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將晶片節點縮小至1nm以下!彭博社對話IMEC CEO

近日,比利時微電子研究中心(IMEC)發布了1nm工藝下金屬互連的新方法,解決了1nm節點互連發熱問題。事實上,IMEC已經成為了全球半導體生態中的重要一環,在先進位程工藝的開發中有著舉足輕重的地位,和美國英特爾、IBM並稱微電子領域「3I」。 而隨著全球開始關注半導體問題,IMEC由於其重要性也受到了越來越多的關注。在上個月白宮對美國供應鏈的評估中,IMEC和荷蘭光刻機廠商ASML一並出現在了報告中。用一位業內人士的話說,IMEC是一個很少有人知道,但是每個人都應該知道的地方。 彭博社也對IMEC的執行長Luc Van den hove進行了采訪,以下是芯東西在不改變原意前提下進行的編譯。 ▲IMEC執行長Luc Van den hove(來源:彭博社) 一、中試線工藝超5nm 2-3代,價值超25億歐元 1984年,幾位比利時的大學教授向比利時弗拉芒大區政府提議,建設一個微電子研究中心,解決高校科研和產業脫節的問題。 弗拉芒大區政府很快就同意了這一建議,投入了價值6200萬歐元的比利時法郎,建立了IMEC。一開始,IMEC的資金大多由政府提供。 很快,IMEC設計出一種新的合作模式,也就是IMEC工業聯盟項目(IIAP)。在這樣的合作模式下,廠商需要向IMEC提供入會費和年費。入會後,廠商就可以與IMEC合作開發技術。項目中,IMEC掌握研發決策權與各方信息,但是各家廠商也可以向IMEC提出自己的質疑,糾正其決策錯誤。 而在IMEC和英特爾、台積電、三星電子、應用材料等IC供應鏈巨頭達成了合作關系後,政府撥款占比逐步降低。如今,IMEC 75%的資金來自於這些IC供應鏈廠商,有超過4500名員工,是全球最重要的微電子研究機構之一。 因為有了眾多廠商的參與與資金支持,IMEC擁有1條200mm(8英寸)和1條300mm(12英寸)晶圓中試線。其中300mm中試線配備有EUV光刻機等最先進的設備,價值25億歐元(約合30億美元,210億人民幣),比台積電、三星電子量產的5nm工藝領先2到3代,讓IMEC的研究人員可以研究2nm及以下的節點工藝。 今年5月份,英特爾執行長Pat Gelsinger評價IMEC和ASML是歐洲的2顆寶石。 二、專注晶片節點演進,曾聯手華為、中芯國際、高通研發先進位程 近年來,隨著晶片製程工藝的不斷發展,摩爾定律正在逐漸失效。很多國家都在研發氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、氧化鋅(ZnO)和金剛石等寬禁帶半導體。 IMEC的執行長Luc Van den hove則認為,這類半導體的市場有限:「我們相信矽是完美的平台。」而IMEC會繼續將晶片節點縮小到1nm以下。 對於晶片技術的前景,Luc Van den hove則認為這將為很多行業帶來發展。此外,IMEC在人工智慧、物聯網、生命科學等領域也有著較強的研發實力。Luc Van den hove談到生命科學中的一些應用將會在5年內帶來「巨大的繁榮」,通過結合這些前沿技術,人們可以做到一些非凡的事情。 IMEC此前也與中國公司、機構進行過一系列合作。2015年,IMEC與中芯國際、華為、高通四家公司宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,開發下一代CMOS邏輯工藝;今年2月,IMEC還成為了無錫半導體行業協會的會員單位。 ▲IMEC潔淨室(來源:彭博社) 三、受美國重點關注,IMEC CEO稱需保持冷靜 IMEC強大的研發能力也吸引了美國的注意。 新美國安全中心(Center for a New American...

「假晶片」正充斥市場 缺芯潮背後亂象起底

「假晶片」現象頻發誰之過?中小型製造商最遭殃。「由於產品不合格,公司需要將這批貨全部召回返工」。近日,一位深圳的廠商在群里分享他買到了「假 MOS 管」的經歷,MOS 管是製造晶片的基礎單元之一,據華爾街日報透露,由於今年晶片短缺的影響,目前市場上已經逐漸出現了一些「假晶片(fake chip)」。 「七千多台產品,我們在產品線上返工了四千多台,還有兩千多台已經在國外售出,現在已售出的產品都需要全部召回,公司損失巨大」,該廠商繼續談到,「我們公司之前都是從這家供應商拿貨的,以前的產品都沒有質量問題。沒想到,這次供應商從別的渠道拿貨給我們。」 ▲ 來自深圳廠商的分享(圖源:晶片之家) 今年以來,隨著「缺芯潮」在全球蔓延,不少行業都呈現出不同程度的晶片短缺跡象。一些知名廠商還能從原來的供貨商處直接提貨,但一些中小型製造商的晶片供貨源開始逐漸不穩定。由於訂單加急,部分製造商開始鋌而走險,采購不明貨源的晶片。直到收貨時,他們才發現這些晶片有的竟然是「假晶片」。 「這里說的「假晶片」並不是字面上理解的假冒、仿製,而更為復雜。由於晶片製造技術門檻很高,所謂的「假晶片」實際上包含了以次充好、以舊充新、山寨仿造等多種情況。哪些人會參與到「假晶片」交易鏈中,又有哪些人會成為「假晶片」的主要受害者?更重要的是,目前晶片市場有哪些漏洞給了不法分子可乘之機?「假晶片」亂象的背後,還有哪些是我們不曾關注的地方?圍繞這些問題,我們通過深入調查試圖尋找真相。 01. 解密「假晶片」的三大真面目 目前,「假晶片」主要是指市場上存在的三種晶片: 第一種是指通過翻新二手晶片得到以舊充新的「假晶片」。深圳晶片交易商孫振祥表示,一些國家對電子設備有使用年限的要求,電子設備使用超過三五年後必須更換,哪怕設備里的晶片性能還不錯。「這些更換下來的晶片會以電子垃圾(electronic waste)的形式出口到中國,然後被轉售」。 ▲ 廠商回收的晶片 據悉,市場上有些廠商會回收一些報廢的晶片、不合格的晶片,然後他們重新「修復」這些報廢晶片的引腳等,包裝成新的「晶片」,再向外出售。如此,「假晶片」開始進入到一些產品供應鏈中。 事實上,就如手機市場上的「官方翻新機」一樣,晶片市場也存在「官方翻新」的情況。但與上面我們提到翻新的「假晶片」不同,官方翻新的晶片經過一系列檢測環節,能夠確保晶片的性能達標。這種翻新是在不損害他人利益的前提下,實現了資源循環再利用,也是目前避免晶片資源浪費的方法之一。 第二種是以次充好的「假晶片」,指通過打磨後將二手晶片「升級」。一些廠商將二手晶片回收後,通過打磨技術去除二手晶片上的商標,重新打上高端晶片的商標,實現產品的「升級」,晶片的利潤也隨之增長。 而最後一種是指山寨仿造的「假晶片」。造假廠商拆開原廠商的晶片後,模仿原廠商的晶片設計打造一個差不多外觀的晶片,然後出售。但事實上,這種「假晶片」在製作工藝和性能上遠不及原廠商的晶片。 市面上的「假晶片」主要有以上三種情況。相關人士表示,目前晶片市場中「假晶片」並不在少數,未來六個月「假晶片」的數量可能會迅速增長。 02. 中小型製造商成為「假晶片」的主要受害者 今年 6 月 17 日,據香港文匯報報導,三名匪徒在香港屯門搶劫了 14 箱晶片,總價值達 500 萬港元。無獨有偶,深圳一家晶片製造廠也出現了晶片盜竊案。7 月 5 日,港珠澳大橋海關在大橋口岸連續查獲兩起跨境客車司機走私 CPU 進境案。 香港晶片搶劫案、深圳晶片盜竊案、珠海 CPU 走私案等幾場令人啼笑皆非的晶片「事故」,人們看到了晶片短缺的行業困境,同時也看到了晶片市場的巨大利潤。這樣的巨大利潤足以吸引一些不法分子蠢蠢欲動。據悉,在部分二手晶片市場灰色產業鏈里,一些分銷商、經銷商和封裝廠也開始參與其中。 分析師傅亮(Fu...

Chia幣礦難 廠商為硬碟漲價找到新理由:晶片缺貨

前幾個月中Chia硬碟礦火爆了一陣,導致大容量硬碟價格上漲2-3倍,特別是8TB以上容量的,連帶著SSD硬碟都缺貨了。不過6月份之後Chia硬碟礦有點熄火的跡象了,價格現在跌到了213美元,月初看的時候還有283美元,而5月份高峰期一度超過了1600美元,現在價格不足之前的15%了,Chia的硬碟容量也放慢了,現在是30EiB左右。 沒有Chia挖礦的推動,硬碟行業的廠商依然認為下半年的市場會面臨缺貨、漲價的問題,這次的理由跟全球疫情及晶片等零部件缺貨有關。 目前西數、希捷的HDD硬碟主產地已經轉移到了泰國,但是泰國的疫情反彈了,7月12日起開始封城,盡管硬碟主產地離曼谷等核心城市較遠,還是受到了物流交通等方面的影響。 此外,全球性的晶片產能緊張、原件缺貨也會影響硬碟行業,進而影響下半年的出貨量。 總之,盡管現在沒有了Chia挖礦的刺激,但硬碟廠商下半年的需求還很旺盛,供不應求的情況隨時會出現,缺貨導致的漲價可能是無法避免了。來源:cnBeta

手心上的元宇宙:神秘視頻揭秘5nm晶片內部結構

一顆指甲蓋大小的晶片,160億個電晶體,16個計算單元,每秒鍾能進行11萬億次運算。它的裡面究竟是什麼樣子的?你能想像到最精細的東西是什麼?是右刻「山高月小,水落石出」,左刻「清風徐來,水波不興」的小小核雕嗎? 擬300億美元「大手筆」收購格芯 晶片代工會是英特爾轉型的好出路? 來源:網絡 編輯/Priscilla Emil 還有更厲害的,民家藝術家可以在一粒米上雕刻出一幅國畫,甚至是一首沁園春書法作品。 比它們更精細的呢? 是晶片。 蘋果最新的M1晶片大小為120平方毫米,但是裡面通過光刻機蝕刻出了160億個電晶體。 眾所周知,晶片製程的尺寸越小,在同一面積上放置的電晶體越多,性能越強,能耗越低。 這也是之前能夠讓晶片領域的摩爾定律保持將近50年的秘笈:晶片製程工藝已經從2001年的130nm,發展到了如今的5nm時代。 5nm的晶片內部究竟是什麼樣? 近日,網上一條視頻為我們開了開腦洞。據說這是5nm晶片的內部構造。 一個個類似於摩天大廈的結構在一個神秘的空間里不斷展開,細化,像是電影《星際穿越》為觀眾呈現的4.5維空間。 很難想像這樣一個「元宇宙」居然都集成在一個指甲蓋大小的矽片中。 不過視頻下方很快就有網友指出,這個視頻展現的與晶片內部結構「大相逕庭」,或許是更加微觀的矽原子? 也有網友指出,這就是電腦生成的一個分形幾何體。 是不是有種似曾相識的感覺? 不過這並不妨礙它為我們打開了關於晶片內部結構想像的大門。 無論復雜程度還是關鍵結構的數量,一個晶片的內部與視頻展現的分形幾何體都是同一個數量級的。 從這個角度來看,用復雜的分型幾何模型來類比晶片內部結構倒也合理。 關於5nm晶片細致的內部結構,目前顯然涉及到晶片廠商的核心機密,我們無法一窺究竟。 但不同晶片之間的結構有著共通性。我們可以通過國外一條通過電子顯微鏡拍攝的視頻,來看看在一片指甲蓋大小的矽片上,集成了怎樣的「元宇宙」。 晶片在製作過程中除了使用光刻機在矽片上蝕刻出半導體結構,還需要按照晶片設計圖,在矽晶圓上逐層製作材料介質層。他們主要包括電晶體、存儲單元、二極體、電阻等等。 因此從微觀角度來看,晶片內部的確是立體的。 5nm是晶片製程的極限? 在晶片行業主導多年的製程之爭很快就要結束了嗎? 目前世界上主流的晶片廠商在近幾年晶片製程工藝上可以說基本已經陷入了瓶頸。 剛剛傳言要被英特爾收購的格芯公司自2018年起,就卡在了7nm這個節點上,而英特爾自2019年用上了10nm製程之後,迄今也沒有繼續發布更小製程的晶片,其桌面處理器仍然停留在14nm製程上。 目前只有台積電和三星兩家公司仍將晶片製程做到了5nm以內。 有理論表明,如果晶片仍然採用的是經典邏輯電路設計的話,那麼5nm製程很可能就是極限。 因為當製程小於5nm時,經典的邏輯電路就會失效,而量子效應會占據主導地位。 比如產生量子遂穿、糾纏等效應,晶片就無法工作了。 Gate-All-Around,也就是環繞式柵極技術,簡稱為 GAA 橫向電晶體技術被認為是未來晶片突破製程限制的發展方向。 GAA技術通過線狀或者平板狀等多個源極和漏級,很大程度上解決了柵極間距減小後帶來的各種問題。 據說三星採用GAA技術之後將實現3nm的晶片製造技術。 此外,晶片公司也在著手研究從材料入手來探討晶片性能提升的潛力。包括採用碳化矽、石墨烯、矽烯、碳納米管等等等等, 晶片:未來科技進步的核心 隨著5G技術、IoT、智能化技術的不斷普及,全球經濟對於晶片的依賴性越來越強。 誰也沒想到,一場晶片荒,會讓整個汽車工業為之打一個噴嚏:今年由於晶片供應不足將導致全球汽車減產200-450萬輛,相當於一個大型整車企業全年的汽車產量。 與此同時,晶片產業技術升級速度也在不斷加快,技術壁壘不斷提升。 有代表性的兩家晶片企業台積電和英偉達在去年股票市值飛漲,如今相繼達到了6000億美元以及4700億美元。 種種跡象表明,晶片將成為未來科技的核心競爭力之一。中國也將晶片技術提升到了國家戰略層面,就在不久前,北京大學和華中科技大學的晶片學院也相繼成立。 中國未來一大批「芯」人才已經在路上了。 所以少年,你准備好了嗎?來源:cnBeta

騰訊回應招募晶片研發設計人才:非通用晶片

國家正大力推進自研晶片的研發,不少網際網路公司也躍躍欲試,為解決「卡脖子」貢獻一份力量。 近日,騰訊招聘官網出現多個晶片研發崗位:晶片架構師、晶片驗證工程師、晶片設計工程師等多個職缺,工作地點可選北京、上海、深圳等。 對此,騰訊方面回應稱,基於一些業務的需要,他們在特定的領域有一些晶片研發的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,但非通用晶片。 據了解,騰訊過去主要以投資的方式布局晶片領域,例如此前投資了位於上海的AI晶片公司燧原科技。 此次,騰訊則親自操刀,准備招聘多個晶片研發崗位。以晶片架構師為例,該崗位的工作職責為:負責AI晶片和通用處理器或者細分領域的需求分析,主導AI,處理器晶片架構設計,競爭分析和規格定義。要求熟悉AI晶片和通用處理器架構與電路設計,設計公司一線技術專家優先考慮。 而晶片設計工程師,則要參與SoC/IP 系統/子系統的設計和實現、負責模塊架構設計和實現等,要求有大規模SoC晶片設計成功量產經歷、CPU/NPU 等設計經驗者優先。 來源:快科技

為什麼AI晶片「涼了又熱」?

AI的熱潮已經過去?許多關注AI的人或許會給出的判斷。這種判斷也有一些依據,AI發展三大要素之一的AI晶片,在2016年左右出現大量的初創公司,之後火熱了兩年左右時間後,又逐漸涼了下來。 但2020年下半年開始,AI晶片初創公司的融資消息又多了起來,在本月的WAIC 2021期間,多家雲端AI晶片和邊緣AI晶片初創公司都發布了新產品,AI晶片似乎又熱了起來。 AI晶片為什麼「涼」了幾年又「熱」了起來?AI普及的關鍵到底是什麼?RISC-V晶片會成為AIoT市場的主角嗎? 體驗不好的AI產品傷害了消費者 2017年左右掀起的新一輪AI熱潮,有兩個關鍵性事件。一個是2012年AlexNet在ImageNet大規模視覺識別挑戰賽中用卷積神經網絡(CNN)贏得了圖像識別競賽,再次掀起了學界研究AI的熱潮。到了2017年,AlphaGo戰勝人類頂級棋手柯潔,並橫掃整個圍棋界。AI的熱潮從學界蔓延至產業界,並引發全民關注。 「我覺得AI能再一次熱起來是因為神經網絡在技術有了突破後,能夠解決一些問題,而這恰好能滿足消費者對智能美好生活的嚮往。」嘉楠科技創始人、董事長兼執行長張楠賡對雷鋒網(公眾號:雷鋒網)表示。 很快地,AI音箱、AI機器人、AI家電、AI故事機等眾多AI產品迅速推向市場,其中出貨量最大的AI音箱迅速普及,但很快被消費者拋棄。 「通過縮減材料降低成本,推出體驗不好的產品對市場傷害非常大,因為沒有好的體驗,整個市場的規模很難變大。降低成本應該靠更好的技術。」張楠賡說,「AI產品還是沒有達到消費者的預期,消費者需要的是一個完整的產品,這是我認為AI又涼下來的原因。」 英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強也告訴雷鋒網:「現在很多AI系統,只有一個原型,但到商業化的時候,原型是不行的。AI創新要真正的規模化發展起來,一定要很認真嚴肅地做垂直整合。」 也就是說,AI產品的實際體驗與消費者期待的產品之間仍有鴻溝。從AI智能硬體公司的角度,在AI晶片和AI算法的支持下,他們推出了比以往更加智能的產品,產品性能有了顯著的提升。但從消費者的角度,AI產品依舊不夠智能,甚至有些傻,很難持續使用或購買新的AI產品。 「還有一個問題是價格,對於智能硬體和白色家電,消費者的要求是性能是世界級,但價格預期是『地獄級』,這是矛盾所在。」張楠賡說。「不過,只要有明確的需求和目標,實現世界級的性能,同時兼顧可接受的價格並非不能達成的目標,嘉楠希望在未來1-3年內達成這個目標。」 還要看到,邊緣推理是AI應用大規模落地的關鍵。這是因為,雲邊協同已經成為主流的計算範式。在雲邊協同的架構中,邊緣AI在數據脫敏、數據感知和實時決策上有效彌補了時延和數據隱私上的短板,也能降低高昂的IT基礎設施成本。 此時,更高性能的AI晶片非常關鍵。 需求釋放,邊緣AI晶片市場規模絕對值快速增加 嘉楠在AI邊緣晶片市場占有先發優勢,2018年推出了首款AI推理晶片勘智K210,這款AI SoC投片的時候還沒有MobileNetV2和YOLOv3算法,所以只有1TOPS的AI算力。「由於勘智K210研發時間較早,在算力規劃上沒有考慮到後來才出現的算法模型,導致這款晶片在應用場景的拓展上受到限制。」張楠賡如此評價這款晶片。 在整個業界探索AI晶片和AI應用的背景下,嘉楠的首款AI晶片獲得了多個頭部教育機器人客戶的訂單。在2020年全球疫情和缺芯的環境下也實現了可觀的營收。 「今年很多應用市場需求快速增加,僅上半年我們就實現了1300多萬的AI晶片營收,如果下半年產能問題不能解決,我預計營收和上半年相當。」張楠賡說,「我看到的是今年市場需求特別旺盛,增長比較快。」 當然,AI邊緣晶片市場仍舊處於絕對值增長很快,但總體規模依舊不大的狀態。在快速增長的市場里,除了AI教育以及增加AI功能網絡攝像機(IPC),用邊緣AI晶片做人群聚集檢測、超聲波定位、機器狗、跟拍雲台等創新的產品越來越多。 「勘智主打的還是AI性能,基於勘智K210的能力,有些創新應用是我們沒有想到的。更加智能的產品也需要更高性能的AI晶片,其實像家庭場景里的掃地機器人,面對的環境也非常復雜,需要比較高的算力,還要控製成本。」張楠賡表示。 為此,嘉楠推出了勘智K510邊緣推理晶片,CPU依舊採用RISC-V(雙核64位),全新的KPU將AI性能提升至3TOPS,支持TensorFlow、PyTorch和ONNX 模型導入,配合KPU為AI加速還增加了DSP。 另外,勘智K510支持三路傳感器輸入1080P視頻,擁有眾多高速和低速接口,其中高速接口DDR PHY和MIPI RX/TX DPHY均是嘉楠完全自主智慧財產權的IP。 從推出的時間看,勘智K510比嘉楠的產品路線圖晚了半年多時間。據雷鋒網了解,其中的原因包括這是嘉楠第一個比較大規模的AI晶片,幾乎重新設計了AI加速單元KPU,高速接口也是完全自研,再加上產能緊缺等多重因素,導致勘智K510推出的時間比預期晚一些。 「產品更早推出肯定會更好一些,但稍微晚一點也有好處。我們推出第一款AI晶片的時候,絕大部分中小客戶只能用原廠的晶片做一些嵌入式的開發。今年有能力開發AI晶片的客戶多了很多,許多客戶還有自己的AI算法。市場在成熟,應用場景也在不斷增加,這對我們產品的推廣是好事。」張楠賡如此解釋。 與傳統的功能晶片不同,AI晶片的開發者並不知道自己明確的需求,這對要預測未來三到五年市場需求的AI晶片公司來說,定義產品難度更大。但比較明確的是,隨著AI應用復雜程度的增加,對AI的算力需求也隨之增加,提升AI性能成為關鍵。 「勘智K510的KPU相比上一代基本是重新設計。原來的KPU比較簡單,如果用第一代架構進行等比放大提升性能會有很多問題。新設計的第二代架構更加通用,可伸縮性更好,很容易實現零點幾TOPS到幾TOPS的算力,同時兼容性也更好。」張楠賡表示。 提升AI性能的同時,勘智K510的視覺性能也有了顯著提高,集成了最新一代圖像處理單元和3D ISP模塊,支持深度攝像頭TOF傳感器,可以在無需軟體參與的情況下自動解析和提取深度圖像,加速3D圖像處理。 張楠賡指出,勘智K510是一款中高端算力晶片,視覺硬體配置也是這款晶片的重頭戲,同時支持最多3個攝像頭的輸入,其中一路支持3D功能,也是迎合市場需求,能夠滿足比如活體檢測等需求。勘智K510也能夠應用於高清航拍器、視頻會議、機器人、STEAM教育、工業相機和輔助駕駛等場景。 雷鋒網注意到,勘智K510在降低功耗方面從多角度入手,比如通過NoC總線架構解決龐大時鍾樹帶來的晶片大功耗和大面積問題;KPU根據不同層級的帶寬、計算和存儲需求的調整,提高數據的復用率降低晶片功耗;還通過支持語音VAD功能,滿足低功耗設計需求等。 不過,能夠將嘉楠的AI晶片推向更廣闊市場的關鍵是RISC-V。 沖向萬億美元的AIoT市場 「易用性非常重要,開發者如果使用CPU或者DSP就能實現功能,能夠降低開發成本和加速產品上市時間。」張楠賡說,「這也是我們在雙核64位RISC-V CPU基礎上增加DSP的重要原因。」 更強的CPU性能對於一款SoC的重要性也越來越高。「有一個很有意思的現象,5年前,業界很多人認為SoC中的CPU的作用會被弱化,大部分的任務都會用硬體加速器處理,包括AI應用。但這兩年,無論是手機還是PC,CPU的競爭越來越激烈,絕大部分的任務還是在CPU上完成,CPU又變得很重要,所以對CPU的性能需求也大幅度增加。」張楠賡表示。 「我認為,未來幾年桌面級和移動端先進的技術和架構會迅速下放到原來的MCU中,這個變化可能要到將來3-5年才能看到。」他作出預測。 CPU在SoC中的重要性又變得重要,意味著CPU的性能和易用性成為競爭的關鍵。在AIoT市場,雖然統治移動市場的Arm占據優勢地位,但最近兩年RISC-V指令集晶片在這一市場進展迅猛,在對軟體支持要求不高的應用中,RISC-V已經被大量應用,但需要更高性能和更多軟體支持的應用就面臨挑戰。 實際上,勘智K510的CPU是嘉楠自研。「第一代產品我們用的是RISC-V開源內核,明顯的優勢是不需要買版權節省成本,但漏洞也比較多。新一代的勘智AI晶片之所以選擇自研,主要還是因為我們的需求超過了開源內核的需求。」張楠賡解釋為何開始自研RISC-V CPU。 硬體的自研對於有實力的晶片公司而言相對容易,但軟體生態的建設就需要整個行業的共同努力。「無論是阿里在RISC-V方面的工作,或者如果英特爾收購SiFive,這對整個RISC-V生態的建設都有非常積極的作用。」張楠賡說:「我們是RISC-V堅定的擁護者,所以我們無論是硬體還是軟體,都受益於RISC-V社區,當然我們也將自己的設計和文檔都上傳到RISC-V社區,希望能夠以身作則推動RISC-V生態的發展。」 「更多系統的支持對於我們產品的規模推廣有非常明顯的效果。剛推出勘智K210的時候,沒有系統的支持,開發者想要開發難度很大。後來有了RTOS和Linux的支持,這對我們勘智K510的應用非常有用。」張楠賡表示。 「目前看來,RISC-V晶片用到遊戲領域可能會差一些,但除此之外的應用,使用RISC-V晶片都問題不大。」張楠賡認為「但我也不認為RISC-V會完全淘汰Arm,Arm在很多領域依舊會占有一席之地。」 不可否認的是,RISC-V的生態建設依舊是在追趕Arm的生態,遠談不上趕超。就嘉楠而言,他們設計出更高性能的AI晶片之後,但很多功能的實現因為軟體人員的缺乏,進度受阻。 張楠賡說他早已意識到缺乏軟體人員的問題,但他並不打算採用大量招聘軟體人才的方式解決這一問題,而是保持嘉楠硬體的基因,通過與更專業的合作夥伴共同解決軟體方面的挑戰。 張楠賡透露,嘉楠最早會在今年下半年公布在軟體方面的合作進展。 還有一個更深層次的問題,嘉楠為什麼要選擇不成熟的RISC-V CPU推出AI晶片?張楠賡的回答是:「在行業的選擇上,我們選擇了AI這個有巨大需求量的市場,在技術上,選擇RISC-V有成本優勢,在未來的AI市場會大有所為,開源開放也是我們一直擁護的。」 麥肯錫預測,全球AIoT市場規模2025年或將達到11.2萬億美元。張楠賡對嘉楠未來3-5年實現億元級別的AI營收繼續保持樂觀,並且預測,當嘉楠的AI業務營收達到500萬到1.5億美元的某個時點,會迎來爆發點。 小結 AI和AI晶片為什麼會在幾年的火熱之後就涼了?可以說是落地進展緩慢,更進一步來說缺少完整的AI產品,給消費者提供良好的體驗。作為提升產品體驗的關鍵,晶片算力的提升至關重要。嘉楠作為率先推出AI晶片,也是最早選擇RISC-V的公司,其產品和技術的演進給我們了解AIoT市場的發展提供了非常多可參考的信息。 從使用公版CPU到選擇自研,從KPU架構的升級,到自研高速接口,可以看到這個市場在高速增長,也能看到嘉楠對於AI市場,以及做一件更大事情的信心。 張楠賡說:「一個公司的成功,最核心的是戰略的正確,對於嘉楠來說堅持自主研發就是戰略,解決別人沒有解決的事情。」 晶片出貨量已過億級,已經有300人晶片團隊的嘉楠,保持每兩年疊代一款AI晶片,按照算力高低分為2系、5系、8系滿足終端和邊緣市場需求,針對場景優化的勘智晶片,會帶給我們什麼驚喜?來源:快科技

今年PC缺芯無法解決:CPU依然缺貨 關鍵IC成致命傷

近日, Counterpoint Research發布最新研報。報告顯示,全球PC市場在今年上半年延續了2020下半年的復蘇態勢。2021年第一季,全球PC出貨量同比增長45%,達到7560萬台。 PC出貨量的大幅增長不僅得益於市場上各種不同類別產品的強勁需求,也因為去年同期基數較低。然而,由於季節性因素的影響,第一季度的出貨量相比2020年第四季度下降了14%。 2021年第一季度,聯想以24%的市占率再次占據首位,其次是惠普(23%)和戴爾(17%)。 Counterpoint Research的研究顯示, 盡管ODM的零件庫存水位目前相對較高,仍然面臨著其他關鍵零件的短缺,例如電源管理IC、顯示驅動IC(與顯示面板)和CPU。 研究還發現,2020年下半年開始的零組件短缺導致目前訂單(終端需求)和實際出貨量(供應)之間存在著20%-30%的差距。 在PC領域,電源管理晶片(PMIC)和顯示驅動IC(DDIC)面臨的供需失衡最嚴重,交貨時間幾乎是疫情前的2倍。 另外,一些供貨商也表示,音頻編解碼IC和LAN晶片的需求同樣仍未得到滿足,供應緊張的局面將在下半年持續。 WiFi SoC也面臨著相對較低的庫存水平,這將會對2021年全球PC出貨量造成負面影響。 報告稱,關鍵IC零件的交貨時間不太可能從目前緊張的狀態下恢復。因此,PC品牌商和ODM無法完全解決短缺的問題並清除積壓已久的訂單。 因此,預計供需缺口將在2022年上半年末逐步恢復改善。 來源:快科技

速速上車:記憶體晶片今年恐漲價最多28%

這幾年,存儲晶片和產品的價格一直波動明顯,整體呈持續上漲趨勢,時不時就要來一把,差別只是幅度不同。 TrendForce集邦咨詢的最新調查顯示,由於上半年買家采購量較大,DRAM內存晶片的整體庫存目前偏高,因此第三季度的漲幅將會有所收窄,預計大約3-8%,大大低於第二季度的18-23%。 桌面、筆記本PC DRAM庫存目前仍有8-10周的高水位,采購會更謹慎,而另一方面產能也不是很充足,但買賣雙方對於漲價都沒有分歧,第三季度漲幅預計3-8%,2021年全年可漲23-28%。 顯卡顯存,GDDR6占比已經超過90%,受挖礦刺激一直需求旺盛,不確定因素雖然越來越多,但依然吃緊,預計第三季度會上漲8-13%,全年可漲20-25%。 移動手機端,東南亞疫情升溫打擊了智慧型手機的產能,也拉高了內存晶片的庫存,預計第三季度價格會上漲5-15%,尤其是三星的會更明顯,而全年漲幅預計可達8-13%。 另外,伺服器DRAM第三季度有望上漲5-10%,全年可達20-25%;消費電子DRAM第三季度、全年預計分別漲3-13%、20-30%,DDR3漲幅相對更高。 當然,以上說的都是DRAM內存晶片的合約價格,反應到實際模組產品上會有所不同,但上漲是必然的。 來源:快科技

圖形加速性能大漲67% 華米:黃山2S晶片已於3月流片成功

今天下午,華米科技Next Beat大會上,華米科技創始人、CEO登場率先回顧了華米自研晶片之路。 2015年,華米科技開始布局上下游晶片行業,18年投資發明RISC-V開源指令集的SiFive。同年9月,華米自主研發了全球智能可穿戴領域的第一顆人工智慧晶片黃山1號,20年6月更新性能功耗更優越的黃山2號。 今天,新一代可穿戴晶片黃山2S正式亮相。據悉,這是首款採用雙核RISC-V架構可穿戴人工智慧處理器,超強大核運算性能可支持圖形、UI操作等高負載計算,大核系統同時集成FPU支持浮點運算。 相比黃山2號,黃山2S運算能力提升18%,運行功耗降低56%,休眠功耗降低93%。 黃山2S晶片還首次集成了一顆2.5D GPU,它能使圖形加速性能相比黃山2號提升67%。 此外,搭載卷積神經網絡加速處理單元能迅速識別疾病類型,以房顫為例,其識別速度是純軟體計算的26倍。 據悉,黃山2S已於今年3月流片成功,將成為第三代Amazfit智能手錶的核心晶片之一。 來源:快科技

首發自研M1x晶片曝新MacBook Pro告別馬賽克畫質

蘋果在去年在正式發布了首款自研的桌面級M1晶片,該晶片已不俗的性能和碾壓競品的續航能力飽受好評,在搭配上能運行iOS應用的作業系統,一戰封神。 據此前消息,蘋果將會在今年下半年推出升級版的M1晶片,但並不是換代產品,因此將被命名為「M1x」,有爆料稱全新的14英寸、16英寸版MacBook Pro將會是這款晶片的首發機型,並在9月份正式亮相。 有分析機構透露,蘋果正計劃投資2億美元在東莞的TSMT工廠搭建全新的裝配線,以便於MacBook Pro新品的生產。 值得一提的是,根據海外爆料者最新消息顯示,全新的MacBook Pro還有望升級至1080P解析度的攝像頭,這將帶來更高的視頻通話效果,在如今這個遠程辦公盛行的狀況下非常實用,在此之前該品類僅支持720P的攝像頭。 另外,綜合此前爆料來看,新MacBook Pro還將會迎來徹底的重新設計,首先在外觀方面將取消此前的曲線設計,採用了類似iPhone 12系列的平面直角方案,同時還將配備全新的MagSafe磁吸接口,支持更快的充電速度。 消息還稱這兩款新MacBook Pro均會升級為Mini LED螢幕,相比於普通液晶屏的控光技術更精細,能夠帶來更好素質,包括更暗的黑色、更明亮的亮度、更豐富的色彩和更高的對比度,有助於專業人士對色彩顯示的需求。來源:遊俠網

知名分析師蒙斯特:由於晶片短缺,特斯拉與福特新車庫存將持續緊張

知名科技分析師 、Loup Ventures 聯合創始人吉恩-蒙斯特 (Gene Munster) 在他的最新研究報告中寫道,由於全球晶片和其他零部件的短缺,特斯拉和福特汽車的新車庫存可能持續下降。目前,等待購買新車的美國客戶面臨著交貨周期延長的問題,由於晶片短缺,交付周期有時長達 6 個月。 根據 Loup Ventures 的數據,目前福特在美國最暢銷的皮卡 F-150 的平均交付時間約為 4 至 6 個月,而特斯拉的 Model 3 和 Model Y...

紫光集團被申請破產重整 旗下千億晶片公司股權或生變

7月9日,紫光集團公告,收到北京市第一中級人民法院通知,債權人徽商銀行以紫光集團不能清償到期債務、資產不足以清償全部債務且明顯缺乏清償能力、具備重整價值和重整可行性為由,向法院申請對紫光集團進行破產重整。 來源:紫光集團公告 紫光集團1988年創辦,旗下有紫光股份、紫光國微等多家上市公司。截至目前,紫光集團尚未披露2020年年報。截至2019年底,集團總資產近3000億元。 公司稱各項生產經營活動正常 紫光集團7月9日晚回復中國證券報記者稱,被債權人申請重整未對集團下屬公司日常生產經營造成直接影響。目前,集團下屬公司各項生產經營活動均正常開展。 紫光集團表示,重整可通過司法程序,最大限度地保護債權人利益、實現債權人在法律框架內的公平受償;且不影響企業的法人主體資格、企業的正常生產經營,有利於維持企業的營運價值、職工穩定、資產完整。 紫光集團公告表示,法院是否受理、集團是否進入重整程序尚存在不確定性。集團將依法全面配合法院進行司法審查,積極推進債務風險化解工作,支持法院依法維護債權人合法權益。 境內外多隻債券違約 根據紫光集團6月30日公告,紫光集團面臨境內外多隻債券違約,包括16紫光01、16紫光02、17紫光03、18紫光04、19紫光01、19紫光02。 截至2021年4月26日,紫光集團負有清償義務的已到期債務的累計金額為人民幣70.18億元,紫光集團全資子公司紫光通信負有清償義務的已到期債務的累計金額為人民幣10.63億元,紫光集團全資子公司紫光國際控股負有清償義務的已到期美元債本息合計4.6億美元,紫光集團全資子公司紫光芯盛負有清償義務的已到期美元債本息合計10.99億美元。 紫光集團表示已啟動債務風險化解工作,公司將積極與持有人溝通制定債務解決方案,相關工作正在穩步推進中,如有進一步的工作進展,公司將根據監管信息披露要求,及時向持有人進行信息披露,公司將盡最大努力保障持有人的合法權益。 此外,截至2021年6月30日,中誠信國際將紫光集團有限公司主體信用等級調降至C,撤出可能降級的觀察名單。將「16紫光01」「16紫光02」「19紫光02」的債項信用等級調降至C,撤出可能降級的觀察名單;「17紫光03」「18紫光04」和「19紫光01」的債項信用等級為CC,繼續列入可能降級的觀察名單。 旗下公司股價近期大漲 紫光集團前身為清華紫光(集團)總公司,成立於1988年,是校辦高科技企業。以「從芯到雲」為戰略指引,紫光集團已經發展為一家領先的數位化基礎設施和服務企業,並著力發展電子元器件和設備製造產業。 紫光集團下設多家核心子公司,包括A股上市公司紫光股份、紫光國微,兩家公司2020年營收利潤均取得較大增長。2021年第一季度,紫光股份營收利潤增長30%以上;紫光國微營收增長近50%,利潤增長70%以上。 截至7月9日收盤,紫光股份報23.01元,下跌1.67%,市值為658億元;紫光國微的股價在7月9日盤中創出歷史新高的175.57元,收盤報170.33元,下跌0.50%,市值為1034億元。二季度以來,紫光股份上漲17%,紫光國微上漲57%。 7月9日晚,紫光國微、紫光股份雙雙發布《關於間接控股股東被申請重整的提示性公告》。 兩家公司表示,如紫光集團進入重整程序,重整方案將可能對其股權結構等產生影響。截至公告日,紫光集團下屬的全資子公司西藏紫光春華投資有限公司持有紫光國微32.39%的股份,而紫光集團下屬全資子公司西藏紫光通信投資有限公司持有紫光股份46.45%的股份。 仍未披露2020年年度報告 近年來,紫光集團還通過收購展訊通信、銳迪科微電子和新華三等企業,進一步提升晶片設計和開發、數字基礎設施以及IT管理等方面的實力。2018年,紫光集團還收購了Linxens集團,它在智慧卡微型連接器、RFID天線和嵌入件設計與生產領域具有全球領先地位。 紫光集團還斥巨資投入存儲器晶片製造。旗下長江存儲2017年成功研發出中國自主智慧財產權的32層3D NAND Flash晶片,實現中國在存儲晶片上零的突破,2020年則宣布128層QLC 3D NAND快閃記憶體研發成功,已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。 有業內人士表示,大舉並購、重金建廠,對紫光集團如今的業務版圖功不可沒,但激進擴張背後過度依靠債券融資也為其如今的債券違約埋下隱患。 紫光集團到目前仍未披露公司2020年年度報告及審計報告。根據其2019年年報,截至2019年年底,紫光集團資產總計2977.62億元,負債合計2187.47億元。2019年集團總營收769.38億元,歸屬於母公司所有者淨利潤14.30億元。來源:cnBeta

新一代黃山晶片來了:獨立GPU 或定名「黃山2S」

7月13日,華米科技將在合肥召開「華米科技Next Beat大會」,主題是「The Future of Health」。 今天上午,華米科技官微放出最新預熱海報,文案寫道:「可穿戴晶片的未來,獨立GPU為什麼絕不可以缺席?新一代黃山晶片,5天後見。」 海報中,線路圖的盡頭,是一個標識著「2S」的晶片,不出意外的話,新品就是「黃山2S」了。 黃山晶片是華米自研晶片,目前已經有黃山1號、黃山2號。 早在2019年,全球智能可穿戴領域第一顆人工智慧晶片——「黃山1號」就已量產應用,並搭載在AMAZFIT米動健康手錶和AMAZFIT智能手錶2兩款新品上。 黃山1號在晶片內集成了心臟生物特徵識別、ECG、ECG Pro以及心律異常監測引擎共四大核心人工智慧引擎。 去年6月,華米科技發布黃山2號,當時官方表示,這也許是全球最優秀的可穿戴晶片。 黃山2號是華米自主研發的RISC-V架構的第二代智能可穿戴設備晶片,擁有高運算效率、低使用功耗,植入採用了卷積神經網絡加速技術的NPU,大大提升了本地 AI 數據的計算性能。黃山2號對於房顫的識別速度是在黃山1號的7倍,相比純軟體算法提升26倍。 此外,黃山2號內置了C2協處理器,即使主晶片處於關閉狀態,C2協處理器依然能夠24小時記錄健康數據,理論上降低了50%的功耗。 此次,黃山2S作為黃山2號的升級款,在性能、算法、功能等方面勢必帶來進一步提升,接下來也將支持新一代華米手錶的問世,我們拭目以待。 根據IDC發布的2021年一季度可穿戴設備報告,華米科技旗下自有品牌Amazfit、Zepp手錶在2021年一季度全球銷量超過165萬台,同比增長68.8%,也是幾大成人手錶頭部廠商中增長幅度最多的,出貨量首次沖入全球前四位。 來源:快科技

收購英國最大晶片製造商後 聞泰成立ITEC進軍半導體設備領域

7月5日晚間,聞泰科技公告稱,全資子公司Nexperia B.V.(安世半導體)收購了Newport Wafer Fab 100%(NWF)權益。NWF據稱是英國最大晶片製造商,2020財年營收3091萬英鎊,主要產品包括車用電源矽晶片以及開發更先進的化合物半導體等。 收購NWF的熱乎勁兒還沒過,聞泰再次宣布,子公司安世半導體成立獨立半導體設備公司ITEC,滿足半導體的井噴式需求。 據悉,ITEC總部位於荷蘭奈梅亨,1991年由飛利浦創辦。目前,提供適用於裸片粘接和晶片測試的ADAT組裝設備、Parset測試平台、用於半導體前道和後道製造的智能視覺檢測系統和工廠自動化和智能製造等解決方案,服務半導體後道製造。 按照ITEC總經理Marcel Vugts的說法,ITEC的設備平均每年為世界上的每一位公民生產10個器件,涵蓋小信號器件到功率MOS器件等。 聞泰兼安世半導體董事長、CEO張學政表示,聞泰科技將以半導體為龍頭,為客戶提供人無我有的產品,建立公司護城河。 來源:cnBeta

5.63億人民幣英國最大晶片製造商或被中國公司收購

中國公司聞泰科技旗下子公司安世半導體(Nexperia)擬以6300萬英鎊(約合5.63億人民幣)的價格收購英國最大晶片製造商NWF(Newport Wafer Fab),目前交易談判正在進行中,最快可能周一或周二宣布收購的消息。 據悉,始建於1982年的NWF的晶片工廠位於英國南威爾斯的新港,是英國為數不多半導體製造商中最大的,主要為汽車行業生產用於電源應用的矽晶片。 從全球晶片布局來看,當前絕大多數晶片都是在亞洲製造,其中大多數訂單都分布在台積電、三星電子以及中芯國際等幾家晶圓代工廠。此次安世半導體如果收購成功,聞泰科技有望在晶圓這塊大蛋糕中分一杯羹。 但在當前的大環境下,中美關系比較緊張,安世半導體的收購能否獲得英國政府批準是一大問題,晶片公司的收購通常都會遭遇非常嚴格的審查。除此之外,NWF目前還背著幾筆未償債務,其中包括欠匯豐銀行的2000萬英鎊和威爾斯政府的1800萬英鎊,這意味著想要收購NWF,聞泰科技可能還會付出其他代價。來源:遊俠網

安世收購英國最大晶片製造商 5.64億元到底值不值?

7月5日晚間,聞泰科技發布公告,宣布旗下全資子公司安世半導體(Nexperia B.V.)已與英國最大的晶片製造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED(以下簡稱「NEPTUNE 6」)及其股東簽署了有關收購協議。 本次交易完成後,安世半導體將持有NEPTUNE 100%股權,並通過NEPTUNE 持有 Newport Wafer Fab 100%權益。 Nexperia 營運長 Achim Kempe 表示:「我們很高興能將全球製造業務擴展至新港。Nexperia 制訂了雄心勃勃的增長計劃,而新港工廠的加入將有助於滿足全球對半導體不斷增長的市場需求。新港工廠擁有一支技能嫻熟的運營團隊,在確保供應連續性方面發揮著至關重要的作用。我們期待著共建美好的未來。」 Newport Wafer Fab總經理 Paul James 博士表示:「此項收購對新港工廠的員工和整個地區更廣泛的商圈來說是一個好消息,Nexperia 正在斥巨資提高產能,確保在未來能實現長期穩定的發展。我們期待成為Nexperia全球團隊的一員,並希望保留現有員工隊伍及在需要時進行擴充。我們也很高興能夠繼續為本地的半導體生態系統做出貢獻。」 不過,在聞泰科技及安世半導體的公告當中,均並未公布具體的收購價格,而根據之前媒體的爆料,收購價格是6300萬英鎊(約合人民幣5.64億元)。 現有產能每月3.2萬片8英寸晶圓,主要生產車用晶片 資料顯示,NEPTUNE公司的主要資產為8英寸晶圓廠Newport...

安世收購英國最大晶片製造商:5.64億元值不值?

7月5日晚間,聞泰科技發布公告,宣布旗下全資子公司安世半導體(Nexperia B.V.)已與英國最大的晶片製造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED(以下簡稱「NEPTUNE 6」)及其股東簽署了有關收購協議。 本次交易完成後,安世半導體將持有NEPTUNE 100%股權,並通過NEPTUNE 持有 Newport Wafer Fab 100%權益。 Nexperia 營運長 Achim Kempe 表示:「我們很高興能將全球製造業務擴展至新港。Nexperia 制訂了雄心勃勃的增長計劃,而新港工廠的加入將有助於滿足全球對半導體不斷增長的市場需求。新港工廠擁有一支技能嫻熟的運營團隊,在確保供應連續性方面發揮著至關重要的作用。我們期待著共建美好的未來。」 Newport Wafer Fab總經理 Paul James 博士表示:「此項收購對新港工廠的員工和整個地區更廣泛的商圈來說是一個好消息,Nexperia 正在斥巨資提高產能,確保在未來能實現長期穩定的發展。我們期待成為Nexperia全球團隊的一員,並希望保留現有員工隊伍及在需要時進行擴充。我們也很高興能夠繼續為本地的半導體生態系統做出貢獻。」 不過,在聞泰科技及安世半導體的公告當中,均並未公布具體的收購價格,而根據之前媒體的爆料,收購價格是6300萬英鎊(約合人民幣5.64億元)。 現有產能每月3.2萬片8英寸晶圓,主要生產車用晶片 資料顯示,NEPTUNE公司的主要資產為8英寸晶圓廠Newport...

英國最大晶片製造商或將被收購 買家竟是中國公司

有消息稱,中國公司聞泰科技旗下子公司安世半導體(Nexperia)擬以6300萬英鎊(約合5.63億人民幣)的價格收購英國最大晶片製造商NWF(Newport Wafer Fab),目前交易談判正在進行中,最快可能周一或周二宣布收購的消息。 據悉,始建於1982年的NWF的晶片工廠位於英國南威爾斯的新港,是英國為數不多半導體製造商中最大的,主要為汽車行業生產用於電源應用的矽晶片。 從全球晶片布局來看,當前絕大多數晶片都是在亞洲製造,其中大多數訂單都分布在台積電、三星電子以及中芯國際等幾家晶圓代工廠。此次安世半導體如果收購成功,聞泰科技有望在晶圓這塊大蛋糕中分一杯羹。 但在當前的大環境下,中美關系比較緊張,安世半導體的收購能否獲得英國政府批準是一大問題,晶片公司的收購通常都會遭遇非常嚴格的審查。除此之外,NWF目前還背著幾筆未償債務,其中包括欠匯豐銀行的2000萬英鎊和威爾斯政府的1800萬英鎊,這意味著想要收購NWF,聞泰科技可能還會付出其他代價。 來源:遊民星空

[圖]工程突破:科學家找到可同時作為RAM和ROM的晶片元件方案

計算能力每年都能呈現爆發式增長,很大程度上歸功於晶片製造商在相同空間的矽晶片上裝入越來越多的元件。然而這項科學進展現在正接近物理定律的極限,因此人們正在探索新的材料,替代長期處於計算機行業核心的矽半導體。 一個長期以來被寄予厚望的進展是鐵電場效應電晶體(FE-FET)。這類設備可以快速切換狀態,足以進行計算,但也能夠在不通電的情況下保持這些狀態,使它們能夠作為長期存儲器存儲。作為 RAM 和 ROM 的雙重職責,FE-FET 器件將使晶片的空間效率更高,功能更強。 而製造實用 FE-FET 器件存在諸多障礙,首先由於鐵電材料的高溫要求,這種最能顯示必要的鐵電效應的材料與大規模生產矽元件的技術不兼容。現在,賓夕法尼亞大學工程與應用科學學院的一個研究小組已經展示了一個解決這個問題的潛在方法。 在最近的一對研究中,他們證明了鈧摻雜的氮化鋁(AlScN),一種最近被發現表現出鐵電性的材料,可以被用來製造 FE-FET 以及具有商業可行性的二極體-記憶體類型的存儲器件。 這些研究由電氣和系統工程(ESE)專業的助理教授 Deep Jariwala 和他實驗室的研究生劉曦文(Xiwen Liu,音譯)領導。他們與賓夕法尼亞州工程學院的同事 Troy Olsson(也是 ESE 的助理教授)和 Eric Stach(材料科學與工程系教授兼物質結構研究實驗室主任)進行了合作。他們在《Nano Letters》和《Applied Physics Letters》上發表了這些結果。 Jariwala 表示:「晶片設計者正在考慮繞過使用矽處理大量數據,其中一個主要方法是找到能夠讓內存組件直接建立在處理器之上而在這個過程中不損害處理器的材料,基本上是製造二合一的設備。由於...

新型微晶片傳感器可實時測量血滴中的壓力激素水平

由羅格斯大學帶領的一支研究團隊,剛剛在近日出版的《科學進展》期刊上介紹了他們新開發的一種微型晶片,特點是能夠實時測量一滴血中的壓力激素水平。SCI Tech Daily 指出,皮質醇和其它荷爾蒙的調節,對人類的身心健康起到了多方面的重要作用。如果皮質醇水平過高,或影響一個人的睡眠質量,導致壓力變大、引發恐慌、乃至心臟疾病。 研究配圖 - 1:納米井陣列傳感器的制備與測試流程 當前的皮質醇測量,需要動用昂貴且繁瑣的實驗室裝置。而羅格斯大學帶領的這支研究團隊,就希望找到一種能夠監測其在日常生活中的自然波動的新方法。 基於此,醫護就能夠為患者提供實時的診斷分析,使之能夠在正確的時間點接受正確的診療。 研究配圖 - 2:納米井陣列電極的阻抗特性 為此,研究團隊利用了與製造計算機晶片相同的技術,來打造比頭發絲還細小、但卻能夠檢測低水平生物分子的新型傳感器。 然後對來自類風濕性關節炎患者的 65 份血液樣本進行了檢測,以驗證和評估這種微型設備的性能。 研究一作、New Brunswick 羅格斯大學電氣與計算機工程系博士後學者 Reza Mahmoodi 表示: 「納米傳感器的使用,讓我們得以直接檢測皮質醇分子,而無需藉助任何其它分子或顆粒標記物」。 此外該校電氣與計算機工程系副教授、資深作者 Mehdi Javanmard 補充道: 「得益於該團隊的新型微晶片等技術,患者能夠更輕松地監測自身的激素水平,獲得花更少錢,也能達成更好地管理慢性炎症、壓力和其它疾病的益處」。 據悉,這種新型傳感器能夠給出准確、可靠的響應,且可連續工作、實時分析其讀取的皮質醇指標。展望未來,這項技術也具有面向唾液、尿液等體液的非侵入性皮質醇測量的巨大潛力。 更重要的是,無需分子標記這一特性,消除了其對光學顯微鏡和讀板機等大型儀器的需求,最終有望讓設備縮小到僅一個可裝入口袋的盒子大小,甚至未來某天可直接戴在腕上。 感興趣的朋友,可移步至《科學進展》(Science Advances)期刊查閱全文。 原標題為《Single-step label-free nanowell immunoassay accurately quantifies...

光學新突破:首個集成雷射和Microcomb的商用可擴展單晶片問世

15 年前,加州大學聖巴巴拉分校電氣和材料教授約翰·鮑爾斯(John Bowers)開創了一種將雷射器集成到矽片上的方法。此後,該技術與其他矽光子學設備一起被廣泛部署,以取代以前連接數據中心伺服器的銅線互連,極大地提高了能源效率。在數據流量每年大約增長 25% 的情況下,這無疑是一項重要的工作。 在過去幾年來,鮑爾斯帶領的科研團隊一直和瑞士聯邦理工學院(EPFL)的 Tobias J. Kippenberg 小組合作,參與了國防高級研究計劃局(DARPA)的直接片上數字光學合成器(DODOS)項目。Kippenberg小組發現了「微梳」(microcombs),即一系列平行、低噪音、高度穩定的雷射線。雷射 microcombs 的許多條線中的每一條都可以攜帶信息,廣泛地倍增了單個雷射器可以發送的數據量。 此前有幾個團隊已經將半導體雷射器晶片和一個獨立的氮化矽環形共振器晶片非常接近地放置在一起,展示了非常緊湊的 microcombs。不過雷射器和諧振器仍然需要獨立製造,然後在彼此接近的地方進行完全對齊,這是一個昂貴和耗時的過程,因此無法擴展。 Bowers 實驗室與 Kippenberg 實驗室合作,開發了一個集成的片上半導體雷射器和諧振器,能夠產生一個雷射 microcombs。發表在新一期《Science》雜志上的一篇題為《Laser soliton microcombs heterogeneously integrated on silicon》的論文,描述了實驗室在成為第一個實現這一目標方面的成功。 孤子微梳(Soliton microcombs)是一種光學頻率梳,它發射出相互相乾的雷射線--也就是說,這些雷射線彼此之間處於恆定不變的相位。該技術被應用於光學計時、計量和傳感領域。最近的現場演示包括每秒多比特的光通信、超快光探測和測距(LiDAR)、神經形態計算和用於行星搜索的天體物理光譜儀校準,僅舉幾例。這是一個強大的工具,通常需要特別高的功率和昂貴的雷射器以及復雜的光學耦合才能發揮作用。 這項研究使半導體雷射器能夠與低損耗的非線性光學微諧振器無縫集成--"低損耗 "是因為光可以在波導中傳播而不會因距離而損失大量的強度。不需要光學耦合,而且該裝置完全由電子控制。重要的是,這項新技術適合於商業規模的生產,因為使用行業標準的互補金屬氧化物半導體(CMOS)兼容技術,可以在一塊晶圓上製造出成千上萬的裝置。"研究人員說:"我們的方法為大批量、低成本製造基於晶片的頻率梳鋪平了道路,用於下一代大容量收發器、數據中心、太空和移動平台。 製造該設備的關鍵挑戰是,半導體雷射器和產生梳狀物的諧振器必須建立在不同的材料平台上。雷射器只能用元素周期表上III族和V族的材料製造,如磷化銦,而最好的 microcombs 只能用氮化矽製造。該論文的主要作者主要作者Chao...

這個用整塊晶圓做的晶片,性能超乎想像

Cerebras Systems 及其晶圓級硬體由於其完全非傳統的製造方法在業界引起了轟動。他們沒有像 AI 中的所有其他參與者一樣構建一個專用於機器學習的大晶片,而是瞄準了一個完全不同的擴展途徑。他們奉行將整個晶圓製成單個晶片的策略。該硬體已顯示出令人驚訝的多功能性,甚至在其他高性能計算應用程式中也取得了突破性進展。 這是由一個簡單的觀察結果驅動的,即摩爾定律已經顯著放緩。大幅增加電晶體數量的唯一途徑是增加每個晶片中的矽數量。Cerebras 正在開發他們的第二代產品 Cerebras WSE-2,該晶片的尺寸為 215mm x 215mm。 與可用的最大 GPU Nvidia A100 相比,Cerebras 取得了巨大的優勢,尤其是在將片上 40GB 的內存帶寬與 A100 的類似大小的 HBM 內存進行比較時。Cerebras 擁有令人難以置信的高結構帶寬,遠遠超過 GPU 到...

四張圖表穿透晶片短缺原因 數據解析晶圓產能現狀

昨天,美國電氣和電子工程師協會下屬期刊IEEE Spectrum通過圖表回顧了全球半導體短缺的開始與原因,並分享了相關的數據。根據數據,汽車晶片市場相對較小,僅占9%左右的市場份額。在短缺發生時,這使得汽車廠商無法從晶圓代工企業獲得足夠的晶片。美國咨詢公司Kearney也針對這一問題提供了解答方案。 一、200mm晶圓廠新增較少,廠商囤積加劇短缺 最先發生晶片短缺的領域是汽車晶片。 根據美國市場研究公司IDC的數據,雖然汽車晶片市場每年增速在10%左右,但是整個汽車晶片市場為395億美元,只占全球晶片市場的不到9%。計算機、無線設備、消費電子晶片市場則分別為1602億美元、1267億美元和601億美元。 但另一方面,全球汽車行業雇員數量超過1000萬人,使政府和社會對該行業比較重視。 這導致在汽車行業因為疫情取消晶片訂單後,其訂單的優先級低於智能手機、電腦等廠商。而各個汽車廠商的停產、停工消息放大了社會各界對晶片短缺的關注。 ▲全球晶片市場份額(來源:IDC) 在技術方面,因為汽車晶片的安全標准較高,其晶片製程在40nm以上,工藝較為成熟,已經有15年的歷史,通常採用200mm晶圓(8英寸)。現在台灣台積電、韓國三星電子2家晶圓代工廠商可量產的製程為5nm,採用300mm晶圓(12英寸)。 由於晶圓廠成本巨大,半導體製造廠商往往優先建造更先進的300mm晶圓廠。美國半導體行業協會SEMI數據顯示,2022年200mm晶圓廠數量將增加10座左右,只有300mm晶圓廠新增數量的一半。 ▲200mm晶圓廠新增數量(來源:SEMI) 雖然40nm及更舊製程的晶圓廠新增數量較少,但是市場需求卻比較多。IDC數據顯示,使用40nm及更舊製程工藝的晶片占總裝機量的54%。相比之下,先進位程只占17.5%。 這種需求和產能的不均衡也是40nm晶片短缺的重要因素。 ▲按晶片製程劃分的裝機量(來源:IDC) 需要指出的是,在短缺發生後,很多晶片采購商都開始囤積零件,以保證自身的供應安全。但是這也加劇了短缺問題。 美國半導體營銷、咨詢公司Semico Research的總裁Jim Feldhan談道,雖然很多產品市場需求沒有太大的變化,但一些客戶開始雙重訂購零部件以增加其庫存。 美國咨詢公司Kearney的美洲首席合夥人Bharat Kapoor則強調,汽車行業需要做的不僅僅是增加庫存,也需要和晶片行業建立更加直接的聯系,以防止未來再次發生短缺。 二、政府、企業共同發力,半導體設備支出或創新高 在半導體短缺的風暴下,各國政府開始重視半導體供應鏈的建設和安全。 美國正在推動價值520億美元的半導體激勵法案,目前已通過眾議院表決;韓國政府則提出了「K戰略」,將在未來10年內和韓國半導體企業一起投入4500億美元。此外,歐盟、日本也提出了相應的半導體激勵計劃,想要保證自身的半導體供應。 各國政府的激勵方案也促進了半導體廠商建廠、擴產的積極性。台積電、三星、聯電、格芯等半導體廠商都公布了自己的擴產計劃。 SEMI稱,截至2022年年底,將會有29家新增晶圓廠開工,40餘家半導體廠商擴產。屆時,每月新增晶圓產能將超過75萬片。 這也推動了半導體設備的銷售金額增長,2020年全球200mm晶圓廠設備支出突破30億美元大關,並在2021年增加至46億美元。 ▲200mm晶圓廠設備支出(來源:SEMI) SEMI半導體高級負責人C hristian Gregor Dieseldorff說:「全球IC產能建設會將當前十年的晶圓廠投資推向新高。我們預計未來幾年將看到創紀錄的(半導體設備)支出和更多新晶圓廠的公告。」 結語:短缺問題仍存,或許可以更早被解決 在成熟製程投資額相對較低的情況下,汽車與家電行業的生產已經受到了較大影響。甚至有企業的高管認為,短缺甚至可能將持續2-3年。 但是也有消息稱,聯電將在2021年擴充28nm製程產能,或許會對當下的短缺問題有所幫助。這可能代表部分廠商即將完成擴產,或許短缺問題會更早得到解決。 來源:IEEE Spectrum來源:cnBeta

因為一顆安全晶片,他們被攔在 Windows 11 之外

Windows 11 發布對於不少 Windows 忠實用戶來說是一件值得歡呼的事情。 可正當人們紛紛喊出 Amazing 時,現實卻給了他們一記迎頭痛擊——「你的電腦無法運行 Windows 11」。 雖然 Windows 11 是支持免費升級,但其實並非所有 Windows 老用戶都能享受到,微軟為系統升級設置了一系列必要條件,而如果你的電腦中缺少一顆名為 TPM 2.0 的安全晶片,Windows 11 也就幾乎與你無緣了。 這讓不少 Windows 老用戶頗為憤怒,這顆晶片是做什麼的,為什麼之前的 Windows 系統升級都沒有這種要求,微軟為什麼要這麼做? TPM(可信平台模塊)是微軟為了保證 Windows...

行業高管怒批Win11需必備TPM 2.0晶片 台式機噩夢

隨著Windows 11的發布,最低硬體要求也提到了前所未有的「高度」,包括必須雙核64位處理器、4GB RAM、64GB硬碟以及TPM 2.0等。 TPM是受信任的平台模塊縮寫,最新規范版本為2.0。TPM是一種硬體晶片,一般採取主板或者處理器直接集成的方式。 一般來說,2015年之後的筆記本多數都支持了TPM 2.0(如何查看參考教程),可台式機就難說了。 對於微軟的做法,HTC vive全球硬體產品高級總監沉野在社交平台炮轟微軟,稱這加劇了晶片短缺情況下TPM的供需局面。他還指出,大多數台式機僅將TPM作為主板配件,需單獨購買。 還有一位自稱微軟員工(非Windows團隊)的網友表示,TPM 2.0的要求非常糟糕愚蠢,它讓Windows 11在另一種形式上成為了Vista系統。 按照微軟的說法,TPM用於為計算機提供增強安全功能,比如專業版、企業版才有的BitLocker。 此前Windows 11專業版ISO鏡像(Build 21996.1)泄露時,TPM 2.0也成為部分機型安裝的攔路虎,但很快就有了替換DLL文件繞過限制的對策。 來源:遊民星空

晶片行業再起波瀾,仍需要 2-3 年的時間實現供需完全再平衡

集成電路是現代信息化產業的基石,並高度融合到社會發展的各個領域。隨著數位化轉型的加快,網絡通信、工業、消費電子、汽車等領域的強勁增長將推動半導體集成電路快速發展。 但市場規模快速增長的同時,半導體行業隱憂不斷,波瀾四起,缺芯、價格上漲的現象發生在全球主要經濟體、主要應用領域中,汽車、智能手機、消費電子等領域都出現了不同程度的晶片短缺問題,此外,缺水、停電、疫情防控等情況也給半導體行業帶來了沉重壓力。 缺芯具有普遍性,汽車晶片短缺最為突出 目前晶片短缺具有普遍性,Strategy Analytics 射頻 & 無線元件服務總監 Christopher Taylor 表示,晶片短缺影響了數字處理器、顯示驅動、Wi-Fi 和藍牙 soc、網絡晶片、DRAM 和其他用於消費電子、個人電腦和網絡設備以及汽車的晶片,其中汽車受到的影響最為嚴重,缺芯現象也是從汽車行業蔓延至其他領域的。 賽迪顧問集成電路產業研究中心高級分析師楊俊剛也表示,全球晶片短缺問題確實比較突出,主要是汽車電子晶片的缺貨量最為嚴重,其中以 MCU 缺貨為主,傳感器和功率半導體相對 MCU 缺貨較輕。同時包括 CPU、FPGA、5G 天線、濾波器等晶片產品都出現了缺貨的現象,存儲器 DRAM、NAND FLASH 等標准型產品影響較少。 據 Susquehanna Financial Group...

新品發布季購物季臨近,晶片短缺問題有增無減

6月24日上午消息,據報導,過去數月,一個小之又小的組件——晶片,難倒了整個龐大的科技行業。晶片短缺數月後,影響已經不僅是Xbox Series X或PS5等遊戲主機一機難求了。晶片短缺對汽車行業的打擊最嚴重,甚至一些家用電器也開始面臨供應難的問題。 今年初的時候,不少公司曾預期,到今年夏季,供應鏈問題應該能夠得到解決,晶片產品也會穩定地重回貨架。然而,六月份已接近尾聲,但晶片短缺問題的緩解似乎仍遙遙無期。又考慮到接下來大型科技公司新品發布在即,以及假日購物季的臨近,晶片短缺問題在好轉之前,預期只會變得更加糟糕。 約翰迪爾公司的首席技術官哈米·辛德曼(Jahmy Hindman)說:「大約在六或七個月前,我們和大多數人一樣,以為這不過是一個相對短期的問題。但現在,我認為,未來12到18個月,晶片短缺這個問題會一直存在。」 但是,受影響的不止是拖拉機和卡車。英特爾執行長帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在四月份的一次采訪中也表達了類似的觀點。他說,晶片產量可能需要兩年時間才能得到提高:「我們還需要較長一段時間,才能將更多產能投入實際的使用。」另外,AMD執行長蘇姿豐博士在五月份的投資者活動上提到,由於晶片短缺,該公司不得不優先考慮高端晶片的生產,低功率晶片只能暫時擱置。 這背後有兩個不同的影響因素在起作用。對於某些產品而言,需求太盛,從而對更高端的晶片(如PlayStation 5或RTX 3080顯卡上的GPU)造成影響。當然,晶片短缺無疑也起到了一定的作用,但是更大的一部分原因還是市場對這些產品的需求遠遠大於其供應。 以PS5為例,它是美國歷史上銷量最暢銷的遊戲主機,哪怕產品上市已經有一個多月,PS5仍然很難買到。據報導,索尼財務長十時弘樹(Hiroki Totoki)在一次私下的分析師簡會上曾表示:「即便我們明年有更多設備,生產出更多PlayStation 5,我們的供應仍無法滿足需求。」 再來看GPU。過去幾周,GPU的價格終於有所下降,倒不是因為英偉達變魔法一般地成功生產出更多GPU,而是比特幣價格暴跌以及加密貨幣受到打壓之後,市場對GPU的需求終於放緩。 但是,繼續生產這些組件仍然符合晶片製造商們的利益:更新一代的晶片利潤更高。如果你是台積電或三星的老闆,繼續專注於這些組件的生產(和擴大生產)無疑與你的最大利益是一致的。 但是在需求側,供應卻是一大問題,尤其是舊晶片的設計。不像新款iPhone或Xbox,一輛福特卡車或約翰迪爾拖拉機根本用不上台積電或三星的使用5nm工藝製程的尖端晶片。他們需要舊的晶片,與最新技術生產出來的晶片相比,老的晶片功能雖不那麼強大,但價格也不那麼昂貴。 影響已經開始顯現。上個月的一篇報導指出,汽車製造商已開始放棄提供導航系統或額外螢幕等高級功能,以進一步緩解他們的晶片供應壓力。英偉達將舊的GPU重新用於特殊的加密貨幣挖掘主板,為遊戲玩家釋放更多新一代的GPU。就連蘋果也表示,由於額外的競爭,該公司在收購老晶片這方面遇到了些許麻煩。庫克在蘋果的第二財季的財報電話會議上提到:「我們的大部分問題在於授權那些遺留晶片,不僅是同行業里的人,其他行業的人也在使用這些遺留晶片。」 全球第三大電子製造公司偉創力的執行長蔚阮欣(Revathi Advaithi)上個月在采訪中提到了相似的問題。她解釋說:「汽車半導體已經相當過時。」她說,汽車製造商要麼投資升級到更新的技術,以便與消費設備保持同等水平,要麼就是代工廠為這些特殊的遺留晶片擴大產能,但這些遺留晶片大多數對手機或筆記本電腦沒什麼用處。 雪上加霜的是,在更廣泛的層面上,半導體行業的合並趨勢日益加劇。盡管計算機晶片對於多個行業的幾乎每一個硬體產品都越來越重要,但生產這些晶片的公司,尤其是生產高端市場專用晶片的公司,卻越來越少了。 據報導,92%的尖端晶片供應來自台積電這一家公司,三星提供了剩餘的晶片。報導還稱,台積電為全球汽車製造商生產了約60%的晶片。這意味著,一旦這幾家晶片製造公司的產能用盡,我們幾乎沒有辦法從其他地方獲得這些核心組件。 這也同樣解釋了為什麼晶片短缺不太可能會影響某些大訂單設備,比如蘋果的下一代iPhone或三星的任何一款秋季旗艦產品,至少受到的影響不會像福特的汽車或GPU那樣嚴重。先前已有報導稱,在接下來的秋季季度,台積電已經計劃優先履行蘋果的訂單(以及汽車製造商的訂單)。考慮到蘋果訂單的規模——想像一下蘋果每年售出多少部iPhone,且每一部iPhone都使用的是來自台積電的尖端晶片,蘋果當然有排在生產隊列第一位的話語權。 壞消息是,在情況好轉之前,晶片的短缺問題可能會加劇。台積電、英特爾和三星都在大力投資擴建和建設新的晶圓廠。美國政府也試圖提供幫助,計劃為美國的半導體製造業提供數十億美元資金。但正如英特爾的執行長強調的,從投資到收獲成果,這一切都需要時間,少則數月,多則數年。 再加上假日購物季的臨近,以及來自各個細分市場上的一大波新產品都對晶片有需求,更多產品延期、偷工減料、價格上漲以及零部件短缺等現象似乎已成必然。來源:cnBeta

大眾預計晶片短缺不會影響今年利潤預期 但會影響汽車產量

據媒體報導,今年年初開始的全球性汽車晶片短缺,波及到了通用、福特、豐田、現代等眾多汽車廠商,因為晶片短缺,他們旗下的工廠或不同程度的停產,或削減產量,福特汽車和現代汽車旗下的部分工廠,更是因為晶片短缺而兩度停產。 德國汽車廠商大眾,也是受晶片短缺影響的廠商之一,但他們預計當前的晶片短缺,不會影響他們今年的利潤預期。 從媒體的報導來看,大眾是在當地時間周二回復媒體時,表示他們預計晶片短缺不會影響今年的利潤預期的。 大眾發言人表示,幸運的是到目前為止,通過出售庫存和其他措施,他們有力的限制了對客戶和交付數據的影響。 媒體在報導中表示,大眾目前仍預計集團 2021 年的營運利潤率在 5.5%-7% 之間,主要品牌的利潤率在 3%-4%。 雖然晶片短缺不會影響大眾今年的利潤預期,但他們還是預計汽車的產量會受到影響。大眾的發言人就提到,公司已預計,晶片短缺可能導致六位數的汽車無法生產。來源:cnBeta

晶片短缺問題加劇 5 月份交貨期延長至 18 周

6 月 23 日消息,從汽車製造商到消費電子產品在內的各個行業所面臨晶片短缺問題加劇,晶片產品等待時間甚至達到了 18 周。根據金融科技公司 Susquehanna Financial Group 的研究,今年 5 月份晶片交貨期較上月又增加 7 天,達到 18 周。這表明晶片製造商更難滿足市場需求。 這一差距已經是 Susquehanna 公司自 2017 年開始跟蹤相關行業數據以來最長的交貨期,現在比 2018 年出現的上一次晶片交貨期峰值長了 4...

一美元晶片嚴重短缺 擾亂全球電子市場

眾所周知,晶片短缺問題已經成為了全球性的問題,大多數消費者認為微處理器是晶片短缺的主要問題,但事實證明,一個1美元的微型晶片正在對全球造成最嚴重的影響。 這種晶片被稱為LCD驅動器,用於顯示器、個人電腦、筆記本電腦、汽車、智慧型手機和幾乎所有帶有數字液晶面板的產品,向像素提供指令。 盡管晶片短缺一直是半導體行業的話題,但鮮為人知的集成電路(IC)在生活中發揮的作用要比價格更高的同類產品大得多。 國際數據公司(IDC)的分析師Linn Huang表示,當前最短缺的組件是用於面板的組件,也就是驅動LCD。 IDC半導體分析師Shane Rau表示,任何帶有液晶面板的產品,比如電視、手機或平板電腦,但主要是筆記本電腦,你都需要一個帶有液晶驅動的晶片。 惠普公司執行長恩里克 洛雷斯(Enrique Lores)在伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)戰略決策會議(Strategic Decisions Conference)上證實了這一觀點。 美國德克薩斯州奧斯汀的顯示器供應鏈咨詢公司(DSCC)的聯合創始人、負責人和財務長鮑勃 奧布萊恩 (Bob O 'Brien)表示,在過去12個月里,電視面板的價格上漲了一倍。 美國勞工統計局(Bureau of Labor Statistics)發布的美國消費者價格指數月度報告顯示,4月份個人電腦價格折合成年率上漲81%,創歷史新高。 盡管5月份CPI下降至8%,與上周公布的總體消費者價格漲幅一致,但專家們預計未來還會出現更多價格上漲。IDC的黃林認為,當假日購物季開始時,價格將開始上漲。 惠普公司和戴爾公司在2020的業績電話會議上都提到了價格上漲。 事實上,低成本的LCD驅動的價格已經上漲,但這些價格之前一直是1美元左右的一個部件。 奇景光電科技公司(Himax)的執行長Jordan Wu表示,與成本較高的CPU、GPU或內存晶片相比,LCD驅動器的晶片的供應更少,因為LCD驅動器使用的是低端製造流程,外包製造服務的半導體代工廠正在逐步淘汰這種流程。 而英特爾(Intel)和AMD等微處理器公司則是全球最大的微處理器製造商。AMD正在爭奪10納米、7納米或更低納米晶片的最先進位造能力,而像Himax這樣的公司則在40納米至150納米的工藝節點上製造晶片。 在截至3月31日的第一季度,Himax的收入同比增長67%,至3.09億美元。增長的一個主要領域是筆記本電腦的驅動,其銷量連續增長了70%,但由於代工產能不足,監控IC銷量連續下降。 該公司的股價從去年的3.3美元飆升了約14美元,該股價飆升了366%。 Jordan Wu預計,在2023年之前,半導體供需狀況不會達到平衡。 來源:快科技

媒體:晶片短缺正加劇假冒偽劣零件流竄

在全球產業鏈被疫情打亂節奏之際,口罩造假、編造核酸檢測結果的新聞偶爾出現在社交平台上。因此面對全球日益嚴重的晶片短缺問題,業內專家開始漸生擔憂,市面上充斥以假亂真的半導體產品,可能只是時間的問題。 圖片來自於 zeptobars 目前晶片短缺影響已經波及到大多數依賴電子元件的行業,從微波爐、冰箱等基礎家用電器到汽車行業無一倖免。市場研究機構 Gartner 發布報告指出,全球半導體短缺的情況預計要到 2022 年第二季才會回復至正常供應水平,另外未來幾個月的晶圓訂單交貨期可能會長達 12 個月。 媒體 ZDNet 指出,對於一些公司來說,這意味著要尋找其他辦法儲備晶片或者關閉生產線。換句話說,當前的時代為電子元件造假者和詐騙者提供了一個絕好機會。 Center for Advanced Life Cycle Engineering(CALCE) 專注於假冒電子產品的研究員 Diganta Das 表示:「如果你下周無法得到 5000 個零件,你的生產線就會關閉,你會陷入困境,那麼你將放鬆警惕。你不會再遵循供應商驗證或產品測試流程的規則。而這可能會演變成一個大問題。」 Diganta Das 會定期監測...

製程工藝逼近極限 晶片將在中國超越摩爾定律

28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……晶片巨頭們都在追求更小的製程,晶片真的越小越好嗎?製程工藝達到極限後還能怎麼提升? 的確,更小工藝製程可以大幅提高電晶體的密度,會帶來性能的大幅提升,同時帶來更低的功耗。 但目前的3nm已基本接近工藝極限。在製程達到7nm以下之後,短溝道效應和量子遂穿效應會越來越明顯,這將對工藝帶來極大的挑戰。 在6月9至11日的2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,中國科學院院士毛軍發表示,晶片現在有兩條路線,一個是延續摩爾定律,一個是繞道而行。 延續摩爾定律方面,當前,半導體大廠正通過工藝、結構、材料的精進做成新型器件,使得技術能夠沿著摩爾定律繼續往前走,但在這條路上,產業要克服的技術和成本難題有很多。 而所謂繞道而行,就是推動集成電路從單一同質、二維平面,發展到異質集成、三維立體,可以突破單一工藝集成電路的功能、性能極限,算是一種新的技術路徑。 這一路徑挑戰也不會少,毛軍發提出三個挑戰,多物理調控,包括電磁、溫度、應力;多性能協同,包括信號、電源完整性,熱、力;多材質融合,包括矽、化合物半導體、金屬等。這些方向的改變,似乎帶來了更多的技術問題。 還有第三條路:超越摩爾定律。賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示,手機和消費電子時代,信息產業一路遵循摩爾定律,形成了一種慣性:簡單粗暴地靠速度、集成度、更高的工藝來解決問題。 而物聯網正在崛起,相比消費網際網路,這個市場所需的晶片用量遠遠大於消費電子,但是對晶片性價比的要求是更高的,主要是對晶片的製程和工藝要求比手機低很多,國際大廠在製程上追趕5nm、3nm,將摩爾定律逼至極限,但這些物聯網的晶片甚至只需要28nm、45nm工藝水平,只是對晶片適配業務、適應場景的能力要求更高。 李珂認為,所謂超越摩爾,比拼的不再是技術上的先進,而是應變能力,比如在同樣的線寬、同樣工藝上實現價值最大化以及能否在不提升工藝的情況下提升性能。 而更重要的一點是,這條路徑需要更龐大的市場和應用,比如大規模城鎮化帶來基礎設施的增長,這在很多歐洲國家是無法做到的,但對中國來說恰恰是一個機遇。 李珂表示,機會就在中國,中國市場是一個超越摩爾定律的絕佳土壤,疫情的爆發和晶片的缺貨,讓全球意識到,中國有著大規模的人臉識別、語音識別的應用,甚至二維碼的應用,背後都需要晶片,但並不需要太高的工藝技術。 來源:快科技

AMD Navi 23晶片曝光 超越前輩Navi 10

TPU消息稱,AMD基於RDNA2圖形架構的晶片Navi 23將用於台式機Radeon RX 6600系列、移動端Radeon RX 6600M系列與Radeon Pro W6600。Navi 23晶片尺寸為237平方毫米,擁有110.6億個電晶體,其面積要小於為Radeon RX 5700 XT提供動力的Navi 10晶片的251平方毫米,而電晶體數量卻要比Navi 10晶片的103億多。 Navi 23使用與RDNA2晶片相同的7納米工藝,具有32個計算單元,2048個流處理器,32個光追單元,128個TMU,可能還有32個ROP。採用128bit的GDDR6顯存。該晶片具有PCI-Express 4.0接口,但目前尚不清楚是PCI-Express 4.0 x8還是x16。 來源:遊民星空

晶片巨頭進入3nm競賽:良率與製程到底誰更重要?

五月初,IBM宣布2nm工藝製程取得重大技術突破引發一番熱議,提醒業界5nm處理器已經大規模市場化,晶片巨頭們也已進入下一輪製程競賽:三星披露其即將推出的3nm工藝將基於下一代電晶體類型全柵極(GAA)FET,台積電也計劃將FinFET擴展到3nm,然後到2024年左右遷移到2nm的納米片FET。 一直以來,晶片巨頭都將先進位程作為競爭的目標,一方面是將摩爾定律奉為圭臬,力爭做到功耗、性能和面積(PPA)的平衡,另一方面隨著節點命名規則的混淆,先進位程逐漸演變為廠商的營銷策略。但更先進的製程長期以來代表著技術的領先性,以及更高的性能和更低的功耗,因此格外受到外界關注。 事實上,先進位程對晶片巨頭而言固然重要,但並非唯一重要的評判標准,正如IBM 2nm距離真正量產還需大約兩年時間,與先進位程的研發同等重要的,還有晶片良率。 1%的良率意味1.5億美元淨利潤,晶片順利量產的必經之路 一般而言,新節點誕生的完整過程,需要經過前期研發和後期工廠驗證,在風險試產的過程中逐漸提升良率,達到一定標准後才能正式量產,進入市場。  「通常而言良率要達到85%以上才能順利量產,低良率不僅意味著虧損,也代表劣質低效,即便是最終被應用了,也可能出現異常,會給使用者帶來不好的體驗,所以良率是一個非常嚴肅的問題。」聚焦晶圓製造良率問題的中國企業眾壹雲的創始人之一、戰略咨詢專家李海俊告訴雷鋒網。 不過,85%的良率並不是一個標準的參考線。半導體行業資深人士陳一(化名)向雷鋒表示,工廠一般有大致達標的良率供參考,對於一定達到什麼數值才能算真正進入量產,每個公司認定標准不同,除了良率,還要看良率的一致性。 專注幫助晶片設計公司以及晶圓製造廠改善良率的普迪飛半導體公司資深技術總監王健也向雷鋒網(公眾號:雷鋒網)表示,不同的公司、不同的產品與設計不盡相同,沒有放之四海而皆準的統一標准。「一般而言,手機等消費級產品量大,良率更高,汽車、航空等晶片產品其類製造流程中會做一些特定的改進,復雜的製造流程加上更加嚴格的指標和要求,導致其最終良率會比消費類低,售價也相應高一些。」王健補充到。 需要注意的是,雖然較低的晶片良率有可能會影響到最終的成品情況,但晶片良率與產品合格率有所區別。「晶片製造過程中會引入各種各樣的不確定因素,流程缺陷、環境中的顆粒物、工藝的波動,最終生產出來的產品會有一些不確定性,最終的產品不滿足這些指標就沒辦法正常交付,正常產品的占比就是良率。」王健說。 陳一對產品合格率加以解釋,「我所理解的產品合格率,是一個質量概念,即賣出去的良品失效的比例,這是對封裝工廠的重要考核指標,主要取決於工廠的技術和管理水平。」 也就是說,如果按晶片製造流程來分,晶片設計和製造決定良率,封裝測試決定產品最終的合格率。雷鋒網了解到,晶片總良率是wafer良率、Die良率和封測良率的總乘積,影響晶片良率的因素復雜多樣,一般而言設計越復雜、工藝步驟越多、製程偏移率越大,晶片良率越低,此外,環境污染也會對良率造成一定的影響。 對於晶片企業來說,晶片良率直接反應了所投放的晶片裡可出售比例,因此也直接影響晶片製造成本。「從評估整個成本的角度來講,良率是一個非常重要的指標,直接來說,良率直接影響到最終的實際成本,良率越高,最終實際分攤到每一顆正常晶片上的成本就越低。」王健說。 良率對晶片成本的影響,圖片源自伯克利大學論文 此前半導體材料廠商Entegris(應特格)執行副總裁及營運長Todd Edlund曾在接受媒體采訪時表示,對於3D NAND晶圓廠而言,1%的良率提高可能意味著每年1.1億美元的淨利潤;而對於尖端的邏輯晶圓廠而言,1%的良率提升意味著1.5億美元的淨利潤。 比研發先進位程更實際有效,摩爾定律的另一種延續 之所以說提升晶片良率與製程開發同等重要,除了提升良率是晶片從實驗室階段到量產的必經之路以及晶片良率與整體成本密切相關之外,從經濟角度上講,提升晶片良率可以視為摩爾定律的另一種延續。 摩爾定律最早由英特爾創始人之一戈登摩爾在1965年提出,集成電路上可容納的電晶體的數目每隔兩年便會增加一倍。之後在眾多專業人士的集思廣益下得以延伸,兩年縮短為18個月,電晶體數目的增加一倍也意味著微處理器性能提升一倍或價格下降一半。雖然一直以來被業界奉為圭臬,但追根到底,摩爾定律並非自然科學定律,而是摩爾的經驗之談,是集成電路領域的經濟定律。 「摩爾定律具有高度抽象性,包含一些經濟成本方面的考慮,整個業界不同的階段也都會去做一些成本的核算和控制,每個細分環節和領域都會有類似的評估以及一些指導性工作。」王健說。 正在推動摩爾定律向前發展的,實際上是用更低的成本做出更好的產品。摩爾定律發展至今,無論是技術上還是資本上都已經舉步維艱,IBS的數據顯示,開發3nm晶片設計成本高達5.9億美元,5nm器件的成本達4.16億美元。因此衍生出超越摩爾定律(More than Moore),不再只局限於電晶體微縮,更優化的電路設計、系統算法以及異構集成都被納入其中。按照這一邏輯,在非最先進位程上進一步提升晶片良率也可以被視為摩爾定律的延伸。 2005年,ITRS首次引入「More than Moore」(MtM)和「More Moore」(MM),圖片源自IEEEE IRDS社區 王健告訴雷鋒網,傳統上業界習慣用PPA的方式去評估晶片設計上做出的一些決定,但大概在近20年左右的時間里,大家開始發現PPA無法非常全面地衡量晶片設計上一些決定以及最終對產品的影響,隨之加入了一些其他標准,包括成本(C)、產品導入市場的時間(T),以及產品的可靠性(R),這些標准與良率直接相關。 值得注意的是,將其視為摩爾定律延伸的前提是:晶片良率多少並不直接決定晶圓廠是否進入到下一代工藝的研發。「新工藝的開發不是建立在前一工藝良率穩定的基礎上,研發團隊一直在挑戰製程極限,」陳一說到。這也就是為什麼晶片大廠在公布技術路線圖時,往往出現同時研發多個工藝節點的情況。 如果進一步比較提升晶片良率與研發下一代製程哪一種路徑性價比更高,李海俊認為前者更加實際有效,「除了手機電腦晶片,大部分智能應用場景所需的晶片可能連28nm的工藝都用不到,從性價比看根本不需要5nm以下的晶片,也就不需要花費動輒上億美金開發先進位程,還有可能花了很多錢之後,做出來的機率依然很低,這是一個聽起來讓人絕望的怪路徑,所以提高晶片良率更為實際有效,目前大部分學者也贊同這一方向,認為其符合內循環的政策引導。」 既然研發先進位程從經濟上講怪路徑,為何晶片巨頭們還在咬牙堅持,李海俊進一步解釋,「站在產業鏈發展和國家利益來說,先進位程研發的步伐一刻不能停,半導體是贏家通吃的局面,落後只有死路一條。這事關市場和地位爭奪、國家安全和民生安全,雖然是充滿挑戰的怪路徑,但催人振奮。」 一場晶片廠商終身的自我較量 如果將先進位程的研發視為晶片巨頭們之間的競爭,那麼提高晶片良率則可以視為晶片廠商的自我競賽,一方面是因為良率作為晶片廠商的最高機密數據十分敏感,不會像公布工藝節點那樣公布自家真實良率情況,另一方面是影響良率的因素眾多,很難有一個准確的數值與競爭對手進行比較,而晶片廠商始終致力於能夠在短時間內就向客戶交付安全正常的晶片,提升良率需要爭分奪秒。 「對晶片設計公司而言,如何更加高效地提升產品良率,如何把經驗傳承到下一代產品設計中去是需要思考的問題,對於晶片製造公司而言,如何更快地完成工藝研發使得能夠更早地引入客戶,以及如何幫助客戶更快地提升良率是需要思考的問題,」王健告訴雷鋒網。 隨著半導體行業逐漸發生變化,尤其是從IDM向Fabless、Foundry等經營模式延伸,業界提升晶片良率所面臨的難題及措施都在相應地發生改變。 「晶片的良率取決於兩個因素,一是產品對工藝的需求和工藝能夠滿足兩者之間的匹配度,而是產品工程師和產線工藝工程師的溝通是否到位。」陳一說到。 也就是說,作為晶片公司的自我較量,晶片良率需要晶片設計公司和晶片製造公司的緊密配合和有效溝通才能得以最終保障。這一溝通與配合在IDM時代實現更容易,在Fabless、Foundry盛行的今天卻面臨一些難題。 「很重要的一個問題是隨著整個工藝集成越來越復雜之後,最終產品良率會受到設計和工藝的交互影響,如果單純從製造端的角度或方式來分析良率,很難完全分析整個良率當前所遇到的問題根源。」王健表示。 尤其是在工藝研發階段,晶片公司無法窮盡所有版圖圖形組合做完整的評估,而在設計公司提交的設計中,某些特定的圖形組合將觸發特定的問題,這需要用借用第三方大數據平台分析。 也正因如此,在半導體產業近10年至20年的發展過程中,逐漸誕生了類似普迪飛、眾壹雲等幫助晶片設計公司和晶片製造公司更加高效合作以提升晶片良率的公司,作為產業鏈中一個新環節出現,為半導體公司提供大數據分析平台,或提供面向缺陷和良率管理的套件組合。 在幫助晶片廠商改善良率的過程中,這一「新環節」上的公司前期主要關注整個良率的評估,將良率水平的差距分解到具體的工藝或設計上,同設計廠或製造廠共同合作在短時間內改善良率,當良率達到理想水平後,便將注意力更多地放在維持量產監控以及預防上。 提升良率,作為晶片廠商的一場自我較量,雖然很難以具體的數值占比來評估其重要性,但它貫穿產業鏈的上下游,貫穿一顆晶片的生命周期,業界普遍將其視為晶片製造的終極挑戰,是晶片廠商自始至終都需要面臨的問題。 「晶片良率問題,直接對應的是工藝、設備、材料的問題,在這之後是管理的問題、商業模式的問題,人才的問題、開放式創新的問題。」李海俊說到。 來源:快科技

製程與良率,誰才是晶片廠商的競賽底牌?

五月初,IBM宣布2nm工藝製程取得重大技術突破引發一番熱議,提醒業界5nm處理器已經大規模市場化,晶片巨頭們也已進入下一輪製程競賽:三星披露其即將推出的3nm工藝將基於下一代電晶體類型全柵極(GAA)FET,台積電也計劃將FinFET擴展到3nm,然後到2024年左右遷移到2nm的納米片FET。 一直以來,晶片巨頭都將先進位程作為競爭的目標,一方面是將摩爾定律奉為圭臬,力爭做到功耗、性能和面積(PPA)的平衡,另一方面隨著節點命名規則的混淆,先進位程逐漸演變為廠商的營銷策略。但更先進的製程長期以來代表著技術的領先性,以及更高的性能和更低的功耗,因此格外受到外界關注。 事實上,先進位程對晶片巨頭而言固然重要,但並非唯一重要的評判標准,正如IBM 2nm距離真正量產還需大約兩年時間,與先進位程的研發同等重要的,還有晶片良率。 1%的良率意味1.5億美元淨利潤,晶片順利量產的必經之路 一般而言,新節點誕生的完整過程,需要經過前期研發和後期工廠驗證,在風險試產的過程中逐漸提升良率,達到一定標准後才能正式量產,進入市場。 「通常而言良率要達到85%以上才能順利量產,低良率不僅意味著虧損,也代表劣質低效,即便是最終被應用了,也可能出現異常,會給使用者帶來不好的體驗,所以良率是一個非常嚴肅的問題。」聚焦晶圓製造良率問題的中國企業眾壹雲的創始人之一、戰略咨詢專家李海俊告訴雷鋒網。 不過,85%的良率並不是一個標準的參考線。半導體行業資深人士陳一(化名)向雷鋒表示,工廠一般有大致達標的良率供參考,對於一定達到什麼數值才能算真正進入量產,每個公司認定標准不同,除了良率,還要看良率的一致性。 專注幫助晶片設計公司以及晶圓製造廠改善良率的普迪飛半導體公司資深技術總監王健也向雷鋒網表示,不同的公司、不同的產品與設計不盡相同,沒有放之四海而皆準的統一標准。「一般而言,手機等消費級產品量大,良率更高,汽車、航空等晶片產品其類製造流程中會做一些特定的改進,復雜的製造流程加上更加嚴格的指標和要求,導致其最終良率會比消費類低,售價也相應高一些。」王健補充到。 需要注意的是,雖然較低的晶片良率有可能會影響到最終的成品情況,但晶片良率與產品合格率有所區別。「晶片製造過程中會引入各種各樣的不確定因素,流程缺陷、環境中的顆粒物、工藝的波動,最終生產出來的產品會有一些不確定性,最終的產品不滿足這些指標就沒辦法正常交付,正常產品的占比就是良率。」王健說。 陳一對產品合格率加以解釋,「我所理解的產品合格率,是一個質量概念,即賣出去的良品失效的比例,這是對封裝工廠的重要考核指標,主要取決於工廠的技術和管理水平。」 也就是說,如果按晶片製造流程來分,晶片設計和製造決定良率,封裝測試決定產品最終的合格率。雷鋒網了解到,晶片總良率是wafer良率、Die良率和封測良率的總乘積,影響晶片良率的因素復雜多樣,一般而言設計越復雜、工藝步驟越多、製程偏移率越大,晶片良率越低,此外,環境污染也會對良率造成一定的影響。 對於晶片企業來說,晶片良率直接反應了所投放的晶片裡可出售比例,因此也直接影響晶片製造成本。「從評估整個成本的角度來講,良率是一個非常重要的指標,直接來說,良率直接影響到最終的實際成本,良率越高,最終實際分攤到每一顆正常晶片上的成本就越低。」王健說。 良率對晶片成本的影響,圖片源自伯克利大學論文 此前半導體材料廠商Entegris(應特格)執行副總裁及營運長Todd Edlund曾在接受媒體采訪時表示,對於3D NAND晶圓廠而言,1%的良率提高可能意味著每年1.1億美元的淨利潤;而對於尖端的邏輯晶圓廠而言,1%的良率提升意味著1.5億美元的淨利潤。 比研發先進位程更實際有效,摩爾定律的另一種延續 之所以說提升晶片良率與製程開發同等重要,除了提升良率是晶片從實驗室階段到量產的必經之路以及晶片良率與整體成本密切相關之外,從經濟角度上講,提升晶片良率可以視為摩爾定律的另一種延續。 摩爾定律最早由英特爾創始人之一戈登摩爾在1965年提出,集成電路上可容納的電晶體的數目每隔兩年便會增加一倍。之後在眾多專業人士的集思廣益下得以延伸,兩年縮短為18個月,電晶體數目的增加一倍也意味著微處理器性能提升一倍或價格下降一半。雖然一直以來被業界奉為圭臬,但追根到底,摩爾定律並非自然科學定律,而是摩爾的經驗之談,是集成電路領域的經濟定律。 「摩爾定律具有高度抽象性,包含一些經濟成本方面的考慮,整個業界不同的階段也都會去做一些成本的核算和控制,每個細分環節和領域都會有類似的評估以及一些指導性工作。」王健說。 正在推動摩爾定律向前發展的,實際上是用更低的成本做出更好的產品。摩爾定律發展至今,無論是技術上還是資本上都已經舉步維艱,IBS的數據顯示,開發3nm晶片設計成本高達5.9億美元,5nm器件的成本達4.16億美元。因此衍生出超越摩爾定律(More than Moore),不再只局限於電晶體微縮,更優化的電路設計、系統算法以及異構集成都被納入其中。按照這一邏輯,在非最先進位程上進一步提升晶片良率也可以被視為摩爾定律的延伸。 2005年,ITRS首次引入「More than Moore」(MtM)和「More Moore」(MM),圖片源自IEEEE IRDS社區 王健告訴雷鋒網,傳統上業界習慣用PPA的方式去評估晶片設計上做出的一些決定,但大概在近20年左右的時間里,大家開始發現PPA無法非常全面地衡量晶片設計上一些決定以及最終對產品的影響,隨之加入了一些其他標准,包括成本(C)、產品導入市場的時間(T),以及產品的可靠性(R),這些標准與良率直接相關。 值得注意的是,將其視為摩爾定律延伸的前提是:晶片良率多少並不直接決定晶圓廠是否進入到下一代工藝的研發。「新工藝的開發不是建立在前一工藝良率穩定的基礎上,研發團隊一直在挑戰製程極限,」陳一說到。這也就是為什麼晶片大廠在公布技術路線圖時,往往出現同時研發多個工藝節點的情況。 如果進一步比較提升晶片良率與研發下一代製程哪一種路徑性價比更高,李海俊認為前者更加實際有效,「除了手機電腦晶片,大部分智能應用場景所需的晶片可能連28nm的工藝都用不到,從性價比看根本不需要5nm以下的晶片,也就不需要花費動輒上億美金開發先進位程,還有可能花了很多錢之後,做出來的機率依然很低,這是一個聽起來讓人絕望的怪路徑,所以提高晶片良率更為實際有效,目前大部分學者也贊同這一方向,認為其符合內循環的政策引導。」 既然研發先進位程從經濟上講怪路徑,為何晶片巨頭們還在咬牙堅持,李海俊進一步解釋,「站在產業鏈發展和國家利益來說,先進位程研發的步伐一刻不能停,半導體是贏家通吃的局面,落後只有死路一條。這事關市場和地位爭奪、國家安全和民生安全,雖然是充滿挑戰的怪路徑,但催人振奮。」 一場晶片廠商終身的自我較量 如果將先進位程的研發視為晶片巨頭們之間的競爭,那麼提高晶片良率則可以視為晶片廠商的自我競賽,一方面是因為良率作為晶片廠商的最高機密數據十分敏感,不會像公布工藝節點那樣公布自家真實良率情況,另一方面是影響良率的因素眾多,很難有一個准確的數值與競爭對手進行比較,而晶片廠商始終致力於能夠在短時間內就向客戶交付安全正常的晶片,提升良率需要爭分奪秒。 「對晶片設計公司而言,如何更加高效地提升產品良率,如何把經驗傳承到下一代產品設計中去是需要思考的問題,對於晶片製造公司而言,如何更快地完成工藝研發使得能夠更早地引入客戶,以及如何幫助客戶更快地提升良率是需要思考的問題,」王健告訴雷鋒網。 隨著半導體行業逐漸發生變化,尤其是從IDM向Fabless、Foundry等經營模式延伸,業界提升晶片良率所面臨的難題及措施都在相應地發生改變。 「晶片的良率取決於兩個因素,一是產品對工藝的需求和工藝能夠滿足兩者之間的匹配度,而是產品工程師和產線工藝工程師的溝通是否到位。」陳一說到。 也就是說,作為晶片公司的自我較量,晶片良率需要晶片設計公司和晶片製造公司的緊密配合和有效溝通才能得以最終保障。這一溝通與配合在IDM時代實現更容易,在Fabless、Foundry盛行的今天卻面臨一些難題。 「很重要的一個問題是隨著整個工藝集成越來越復雜之後,最終產品良率會受到設計和工藝的交互影響,如果單純從製造端的角度或方式來分析良率,很難完全分析整個良率當前所遇到的問題根源。」王健表示。 尤其是在工藝研發階段,晶片公司無法窮盡所有版圖圖形組合做完整的評估,而在設計公司提交的設計中,某些特定的圖形組合將觸發特定的問題,這需要用借用第三方大數據平台分析。 也正因如此,在半導體產業近10年至20年的發展過程中,逐漸誕生了類似普迪飛、眾壹雲等幫助晶片設計公司和晶片製造公司更加高效合作以提升晶片良率的公司,作為產業鏈中一個新環節出現,為半導體公司提供大數據分析平台,或提供面向缺陷和良率管理的套件組合。 在幫助晶片廠商改善良率的過程中,這一「新環節」上的公司前期主要關注整個良率的評估,將良率水平的差距分解到具體的工藝或設計上,同設計廠或製造廠共同合作在短時間內改善良率,當良率達到理想水平後,便將注意力更多地放在維持量產監控以及預防上。 提升良率,作為晶片廠商的一場自我較量,雖然很難以具體的數值占比來評估其重要性,但它貫穿產業鏈的上下游,貫穿一顆晶片的生命周期,業界普遍將其視為晶片製造的終極挑戰,是晶片廠商自始至終都需要面臨的問題。 「晶片良率問題,直接對應的是工藝、設備、材料的問題,在這之後是管理的問題、商業模式的問題,人才的問題、開放式創新的問題。」李海俊說到。來源:cnBeta

【全台】有夠鬧! 好想兔icash2.0「健保卡款」造型登場 神還原「晶片卡造型」小心別拿錯~

真的很鬧!還記得過去我們介紹過icash2.0「好想兔鄉民證」嗎?把icash2.0做成身分證造型卡,更有人辦公、嗶卡都不小心拿錯張引發笑話;如今icash再次推出好想兔造型卡,這次變成「健保卡」版本,看來又要拿錯惹啦~ ▼「好想兔鄉民證」icash2.0相信大家都還記憶猶新,超擬真的搞笑版身分證造型卡,一不注意或是累累頭昏腦脹的時候,真的會搞錯餒~ (圖片來源:Foody吃貨 拍攝) 來源:icash官網來源:TripGo旅行趣wwwallother

博世集團投資10億歐元在德國開設晶片廠

德國博世集團周一在德國開設了一家耗資 10 億歐元的晶片工廠,為該汽車零部件供應商有史以來最大規模的投資,以幫助緩解晶片供應危機,使歐洲建設對從亞洲或美國進口的晶片的依賴。 博世表示,這家位於德勒斯登市附近的工廠生產的晶片將用於最新的電動和自動駕駛汽車,該廠將於 7 月份開始生產電動工具晶片,並從 9 月開始生產汽車晶片。 值得一提的是,根據歐盟的一項投資計劃,博世這家工廠獲得了 2 億歐元 (2.43 億美元)的政府援助。 德勒斯登工廠於 2018 年 6 月破土動工,將雇用約 700 人,專注於 300mm 晶圓的製造,其中一片晶圓可以容納 31000 個單獨的晶片。 值得一提的是,根據歐盟的一項投資計劃,博世這家工廠獲得了 2 億歐元...

IBM 指控晶片代工商 GlobalFoundries 違反協議 索賠 25 億美元

美國晶片代工商 GlobalFoundries 周一要求法官裁定,公司並沒有因為 2014 年的一項協議虧欠 IBM 25 億美元。GlobalFoundries 周一向紐約最高法院提交訴狀,要求法官作出確認判決,裁定該公司並未違反協議 。 GlobalFoundries 還表示 ,IBM 威脅起訴它。眼下 ,GlobalFoundries 正與投行合作籌備 IPO, 估值約為 300 億美元。 2014 年 ,IBM 同意向 GlobalFoundries...

「王者變青銅」?日本推「國家晶片計劃」重振半導體行業

繼韓國宣布未來10年向半導體行業投入4500億美元後,日本也計劃推出國家晶片計劃,加劇了該行業的全球競爭。日本經濟產業省(Ministry of Economy, Trade and Industry)上周五在一份報告中表示,將把半導體行業的增長視為一個「國家項目」(national project),與食品和能源行業同等重要。政府將支持在日本建立製造基地,包括通過與海外晶片代工廠的合資企業。 目前,全球晶片短缺給諸多行業造成了前所未有的壓力,同時也威脅到了日本汽車製造業。中國、韓國和美國都在尋求加強本國的晶片產業。 而全球半導體銷售份額急劇下滑的日本可能更需要提振本國的半導體行業。據彭博數據,日本在全球半導體銷售中的份額從1988年的50%下降到2019年的10%,而根據IC Insights數據,在2020年僅占6%。日本目前仍然有84家晶片工廠,是世界上最多的,但高端產品產能較弱,現在64%的半導體都需要進口。 在此之前,日本內閣秘書處上周早些時候發布了一份增長戰略草案,該草案指出日本的半導體製造基地已經過時。 經濟產業省將尋求對被認為在支持全球供應鏈方面具有戰略意義的現有晶片工廠進行大幅改造,之外還將加強後5G系統所需的晶片開發,支持綠色創新。 該報告還稱,日本政府將確定對國家特別重要的領域,並考慮在對常規產業採取的政策之外給予特殊待遇(special treatment)。 上世紀80年代,日本曾是全球最大的微晶片製造商,但自那以後,日本逐漸開始落後於台灣和韓國。來源:cnBeta

偉創力:晶片短缺局面至少會持續到2022年中

全球第三大電子產品代工商偉創力警告稱,全球晶片短缺局面將至少還會再持續一年。晶片短缺問題已經擾亂了汽車行業,威脅到了消費者科技產品的供應。偉創力首席采購和供應鏈官林恩·托雷爾(Lynn Torrel)表示,在晶片短缺局面何時結束問題上,其半導體供應商已經推後了他們的預期。 晶片需求旺盛導致供應不足 「鑒於需求如此旺盛,現在的預期是晶片短缺局面將在2022年年中至年底結束,具體取決於晶片類型。有些人還預測短缺局面將持續到2023年。」他表示。來源:cnBeta