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主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

廠商確認AMD產能有望緩解 5nm晶片即將量產

前幾年AMD賣掉了半導體封測廠,轉交給合作夥伴通富微電,後者負責了AMD大量銳龍及Radeon顯卡晶片的封裝,日前該公司確認AMD的晶片產能有望緩解,公司封裝的5nm產品也即將量產。 根據該公司的年報,2021年全年,通富微電實現營業收入158.12億元,同比增長46.84%;歸母淨利潤超過去6年之和,為9.54億元,同比增長181.77%;淨資產收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個百分點。 通富微電副總經理夏鑫表示,隨著台積電持續加大先進位程擴產力度,2021年占公司收入44.5%的客戶AMD,所面臨的產能緊缺問題有望緩解,從而帶動公司的封測需求提升。 此外,公司也在持續加強與聯發科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的合作。 通富微電表示,公司已大規模生產Chiplet產品,7nm產品已大規模量產,5nm產品已完成研發即將量產,技術實力上升到前所未有高度,公司先進封裝收入占比已超過70%。 來源:快科技

三星晶圓代工尋求新突破,將擴大成熟製程節點產能

三星在2021年高調地進行半導體擴張計劃,表示未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設,並在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝,計劃2022年上半年量產第一代3nm工藝,2023年量產第二代3nm工藝。三星希望通過提升產能,加快工藝技術的研發,拉近與領頭羊台積電(TSMC)之間的距離。 一般討論三星半導體製造技術的時候,都會將目光聚焦在先進位程節點上,比如3nm/4nm/5nm工藝。事實上,三星和台積電的差距不止在先進工藝技術上,還有包括成熟製程節點的產能和相關供應鏈的配套上。據Business Korea報導,三星正在考慮建立自己的晶片測試和封裝廠,以便更好地為合作夥伴提供全方位的服務。三星還打算改進舊工藝來提高性能和成本競爭力,同時擴展成熟製程節點的產能,用於製造CMOS圖像傳感器(CIS)等晶片。 去年三星在「Samsung Foundry Forum 2021」論壇活動上,介紹了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝,即Low Power Value的17nm工藝。作為28nm的衍生工藝,在原工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術,以相對低成本享受到新的技術優勢。與原有的28nm工藝相比,晶片面積可減少43%,性能提高39%或功耗降低49%。 傳聞三星計劃到2026年的時候,其晶圓代工業務的客戶數量達到300家以上。相比之下,台積電2022年的客戶數量預計將有500家以上,而三星僅突破100家,兩者相差了五倍。目前在台積電的營收里,先進工藝和成熟工藝大概各占一半,三星則是先進工藝占據了大部分營收。此外,三星現階段在汽車和人工智慧領域的晶片製造上,仍處於起步階段,這將是未來其晶圓代工是否能繼續壯大的關鍵。 ...

2022年2月PS5與PS4同期銷量對比:產能不足苦苦追趕

媒體VGChartz近日對截止到2022年2月份的PS5銷量進行了估測,並與PS4同期進行對比。 PS5於2020年11月發售,PS4於2013年11月發售,因此兩者經歷的聖誕檔周期是對應的。 2022年2月是PS5上市的第16個月。對比之下,PS4的第16個月銷量要比PS5的第16個月銷量高530736台。在最近12個月的同期銷量對比中,PS4銷量要領先1644354台。16個月的同期總銷量對比中,PS4領先1809479台。 上市16個月後,PS5賣出18043338台,而PS4在上市16個月後銷量為19852817台。 PS4在上市17個月時銷量突破2000萬,25個月時突破3000萬,31個月時突破4000萬。截至目前PS4總銷量為1.16億台。 來源:3DMGAME

英特爾宣布Fab 34建設項目進入新階段,傳言即將公布新的產能投資計劃

英特爾宣布,位於愛爾蘭的Fab 34晶圓廠取得了里程碑式的成果,一台光刻膠顯影設備飛越大西洋運抵工廠,這是該建設項目裝配的第一台設備。該設備會與極紫外(EUV)掃描儀一起運行,是英特爾半導體製造中皇冠上的明珠。事實上,一個典型的英特爾晶圓廠里,會有大約1200種先進的生產工具,其中許多都價值數百萬美元。 Fab 34晶圓廠是在2019年開始動工,計劃2023年正式投產。英特爾表示,愛爾蘭晶圓廠是其全球晶圓廠擴建計劃的一部分,為了滿足全球迅速增長的晶片需求,同時也為英特爾未來的Intel 4工藝鋪路。 為了加速實現IDM 2.0戰略,英特爾計劃大幅度擴大產能。不過在去年末,英特爾並未如期公布高達2000億美元的具體方案,這涉及美國和歐洲地區的大規模新建項目。英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)將會在太平洋時間1月21日上午11點30分(1月22日凌晨3點30分)主持網絡直播,分享英特爾最新的產能投資細節。 近期有報導指,英特爾計劃斥資200億美元,在俄亥俄州哥倫布市投資興建大型半導體工廠,這可能是該州歷史上最大的經濟發展項目。目前英特爾在美國地區,分別於俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州設有半導體工廠。 ...

台積電或擴大2nm產能,需耗資1萬億新台幣

盡管台積電(TSMC)要到明年下半年正式量產N3製程節點,但是N2製程節點的相關配套晶圓廠已經在規劃當中。台積電將會建設兩座晶圓廠用於製造2nm晶片,其中第一座晶圓廠的地點位於台灣的新竹科學園區內,第二座晶圓廠傳言最早規劃的是台灣台中的科學工業園區。前者已經在去年開始建造研發設施。 據Wccftech報導,台積電或許會進一步擴大2nm產能,選擇在台灣台中的科學工業園區建立第三座晶圓廠。不過新計劃並沒有那麼順利,一方面在於環保問題,當地主管部門對新設施可能帶來的環境影響表示憂慮,另一方面則是能源供應問題。近期台積電積極轉向可再生能源,希望保證電力供應的同時,減少對環境造成的影響,還簽下了采購風電的大訂單。 晶圓廠的用水量也是台積電需要考慮的問題之一,據稱新竹科學園區內2nm晶圓廠每天將消耗約10萬立方米的水,其中四分之三來自城市的供應。當地主管部門希望台積電制定相關計劃,將所有2nm晶圓廠的輸入水轉為循環水,其他地區2nm晶圓廠的情況也類似。此前台積電已經在台灣的台南建造廢水處理中心,提高工業廢水的處理能力,減少對外部水源的依賴,計劃到2024年將能夠每天提供67000噸水用於生產,滿足至少一半的用水需求。 如果台積電選擇擴大2nm產能,還涉及徵用其他集團的高爾夫球場用於建造晶圓廠,估計整個項目需要約1萬億新台幣,約合361.5億美元。 ...

確保3nm產能 消息稱Intel即將與台積電面談:避免被蘋果排擠

雖然Intel CEO基辛格最近在不同場合都對台積電開炮,稱台積電獲得了政府的高額補貼,他們之間的競爭不公平,不過Intel另一方面也要加大跟台積電合作,特別是要確保3nm產能不被蘋果排擠。 昨天有消息稱台積電即將試產3nm工藝,工廠位於南科Fab18,具體流片的晶片未知,大機率是蘋果的某款晶片。 在3nm晶片試產之際,最新消息稱12月中旬Intel會派遣高層團隊跟台積電接洽,面談3nm工藝合作的事宜,他們的14代酷睿Meteor Lake的GPU核心有可能是台積電3nm代工。 據悉,Intel與台積電的談判主要是為了確保3nm工藝的產能分配,不僅最大化爭取產能,還要確保Intel不被台積電最大的客戶蘋果的訂單排擠。 Intel之所以急著談判,很有可能跟台積電3nm初期產能較低有關,媒體消息稱第一批3nm晶圓產量只有不到6萬片晶圓,2023年上半年月產能才可以提升到4萬片晶圓,產能有限。 來源:快科技
《權力的游戲》最終季降臨!完爆別人的不僅是劇情,還有營銷

投資150億 TCL華星擬擴建第6代面板產線:月產能4.5萬片

12月3日消息,昨日,TCL科技發布公告稱,擬擴建一條月加工玻璃面板4.5萬片的第6代LTPS LCD顯示面板生產線(t5)。 據了解,該產線將應用VR、觸控螢幕(Touch Panel+主動筆技術)、Mini LED背光顯示和LTPO等技術,生產車載、筆電、平板、VR顯示面板等中小尺寸高端產品。 該產線計劃自開工之日起18個月內點亮投產,自開工之日起24個月內達到3萬片/月的加工能力,原則上自開工之日起36個月內,達到4.5萬片/月的加工能力。 據悉,TCL科技及子公司TCL華星、武漢華星擬與武漢東湖管委會簽署《第6代半導體新型顯示器件生產線擴產項目合作協議書》,以武漢華星為項目公司。 項目預計總投資150億元,武漢東湖管委會指定或設立的投資主體以合適的方式向TCL華星提供35億元擴產項目資金,由TCL華星向武漢華星增資75億元。 TCL科技表示,擴產項目有助於完善公司中小尺寸產線布局,加快從大尺寸顯示產業全球領先向全尺寸顯示產業全球領先升級,本次擴建第6代LTPS顯示面板生產線可與投建的氧化物半導體顯示產線(t9)在產品和技術上形成互補, 有助於進一步完善中小尺寸產線布局。 來源:快科技

歐盟承認半導體要完全自給自足是不現實的,但仍希望提高晶片產能

歐盟地區每年會消耗數億個不同類型的晶片,不過晶片製造量上卻不多,盡管德國等國家鼓勵晶圓製造廠去興建新廠房,但產能依然有限。在過去的一年裡,德國的支柱產業汽車因缺乏晶片,導致工廠減產或臨時停產,可見供需之間存在很大的落差。 台積電(TSMC)、三星和英特爾等企業在晶圓製造上,每年的資本支出都以百億美元為單位,而且新工藝技術的研發還需要再投入數十億美元。有業內人士分析,想要建立具有競爭力的半導體產業,需要在五年內通過直接幫助、稅收減免和激勵措施等方式,花費超過1500億美元,而且成功的機率也並不高。雖然歐盟制定了相關計劃,想提高半導體技術和產能,但要做到自給自足,這樣大規模的投資幾乎不可能,所以最終仍要依賴外部的晶片供應。 歐盟競爭事務專員瑪格麗特·韋斯特格(Marvethe Vestager)在接受媒體采訪時候表示,要做到完全自給自足,以了解到前期需要投入的金額,顯然是無法施行的。更為重要的是,歐洲對於晶片的需求標准有些不同。 目前歐洲地區基本不生產智慧型手機和PC等設備,主要生產汽車、電子消費品和工業設備等,採用的晶片大多不需要使用先進位程節點技術。這些晶片一般採用的是成熟的半導體工藝技術,歐盟也希望提高產能,以保障其經濟發展,盡可能避免類似近期汽車產業出現的晶片供應危機。隨著社會的發展,日常生活中使用的冰箱等設備也會加入物聯網,導致需要的晶片數量越來越多,這也是歐盟迫切希望提高產能的原因。 目前全球大約10%的晶片在歐洲地區生產,低於1990年的40%。歐盟希望到2030年,將比例提高到20%。 ...
傳美國打壓華為致3nm工藝延期半年 台積電否認 一切正常

中芯國際:明年FinFET先進工藝產能滿載

上周中芯國際發布了Q3季度財報,並透露了最新進展,生產連續性已經基本穩定,成熟工藝擴產有序推進,整體擴產進度如期達成;先進工藝業務亦穩步提升。 在中芯國際的先進工藝中,目前已經量產的最先進工藝就是第一代FinFET,包括14nm及改進型的12nm工藝,不過中芯國際沒有公布具體的營收占比,Q3季度中FinFET+28nm工藝合計貢獻18.%的營收,成為第三大來源。 在技術方面,中芯國際表示,FinFET客戶拓展多樣化效應進一步顯現,流片項目陸續進行量產,產能利用率不斷提升,智慧型手機、家用互聯、數據處理、工業電子等都對FinFET有巨大需求,中芯國際會在條件具備的情況下根據客戶的需求進行擴產。 至於2022年擴產計劃,中芯國際提到,明年的的增長會高於行業平均水平,今年12英寸擴10k(1萬片晶圓/月),FinFET工藝15K產能利用率滿的,12英寸成熟製程產能也是滿的,具體的產能增長將在明年2月給出細則。 來源:快科技

消息稱蘋果要承包台積電前期3nm產能:為自研三款新U做准備

對於蘋果來說,現在他們就是要集中精力,來全力推進和發展自研桌面CPU,所以台積電重要性不言而喻。 據供應鏈透露消息稱,蘋果正在跟台積電密切商議,雙方將為前者旗下的3nm新處理器做准備,而前期蘋果可能會全部鎖定台積電相應工藝的產能。 目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均採用了台積電(TSMC)的5nm工藝製造,明年會推出第二代的M2系列SoC,仍將利用台積電N5製程節點(N5P、N4、N4P)。 按照產業鏈消息人士的說法,下一代蘋果晶片將採用兩個die設計,支持更多核心。下一代蘋果晶片將用於MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。 M1、M1 Pro和M1 Max屬於第一代蘋果晶片,而增強版5nm工藝的蘋果晶片算第二代。對於未來的第三代,蘋果計劃採用台積電3nm工藝,最多四個die,頂配40個CPU核心。 M1晶片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前,蘋果高端Mac Pro最高選配28個核心,是Intel至強W晶片。 台積電最早會在2023年推出3nm工藝晶片,而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果晶片的代號為Ibiza、Lobos和Palma,會首先出現在高端Mac電腦上,比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。 來源:快科技

三星計劃到2026年將晶圓產能增加兩倍,晶片需求增長帶動投資

全球半導體產能不足在過去的一年裡已經不是什麼大新聞,不斷增長的需求使得供應短缺情況進一步加劇。不少晶圓生產廠商都選擇擴充產能,比如新建晶圓廠,以滿足市場的需要。三星在今年就宣布,未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設。 圖:三星在韓國京畿道華城市建設中的Fab 據TomsHardware報導,近日三星高管在會議上表示,計劃通過原晶圓廠擴建和新建晶圓廠,大幅度提升產能。到2026年,產能將是目前的三倍,盡可能滿足客戶需求。目前三星已經在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠,接下來可能會在美國德克薩斯州有同樣的行動。需要在四年時間里,將產能增加兩倍,三星看起來對未來非常樂觀。三星是世界第二大晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC),目前擁有100多個客戶。 除了產能,三星也在推進工藝的研發。三星將會在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝,第一代3nm工藝已推遲到2022年上半年量產,而第二代3nm工藝將會在2023年量產。三星表示,與原來的5nm工藝相比,首個採用採用MBCFET工藝的3nm GAA製程節點的晶片面積減少了35%,性能提高30%或功耗降低50%。此外,三星也沒有放棄對現有工藝的改進,之前推出了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝,在28nm工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術,以相對低成本享受到新的技術優勢。 ...

美光計劃斥資70億美元在日本建廠 提高DRAM晶片產能

當地時間周二,美國存儲晶片及存儲解決方案提供商美光科技宣布,將斥資8000億日元(約合70億美元)在其位於廣島的日本生產基地建新工廠。當地媒體報導稱,這座新工廠將於2024年開始投入運營,主要生產在數據中心廣泛使用的DRAM晶片。 據悉,日本政府可能會提供部分補貼。該工廠預計將創造2000至3000個就業機會,其中包括商業合作夥伴的就業機會。 新冠肺炎疫情及其封鎖措施導致人們對電子設備需求激增,進而促使非存儲晶片供應陷入短缺,迫使汽車製造商和智能手機製造商減產。這也影響了DRAM存儲晶片的銷售,但行業觀察人士預計,在數據中心擴張的幫助下,需求將出現反彈。 美光科技公布建廠消息之前,晶片巨頭台積電上周也宣布在日本建廠的計劃,預計將於2024年投產。當地媒體報導稱,日本政府准備提供約5000億日元(約合43.7億美元)的財政支持,覆蓋了總投資的近一半。 日本希望吸引晶片製造商進入該國,以確保其公司隨時能夠獲得足夠的半導體供應,以幫助保持經濟競爭力。 美光科技也為數據存儲市場生產速度較慢但價格較低的NAND晶片,該公司在廣島的工廠生產300毫米DRAM晶圓,並在那裡設有研發設施。來源:cnBeta
中芯國際 美國封殺 但沒有客戶「離開」

中芯國際大舉擴產:今年新增1萬片12英寸、4.5萬片8英寸

中芯國際今日回復投資者問詢時透露,今年計劃擴建1萬片成熟12英寸(300mm)、4.5萬片8英寸(200mm)晶圓的產能,以滿足更多的客戶需求。 中芯國際受美國限制以來,技術、產能、供需問題一直備受關注,而如此大規模的擴產,表明中芯國際並不存在沒客戶、沒需求的問題,尤其是在當今全球半導體供應緊張的情況下。 當然,先進工藝技術依然暫時無解,中芯國際此次擴產,必然也是成熟工藝。 今年7月份的時候,中芯國際曾經透露,一季度整體產能利用率高達98.7%。 而位於紹興的中芯紹興,產能已經爬坡到7萬片晶圓/月,量產達到99%。 FinFET先進工藝方面,中芯國際第一代已經進入成熟量產階段,產品良率達到業界標准,多個衍生平台開發按計劃進行,穩步導入NTO,正在實現產品的多樣化目標。 第二代FinFET技術單位面積電晶體密度大幅提高,已經完成低電壓工藝開發,進入風險量產。 來源:快科技

IC Insights:中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本

近日,全球知名半導體分析機構 SemiDigest 發布了八九月期刊,這一期的前言是「蓬勃發展的中國半導體產業」。文中援引了 IC Insights6 月份的報告(2021-2025 年全球晶圓產能報告)。根據這份報告,文章指出中國大陸半導體製造商在 6 月份每天生產超過 10 億顆晶片,創歷史新高。不過,中國大陸的產能仍然排在第四位,次於台灣、韓國和日本。 截止到 2020 年 12 月,中國占全球晶圓產能的 15.3%,幾乎和日本相同,而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。 中國晶圓產能首次超過歐洲時間在 2010 年,超過了世界其他地區(ROW)的時間是 2016 年,首次超越北美是 2019 年。 不過美國半導體行業協會在 7 月份發布的一份白皮書中指出:「中國半導體產業在高度競爭激烈且技術復雜的全球市場中占據一席之地。中國有望在以下領域具有競爭力:內存晶片、成熟的節點邏輯代工廠和 fabless...

馬來西亞半導體行業協會:產能緊缺有望年底前開始緩解

8月26日,據路透社報導,馬來西亞的晶片廠在新冠病例激增導致生產中斷後,全球晶片供不應求的情況加劇,而此時的汽車公司、手機廠商以及醫療設備製造商等卻正處於提高產量的關鍵時期。 即便形勢如此嚴峻,馬來西亞半導體行業協會主席 Wong Siew Hai 仍然告訴路透社,隨著越來越多的馬來西亞工人接種疫苗後返回工廠,以及政府放寬對關鍵行業的防疫限制,半導體產能短缺可能會在年底前開始緩解。 「根據我看到的數據預測,情況應該會有所改善,只不過目前我們仍然無法滿足需求。」Wong 表示,「因為需求沒有出現放緩的跡象,而且自去年年底以來訂單一直在堆積。」 馬來西亞的半導體工廠主要為歐洲的意法半導體和英飛凌等半導體製造商以及豐田汽車公司和福特汽車公司等主要汽車製造商提供服務。 馬來西亞占全球晶片組裝測試和封裝的 13%,全球 7% 的半導體貿易都需要通過馬來西亞當地工廠進行一些附加製造或在發貨前與其他零件結合。 幾家汽車製造商和半導體公司本月表示,東南亞國家因新冠導致生產中斷正在打擊他們的供應鏈。 馬來西亞在 6 月份實施了嚴格的全國封鎖,最初關幾乎所有行業都停止營業,隨後放寬了對一些關鍵行業的限制。如果所有員工都接種了疫苗,恢復區的工廠現在可以帶回80% 的勞動力並滿負荷運轉。 「我們在 6 月和 7 月初的限制現在開始放寬,並且正在釋放更多產能,因為我們被允許以更高的百分比水平運營,」Wong 說。 他還指出,很難量化封鎖對該行業的影響,但銷售損失很容易達到數十億馬來西亞林吉特。1林吉特價值約 25 美分。 去年,馬來西亞的電器和電子產品出口額為 920 億美元,占馬來西亞總出口額的 39.4%。 福特本月曾因馬來西亞的生產中斷為由宣布將暫時關閉一家卡車工廠,英飛凌表示將因工廠關閉而受到打擊。豐田和日產也宣布了汽車產量調整。 Wong表示,去年許多汽車製造商縮減了晶片訂單,預計需求將下降,因此馬來西亞晶片製造商將產能轉移到電子行業的其他領域。 「到了 1...

小鵬汽車肇慶工廠二期動工 整車設計年產能將達 20 萬輛

今日小鵬智能新能源汽車二期項目(以下簡稱:小鵬汽車肇慶二期項目)在肇慶市高新區正式簽約暨動工。小鵬汽車肇慶二期項目將通過增資擴產、提質增效等方式進行建設。項目達產後,肇慶智造基地整車設計年產能將從 10 萬輛提高到 20 萬輛。 小鵬汽車聯合創始人、總裁夏珩在儀式上表示:「小鵬汽車肇慶智造基地從 2017 年年底建設 ,2020 年 5 月投產。從最開始一個月只有一兩百台的產量,逐漸爬升到幾百台、上千台,再到這個月我們單日產能最高達到 500 台 -700 台。為滿足快速增長的市場需求,我們對整個生產基地進行改造和提升。預期二期項目達產後,年產能能夠達到 20 萬台的規模,同時我們會引進多款全新、更有競爭力的產品。」來源:cnBeta

中芯國際先進工藝產能緊張擴產計劃不變

二季度,中芯國際先進工藝(FinFET/28納米)的財務表現十分亮眼,單季銷售收入環比增長158%,收入占比環比提升7.6個百分點至14.5%。8月6日,中芯國際聯合執行長趙海軍在二季度電話會議上表示,「從現在看,我們的FinFET工藝產能處在緊張狀態,還有很多客戶和新產品不斷進來。我們對這部分產能未來的訂單不是很擔心。」 由於去年底被列入實體清單,采購周期延長,市場對中芯國際能否如期推進擴產計劃存有顧慮,趙海軍稱計劃不變。8月6日下午,中國證券報記者實地走訪中芯京城一期工程項目建設現場發現,相比半年前破土動工時的場景,已有多座單體建築拔地而起,大量起重機正在有序作業。「晚上也有人在幹活。工人吃住都在工地。」一位安保人員說,多地出現疫情後,人員進出管控升級,工人外出需要分包負責人和總包負責人簽字。 代工需求持續火爆 電話會上,趙海軍率先對晶圓代工行業的景氣度做了分析。他認為,「宅經濟」對於萬物互聯的需求持續給晶片行業帶來市場機遇。市場需求主要來自三部分:一是原有的存量需求依然穩固;二是各類產品升級帶來增量,例如4G到5G產品的遷移、普通充電到快充的普及、電動汽車及充電樁的上量、智能家居的短距互聯通訊等,使單一終端產品的矽面積增加,總使用量也大幅增加;三是行業形態發生了轉移,本土生產、在地生產的製造需求大大增加。「這三個部分的需求疊加在代工行業上,就造成了行業的產能供應不足,特別是配套瓶頸問題尤為突出。」 中芯國際也交出了一份靚麗的答卷。二季度,公司實現營業收入13.44億美元,環比增長21.8%,盈利6.88億美元,環比增長332.9%。同時,公司將今年全年營收成長目標上調為增長約30%。 進一步看,在成熟製程方面,「我們穩扎穩打,用高質量和具有性能競爭力的產品使客戶滿意。我們這幾年主力布局的七大應用、八大產品平台正是現在市場上齊套性有突出問題的領域。在產能有限的情況下,我們秉承一貫的產能分配原則,優先滿足長期戰略客戶,然後是高價位、高毛利產品以及客戶重要產品的需求。」趙海軍說。 趙海軍表示,「先進位程(FinFET/28納米)方面,產品平台開發繼續推進,客戶拓展與產品多元化的儲備效應逐步顯現出來。二季度,先進位程產能利用率爬升,業績好於預期,預計全年對公司整體毛利率的不利影響從10個百分點下降到5個百分點左右。但由於受到大環境的影響,產能擴充速度受到限制,先進位程尚未實現規模經濟效應。」 產能擴張計劃不變 除業務之外,趙海軍重點介紹了出口許可准證申請和擴產的進展。「被列入實體清單以來,中芯國際一直在困境中前行,公司全體也一直在努力,為此付出了大量的人力、物力和財力。生產連續性方面,我們積極與供應商方面配合,保證對客戶的承諾得以實現,成熟工藝的不確定性進一步降低。產能擴建方面,我們仍按計劃推進,二季度末,公司約當8英寸晶圓的月產能擴產至56萬片,較上季度末增加了2萬片。」 由於實體清單的影響,采購周期有所延長,中芯國際年內擴產目標能否達成,趙海軍在電話會上給投資者吃下了一顆「定心丸」。他說,「設備到達主要發生在下半年,出貨體現在四季度或來年的一季度。從現在拿到的供應商承諾來看,應該說可以實現這個目標:北京廠12英寸增加一萬片,在12月出貨;8英寸擴產主要在深圳和天津,增加4.5萬片,會在四季度實現。」 至於明年擴產28nm製程是否存在困境這一提問,趙海軍回復說,「我們跟供應商、客戶等一直有密切交流,大家也在想辦法,細節不便透露太多,但辦法還是可以想出來的。同時,我們也有第二供應商的解決方案,大家也在努力地去驗證。」 趙海軍補充道,公司在一些技術節點上可以取得批文。但他也坦言,「14nm和28nm設備准證方面有延遲,但我們的供應商還在努力做這件事,我們也在努力溝通。」 研發投入會逐漸增加 中芯國際二季度毛利率的提升主要來自產能提升、產品結構調整和漲價。其中,漲價因素影響約為9%。 業內普遍預期,全球晶圓產能緊缺狀況至少要持續到2022年。這意味著未來晶圓代工市場存在漲價可能。 趙海軍認為,「(全球晶圓)產能擴建的速度很慢,交貨也很慢,想很快開出新產能來緩解供不應求的狀況,到明年上半年都不太可能。疫情和國際環境的不確定性也還在,大家要建立庫存,保證供應還是要繼續進行下去。所以,三四季度價格繼續提升是有可能的。」 趙海軍強調,「我們會跟客戶商量好怎麼做,相信在未來價格能夠持續穩定或者上漲。這主要還是來自於我們在細分市場的競爭力,就是在細分市場的一些節點上,產能會一直緊張下去。」 日前,有媒體透露,台灣的多家晶圓代工廠准備在明年一季度之前提高成熟製程的8英寸和12英寸晶圓報價,提價幅度至少為5%-10%。 趙海軍表示,「到現在為止,我們漲價是比較慢的。我們比較謹慎,尊重契約,實行以長期能夠實現穩定性的戰略。」 值得注意的是,中芯國際二季度研究及開發開支為1.43億美元,環比下降8.5%,同比下降9.5%。「研發投入是公司的未來,我們一定會把這些調整都補回去的,未來的研發投入會逐漸增加。」趙海軍說。來源:cnBeta

中芯國際:FinFET工藝已量產 產能1.5萬片 客戶不斷湧入

8月5日晚,中芯國際發表了2021年Q2財報,,環比增長21,8%,歸母淨利潤為6.88億美元,環比增長332.9%,同比增長398.5%。 在財報電話會上,中芯國際聯席CEO趙海軍也透露了公司的先進工藝的情況,表示「我們的FinFET工藝已經達產,每月1.5萬片,客戶多樣化,不同的產品平台都導入了。(這部分)產能處於緊俏狀態,客戶不斷進來。」 根據之前的報導,中芯國際的FinFET工藝有多種類型,其中第一代FinFET工藝是14nm及改進型的12nm,目前1.5萬片產能的主要就是14/12nm工藝,第二代則是n+1、n+2工藝,已經試產,但產能不會有多大。 根據中芯國際聯席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示,N+1工藝和現有的14nm工藝相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。 從邏輯面積縮小的數據來看,與7nm工藝相近。 梁孟松博士也表示,N+1代工藝在功耗及穩定性上跟7nm工藝非常相似,但性能要低一些(業界標準是提升35%),所以中芯國際的N+1工藝主要面向低功耗應用的。 而在N+1之後,中芯國際還會有N+2,這兩種工藝在功耗上表現差不多,區別在於性能及成本,N+2顯然是面向高性能的,成本也會增加。 此外,梁孟松還透露,中芯國際的28nm、14nm、12nm、N+1等技術均已進入規模量產,7nm技術開發已經完成,今年4月可以進入風險量產,5nm、3nm最關鍵也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開,只等EUV極紫外光刻機到來,就可以進入全面開發階段。 來源:快科技

索尼財務長 我們已提高產能 PS5將更容易購買

索尼財務長Hiroki Totoki表示,PS5遊戲機可能將更容易買到。另外,我們也采訪了SIE上海總裁江口達雄,他表示PS5在中國供貨量也會增加。 在索尼的季度財報電話會議上,Totoki被問及全球半導體短缺的問題,自從去年11月PS5遊戲機發布以來,晶片短缺導致PS5供不應求。作為回應,Totoki告訴投資者,索尼不僅制定了今年銷售遊戲機數量的目標,而且還獲得了製造這些遊戲機所需的所有晶片組。 目前還不清楚索尼到底計劃出貨多少台PS5遊戲機,但Totoki證實,本財年(2022年3月結束)的目標是超過1480萬台。自上市以來,已售出1000多萬台遊戲機,因此在未來一年左右,可能會有大量的新遊戲機湧入。 一些因素使玩家很難購買到PS5。除了半導體短缺之外,全球疫情也影響了世界各地的製造和供應鏈。遊戲機發貨時,黃牛造成進一步干擾,在PS5和XSX/S發布後的幾周內,他們買下了超過6萬台新遊戲機進行轉售。 來源:遊民星空

《天神鎮》過剩產能處理方法推薦

《天神鎮》中隨著城鎮的發展小人能力的成長生產出來的東西會越來越多,很多玩家都不太清楚這些過剩的產能應該怎麼處理,其實遊戲中過剩的產能盡早處理掉,也就是在商會裡面換東西玩,要不然只能扔了,更多如下。 過剩產能處理方法推薦 由於小人會一直升級能力,遊戲中後期(第3、5年後)便效率奇高,加上擺件疊滿建築buff後會使產能暴漲,還一個個百毒不侵長生不死。基本所有過剩的產能只能用來在商行換東西玩(銷毀掉)不然倉庫根本裝不下。 來源:3DMGAME

台積電28nm大舉擴產 月產能目標15萬片

近日市場傳出,晶圓代工龍頭台積電為了滿足車芯晶片、CMOS圖像感測器(CIS)、驅動晶片、網通晶片、射頻元件等客戶需求,規劃積極擴大成熟製程的28nm產能,預計未來兩到三年,28nm總產能每月有望擴增10萬到15萬片。 根據業內信息顯示,台積電有意擴增28nm產能的地點,涵蓋台灣中科園區、中國大陸南京,還有台積電仍在與當地政府討論新設廠房計劃的日本熊本和德國的德勒斯登(Dresden),合計四大據點。 針對上述傳言,因台積電將於周四(15日)舉行法說會,該公司表示,目前處於法說會前緘默期。 台積電向來在全球晶圓製造領域扮演技術領先者的角色,在今年技術論壇上,大秀代表先進技術領導地位的5nm、4nm和3nm技術,同時宣布4nm提早一季,將預計於本季開始試產,3nm製程則依照計劃於2022年下半年量產。 不過,自去年下半年以來的半導體缺貨潮,主要出現在晶圓代工廠紛紛暫緩擴產的成熟型製程,迫使各大代工廠回頭擴增成熟型製程的產能,其中以聯電、力積電腳步最快。 台積電在今年4月下旬的董事會上,通過將斥資28.87億美元,在南京廠新增每月2萬片28nm產能,目標在2023年中前達到4萬片月產能。 此前雖有傳聞稱,美國正在向台積電施壓,希望台積電取消投資28.87億美元,在南京廠新增每月2萬片28nm產能的計劃。對此,台積電也表示,目前處於法說會前緘默期,不回應市場傳言。 由於目前日本、德國等都在邀請台積電前往設廠,市場傳出,台積電內部搭配在其他國家的設廠計劃,重新調整未來產能規劃,28nm製程被視為擴產重點,未來二到三年內,28nm總產能可望擴增每月10萬片到15萬片。 市場傳出,台積電計劃在中科廠房以增加機台的方式,新增2萬片以上28nm產能;原本就計劃擴產的南京廠,除原定的每月4萬片外,還計劃再增加2萬片,最高將達到每月6萬片。 還在與當地政府討論設計細節的日本和德國新廠,則分別規劃配置每月約3萬片的28nm產能,藉以滿足當地車用、CMOS影像感測器等客戶的需求。 在傳出台積電擬擴大28nm產能的同時,也傳出台積電5nm和3nm的機器設備的移入廠區進度有放緩跡象,目前仍在觀察是否為暫時現象,或是機器設備成本過高、還是客戶端需求改變所致。 根據之前的規劃,台積電4nm本季度將試產,3nm製程將於明年下半年量產。 根據預期,因高性能計算客戶需求強勁,將成為5nm之後,台積電營運成長的主要動力。 只是隨著先進位程成本提高,台積電擴大投資,法人對台積電毛利率表現看法相對分歧。部分外資預期,台積電明年及後年因資本支出大增影響,毛利率恐低於50% 關卡。不過,多數投資人對台積電先進位程效率提升仍深具信心,預期台積電毛利率可望維持在50%以上水準。 另外,台積電美國亞利桑那州5nm製程的12吋廠已開始動工,預計2024年量產,後續是否進一步設立先進封測廠,就近提供客戶完整服務,備受關注。 根據台積電7月9日公布的6月業績顯示,當月營收達1,484.71億元新台幣,月增32.1%,年增22.8%,創單月業績歷史新高。這也使得其第2季營收達到了3721.44 億元新台幣,季增2.68%,同樣創下了歷史新高紀錄。 來源:遊民星空

台積電28nm大舉擴產:月產能目標15萬片

近日市場傳出,晶圓代工龍頭台積電為了滿足車芯晶片、CMOS圖像感測器(CIS)、驅動晶片、網通晶片、射頻元件等客戶需求,規劃積極擴大成熟製程的28nm產能,預計未來兩到三年,28nm總產能每月有望擴增10萬到15萬片。 根據業內信息顯示,台積電有意擴增28nm產能的地點,涵蓋台灣中科園區、中國大陸南京,還有台積電仍在與當地政府討論新設廠房計劃的日本熊本和德國的德勒斯登(Dresden),合計四大據點。 針對上述傳言,因台積電將於周四(15日)舉行法說會,該公司表示,目前處於法說會前緘默期。 台積電向來在全球晶圓製造領域扮演技術領先者的角色,在今年技術論壇上,大秀代表先進技術領導地位的5nm、4nm和3nm技術,同時宣布4nm提早一季,將預計於本季開始試產,3nm製程則依照計劃於2022年下半年量產。 不過,自去年下半年以來的半導體缺貨潮,主要出現在晶圓代工廠紛紛暫緩擴產的成熟型製程,迫使各大代工廠回頭擴增成熟型製程的產能,其中以聯電、力積電腳步最快。 台積電在今年4月下旬的董事會上,通過將斥資28.87億美元,在南京廠新增每月2萬片28nm產能,目標在2023年中前達到4萬片月產能。 此前雖有傳聞稱,美國正在向台積電施壓,希望台積電取消投資28.87億美元,在南京廠新增每月2萬片28nm產能的計劃。對此,台積電也表示,目前處於法說會前緘默期,不回應市場傳言。 由於目前日本、德國等都在邀請台積電前往設廠,市場傳出,台積電內部搭配在其他國家的設廠計劃,重新調整未來產能規劃,28nm製程被視為擴產重點,未來二到三年內,28nm總產能可望擴增每月10萬片到15萬片。 市場傳出,台積電計劃在中科廠房以增加機台的方式,新增2萬片以上28nm產能;原本就計劃擴產的南京廠,除原定的每月4萬片外,還計劃再增加2萬片,最高將達到每月6萬片。 還在與當地政府討論設計細節的日本和德國新廠,則分別規劃配置每月約3萬片的28nm產能,藉以滿足當地車用、CMOS影像感測器等客戶的需求。 在傳出台積電擬擴大28nm產能的同時,也傳出台積電5nm和3nm的機器設備的移入廠區進度有放緩跡象,目前仍在觀察是否為暫時現象,或是機器設備成本過高、還是客戶端需求改變所致。 根據之前的規劃,台積電4nm本季度將試產,3nm製程將於明年下半年量產。 根據預期,因高性能計算客戶需求強勁,將成為5nm之後,台積電營運成長的主要動力。 只是隨著先進位程成本提高,台積電擴大投資,法人對台積電毛利率表現看法相對分歧。部分外資預期,台積電明年及後年因資本支出大增影響,毛利率恐低於50% 關卡。不過,多數投資人對台積電先進位程效率提升仍深具信心,預期台積電毛利率可望維持在50%以上水準。 另外,台積電美國亞利桑那州5nm製程的12吋廠已開始動工,預計2024年量產,後續是否進一步設立先進封測廠,就近提供客戶完整服務,備受關注。 根據台積電7月9日公布的6月業績顯示,當月營收達1,484.71億元新台幣,月增32.1%,年增22.8%,創單月業績歷史新高。這也使得其第2季營收達到了3721.44 億元新台幣,季增2.68%,同樣創下了歷史新高紀錄。 來源:快科技

聯電:半導體結構問題短期難解 產能供不應求或到 2023 年

集微網消息,聯電認為,市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度,這個結構性問題難以在短期獲得解決,半導體產能供不應求情況可能會延續到 2023 年。據台媒經濟日報報導,聯電今天召開股東常會,聯電共同總經理簡山傑表示,疫情沖擊全球經濟,半導體市場卻因為疫情帶動數位化轉型加速,反而大幅成長,半導體產能全面供不應求 ,8 英寸廠和 12 英寸廠及成熟製程產能緊張情況更為嚴重。 簡山傑表示,市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度,這個結構性問題難以在短期獲得解決,半導體產能供不應求情況可能會延續到 2023 年。 他說,從需求趨勢來看,包括 5G 手機、筆記型計算機及車用電子等需求延續不會只到今年,還可能到 2022 年之後。 簡山傑認為解決供不應求辦法就是增加產能,他表示,從供給面來看,現在投資建廠到產能開出來可能都已經是 2023 年。 而談及產能擴充,聯電上午就表示,中國大陸 12 英寸廠聯芯如期在今年年中達到第一階段滿載目標,月產能達 2.5 萬片規模。南科晶圓 12A 廠的 P5 月產能將擴增 1...

28nm晶片產能成香餑餑?台積電、聯電、中芯國際均計劃擴產

據台灣電子媒體DigiTimes報導,隨著半導體短缺的發酵,台積電、聯電、中芯國際等晶圓代工廠商都開始加快擴充28nm節點產能。業內消息人士稱,因為汽車晶片、顯示驅動IC、電源管理晶片、物聯網連接IC、Wi-Fi 6和其他網絡晶片都需要28nm工藝製造。相關晶片供應商已經在代工廠排隊以獲得更多的產能。 編譯 | 高歌 編輯 | 心緣 一、台積電、中芯國際2023年或額外投產28nm節點,聯電計劃2年連續擴充產能 據報導,有消息人士指出,預計2023年台積電和中芯國際都將有額外的28nm節點產能上線。聯電則計劃在2021年將28nm工藝產能擴大20%,並在2022年再擴大20%的產能。 事實上,數月前台積電、聯電和中芯國際就已確定將擴充28nm晶片產能。 今年3月中旬,中芯國際發布《關於自願披露簽訂合作框架協議的公告》,宣布將在深圳擴充12英寸晶圓產能,實現每月4萬片12英寸晶圓產能。項目的投資額估計為23.5億美元(約合153億人民幣)。公告顯示,深圳政府將通過深圳重投集團提供部分資金,並擁有不超過23%的權益。 消息人士透露,該項目已經開工,將配備28nm和更先進的晶片節點工藝。 4月,台積電公布在南京建設12英寸晶圓廠計劃,該廠計劃耗資28.9億美元(約合186.56億人民幣),將生產28nm晶片。 同月,聯電發布聲明稱,將與部分客戶投資1000億新台幣(約合232.27億人民幣),增加其28nm節點產能,並計劃於2023年第二季度投產。 本次3家廠商擴產28nm晶片產能的消息也證實了市場對28nm節點的需求。 二、28nm節點收入占比仍存10%以上 各大代工廠商擴產28nm節點產能,很大程度上是因為28nm晶片應用范圍較廣、性價比較高。 根據英國市場咨詢公司Omdia的數據,自2017年後,28nm晶片在汽車、物聯網、智能家電等多個領域的應用開始迅速增加。 DigiTimes的數據顯示,28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例在2015年曾達到25%左右,雖然之後這一比例不斷降低,但是仍然保持在10%以上。今年第一季度、第二季度28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例分別為11.6%和11.1%。 ▲28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例(來源:DigiTimes) 當前,市場上短缺的電源管理晶片、顯示驅動晶片、車用電子晶片等產品也是28nm製程。而從成本上來看,28nm晶片的工藝較為成熟,IP庫較為完善,對代工廠商來說性價比較高。這也推動了台積電、中芯國際和聯電對28nm晶圓廠的建設。 結語:28nm節點擴產將緩解晶片供需問題 目前,成熟製程仍是汽車、物聯網、智能家電等領域的剛需。但是相對先進位程,成熟製程產線投資金額較少。這也是當今半導體短缺的原因之一。 如果聯電能夠成功實現今年28nm擴產的計劃,或許會對半導體短缺問題有所幫助。而隨著台積電、中芯國際等廠商28nm晶片產線投產,未來汽車、物聯網等領域晶片的供需緊張可能會有所緩解。來源:cnBeta

四張圖表穿透晶片短缺原因 數據解析晶圓產能現狀

昨天,美國電氣和電子工程師協會下屬期刊IEEE Spectrum通過圖表回顧了全球半導體短缺的開始與原因,並分享了相關的數據。根據數據,汽車晶片市場相對較小,僅占9%左右的市場份額。在短缺發生時,這使得汽車廠商無法從晶圓代工企業獲得足夠的晶片。美國咨詢公司Kearney也針對這一問題提供了解答方案。 一、200mm晶圓廠新增較少,廠商囤積加劇短缺 最先發生晶片短缺的領域是汽車晶片。 根據美國市場研究公司IDC的數據,雖然汽車晶片市場每年增速在10%左右,但是整個汽車晶片市場為395億美元,只占全球晶片市場的不到9%。計算機、無線設備、消費電子晶片市場則分別為1602億美元、1267億美元和601億美元。 但另一方面,全球汽車行業雇員數量超過1000萬人,使政府和社會對該行業比較重視。 這導致在汽車行業因為疫情取消晶片訂單後,其訂單的優先級低於智能手機、電腦等廠商。而各個汽車廠商的停產、停工消息放大了社會各界對晶片短缺的關注。 ▲全球晶片市場份額(來源:IDC) 在技術方面,因為汽車晶片的安全標准較高,其晶片製程在40nm以上,工藝較為成熟,已經有15年的歷史,通常採用200mm晶圓(8英寸)。現在台灣台積電、韓國三星電子2家晶圓代工廠商可量產的製程為5nm,採用300mm晶圓(12英寸)。 由於晶圓廠成本巨大,半導體製造廠商往往優先建造更先進的300mm晶圓廠。美國半導體行業協會SEMI數據顯示,2022年200mm晶圓廠數量將增加10座左右,只有300mm晶圓廠新增數量的一半。 ▲200mm晶圓廠新增數量(來源:SEMI) 雖然40nm及更舊製程的晶圓廠新增數量較少,但是市場需求卻比較多。IDC數據顯示,使用40nm及更舊製程工藝的晶片占總裝機量的54%。相比之下,先進位程只占17.5%。 這種需求和產能的不均衡也是40nm晶片短缺的重要因素。 ▲按晶片製程劃分的裝機量(來源:IDC) 需要指出的是,在短缺發生後,很多晶片采購商都開始囤積零件,以保證自身的供應安全。但是這也加劇了短缺問題。 美國半導體營銷、咨詢公司Semico Research的總裁Jim Feldhan談道,雖然很多產品市場需求沒有太大的變化,但一些客戶開始雙重訂購零部件以增加其庫存。 美國咨詢公司Kearney的美洲首席合夥人Bharat Kapoor則強調,汽車行業需要做的不僅僅是增加庫存,也需要和晶片行業建立更加直接的聯系,以防止未來再次發生短缺。 二、政府、企業共同發力,半導體設備支出或創新高 在半導體短缺的風暴下,各國政府開始重視半導體供應鏈的建設和安全。 美國正在推動價值520億美元的半導體激勵法案,目前已通過眾議院表決;韓國政府則提出了「K戰略」,將在未來10年內和韓國半導體企業一起投入4500億美元。此外,歐盟、日本也提出了相應的半導體激勵計劃,想要保證自身的半導體供應。 各國政府的激勵方案也促進了半導體廠商建廠、擴產的積極性。台積電、三星、聯電、格芯等半導體廠商都公布了自己的擴產計劃。 SEMI稱,截至2022年年底,將會有29家新增晶圓廠開工,40餘家半導體廠商擴產。屆時,每月新增晶圓產能將超過75萬片。 這也推動了半導體設備的銷售金額增長,2020年全球200mm晶圓廠設備支出突破30億美元大關,並在2021年增加至46億美元。 ▲200mm晶圓廠設備支出(來源:SEMI) SEMI半導體高級負責人C hristian Gregor Dieseldorff說:「全球IC產能建設會將當前十年的晶圓廠投資推向新高。我們預計未來幾年將看到創紀錄的(半導體設備)支出和更多新晶圓廠的公告。」 結語:短缺問題仍存,或許可以更早被解決 在成熟製程投資額相對較低的情況下,汽車與家電行業的生產已經受到了較大影響。甚至有企業的高管認為,短缺甚至可能將持續2-3年。 但是也有消息稱,聯電將在2021年擴充28nm製程產能,或許會對當下的短缺問題有所幫助。這可能代表部分廠商即將完成擴產,或許短缺問題會更早得到解決。 來源:IEEE Spectrum來源:cnBeta

全球首家實驗室培育肉工廠產能已可滿足每日5000個漢堡

以色列現擁有世界上首個實驗室培育人造肉的生產設施,日產能可滿足大約 5000 個漢堡的需求量。這家名為 Future Meat Technologies 的公司,不僅引領了工業化人造肉生產的新時代,而且已經開始考慮向美國市場大舉擴張。6 月 23 日,該公司揭示了自家的工業化生產設施,並指出每日可生產多達 1100 磅的實驗室培育肉。 Future Meat 解釋稱,其日產能約可滿足 5000 個漢堡的需求,這也是將相關業務順利推向市場的關鍵。 如果一切順利,該公司計劃於明年開始銷售其培育肉產品,為消費者提供基於傳統飼養並屠宰的牲畜之外的另一種肉類替代來源。 最新消息是,這座工廠已經能夠在不使用基因改造或動物血清的情況下生產雞、羊、豬肉產品,且後續將很快用於生產實驗室培育的牛肉。 位於以色列雷霍沃特的 Future Meat Technologies 生產設施 更棒的是,工業化培育肉的產出速度,是傳統畜牧業的 20 倍左右,而且生產期間對環境的影響也相當之小。 具體說來是,該設施的淡水使用量減少了 96%、占地面積減少了...

台積電近期動作頻頻或在不同地區擴充產能,但遭遇摩根史坦利下調評級至中性

根據台積電(TSMC)此前的公開聲明,將投資120億美元,在美國亞利桑那州建設一座新的晶圓廠,計劃在2024年開始投入生產,採用5nm工藝節點。據Wccftech報導,近期台積電在亞利桑那州的招聘和一系列動作表明,可能會有超越最初公告范圍內的舉動。 首先是擴建計劃,最早在2月份傳出,由一座晶圓廠變為六座,產能由2萬片/月提高到10萬片/月,網絡泄露的台積電內部派遣到美國的工程師人數支持了這一說法;其次是招聘崗位數量的應聘人數,目前顯示公開招聘的17個職位,共有13166份申請,如果只是計劃內的300名工程師,錄取比例為2.2%甚至低於哈佛大學,根據台積電過往的做法,有一部分工程師還是從本部直接過來,招聘的崗位和人數似乎遠不止原計劃的要求;最後是聘請了英特爾前技術製造人力資源總監Benjamin Miller,在今年年初加入台積電負責相關的招聘,似乎更說明在未來可能有更大的動作。 不過在台積電沒有發出相關正式公告前,這些都只是猜測。近期台積電在不同地區似乎都在擴充產能,理由都是滿足客戶需求,比如擴建中國大陸地區原有的晶圓廠,以及可能在日本建造新的晶圓廠。 不過摩根史坦利卻下調了台積電的評級至中性,目標股價也由655新台幣下調至580新台幣。據聯合新聞網報導,其理由是擔心台積電激進的資本支出會損害公司的毛利率,表示台積電可能高估了增速。分析師們認為,今年第四季度至關重要,激進的增長後需求可能會下降。雖然更先進的封裝技術等可以進一步提高性能,但3nm工藝的成本可能會比預計的要高,對利潤率形成壓力。 ...

京東方將繼續擴大LCD產能份額,未來全球份額或可占30%

據調研機構Omdia的研究顯示,京東方(BOE)未來在全球TFT LCD面板領域的份額將會繼續擴大,或會增大至30%。或許有的人不知道的是,目前京東方已經是全球份額最大的TFT LCD面板生產商了。雖然說京東方在遊戲顯示器面板這方面並沒有像群創或者AUO那樣出名,但其實在整體顯示器領域上,京東方也是在出貨不少面板。另外在大尺寸LCD面板上,京東方的市場地位也是非常可觀的。 根據Omdia的報告,預測2021年全球TFT LCD面板的產能將為3.39億平方米,而京東方已經占據了8660萬平方米,第二位是華星光電的4690萬平方米,而第三位則是LG Display的3990萬平方米,而為遊戲玩家熟知的群創則以3890萬平方米排第四。之前表示會退出LCD市場,但是後來因疫情而決定繼續生產LCD面板的三星則會達至600萬平方米的產能。 雖然說京東方目前已經是全球TFT CLD份額最大的生產商,比第二位華星光電(TCL)還高出將近11%,但是根據Omdia最新的研究,京東方似乎並不滿足於目前的份額,未來將會嘗試擴大自身在LCD領域的優勢。 一來京東方已經與惠科(HKC)在LCD電視以及顯示器業務方面達成戰略合作夥伴的關系;二來京東方計劃擴大其10.5代LCD面板生產線產能;三來京東方還打算除了現在的兩座工廠外,再興建一條新的10.5代LCD生產線。這幾個要素結合之下,Omdia預計京東方未來的產能增會大增不少,從而繼續擴大LCD面板市場份額。 詳細的報告解讀可以在Omdia的這個連接看到。 ...

挪威WCS推漂浮風力渦輪機陣列:年產能為全球最大單渦輪機的5倍

據媒體報導,挪威的Wind Catching Systems(WCS)近日首次推出了一個巨大的漂浮風力渦輪機陣列,據說其每年產生的能量是世界上最大的單個渦輪機的5倍,同時降低的成本足以在電網價格上立即具有競爭力。這些巨大的Windcatcher網格將在一個固定在海底的浮動平台上交錯布置多個小型渦輪機,其高度超過1000英尺(324米)。 WCS表示,僅僅這些陣列中的一個就可以提供世界上最大的傳統風力渦輪機--15 MW Vestas V236--的兩倍的掃掠面積,並且當大型渦輪開始傾斜葉片以限制產量並保護自身不受損害時其較小的轉子可以在40到43km/h的風速下表現得更好。WCS稱,總的效果是每年能將能源輸出提高500%,每個陣列產生的電力則足夠支持8萬個歐洲家庭的運行。 這些風捕捉器並沒有使用巨大的單個組件,而採用更容易工作的小部件。在安裝浮動基座之後,不需要起重機或專業船隻,其餘的大部分工作就都可以在甲板上完成,網格的設計則便於進行持續維護。WCS表示,這些陣列的使用壽命為50年,而不像是單個大型渦輪機的30年。 WCS表示,它已經准備好在首次亮相時以電網平價(LCOE,考慮資本成本)提供海上風力發電,這意味著以跟電網價格相匹配或超過其價格的能源水平(LCOE,考慮資本成本)。在挪威和美國,目前平均價格約為每兆瓦時105美元。美國能源情報署(EIA)目前預計,2026年投產的新海上風電資產的容量加權LCOE平均價格為每兆瓦時115.04美元,有些地區的價格則可能低於100美元。 因此這仍然是一種相對昂貴的發電方式,尤其是跟陸地上的風能和太陽能相比,但它可以節省海上風能的成本。WCS表示,它的預測是基於初始安裝規模,它相信隨著規模的擴大該規模將顯著變得更加經濟。 據悉,這家公司得到了投資公司North Energy和Ferd的支持,另外還跟海上風力供應商Aibel及 IFE Institute for Energy Technology合作開發了這項技術。 WCS還沒有公布關於原型機或首次安裝的進一步細節,所以雖然它確實有合法技術的外觀,但似乎人們還需要等待一段時間才能證明它的說法。 來源:cnBeta

SK海力士聯席CEO朴正浩:考慮將晶片代工產能提高一倍

目前晶片代工商的產能普遍緊張,但還是難以滿足強勁的需求,汽車晶片、智慧型手機處理器、家電晶片等,目前依舊供不應求,急需擴大產能,以增加供應。存儲晶片製造商、也從事晶片代工的SK海力士,就在考慮擴大晶片代工產能。 英文媒體是援引SK海力士副會長、聯席CEO朴正浩透露的消息,報導SK海力士考慮提高晶片代工產能的,朴正浩稱他們正在考慮將晶片代工產能提高一倍的可行計劃。 從英文媒體的報導來看,在提高晶片代工產能方面,SK在考慮多種戰略選擇,包括增加設備、收購工廠、並購等。 SK海力士在2017年成立了一家負責晶片代工業務的全資子公司,目前也有多座工廠,但在SK海力士的營收中,所占的比重仍然較低,SK海力士目前來晶片代工等非存儲晶片業務的營收,只有2%,存儲晶片業務是他們營收的主要來源。來源:cnBeta

150nm、40nm產能最緊張 中芯國際:優先老客戶

中芯國際昨晚公布了2021年財報,,同時產能利用率也達到了98%,幾乎是滿載了。 由於全球半導體晶圓代工製造企業的產能都很緊張,中芯國際也不例外。在財報會議上,聯席CEO趙海軍上表示,0.15微米(150nm)和40nm是缺口最大的地方,55nm也是有非常大的缺口。 換句話說,中芯國際產能最缺的並不是大家想像的5nm/7nm先進工藝,而是成熟工藝,40nm及150nm是最缺的,55nm這樣的工藝同樣緊缺。 產能緊張之後,如何分配也是個問題、趙海軍表示,「公司的產能分配原則,是優先滿足長期與中芯國際合作和共同發展的客戶,其次是考慮高毛利的產品,同時保持與其他客戶的密切溝通,協商保證最重要的需求。」 此外,CFO財務長高永崗表示,由於市場供需缺口巨大,公司業績根據供需關系的變化,經跟客戶溝通,產品價格進行相應的調整。 中芯國際給出第二季度營收預期為環比成長17%到19%,毛利率預期在22%到25%。今年上半年營收預計約人民幣158億元。 來源:快科技

Nvidia加大火力搞礦卡 遊戲顯卡產能慘被壓縮

之前提到說,限制挖礦版的RTX 30系列顯卡即將到來,相信許多朋友會認為NVIDIA的這一操作是為了遊戲玩家著想,通過限制顯卡挖礦,來讓更多的顯卡回歸到遊戲玩家手裡,真的是這樣嗎?Too young too simple~ 有消息稱,NVIDIA在為RTX 30全系列更換新版核心的同時,也開啟了增加專業挖礦CPM GPU生產線的計劃,兩個操作的時間節點如此接近,是否有一定聯系?這就要從NV為何要限制顯卡挖礦說起了。 NVIDIA為何要限制RTX30系列顯卡流入礦場,真實原因並不是為了放棄挖礦市場,而是NV要自己直接吃這一塊蛋糕,即後面將全面生產CPM專業挖礦顯卡,讓三星與台積電代工廠,全力開足CMP挖礦晶片的產能,在自己賺取更大利潤的同時,也不會丟失普通顯卡的消費市場。 據了解,NV可能會將部分晶片生產轉移到CMP挖礦生產線,將CMP礦卡產能開足,預計後面CMP30405090XH以及更高端的型號,都將有更大的出貨量,為礦場增磚添瓦。 這意味著,即便RTX 30系列顯卡幾乎全部限制挖礦,但是對於遊戲玩家來說,顯卡可能依舊難買。不過換個角度說,NVIDIA的這一舉動對遊戲玩家也不是完全沒有益處的,畢竟RTX 30系列顯卡全部限制挖礦與礦卡產能提高,礦老闆的目光將更多的被礦卡吸引,遊戲顯卡得到的關注將降低,沒有礦老闆的抬價,遊戲顯卡的價格可能會趨於相對平穩了。 來源:遊民星空

復星醫藥/BioNTech在中國設立合資公司:mRNA新冠疫苗年產能達10億劑

5月9日,復星醫藥公告宣布將與BioNtech在中國設立合資公司,以實現 mRNA新冠疫苗產品的本地化生產及商業化。 根據約定,雙方將分別認繳合資公司注冊資本的 50%。 其中,復星醫藥產業擬以現金及/或有形或無形資產(包括廠房及生產設施等)作價出資合計不超過 10000 萬美元、BioNTech 擬以其相關生產技術和專有技術許可等無形資產作價出資合計不超過 10000 萬美元。 復星醫藥與BioNtech在2020年3月13日簽訂了mRNA新冠疫苗的許可協議》」),獲得授權在大中華區(包括中國大陸及港澳台)獨家開發、商業化基於後者專有的 mRNA 技術平台研發的、針對新型冠狀病毒的疫苗產品。為保障中國市場 mRNA 新冠疫苗供應,復星醫藥產業與BioNTech 於2020年12 月 15 日簽訂《許可協議修正案一》,就按成品進口、大包裝制劑進口於中國境內 (不包括港澳台地區)分裝、本地化生產等階段分步推進 mRNA 新冠疫苗中國銷售供貨達成約定。 為進一步落實《許可協議修正案一》中有關 mRNA 新冠疫苗本地化生產的安排,雙方今日宣布簽訂《條款書》,成立合資公司,並約定復星醫藥產業應提供年產能可達 10...

MIT研發出納米手電筒 有望協助生產能夠檢測病毒的便攜設備

麻省理工學院的研究人員在一個晶片上建造了一個納米級手電筒,他們認為有朝一日可以製造出可以作為傳感器使用的手機,能夠檢測病毒和其他難以置信的小物體。研究人員用來設計晶片上的納米手電筒的方法也可能被用來製造其他各種具有不同光束特性的微型手電筒,以創造出用於各種應用的設備。 科學家們說,他們可以根據需要製作一個寬大的聚光燈與一束集中在一個點上的光束。 幾十年來,研究人員一直努力通過觀察光與材料的相互作用來識別一種材料。使用光來識別一種材料需要將一束光照到目標,然後在光穿過材料後對其進行分析。所有材料與光的相互作用都不同,這樣一來,通過材料的光可以提供該特定材料的指紋。 科學家們說,如果他們能夠將多種波長的光照到一種材料上,並捕捉每種顏色的光與它的相互作用,他們就可以收集到一個更加詳細的指紋。目前,這一過程使用的是光譜儀,但它們的體積相對較大。縮小光譜儀的尺寸會有好處,例如使設備便於攜帶,並能實現更多的應用。 多年來,在檢測和分析通過物體的光的傳感器的小型化方面已經取得了進展。但在手電筒本身的小型化和塑形方面卻做得很少。通常情況下,光是由一個微型設備提供的,如雷射器,它並不像傳感器那樣被集成到晶片中,麻省理工學院利用目前在微電子行業中使用的現有製造技術創建了他們的設備。 由於他們的設備使用常見的製造技術,他們相信這種方法可以以較低的成本進行大規模的部署。這一突破可以使工業界在一個晶片上創建一個完整的傳感器,包括光源和檢測器。該團隊說,他們的工作代表了在使用矽光子學來操縱微晶片上的光波進行傳感器應用方面的重大進展。 來源:cnBeta

半導體產能短缺或持續至2023年 代工廠紛紛砸錢擴投資

據鉅亨網報導,今年以來晶圓代工需求大爆發,產能極度短缺,除晶圓代工廠,許多半導體廠也相繼擴大投資,如英特爾將重回晶圓代工產業,SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工業務,台灣廠商力積電在將部分內存產能轉為邏輯製程的同時,也計劃砸大筆資金建新廠。 半導體缺貨潮自去年第四季正式引爆,由電源管理 IC、驅動 IC,進一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制晶片、NOR Flash、CIS 等。晶圓代工產能嚴重短缺,出現大幅漲價、競標搶產能等前所未見的情況。晶圓代工龍頭台積電認為,半導體產能短缺現象,2023 年前恐無法緩解。 另外,因晶圓代工產能大缺,許多半導體廠紛紛擴大晶圓代工事業,意圖搶食產業大爆發商機。英特爾曾於 2013 至 2014 年跨入晶圓代工領域,但業務始終未能起飛就宣告收攤,不過,英特爾今年 3 月下旬宣布,將再度揮軍進攻晶圓代工產業。 SK海力士也宣布將擴大相關投資。據悉,韓國 IC 設計廠希望SK海力士能提供和台積電一樣水平的晶圓代工服務,以在許多新領域發展新技術,海力士同意客戶看法,決定大幅投資晶圓代工事業。 SK海力士目前晶圓代工營收占整體營收不到 5%,業界解讀,SK海力士可能會收購晶圓代工廠或入股投資,不排除採取與三星相同形式,通過並購方式切入晶圓代工產業。 與此同時,三星、力積電也陸續將部分 DRAM 製程轉至目前缺貨最嚴重的邏輯製程。其中,力積電計劃斥資 2780 億元新台幣在台灣苗栗縣銅鑼建 12...

SK海力士將投資超過千億美元建新廠區,擴充產能以應對未來需求

最近一段時間全球半導體產能緊張,讓不少行業巨頭紛紛加大投資,以應對未來幾年市場的高需求。近日,韓國政府批准了SK海力士新廠區的興建計劃。 據ComputerBase報導,SK海力士的新廠區位於首都首爾以南50公里的龍仁市,整個項目的總投資額將達到1060億美元,面積約為4.15萬平方米。與SK海力士的投資相比,英特爾之前計劃投資約200億美元,在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠的計劃顯得有點微不足道了。 SK海力士計劃新廠區在今年第四季度破土動工,於2025年完成所有工程項目,並開始進行批量生產。整個廠區將由四個晶圓廠組成,每個月的晶圓產量約為80萬片。這些晶圓廠將負責生產常規的DRAM晶片,以及採用下一代DRAM技術的晶片。 SK海力士的下一代DRAM技術就是前一段時間,IEEE國際可靠性物理研討會(IRPS)上,SK海力士CEO李錫熙介紹的600層堆疊的3D NAND,以及使用EUV光刻技術生產的DRAM。目前為止,SK海力士最新的3D NAND是512Gb 176層堆疊的3D NAND,在實現正式批量生產前,還有不少問題需要解決。引入了EUV光刻設備,主要是解決以往DUV光刻的局限性,能使用10nm或更先進工藝來製造DRAM。 作為韓國僅次於三星的第二大NAND快閃記憶體製造企業,SK海力士希望通過這項工程加強其在業界的地位,並緩解當前半導體產能的短缺,以及應付未來全球對存儲產品的需求持續增長。來源:超能網

中國芯片產能即將迎來爆發期?

目前,全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區,尤以台積電和三星為最,另外中國大陸的芯片製造商,正在加速擴大其在全球芯片產能中的占比。近期,汽車芯片短缺嚴重,眾多相關芯片廠商都在向台積電追加汽車芯片訂單。這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片製造業顯得更加失衡。因此,美國和歐盟國家正在努力,以提高它們國內的芯片產能,減少對亞洲廠商的依賴。 但是,這樣的舉措代價高昂。據美國半導體行業協會和波士頓咨詢集團估計,在美國生產和製造新的半導體設施,在十年內,其在美國的製造和運營成本將比台灣的類似設施高出約三分之一。 而中國大陸的成本優勢更加明顯,中國晶圓廠的成本比美國低37%至50%。隨着該地區半導體產業鏈的不斷完善,以及整體技術水平的提升,其在全球芯片製造業的競爭力不容小覷。 據英國金融時報報道,美國在全球芯片製造產能中所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%,而歐洲在此期間下降了35個百分點,降至9%。中國大陸的市場份額從幾乎沒有擴大到15%,這一數字預計在未來十年將增長到24%。 巨大的市場和成長潛力,幫助中國大陸成為全球范圍內外國半導體投資的主要目的地。來自金融時報的數據顯示,自2015年以來,中國大陸半導體行業已經宣布了約84個外國直接投資(FDI)項目,其中44%在製造業。美國同期吸引了45個外國半導體項目,其次是印度(37個),英國(36個)和台灣(29個)。 晶圓產能向中國轉移 在中國各級政府的支持下,半導體產業正在向許多地區擴展,其中,製造業主要集中在三大地區:中西部地區(如西安,成都,武漢等)專注於存儲芯片和專用設備;環渤海地區(北京、天津和大連)專注於半導體製造和設備;長三角地區(南京,上海、無錫等)專注於設計、製造、OSAT和設備。 在過去十年中,中國的IC產業發展迅速。2011至2019年之間的年均增長率為18%。2019年,中國IC產業銷售總額達到7560億元,比上年增長16%。與此同時,中國IC產業的結構正在優化,IC設計,製造,封裝和測試的比例為4:3:3,在全球范圍內,半導體業成熟、發達地區的這一比率是3:4:3,中國大陸正在逐步接近該比率。 近些年,半導體晶圓廠正在從美國和日本轉移到韓國,中國大陸和台灣。據SEMI統計,2000年,美國和日本的綜合半導體生產能力占世界總量的57%。當時,中國大陸的產能僅為2%。但是到2010年,台灣和韓國的半導體製造業蓬勃發展,即使在那個時候,中國大陸仍然只有9%。 2019年,在產能擴張政策和新投資的推動下,中國大陸增長了17%。它們中的40%是150mm及以下的小直徑晶圓。中國大陸將繼續提高生產能力,到2021年將超過台灣,成為全球最大芯片製造市場。 從晶圓尺寸的產能來看,截至2019年,中國大陸300mm晶圓占比已增長至12%,200mm晶圓達到15%,150mm以下的占29%。自2017年以來,中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中,有35家為中國獨資工廠,其餘為外資獨資工廠。 中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目,目前有57個晶圓廠正在運營,有26個晶圓廠正在建設或計劃中,其中300mm晶圓廠為19個,200mm的有7個。 晶圓廠建設提速 近兩年,無論是外商投資,還是本土企業,中國大陸的晶圓廠建設速度越愛越快。特別是在全球缺貨的當下,產能擴充的緊迫性更加突出。 就省市而言,作為半導體重鎮,上海公布的2020年重大建設項目清單中,在集成電路方面,包括華力微電子300mm晶圓先進生產線建設,中芯國際300mm晶圓SN1項目,積塔半導體特色製程項目等已在建。另外,在張江科學城舉行的重點項目集中簽約中,還包括聚辰股份總部、上海華嶺高端集成電路測試平台等項目。 上海是中國大陸芯片製造的重中之重。今年2月,上海市發改委公布了2021年上海市重大建設項目清單,其中,半導體成重頭戲,有幾個重點項目特別值得關注,如上海集成電路產業研發與轉化功能型平台,格科半導體300mm晶圓CIS集成電路研發與產業化項目等。 格科半導體300mm晶圓特色工藝線項目總投資約155億元,預計2024年竣工,將建設一座300mm、月產6萬片的芯片廠,建造300mm晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝製造生產線(包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝)。 此外,還有華力微電子300mm晶圓先進生產線建設、中芯國際300mm晶圓SN1項目、積塔半導體特色工藝生產線。其中,中芯國際300mm晶圓SN1項目由中芯南方負責實施,總投資90.59億美元,規劃月產能3.5萬片,工藝技術水平為14nm及以下,是中國大陸第一條FinFET工藝生產線,也是中芯國際14nm及以下先進工藝研發和量產的主要承載平台。 積塔半導體特色工藝生產線項目總投資359億元。根據規劃,該項目目標是建設月產能6萬片的200mm晶圓生產線和5萬片的300mm晶圓特色工藝生產線。產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域。 嘉興則在半導體細分領域發力,2020年3月,嘉興75個項目集中開工,有6個項目涉及半導體產業,包括氮化鎵射頻與功率器件生產基地項目,新建年產IGBT功率器件200萬件項目、新華三集團電子信息產業園項目、5G通信用核心射頻元器件擴能及測試環境建設項目等。 就公司而言,聯電於2020年2月宣布的廈門工廠二期項目總投資為35億元;Tower宣布於2020年建造一座300mm晶圓代工廠;在廣州,Can Semi項目的第二階段(300 mm 65-90 nm 模擬IC)計劃投資65億元;YMTC項目的第二階段擴建工作於2020年6月開始,建成後,每月可增加20萬片晶圓的產量;中芯國際於2020年8月在北京成立了一家合資公司,專注於28nm,投資76億美元,其在深圳投資的300mm晶圓廠預計在2022年投入生產;Nexchip也投資了170億元人民幣,在合肥建設300mm晶圓廠。 半導體設備需求旺盛 隨着晶圓產能向中國大陸轉移,晶圓廠建設提速,對半導體設備的需求也水漲船高。美國最大的半導體設備製造商應用材料2020財年數據顯示,該財年的營收為172億美元,其中,來自中國大陸的營收達到54.6億美元,占比31.7%,而且連續5年增長。中國大陸超過韓國和台灣,成為世界最大的半導體設備市場。 另外,美國半導體設備公司泛林2020財年營收100.45億美元,中國大陸市場貢獻了31%的營收,超過韓國成為其最大營收市場。日本東京電子2021財年前兩個季度來自中國大陸的營收達到1530億日元,占到其營收的24%,2021財年前兩個季度來自中國大陸的營收已經超過韓國,成為其營收最大市場。此外,ASML的DUV光刻機營收最大市場也是中國大陸。 從半導體設備銷售情況可以看出,世界芯片製造正快速向中國轉移,這個趨勢延續下去的話,中國會在不久的將來製造世界1/3以上的芯片。 隱憂 雖然中國大陸芯片製造業發展得如火如荼,但在繁榮背後,也有隱憂,主要體現在核心技術和設備難以自給上。另外,本土企業的產能與跨國企業在中國大陸的晶圓廠產能相比,還有很大差距,且這一差距很可能會拉大。 以IC Insights的報告來看,在中國甚至整個亞太地區,IC市場份額不斷增長的長期趨勢是不可改變的。預計中國和亞太地區在全球IC市場的合並份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%,在此期間的復合年增長率為9.4%。 自2005年以來,中國一直是IC的最大消費國,但中國現在不一定是IC的主要生產國,將來也不一定。2020年在中國銷售的1434億美元中,在中國生產的IC僅占15.9%,約227億美元。其中,總部位於中國的公司的總產值僅為83億美元,僅占該國去年IC市場總量的5.9%。在中國擁有晶圓廠業務的非本土公司(如台積電,SK海力士,三星,聯電等)仍占中國IC產量的大部分。 另外,中國大陸缺乏本土的非內存IC技術,鑒於當今中國公司IC生產和技術的起點較低,並且購買先進的半導體製造設備的難度越來越大。IC Insights認為,在未來十年內,中國在實現芯片(內存和非內存)自給自足的目標方面,還任重道遠。來源:cnBeta

日媒:日晶圓廠擴大在華產能

《日本經濟新聞》3月16日發表題為《半導體材料到中國尋出路》的報道稱,硅晶圓是生產半導體的重要材料,該市場長期被日本和台灣的大型公司壟斷。如今,磁性技術控股公司(Ferrotec)等日本主要半導體產品「後發」企業正在加大對中國的投資,擴大在華生產。 Ferrotec社長賀賢漢壯志滿懷地表示,希望公司在5年內上升至晶圓生產的頂尖梯隊。這家主營半導體製造裝置配件的公司2002年開始在中國生產傳統半導體晶圓,屬於「後發」企業。 從2020年開始,Ferrotec的在華晶圓分公司開始面向中國國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月,公司融資總額約達700億日元(約合6億美元),幾乎相當於其在日本JASDAQ市場的總市值(約800億日元)。社長賀賢漢吃驚於人們的投資熱情,稱投資人的出資是募集金額的好幾倍。 報道稱,這些融資主要被用於量產直徑為12英寸的晶圓,該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。 日本信越化學工業和SUMCO在半導體晶圓市場中占據超過五成的份額,它們的產品主要供應美國英特爾等世界半導體製造商。2020年,行業排名第三的台灣環球晶圓宣布收購排名第四的德國企業,進一步推動了產業集聚。 日本RS技術公司社長方永義毫不掩飾其野心,他希望RS技術公司在2025年以前超越SUMCO。RS技術公司是全世界最大的再生晶圓製造商,這種晶圓可用於半導體質量測試。2018年,該公司與北京的企業成立合資公司生產晶圓。因為部分生產工藝相通,RS技術公司得以發揮自身技術優勢。2020年10月,該公司又在山東省德州市建成晶圓工廠,計劃2021年將8英寸晶圓產能提高至月產13萬片。 根據波士頓咨詢公司預測,2030年中國大陸半導體產能將占據全世界的24%,可以超過台灣成為全球最大半導體產地。 工人在Ferrotec位於上海的晶圓廠工作(日本Ferrotec公司網站)來源:cnBeta
中芯國際來深圳建廠 28nm工藝產能比你想象的緊張

中芯國際來深圳建廠 28nm工藝產能比你想象的緊張

全球「缺芯潮」不斷蔓延,被波及的企業不勝枚舉。3月17日晚,中芯國際發佈公告稱,將和深圳政府擬以建議出資的方式,經由中芯國際集成電路製造(深圳)有限公司(下稱「中芯深圳」)進行項目發展和營運,重點生產28納米及以上的集成電路並提供技術服務,旨在實現最終每月約4萬片12吋晶圓的產能。預期將於2022年開始生產。 待最終協議簽訂後,項目的新投資額估計為23.5億美元,折合人民幣約為153億元。 據報導,中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。公告發佈後,中芯國際的此番舉措引起了業內的廣泛關註:1、為什麼要選擇在「缺芯潮」這個節骨眼上做出決定;2、為什麼要選擇深圳;3、為什麼選擇28nm製程以上... ...全國造芯的決心如此巨大,但基於過去中國宏觀調控的經驗,懷疑主義的聲音也不斷加大,譬如: 「大家全部一股腦的擠進去,那麼芯片產業未來不就很快會過剩嗎?」 「為什麼強調的是28nm的產能加大,這類芯片在國外不是已經算玩剩的嗎?」 選擇28nm以上成熟製程的原因?中芯國際為什麼要選擇28nm以上成熟製程? 繼華為被美國禁止和台積電、三星等代工廠進行合作並生產芯片後,今年3月1日,美國四部委卻發令,批准美領先設備廠商向中芯國際供應,其中包括14納米及以上的設備。另外荷蘭方面,半導體設備製造商阿斯麥集團也開始願意向中芯國際出售光刻機。 但被批准對中芯國際出售的光刻機採用的是DUV技術,即深紫外線光刻技術。簡單地說,DUV技術光刻機只能用於製造中低端芯片。而阿斯麥集團真正壓箱底的光刻機技術是EUV技術,即極紫外線光刻機,它才是製造高級芯片的關鍵。 因此在這種局勢下,若先選擇發力28nm芯片的製造,一定程度上可以緩解國內外智能製造領域對芯片的迫切需求。 而28nm工藝節點是用來區分中低端和中高端芯片的關鍵技術節點,目前市場普遍認為,28nm以上的為成熟製成,以下則為先進製成。 去年11月,中國半導體產業協會表示中國將在兩年內實現28納米工藝技術自給自足。根據《2019集成電路行業研究報告》,28nm及以下工藝的先進工藝占據了48%的市場份額,而成熟工藝則占據了52%的市場份額。 並且,28nm以上成熟工藝領域的芯片可運用之處其中包括,AIoT、新能源汽車、5G網絡設備、一些智能家居等。 而在需求端,大部分設計企業都集中在成熟工藝上,那麼龐大的國內市場將給各大國內廠商提供了非常多的發展空間。 一年兩投28nm製程不僅如此,就在去年,中芯國際剛剛聯手國家大基金二期成立合資企業中芯京城,斥資500億元擴產28nm。根據此前公告,500億元為上述項目首期投資,一期項目計畫於2024年完工,建成後將達成每月約10萬片12英吋晶圓產能。 在2020年第四季度的電話會上,中芯國際聯合首席執行官趙海軍曾表示:今年43億美元的資本開支將大部分用於成熟工藝的擴產,小部分用於先進工藝,北京新合資項目土建及其它。同時計畫今年成熟12吋產線擴產1萬片,成熟8吋產線擴產不少於4.5萬片。 而中芯國際一年內連投兩次28nm製程,也符合當時電話會議上的內容。 中芯國際在全國產線的佈局也備受業內人士關注。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠,以及一座擁有實際控制權的300mm先進製程晶圓廠; 在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠; 在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠; 在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。 也有業內人士分析表示,再次牽手深圳,也意味着深圳首座12英吋廠正式啟動。 選擇在深圳備受業內關注就在中芯國際發佈在深圳建廠後,美國CNBC網站18日報導稱:「在中美關系緊張背景下,中芯國際在中國推進芯片產業自主與做強中發揮關鍵作用,深圳是中國科技樞紐城市。」 作為國家級集成電路設計產業化重要基地之一的深圳,已經聚集了眾多的IC設計公司,而在全國半導體十強企業(芯片設計)名單中,深圳有四家企業在列,華為海思半導體已成為全國最大的IC設計企業;中興微電子、匯頂科技、比亞迪微電子和敦泰科技等四家企業的銷售收入均超過了20億元。 深圳已經形成了具有相當規模的IC設計與應用企業聚集基地,構建了5G、通信、物聯網、顯示驅動與觸控、汽車電子、人工智能等IC設計與應用優勢產業鏈。 各大廠商紛紛開啟擴產計畫其實除了中芯國際,2020年下半年開始,很多芯片製造廠也開始籌備擴產計畫。 經過公開資料整理: 台積電:赴美(亞利桑那州)建設5nm晶圓廠,共計6座,投資356.16億美元,月計畫產10萬+片; 三星:美坦桑尼亞、紐約、奧斯汀州各建1座,投資金額170億美元; 格心:擴產12~90nm製程,紐約、新加坡、德國沙克森州均有建廠; 華虹:在無錫建廠,月產能達約達8萬片; 美光:在台灣建廠,生產12nm製程及以下擴產DRAM產品; 鎧俠:日本三重縣建廠,生產第六代NAND閃存「BICSFLASH」,投資約91.85億美元。 國際芯片製造廠商基本集中於美國和德國建廠,例如英飛凌和博世。 想解決缺芯問題是需要芯片上下游配套產業鏈的同步規劃,面臨着市場對芯片用量不斷激增的需求,其實對晶圓產能也提出了極大的挑戰。 「飛速」產能下的備受質疑「飛速」產能之下,最為令人擔心的是,政策的促進是否會與2009年全國普遍的「光伏之熱」一樣,嚴重產能過剩。 中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明曾表示:「當前我國芯片製造產能發展嚴重滯後於需求,供給能力和需求的差距越來越大,如果不加速發展,未來中國芯片產能與需求的差距,將拉大到至少相當於8個中芯國際的產能,因此必須加快速度。」 盡管受到質疑,隨着物聯網、車聯網等興起,這些行業對芯片的需求量更是指數級增長,然而更先進工藝製程的研發難度不斷加大導致聯電、格芯等已停止研發先進工藝製程,僅有台積電和三星兩家芯片製造企業研發5nm及更先進工藝製程,未來很可能出現先進工藝產能無法滿足全球需求,芯片供給不是過剩而是可能出現長期供給不足的。 相關機構預測,從 2018 年到 2030 年,集成電路銷售額將增加 124%,彼時集成電路產能至少增加 2 倍,但擴產速度仍然難以追趕需求增長速度。 宅經濟離不開集成電路的發展,「個人半導體」時代讓大眾從10年前的一部智能手機到手錶、手環、耳機等,在未來,這一現象將更加明顯。 寫在最後按照半導體市場的發展規律,芯片缺貨屬於正常情況,且存在一定的缺貨週期。 在總供應不變的情況下,需求時強時弱,存在從強轉弱或從弱到強的動態變化,但當下這一動態出現不平衡和矛盾點,芯片缺貨的週期規律發生巨大變化,芯片短缺已成為新常態。 此前,半導體行業的發展奉行三段論,從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從 2016 年之後不再適用,導致企業可能在價格高時反而拉高庫存,造成供需動態不平衡。 在 Semicon China 2021 的開幕會議上,紫光集團聯席總裁陳南翔曾表示,除了各類芯片不同程度的短缺,特色工藝的產能也出現短缺,因此芯片短缺已成為新常態。新常態的一面是芯片產能和市場需求不匹配,另一面則意味着國內半導體產業進入了新的發展階段。 關於此,長電科技首席執行官及董事鄭力表示:「幾年前,我們很羨慕外資大廠缺產能,因為我們那時是缺訂單,如果什麼時候缺產能了,就說明我們的公司發展到一定程度。如今國內很多公司已經發展到一定階段,才出現缺產能的情況,我認為這是一個在集成電路行業比較典型的景氣循環的現象。」 如今缺芯的大環境下,集成電路產業的商業模式也遇到極大挑戰。 如今的全球大環境下,市場需要建立一個互信的供應鏈,對於供應鏈端來說,需要共享整合的創新模式,投資利潤共享、風險共同承擔。 此外,持續不斷的供需不平衡問題也讓芯片製造面臨多重困難,業內人士表示,此前靠晶圓製造技術驅動集成電路產業,未來可能會走向以晶圓製造加封裝為核心驅動發展。來源:cnBeta

全球第三大汽車半導體廠商瑞薩電子談缺芯:沒有必要增加產能

3月5日消息,本周三,日本車用半導體廠商瑞薩電子召開了2021年全球戰略會議,從金融、技術研發、工業、汽車等方面對公司未來一年的發展做出預判。值得注意的是,瑞薩電子針對目前備受關注的缺芯問題給出答復,稱沒有必要增加產能。 沒有必要增加產能,半導體材料更緊缺 從去年年底開始,芯片缺貨的聲音就不斷傳出,從安防芯片蔓延到汽車芯片,再到CPU、GPU。雖然在半導體行業,缺芯屬於正常現象且存在一定周期,但這次似乎有些超出預期,可能是數年來最為嚴重的一次缺芯危機。不少元器件廠商紛紛漲價,更有大眾、本田等汽車廠商因缺芯而停工減產。 此前有波士頓咨詢旗下智庫 Inverto 預測,芯片短缺對於汽車產業的影響仍將持續半年甚至三個季度。 那麼,車用芯片廠商是否會快速擴大產能緩解這次缺芯危機? 瑞薩電子集團總裁、CEO柴田英利在此次戰略會議上做出了答復,他表示,瑞薩電子擁有自己的生產基地,希望能夠將外包給台積電的一部分芯片生產回歸到自己的300mm晶圓廠中,解決芯片代工廠產能滿載的問題,並確保交期不被延誤。 瑞薩電子集團總裁、CEO柴田英利 「從某種意義上講,我們的生產能力將會有所提升。瑞薩電子在之前的財報會議上已經披露過,總晶圓廠產能還有更多的增長空間。」柴田英利說道:「但這並不意味着我們必須花大量的精力提高生產能力,我們並不覺得有必要在這個時刻擴大產能,因為目前材料供應非常緊張,上游供應商供貨受限,這不僅僅是芯片生產的問題。如果沒有足夠的材料,只是簡單地增加產能是沒有用的。」 不擴產如何解決當下芯片缺貨問題呢?柴田英利表示:「我們希望與供應商合作,並試圖處理這種緊張的供應,我們定期與最高領導人對話,以便克服供應問題。」 今年2月中旬,瑞薩電子還遭遇了一次7級地震,其位於茨城縣境內的那珂工廠當日停產,在地震後第三天才重新恢復晶圓生產。此前日亞經濟報道稱,此次地震對日本汽車供應鏈造成較大沖擊。 不過,柴田英利在周三的會議上表示,日本的這次地震對瑞薩電子的影響並不大,影響范圍在預計之內,業績上也沒有落下太多。 自動駕駛軟件爆發式增長,數據中心架構變遷蘊含新機會 除了談論芯片缺貨方面的問題,此次戰略會議的重點落腳在瑞薩電子未來一年各個領域的發展計劃上。 汽車作為瑞薩電子的傳統業務,在2021年依然是主要的營收增長來源,ADAS和汽車傳感會是瑞薩電子的重點發展方向。 瑞薩電子自動駕駛發展策略 汽車電子解決方案事業本部副本部長片岡健表示,「以前的軟件都是在硬件上開發運行的,但是現在有很多行業,在沒有硬件的情況下也開始建模。他們在網絡空間中設計出相應的規格並做測試,最終得到原型,仿真或模擬技術已經變得相當重要。」 隨着自動駕駛的進一步發展,代碼行數正在呈指數級增長,即軟件的爆炸式增長正在成為客戶的主要顧慮。為解決這一問題,瑞薩電子稱其擁有領先的本徵半導體技術以及第一個模擬器的軟件開發環境,且其CNN工具已經被部分客戶使用。 在傳感器方面,瑞薩電子開發的LCA2激光雷達已經開始大規模生產,LCA3正按計劃開發,其適用於汽車機電轉向用的高速感應式位置傳感IPS 2550已經在今年一月發布。 除了車用市場,近些年來瑞薩電子也在積極布局IoT市場,主要圍繞着數據中心、邊緣網絡、5G三個方面。 瑞薩電子集團物聯網及基礎設施事業本部執行副總裁總經理SaileshChittipeddi在此次戰略會議上稱,在數據中心領域,雲數據呈33%的年復合增長,瑞薩電子不與CPU提供商競爭,而是為其提供內存接口產品、核心電源和以及部分光學產品。 「數據中心架構正在從x86轉變為基於ARM或RISC-V的架構,幾乎每隔20年,架構體系就會發生變化,我們預計到2030年,很多數據中心將遷移到基於ARM或RISC-V架構,這會讓我們處於非常有利的地位,即便是x86還能存活一段時間,我們也將處於有利地位。」 SaileshChittipeddi說。 在5G方面,瑞薩電子的產品包括MCU和MPU,能夠提供低功耗無線產品及傳感器解決方案,預計到2023年,其產品滲透率達到20%,從4G到5G有40%的內容擴展。在邊緣網絡方面,到2022年,瑞薩電子IoT傳感器將增長34%。 COVID-19之後的主要技術趨勢 另外,瑞薩電子看好工業4.0、端點AI和語音激活、無線電源、數據中心的數字電源等領域的發展,認為這些領域都將為帶來新的業務增長。來源:cnBeta