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快科技1月3日消息，中興官方宣布，中興K10室內CPE今日正式開售，該路由器搭載中興自研高性能晶片，到手價99元。 根據官方介紹，中興K10室內路由器採用中興V3E晶片，通過GCF全球認證，可靠性高。採用自主研發，具有更強悍的性能、更穩定的信號和更快的速度。 內置三網分身卡，支持4G全網通，可實現三網自由切換，外置高增益天線，可提供32台設備連接，室內Wi-Fi峰值達到300Mbps。 中興K10室內CPE的WiFi峰值速率達到300Mbps，日常生活工作，無論是刷視頻、看電影，還是大流量下載、傳數據，均可享受流暢高效體驗。 接口方面，中興K10-CPE配備百兆WAN/LAN網口，不管是進行大流量的下載還是網絡使用高峰期，不再為網絡慢、卡頓擔憂。 來源：快科技

隨著晶片製造工藝的不斷進步，單個晶片的電晶體數量持續增長，從數萬級到今天的數百億級。 長期以來，提高電晶體密度一直是實現更大規模集成電路的主要途徑，我們的關注點也一直聚焦在晶片製程的升級上。 但隨著工藝臨近物理極限，這種路徑已經難以為繼，多晶片封裝技術的出現了，給了我們另一種提升電晶體數量和電路規模的途徑。 就像台積電最近在IEDM展示的晶片技術線路圖那樣，在這張線路圖上有3D Hetero Integration和Monolithic Integration兩種不同的晶片集成方式: 1、3D Hetero Integration，即異質3D集成技術。它是通過垂直堆疊和互連多個不同功能的裸晶片(Chiplet)，實現晶片堆疊的一種封裝與互連技術。其優點是可以混合匹配不同工藝節點的晶片，實現更高性能密度。 2、Monolithic Integration，即單體晶片一體化技術。它是在一塊矽基板上，使用統一的製造工藝集成不同功能的電路元件，產出單個大規模的復雜晶片。其優點是信號傳輸更快，晶片之間沒有互連瓶頸。 兩者都是實現大規模集成電路的重要方式。3D Hetero Integration依賴封裝技術，Monolithic Integratio則依賴製程技術，在兩者共同作用下，台積電預計在2030年前後實現整合超過1萬億個電晶體的晶片解決方案，單體晶片的電晶體數量也在快速增長到2000億級，工藝製程將來到1納米。 目前最大規模的單體晶片是蘋果的M3 Max，這顆晶片中的電晶體數量達到920億個，採用最先進的台積電3nm工藝製造。而在上一個工藝節點上（台積電4nm），最大的單體晶片是NVIDIA的H100 GPU，其核心集成有800億個電晶體，晶片面積為814平方毫米。 至於多晶片集成方案，多見於AMD和英特爾的數據中心加速卡上，比如AMD今年推出的Instinct MI300X AI加速卡，藉助台積電SoIC 3D片間堆疊和CoWoS先進封裝技術，其內部集成了12個5/6nm工藝的小晶片（HMB和I/O為6nm），電晶體數量達到驚人的1530億個。 而英特爾的Ponte Vecchio集成了47個FPGA和HPC加速器晶片，整套晶片包含了驚人的1000億個電晶體。 在面向普通用戶的產品中，AMD比Intel更早採用了多晶片封裝技術。早在2017年發布的EPYC伺服器處理器中，AMD就使用了多晶片模組(MCM)方案，在同一個處理器封裝內集成了多個晶片級別的組件。 在2019年，該技術應用於Ryzen系列消費級處理器中，採用Zen2架構的AMD Ryzen 3000系列，首次使用晶片分離設計，其核心部分使用成本較高的台積電7nm，IO部分使用12nm，最後將核心和IO兩個部分集成在同一塊基板上。 隨後，AMD持續優化了Chiplet架構，使AMD在性能和性價比上都占據明顯優勢，獲得了巨大商業成功。 相比之下，Intel直到2024年底發布的酷睿Ultra處理器中，才在消費級產品上使用了多晶片集成封裝技術，雖然比AMD的Ryzen系列稍晚，但這標志著x86晶片製造商全面進入多晶片時代。 酷睿Ultra具有Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile四個小晶片，通過英特爾Foveros 3D封裝技術連接到一起，在核心架構上實現了異構整合。 據Intel介紹，Foveros 3D封裝技術的核心是通過微觸點（Microbump）在邏輯晶片基板上垂直堆疊多個裸露晶片，並用TSV（通孔）實現晶片間的信號垂直互聯。這種垂直3D封裝方式可以實現異構晶片的混合封裝和匹配，其空間效率和性能密度都很高，大大提升了晶片設計的靈活性。 毫無疑問，多晶片集成封裝技術已經成為現在乃至未來五年晶片發展的重要技術，同時也讓我們對過去封裝技術的演進產生了興趣。 晶片封裝的發展歷史和代表產品： 1、DIP封裝：雙列直插封裝，1970-1980年代流行，典型產品為8086...

日本光刻機大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以製造尖端晶片的納米壓印（Nanoprinted lithography，NIL）設備FPA-1200NZ2C之後，佳能執行長御手洗富士夫近日在接受采訪時再度表示，該公司新的納米壓印技術將為小型半導體製造商生產先進晶片開辟一條道路，使得生產先進晶片的技術不再只有少數大型半導體製造商所獨享。 納米壓印技術並不利用光學圖像投影的原理將集成電路的微觀結構轉移到矽晶圓上，而是更類似於印刷技術，直接通過壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置形成復雜的2D或3D電路圖。 當下的5nm製程的先進半導體製造設備市場，則由ASML的EUV光刻機所壟斷，單台價格約1.5億美元。 對於接下來更為先進的2nm及以下製程的晶片，ASML也推出了成本更為高昂的High-NA EUV光刻機，單台價格或將超過3億美元，這也使得尖端製程所需的成本越來越高。 相比之下，佳能的目前納米壓印技術將可以使得晶片製造商不依賴於EUV光刻機就能生產最小5nm製程節點的邏輯半導體。 佳能半導體設備業務部長岩本和德還表示，如果改進光罩，納米壓印甚至可以生產2nm先進位程的晶片。 佳能的納米壓印技術或許將有機會幫助佳能縮小其與ASML的差距。 更為關鍵的是，佳能的納米壓印設備成本和製造成本都遠低於ASML的EUV光刻機。岩本和德表示，客戶的成本因條件而異，據估算1次壓印工序所需要的成本，有時能降至傳統曝光設備工序的一半。而且，因為納米壓印設備的規模較小，在研發等用途方面也更容易引進。 佳能CEO御手洗富士夫此前曾表示，該公司的納米壓印設備的“價格將比ASML的EUV光刻機低一位數（即僅有10%）”。 在客戶方面，佳能表示目前收到了半導體廠商、大學、研究所的很多咨詢，以期待作為EUV設備的替代產品，使納米壓印設備備受期待。預計，該設備將可用於快閃記憶體、個人電腦用DRAM，以及邏輯等多種半導體生產用途上。 來源：快科技

近日，華為發布了一款商用筆記本電腦新品——擎雲L540。 該筆記本電腦搭載了5納米工藝製程的麒麟9006C AP晶片，採用八核架構，主頻高達3.13GHz。 對此，媒體發布文章表示，華為推出5納米AP新款筆記本電腦，震驚了半導體行業。 媒體指出，8月下旬亮相的華為旗艦智慧型手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片，採用7納米技術，震驚了半導體行業。 此次推出的擎雲L540筆記本電腦中的5納米晶片，同樣讓人感到好奇。 CSIS高級研究員格雷戈里·艾倫在接受Politico采訪時表示：“根據我與華為供應鏈工作人員的交談，我得出的結論是，在華為受到出口限制之前，已經儲備了5納米晶片用於新筆記本電腦。”媒體認為，華為此前曾在2021年發布的筆記本電腦中使用麒麟9006C，這表明“剩餘庫存”進入了這款新產品。 艾倫表示：“新款筆記本電腦也體現了華為對中國企業卓越製造能力的強烈信任。”然而，華為並沒有透露麒麟9006C的工藝技術細節。 媒體還關注到了余承東近期的言論，余承東在2023花粉年會上透露，華為將在2024年推出非常領先、顛覆性的新產品，不斷超越大家的預期。 來源：快科技

快科技12月6日消息，根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。 台積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而台積電整體先進位程（7nm含以下）營收占比已達近6成。 三星位列第二，市場份額12.4%。第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。 格芯（GlobalFoundries）第三，市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。 聯電（UMC）市場份額6%，排名營收微幅環比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。 中芯國際（SMIC）市場份額5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。 此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。 以下為具體排名： 來源：快科技

財聯社12月4日訊（編輯 馬蘭）OpenAI正在尋找更穩定的人工智慧晶片供應，在其采購名單上，一家由OpenAI執行長奧特曼持股的初創企業有望成為英偉達之後的關鍵供應商。 綜合多家科技媒體報導，OpenAI在2019年與晶片開發商Rain AI簽署了一份不具約束力的意向書，在後者晶片上市後，OpenAI將斥資5100萬美元購買其產品。 而奧特曼在2018年向Rain提供了種子輪資金，Rain公司透露奧特曼對其投資已經超過了100萬美元。 除奧特曼之外，Rain的投資者之中還包括沙特阿美的Prosperity 7。不過，最近因美國政府的強制規定，Prosperity 7出清了對Rain的持股。Rain曾在2022年初宣布，Prosperity 7領投了2500萬美元的融資。 投資者文件稱，Rain最早可能於明年10月向客戶提供第一批晶片。今年早些時候，Rain還稱，預計最快將在12月進行晶片開發的關鍵流程——流片測試，簡單來說就是試生產。 更符合喜好的AI晶片 Rain開發中的晶片是一種名為神經形態處理單元的晶片（NPU），靈感來自於人腦結構。 據該公司稱，這種晶片將比目前業界常用的英偉達GPU晶片需要更少的功率，且允許公司根據周圍環境實時定製或微調人工智慧模型。 知情人士稱，這些功能對OpenAI來說具有很強的吸引力。OpenAI希望降低數據中心的成本，並將其模型部署至手機、手錶等設備之中。 目前，OpenAI利用其主要投資者微軟的雲服務來提供AI服務，但由於硬體限制，其不得不在流量過高時期關閉訪問入口。 OpenAI對Rain晶片的鎖定，某種程度上凸顯了AI行業面臨的晶片困境。奧特曼本人也曾抱怨過人工智慧晶片上面的供應緊縮問題和令人垂涎的利潤。 此外，Rain交易中也同樣反映出OpenAI與奧特曼投資公司之間的綁定關系。此前OpenAI的宮斗大戲之中，奧特曼被驅逐下台的一個猜測就與他個人的投資有關。 有人認為，奧特曼模糊了OpenAI的執行長職責與他個人投資業務之間的界限，從而被OpenAI董事會認為不夠誠信。 還有知情人士也加碼這一分析，稱奧特曼的精力太過分散，從而引發了OpenAI董事會的不滿。 來源：快科技

快科技11月30日消息，據媒體報導稱，美國距離擺脫對海外晶片製造的依賴還有長達20年的時間。 上述言論是英偉達CEO黃仁勛表述的，在他看來，美國距離供應鏈獨立還有10到20年的時間，在此之前可能並不會帶來真正的改變。 黃仁勛重申了英偉達對中國大陸的承諾——中國大陸仍然是最大的晶片市場，他們希望在這個市場取得不錯的成績。 對於美國之前對AI晶片的新規，黃仁勛表示，中國大陸目前有多達50家公司正在開發可與英偉達產品競爭的技術，這對公司的發展也很不利。 黃仁勛周三證實，公司正在為中國市場開發特供晶片，這些晶片不會違反美國的出口管制規定。 按照黃仁勛的說法，英偉達必須開發出符合出口管制規定的新晶片，一旦滿足規定的要求，我們就會回到中國銷售。 不過黃仁勛也重申，英偉達會盡量與所有人做生意。當然，我們的國家安全也很重要。我們的國家競爭力至關重要。 來源：快科技

快科技11月24日消息，據媒體報導稱，英偉達為中國廠商特別開發的AI晶片可能要跳票了，最快也要明年1季度發布。 按照之前曝光的信息，英偉達的這三款AI晶片並非“改良版”，而是“縮水版”，其分別是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。 消息人士表示，由於伺服器廠商生產中的問題，導致H20發布時間要推遲到明年一季度，而其餘的L20和L2還不清楚。 據悉，H20等三款AI晶片都是由H100改動而來，但用於AI模型訓練的HGX H20在帶寬、計算速度等方面均有所限制，理論上，整體算力要比英偉達 H100 GPU晶片降80%左右。 英偉達在本周的財報說明會上表示，他們的確正在為中國廠商開發特定的AI晶片，但還是要通過美國的規定。 來源：快科技

交錯戰線怎麼裝晶片 1、裝晶片 我們進入對應角色的養成界面，就可以在右側找到「晶片搭載」，點擊進入後就可以選擇晶片裝到角色上了 對應的晶片槽位有對應的加成屬性，累計一定等級的晶片技能後可激活晶片特性 2、交錯戰線 在遊戲中，您將作為故事主角，以星系探索隊「總隊長」的身份帶領隊員們，在未知的星系中進行探索。探索途中會遭遇諸多敵人，也會結識志同道合的夥伴，更會在重重磨難中面對艱難的抉擇。 期待「總隊長」您擊破一切阻礙，不斷探索未知，一步步揭開故事背後的真相。 來源：遊俠網

快科技11月22日消息，據英偉達官方說法，正在為中國開發新的合規晶片，但這些不會對第四季度的收入做出實質性貢獻。 本月早些時候有媒體報導稱，英偉達已開發出針對中國市場最新的算力系列晶片——HGXH20、L20PCle和L2PCle。 最新三款晶片是由H100改款而來，能夠符合美國相關規定，不過這也意味著性能會有所下降。 按照消息人士的說法，HGX H20、L20 PCle和L2 PCle用於AI模型訓練的HGX H20在帶寬、計算速度等方面均有所限制，理論上，整體算力要比英偉達 H100 GPU晶片降80%左右。 盡管相比H100，HGX H20價格會有所下降，但性能也會大幅下滑，這還怎麼買呢？ 來源：快科技

1995 年，押井守改編士郎正宗的科幻漫畫《攻殼機動隊》劇場上映，故事主角草薙素子是世界上第一批全身義體化改造的人類。在動畫電影的海報上，一絲不掛的素子除了腦部和少部分脊髓之外，全身都連接著機械化的設備。這是二三十年前科幻作者們對人類與設備連接共存的幻想與隱喻。 時過境遷，在《攻殼機動隊》上映近三十年後，盡管我們的生活與賽博世界仍相去甚遠，但如何去更好地與設備相連，已經成為一個無法避免的問題。 螢幕過載難題 德勤在 2023 年的《網際網路消費者調查報告》中表示，平均每個美國家庭擁有 13 種類型、21 台設備，與 2021 年居家辦公時期相比已經減少了 20%，越來越多人面臨「設備天花板」。大家開始意識到，擁有太多的設備不是一件好事，讓設備之間更好地聯通才是關鍵。 這不是一件容易的事情。 差不多就在士郎正宗開始連載《攻殼機動隊》的時候，大洋彼岸的微軟在蘋果 Macintosh 電腦上推出了 Microsoft Office 辦公套件——如今最大的軟體公司和硬體公司，也是探索設備與人類更好相連的先驅。在 PC 網際網路的發展階段，一個人只有一台電腦，用一台設備處理某幾件事情的時候，這是一個行之有效的辦法。 但在移動網際網路時代，老辦法不奏效了——因為我們要面對的螢幕過載了。 螢幕過載，不僅是指螢幕數量過多，而且螢幕的形態也各不一樣，這意味著螢幕背後的場景千差萬別。 同一個文件，在手機上可能就是為了查閱收發信息，放電腦上更多是要進行更復雜的編輯處理，而一旦放到電視上，可能就是為了會議演示。更復雜的是，這些螢幕的載體往往是不同廠牌的設備——你可能是用榮耀手機、小米電視和華碩電腦，設備形態、品牌和作業系統都不一樣，這時候，通常只能打開不那麼聰明的文件傳輸助手……這顯然不是什麼好辦法。 未來學家把移動智能設備比作人體之外的「器官」，那麼信息就是讓這些「器官」與人體相連的血液。螢幕過載難題，本質上是信息過載和場景過載，移動網際網路的發展讓原子化的智能設備無處不在，但並沒有完全解決信息之間的互聯互通，倒不如說，本該通暢流轉的信息，反而隨著設備的形態、品牌、系統差異化變成一座座孤島。 要解決這個問題，自然也要脫離設備們在形態、品牌和系統層面的桎梏，從底層入手。 用 AI 連接一切 前不久，高通在驍龍技術峰會上發布了跨平台技術 Snapdragon Seamless，這套解決方案旨在讓使用 Android、Windows 和其他作業系統的驍龍終端發現彼此，並能像使用統一的整合系統般工作以共享信息。看幾個例子，會更明白一些—— 手機上有個文件要處理時，用電腦滑鼠就可以把文件拖過來： 戴著無線耳機聽歌時，臨時電腦上要開個會，耳機就會自動暫停音樂並且接入會議： 戴著 AR...

英偉達老黃，帶著新一代GPU晶片H200再次炸場。 官網毫不客氣就直說了，“世界最強GPU，專為AI和超算打造”。 聽說所有AI公司都抱怨內存不夠？ 這回直接141GB大內存，與H100的80GB相比直接提升76%。 作為首款搭載HBM3e內存的GPU，內存帶寬也從3.35TB/提升至4.8TB/，提升43%。 對於AI來說意味著什麼？來看測試數據。 在HBM3e加持下，H200讓Llama-70B推理性能幾乎翻倍，運行GPT3-175B也能提高60%。 對AI公司來說還有一個好消息： H200與H100完全兼容，意味著將H200添加到已有系統中不需要做任何調整。 最強AI晶片只能當半年 除內存大升級之外，H200與同屬Hopper架構的H100相比其他方面基本一致。 台積電4nm工藝，800億電晶體，NVLink 4每秒900GB的高速互聯，都被完整繼承下來。 甚至峰值算力也保持不變，數據一眼看過去，還是熟悉的FP64 Vector 33.5TFlops、FP64 Tensor 66.9TFlops。 對於內存為何是有零有整的141GB，AnandTech分析HBM3e內存本身的物理容量為144GB，由6個24GB的堆棧組成。 出於量產原因，英偉達保留了一小部分作為冗餘，以提高良品率。 僅靠升級內存，與2020年發布的A100相比，H200就在GPT-3 175B的推理上加速足足18倍。 H200預計在2024年第2季度上市，但最強AI晶片的名號H200隻能擁有半年。 同樣在2024年的第4季度，基於下一代Blackwell架構的B100也將問世，具體性能還未知，圖表暗示了會是指數級增長。 多家超算中心將部署GH200超算節點 除了H200晶片本身，英偉達此次還發布了由其組成的一系列集群產品。 首先是HGX H200平台，它是將8塊H200搭載到HGX載板上，總顯存達到了1.1TB，8位浮點運算速度超過32P（10^15) FLOPS，與H100數據一致。 HGX使用了英偉達的NVLink和NVSwitch高速互聯技術，可以以最高性能運行各種應用負載，包括175B大模型的訓練和推理。 HGX板的獨立性質使其能夠插入合適的主機系統，從而允許使用者定製其高端伺服器的非GPU部分。 接下來是Quad GH200超算節點——它由4個GH200組成，而GH200是H200與Grace CPU組合而成的。 Quad GH200節點將提供288 Arm CPU內核和總計2.3TB的高速內存。 通過大量超算節點的組合，H200最終將構成龐大的超級計算機，一些超級計算中心已經宣布正在向其超算設備中集成GH200系統。 據英偉達官宣，德國尤利希超級計算中心將在Jupiter超級計算機使用GH200超級晶片，包含的GH200節點數量達到了24000塊，功率為18.2兆瓦，相當於每小時消耗18000多度電。 該系統計劃於2024年安裝，一旦上線，Jupiter將成為迄今為止宣布的最大的基於Hopper的超級計算機。 Jupiter大約將擁有93(10^18) FLOPS的AI算力、1E FLOPS的FP64運算速率、1.2PB每秒的帶寬，以及10.9PB的LPDDR5X和另外2.2PB的HBM3內存。 除了Jupiter，日本先進高性能計算聯合中心、德克薩斯高級計算中心、伊利諾伊大學香檳分校國家超級計算應用中心等超算中心也紛紛宣布將使用GH200對其超算設備進行更新升級。 那麼，AI從業者都有哪些嘗鮮途徑可以體驗到GH200呢？ 上線之後，GH200將可以通過Lambda、Vultr等特定雲服務提供商進行搶先體驗，Oracle和CoreWeave也宣布了明年提供GH200實例的計劃，亞馬遜、谷歌雲、微軟Azure同樣也將成為首批部署GH200實例的雲服務提供商。 英偉達自身，也會通過其NVIDIA LaunchPad平台提供對GH200的訪問。 硬體製造商方面，華碩、技嘉等廠商計劃將於今年年底開始銷售搭載GH200的伺服器設備。 參考連結： https://www.youtube.com/watch?v=6g0v3tMK2LU https://www.nvidia.com/en-gb/data-center/h200/ https://www.anandtech.com/how/21136/nvidia-at-sc23-h200-accelerator-with-hbm3e-and-jupiter-supercomputer-for-2024 來源：快科技

快科技11月14日消息，據媒體體報導稱，英偉達今天發布了新一代晶片H200，其整體性能相比上一代有著大幅提升。 官方公布的細節顯示，新的H200晶片是當前用於訓練最先進大語言模型H100晶片的升級產品（基於Hopper架構），集成了141GB的內存，且是HBM3e內存的晶片。 藉助HBM3e，英偉達H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內存，與A100相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬增加了2.4倍。 英偉達還表示，相比H1100來說，H200在用於推理或生成問題答案時，性能較H100提高60%至90%，不過兩個晶片是可以兼容的。 按照之前市場的行情，H100晶片成本僅3320美元，但英偉達對其客戶的批量價格仍然高達2.5萬至4萬美元，利潤率超1000%。 不過，H200依然不會提供給中國廠商，不是價格和產能的問題，而是美國AI晶片管制新規。 來源：快科技

雖然手搓晶片是一個梗，但蘋果公司的第一款電腦 Apple I 確實是手工打造而成。 做出蘋果首款電腦時，賈伯斯 20 歲，沃茲尼亞克 25 歲，MOS 6502 這款晶片的電晶體數量只有 3000 多個。 ▲ MOS 6502 晶片 MOS 6502 及其改款是 Apple I、Apple II 和 Apple III 這三款電腦所使用的晶片，它們的廉價和「夠用」讓...

財聯社11月7日訊（編輯 周子意）全球最大的兩家內存晶片製造商近期的業績電話會議似乎傳達了一個信號，該行業的疲軟需求可能終於觸底。 “三星電子第三季的營業利潤比第二季度增長了262.6%。在此之前，一季度的營業利潤比前一季度下降了85.15%，二季度的營業利潤比一季度小幅提高了4.68%。” “SK海力士在季度報告中表示，動態隨機存儲器（DRAM）部門在今年前兩個季度出現虧損後，第三季度恢復了盈利。” 這兩家韓國公司是全球最大的兩家DRAM晶片製造商，美國的美光公司位列第三。DRAM這種內存晶片主要用於筆記本電腦和智慧型手機等消費設備中。 道爾頓投資公司（Dalton Investments）的高級研究分析師James Lim對此表示，“內存晶片價格回升的一大推動力是全行業的供應減少，從而導致庫存下降。” Lim還指出，“個人電腦和移動客戶的庫存似乎已經大幅下降，極低的內存價格往往會促使下游企業補充庫存、或者為每台設備增加內存容量。” 市場復蘇 疫情結束以來，晶片製造商一直在通過減產來減少過剩的庫存，也壓低了內存晶片的價格。三星在上周的報告中表示，“隨著全行業減產，越來越多的人意識到行業已經觸底，我們收到了許多采購意向。” 金融服務公司晨星（Morningstar）的研究主管Kazunori Ito表示，“財報電話會議證實，存儲行業已經如預期的那樣觸底反彈。” Ito在一份報告中指出，“三星的DRAM平均銷售價格已上漲了個位數，這是三星八個季度以來首次漲價，而SK海力士的平均銷售價格上漲了10%。” 晨星公司補充道，三星的股票“被低估了”，SK海力士的股票則“比我們的公允價值估計高出18%-20%”，並且晨星公司預計其他晶片製造商也前景強勁。 此前，全球最大的代工晶片製造商台積電的業績超出了分析師的預期，並預測晶片行業最糟糕的時期可能很快就會過去。 總部位於美國的高通公司也對當前季度給出了強勁的預測，指出晶片市場將復蘇。 繼續維持產能 晨星公司的Ito也補充道，“盡管庫存水平在2023年年中見頂，但目前仍處於高位，尤其是NAND快閃記憶體晶片。” NAND是另一種重要的存儲晶片，通常與個人電腦、伺服器和智慧型手機中的DRAM一起使用。 他認為，“內存供應商預計將繼續維持較低的產能利用率，並對明年增加產能持謹慎態度，由於供應仍有限，這應有利於內存價格。" TrendForce公司則表示，預計內存供應商將繼續“在2024年縮減DRAM和NAND快閃記憶體的產量”。同時，該公司還預測，到2024年，DRAM和NAND快閃記憶體的需求將分別增長13%和16%。 來源：快科技

快科技10月23日消息，美國IBM公司最新推出了一款類腦晶片“北極”，其運行由人工智慧驅動的圖像識別算法的速度是同類商業晶片的22倍，能效是同類晶片的25倍。 據了解，因受到了人腦工作方式的啟發，“北極”晶片將其計算模塊與存儲信息的模塊交織在一起，允許每個計算核心像訪問相鄰的存儲塊一樣輕松地訪問遠程存儲塊，大大加快了計算單元和存儲單元之間信息交換的速度。 IBM之前曾基於這一想法製造出名為“真北”的晶片，但“北極”將這項技術轉變為一種與當代計算機中使用的矽片技術兼容的數字架構。 不過，“北極”無法執行其他任務，如人工智慧訓練任務，也無法輕松運行更大的人工智慧模型，研究團隊計劃證明多個“北極”晶片是否可支持大型語言模型。 雖然“北極”晶片原型不太可能立即商業化，但“北極”晶片的數字架構極具創新性，對於使人工智慧在自動駕駛汽車和飛機的計算硬體上高效運行至關重要。 來源：快科技

快科技10月17日消息，在限制對華出口先進晶片一年後，美國計劃進一步收緊相關政策，預計會在本周發布。 據了解，新的措施旨在彌補去年10月限制措施的漏洞，另外試圖通過其他國家運輸以規避出口限制的中國企業實施額外檢查，並將中國晶片設計公司列入貿易限制名單。 荷蘭光刻機製造商阿斯麥CEO溫寧克近期表示，試圖通過禁止技術移民和出口管制等方式孤立中國，實際上會削弱西方自己。 溫寧克稱，中國有14億人，其中很多人都很聰明。他們會提出我們還沒想到的解決方案。你在迫使他們變得非常善於創新。 此外，美國晶片公司一直在發出警告，美國（的限制）可能加快中國發展獨立自主的晶片產業，從而為中國製造的晶片主導世界鋪平道路。 不過，對於美國晶片企業幾個月來的呼籲，美國給出了一些解決方案，延長了對韓國三星電子、SK海力士等企業的豁免，從而讓它們可以繼續向自己在中國（大陸）的工廠供應含有美國技術的半導體生產設備。 來源：快科技

ChatGPT打造者，要下場造芯了！ 最新爆料，OpenAI正在探索自研AI晶片，同時開始評估潛在收購目標。 其招聘網站上，最近也出現了AI硬體共同開發、評估相關崗位。 擺脫對英偉達的過度依賴，OpenAI是要動真格了。 自ChatGPT掀起最新AI趨勢後，算力焦慮籠罩在各大AI廠商頭上。無論是模型訓練推理，還是API調用都需要算力作為支撐，有多少卡也成為衡量AI廠商實力如何的硬指標之一。 而眼下的GPU市場，英偉達一家獨大，市場份額超80%。 與此同時，GPU不僅緊俏還貴，自研AI晶片也意味著能大幅降低算力成本。 所以，OpenAI自研晶片完全是情理之中。 但也足夠令人震驚—— 因為這意味著，OpenAI越來越有“科技巨頭”模樣了。 尤其最近還有消息曝出，OpenAI擬推出“人工智慧”手機，正在與前蘋果首席設計師喬納森洽談，並計劃從軟銀融資10億美元。 種種動向之下，也難怪有人評論： 對於OpenAI而言，當下是多麼激動的時刻！ 奧特曼至少投了3家晶片公司 知情人士消息，OpenAI至少從去年開始就已經在討論該如何應對GPU短缺、昂貴的問題了。 自研AI晶片能從根本解決問題，但完成起來“道阻且長”。 業內人士評價，這是一項重大舉措、一項重大投資，每年可能需要花費數億美元。而且即使OpenAI為此投入巨大資源，也不能保證一定成功。 路透社消息顯示，OpenAI內部還沒有決定採取進一步動作。 相較之下，收購一家晶片公司的進展可能會更快。 知情人士表示，OpenAI曾考慮對潛在收購目標進行盡職調查。但具體是誰，現在還不得而知。 所以在OpenAI造芯消息曝出後，各界也紛紛猜測誰會被OpenAI收入麾下。 OpenAI及CEO山姆·奧特曼參與投資的晶片公司，自然最先被關注到。 梳理來看，現在至少有3家值得關註： -Cerebras -Rain Neuromorphics -Atomic Semi Cerebras是一家美國晶片初創公司，曾以推出超大晶片而引發關注。 其AI超算處理器Cerebras WSE比iPad還要大。二代擁有2.6萬億個電晶體和85萬個AI優化內核。 它們還發布過一種brain-scale技術，可以運行超過120萬億個連接的神經網絡。 今年Cerebras還一口氣開源了7個GPT模型，參數量分別達到1.11億、2.56億、5.9億、13億、27億、67億和130億。 同時Cerebras也提供大模型訓練推理等雲服務，如Jasper正是他們的客戶。 目前為止，該公司已融資7.2億美元 Rain Neuromorphics是一家神經擬態晶片初創公司。 它們設計的晶片模擬大腦工作方式，旨在服務於AI算法開發。 推出的首個AI平台可進行AI推理和訓練，號稱能效上較現有產品提高140倍。 山姆·奧特曼是該公司的早期投資者，他曾表示這種神經擬態方法能大幅降低AI開發成本，並有望為實現真正的AGI提供幫助。 去年2月，Rain Neuromorphics獲得了最新一輪2500萬美元投資。 此外，山姆還在關注一家更為早期的晶片初創公司Atomic Semi。 它由“車庫造芯”紅人Sam Zeloof和工業界大佬Jim Keller共同創立。 Sam Zeloof在油管和推特上擁有很高人氣，多年來他一直在記錄自己如何在車庫手搓晶片。 Jim Keller曾先後在AMD和蘋果任職。 他是AMD K8的首席架構師，參與了Athlon (K7)和蘋果A4/A5晶片開發。同時也是x86-64指令集和HyperTransport互連規范的合著者。 他們二人共同創立的Atomic Semi，旨在讓晶片生產加工更加簡化，以期在數小時內生產出更廉價的晶片。 OpenAI創業基金參與了其1500萬美元種子輪，公司估值達1億美元。 除此之外，也有網友列舉了更多可能的選項，比如sambanova.ai、Graphcore等。 總之，擁有自主性更強的AI晶片，是OpenAI未來戰略的重要一環了。 如谷歌已經通過自研TPU，實現了對底層晶片更強的自主控制。 而另一邊，和OpenAI關系密切的微軟，最近也傳出了自研晶片亮相的消息。 微軟晶片可能11月亮相 maginative消息稱，微軟首款自研晶片計劃在下個月推出，具體時間很可能會定在11月14日微軟西雅圖Ignite大會上。 這款晶片代號為“Athena（雅典娜）”，對標英偉達H100，早在2019年就著手，據說OpenAI已經秘密測試過。 背後原因自然也是為了減少對英偉達的依賴。 作為全球頭部雲廠商，Azure需要大量AI處理器。尤其是和OpenAI合作以後，有消息稱微軟至少訂購了數十萬顆英偉達晶片。 因此這幾年微軟在晶片研發上加快了進程，先是建立由前英特爾高管Rani Borkar領導的晶片部門；後又各處招兵買馬，其中就包括前蘋果晶片架構師Filippo；此外還和AMD展開了密切合作。 有知情人爆料微軟在晶片研發上已砸入了近20億美元。 但值得關注的是，微軟和OpenAI是各自獨立造芯，一旦二者都入局晶片市場，此後的身位也將發生微妙變化。 由此也有聲音認為這會進一步加大二者之間的“嫌隙”。 要知道，明面上微軟與OpenAI可謂天作之合、親密無間，但實則“暗流涌動”。 New Bing和ChatGPT的用戶之爭也僅是其中一點，真實情況更為復雜。 比如，多數微軟員工至今都沒有權限訪問OpenAI的代碼庫和模型權重等內部技術。 微軟還曾有內部文件流出，表示Azure的銷售人員在面對客戶時要說明微軟能比OpenAI提供更多服務。 更何況OpenAI還早就留了一手，在付完微軟和其他VC的利潤上限後，最終可以拿回100%股份。 不過這些可以暫且不談。 因為至少微軟和OpenAI在一件事上達成了一致—— 不能再讓老黃這麼大賺特賺了。 參考連結： https://www.reuters.com/technology/chatgpt-owner-openai-is-exploring-making-its-own-ai-chips-sources-2023-10-06/ https://news.ycombinator.com/item?id=37790058 https://interestingengineering.com/innovation/openai-may-produce-ai-chips https://www.maginative.com/article/microsoft-to-unveil-in-house-ai-chip-reducing-reliance-on-nvidia/ 來源：快科技

10月4日消息，據央視新聞報導稱，史蒂芬 佩里，是英國48家集團俱樂部主席，其接受采訪時表示，美國面對華為晶片像瘋了一樣。 史蒂芬 佩里表示，最近美國像‘瘋了’一樣，想知道華為如何造出來（新晶片）的。”美國封鎖晶片只會激勵中國：中國人做成事的能力是世上無與倫比的。 之前就有媒體稱，麒麟9000S的誕生，是對美國的一個重大威脅，而能在美國拚命“卡脖子”的情況下完全自主造出完整的一顆智慧型手機晶片，是無與倫比的成就。 這也使得中國在先進半導體工藝上只落後美國4年，而美國的封鎖原本希望這一差距能保持在最多10年，更何況中國還在開發更先進的晶片，差距只會進一步縮短。 雖然ASML已經被禁止銷售最先進的EUV光刻機給中國，尤其是中芯國際，使得製造7nm以下先進工藝非常困難，但一方面它們依然可以使用高端的DUV光刻機，另一方面中國也在全力投入半導體行業。 來源：快科技

這兩年，摩爾定律已死的說法是傳得沸沸揚揚。 但別著急釘棺材板，因為照最近的消息來看，它可能又要活過來了。。。 讓摩爾定律復活的，不是什麼稀奇玩意兒，而是我們日常都能用到的玻璃。 最近，英特爾在官網上放出消息，說下一代先進封裝的基板，它們打算用玻璃替代有機材料。 理由呢，不是玻璃更便宜，也不是更好看，而是他們發現用玻璃做基板的晶片，比有機材料的性能好多了。 更直觀一點，用玻璃做晶片基板，有這麼兩個好處： 一個是提高晶片中信號傳輸的效率，另一個是明顯提高晶片的密度，進而拉動更好的性能。 這在大模型野蠻生長、算力緊缺的現在，算是重磅利好的消息了。 英特爾官方還放出豪言，說在在 2030年之前，它們一個封裝上的電晶體就能擴展到 1 萬億個。 世超翻出摩爾定律的曲線圖，目前一個封裝的電晶體極限也就 1340億個，來自蘋果的 M2 Ultra 晶片， 1 萬億個的數據和它相比，直接將近 10倍。 再到曲線圖上對一下，還挺符合摩爾定律的。。。 看到這里，我猜各位差友心裡可能犯這樣的嘀咕，玻璃也不是啥罕見的材料，它真有這麼大能耐？ 在回答這個問題之前，我們得先了解一下晶片基板的基礎知識。 晶片基板，是進行最後一步封裝的主角，用來固定上一步從晶圓切好的晶片（ Die ），基板上固定的晶片越多，整個晶片的電晶體數量自然也就越多。 打個比方，整個封裝好的晶片相當於是一個城市，如果說基板上晶片是摩天大樓的話，那基板就相當於是串聯起這些大樓的公共運輸，電晶體就是生活在大樓里的人。 要讓電晶體也就是整個城市的人更多，就只有兩個辦法： 一個是在現有的公共運輸資源下做好城市規劃，對應到晶片封裝中就是提高工藝。 另外一個就是蓋更多更高的樓，前提是城市的公共運輸系統得全面升級，對應下來就是改變基板的材料。 當然在晶片封裝發展的過程中，這兩個方法是交替來著的。 從上世紀 70年代開始起步到現在，晶片基板材料已經經歷了兩次疊代，最開始的晶片基板靠引線框架來固定晶片。 英特爾4004晶片 英特爾4004晶片基板 到了二十世紀 90年代，因為有更好的密封性和良好的導熱性，陶瓷基板逐漸取代了之前的金屬引線框架，在然後在00年代，我們現在最常見的有機材料基板出現了。 和陶瓷基板相比，有機材料基板不用燒結，加工難度小，還有利於高速信號的傳輸。 所以到目前為止，有機材料基板都被視作是晶片領域的排頭兵。 但有機材料身上也有缺點，就是它和晶片兩個材料之間的熱膨脹係數差別太大了。 溫度低還好，但只要溫度稍微過高一點，一個變形程度很大，另外一個很小，晶片和基板之間的連接就會斷開。 晶片這不就被燒壞了。。。 因此為了避免這種情況的發生，有機基板的尺寸一般都不會太大。 尺寸小，但想要上面的電晶體變多，就只有在工藝上下功夫了，為此，業內的廠商也都使出了十八般武藝。 從原來專注於平面封裝到之後開始搞疊疊樂，也就是堆疊式封裝。 而在堆疊式封裝領域，現在也是卷出了天際，經歷了多次疊代，已經來到了最先進的矽通孔技術（ TSV ），就是讓矽晶片堆起來，然後穿孔連通。 不過現在，無論封裝技術再怎麼精進再怎麼牛，它們面對摩爾定律的發展趨勢，都已經開始捉襟見肘了。 就拿 TSV 技術來說，雖然在一定程度上它能讓電晶體數量成倍增長，但同時它的技術要求也更高，更不用說成本了。 並且，下一代封裝技術的要求是：封裝尺寸要超過 120 mm* 120 mm 。 上面已經說到，由於有機基板是類似合成樹脂的材料組成的，受熱容易彎曲。 而現在晶片的封裝設計都要求晶片個挨個地湊在一起，發熱肯定是避免不了的，想要搞更大的封裝尺寸用有機材料肯定沒戲。 這下刀就已經架在了有機基板的頭上，反正這命是遲早得革。 怎麼革，靠誰革？ 我們在開頭就已經給出了答案——玻璃。這里的玻璃並不是說要用純玻璃做基板，而是把之前之前基板中類似合成樹脂的材料替換成玻璃，金屬的封邊依舊還在，類似下圖這種。 玻璃當然也不是我們日常用的那種玻璃，而是會通過調整，造出一種和矽的性質接近的玻璃。 相較於之前的有機材料，這次替換的玻璃主要看中的是它的三個性能：機械性能、熱穩定性和電氣性能。 首先是機械性能，玻璃基板在機械強度這塊是吊打有機基板。 玻璃在充當基板材料時，會在上面開孔，保證信號的傳輸。 因為玻璃材料超級平整，要光刻或者封裝也更容易，所以同樣的面積下，在它上面開的孔的數量要比在有機材料上多得多。 就相當於是，在玻璃材料上建的公共運輸會比在有機材料上建得更密集、線路也會更加多。 據英特爾的說法，玻璃芯通孔之間的間隔能夠小於...

9月26日消息，在首款3nm製程晶片蘋果A17 Pro推出之後，10月底高通也即將發布新一代的旗艦處理器驍龍8 Gen 3，聯發科可能將在11月初發布新一代的旗艦處理器天璣9300。很快一場精彩的龍爭虎鬥即將上演。 根據最新曝光的信息來看，高通驍龍 8 Gen3 將採用 1＋3＋2＋2 的八核設計，即一個主頻高達 3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核，3個主頻為 3.15GHz的Cortex-A720 大核心，2個主頻為 2.96GHz的Cortex-A720 大核心，2個主頻為2.27GHz的Cortex-A520 小核心，GPU 則為 Adreno 750。製程工藝方面，最新的傳聞稱，驍龍8 Gen3也將會採用台積電3nm工藝製造。 此前 X 平台上的用戶@Revegnus 爆料稱，驍龍 8...

來源：遊民星空

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快科技9月22日消息，據央視新聞報導，當地時間21日，歐洲《晶片法案》正式生效。 根據歐盟委員會公告，該方案通過“歐洲晶片計劃”促進關鍵技術產業化，鼓勵公共和私營企業對晶片製造商及其供應商的製造設施進行投資。 據了解，今年7月，歐洲議會通過了《晶片法案》，法案要求，到2030年歐盟晶片產量占全球的份額應從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場需求。 另一方面為技術目標，要發展先進工藝，包括建設10nm及以下節點FD-SOI試驗線、2nm以下工藝節點FinFET/GAA試驗線、3D異構先進封裝試驗線等。 按照歐盟委員會的說法，歐洲在全球半導體生產市場中所占的份額還不到10%，並且嚴重依賴第三國供應商。 如果全球供應鏈嚴重中斷，歐洲工業部門可能會在短時間內耗盡，導致歐洲工業陷入停滯。 根據晶片法案，到2030年歐盟將匯集來自歐盟機構和各成員國111.5億歐元公共投資，並將利用大量私人投資。 來源：快科技

快科技9月19日消息，近日有報導稱台積電寶山2納米廠量產將從原定的2025年下半年延至2026年。 對此，台積電最新回應稱，目前廠區建設依規劃進度進行中。 根據台積電的規劃，竹科寶山和中科是2納米製程的生產基地，8月進一步決定高雄廠也將導入2納米製程。 此前台積電副總經理張曉強曾透露，目前256Mb SRAM晶片已經可以做到50%良率以上，目標則80%以上。 據了解，台積電2nm工藝會放棄FinFET電晶體工藝，轉向GAA電晶體，相較於N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不過電晶體密度提升就只有10-20%了。 不過技術先進的代價就是2nm代工價格越來越貴，在3nm漲價到2萬美元的基礎上，2nm代工一片晶圓的價格是2.5萬美元，超過18萬元人民幣。 如果一切順利的話，蘋果將依然會拿下首發，並幾乎吃下前期所有的產能。 首發產品自然是iPhone 17上將會搭載的A19系列晶片，從目前iPhone 15搭載的A17 Pro來看，屆時將會是A19 Pro來首發2nm工藝。 來源：快科技

2017 年，蘋果對高通的一紙訴狀，打破了雙方長達六年的合作關系。 原因很簡單——高通專利費太高了。且高通擁有智慧型手機技術的多項專利，所以即使 2011 年前，蘋果沒有使用高通的數據機晶片，也必須向後者支付一定的專利費。並且專利費還不是一次性結清，而是每生產一台 iPhone，蘋果就需要向高通支付高達 12 至 20 美元的專利費。 時任蘋果 COO 的庫克早已表達不滿，並試圖將價格砍到 1.5 美元/台。但賈伯斯認為，創新應該得到公平的補償，同時最後和高通以 7.5 美元/台的價格達成協議，相比於 12 至 20 美元，這已經是很低的價格了（不過沒有 1.5 美元低）。 在後來的 2011 年，蘋果和高通的關系更進一步。這一年裡，蘋果拋棄 infineon...

8月31日消息，中國工程院2023年院士增選有效候選人名單公布，這也引起了網友的圍觀。 從公布的名單來看，多位技術大佬入選，比如華為的徐文偉等。 根據《中國工程院2023年院士增選有效候選人名單》，信息與電子工程學部共有竇強（飛騰信息技術有限公司）、洪偉（東南大學）、時龍興（東南大學）、徐文偉（華為技術有限公司）、王海峰（北京百度網訊科技有限公司）等78人入選。 此外，機械與運載工程學部有廉玉波（比亞迪股份有限公司）、吳凱（寧德時代新能源科技股份有限公司）等66人入選。 或許大家還不清楚，徐文偉有多厲害，1991年加入華為，作為華為第一代創業者，徐文偉先後主持華為第一代局用程控交換機、第一顆晶片、第一套GSM系統、第一台雲數據中心核心交換機等一系列重大產品的研發， 奠定了華為晶片研發（海思半導體）、行動網路、數據中心網絡等關鍵業務的國際領先地位。 徐文偉先後歷任總體技術、預研部總裁、公司國際產品行銷及營銷總裁、歐洲片區總裁、海思總裁、戰略與Marketing總裁、銷售與服務總裁、片區聯席會議總裁、企業業務BG CEO、IRB（產品投資評審委員會）主任等。 來源：快科技

“在我的職業生涯中，人們一直在問印度何時會成為半導體行業的一部分。”今天，我可以說這段旅程已經開始。” 美國SEMI（國際半導體設備與材料公司）總裁阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）說，他表示，印度將成為亞洲下一個半導體強國。 Ajit Manocha 在幾天前為在該國構建半導體生態系統而組織的“Semicon India 2023”活動中表示了這一點。 2021年，現任政府啟動了價值7600億盧比的“印度半導體使命”。根據這一使命，該國預計在不久的將來在半導體行業實現自力更生。 正因為如此，Semicon-India 在古吉拉特邦甘地訥格爾舉辦。半導體是一種電子器件，由矽、鍺等稀土材料製成。 它具有使電流流動或阻礙電流的能力。這是節省電力的節能技術的一部分。請記住，由於稀缺性，幾個月前該國就面臨著電動汽車的短缺。 莫迪訪美期間，與其晶片製造公司美光公司簽署了一項協議，該公司將在古吉拉特邦設立子公司，為印度生產半導體晶片，並出口到世界各地。 該項目還將創造約 5，000 個新就業崗位。然而，印度正在努力實現在未來 5 年內培養 85，000 名半導體工程師的目標。目前已有300所院校開設半導體技術相關課程。 世界不再願意冒險將其對台灣或中國大陸等一兩個國家或地區的依賴作為半導體等戰略上不可或缺的零部件的依賴。 因此，它開始將印度視為更好的選擇。不斷增加的基礎設施網絡、數位化、企業稅的降低，以及最重要的是，實地可見的成果進一步增強了世界對印度的信任。這也可以在一種情況下實現。 如今，該國的移動製造業已達到 40 億盧比。Apple 今天在印度推出了最新款 iPhone。三星的超級工廠也正在努力創紀錄的生產。曾經完全依賴進口的印度如今已成為世界第二大移動製造中心。 但與手機一樣，筆記本電腦、電腦和平板電腦的生產也可能在該國蓬勃發展，因為它們的進口現已被禁止。 兩年前，該行業啟動了 PLI 計劃，其結果現已開始顯現。但其總體成功在於半導體也是在該國生產的，因為它是電子產品不可或缺的組成部分。值得注意的是，到目前為止，大部分電子產品都是從中國進口的。 在參加“Semicon India 2023”時，應用材料公司執行長 Prabhu Raja 說了一句必須聽到的話：“沒有一個國家或公司能夠獨自應對這一領域的所有挑戰。”...

遊戲玩家攢機的時候都想著配更好的硬體，不過在選擇CPU和主板的時候容易陷入一個誤區，那就是在預算受限的情況下，主板上花了太多的錢，甚至超過了CPU的預算，這樣一來，其他硬體的預算都會受到擠壓。 今天我們來看一個總價4500元的攢機單，標題不多說，這款攢機單的核心是10代酷睿搭配1660顯卡，但是板U占用了較多預算，其實可以釋放一部分預算出來，升級到顯卡上。 首先是10400F這顆CPU，性能目前還不落伍，但是搭配800元的主板已經比CPU還要貴了，而且性能比12100F還低，建議升級到性價比更高的5600板U套裝，千元預算就能拿下，而且CPU性能會有不小的提升。 CPU升級了，顯卡也就別盯著1660s了，現在RTX3060的價格也就2200元左右，板U套裝省下的預算拿過來，遊戲性能也能獲得大幅提升。 存儲方面基本上沒有問題，內存直接雙16G組32G的雙通道，玩遊戲和應用多開都能應用自如。 其他方面可以優化的也不少，遊戲風暴的機箱沒有聽說過，雖然只要89元，但是也別在機箱上圖便宜，畢竟前置接口連USB 3.0都沒有，這點錢還是別太省了吧，稍微加點錢升級一下機箱，體驗能提升很多。 359元買安鈦克的600W電源也有點多餘，畢竟配置擺在那，500W電源就綽綽有餘了，而且269元就能買到金牌效能，效能更高意味著更省電，同時噪音也更小，玩遊戲什麼的也更適合。 這個攢機單雖然沒有大的問題，但是預算分配不佳導致最終的性能發揮不夠理想，其實4500元的預算也能有不錯的性能，我們優化之後的R5 5600搭配RTX 3060其實是能通吃不少3A大作的，再加上32GB內存和1TB固態，基本上就把4500元的預算壓榨得差不多了。 來源：快科技

統計學傳奇大師C. R. Rao去世了，享年102歲。 學過統計學的人都對他的名字不陌生—— Cramér–Rao不等式正是以他和Harald Cramér的名字命名。 而他在《統計與真理》扉頁上寫下的一句話，也在中文世界廣為流傳： 在終極的分析中，一切知識都是歷史； 在抽象的意義下，一切科學都是數學； 在理性的世界裡，所有判斷都是統計學。 從1920年到2023年，Rao教授的一生幾乎與整個現代統計學的發展歷史同步。 2021年，一篇發表在《國際統計評論》上的文章評價他的一生為“統計學的一個世紀”： 他的職業生涯，與從皮爾遜和費希爾，到大數據和人工智慧的現代統計學歷史緊密相關。 傳奇統計學家 C. R. Rao 1920年9月出生於印度。 他的統計學生涯開始於上世紀40年代：先是1943年分別拿下了安德拉大學數學碩士學位和加爾各答大學統計學碩士學位，後又赴英國劍橋大學國王學院攻讀博士，師從現代統計學奠基人之一的羅納德·費希爾（Ronald Fisher）。 初出茅廬，Rao就已經展現出過人的天賦。 1943年，他在加爾各答大學的統計學碩士論文拿下了87%的高分。這一紀錄在加爾各答大學至今未被打破。還有評審人評價這篇論文“達到了博士水平”。 1945年，時年25歲的Rao發表了統計學界重磅論文《Information and the Accuracy Attainable in the Estimation of Statistical Parameters》。 就在這篇短短10來頁的論文中，Rao證明了Cramér–Rao不等式和Rao-Blackwell定理。兩者都是現代統計學方法論的重要組成部分。 簡單來說，Cramér–Rao不等式給出了無偏的參數估計的誤差下界，為估計量的性能提供了一個基準，任何估計量的方差都不能低於該下界。 Rao-Blackwell定理則描述了如何將任意粗糙的估計量轉化為通過均方誤差准則或任何一種類似准則優化的估計量。核心思想是用數據中的有效信息做估計，會比直接用全部數據更好。 同時，這篇論文也奠定了信息幾何理論的框架——信息幾何在如今的人工智慧研究中有廣泛的應用，還被用在大型強子對撞機的希格斯玻色子測量上。 具體而言： -Rao引入了參數空間中機率分布之間的距離或散度的概念。 -將參數化族視為黎曼流形，並把Fisher信息矩陣作為黎曼度量張量。 -提出用Fisher-Rao距離來度量兩個機率分布之間的差異性。 -這篇論文是最早將微分幾何方法應用到機率模型的工作之一。 △Rao和Cramér、Blackwell的合影 1946年，Rao奔赴劍橋，拜入Fisher門下。1948年，在Fisher的指導下，他提出了著名的“得分檢驗（Score Test）”。 得分檢驗是統計假設檢驗的三大方法之一，根據似然函數的梯度來評估統計參數的約束。 相比於Wald檢驗和似然比檢驗，其主要優點是計算方便。 對於今天的統計學工作者而言，得分檢驗可以說是必備的統計學基礎知識。 就在今年，102歲的Rao教授獲得了統計學最高成就獎國際統計獎（International Prize in Statistics）。 獲獎理由是：他70多年前的工作至今仍對科學界有著深遠的影響。他1945年發表在《加爾各答數學會公報》上的論文，展示了三個基本結果，為現代統計學鋪平了道路，並提供了當今科學界廣泛使用的統計工具。 Rao教授一生獲獎無數，擁有印度、英國、美國和義大利等8個國家科學院院士頭銜。 值得一提的是，他生前培養了50多名博士，華盛頓大學醫學院生物統計學系主任Dabeeru C.Rao、美國統計協會Fellow、印度統計學家Debabrata Basu等人都是他的學生。 並且百歲之際，他也並沒有完全退休，仍然擔任賓夕法尼亞州立大學的名譽教授和布法羅大學的研究教授。 One...

快科技8月18日消息，根據官方公告，對鎵、鍺相關物項的出口管制已於8月1日起正式實施。商務部陸續收到部分企業關於出口鎵、鍺相關物項的許可申請，目前正依法依規進行審查。 限制名單中包含了：鎵相關物項包含氮化鎵、砷化鎵、銦鎵砷等；鍺相關物項包含磷鍺鋅、鍺外延生長襯底、二氧化鍺等。 據悉，在這樣的背景下，國外不少半導體公司都加大了鎵、鍺等晶片關鍵材料加購申請，但是目前還都在批准中。 其實，海外晶片廠商之前已經瘋狂囤貨，但這量根本不夠，沒有這些是半導體生產的關鍵材料，沒有將沒辦法生產晶片。 與銅或鋁等工業金屬相比，鎵和鍺的市場很小，但它們在包括半導體、太陽能電池和衛星在內的幾個關鍵工業部門發揮著不可或缺的作用。其中，鎵是一種低熔點、高沸點的稀散金屬，有“電子工業脊樑”的美譽。中國是迄今為止鎵和鍺的最大生產國。 針對中國對鎵、鍺相關物項實施出口管制一事，美國表示，美國目前擁有鍺的戰略儲備，但沒有鎵的庫存儲備。 就鎵、鍺的供應前景方面而言，大宗巨頭托克旗下Nyrstar正考慮在美國田納西州的鋅煉廠投資1.5億美元，建造一個鍺和鎵的回收和加工設施。光是這一處的產能能滿足美國現在80%的需求，整個建設周期需要2年左右。 來源：快科技

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產，3nm A17晶片出貨提升了台積電7月份的業績，然而全年算下來依然會是下滑，此前台積電已經下調了2023年預期，晶片行業的黑暗時刻遠沒有結束。 需求不足，台積電一向堅挺的高價也撐不住了，哪怕是先進工藝閒置了也很多，逼得台積電在未來一年代工報價上做出讓步。 據報導，台積電近期與客戶協商，只要投片量符合規定，報價將有折扣，這還是數年來台積電首次在價格上讓步。 由於產能及技術占優，台積電在晶片代工議價上一直是絕對強勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。 如今不同於以往，台積電罕見降低身價調整價格策略，不過這也意味著晶片行業的情況一時半會好不起來，至少2024年再說了。 來源：快科技

快科技8月16日消息，從國家智慧財產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝晶片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。 據了解，該專利實施例提供了一種倒裝晶片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供晶片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。 該專利可應用於CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等晶片類型，設備可以是智慧型手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、伺服器等。 專利提到，近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出了更高的要求，以確保穩定操作。 就此而言，倒裝晶片封裝在熱性能方面具有優勢，因其結構特徵是晶片通過其下方凸塊與基板連接，能夠將散熱器定位在晶片的頂表面上。 為提高冷卻性能，會將熱潤滑脂等熱界面材料(TIM)塗抹到晶片的頂表面，並夾在晶片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看，優選使TIM的厚度更小。 據了解，相較此前難以精細控制TIM厚度的散熱方案，華為這項專利中的熱界面材料的厚度由模製構件中的壁狀結構的高度限定。 由於能在模製過程中輕松控制由模具化合物組成的壁狀結構的高度，因此可以將熱界面材料的厚度調節到所需的小厚度，從而實現改進的熱性能。 華為“具有改進的熱性能的倒裝晶片封裝專利”摘要如下： 提供了一種倒裝晶片封裝(200)，其中，所述倒裝晶片封裝包括：至少一個晶片(202)，用於與基板(201)連接；形成在所述基板(201)上的模製構件(209)，以包裹所述至少一個晶片(202)的側部分並使每個晶片(202)的頂表面裸露，其中，所述模製構件(209)的上表面具有與每個晶片(202)的頂表面連續的第一區域、塗抹粘合劑(210)的第二區域以及放置成包圍每個晶片(202)的頂表面的壁狀結構(209a)，並且第一區域和第二區域由壁狀結構(209a)分隔；散熱器(206)，放置在每個晶片(202)的頂表面上方，並通過填充在第二區域中的粘合劑(210)粘合到模製構件(209)；熱界面材料(205)，所述熱界面材料(205)填充在由所述第一區域、所述每個晶片(202)的頂表面、所述散熱器(206)的底表面的至少一部分和所述壁狀結構(209a)的第一側形成的空間區域中。 根據華為發明的實施例的倒裝晶片封裝示意性橫截面視圖 傳統倒裝晶片封裝示例 來源：快科技

此前有消息稱，高通未來的驍龍8平台可能採用雙代工廠策略， 台積電和N3E和三星的3nm GAA工藝雙管齊下。但現在高通似乎改變了策略，有消息稱因為台積電的3納米產能大部分都給到了蘋果公司，留給高通的產能十分有限，這使得高通可能將第四代驍龍8完全交給三星代工。 目前蘋果公司已經獲得了台積電大部分的3納米晶圓，此外台積電的3納米晶圓還將提供給聯發科（MediaTek），僅剩下15%供高通使用。但15%的產能顯然無法滿足高通的對第四代驍龍8的需求，這對高通來說也是不能接受的。 目前具備3納米晶片生產技術的只有台積電和三星，有報告稱三星和台積電的3納米良品率在50%-60%之間。但無論數字如何，高通都只能從台積電獲得其中15%的3納米出貨量，其餘訂單將留給聯發科和蘋果公司。 盡管台積電目前正在努力提高3nm工藝的產量，但在短時間內無法做出如此巨大的調整以同時滿足三家公司的需求，並且因為蘋果的大量需求，其3nm晶片產量將始終處於供不應求的狀態，再加上台積電3納米高昂的代工費用，因此高通可能在第四代驍龍8上放棄台積電而轉投三星。 此外，三星的3nm工藝和台積電並不相同，三星採用了更先進的GAA架構，而台積電還在使用傳統的FinFET電晶體架構。因為沒有將兩家的3納米晶片進行直接對比，所以目前還不清楚三星和台積電的3納米晶片之間會有何不同。高通此次選擇再次與三星合作，或許是從三星代工廠收到的樣品也獲得了希望，達到了高通的預期和認可。 ...

高通3nm晶片的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。雖然該晶片的推出還需要一年的時間，但其涉及設計和組裝的開發過程將提前開始。為了促進這一進程，報導稱高通將與台積電和三星合作。 這非常有趣，因為高通目前僅與台積電合作。這家晶片設計和製造公司此前與三星有業務關系，後來斷絕了業務關系。但該公司即將推出的3nm晶片可能將與三星和台積電一起合作。 雖然這似乎是一個令人驚訝的舉動，但在科技行業，製造商從不同供應商那裡采購材料的情況並不罕見。高通與台積電和三星合作生產其即將推出的晶片可能有幾個原因。原因包括3nm晶圓廠的性能可能將得到改善，以及節省生產成本。 郭明錤最近對這一問題的分析揭示了為什麼高通即將推出的晶片可能會採用雙重采購。其他報導還指出，高通正在測試採用三星3nm GAA技術的新晶片。與三星4nm晶片相比，這些晶片有了很大的改進。 由於三星的4nm製造工藝無法滿足高通的要求，該公司將注意力轉向了其他地方。這使得驍龍8 Gen 1和Gen 2處理器採用台積電4nm工藝的情況。但隨著三星在4nm工藝上的改進，高通可能會考慮再次與他們合作。 此外，還需要降低3nm晶片的生產成本。採用新3nm工藝的晶片的開發成本將影響高通即將推出的處理器。即將到來的驍龍8 Gen 3將堅持使用4nm工藝。 為了降低即將推出的驍龍8 Gen4 處理器的開發成本，高通可能需要打破常規。這意味著不僅要從台積電采購晶片，還要從三星采購晶片。盡管有傳言稱下一代台積電N3E 3nm工藝會更便宜，但高通可能需要進一步降低生產成本。 通過這樣做，高通將能夠應對不斷下降的智慧型手機需求。目前還沒有關於高通與台積電和三星合作的官方聲明，但郭明錤的分析可能是正確的。在未來幾個月里，有關此事的更多細節將向公眾公布。 來源：快科技

他來了他來了，老黃帶著「最強生成式AI處理器」和一系列重磅更新來了！ 在計算機圖形學頂會SIGGRAPH上，老黃宣布了英偉達最新的超級晶片NVIDIA DGX GH200 Grace Hopper。 這塊晶片搭載了全球最快的內存，不僅帶寬每秒5TB，內存容量更是暴增接近50%來到141GB，「任何大語言模型都能運行」。 同時，英偉達還宣布了和Hugging Face的合作—— 以後在Hugging Face平台上，不需要再下載ML模型自己運行，只需要幾步簡單操作，就能在筆記本上運行大模型，有Colab內味了(就是不知道有沒有免費版)。 至於軟體更新，字里行間也全是AI。 不僅在Omniverse平台中集成了一系列時下熱門的AI工具，新的軟體有不少也是基於大模型打造，像ChatUSD就能幫開發者們寫代碼。 這也是時隔五年，老黃再次登上SIGGRAPH的舞台。在會上，他自信滿滿地宣布：生成式人工智慧的「iPhone時刻」，已經來臨。 有網友看完發布會後感慨：英偉達在AI硬體這方面，已經無人能及了。 新晶片組成的「最強超算」來襲 這場發布會中最先拋出，也是最引人矚目的，非「最強超算」莫屬。 這台超級計算機由256塊DGX GH200 Grace Hopper(簡稱DGX GH200)連接而成。 用老黃的話，這個「龐然大物」就是為AIGC時代量身打造的。 它的算力和內存容量分別達到了1E(10^15)FLOPS和144TB。 下面這張圖展示了它的真實大小(中間的黑影是老黃)。 不僅是性能優異，對比發現，性價比簡直完爆CPU。 同樣花1億美元，拿來買CPU和GPU分別能得到什麼？ CPU的話，可以買8800個x86架構的產品。 這近九千塊CPU加起來，只能帶動一個LLaMA 2、SDXL這樣規模的AI程序。 功率嘛……是5兆瓦，也就是每小時5000度電。 如果換成GPU的話，則是2500塊DGX GH200。 能帶動的近似規模的AI程序一下增加到了12個，功率卻降低到了3兆瓦。 平均到單個程序上，需要210塊DGX GH200，價格是800萬美元，功率則為0.26兆瓦。 而組成這個「最強超算」的DGX GH200，同樣是王者級別，被稱為「最強生成式AI處理器」。 DGX GH200由Grace CPU和Hopper GPU組成。 其中Grace CPU包含72核心，而後者擁有4P(10^12)FLOPS的算力和500GB的LPDDR5X。 此外，DGX GH200中還加入了海力士的「最快內存」HBM3e。 它的容量為141GB，帶寬則高達每秒5TB，分別是H100的1.7倍和1.55倍。 (好傢伙，H100都只配當baseline了) 在DGX GH200中，CPU和GPU之間的連接速度是第五代PCIe的7倍。 而從單塊DGX GH200到整個超級計算機的過程，主打的就是一個「疊」。 這要得益於它的多GPU高速連接能力。 雙聯體的DGX GH200，性能幾乎沒有損失，直接就是單體的兩倍。 將雙聯體的DGX GH200與BlueField-3...

快科技8月1日消息，根據商務部、海關總署此前發布的《關於對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告》，8月1日起，對鎵、鍺相關物項實施出口管制。 公告中指出，鎵相關物項包含氮化鎵、砷化鎵、銦鎵砷等；鍺相關物項包含磷鍺鋅、鍺外延生長襯底、二氧化鍺等。 此舉也引發了海外晶片廠商囤貨，因為沒有這些是半導體生產的關鍵材料，沒有將沒辦法生產晶片。 與銅或鋁等工業金屬相比，鎵和鍺的市場很小，但它們在包括半導體、太陽能電池和衛星在內的幾個關鍵工業部門發揮著不可或缺的作用。其中，鎵是一種低熔點、高沸點的稀散金屬，有“電子工業脊樑”的美譽。中國是迄今為止鎵和鍺的最大生產國。 針對中國對鎵、鍺相關物項實施出口管制一事，美國表示，美國目前擁有鍺的戰略儲備，但沒有鎵的庫存儲備。 就鎵、鍺的供應前景方面而言，大宗巨頭托克旗下Nyrstar正考慮在美國田納西州的鋅煉廠投資1.5億美元，建造一個鍺和鎵的回收和加工設施。光是這一處的產能能滿足美國現在80%的需求，整個建設周期需要2年左右。 比利時有色金屬公司優美科（Umicore）也有回收鍺的業務，表示正在開發基於“薄膜”鍺的技術，以減少該材料的使用。 來源：快科技

近日，手機中國注意到，根據《日經中文網》的消息，在半導體行業，雖然有很多觀點認為庫存水平將在今年的7月份到9月份出現改善。但是目前，個人電腦和智慧型手機市場缺乏強勁勢頭，有聲音認為“需求本身將持續處於低迷狀態”。 根據統計，目前半導體存儲晶片市場恢復速度比較緩慢。由於智慧型手機更換需求低迷等原因，主要存儲晶片的價格較1年前下降了超過40%。在2022年4月，8GB的DDR4內存價格在3美元以上，如今已不足1.5美元、256GB的TLC顆粒NAND快閃記憶體價格也超過了3美元，如今卻一度逼近1.5美元。 而且，因此前的疫情而擴大的個人電腦和平板電腦的需求告一段落，智慧型手機的更換需求也增長乏力。美國IT大企業抑制數據中心投資也產生影響，供應鏈各各環節的庫存增加。所以，雖然半導體廠商已經加緊壓縮產能，但預計消除過剩庫存還需要一段時間。 目前，海外的幾家大型存儲晶片廠商的經營狀況都受到了比較大的影響。韓國三星電子7月7日公布的2023年4到6月財報顯示，其營業利潤同比大幅下降96%，打消了認為市場行情已在1到3月觸底的樂觀論；美光科技在今年的3月到5月再次出現虧損。其執行長(CEO)桑賈伊·梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)預測稱：“供需環境將在一段時間內持續嚴峻”；韓國SK海力士宣布今年將減產20%到30%。 來源：快科技

任天堂的最新一期「問開發者」系列訪談中采訪了《皮克敏》的創作者宮本茂、前系列總監日野重文、阿部將道，以及代碼工程師神門有史、設計師森井淳司，幾位一期討論了該系列的起源。 日野重文透露，團隊著設計第一款《皮克敏》遊戲時，其中的生物頭部帶有AI晶片，玩家可以通過分配不同的晶片來操控他們的行為。官方還展示了這種生物的原型圖，看起來是一個像長著鼻子眼睛四肢和天線的葡萄。 日野重文：因為團隊想要使用俯視角來讓玩家遊玩，他們需要每個皮克敏都能被玩家立刻識別出區別，團隊認為這些設計「缺乏作為令人記憶深刻角色的沖擊」，盡管他們依然非常可愛。 森井淳司繪制了一些草圖，讓皮克敏們看起來更像現在的植物一樣，阿部將道表示這是團隊「一致決定」選擇的。宮本茂：「我很奇怪的被這個設計所吸引，我很喜歡植物行走的想法。我們當時還討論了像是如果它會通過頭上的葉子吸水也很可愛。」 森井最初的草圖也被展示出來，他以一種非常獨特的風格繪制，他透露當時自己對導演蒂姆·伯頓的作品很感興趣，他說道：「我希望這些設計不僅要可愛，還要給人一種怪誕的感覺或一些情感上的重量。」 日野表示團隊希望這款作品與《瑪利歐》和《薩爾達傳說》系列相比時，是「明亮而充滿活力的設計」，關注於一個「清晰、成熟和神秘的世界」。 團隊一起觀看了法國實驗性電影《原始星球（Fantastic Planet，1973 年上映）》以獲取靈感。日野開玩笑說，他們在看的時候「臉上都露出了困惑的表情」。 宮本茂表示，我們在電影中獲取的靈感並不僅限於此，他們之後還觀看了各種電影來獲取靈感，比如來自歐洲的獨立電影或者當時在普通音像店找不到的藝術電影。日野說，他們還讀了理察·道金斯的《自私基因》，因為其中有很多關於「生物的奇怪生態」的信息。 來源：遊俠網

1.是戰員的裝備，一共有六個，每個晶片都有自身的特殊效果. 2.和戰員品質一樣也分為四個品質，晶片突破也會獲得突破效果，不同品質的晶片有不同的突破次數。 3.同樣的晶片每組成兩件套和四件套都可獲得特殊效果，具體按照自身局內獲得和戰員技能來搭配 來源：遊俠網