Tag: 產能

據媒體報導，挪威的Wind Catching Systems(WCS)近日首次推出了一個巨大的漂浮風力渦輪機陣列，據說其每年產生的能量是世界上最大的單個渦輪機的5倍，同時降低的成本足以在電網價格上立即具有競爭力。這些巨大的Windcatcher網格將在一個固定在海底的浮動平台上交錯布置多個小型渦輪機，其高度超過1000英尺（324米）。 WCS表示，僅僅這些陣列中的一個就可以提供世界上最大的傳統風力渦輪機--15 MW Vestas V236--的兩倍的掃掠面積，並且當大型渦輪開始傾斜葉片以限制產量並保護自身不受損害時其較小的轉子可以在40到43km/h的風速下表現得更好。WCS稱，總的效果是每年能將能源輸出提高500%，每個陣列產生的電力則足夠支持8萬個歐洲家庭的運行。 這些風捕捉器並沒有使用巨大的單個組件，而採用更容易工作的小部件。在安裝浮動基座之後，不需要起重機或專業船隻，其餘的大部分工作就都可以在甲板上完成，網格的設計則便於進行持續維護。WCS表示，這些陣列的使用壽命為50年，而不像是單個大型渦輪機的30年。 WCS表示，它已經准備好在首次亮相時以電網平價（LCOE，考慮資本成本）提供海上風力發電，這意味著以跟電網價格相匹配或超過其價格的能源水平（LCOE，考慮資本成本）。在挪威和美國，目前平均價格約為每兆瓦時105美元。美國能源情報署(EIA)目前預計，2026年投產的新海上風電資產的容量加權LCOE平均價格為每兆瓦時115.04美元，有些地區的價格則可能低於100美元。 因此這仍然是一種相對昂貴的發電方式，尤其是跟陸地上的風能和太陽能相比，但它可以節省海上風能的成本。WCS表示，它的預測是基於初始安裝規模，它相信隨著規模的擴大該規模將顯著變得更加經濟。 據悉，這家公司得到了投資公司North Energy和Ferd的支持，另外還跟海上風力供應商Aibel及 IFE Institute for Energy Technology合作開發了這項技術。 WCS還沒有公布關於原型機或首次安裝的進一步細節，所以雖然它確實有合法技術的外觀，但似乎人們還需要等待一段時間才能證明它的說法。 來源：cnBeta

目前晶片代工商的產能普遍緊張，但還是難以滿足強勁的需求，汽車晶片、智慧型手機處理器、家電晶片等，目前依舊供不應求，急需擴大產能，以增加供應。存儲晶片製造商、也從事晶片代工的SK海力士，就在考慮擴大晶片代工產能。 英文媒體是援引SK海力士副會長、聯席CEO朴正浩透露的消息，報導SK海力士考慮提高晶片代工產能的，朴正浩稱他們正在考慮將晶片代工產能提高一倍的可行計劃。 從英文媒體的報導來看，在提高晶片代工產能方面，SK在考慮多種戰略選擇，包括增加設備、收購工廠、並購等。 SK海力士在2017年成立了一家負責晶片代工業務的全資子公司，目前也有多座工廠，但在SK海力士的營收中，所占的比重仍然較低，SK海力士目前來晶片代工等非存儲晶片業務的營收，只有2%，存儲晶片業務是他們營收的主要來源。 來源：cnBeta

中芯國際昨晚公布了2021年財報，，同時產能利用率也達到了98%，幾乎是滿載了。 由於全球半導體晶圓代工製造企業的產能都很緊張，中芯國際也不例外。在財報會議上，聯席CEO趙海軍上表示，0.15微米（150nm）和40nm是缺口最大的地方，55nm也是有非常大的缺口。 換句話說，中芯國際產能最缺的並不是大家想像的5nm/7nm先進工藝，而是成熟工藝，40nm及150nm是最缺的，55nm這樣的工藝同樣緊缺。 產能緊張之後，如何分配也是個問題、趙海軍表示，「公司的產能分配原則，是優先滿足長期與中芯國際合作和共同發展的客戶，其次是考慮高毛利的產品，同時保持與其他客戶的密切溝通，協商保證最重要的需求。」 此外，CFO財務長高永崗表示，由於市場供需缺口巨大，公司業績根據供需關系的變化，經跟客戶溝通，產品價格進行相應的調整。 中芯國際給出第二季度營收預期為環比成長17%到19%，毛利率預期在22%到25%。今年上半年營收預計約人民幣158億元。 來源：快科技

之前提到說，限制挖礦版的RTX 30系列顯卡即將到來，相信許多朋友會認為NVIDIA的這一操作是為了遊戲玩家著想，通過限制顯卡挖礦，來讓更多的顯卡回歸到遊戲玩家手里，真的是這樣嗎？Too young too simple~ 有消息稱，NVIDIA在為RTX 30全系列更換新版核心的同時，也開啟了增加專業挖礦CPM GPU生產線的計劃，兩個操作的時間節點如此接近，是否有一定聯系？這就要從NV為何要限制顯卡挖礦說起了。 NVIDIA為何要限制RTX30系列顯卡流入礦場，真實原因並不是為了放棄挖礦市場，而是NV要自己直接吃這一塊蛋糕，即後面將全面生產CPM專業挖礦顯卡，讓三星與台積電代工廠，全力開足CMP挖礦晶片的產能，在自己賺取更大利潤的同時，也不會丟失普通顯卡的消費市場。 據了解，NV可能會將部分晶片生產轉移到CMP挖礦生產線，將CMP礦卡產能開足，預計後面CMP30405090XH以及更高端的型號，都將有更大的出貨量，為礦場增磚添瓦。 這意味著，即便RTX 30系列顯卡幾乎全部限制挖礦，但是對於遊戲玩家來說，顯卡可能依舊難買。不過換個角度說，NVIDIA的這一舉動對遊戲玩家也不是完全沒有益處的，畢竟RTX 30系列顯卡全部限制挖礦與礦卡產能提高，礦老闆的目光將更多的被礦卡吸引，遊戲顯卡得到的關注將降低，沒有礦老闆的抬價，遊戲顯卡的價格可能會趨於相對平穩了。 來源：遊民星空

5月9日，復星醫藥公告宣布將與BioNtech在中國設立合資公司，以實現 mRNA新冠疫苗產品的本地化生產及商業化。 根據約定，雙方將分別認繳合資公司注冊資本的 50%。 其中，復星醫藥產業擬以現金及/或有形或無形資產（包括廠房及生產設施等）作價出資合計不超過 10000 萬美元、BioNTech 擬以其相關生產技術和專有技術許可等無形資產作價出資合計不超過 10000 萬美元。 復星醫藥與BioNtech在2020年3月13日簽訂了mRNA新冠疫苗的許可協議》」），獲得授權在大中華區（包括中國及港澳台）獨家開發、商業化基於後者專有的 mRNA 技術平台研發的、針對新型冠狀病毒的疫苗產品。為保障中國市場 mRNA 新冠疫苗供應，復星醫藥產業與BioNTech 於2020年12 月 15 日簽訂《許可協議修正案一》，就按成品進口、大包裝制劑進口於中國境內 （不包括港澳台地區）分裝、本地化生產等階段分步推進 mRNA 新冠疫苗中國銷售供貨達成約定。 為進一步落實《許可協議修正案一》中有關 mRNA 新冠疫苗本地化生產的安排，雙方今日宣布簽訂《條款書》，成立合資公司，並約定復星醫藥產業應提供年產能可達 10...

麻省理工學院的研究人員在一個晶片上建造了一個納米級手電筒，他們認為有朝一日可以製造出可以作為傳感器使用的手機，能夠檢測病毒和其他難以置信的小物體。研究人員用來設計晶片上的納米手電筒的方法也可能被用來製造其他各種具有不同光束特性的微型手電筒，以創造出用於各種應用的設備。 科學家們說，他們可以根據需要製作一個寬大的聚光燈與一束集中在一個點上的光束。 幾十年來，研究人員一直努力通過觀察光與材料的相互作用來識別一種材料。使用光來識別一種材料需要將一束光照到目標，然後在光穿過材料後對其進行分析。所有材料與光的相互作用都不同，這樣一來，通過材料的光可以提供該特定材料的指紋。 科學家們說，如果他們能夠將多種波長的光照到一種材料上，並捕捉每種顏色的光與它的相互作用，他們就可以收集到一個更加詳細的指紋。目前，這一過程使用的是光譜儀，但它們的體積相對較大。縮小光譜儀的尺寸會有好處，例如使設備便於攜帶，並能實現更多的應用。 多年來，在檢測和分析通過物體的光的傳感器的小型化方面已經取得了進展。但在手電筒本身的小型化和塑形方面卻做得很少。通常情況下，光是由一個微型設備提供的，如雷射器，它並不像傳感器那樣被集成到晶片中，麻省理工學院利用目前在微電子行業中使用的現有製造技術創建了他們的設備。 由於他們的設備使用常見的製造技術，他們相信這種方法可以以較低的成本進行大規模的部署。這一突破可以使工業界在一個晶片上創建一個完整的傳感器，包括光源和檢測器。該團隊說，他們的工作代表了在使用矽光子學來操縱微晶片上的光波進行傳感器應用方面的重大進展。 來源：cnBeta

據鉅亨網報導，今年以來晶圓代工需求大爆發，產能極度短缺，除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產業，SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工業務，台灣廠商力積電在將部分記憶體產能轉為邏輯製程的同時，也計劃砸大筆資金建新廠。 半導體缺貨潮自去年第四季正式引爆，由電源管理 IC、驅動 IC，進一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制晶片、NOR Flash、CIS 等。晶圓代工產能嚴重短缺，出現大幅漲價、競標搶產能等前所未見的情況。晶圓代工龍頭台積電認為，半導體產能短缺現象，2023 年前恐無法緩解。 另外，因晶圓代工產能大缺，許多半導體廠紛紛擴大晶圓代工事業，意圖搶食產業大爆發商機。英特爾曾於 2013 至 2014 年跨入晶圓代工領域，但業務始終未能起飛就宣告收攤，不過，英特爾今年 3 月下旬宣布，將再度揮軍進攻晶圓代工產業。 SK海力士也宣布將擴大相關投資。據悉，韓國 IC 設計廠希望SK海力士能提供和台積電一樣水平的晶圓代工服務，以在許多新領域發展新技術，海力士同意客戶看法，決定大幅投資晶圓代工事業。 SK海力士目前晶圓代工營收占整體營收不到 5%，業界解讀，SK海力士可能會收購晶圓代工廠或入股投資，不排除採取與三星相同形式，通過並購方式切入晶圓代工產業。 與此同時，三星、力積電也陸續將部分 DRAM 製程轉至目前缺貨最嚴重的邏輯製程。其中，力積電計劃斥資 2780 億元新台幣在台灣苗栗縣銅鑼建 12...

最近一段時間全球半導體產能緊張，讓不少行業巨頭紛紛加大投資，以應對未來幾年市場的高需求。近日，韓國政府批准了SK海力士新廠區的興建計劃。 據ComputerBase報導，SK海力士的新廠區位於首都首爾以南50公里的龍仁市，整個項目的總投資額將達到1060億美元，面積約為4.15萬平方米。與SK海力士的投資相比，英特爾之前計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠的計劃顯得有點微不足道了。 SK海力士計劃新廠區在今年第四季度破土動工，於2025年完成所有工程項目，並開始進行批量生產。整個廠區將由四個晶圓廠組成，每個月的晶圓產量約為80萬片。這些晶圓廠將負責生產常規的DRAM晶片，以及採用下一代DRAM技術的晶片。 SK海力士的下一代DRAM技術就是前一段時間，IEEE國際可靠性物理研討會（IRPS）上，SK海力士CEO李錫熙介紹的600層堆疊的3D NAND，以及使用EUV光刻技術生產的DRAM。目前為止，SK海力士最新的3D NAND是512Gb 176層堆疊的3D NAND，在實現正式批量生產前，還有不少問題需要解決。引入了EUV光刻設備，主要是解決以往DUV光刻的局限性，能使用10nm或更先進工藝來製造DRAM。 作為韓國僅次於三星的第二大NAND快閃記憶體製造企業，SK海力士希望通過這項工程加強其在業界的地位，並緩解當前半導體產能的短缺，以及應付未來全球對存儲產品的需求持續增長。 來源：超能網

目前，全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區，尤以台積電和三星為最，另外中國的芯片製造商，正在加速擴大其在全球芯片產能中的占比。近期，汽車芯片短缺嚴重，眾多相關芯片廠商都在向台積電追加汽車芯片訂單。這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片製造業顯得更加失衡。因此，美國和歐盟國家正在努力，以提高它們國內的芯片產能，減少對亞洲廠商的依賴。 但是，這樣的舉措代價高昂。據美國半導體行業協會和波士頓咨詢集團估計，在美國生產和製造新的半導體設施，在十年內，其在美國的製造和運營成本將比台灣的類似設施高出約三分之一。 而中國的成本優勢更加明顯，中國晶圓廠的成本比美國低37%至50%。隨着該地區半導體產業鏈的不斷完善，以及整體技術水平的提升，其在全球芯片製造業的競爭力不容小覷。 據英國金融時報報道，美國在全球芯片製造產能中所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%，而歐洲在此期間下降了35個百分點，降至9%。中國的市場份額從幾乎沒有擴大到15%，這一數字預計在未來十年將增長到24%。 巨大的市場和成長潛力，幫助中國成為全球范圍內外國半導體投資的主要目的地。來自金融時報的數據顯示，自2015年以來，中國半導體行業已經宣布了約84個外國直接投資（FDI）項目，其中44%在製造業。美國同期吸引了45個外國半導體項目，其次是印度（37個），英國（36個）和台灣（29個）。 晶圓產能向中國轉移 在中國各級政府的支持下，半導體產業正在向許多地區擴展，其中，製造業主要集中在三大地區：中西部地區（如西安，成都，武漢等）專注於存儲芯片和專用設備；環渤海地區（北京、天津和大連）專注於半導體製造和設備；長三角地區（南京，上海、無錫等）專注於設計、製造、OSAT和設備。 在過去十年中，中國的IC產業發展迅速。2011至2019年之間的年均增長率為18%。2019年，中國IC產業銷售總額達到7560億元，比上年增長16%。與此同時，中國IC產業的結構正在優化，IC設計，製造，封裝和測試的比例為4：3：3，在全球范圍內，半導體業成熟、發達地區的這一比率是3：4：3，中國正在逐步接近該比率。 近些年，半導體晶圓廠正在從美國和日本轉移到韓國，中國和台灣。據SEMI統計，2000年，美國和日本的綜合半導體生產能力占世界總量的57%。當時，中國的產能僅為2%。但是到2010年，台灣和韓國的半導體製造業蓬勃發展，即使在那個時候，中國仍然只有9%。 2019年，在產能擴張政策和新投資的推動下，中國增長了17%。它們中的40%是150mm及以下的小直徑晶圓。中國將繼續提高生產能力，到2021年將超過台灣，成為全球最大芯片製造市場。 從晶圓尺寸的產能來看，截至2019年，中國300mm晶圓占比已增長至12%，200mm晶圓達到15%，150mm以下的占29%。自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其餘為外資獨資工廠。 中國擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中，其中300mm晶圓廠為19個，200mm的有7個。 晶圓廠建設提速 近兩年，無論是外商投資，還是本土企業，中國的晶圓廠建設速度越愛越快。特別是在全球缺貨的當下，產能擴充的緊迫性更加突出。 就省市而言，作為半導體重鎮，上海公布的2020年重大建設項目清單中，在集成電路方面，包括華力微電子300mm晶圓先進生產線建設，中芯國際300mm晶圓SN1項目，積塔半導體特色製程項目等已在建。另外，在張江科學城舉行的重點項目集中簽約中，還包括聚辰股份總部、上海華嶺高端集成電路測試平台等項目。 上海是中國芯片製造的重中之重。今年2月，上海市發改委公布了2021年上海市重大建設項目清單，其中，半導體成重頭戲，有幾個重點項目特別值得關注，如上海集成電路產業研發與轉化功能型平台，格科半導體300mm晶圓CIS集成電路研發與產業化項目等。 格科半導體300mm晶圓特色工藝線項目總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座300mm、月產6萬片的芯片廠，建造300mm晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝製造生產線（包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝）。 此外，還有華力微電子300mm晶圓先進生產線建設、中芯國際300mm晶圓SN1項目、積塔半導體特色工藝生產線。其中，中芯國際300mm晶圓SN1項目由中芯南方負責實施，總投資90.59億美元，規劃月產能3.5萬片，工藝技術水平為14nm及以下，是中國第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14nm及以下先進工藝研發和量產的主要承載平台。 積塔半導體特色工藝生產線項目總投資359億元。根據規劃，該項目目標是建設月產能6萬片的200mm晶圓生產線和5萬片的300mm晶圓特色工藝生產線。產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域。 嘉興則在半導體細分領域發力，2020年3月，嘉興75個項目集中開工，有6個項目涉及半導體產業，包括氮化鎵射頻與功率器件生產基地項目，新建年產IGBT功率器件200萬件項目、新華三集團電子信息產業園項目、5G通信用核心射頻元器件擴能及測試環境建設項目等。 就公司而言，聯電於2020年2月宣布的廈門工廠二期項目總投資為35億元；Tower宣布於2020年建造一座300mm晶圓代工廠；在廣州，Can Semi項目的第二階段（300 mm 65-90 nm 模擬IC）計劃投資65億元；YMTC項目的第二階段擴建工作於2020年6月開始，建成後，每月可增加20萬片晶圓的產量；中芯國際於2020年8月在北京成立了一家合資公司，專注於28nm，投資76億美元，其在深圳投資的300mm晶圓廠預計在2022年投入生產；Nexchip也投資了170億元人民幣，在合肥建設300mm晶圓廠。 半導體設備需求旺盛 隨着晶圓產能向中國轉移，晶圓廠建設提速，對半導體設備的需求也水漲船高。美國最大的半導體設備製造商應用材料2020財年數據顯示，該財年的營收為172億美元，其中，來自中國的營收達到54.6億美元，占比31.7%，而且連續5年增長。中國超過韓國和台灣，成為世界最大的半導體設備市場。 另外，美國半導體設備公司泛林2020財年營收100.45億美元，中國市場貢獻了31%的營收，超過韓國成為其最大營收市場。日本東京電子2021財年前兩個季度來自中國的營收達到1530億日元，占到其營收的24%，2021財年前兩個季度來自中國的營收已經超過韓國，成為其營收最大市場。此外，ASML的DUV光刻機營收最大市場也是中國。 從半導體設備銷售情況可以看出，世界芯片製造正快速向中國轉移，這個趨勢延續下去的話，中國會在不久的將來製造世界1/3以上的芯片。 隱憂 雖然中國芯片製造業發展得如火如荼，但在繁榮背後，也有隱憂，主要體現在核心技術和設備難以自給上。另外，本土企業的產能與跨國企業在中國的晶圓廠產能相比，還有很大差距，且這一差距很可能會拉大。 以IC Insights的報告來看，在中國甚至整個亞太地區，IC市場份額不斷增長的長期趨勢是不可改變的。預計中國和亞太地區在全球IC市場的合並份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，在此期間的復合年增長率為9.4%。 自2005年以來，中國一直是IC的最大消費國，但中國現在不一定是IC的主要生產國，將來也不一定。2020年在中國銷售的1434億美元中，在中國生產的IC僅占15.9%，約227億美元。其中，總部位於中國的公司的總產值僅為83億美元，僅占該國去年IC市場總量的5.9%。在中國擁有晶圓廠業務的非本土公司（如台積電，SK海力士，三星，聯電等）仍占中國IC產量的大部分。 另外，中國缺乏本土的非記憶體IC技術，鑒於當今中國公司IC生產和技術的起點較低，並且購買先進的半導體製造設備的難度越來越大。IC Insights認為，在未來十年內，中國在實現芯片（記憶體和非記憶體）自給自足的目標方面，還任重道遠。 來源：cnBeta

《日本經濟新聞》3月16日發表題為《半導體材料到中國尋出路》的報道稱，硅晶圓是生產半導體的重要材料，該市場長期被日本和台灣的大型公司壟斷。如今，磁性技術控股公司（Ferrotec）等日本主要半導體產品「後發」企業正在加大對中國的投資，擴大在華生產。 Ferrotec社長賀賢漢壯志滿懷地表示，希望公司在5年內上升至晶圓生產的頂尖梯隊。這家主營半導體製造裝置配件的公司2002年開始在中國生產傳統半導體晶圓，屬於「後發」企業。 從2020年開始，Ferrotec的在華晶圓分公司開始面向中國國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月，公司融資總額約達700億日元（約合6億美元），幾乎相當於其在日本JASDAQ市場的總市值（約800億日元）。社長賀賢漢吃驚於人們的投資熱情，稱投資人的出資是募集金額的好幾倍。 報道稱，這些融資主要被用於量產直徑為12英寸的晶圓，該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。 日本信越化學工業和SUMCO在半導體晶圓市場中占據超過五成的份額，它們的產品主要供應美國英特爾等世界半導體製造商。2020年，行業排名第三的台灣環球晶圓宣布收購排名第四的德國企業，進一步推動了產業集聚。 日本RS技術公司社長方永義毫不掩飾其野心，他希望RS技術公司在2025年以前超越SUMCO。RS技術公司是全世界最大的再生晶圓製造商，這種晶圓可用於半導體質量測試。2018年，該公司與北京的企業成立合資公司生產晶圓。因為部分生產工藝相通，RS技術公司得以發揮自身技術優勢。2020年10月，該公司又在山東省德州市建成晶圓工廠，計劃2021年將8英寸晶圓產能提高至月產13萬片。 根據波士頓咨詢公司預測，2030年中國半導體產能將占據全世界的24%，可以超過台灣成為全球最大半導體產地。 工人在Ferrotec位於上海的晶圓廠工作(日本Ferrotec公司網站) 來源：cnBeta

全球「缺芯潮」不斷蔓延，被波及的企業不勝枚舉。3月17日晚，中芯國際發佈公告稱，將和深圳政府擬以建議出資的方式，經由中芯國際集成電路製造（深圳）有限公司（下稱「中芯深圳」）進行項目發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路並提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12吋晶圓的產能。預期將於2022年開始生產。 待最終協議簽訂後，項目的新投資額估計為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。 據報導，中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。公告發佈後，中芯國際的此番舉措引起了業內的廣泛關註：1、為什麼要選擇在「缺芯潮」這個節骨眼上做出決定；2、為什麼要選擇深圳；3、為什麼選擇28nm製程以上... ...全國造芯的決心如此巨大，但基於過去中國宏觀調控的經驗，懷疑主義的聲音也不斷加大，譬如： 「大家全部一股腦的擠進去，那麼芯片產業未來不就很快會過剩嗎？」 「為什麼強調的是28nm的產能加大，這類芯片在國外不是已經算玩剩的嗎？」 選擇28nm以上成熟製程的原因？ 中芯國際為什麼要選擇28nm以上成熟製程？ 繼華為被美國禁止和台積電、三星等代工廠進行合作並生產芯片後，今年3月1日，美國四部委卻發令，批准美領先設備廠商向中芯國際供應，其中包括14納米及以上的設備。另外荷蘭方面，半導體設備製造商阿斯麥集團也開始願意向中芯國際出售光刻機。 但被批准對中芯國際出售的光刻機採用的是DUV技術，即深紫外線光刻技術。簡單地說，DUV技術光刻機只能用於製造中低端芯片。而阿斯麥集團真正壓箱底的光刻機技術是EUV技術，即極紫外線光刻機，它才是製造高級芯片的關鍵。 因此在這種局勢下，若先選擇發力28nm芯片的製造，一定程度上可以緩解國內外智能製造領域對芯片的迫切需求。 而28nm工藝節點是用來區分中低端和中高端芯片的關鍵技術節點，目前市場普遍認為，28nm以上的為成熟製成，以下則為先進製成。 去年11月，中國半導體產業協會表示中國將在兩年內實現28納米工藝技術自給自足。根據《2019集成電路行業研究報告》，28nm及以下工藝的先進工藝占據了48%的市場份額，而成熟工藝則占據了52%的市場份額。 並且，28nm以上成熟工藝領域的芯片可運用之處其中包括，AIoT、新能源汽車、5G網絡設備、一些智能家居等。 而在需求端，大部分設計企業都集中在成熟工藝上，那麼龐大的國內市場將給各大國內廠商提供了非常多的發展空間。 一年兩投28nm製程 不僅如此，就在去年，中芯國際剛剛聯手國家大基金二期成立合資企業中芯京城，斥資500億元擴產28nm。根據此前公告，500億元為上述項目首期投資，一期項目計畫於2024年完工，建成後將達成每月約10萬片12英吋晶圓產能。 在2020年第四季度的電話會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍曾表示：今年43億美元的資本開支將大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝，北京新合資項目土建及其它。同時計畫今年成熟12吋產線擴產1萬片，成熟8吋產線擴產不少於4.5萬片。 而中芯國際一年內連投兩次28nm製程，也符合當時電話會議上的內容。 中芯國際在全線的佈局也備受業內人士關注。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進製程晶圓廠； 在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠； 在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠； 在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。 也有業內人士分析表示，再次牽手深圳，也意味着深圳首座12英吋廠正式啟動。 選擇在深圳備受業內關注 就在中芯國際發佈在深圳建廠後，美國CNBC網站18日報導稱：「在中美關系緊張背景下，中芯國際在中國推進芯片產業自主與做強中發揮關鍵作用，深圳是中國科技樞紐城市。」 作為國家級集成電路設計產業化重要基地之一的深圳，已經聚集了眾多的IC設計公司，而在全國半導體十強企業（芯片設計）名單中，深圳有四家企業在列，華為海思半導體已成為全國最大的IC設計企業；中興微電子、匯頂科技、比亞迪微電子和敦泰科技等四家企業的銷售收入均超過了20億元。 深圳已經形成了具有相當規模的IC設計與應用企業聚集基地，構建了5G、通信、物聯網、顯示驅動與觸控、汽車電子、人工智能等IC設計與應用優勢產業鏈。 各大廠商紛紛開啟擴產計畫 其實除了中芯國際，2020年下半年開始，很多芯片製造廠也開始籌備擴產計畫。 經過公開資料整理： 台積電：赴美（亞利桑那州）建設5nm晶圓廠，共計6座，投資356.16億美元，月計畫產10萬+片； 三星：美坦桑尼亞、紐約、奧斯汀州各建1座，投資金額170億美元； 格心：擴產12~90nm製程，紐約、新加坡、德國沙克森州均有建廠； 華虹：在無錫建廠，月產能達約達8萬片； 美光：在台灣建廠，生產12nm製程及以下擴產DRAM產品； 鎧俠：日本三重縣建廠，生產第六代NAND閃存「BICSFLASH」，投資約91.85億美元。 國際芯片製造廠商基本集中於美國和德國建廠，例如英飛凌和博世。 想解決缺芯問題是需要芯片上下游配套產業鏈的同步規劃，面臨着市場對芯片用量不斷激增的需求，其實對晶圓產能也提出了極大的挑戰。 「飛速」產能下的備受質疑 「飛速」產能之下，最為令人擔心的是，政策的促進是否會與2009年全國普遍的「光伏之熱」一樣，嚴重產能過剩。 中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明曾表示：「當前芯片製造產能發展嚴重滯後於需求，供給能力和需求的差距越來越大，如果不加速發展，未來中國芯片產能與需求的差距，將拉大到至少相當於8個中芯國際的產能，因此必須加快速度。」 盡管受到質疑，隨着物聯網、車聯網等興起，這些行業對芯片的需求量更是指數級增長，然而更先進工藝製程的研發難度不斷加大導致聯電、格芯等已停止研發先進工藝製程，僅有台積電和三星兩家芯片製造企業研發5nm及更先進工藝製程，未來很可能出現先進工藝產能無法滿足全球需求，芯片供給不是過剩而是可能出現長期供給不足的。 相關機構預測，從 2018 年到 2030 年，集成電路銷售額將增加 124%，彼時集成電路產能至少增加 2 倍，但擴產速度仍然難以追趕需求增長速度。 宅經濟離不開集成電路的發展，「個人半導體」時代讓大眾從10年前的一部智能手機到手錶、手環、耳機等，在未來，這一現象將更加明顯。 寫在最後 按照半導體市場的發展規律，芯片缺貨屬於正常情況，且存在一定的缺貨週期。 在總供應不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉弱或從弱到強的動態變化，但當下這一動態出現不平衡和矛盾點，芯片缺貨的週期規律發生巨大變化，芯片短缺已成為新常態。 此前，半導體行業的發展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從 2016 年之後不再適用，導致企業可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態不平衡。 在 Semicon China 2021 的開幕會議上，紫光集團聯席總裁陳南翔曾表示，除了各類芯片不同程度的短缺，特色工藝的產能也出現短缺，因此芯片短缺已成為新常態。新常態的一面是芯片產能和市場需求不匹配，另一面則意味着國內半導體產業進入了新的發展階段。 關於此，長電科技首席執行官及董事鄭力表示：「幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產能，因為我們那時是缺訂單，如果什麼時候缺產能了，就說明我們的公司發展到一定程度。如今國內很多公司已經發展到一定階段，才出現缺產能的情況，我認為這是一個在集成電路行業比較典型的景氣循環的現象。」 如今缺芯的大環境下，集成電路產業的商業模式也遇到極大挑戰。 如今的全球大環境下，市場需要建立一個互信的供應鏈，對於供應鏈端來說，需要共享整合的創新模式，投資利潤共享、風險共同承擔。 此外，持續不斷的供需不平衡問題也讓芯片製造面臨多重困難，業內人士表示，此前靠晶圓製造技術驅動集成電路產業，未來可能會走向以晶圓製造加封裝為核心驅動發展。 來源：cnBeta

3月5日消息，本周三，日本車用半導體廠商瑞薩電子召開了2021年全球戰略會議，從金融、技術研發、工業、汽車等方面對公司未來一年的發展做出預判。值得注意的是，瑞薩電子針對目前備受關注的缺芯問題給出答復，稱沒有必要增加產能。 沒有必要增加產能，半導體材料更緊缺 從去年年底開始，芯片缺貨的聲音就不斷傳出，從安防芯片蔓延到汽車芯片，再到CPU、GPU。雖然在半導體行業，缺芯屬於正常現象且存在一定周期，但這次似乎有些超出預期，可能是數年來最為嚴重的一次缺芯危機。不少元器件廠商紛紛漲價，更有大眾、本田等汽車廠商因缺芯而停工減產。 此前有波士頓咨詢旗下智庫 Inverto 預測，芯片短缺對於汽車產業的影響仍將持續半年甚至三個季度。 那麼，車用芯片廠商是否會快速擴大產能緩解這次缺芯危機？ 瑞薩電子集團總裁、CEO柴田英利在此次戰略會議上做出了答復，他表示，瑞薩電子擁有自己的生產基地，希望能夠將外包給台積電的一部分芯片生產回歸到自己的300mm晶圓廠中，解決芯片代工廠產能滿載的問題，並確保交期不被延誤。 瑞薩電子集團總裁、CEO柴田英利 「從某種意義上講，我們的生產能力將會有所提升。瑞薩電子在之前的財報會議上已經披露過，總晶圓廠產能還有更多的增長空間。」柴田英利說道：「但這並不意味着我們必須花大量的精力提高生產能力，我們並不覺得有必要在這個時刻擴大產能，因為目前材料供應非常緊張，上游供應商供貨受限，這不僅僅是芯片生產的問題。如果沒有足夠的材料，只是簡單地增加產能是沒有用的。」 不擴產如何解決當下芯片缺貨問題呢？柴田英利表示:「我們希望與供應商合作，並試圖處理這種緊張的供應，我們定期與最高領導人對話，以便克服供應問題。」 今年2月中旬，瑞薩電子還遭遇了一次7級地震，其位於茨城縣境內的那珂工廠當日停產，在地震後第三天才重新恢復晶圓生產。此前日亞經濟報道稱，此次地震對日本汽車供應鏈造成較大沖擊。 不過，柴田英利在周三的會議上表示，日本的這次地震對瑞薩電子的影響並不大，影響范圍在預計之內，業績上也沒有落下太多。 自動駕駛軟件爆發式增長，數據中心架構變遷蘊含新機會 除了談論芯片缺貨方面的問題，此次戰略會議的重點落腳在瑞薩電子未來一年各個領域的發展計劃上。 汽車作為瑞薩電子的傳統業務，在2021年依然是主要的營收增長來源，ADAS和汽車傳感會是瑞薩電子的重點發展方向。 瑞薩電子自動駕駛發展策略 汽車電子解決方案事業本部副本部長片岡健表示，「以前的軟件都是在硬件上開發運行的，但是現在有很多行業，在沒有硬件的情況下也開始建模。他們在網絡空間中設計出相應的規格並做測試，最終得到原型，仿真或模擬技術已經變得相當重要。」 隨着自動駕駛的進一步發展，代碼行數正在呈指數級增長，即軟件的爆炸式增長正在成為客戶的主要顧慮。為解決這一問題，瑞薩電子稱其擁有領先的本徵半導體技術以及第一個模擬器的軟件開發環境，且其CNN工具已經被部分客戶使用。 在傳感器方面，瑞薩電子開發的LCA2激光雷達已經開始大規模生產，LCA3正按計劃開發，其適用於汽車機電轉向用的高速感應式位置傳感IPS 2550已經在今年一月發布。 除了車用市場，近些年來瑞薩電子也在積極布局IoT市場，主要圍繞着數據中心、邊緣網絡、5G三個方面。 瑞薩電子集團物聯網及基礎設施事業本部執行副總裁總經理SaileshChittipeddi在此次戰略會議上稱，在數據中心領域，雲數據呈33%的年復合增長，瑞薩電子不與CPU提供商競爭，而是為其提供記憶體接口產品、核心電源和以及部分光學產品。 「數據中心架構正在從x86轉變為基於ARM或RISC-V的架構，幾乎每隔20年，架構體系就會發生變化，我們預計到2030年，很多數據中心將遷移到基於ARM或RISC-V架構，這會讓我們處於非常有利的地位，即便是x86還能存活一段時間，我們也將處於有利地位。」 SaileshChittipeddi說。 在5G方面，瑞薩電子的產品包括MCU和MPU，能夠提供低功耗無線產品及傳感器解決方案，預計到2023年，其產品滲透率達到20%，從4G到5G有40%的內容擴展。在邊緣網絡方面，到2022年，瑞薩電子IoT傳感器將增長34%。 COVID-19之後的主要技術趨勢 另外，瑞薩電子看好工業4.0、端點AI和語音激活、無線電源、數據中心的數字電源等領域的發展，認為這些領域都將為帶來新的業務增長。 來源：cnBeta

<p據外媒最新消息稱，台積電有望在2022年下半年開始啟用3nm製造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。 <p據報道，得益於蘋果的訂單承諾，台積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，並將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。 <p台積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的製造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，台積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，並計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至12萬片。 <p到2024年，台積電的5nm工藝月產能將達到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用台積電5nm工藝製造的其他主要客戶還包括AMD、聯發科、Xilinx、Marvell、博通和高通。 <p消息人士稱，額外的5nm加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一。 <p台積電讓蘋果優先於其他客戶，這也是為什麼iPhone芯片訂單季節性放緩被指是另一個可能的因素。盡管如此，據報道，由於蘋果M1處理器的新訂單，以及搭載蘋果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續旺盛，蘋果下達的5nm芯片訂單整體保持穩定。 <strong據稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，據稱是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強版，將帶來額外的能效和性能提升。 來源：遊俠網

最近幾個月來，全球半導體行業爆發了產能危機，不論是先進的5nm、7nm產能，還是成熟的28nm、40nm甚至65nm產能都爆滿了，下游廠商加錢也搶不到產能。 做為全球第一大晶圓代工廠，台積電在這一波缺貨潮中成了關鍵，旗下的半導體產能被客戶哄搶，已經滿載運行了。 這也導致了半導體芯片交付期延長，少則6個月，多的長達12個月，也就是一年後才能拿到貨。 聯電等代工廠已經漲價了，春節後還在醞釀第二波漲價，台積電的芯片代工價格本來就比較貴，之前沒有跟漲，但已經取消了折扣優惠，相當於變相漲價。 即便如此，台積電的客戶還是在爭着下單，以致於最新消息稱台積電因為產能爆滿，沒有餘力接單，已經停止對外報價，也就是說客戶給錢也接訂單了，這難免會引發市場動盪。 對於這一傳聞，台積電官方今天發表聲明，稱致力於為客戶提供價值，不評價價格等相關問題。 來自台積電客戶的消息稱，目前並沒有發現停止報價，但台積電的產能確實滿載了，新增訂單或者客戶有無法滿足需求的可能。 作者：憲瑞來源：快科技

新春之後，全國各地的新工程陸續開工建設，北京亦莊消息稱中芯國際聯合投資的中芯京城一期項目正在建設中。 據報道，中芯京城一期項目經理部項目經理閆超介紹，目前該項目正在打基礎樁，總共是4887根，已經完成了3200根，預計2月底全部完成。 報道指出，中芯京城一期項目建設規模約為24萬平方米，包含FAB3P1生產廠房及配套建築、構築物等。 這個項目總投資約為497億元，將分兩期建設，一期項目計劃於2024年完工，建成後將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。 據此前消息，中芯京城集成電路製造（北京）有限公司成立於2020年12月7日，法定代表人為姜鐳，注冊資本為500000萬美元，也就是50億美元。 中芯京城集成電路製造（北京）有限公司第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例51%。 此外，北京亦莊國際投資發展有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司在新公司中分別持股24.51%、24.49%，是第二、第三大股東。 根據他們申請的營業范圍，中芯京城公司主要涉及製造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列；技術檢測；與集成電路有關的技術開發、技術服務、設計服務；銷售自產產品等。 來源：遊民星空

在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之後，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術並不一樣，所以堆棧的層數也不同，鎧俠、西數使用的BiCS技術，堆棧層數並不是最高的，但是存儲密度不錯，這次162層相比之前的112層閃存提升了10%的密度。 ...

據央視財經，日本福島近海13日發生里氏7.3級地震，給日本半導體產業鏈帶來了沖擊。全球車載芯片市場份額排名第三位的日本瑞薩電子，在與福島縣相鄰的茨城縣境內有一家主力工廠，受地震影響一度停電。 ...

<p盡管英偉達 RTX 30 系顯卡已經發布多時，但缺貨現象從發售至今一直持續，顯卡價格也居高不下。據外媒 wccftech 消息，研究人員 Michael Driscoll 聯合外媒統計了電商平台 eBay 的顯卡銷量數據。數據顯示，2021 年至今，共有大約 15300 塊顯卡售出，其中英偉達 RTX 30 系列占到了 14000 塊。 <p具體來看，RTX 3060 Ti 銷量為 3000 塊，RTX...

微軟次世代主機Xbox Series X自去年11月發布以來一直處於供不應求狀態，此前微軟表示這樣的情況將會至少持續到今年4月。不過據最新消息，可能供不應求的狀態還要再延長一陣子。 在接受《紐約時報》采訪時，微軟投資關系主管Mike Spencer透露，XSX的供應至少在6月份之前都將受到限制。這相比於微軟此前警告的4月份，這足足增加了兩個月。供應上的困難情況確實說明了微軟上個季度確實售出了全部的Xbox Series主機，同時微軟在上一季度的營業額也首次達到了50億美元。 最近幾個月，無論是PS5，XSX還是AMD和英偉達的顯卡，都變得難以購買。這些硬件短缺似乎還會再持續相當長的一段時間。此前AMD首席執行官蘇姿豐曾表示可能要到今年下半年產能才會跟得上。當然，除了產能的不足，黃牛則是讓零售商和消費者頭疼的另一大方面，各地的黃牛通過機器人搶單搶貨，再通過高價賣出賺取暴利。 2021年上半年的遊戲硬件市場仍舊不容樂觀。 來源：3DMGAME

在AMD獲得台積電更多7nm工藝產能、以增加索尼PS5所需處理器供應量的消息出現之後不久，又出現索尼PS5明年產量方面的消息。 英文媒體最新援引產業鏈人士透露的消息報道稱，在台積電等廠商提供額外產能的推動下，索尼PS5遊戲主機明年的產量有望達到1680萬台-1800萬台。 PS5是索尼在6月份展示的新一代遊戲主機，採用雙色「夾心」造型設計，出貨已有一個多月的時間，外媒預計有不錯的銷量，前4個周的銷量接近337萬台。 索尼PS5搭載的是由AMD定製設計的處理器，由芯片代工商台積電採用7nm工藝代工，封測服務則由日月光等廠商提供，芯片的供應量，將直接決定這一款遊戲主機的產量。 在上周，外媒就曾報道，索尼在年底准備增加庫存，對所需處理器的需求也有增加，提供芯片代工服務的台積電和封測服務的日月光，也在准備提供產能支持。在本周早些時候的報道中，英文媒體已提到AMD獲得了台積電更多的7nm工藝產能支持，用於代工索尼PS5所需的處理器，但實際出貨量將取決於ABF載板的供應狀況。 台積電等廠商提供額外的產能支持，也就意味着索尼PS5關鍵的處理器供應有了保障，他們在生產這一款遊戲主機時，不會有處理器供應方面的擔憂。 來源：3DMGAME

成博 四川在線記者 吳曉鈴 文化遺產是城市文化的根脈，是城市特徵的體現，是城市發展的基礎。10月28日下午，2020第三屆世界文化名城論壇·天府論壇」重要主題沙龍活動——文化遺產與城市發展沙龍在水井坊博物館舉行，來自中外的文化大咖們圍繞文化遺產與城市發展主題，對城市與文化兩者之間的關係進行了深入探討。其中，如何延續城市文化精髓，創新驅動城市發展成了專家學者們關注的焦點。 文化遺產與城市發展密不可分 「世界文化名城論壇·天府論壇」今年已經連續舉辦三屆，作為成都每年一度的文化交流盛會，成都多次作為東道主與世界展開對話。成都擁有豐富的文化遺產，天府文化作為城市永遠不會改變的「不動產」，是成都和世界文明對話的重要載體。天府文化不僅有傳統元素，還注重現代都市存在，因此，文化遺產與城市發展存在密不可分的聯繫。 本次沙龍，四川大學歷史文化學院院長霍巍，歐洲遺產協會——世界最大遺產大會主席（薩格勒布）托米斯拉夫·奧拉 ，現場發表了主旨演講，通過對巴蜀文明的歷史進程演變的講述，勾勒出成都數千年的文脈發展勝景。近年來，成都藉助深厚的文化底蘊，持續推動城市旅遊經濟和文化創業產業發展，激發城市創新活力，努力實現歷史文化遺產全民共享，進一步深化建設世界文化名城。 圓桌對話：城市文化的傳承與創新 在圓桌對話環節上，成都市天府文化研究院院長譚平，廣東省文物考古研究所研究館員卜工，成都文物考古研究院院長顏勁松，巴蜀文化學首席專家譚繼和，北京大學文化產業研究院副院長陳少峰，北京國際城市發展研究院院委、研究員秦堅松，北京藝術協會露西·明約等來自世界各地的專家學者，圍繞「城市文化的傳承與創新」進行深度對話，也同時表達了對成都近年來文化產業迅速發展的認可。 成都，目前正以「三城三都」建設為目標，持續提升城市世界影響力。在持續推動 「世界文化名城」建設的過程中，成都全力激發文化創新創造，以文化為根基、創意為靈魂、產業為支撐，把加快建設全國重要的文化中心擺在了重要位置，近年來，成都的文化產業得到了長足的發展。為藉助文化遺產激發城市發展動力，成都持續推動文化遺產領域的交流合作，並在城市的公共基礎設施建設中，注入歷史文化元素，增添古風古韻，彰顯歷史文化名城特色。通過對文化遺產的挖掘、外來文化的學習，深化國際交流合作，全力為文化的傳承與創新作出新的貢獻，讓文明互鑒之光照亮城市發展未來。 來源：kknews文化遺產能為城市帶來什麼？文化遺產與城市發展沙龍在蓉舉行

Intel今晨向合作夥伴和客戶們發出了一封道歉信，信中向諸多合作夥伴解釋了Intel為什麼會缺貨以及他們所作的努力。 Intel的執行副總裁、銷售、市場與交流部分的總經理Michelle Johnston Holthaus在這封道歉信的開頭寫道： 我必須承認最近的CPU供應延遲對於你們的業務產生了影響，並就這一問題向你們道歉，感謝你們繼續與我們保持合作夥伴關系。我還想告知我們在提升供需平衡和向您提供性能領先級別的Intel產品這兩方面上所做的努力。盡管我們已經盡全力，但這個挑戰仍然沒有被解決。 這並不是Intel官方頭一回承認他們的產能緊缺，也不是頭一回Intel表示自己盡力了。提升半導體的產能需要大量的金錢，這點上Intel可以說已經下了血本了。Michelle Johnston Holthaus就這點在信中寫道： 為了應對持續強勁的需求，我們今年在提升14nm晶圓產能上面投入了創紀錄的資金，另外10nm產能也沒有落下。 Intel開始尋求第三方代工來幫助生產CPU了： 另外為了擴大Intel自己的生產能力，我們正在增加使用代工廠，啟用Intel的差異化製造以生產更多的Intel CPU產品。 對於Intel來說，讓第三方代工自己的CPU還是比較少見的事情，也反映出產能是真的緊到火燒眉毛了。 但是半導體產能的提升除了需要大量的金錢之外，還需要大量的時間，如果單純投資可以馬上解決問題的話，Intel現在早解決這問題了，這段時間還是比較長的。Michelle Johnston Holthaus在信中稱，相比起上半年，今年下半年的CPU供應量已經出現了兩位數的增長了，但是市場的需求超過了他們和第三方機構的預期，這也是沒有辦法的事情。 PC OEM很急，但他們還有第二個選擇——AMD。這讓卡在產能爬坡過程中的Intel更加急了，但是除了等，他們還有什麼辦法呢？半導體工藝的成熟需要大量時間，14nm++很成熟，但是核心多了一塊晶圓上面能夠切出來的CPU Die就少了，而新工藝新架構那邊Ice Lake受限於10nm+的表現我們都看到了，而10nm++工藝的應用，還是遙遙無期。 ...

自從去年Q3季度英特爾公司突然曝出14nm產能不足問題之後，英特爾此後也承認了缺貨的存在，並且安撫業界已經增加投資提升14nm產能，不過缺貨這事一直沒有得到徹底解決，去年Q4季度是最嚴重，今年Q1季度PC行業廠商的財報發的還比較少，影響多大還有待觀察。現在最關鍵的問題就是缺貨什麼時候能解決？之前樂觀的說法是今年上半年，Q2季度就會好轉，但是英特爾層面似乎沒這麼樂觀，英特爾日本區總裁表示今年12月份供應緊張情況就會緩解，回歸正常健康的狀態。 英特爾14nm產能為什麼缺貨？迄今為止都沒有明確的理由，14nm工藝已經發展了三代，良率上早就不是問題了，此前分析缺貨的理由有以下幾點： ·CPU核心數增多導致面積增大，變相降低了產能·300系芯片組轉向14nm工藝，擠占了產能·蘋果iPhone全面使用英特爾基帶，英特爾調整配比·數據中心市場需求激增，供不應求 在這幾個可能的原因中，此前英特爾官方給出的解釋是第四條，示數據爆炸以及處理、存儲、分析及共享數據的需求推動了行業創新，帶來了對雲數據、網絡及企業計算性能的驚人需求，去年7月底的財報會議上英特爾宣佈全年營收預計可達695億美元，比早前預測增加了45億美元。 為了改善14nm產能，英特爾採取了如下行動：·2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產能供應以滿足市場需求。·英特爾的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預計2019年量產。·英特爾將採取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應保持一致。 此外，在處理器供應上，英特爾也採取了優先滿足高端處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產品的優先級排到了最後，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現在也改用22nm工藝生產了，推出了H310C、B365等新的芯片組。 現在的問題是14nm產能不足問題何時解決？之前供應鏈的說法各種時間表，樂觀點的說是今年Q1季度緩解，或者是Q2季度，反正上半年就能解決供應緊張的問題。不過英特爾日本區總裁Kunisada Suzuki昨天在日本地區的一場活動中表示英特爾CPU的供應緊張情況在今年12月份就會回歸健康狀態。 實際上這也不是他第一次表態了，去年底就有過類似的表態，也是說今年底14nm缺貨問題就能解決。 來源：超能網

HP公司前不久發佈了最新一季財報，營收只增長了1%，該公司表示他們他們的業績增長就受到了CPU缺貨的影響，預計今年下半年這個問題才會解決。是的，英特爾去年Q3季度開始爆出的14nm產能不足問題對整個PC行業都是一次嚴重的影響。英特爾執行副總、數據中心業務部門總經理孫納頤（Navin Shenoy）日前表態他們將盡一切可能避免14nm產能不足的事在未來重演，換句話說就是之後的10nm、7nm等節點會保證產能。 在摩根斯坦利的TMT技術大會上，英特爾執行副總、數據中心業務部門總經理孫納頤也談到了他們在14nm節點上遇到的產能不足問題，服務器芯片客戶雖然也受到了影響，但是他們的供應優先權是最高的，而且這些問題也不應該成為限制英特爾客戶業績增長的因素。 至於未來，孫納頤提到英特爾將確保14nm產能不足這樣的事件不會重演。英特爾在14nm之後下一個節點就是10nm工藝，官方此前公佈的信息稱今年底10nm處理器就會上市，不過首批上市的主要是移動版，服務器及桌面版的Ice Lake冰湖處理器大規模量產要到2020年。 再往後就是7nm工藝了，不過英特爾官方並沒有公佈過7nm工藝的量產計畫時間表。 對於14nm產能不足，英特爾此前也多次回應過，去年他們額外增加了15億美元的資本支出，主要就是用於提升14nm產能。 去年12月，英特爾宣佈擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能，未來將大大緩解供應不足的問題，將供應時間縮短60%以上。不過這些工廠並不全是14nm工藝的，以色列、愛爾蘭的投資計畫是面向未來的10nm工藝的。 來源：超能網

去年台積電的晶圓廠爆出了電腦病毒事件，導致旗下多個晶圓廠停工，最終損失26億新台幣，雖然損失比之前預期的少很多，對全年基本沒影響，但是生產安全事故對台積電的形象很不利。前兩天台積電又爆出了晶圓污染事件，損失尚無明確統計，此前說是上萬片晶圓被廢，最誇張的報導則說有9萬片晶圓被污染，損失高達200億新台幣。對於這個問題，台積電方面昨天發表公告，稱出問題的主要是一批光阻原料，台積電已經跟客戶做了溝通，這件事暫時不會影響Q1季度業績，Q1產能追不回來也會在Q2季度追回來。 半導體芯片的生產製造是個復雜的過程，除了需要光刻機、蝕刻機等設備之外，還需要大量的半導體材料，其中最高的就是大硅片，也就是生產晶圓芯片的基礎，它能占到半導體材料市場價值的1/3，還有就是工廠所用的高純度氣體、光罩及光阻材料，所以光阻材料在整個半導體材料中占比還是很靠前的，2016年統計數據顯示光阻材料占半導體材料市場的5%份額。 台積電這次的晶圓污染就出在光阻材料上，台積電他們本月19日就發現南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問題，排查後發現問題出在光阻材料上，這批原料是他們合作多年、經驗豐富的廠商，之前一直沒有問題，但這批材料的規格與過去有相當大的差距。 台積電沒有公佈這家原料供應商的名字，不過他們的光阻原料主要來自日本信越、日本JSR與美國陶氏化學，目前還不確定是這三家中的哪一家或者是還有別家供應商。 至於這次晶圓污染導致的影響，台積電方面表示出事之後已經立即停用這批原料，並通知受到影響的客戶，過去10天中已經跟客戶密切溝通，具體到了補貨及交付日期等細節問題。台積電根據目前的12/16nm產能利用率表示Q1季度就能追回大部分損失產能，即便Q1無法補回，Q2季度也會追回來，重申此單一事件還不會影響Q1季度的財報預測。 來源：超能網

<p同尺寸的工廠的製造部，每天生產自身庫存能力基數的10%，10天為一個周期，把自己造滿。（這遊戲的交貨周期給人感覺更像是下級渠道向上級渠道索要，而不是上級渠道向下級渠道派發。所以工廠製造部向下級渠道交貨的周期並不完全固定，第一次製造的和突然連入的無貨下級渠道都會直接提走庫存。如果下級渠道接近滿倉，則會在15-16天的時候向下級渠道交貨。） <p同尺寸的工廠、零售店的銷售部庫存能力相同，為工廠製造部庫存基數的200%。（工廠的銷售部銷售能力因為測試出了一個bug，憑空變出了4.5倍的產品，所以其真實銷售能力。。。。這個問題讓樓主感到孤獨和無助。如果允許參考礦場、零售店的銷售部的銷售能力推斷，樓主可以鄭重的告訴你，「我猜它銷售能力也是自身庫存基數的20%/天」） <p同尺寸的工廠、零售店的采購部，采購能力相同，每天采購自身庫存基數的20%。采購部的庫存能力和工廠製造部相等。 <p同尺寸的零售店的銷售部，庫存能力和采購庫存相等，銷售能力為自身庫存基數的10%/天（需求條超過供給的情況下觀測得出）。 <p農場是種一次東西攢着賣一年，1級農場每塊地產量是工廠1級製造部庫存基數的2400%。 <p農場銷售部和工廠銷售部一樣，庫存基數是工廠製造部的200%，農場和礦場的銷售能力很高，主要是它不像工廠產品受到工廠製造部10天生產周期的限制，其庫存每天都能被上級渠道填滿，所以8塊地包圍1銷售是很科學的種地方法。 <p除了倉庫的儲存，所有的部門都能升級 <p每次升級都是增加20%效率和庫存 <p1級，100% 　　2級，120% 　　3級，140% 　　4級，160% 　　5級，180% 　　6級，200% 　　7級，220% 　　8級，240% 　　9級，260% 工廠、商店的尺寸 <p占地4x4的大工廠1條製造線生產基數為1的話 <p戰地3x3的中工廠1條製造線生產基數為0.5 <p占地2x2的小工廠1條製造線生產基數為0.25 <p商店的銷售部也遵循這個比例，唯一的例外是汽車銷售店占地3x3，屬於中型店鋪，但是銷售能力只和2x2的小型店鋪相等。 <p簡略的說，大=1，中=0.5，小=0.25。 <p效率上講，1生產=1零售銷售=0.5零售采購 <p文字說明可能比較迷糊，乾脆舉個例子吧 <p遊戲里所有的單原材料生產的東西都可以這麼配置，各種半成品、床、皮夾，中間的銷售部可以替換成廣告部 <p其實只論銷售效率，1個銷售部能帶動4個製造部，不過缺點是忙的時候庫存過少，閒的時候容易爆倉，不如多放兩個銷售部當倉儲來緩沖。 <p其實樓主的床廠和皮夾廠也都是像下面那樣只放3製造部，為了方便管理。 <p遊戲里所有需要兩種原材料的產品，都可以這麼配置 <p如果加工的是半成品比如鋼材，則4個角可以是4銷售部增加緩存，如果你有倉庫中轉則可空置2個角，只要2個銷售部即可滿足產能。 <p所有需要三種原材料的產品，都可以這麼配置 <p需要三種材料的產品沒有空間在工廠放置廣告部。 <p所有的商店都可以這麼配置 <p這樣的話，2個3製造部的大工廠，正好可以被1個3采購6銷售部的大超市耗光產能。 <p也可以是1個3製造部的大工廠，對應1個百貨、電器、家具店 <p也可以是1個3製造部的大工廠，對應2個便利、玩具、鍾表等2x2尺寸的小店（汽車店很特殊，占地3x3但是效率只等於2x2的小店，汽車太特殊了，需要下面另說）。 <p2個3製造部的中工廠，可以對應1個百貨、電器、家具店；可以對應2個便利、玩具、鍾表、小超市等小店。 <p這是遊戲默認自帶的一個木有小JJ的汽車製造方案。 <p如果你分別開廠製造輪胎、引擎、車身，再用上面的3材料、3生產線的製造方案去造，效率是上來了，但是半成品的運費簡直讓人心碎，製造成本大概是這個方案的一倍。 <p而這套方案能把成本控制在2000以內，後期通貨膨脹高了也就3000多。 <p3個這樣配置的大型汽車製造廠，可以配合2個汽車銷售店（每條采購線=0.5，每個店=1.5） <p這是我使用的摩托車製造方案，汽車類產品就是奇葩，摩托車大工廠1級1線生產摩托車8輛/天，5天造滿自身庫存，摩托車大工廠1級銷售部庫存80輛，汽車銷售店摩托車1級采購部采購4輛/天，汽車銷售店摩托車1級銷售部銷售2輛/天 <p是不是蛋又疼了，你就不應該往下看，現在走還來得及 <p再舉個例子 <pBlazer，運動上衣這玩意需要15個亞麻布，工廠加工1亞麻布需要1亞麻，亞麻是地里種的。如果你開了4個大工廠對4個城市供貨，一共12條生產線通常情況下我們該如何是好？只有悶頭建農場，先來個大的種8塊地，還生怕不夠需要再添。 <p讓我們算算是不是要這麼多？ <p進遊戲開個大工廠，進貨染料、紡織品、亞麻布，然後觀測發現1級製造部每天產量是200件運動上衣。200*15（需求）*12（線）*365（天）= 13140000大農場1塊1級的地年產亞麻7384320，中農場產量是大的一半3692160結論是，我們只要1個中農場種4塊地的亞麻，或者1個大農場種2塊地，連接1銷售足夠4個大工廠干一年的 <p如果都是9級的大工廠，亞麻總需求會提高到34164000/年相應的9級大農場1塊地產量19199232/年仍然是2塊地就夠。 <p1級的情況下亞麻每年需求13140000，每天需求36000，大工廠1線亞麻布日產量15384，所以需要一個至少3線的大工廠生產亞麻才能滿足理論上的產能需求，我們通常使用的單原材料製造廠是4線的，所以產能很富裕。 <p紡織品每年需要1752000，每天需求4800，大工廠1線紡織品日產量8000，所以一個4線的小工廠就足夠滿足需求了。 <p染料每年需求876000，每天需求2400，大工廠1線染料日產量15300，所以一個小工廠1線都能滿足產能需求。 <p諸位是不是都浪費過好多產能呢？ 最後說一下倉庫廣告中心 <p在偏遠地區放置一個中倉庫，1廣告部被8采購部包圍。 <p暫停遊戲，鏈接你想打廣告的物品，只要圖片變了就可以點中斷進貨，這樣不會有實際的商品進來，但廣告是生效的。 <p你也可以8廣告包圍1采購 <p1個中倉庫就可以給主力產品打8份廣告，而且可以分開選擇不同的媒體  更多相關內容請關註：金融帝國2專區 來源：遊民星空