Tag: 緩存

想要年復一年更新處理器並不是一件容易的事，架構、工藝也不是年年都能有新的。除了改名字之外，提高頻率、增加緩存則是最行之有效的方法。 據媒體報導，Intel計劃將Raptor Lake 13代酷睿的可用緩存總量從目前的44MB提升到68MB，同時E核數量從8個增加到16個，P核則繼續最多8個。 其中，每個P核對應2MB二級緩存、3MB三級緩存，每4個E核對應4MB二級緩存、3MB三級緩存，合計為32MB二級緩存、36MB三級緩存，總容量就是68MB。 相比之下，12代酷睿共有11.5MB二級緩存、25MB三級緩存，11代酷睿則分別是4MB、16MB。 相較於二級緩存，三級緩存的增加預計是此次升級的焦點。 三級緩存的大小可以直接影響到網游，使用同等顯卡，三級緩存越大的處理器幀率就越高越穩定，這也是AMD銳龍處理器這幾年來在網遊方面表現出色的原因之一。 當然Intel 12代酷睿處理器剛發布不久，距離13代酷睿處理器發布還有大半年的時間，讓我們拭目以待吧。 來源：快科技

在Zen 4全面鋪開之前，AMD對Zen 3產品做了局部改良，分別推出了基於Zen3+的銳龍6000 APU、3D緩存版的銳龍5000X3D以及3D緩存版EPYC（Milan-X）。 3D緩存版作為極具特色的產品，到底性能Buff加成如何呢？ 根據Chips and Cheese對AMD EPYC 7V73X的測試，在不需求大緩存的OpenSSL中，實際頻率更低的3D緩存版，居然還慢了2%。 不過在Gem5編譯、7-Zip壓縮等場景中，則提升了5~7%不等。 匯總並考慮虛擬化測試中的頻率損失，Chips and Cheese最終得出了3D緩存版綜合性能提升12.5%這樣的結論，坦率來說這可是遠遠低於AMD官方給出的超50%成績。當然，AMD的場景是Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載。 回到產品本身，Milan 7003系列原本最多內部八個小晶片，每個自帶32MB三級緩存，合計為256MB。 Milan-X 7003X系列則在每個小晶片上額外堆疊了64MB三級緩存，合計512MB。如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB！ 來源：快科技

2021年11月份，AMD正式推出了新版Zen3處理器，首次加入了3D V-Cache緩存技術，其中桌面版是銳龍7 5800X3D，增加64MB緩存，伺服器版是Milan-X霄龍系列，增加了512MB額外緩存。 具體來說，Milan 7003系列原本最多內部八個小晶片，每個自帶32MB三級緩存，合計為256MB。 Milan-X 7003X系列則在每個小晶片上額外堆疊了64MB三級緩存，合計512MB。 如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB！ 根據AMD的測試，更多的緩存可以大大減輕系統記憶體帶寬壓力，同樣16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載，性能提升了多達66％。 那實際表現如何呢？增加外置的L3緩存最大的擔心還是延遲，針對這一問題，已經有海外網友做了緩存延遲的測試，對比的是正常版的Milan 7003系列處理器及Milan-X 7003X系列處理器。 不論是上圖的絕對延遲時間還是下圖的延遲周期，增加了2倍L3緩存的Milan-X 7003X系列表現都非常好，只增加了3-4個周期，這是非常驚人的。 他們後續還會有非常詳細的測試，但是從延遲來看，AMD的3D V-Cache技術是充滿了驚喜的，外置的2倍緩存並沒有帶來夸張的延遲。 雖然測試的還是伺服器版的Milan-X 7003X系列處理器，不過桌面版的銳龍7 5800X3D只增加了一組64MB緩存，理論上延遲表現更好，可以抵消頻率降低的影響，在一些吃緩存的遊戲中應該會有驚喜表現，AMD官方說的是平均15%性能、最多40%性能提升。 來源：快科技

早在半年前，AMD就宣布了3D V-Cache堆疊緩存技術，在原有Zen3架構的基礎上，為每個CCD計算晶片上堆疊64MB SRAM作為額外的三級緩存，加上原本就有的64MB，合計達192MB。 AMD宣稱，這可以帶來平均15％的遊戲性提升，堪比代際跨越。 11月份，AMD發布了3D緩存版的新款霄龍，包括64核心霄龍7773X、32核心霄龍7573X、24核心霄龍7473X、16核心霄龍7373X，合計三級緩存容量最多達768MB。 現在，V-Cache緩存終於來到了銳龍，但不是銳龍6000系列，而且只有一款型號，命名為「銳龍7 5800X3D」。 它在原有32MB三級緩存的基礎上，堆疊了64MB V-Cache，合計達到96MB，如果再加上4MB二級緩存，那就是總計多達100MB。 依然是8核心16線程，但是頻率有所降低，基準從3.8GHz來到3.4GHz，最高加速從4.7GHz變為4.5GHz，確保熱設計功耗依然是105W。 AMD宣稱，3D V-Cache堆疊封裝相比傳統板載2D Chiplet小晶片設計，互聯密度增大了超過200倍，相比於Micro Bump 3D封裝互聯密度增加了超過15倍、能效提升了超過3倍。 實際性能呢？銳龍7 5800X3D對比銳龍9 5900X，1080p高畫質下遊戲幀率平均提升15％左右，《看門狗》最高達到了40％，《Far Cry 6》、《戰爭機器5》、《最終幻想14》也都能提升20％。 如果對比i9-12900K，部分遊戲可以領先10-20％，部分則能夠打平，又奪回了「世界最快遊戲處理器」的稱號。 很奇怪，沒有對比銳龍7 5800X。 銳龍7 5800X3D將在今年春天上市，繼續兼容400/500系列主板。 來源：快科技

AMD年中宣布了，並承諾年底量產，看起來無論是Zen3銳龍5000系列還是霄龍7003系列，都會因為它而升級，其中新版霄龍的代號為Milan-X，命名為霄龍7003X系列。 之前已經有曝料給出了，現在更詳細的規格來了，包括核心數、頻率、三級緩存容量、熱設計功耗，尤其是三級緩存，它們統一都將有多達768MB！ 霄龍7003系列原本有最多256MB三級緩存，分為八個CCD小晶片，每個內部有32MB，而通過3D V-Cache，每個小晶片額外堆疊64MB，合計就達到了驚人的768MB。 更慷慨的是，16、24核心型號原本屏蔽了一般三級緩存，僅提供128MB，但現在隨著3D V-Cache的加入，也全部開啟了。 具體來說，霄龍7773X 64核心128線程，頻率2.2-3.5GHz，對比霄龍7763基準頻率降低了250MHz，熱設計功耗維持在280W，顯然是額外增加的緩存吃掉了一些功耗空間。 霄龍7573X 32核心64線程，頻率2.8-3.6GHz，熱設計功耗也是280W。與之最接近的現有型號是霄龍7543，頻率2.8-3.7GHz，熱設計功耗225W，現在增加了55W。 霄龍7473X 24核心48線程，頻率2.8-3.7GHz，對比現在的霄龍7443分別降低了50MHz、300MHz，熱設計功耗則從200W來到240W。 霄龍7373X 16核心32線程，頻率3.05-3.8GHz，對比霄龍7343分別見地150MHz、100MHz，熱設計功耗更是從190W增加至240W。 緩存大增的同時，新型號的價格也更貴了，比如說霄龍7773X已經突破1萬美元大關，有零售商標價10476.99美元，約合人民幣6.76萬元，對比霄龍7763高了足足11％。 銳龍當然不會有這麼大三級緩存，預計最多192MB，看起來也會更貴一些？ 來源：快科技

隨著發布時間越來越近，，規格也愈發清晰、規整。 SiSoftware今天就檢測到了一款12代酷睿，型號沒有識別出來，看規格基本肯定就是i7-12700K(也有一定可能是i7-12700)，擁有8個大核心、4個小核心，前者支持超線程，因此一共20個線程(誤識別為24個)。 頻率很低，基準僅為1.2GHz，最高加速3.4GHz，當然這也是ES工程樣品的共性。 從目前的曝料看，i7-12700K的大核心有望加速到全核4.7GHz、單核5.0GHz，小核心也能分別達到3.6GHz、3.8GHz，但基準頻率都還不詳。 更有趣的是緩存。二級緩存每個大核心1.25MB(共10MB)，每個小核心384KB(共1.5MB)，合計為11.5MB，但是因為大小核混合架構比較新，識別也不是很準，二級緩存對應四個小核心就被識別成了對應一個核心。 三級緩存每個大核心2.75MB(共22MB)，每個小核心768KB(共3MB)，合計為25MB。二三級緩存加起來，一共達到了36.5MB。 相比之下，i7-11700K 8核心16線程的二級緩存為4MB，三級緩存為16MB，總共為20MB。 更大的緩存容量可以提升指令命中率，對性能提升的作用立竿見影，再加上工藝、架構的進步，12代酷睿的性能值得期待。 不過， 哦對了，這次檢測到的記憶體是DDR5，容量16GB，頻率4800MHz。 來源：快科技

作為業內領先的嵌入式存儲器製造商之一，創見（Transcend）剛剛刷新了面向工業應用的高性價比固態硬碟產品線。為滿足智能邊緣類應用不斷增長的市場需求，其中涵蓋了 PCIe NVMe / SATA III 接口的 2.5 英寸與 M.2 外形的 SSD 新品，特點是採用了無 DRAM 緩存的設計、輔以 96 層 3D NAND 快閃記憶體。 除了注重高性價比，上述 SSD 新品還能夠在相對惡劣的工況下長期穩定工作，很適合幫助客戶保持高度競爭力，並在 AIoT...

昨晚AMD發布了RX 6700 XT顯卡，這是RDNA2架構家族第二波產品，，針對友商的RTX 3070顯卡。 在AMD的RDNA2架構中，有一項獨特的技術很重要，那就是Infinity Cache（無限緩存），這是一種高速緩存，靈感來自於Zen架構CPU，它能夠以低功耗和低延遲提供卓越的帶寬性能。 整個顯卡核心均可訪問此全局高速緩存，有助於捕捉即時的重用機會，從而能夠快速訪問數據。 根據AMD的說法，Infinity Cache 充當着海量帶寬放大器的角色，實現的有效帶寬最高可達256位16Gbps GDDR6的3.25 倍。 在RX 6800/6900系列顯卡上，AMD就靠着128MB Infinity Cache+ 256bit GDDR6 顯存的方案相比傳統的 384bit GDDR6 顯存帶寬翻倍，而且功耗還更低。 在RX 6700 XT的Navi 22核心上，AMD的Infinity Cache砍了一部分，只剩下96MB，匹配192bit位寬。 未來還會有Navi 23核心，顯卡對應的應該是RX 6600系列，那它的Infinity...

AMD銳龍5000系列CPU發布之後，大家就發現了一個比較有趣的現象：通過一定的系統設置，可以讓處理器的三級緩存速度翻倍。 AMD最近又發布銳龍5000H系列筆記本處理器，可以看到一些測試中三級緩存的速度還是比較低的，所以相應地就產生了諸多的討論。 那麼，AMD銳龍的三級緩存到底發生了什麼事？今天就為大家帶來AMD 三級緩存的測試報告。 與平時的測試不同，這次的測試只有一個模糊的目標這次測試的數據量十分龐大，大約有270種不同的設置組合。 整個文章的測試目的其實並非在挖掘我手上這幾顆CPU的極限體質，而是希望可以更多的釐清這些選項互相之間的關系，為大家的超頻掃除一些障礙。 也是由於整個測試其實一直處在一邊找資料一邊與一些大佬交流討論的狀態，所以相比最終的結論過程會因為枚舉式的測試有些冗餘。 最後的結果我會提煉成折線圖，盡可能簡練的呈現給大家。並提供一個簡單易讀的總結。 本文目錄： － 銳龍5000系列的四分之三——測試平台介紹 － 從超頻到翻車——AMD PBO小百科 － 看錶必讀——測試項目介紹 － 流言終結者——快速排查測試 － 枚舉式測試——PBO三選項測試 － 甜黨還是咸黨——AMD PBO組合對比測試 － 降壓超頻真香——AMD PBO超頻建議 測試平台介紹： 本次的測試重點是在CPU上，這次分別測試了銳龍9 5950X、銳龍9 5900X、銳龍7 5800X。R5 5600X實在借不到所以只測了這三款。 CPU現在無論Intel或AMD，超頻時都會在電壓電流過載前先遇到溫度問題，所以散熱器成了比較關鍵的環節，這里用的是 ROG STRIX LC 飛龍 II 280 ARGB。 ROG飛龍二代官方宣稱改進了冷頭水道，希望是可以幫助本次測試挖掘出更多東西。 底座還是可以看到細密的紋路，貌似一體式水冷廠商都不太愛搞鏡面。 相對而言，AMD CPU其實絕對滿載功耗會明顯低於Intel，所以冷排規模倒是沒必要強行追求極限，280冷排應對我們這次的測試綽綽有餘。 風扇規格是12V...

Twitter上經常曝光高端芯片近照的用戶FritzchensFritz，近日曬出了PS5主機的首個內核照片。 從PS5內核照片可以清楚地看到緩存是如何分開的，這意味着PS5主機沒有無限緩存，這和之前的傳言恰好相反。 AMD在RDNA 2架構RX6000系列GPU上引入了無限緩存，其全新的128MB緩存目的是以更低的功耗和更低的延遲開啟高帶寬性能，扮演一個帶寬倍增器，可提供256位16GB GDDR6有效帶寬的最高3.25倍。緩存被圖形核心視為一個整體，實現了對數據的近乎瞬時的訪問。 來源：3DMGAME

從今年測試的SSD來看，其實SSD市場的產品更新和迭代還是相當明顯，相比前幾年的產品整體上都有明顯的提升。 今天就又帶來一款馬牌主控方案的SSD產品，浦科特M9P PLUS 512G測試報告。 產品開箱圖賞： 附件相當簡單，安裝螺絲、說明書。 基本參數就是512G容量，NVMe規范，M.2 2280。沒有提供散熱片。 SSD的接口是標準的M.2 M-KEY，走PCIE通道。 SSD的主控是Marvell 88SS1092-BTB2，這個方案主要的好處是可以提供動態SLC緩存，對日常使用可以有一定的提升。 SSD採用的是兩顆TH58LJT1T24BAEF，是東芝96層的3D TLC顆粒，單顆容量256G，合計512G。 M9P PLUS 512G的緩存為一顆南亞的NT6CL128M32CM-H1，是一顆512MB容量的DDR3-1866顆粒。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #固態硬盤#浦科特#緩存 責任編輯：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

NVIDIA RTX 30系列風頭無兩，AMD RX 6000系列也是風雨欲來，官方持續預告，曝料接連不斷。 從現有曝料看，AMD將推出Navi 21/22/23三個不同核心，分別對應RX 6900/6800/6700系列，10月28日首發。 雖然號稱基於全新的RDNA 2架構，能效可提升50％，但想扳倒RTX 30系列自然是不可能的，就看能追到什麼高度了，有說法稱即便是最高端的RX 6900 XT，也只會比RTX 3070高一點。 更令人擔憂的是，RTX 3090已經配備384-bit位寬的24GB GDDR6X顯存，而據說RX 6900 XT只會有256big位寬的16GB GDDR6，完全不在一個檔次，只比RTX 3070 256-bit 8GB GDDR6略大了一點點。 不過在緩存寬度不夠的情況下，AMD還有秘密武器。 最近，AMD注冊了一個新商標「Infinity Cache」，不由得讓人想起AMD CPU/GPU現在使用的Infinity Fabric高速互連總線。 AMD沒有透露Infinity...

<p隨著時間來到10月，有關於AMD Zen 3 CPU和RDNA 2顯卡的消息也是越來越多，其實說實話AMD對於今年的新品保密措施還是做得蠻不錯的，比起Nvidia RTX 30系列顯卡的早期爆料，AMD RDNA 2架構顯卡的消息就要少很多了。 AMD RDNA 2 <p據Wccftech介紹，AMD的下一代基於RDNA 2的圖形卡，包括基於Big Navi GPU的Radeon RX 6900 XT，可能會採用一種稱為無限緩存的新技術。該技術英文全稱AMD Infinity Cache，距離曝光已有一段時間，但是現在的消息顯示Infinity Cache將會使用在Radeon RX 6000系列顯卡上。 Infinity Cache商標 <p關於Infinity Cache的猜測開始於不久前，當時Radeon RX...

Intel今天公布了指令集擴展參考指南的第39個版本，透露未來的10nm家族將全線引入一個名為「CLDEMOTE「的新指令集，重點提升緩存效率與性能。 新指令集的全稱為「Cache Line Demont」，也就是「緩存行降級」的意思，可以讓操作系統告知一個處理器核心，如果緩存行里的特定內容不需要過於靠近處理器核心，就可以將其轉移到遠離核心的緩存內，但又不會推到系統主記憶體中。 也就是說，如果一級緩存里的某些數據不是處理器當前急需使用的，就可以轉移到二級乃至三級緩存；如果二級緩存里有類似的數據，就可以轉移到三級緩存。 這樣一來，一級、二級緩存的壓力就可以大大減輕，容量更小、距離處理器核心更近、速度更快的它們可以更高效地存儲更急需的數據。 另外，一二級緩存都是每個核心獨享的，三級緩存則是所有核心共享，將部分合適的數據放在三級緩存，其實更有利於多核心之間分享。 CLDEMOTE指令的支持范圍很廣，一個是Sapphire Rapids，也就是14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake之後的再下一代數據中心至強，10nm工藝配新架構。 二個是Alder Lake，也就是Comet Lake、Rocket Lake之後的下下代桌面酷睿，也是10nm工藝，CPU架構預計為Willow Cove。 三個是Tremont架構核心，用於低功耗產品線，包括Atom凌動、奔騰、賽揚甚至是Lakefield這樣的混合封裝產品。 作者：上方文Q來源：快科技

6月2日，Intel官微又來科普了。 此次科普的問題是：CPU沒有存儲功能，那麼緩存到底是干什麼的？ 對此，Intel表示，緩存是用於減少處理器訪問記憶體所需平均時間的部件，作用類似於CPU內部的記憶體。 更詳細來講，在計算機系統中，CPU高速緩存在金字塔式存儲體系中它位於自頂向下的第二層，僅次於CPU寄存器。其容量遠小於記憶體，但速度卻可以接近處理器的頻率，比記憶體快得多。 緩存的出現主要是為了解決CPU運算速度與記憶體讀寫速度不匹配的矛盾，因為CPU運算速度要比記憶體讀寫速度快很多，這樣會使CPU花費很長時間等待數據到來或把數據寫入記憶體。 按照數據讀取順序和與CPU結合的緊密程度，CPU緩存可以分為一級緩存，二級緩存，部分高端CPU還具有三級緩存。 作者：小淳來源：快科技

近日，IBM披露了其新一代主機IBM z15的諸多技術細節，再次彰顯了藍色巨人的雄厚實力，尤其是緩存容量和密度驚人。 IBM z15集成了122億個晶體管，比上代z14增加了25億個，每顆芯片12個物理核心，總面積696平方毫米，與上代完相同。 IBM z15、z14核心規格對比 緩存分為四個級別，其中一二級集成於核心內部，三四級位於核心外，容量則都大大提升：每個核心一級指令緩存128KB、一級數據緩存128KB，總容量3MB；每個核心二級指令緩存4MB、二級數據緩存4MB，總容量96MB，比上代翻番。 三級緩存從128MB翻番至256MB，四級緩存則從672MB來到了960MB，幾乎增加了一半。 這樣算下來，每一顆處理器的四個級別緩存總容量就達到了驚人的1315MB。 頻率方面，一二級緩存與CPU核心一樣都運行在5.2GHz，三四級緩存則是半速2.6GHz。 IBM z15四個級別的緩存 更驚人的是，IBM z15的製造工藝依然是IBM、GlobalFoundries聯合研發的14nm FinFET SOI。緩存增加如此之多，總面積卻保持不變，當真是寶刀不老。 另外，z15的二三四級緩存都是高密度的eDRAM存儲單元，每單元面積為0.0174平方微米，甚至比台積電5nm工藝下的SRAM密度還要高，後者每單元面積為0.021平方微米。 當然這樣比較並不完全精確，因為SRAM每單元一般是六個晶體管，eDRAM則是一個，但也足以看出14nm工藝的爐火純青。 WikiChip分析師David Schor也表示，IBM/GF 14nm被證明是極為出色的。 領先工藝的SRAM集成密度對比 作者：上方文Q來源：快科技

昨天剛見到AMD二代霄龍家族的兩名新成員，今天華碩又曝光了四款未發布的型號，除了提升頻率，還全面開放緩存容量，規格喜人。 昨天的新品，一個是霄龍7V12，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.4GHz，最高加速至少3.2GHz，熱設計功耗280W。 另一個是霄龍7372，32核心64線程，頻率基準就有3.4GHz，最高加速更是4.4GHz，比整個二代霄龍家族的現有最高點都提升了足足1GHz。 在華碩某服務器主板的CPU型號支持列表里，我們又發現了四款新的二代霄龍，都很有特點。 一是霄龍7662，64核心128線程，三級緩存256MB， 基準頻率2.0GHz，加速頻率未知，這些和霄龍7702幾乎完全一樣，估計加速頻率會比3.35GHz略低，價格也更便宜。 二是霄龍7532，32核心64線程，但是三級緩存從標準的128MB開放翻番到256MB，基準頻率為2.4GHz，熱設計功耗200W。 三是霄龍7F52，16核心32線程，居然也有完整的256MB三級緩存，同時基準頻率高達3.5GHz，比之前16核心型號的最高加速頻率都要高200MHz，代價就是熱設計功耗達到了240W。 四是霄龍7F32，8核心16線程，三級緩存128MB，基準頻率也高達3.7GHz，比之前8核心型號的最高加速頻率還要高300MHz，熱設計功耗則是180W。 這些新品應該都是AMD應客戶需求加推的，尤其是編號第二位為字母的更是單獨定製，頻率要高得多。 另一方面也可以看出，二代霄龍採用的7nm工藝和Zen 2架構都相當純熟，高頻率根本不是事，只是功耗會高一些。 二代霄龍型號規格表 作者：上方文Q來源：快科技

對於Intel，眾多玩家既期待它的新工藝快速推進，也期待拿出強有力的全新架構，改變目前的被動局面。今天出現的一款新U，就不由得讓人浮想聯翩。 SiSoftware數據庫列出了超威的一台服務器/工作站X12DAi-N SMC X12，採用了兩顆Intel處理器，但未識別出具體型號，只是籠統地標為Core i3/i5/i7，都是6核心12線程，主頻3.0GHz。 很特殊也很詭異的是緩存，尤其是二級緩存容量達到了每核心1.25MB(合計就是9MB)，這可是從未有過的。 要知道，Skylake家族直到九代酷睿都是每核心256KB二級緩存，最新十代酷睿Ice Lake也只是增加到512KB，另外酷睿X系列為1MB，已經是現有產品中最大的了。 與之最接近的是下一代移動平台10nm Tiger Lake，已曝光信息顯示二級緩存增至每核心1.25MB，還是差了一點點。 但奇怪的是，這顆新U的三級緩存又不大，只有9MB，和九代酷睿相當。 緩存容量對於架構設計、性能的影響是巨大的，其差異可能是截然不同的兩種架構(AMD Zen、Bulldozer)，也可能是共享核心設計而外圍完全不同的兩種架構(Intel Skylake、Skylake-X)。 Intel接下來的產品規劃相當多，消費級有14nm Comet Lake-S、10nm Tiger Lake、14nm Rocket Lake等等，服務器上還有14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake、10nm Sapphire Rapids。 至於這顆特殊新U到底對應哪個平台，目前還真不好說，既然雙路並行基本可以排除消費級，而且可以肯定的是，架構上確實做了大刀闊斧的重新設計，僅此一點就值得期待。 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

這幾年，Intel處理器工藝、架構的革新都在加快，10nm(確切地說是10nm+)工藝的Ice Lake十代酷睿之後，明年將會推出採用10nm++工藝的Tiger Lake，如無意外將是十一代酷睿。 Tiger Lake的變化非常大，除了工藝更新，CPU架構也升級為Willow Cove，核顯架構升級為第12代，而且是和獨立顯卡同款的Xe，支持新的顯示、視頻技術和I/O接口。 GeekBench 5測試數據庫內近日首次出現了一款Tiger Lake原型平台「Corktown」，確切地說是超低功耗的Tiger Lake-Y，4核心8線程，最驚喜的就是緩存結構重新設計，容量大大增加。 其中，每個核心的一級數據緩存為48KB，一級指令緩存為32KB，這都和Ice Lake完全一致，而二級緩存來到了1280KB(四核心就是5MB)，相比於Ice Lake 512KB增大了1.5倍，如果對比Skylake 256KB更是整整5倍。 三級緩存總量12MB，也就是每個核心3MB，對比也增大了50％，這一點與此前曝料相符合。 更大容量的多級緩存，再輔以合理的層級結構、高速度、低延遲，帶來的性能提升絕對會是非常顯著的，無論日常應用還是遊戲都能獲益匪淺。 另據此前消息，Tiger Lake還會支持新一代LPDDR5低功耗記憶體，並繼續完整支持AVX-512指令集。 不過，Tiger Lake目前只知道有Tiger Lake-U系列低功耗版、Tiger Lake-Y系列超低功耗版，都是面向移動平台的，而桌面上什麼情況還很模糊，反正Intel信誓旦旦地保證過，10nm不會錯過桌面的。 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技