為可能。 比如洗衣機常用的瑞薩電子RX系列單片機,就能同時用於各類家電,甚至工業設備和機器人。 就連ASML自己,也在2020年交付了一種復用舊傳感器、舊零件生產的SMASH掃描設備。 全球缺芯愈演愈烈 雖說此次ASML執行長所爆料的半導體領域「搜刮洗衣機」事件,更像是一件奇聞趣事走入現實。 但其背後所影射出更深入的話題便是——全球晶片愈演愈烈。 正如Peter在此次財報電話會議中所透露出來的信息,即便是像ASML這種段位的選手,自家的產能也只能滿足60%光刻機的訂單需求。 而且他還透露中國一家主要晶片製造商已經售罄了到2023年底的全部產能。 無獨有偶,美國半導體蝕刻機供應商泛林集團CEO,同樣是在最近的財報電話會議中表示: 在需求方面整體環境仍然十分強勁。 而與供應相關的持續延誤,可能會限制今年年內有關晶圓設備的實際投入。 台積電方面,CEO魏哲家也強調供應商所面臨的挑戰,勞動力和晶片方面的限制導致交付時間延長,其產能在2022年仍然緊張。 除了半導體龍頭設備商發出的這些重要信號之外,國外一些研究機構所發布的調研也是與缺芯現狀相契合。 例如Susquehannna金融集團的研究表明,3月份半導體交互等待周期上升,達到26.6周的新高。 而在2019年的時候,當時的正常「晶片交付周期」,還是停留在6至9周;到了2021年7月,晶片訂單的平均交付時間已延長至19周。 再具體到細分領域,汽車行業在「缺芯」浪潮中的體現可以說是最為直觀。 就在最近,三大汽車廠商紛紛下場對此表態: 豐田:本周將今年的產量目標下調了約10萬輛。 特斯拉:公司的生產仍受到晶片短缺和關鍵零部件漲價的影響。 大眾:缺芯的負面影響可能會持續下去 …… 之所以會出現「晶片荒」,一個主要的大原因便是全球疫情的爆發。 生產晶片離不開代工廠,不過晶片的正常運行,同樣需要上游化學產業的支持,例如氫氟酸、光刻膠、矽晶體等,都是不可或缺的關鍵。 疫情的爆發不僅讓晶片代工廠出現停產,上游的產業同樣面臨這個問題。 即使在疫情得到相應控制,代工廠逐步開始復工,但與之「配套」的其它產業似乎並沒有跟上步伐。 其次便是天災,光刻膠便是一個典型的例子。 在去年受日本強地震的影響,市場近八成的光刻膠供應告急,像供貨商「信越」更是一度宣布關閉廠區。 除此之外,整體產業的需求失衡也是疫情帶來的一個「副作用」。 因為居家辦公、居家上學在疫情之下成為了人們生活工作的一種主流方式,隨之而來的便是對電子消費級產品的需求暴增。 這就使得原本根據需求環境劃分的軍工級、車規級、工業級和消費級晶片,其產能出現了「搶奪」的態勢。 …… 然而,即便是主流晶片設備廠商、代工廠齊發聲將「持續缺芯」,但還有一些調研機構卻持反對意見。 例如Gartner的分析師Richard Gordon,針對此次ASML放出的「搜刮洗衣機」一事認為: 引用的例子似乎有些極端,不能代表現狀。 由於電動汽車、工業物聯網、5g等新應用的出現,半導體產業的長期前景看起來是樂觀的。 並且Gordon對近幾年半導體市場分析後表示——「我們已經度過了晶片短缺的高峰期」。 那麼對於缺芯還將持續多久,你持什麼觀點呢? 歡迎在評論區留言討論~ 來源:快科技

晶片行業:正猛烈巨變

五年前,英特爾的市值相當於英偉達和AMD的總和。如今,英偉達的市值與另外兩家公司相當。台積電的股價也在飆升,反映出半導體行業在過去10年發生了巨大的變化。 就在不久前,英特爾公司還是美國晶片製造商中無可置疑的王者,也是市值最大的半導體公司。而且大多數計算都是通過個人電腦完成的。 從那以後,人們與科技互動的方式發生了一系列變化,其他公司也開始專門利用這些變化,導致英特爾逐漸落後。 盡管該公司的市值與競爭對手AMD和英偉達的綜合不相上下,而如今英偉達的市值相當於另外兩家公司(英特爾和AMD)市值加起來的總和,這是半導體行業估值的巨大變化,也反映出半導體行業本身的變化。 比如高通公司(Qualcomm),隨著手機的崛起,以及隨後黑莓(blackberry)、蘋果公司(Apple)iphone和其他移動設備的崛起,高通開始嶄露頭角。 2005年前後,AMD與英特爾正面交鋒,獲得了四分之一的中央處理器(CPU)市場份額,這是英特爾的主要業務,但後來AMD撤退,並在近年來在伺服器領域採取了類似舉措。 英偉達的圖形處理單元GPU)曾以優化視頻遊戲而聞名,但在發現其在機器學習方面的實用性後,GPU已經開始為雲計算數據中心提供支持。台積電已成長為晶片製造商最大的尖端代工企業,過去幾年,其架構在過去幾年中超過了英特爾。 在費城半導體指數(PHLX Semiconductor Index)追蹤的30家公司中,英特爾是數十年來市值最高的公司,但在過去幾年,這種領先地位已經消失。 如今,它現在是第五大公司,其他公司爭相將其推到更遠的位置。英特爾付出了慘痛的代價才認識到,面對如此眾多的競爭對手,它也需要不斷發展,而新任首席執行長Pat Gelsinger似乎也在實施這一計劃。 英偉達如何超越英特爾的? 要了解晶片行業是如何走到這一步的,一種方法是看看目前重量級的、SOX指數中最有價值的半導體公司——英偉達,其市值約為5800億美元。英偉達在增長最快的晶片領域的兩個相關領域取得了成功:數據中心,來自亞馬遜微軟和谷歌等公司的雲計算服務的增長,都要求在耗電更少的情況下實現更高的性能和人工智慧功能。 首先,英偉達展示了GPU可以幫助提高數據中心的能力,而數據中心長期以來都是由CPU運行的。CPU可以快速地處理需要用戶或系統交互的任務,而GPU可以將復雜的問題分解成數百萬個單獨的任務,並在同一時間進行處理,這就是所謂的並行處理。 然後,英偉達試圖以400億美元收購Arm公司,以壟斷基於Arm的處理器市場,但在監管壓力下,該交易最終被撤回。Arm使用的架構不同於英特爾在計算領域早期構建的標準的x86架構。雖然英偉達不能直接運營Arm,但它與Arm有20年的許可證。 Lopez Research首席分析師Maribel Lopez在接受MarketWatch采訪時表示:「我認為,很多人對英特爾不感興趣的原因之一是,英特爾要想取得成功,必須打造的產品的廣度是巨大的。」「例如,沒有人看到高通時說,他們預計高通會在數據中心取代英偉達的GPU。」 「與此同時,像英偉達這樣的公司,必須在數據中心構建一些CPU以配合GPU使用」 Maribel Lopez說。「這是一個整體認識,如果你想在更大的領域競爭,你就必須進行收購。」 此外,英特爾在另一個領域要趕上英偉達還有很長的路要走:軟體。多年來,英偉達已經建立了一個牢固的軟體生態系統來運行他們的晶片,這促使一些分析師將其與軟體公司進行比較。 分析師表示,英偉達在軟體領域遠遠領先於英特爾和其他公司,但英特爾正在努力追趕。英特爾最近宣布,它正在收購以色列的Granulate雲解決方案有限公司,但沒有透露收購金額,盡管TechCrunch援引「知情人士」透露的消息報導稱,這筆交易的價值約為6.5億美元, Granulate開發雲優化軟體,幫助提高現有硬體的性能。 這與英特爾在今年7月放棄基於納米的命名慣例的理由是一致的,因為高管們希望開始將晶片的「每瓦性能」作為衡量標准,而不僅僅是在給定的空間中可以容納多少個電晶體。 不僅僅是英特爾。最近,AMD和高通都宣布將擴大他們在軟體領域的影響力。AMD表示,它將以近20億美元的價格收購廣泛使用的數據中心服務平台Pensando,恰好略低於該公司在假日季獲得的22.4億美元的企業、嵌入式和半定製晶片業務(即數據中心和遊戲機部門)收入。 另一方面,高通表示,已經完成了從SSW Partners手中收購Arriver全部股份的交易。此前,高通和SSW Partners以45億美元的價格聯合收購了Veoneer。Arriver是高通與Veoneer共同創建的駕駛自動化軟體公司。高通計劃使用Arriver為其Snapdragon Ride平台構建一個全自動駕駛堆棧。 晶片生產商博通(Broadcom)。相比之下,AVGO在擴大其軟體資產方面走得比較早,該公司在2018年收購了賽門鐵克(Symantec)的企業安全業務,並在2017年底以55億美元收購了博科通信系統公司(Brocade Communications Systems Inc.)。這些收購一度令分析師感到困惑,但截至上一季,Broadcom 77.1億美元的季度營收中約有四分之一來自軟體銷售。 目前,試圖將英特爾從第五名的寶座上拉下來的是AMD,該公司在最近幾周的市值有時超過了英特爾,這是十年前跟蹤該行業的少數人當時可能會相信的。多年來,AMD一直生活在英特爾的陰影下,英特爾在數據中心和個人電腦晶片市場的市值被稱為「較小」的競爭對手,但隨著兩家公司爭奪市場位置,情況已不再是這樣。 在AMD完成以350億美元收購晶片製造商Xilinx的股票交易後,兩家公司之間的價差大幅收窄。這筆交易使AMD的估值首次超過英特爾。在2月15日收盤時,AMD股價的上漲使其市值達到1,976.3億美元,當日收盤價為121.47美元,而英特爾的收盤價為4844美元,市值為1,972.5億美元,兩者相差約3.8億美元。 此後,這一領先地位幾經反復,AMD在2月28日以約62億美元的價格獲得了迄今為止最大的領先地位。不過,隨著AMD股價最近的下跌,英特爾目前領先約340億美元。 一個晶圓廠統治所有 當晶片製造商尋求多樣化來競爭時,有一個背景因素導致了實際上的壟斷,那就是矽電晶體的製造。Raymond James 分析師 Chris Caso告訴MarketWatch,無論單個晶片製造商多麼多元化,如果你沒有矽片的製造能力,多元化就沒有什麼意義,而這使得該行業受惠於台積電。 Caso表示:「幾乎沒有一件電子產品不含台積電的實質性內容,而且來自台灣。台積電接觸一切。」 台積電擁有為晶片製造商生產矽片的製造工廠。晶圓廠是一項巨大的資本投資,由於其復雜性,通常需要兩到三年的時間來建設。 台積電的市值在2017年3月首次超過英特爾,然後在接下來的三年時間里反復較量,直到2020年6月才開始加速,距離英特爾宣布其下一代晶片將推遲發布近兩個月。就在此之前,英偉達開始與英特爾展開競爭,在英特爾宣布推遲上市後,英偉達也與英特爾拉開了距離。 雖然三星電子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries也提供第三方代工服務。三星雖然擁有領先的產能,但在代工領域的規模比台積電小,而且「更有選擇性」,而GlobalFoundries則迎合了那些生產落後但仍有必要的技術的晶片製造商。 就連以擁有自己的晶圓代工廠而自豪的英特爾,也在尋求通過提供第三方晶圓服務進入台積電的市場。該公司的一些需要更高電晶體密度的尖端產品,也要依賴台積電。該公司在2020年7月的延期公告中表示,其製造過程中的「缺陷模式」是延遲的根本原因,其應急計劃將使用「別人的代工廠」,人們普遍認為這就是台積電。 "這更像是一個全行業的問題,如果台積電在台灣本土的生產能力出現問題,那麼幾乎整個半導體行業、整個電子行業,坦白地說,整個世界經濟都將面臨一些大問題," Caso稱。 "我認為,成為許多廠商的晶圓代工廠的理念非常成功," Lopez在談到台積電時說。「這是英特爾戰略轉變的原因之一。它能讓你一直保持滿負荷運轉。」 從規模上看,在費城半導體指數30家公司的3萬億美元市值中,英偉達和台積電目前合計占三分之一以上(1.1萬億美元)。相比之下,英特爾和AMD的總市值約占該指數的12%。 來源:快科技

2022年晶片出貨量將達到4277億顆,預計同比增長9.2%

現代社會里,各種各樣的電子設備都會用到晶片,即便是普通的電熱水壺,可能也會有一兩個集成電路(IC),如果像汽車這樣復雜的產品,使用的晶片種類和數量都是非常多的。隨著世界邁入資訊時代,晶片的銷售量也在不斷創造新紀錄。 近日,IC Insights發布了新的報告,預測今年晶片的出貨量將達到4277億顆,同比增長9.2%。 從數量上看,對比具有突破性的2010年,4277億顆是當年出貨量的2.2倍。相比之下,2022年9.2%的同比增長意味著勢頭要比2021年緩和,2021年的出貨量為3918億顆,同比增長22%,非常地迅猛。 在世界半導體貿易統計組織(WSTS)劃定的33個主要晶片類別中,有3個類別的單位出貨量預計會出現下降,分別是SRAM、DSP和門陣列(Gate Array),其餘30個增長的類型中,有12個類別的增長率高於9.2%的平均值。在過去的幾個月里,消費類晶片的庫存在增加,這表明市場對晶片的需求正在放緩,銷售額進一步增長的阻力正在變大。不過有部分企業仍在囤積晶片,這意味著要麼未來對某些晶片的需求依然保持強勁,要麼對其至關重要。 IC Insights預計未來幾年裡晶片銷售的增長速度會逐漸減慢,2026年的復合年增長率為7%,然後維持在7%到8%之間,低於過去42年裡9.4%的歷史增長率,不過未來晶片銷售的增長趨勢將保持很長一段時間。 ...
加速購買EUV光刻機 外媒 三星尋求加快5nm及3nm芯片製程工藝研發

連漲一年半之後 晶圓廠終於宣布這類工藝不再漲價了

月11日消息,據台灣媒體報導,近日半導體業界傳出,晶圓代工成熟製程大廠近期陸續通知IC設計客戶,短期內不會再調升成熟製程代工價格,這也終止了自2020年底以來成熟製程報價連續6個季度上漲的走勢。 目前台灣主要晶圓代工廠當中,聯電、世界先進、力積電都以成熟製程為主力,業績與報價走勢連動大。台積電營收獲利與產品平均單價(ASP)成長主要動能來自於先進位程領先,成熟製程則多為先進位程配套服務或是轉向特殊應用,因此受成熟製程代工價格波動影響不大。 晶圓代工成熟製程先前受惠於面板驅動IC、電源管理晶片、微控制器(MCU)、車用晶片等需求大增,聯電、世界先進、力積電等業者價格漲不停,甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以「競標」方式向晶圓廠加價要產能,拉出一波「連續六季報價揚升」的史上最長多頭行情。 業界分析,晶圓代工成熟製程報價傳出將不再上漲的消息,應該與大尺寸面板驅動IC(DDI)、驅動及觸控整合晶片(TDDI)、安卓手機用電源管理IC市場需求轉弱,導致庫存上揚待去化有關。 不過,晶圓代工廠不再漲價,不代表就是產能松動,尤其和車用相關的28/40/55/65/90nm甚至0.13μm、0.18μm等仍非常吃緊。 針對晶圓代工成熟製程報價停止上漲傳聞,聯電回應,維持先前在法說會上說法,該公司2022年產品平均單價年增幅達14%至16%的看法不變。 台積電一向不評論價格議題,台積電投資的世界先進也對價格議題不評論。 數據顯示,台積去年第4季營收來自28nm營收約11%,其他成熟製程約26%,更大營收獲利來源為5/7nm帶動產品均價,16nm則為配合網通WiFi 6相關升級需求。 業界研判,一旦晶圓代工成熟製程凍漲,主要反映在世界先進大尺寸驅動IC相關應用訂單。 力積電強調,先前客戶都尚未簽長約,但後來為了確保產能,都改簽訂長約,因此現在的價格以長約價為主。 來源:快科技

2800多家企業只拿到9%份額 中國晶片設計仍需努力

4月6日消息,半導體研究機構IC Insights公布最新的晶片市場研究報告顯示,2021 年,美國公司占據了全球晶片市場銷售總額(包括IDM和Fabless廠商的晶片銷售額的總和)的 54%,而中國大陸占比僅有4%。 IC Insights稱,2021 年,美國公司占據了全球芯市場總銷售額的54%,這主要是得益於其占據了Fabless(無晶圓廠的晶片設計廠商)IC市場銷售額的68%的份額。比如全球前五大Fabless廠商當中,高通、NVIDIA、博通、AMD、賽靈思等都是美國廠商。 美國還占據了全球IDM(自有晶圓廠的晶片廠商) IC市場47%的銷售份額。在全球頭部的IDM廠商當中,Intel、德州儀器、美光等都是美國廠商。 因此,在全球的整個晶片市場,美國的市場份額也依然是穩居第一,高達54%。 韓國占據了全球晶片市場銷售總額的22%,排名全球第二。主要得益於韓國三星、SK海力士這兩大頭部IDM大廠的貢獻。 可以看到,在IDM領域,韓國的市場份額高達33%,僅次於美國。不過,在Fabless市場,韓國就相對比較薄弱,市場份額僅為1%。這也使得韓國在整個晶片市場的份額被拉低到了22%。 台灣雖然擁有較強的晶片製造能力,但是台積電、聯電、世界先進等廠商都是晶圓代工廠,主要是為Fabless廠商和部分IDM廠商提供晶片代工服務,並不直接從事晶片的設計與銷售。自主設計、製造並銷售的IDM廠商相對較少,IDM IC的銷售占比僅有3%。 相比之下,台灣在Fabless IC領域比較強,占據了全球21%的份額,僅次於美國。 在2021年前十大Fabless廠商當中,聯發科、聯詠、瑞昱、奇景光電等都是台灣的Fabless廠商。 不過,綜合兩方面來看,台灣在2021年全球晶片市場的銷售額當中的占比仍只有9%。 日本和歐洲目前在Fabless IC領域也比較薄弱,市場份額均不足1%,而在IDM IC領域,日本由於瑞薩、鎧俠、索尼、富士通等IDM大廠的存在,占據了8%的份額;歐洲則由於意法半導體、英飛凌、恩智浦等IDM大廠的助力,擁有9%的份額。 綜合來看,日本和歐洲在全球晶片市場的份額均為6%。 由於近年來中國政府對於晶片產業的大力支持,中國的晶片設計及晶片製造產業都有了較大的發展。 根據半導體行業協會公布的數據顯示,2021年(截至12月1日),中國Fabless企業已經達到了2810家,同比增長26.7%,銷售達到了4586.9億元。 其中銷售規模比較大的有華為海思、豪威集團、中興微電子、紫光展銳、比特大陸、匯頂科技、兆易創新、華大半導體、瑞芯微、全志科技等。 在IC Insights的這份報告中,中國大陸的Fabless廠商在2021年全球Fabless IC市場的份額為9%,位居全球第三,僅次於美國和台灣。 這里需要指出的是,由於美國的持續制裁,使得華為海思設計的眾多晶片無法繼續製造,這也導致了華為海思銷售額的急劇下滑(使得其主要競爭對手高通、聯發科等廠商獲益),在一定程度上拉低了2021年中國大陸在Fabless IC市場的份額。 不過,在IDM IC領域,中國大陸相對比較薄弱,目前規模比較大有長江存儲、長鑫存儲、被聞泰科技收購的安世半導體、士蘭微、華潤微等。在IC Insights的這份報告中,中國大陸在IDM IC市場的銷售額份額僅有不到1%。 由於在IDM IC市場的份額過低,這也進一步拉低了中國在整個晶片銷售市場的份額,只有4%,比日本和歐洲還要低。 另外IC Insights還展示了北美、歐洲、日本、亞太地區自1990年以來晶片市場份額的變化曲線。 從上圖我們可以看到,日本公司在 1990 年占據了全球晶片市場總銷售額的近一半份額,但在過去 30 年中該份額急劇下降,到2021年僅剩6%。 雖然歐洲公司的市場份額下降幅度並不像日本公司、歐洲公司去年在全球晶片市場的銷售份額也僅有6%,低於1990年的 9%。 與過去30年來,日本和歐洲公司的晶片銷售市場份額的持續下滑相比,美國和亞太地區的晶片供應商的份額自1990年以來一直在持續攀升。 特別是亞太地區的晶片廠商,在1990年時,份額僅有4%...

《星球工匠》晶片使用心得分享

《星球工匠》中晶片是全程遊戲中都比較主要的道具,而且遊戲整體的進程是隨著開發更多的設施來改造環境進行的,在初期的時候可以用來推進遊玩的進度,解鎖其他重要的物品,比較實用。 晶片使用心得分享   遊戲整體的進程是隨著開發更多的設施來改造環境進行的,所以初期的時候晶片很重要,晶片找的越多,進度就越快。但是晶片帶來的科技是有限的,後期撿到晶片也沒有用了,只能放著。 來源:3DMGAME

《星球工匠》藍圖晶片作用分享

《星球工匠》中有很多比較特殊的道具,其中就有藍圖晶片,玩家可以在野外撿到該晶片,而撿拾到的藍圖晶片可以解鎖一些高級技術,還可以利用該晶片將自己需要的物品進行解鎖,多的情況下建議留著後面用。 藍圖晶片作用分享   野外撿拾到的藍圖晶片可以解鎖一些高級技術,當所有技術都解鎖以後再撿到藍圖晶片就沒有用了,既不能解鎖科技也無法通過回收機獲取資源,不過建議留著,因為遊戲版本仍在開發中,或許日後會加入新的科技,這時候保存的藍圖晶片便可以直接使用了。 來源:3DMGAME

《星球工匠》晶片解鎖物品分享

《星球工匠》中有很多的物品需要用藍圖晶片進行解鎖,比如:加速鞋就有3個,采礦速度有4個,衛星地圖有2個等等,每一個藍圖晶片存在的位置和獲取方式都不一樣,建議玩家可以仔細尋找。 晶片解鎖物品分享   加速鞋就3個(T3鞋子了),采礦速度4個(T4了),衛星地圖2個,另外還有手電筒,指南針,T2噴氣背包,區域燈,回收機,碎紙機,都是要找晶片解鎖 來源:3DMGAME