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據之前報導， 三星宣布已掌握標準化5G非地面網絡技術，將用於智慧型手機和衛星之間的直接通信，並計劃將這項技術整合到Exynos數據機解決方案中，加速5G衛星通信的商業化。聯發科在手機晶片行業已深耕多年，近日宣布將在2023世界移動通信大會（MWC 2023）展示衛星通信技術。 衛星通信旨在填補行動網路覆蓋的空白，為無線設備提供一種可靠的遠程通信方式。聯發科衛星通信產品組合基於3GPP 5G R17標準，將發展IoT-NTN與NR-NTN技術。IoT-NTN技術為低速率連接而設計，是傳輸信息的理想選擇；NR-NTN技術允許更高的連接速率，可支持視頻通話等應用程式。不過目前的衛星網絡大規模支持IoT-NTN。 聯發科IoT-NTN解決方案採用獨立晶片組設計，易於廠商將雙向衛星通信技術集成到智慧型手機等設備。聯發科已與Bullitt合作率先推出採用3GPP NTN技術的商用智慧型手機：摩托羅拉 defy 2與CAT S75。兩款智慧型手機均採用MT6825 IoT-NTN晶片組，支持Bullitt衛星通信服務。 聯發科稱搭載MT6825 IoT-NTN晶片組的設備續航時間更長，可自動接收來自衛星的信息，不需要用戶手動檢查信息，晶片組的高度集成的設計也有利於縮短產品開發時間，加速上市進程。 聯發科表示支持NR-NTN技術的晶片將很快推出，可為設備提供更高的連接速率，適用於導航、實時通信等應用。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣7200（Density 7200），為移動市場普及先進技術。這是聯發科天璣7000系列首款新平台，擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連接速度，能效方面也表現出色，讓終端設備實現更長的續航時間。 天璣7200採用了台積電第二代4nm工藝製造，CPU部分為2+6架構，包括兩個大核（[email protected] GHz）和六個小核（Cortex-A510）；GPU為Arm Mali-G610，帶來遊戲中的快速響應和高幀率表現；集成了AI處理器APU 650，提升AI運算效率的同時降低AI應用功耗，還支持實時人像美化等AI相機增強功能；支持6400Mbps LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體；MediaTek MiraVision 765移動顯示技術支持HDR新標準，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持Full HD+解析度和144Hz刷新率。 天璣7200搭載了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航，提供流暢的遊戲體驗；搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，支持2億像素主攝，支持4K HDR視頻錄制，雙攝像頭可同時拍攝FHD高解析度視頻，並通過全像素自動對焦技術時刻鎖定焦點，在夜間或弱光環境中，利用運動補償時域降噪技術可以幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。 新平台支持藍牙音頻LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻；支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3；集成5G數據機，集成Sub-6GHz 5G數據機，下行速率可達4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，讓5G通信實現更低功耗、更長續航。 聯發科表示，搭載天璣7200移動平台的終端預計會在2023年第一季度上市。 ...

面向入門級遊戲智慧型手機市場，聯發科推出了Helio G系列處理器，2020年推出了Helio G25，Helio G35、Helio G37處理器，近日聯發科推出了Helio G36處理器，預計於印度市場首發。聯發科表示Helio G36處理器通過提供更大的記憶體支持，更高的螢幕刷新率與更高規格的攝像頭可為玩家帶來更好的體驗。 聯發科Helio G36採用12nm製程工藝，擁有八個Cortex-A53核心，最大頻率為2.2GHz；支持LPDDR3@933MHz或LPDDR4X@1600MHz記憶體，最大容量為8GB；支持eMMC 5.1快閃記憶體。GPU為PowerVR GE8320，最大頻率680MHz，支持Vulkan 1.2、OpenGL ES 3.x/2.0/1.1、OpenCL 3.0等圖形API；最大支持解析度為2400x1080，刷新率90Hz螢幕。無線連接方面，Helio G36支持雙4G SIM卡，TAS 2.0 智能天線技術可主動檢測信號質量；支持WiFi 5與藍牙5.0 Helio G36最高可支持50MP攝像頭，支持EIS（電子圖像穩定）與RSC（卷簾快門補償），可在捕捉快速動作或手機抖動時減輕果凍效應。 Helio G36支持Networking Engine 2.0網絡引擎，與基站連接速度更快，可提供更穩定的網絡連接；支持Resource Management...

近日，聯發科（MediaTek）公布了2022年第四季度和全年綜合業績，這是以TIFRS為准則的財報。顯然聯發科受到了智慧型手機需求下滑的影響，在2022年第四季度里，營收和淨利潤無論環比還是同比，均出現較大幅度的下滑。 聯發科的財報顯示，在2022年第四季度收入為新台幣1081.94億元（約合人民幣239.97億），環比下降23.9%，同比下降15.9%；利潤為新台幣185.14億元（約合人民幣145.91億），環比下降40.4%，同比下降38.6%；本季度綜合毛利率為48.3%，比上一季度下降1個百分點，同比下降1.3個百分點；每股攤薄收益為新台幣11.66元（約合人民幣16.13元）。 聯發科2022年全年收入為新台幣5487.96億元（約合人民幣1127.95元），同比增長11.2%，連續三年創歷史新高；利潤為新台幣1186.25億元（約合人民幣529.45億），同比增長6%；全年的綜合毛利率為49.4%，同比上升2.5個百分點；每股攤薄收益為新台幣74.59元（約合人民幣16.13元），同樣創下了歷史新高。 聯發科2022年第四季存貨淨額為新台幣707.03億元，存貨周轉天數為126天，高於2022年第三季度的111天，以及2021年第四季度的100天。 聯發科認為2023年全球整體經濟環境仍然充滿不確定性，會留意接下來幾個月市場的復蘇程度，以展望今年的營收。同時聯發科希望能保持較好的毛利率水平，謹慎地管理支出費用。 ...

廉價實用的Chromebook一直都很適合提供給學生使用，援引Liliputing和聯想新聞發布室的消息，聯想最近就推出了四款面向教育市場的Chromebook。它們從尺寸、處理器和螢幕等硬體上都有著不同的差別。 入門級的Chromebook有兩款，分別是聯想100e Chromebook Gen 4和300e Yoga Chromebook Gen 4。它們都是11.6英寸，解析度為1366x768的螢幕，不過100e Chromebook Gen 4配置的只是TN屏，而300e Yoga Chromebook Gen 4的是可360度翻轉的IPS觸控螢幕，還配備了康寧大猩猩玻璃。 這兩款處理器都配備了聯發科Kompanio 520處理器，並配有4GB/8GB的LPDDR4x記憶體和32GB/64GB的eMMC快閃記憶體。 剩下兩台Chromebook的配置稍微高一點，均為英特爾的Alder Lake-N處理器，也就是全部是E核的系列。聯想500e Yoga Chromebook Gen 4的處理器最高可至6W的N200，4核4線程，睿頻是3.70GHz。而聯想14e Chromebook Gen 3則最高可配置15W的i3-N305處理器，8核8線程，睿頻為3.80GHz。 它們的記憶體最高可達8GB...

1月10日消息，華碩在CES 2023上發布了一款名為Chromebook CM14翻轉筆記本。 據了解，這款筆記本共有兩個版本，包括具有全高清觸控螢幕顯示屏、360°鉸鏈的CM14 Flip型號，還有一款非觸摸顯示屏的CM14翻蓋型號。 處理器為聯發科Kompanio 520八核CPU，包括兩個Cortex-A76大核以及六個A55內核，主頻為2.05GHz，搭載Mali-G52 MC2 2EE GPU。 螢幕方面，Flip型號採用14英寸FHD（1920x1080像素）顯示屏（LCD），帶有360°鉸鏈，支持觸摸輸入和電子手寫筆輸入。 翻蓋型號同樣配備14英寸螢幕，有高清（1366x768像素）和FHD（1920x1080像素）解析度可選，不支持觸摸輸入。 電池容量為42Wh，支持45W快速充電，支持WiFi 6和藍牙5.1，另有Titan C安全晶片和Kensington Nano安全插槽。 接口包括2個USB 3.2 Gen 1 Type-C，1個USB 3.2 Gen 1 Type-A，3.5mm耳機插孔和MicroSD讀卡器。 來源：快科技

隨著智能家居市場的日益發展，越來越多的廠商推出相關終端產品，上游設計公司也加大相關晶片研發力度。在CES 2023前夕，聯發科推出了Genio 700平台，專為智能家居、智能零售與工業物聯網產品設計。 Genio 700採用6nm製程工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的Cortex-A78內核和六個運行頻率為 2.0GHz的Cortex-A55內核，AI算力為4.0 TOPs ，支持1080P@60Hz與2160P@60Hz雙屏顯示，同時配備ISP便於更好地處理圖像。 Genio 700支持PCIe 2.0、USB 3.2 Gen 1及MIPI-CSI接口，支持AV1、VP9、H.265、H.264視頻格式解碼，設計使用壽命為十年，支持ARM SystemRead認證，該認證建立在Arm ServerReady方案的基礎上，可覆蓋更廣泛的市場和作業系統，幫助軟體在基於ARM硬體的多樣化生態系統中實現開箱即用。 聯發科技物聯網事業部副總裁盧斌表示，去年推出Genio系列物聯網產品時，我們設計的平台具有廠商所需的可擴展性和開發支持，為繼續擴展鋪平了道路，Genio 700專注於工業和智能家居產品，是產品陣容的完美補充，確保我們能夠為客戶提供最廣泛的支持。 聯發科Genio平台於2022年4月發布，帶來了Genio 1200、Genio 500、Genio 350等多個型號，其中的旗艦型號Genio 1200平台也採用6nm製程工藝，擁有四個Cortex-A78內核與四個Cortex-A55，最高支持16GB四通道 LPDDR4X記憶體，可連接雙4K顯示器，GPU為Mali-G57。 Genio 700平台將在CES 2023期間展出，2023年第二季度正式上市。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣8200（Density 8200），為高端手機升級遊戲、影像、顯示與連接體驗。聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示，天璣8200延續了天璣8000系列高性能、高能效的平台優勢，同時性能進一步升級，這將有利於終端獲得更加穩定、流暢的高幀率遊戲表現，滿足用戶對高性能和長續航的期待。 天璣8200採用了台積電4nm工藝製造，CPU部分為4+4架構，包括四個大核（[email protected] GHz）和四個小核（Cortex-A55）；GPU為Mali-G610，支持移動端光線追蹤Vulkan SDK；集成了AI處理器APU 580，提供強勁AI算力的同時降低AI應用功耗。 天璣8200搭載了MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持智能穩幀2.0、AI-VRS可變速率渲染、CPU多線程智能優化、5G快速通道等技術，讓高幀遊戲更持久地滿幀運行，減少遊戲卡頓和延遲；支持自適應刷新率技術，可根據顯示內容智能調整螢幕顯示的刷新率，帶來更流暢的顯示效果；Imagiq 785圖像信號處理器，支持3.2億像素主攝，支持三個攝像頭同時拍攝14位HDR視頻，同時支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光環境中也能精準快速地捕捉圖像細節；支持藍牙音頻LE Audio；支持Wi-Fi 6E；集成5G數據機，支持5G Sub-6GHz全頻段網絡和三載波聚合。 聯發科稱，天璣8200助力終端充分釋放高性能、高能效優勢。據了解，搭載天璣82005G移動晶片的智慧型手機會在2022年第四季度內上市。 ...

大概兩個月前，設備號為SM-X506B的三星新款平板電腦就被曝光了，當時就有人猜測代號「Birdie」的設備就是Galaxy Tab S8 FE。對於一些需要安桌平板的用戶來說，這是一款承擔得起的移動設備。 近日有網友透露，Galaxy Tab S8 FE將採用LCD螢幕，支持S Pen觸控筆，使用Wacom數字轉換器提供原生支持，將會有很好的使用體驗。如果用戶喜歡使用觸控筆操作，或許可以期待一下Galaxy Tab S8 FE，看起來相比Galaxy Tab S7 FE有了不小的提高。 可惜目前有關Galaxy Tab S8 FE的細節信息並不多，只知道其預裝了Android 13系統，這將是三星首款安裝該系統的平板電腦，同時搭載了聯發科MT8791V移動平台，即迅鯤900T晶片（Kompanio 900T）。據了解，SM-X506B為支持5G網絡的版本，而Wi-Fi版本的設備號應該為SM-X500。 迅鯤900T晶片採用了台積電6nm工藝製造，CPU部分包括了兩個[email protected] GHz性能核，以及六個[email protected] GHz能效核；GPU為Mali-G68，可適配2K解析度和120Hz刷新率的螢幕；集成了第三代AI處理器APU；支持LPDDR5記憶體和USB 3.1存儲。實際上Galaxy Tab S8...

目前聯發科（MediaTek）已成為Chromebook系統晶片的領先供應商之一，不少廉價的Chromebook機型都採用了聯發科的晶片，不過聯發科有著更大的雄心，希望能進入Windows On Arm生態系統。為了滿足Windows用戶對性能的期望，聯發科計劃開發具有更強CPU和GPU性能的SoC。 據PC World報導，聯發科副總裁Vince Hu在公司活動中表示，聯發科在CPU和GPU方面將進行更大規模的投資，以滿足PC方面的性能需求。聯發科適用於Windows On Arm生態系統的Kompanio平台將包括其應用在高端智慧型手機的部分技術，以及5G、藍牙和Wi-Fi方面的技術，甚至有專門為筆記本電腦設計的顯示驅動IC（DDIC）。 目前聯發科面向智慧型手機最新的SoC是天璣9200，CPU部分為1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected]），內置8MB的CPU三級緩存和6MB的系統緩存；GPU則是Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬體光線追蹤；支持8533 MT/s的LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體。 聯發科今年還發布了適用於高端Chromebook的Kompanio 1380，CPU部分為四個專注於性能的[email protected] GHz內核，以及四個專注於能效的[email protected] GHz內核；GPU部分為Arm-Mali G57；支持四通道的LPDDR4X-2133記憶體。然而實際上，Kompanio 1380性能是不如天璣9200，如果想讓類型SoC進入Windows On Arm生態系統，聯發科首先要提高性能。 不清楚聯發科面向Windows On Arm生態系統的SoC是否繼續使用Cortex-X內核，還是說開發定製的Arm架構兼容內核。作為有著同樣目標的高通，正在利用Nuvia團隊的技術打造定製內核，不過這需要更大規模的投資，耗費的時間和精力也會要多得多。 ...

在移動晶片市場，聯發科已經保持了8個季度的第一，他們的滿足感並不止於此。 在日前舉辦的一場峰會上，聯發科副總表示，PC是規模400億美元的巨大市場，聯發科計劃涉足高功耗市場，將不少已經應用於手機的移動技術如5G、藍牙、Wi-Fi、顯示IC等帶到PC平台上，和高通驍龍爭高低。 副總還稱，作為一項基礎能力，他們會在CPU、GPU上做更大的投資。 事實上，如果把Chromebook歸類到PC的話，那麼聯發科實際上已經入局，推出了Kompanio 520/528等晶片，但在Windows市場，還缺乏像高通那樣豐富的產品。 值得一提的是，聯發科的ARM PC業務將由Adam King主導，他曾是Intel客戶計算業務團隊核心成員，還負責了第四代到第六代酷睿移動處理器的營銷操盤。 對手高通也對ARM PC寄予厚望，並希望在2024年迎接拐點。 來源：快科技

聯發科宣布推出新款適用於入門級Chromebook的兩款晶片：Kompanio 520與Kompanio 528。聯發科宣稱，新的晶片升級了性能，提供了無縫的網絡瀏覽體驗，用戶可以享受全天的電池續航時間。 CPU部分，Kompanio 520 和 Kompanio 528均為「2+6」大小核架構。大核為Cortex-A76架構，區別在於Kompanio 520的大核最高運行頻率為2GHz，Kompanio 528的大核最高運行頻率為2.2GHz。GPU方面兩者同為Arm Mail G52 MC2 2EE。存儲方面，兩款晶片都支持最高頻率為3733MHz的LPDDR4X記憶體及帶有硬體命令隊列功能的eMMC 5.1。 其他方面，兩款晶片均支持VP9解碼及H.265編碼；支持外接單台1080P 60Hz顯示器。兩款晶片都集成一個雙核的AI處理單元，可為特定應用程式提供加速以及AI攝像頭功能。晶片同時集成了HiFi-5 DSP，可在超低功耗下進行對音頻麥克風的數據的處理。 聯發科計算業務部副總裁兼總經理 Adam King 表示：」更高的能耗比、更強的性能和可靠的連接是出色用戶體驗的核心，而這正是聯發科全新Kompanio晶片所提供的，作為基於Arm的Chromebook的第一大供應商，聯發科以各種價位提供最新的人工智慧、顯示與成像功能。」 從參數上看，這兩款晶片很接近2020年發布的Helio G80。CPU均為「2+6」設計，G80的兩個大核頻率也為2.0GHz，但架構為Cortex-A75。GPU同為Arm Mail G52 MC2。作為參考，G80的Geekbench 5單核跑分為349，多核分數為1295；3DMark...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9200（Density 9200），為移動市場打造全新旗艦5G晶片。聯發科表示，天璣9200將為移動終端帶來專業級影像、沉浸式遊戲，高速5G網絡、以及Wi-Fi 7無線連接，推動移動體驗升級。 天璣9200採用了台積電第二代4nm工藝製造，集成了170億個電晶體，利用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，使得CPU峰值性能功耗較上一代降低了25%。CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected]），內置8MB的CPU三級緩存和6MB的系統緩存，核心全部支持純64位應用；GPU則是有十個內核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬體光線追蹤，性能較上一代提升32%；集成了第六代AI處理器APU 690，較上一代提升了35%的AI性能。 其他方面，天璣9200支持8533 MT/s的LPDDR5X記憶體；8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環隊列技術可以讓數據傳輸速率進一步提升；Imagiq 990圖像信號處理器，原生支持RGBW、智能圖像語意技術、AI雙軌抓拍功能和電影模式；顯示處理器MiraVision 890，具有AI區域畫質增強、HDR 多區分層顏色管理、自適應刷新率技術；MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持像素級實時拖影消除和全新的遊戲自適應調控技術；5G數據機沿襲了聯發科的雙卡技術優勢，同時還支持特有的UltraSave省電技術；支持Wi-Fi 7，峰值網絡傳輸速率可達6.5Gbps，以及新一代藍牙音頻LE Audio，兩者利用MediaTek HyperCoex超連接技術，會有更穩定的連接和更低的延遲。 據了解，vivo的X90系列很可能是首款搭載天璣9200平台的智慧型手機，預計今年末發布。 ...

不少公司第三季度財報的出爐，都表明當前電子消費市場增長乏力，大眾消費需求下滑，PC、智慧型手機等行業面臨巨大的業績壓力。 雖然電子產品市場遇冷，導致晶片需求減少，但晶片代工商卻沒有下調代工價格，部分代工廠商仍在考慮調高明年的代工價格。 據Digitimes報導，由於代工價格的上漲，聯發科晶片將在明年提價。 聯發科與高通、英偉達等廠商一樣，是一家無晶圓廠商，他們所設計的晶片，都是由其他代工廠商生產。 所以當代工價格上漲時，他們的製造成本也會上漲，只有提高產品價格，才能夠保證相關產品的出貨量以及營收。 目前不確定聯發科的漲價模式，他們可能在明年上調所有晶片的價格，或者僅上調部分代工成本上漲的晶片價格。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

近期半導體行業受到了消費市場低迷的沖擊，諸如顯卡、智慧型手機和存儲設備的銷量下滑，同時庫存水平高漲。台積電（TSMC）也難免受到了影響，不斷傳出客戶延遲或削減訂單的消息。作為半導體供應鏈頂端的龍頭企業，台積電很可能也失守了。 據相關媒體報導，台積電3nm訂單遭遇客戶臨時取消訂單，導致近期量產的N3工藝的產能低於原先的計劃，估計要到明年下半年第二代的N3E工藝才會有明顯的增加。這直接影響了台積電在其供應鏈上的訂單量，傳聞削減了40%到50%的訂單，涵蓋晶圓、關鍵耗材、以及配備設備等各方面，牽動了整個半導體供應鏈的各個環節。 有業內人士透露，其實從今年第三季度末開始，台積電的訂單量就開始轉弱，第四季度與明年的訂單量都處於持續下滑的狀態，這將沖擊前端生產及後端封裝測試環節。台積電原計劃2022年的資本支出為400億至440億美元，面對市場需求的變化下調至360億美元，這是台積電今年內第二次下調資本支出目標。 即便是台積電的最大客戶蘋果，產品也開始賣不動了，傳聞大量削減A15 Bionic和A16 Bionic的訂單，下調iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的銷售目標。安卓手機則面臨更為嚴峻的考驗，傳言聯發科明年手機晶片的訂單數量相比今年減少了20%。 聯發科CEO蔡力行最近表示，智慧型手機市場目前的市況在過去十年里是前所未見的，即便客戶的庫存水平已調整至接近正常的水平，在現今的市場大環境及經濟形勢下，下單也趨於保守。聯發科已下調了今年第四季度的業績預期，同時對明年的智慧型手機市場持悲觀的看法，不過強調不會採取減價的競爭策略，以保證其利潤率，暗示不排除隨台積電調價而漲價。 ...

近日，摩托羅拉的美國官網上出現了Moto Edge 2022的身影。Edge 2022在外觀上與Edge 30 Pro比較相似，不過並沒有採用旗艦級的SoC，而是選用了聯發科的天璣1050，這也讓Edge 2022成為了全球首款搭載該款晶片的智慧型手機。 天璣1050採用了台積電6nm工藝製造，搭載了八核心CPU，其中包括了兩個主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78大核、以及六個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55小核，GPU則是新一代的Arm Mali-G610，兼顧了性能和能效，同時支持LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體。天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支援4CC四載波聚合技術，提供更高的5G速率。 Edge 2022整機尺寸為160.86 x 74.24 x 7.99 mm，重量為170克；採用了6.6英寸的FHD+（2400 x 1080）OLED顯示屏，有著144Hz的刷新率，支持HDR10+，屏占比達到了91.32%；配備8GB記憶體和256GB的存儲空間；後置50MP主攝像頭、13MP的120°超廣角攝像頭和2MP景深攝像頭，以及前置32MP攝像頭；電池容量為5000mAh，相比Edge 30 Pro還高出了200mAh；支持30W有線快充，以及15W無線充電，還提供了5W的反向充電；支持IP52級防水，帶有NFC功能；配備杜比全景聲雙揚聲器。 Edge 2022搭載的是Android 12，而不是最新的Android...

聯發科（MediaTek）宣布，推出T830 5G平台。該平台搭載了M80數據機，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段網絡，適用於5G固定無線接入（FWA）以及移動熱點CPE設備。 T830 5G平台屬於SoC，採用了Arm Cortex-A55四核CPU，以及Sub-6GHz全頻段射頻收發器、GNSS接收器和電源管理系統，內置硬體級的網絡加速引擎和和Wi-Fi網絡加速引擎，在不增加CPU負載的情況下，為5G蜂窩網絡傳輸到乙太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。此外，該平台還支持MediaTek 5G UltraSave 省電技術，不但降低5G通信功耗，而且能提供高效的通信解決方案。 廠商可以將T830與聯發科的Wi-Fi 7無線連接解決方案進行組合搭配，讓該平台具備了Wi-Fi 7的先進特性，比如MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）和320MHz寬信道支持。 此外，聯發科還發布了全新4K@120Hz智能電視晶片Pentonic 700，集成了4K 120Hz運動補償引擎（MEMC）、TCON以及遊戲優化，還可以適配144Hz的可變刷新率（VRR），並提供了對HDMI 2.1 自動低延遲模式（ALLM）和杜比視界IQ的支持。 Pentonic 700集成了AI處理單元（APU），可支持聯發科的AI-Super Resolution、AI-Picture Quality（AI-PQ）場景識別和對象識別技術，獲得更好的圖像質量。通過PBP和PIP功能，用戶可以同時顯示不同的內容，為日常應用提供了更多的可能。與去年推出的8K旗艦智能電視晶片Pentonic 2000一樣，Pentonic 700支持MEMC、AV1、AVS3解碼、VVC（H.266）解碼，有領先的技術和廣泛的適用性。 ...

8月18日消息，今日，聯發科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式發布，適用於5G固定無線接入（FWA）以及移動熱點CPE設備。 作為高集成度系統單晶片，T830採用4nm製程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網絡，5G速率高達7Gbps。 據悉，M80基帶支持5G NSA/A組網，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。 T830內置硬體級的聯發科網絡加速引擎和Wi-Fi網絡加速引擎，可在不增加CPU負載的前提下，為5G網絡傳輸到乙太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。T830還支持聯發科5G UltraSave省電技術以降低5G通信功耗。 接口方面，T830支持3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，並通過PCM/PI接口支持RJ11電話線。 同時支持3D Graphic和顯示驅動，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開源軟體，符合運營商的開放作業系統框架規范。 來源：快科技

此前英特爾與聯發科宣布將建立戰略合作夥伴關系，後者將使用前者的代工服務以製造晶片，該協議旨在幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。據了解，聯發科計劃使用英特爾的代工服務為一系列智能邊緣設備生產多種晶片，採用稱為「Intel 16」的工藝。這是22FFL製程節點的改進版本，針對低成本和低功耗晶片進行了優化。 據相關媒體報導，近期更多有關英特爾為聯發科代工計劃的細節曝光。此次聯發科尋求英特爾代工服務生產的是用於數位電視和無線網絡接入的晶片，而且大多數甚至不是出自聯發科本身，而是其屬下的子公司或相關公司，比如MStar（晨星半導體）或Airoha（達發科技）。前者設計各種用於低端智能電視的晶片，後者設計網絡和藍牙晶片。雖然聯發科自身也有相關的晶片，不過往往是定位於高端的型號。 事實上，這些晶片採用的製程節點無論是台積電（TSMC）或者聯華電子（UMC）都有產能，甚至一些小型的晶圓代工廠也具備生產能力。聯發科的舉動也引發了當地業內人士和主管機構的擔憂，認為這些訂單會使得資源更加集中，一些規模較小的晶圓廠很可能會失去這些訂單。 此前TrendForce表示，目前晶圓代工廠已出現了一波取消訂單的浪潮，開始感受到客戶可能大量取消訂單的壓力，產能的利用率出現下降。隨著通貨膨脹的沖擊以及經濟前景不明朗等因素的影響，部分製程節點的產能利用率可能會出現較大的降幅。 ...

在全球半導體代工市場上，主流的選擇是台積電、三星、聯電、中芯國際等公司，Intel在這各領域份額很低，但前幾天他們與聯發科達成了合作，聯發科將首發定製的Intel 16工藝，這次合作震動了行業。 根據聯發科與Intel合作的細節，Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝了。 聯發科的16nm晶片預計會在2023年初開始量產，之前雙方沒有公布Intel 16工藝具體代工什麼產品，今天的財報會上聯發科CEO蔡力行確認了一些細節，稱數位電視及成熟製程的WiFi晶片會交給Intel代工。 考慮到這兩類晶片不需要最先進的工藝，Intel 16工藝已經可以滿足需求，這個結果不讓人意外。 此外，聯發科CEO蔡力行也安撫了一下台積電，在先進工藝製程上會繼續維持與台積電的緊密合作關系。 不過此前的消息顯示，Intel的先進工藝，如Intel 3明年也會量產，聯發科也會用上這一代工藝，這就是Intel真的跟台積電搶生意了。 來源：快科技

ntel代工業務日前取得了一個重要進展——聯發科成為旗下IFS代工業務簽約客戶，，基於22nm FFL工藝改進而來。 16nm工藝相對於當前的7nm、5nm工藝來說不算多先進了，主要適用於Wi-Fi無線及IoT物聯網晶片等，對工藝要求沒那麼高，更重視能耗及成本。 聯發科大部分的高端晶片依然要使用台積電的先進工藝，這也是台積電對聯發科與Intel合作反應比較冷淡的原因，沒有顯露出不滿，輕描淡寫回應了一句不影響他們與聯發科的合作。 然而這只是個開始，Intel為了拉攏台積電這樣的代工客戶也是費心費力了，除了各種優惠條件之外，bitchips網站泄露的消息稱聯發科明年還會用上更先進的Intel代工工藝，那就是Intel 3——相當於友商的3nm工藝。 Intel 3工藝是Intel 4工藝的改進版，是Intel第二代EUV光刻工藝，進一步優化FinFET、提升EUV效率，能效比繼續提升大約18％，還有面積優化，2023年下半年投產。 台積電對聯發科使用Intel的16nm工藝可以不擔心，但是如果Intel 3工藝進展順利，聯發科的測試也OK的話，明年後年就會有Intel製造的聯發科高端5G處理器了，這可是個改變晶片代工格局的大事。 來源：快科技

眾所周知，Intel去年宣布重返晶圓代工市場，成立了IFS部門想要跟台積電、三星搶市場，今天聯發科就宣布跟Intel達成了合作，用上了後者的16nm工藝來代工部分晶片。 考慮到是台積電的主要客戶之一，此舉被視為聯發科也尋找了備胎，要將代工訂單轉移到別的公司，業界預期台積電會是受影響最大的。 台積電公司今天沒有正面回應聯發科與Intel的合作，只是強調聯發科是台積電的長期客戶，並且在先進位程上有緊密的夥伴關系，不會因此影響雙方的業務往來。 根據聯發科與Intel合作的細節，Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝了。 聯發科的16nm晶片預計會在2023年初開始量產，雖然具體的細節沒有公布，但16nm工藝基本上可以排除代工聯發科的天璣5G處理器的可能，這部分依然要依賴台積電的先進工藝，這也是台積電表示不受影響的關鍵。 來源：快科技

英特爾與聯發科今天宣布建立戰略合作夥伴關系，聯發科將使用英特爾代工服務的先進位程技術製作晶片，該協議旨在幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。 聯發科計劃使用英特爾工藝技術為一系列智能邊緣設備生產多種晶片，英特爾代工服務提供了一個廣泛的製造平台，其技術針對高性能、低功耗和始終在線功能進行了優化，產品線覆蓋成熟的3D FinFET電晶體以及新一代先進工藝。 英特爾代工服務事業部總裁Randhir Thakur表示：「作為全球領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科的產品每年驅動超過20億台設備，是英特爾代工服務進入下一個增長階段時的絕佳合作夥伴，英特爾兼有先進的製程技術和位於不同地區的產能資源，可以幫助聯發科交付下十億台各種應用場景下的互聯設備。」 聯發科平台技術與製造運營資深副總經理蔡能賢表示：「聯發科一直以來都採用多元供應商策略。此前，我們已經和英特爾在5G數據卡業務上達成了合作，現在，通過英特爾代工服務，我們的夥伴關系將擴展到智能邊緣設備。英特爾代工服務致力於大規模擴張產能，這為正在尋求建立更多元的供應鏈的聯發科提供了價值。聯發科期待和英特爾建立長期的合作夥伴關系，以滿足全球客戶對聯發科產品快速增長的需求。」 聯發科每年生產超過20億台設備，目前在其大部分代工服務中使用台積電，尚不清楚其中未來會有多少產品會交給英特爾的代工廠。本次合作聯發科將使用「Intel 16」節點製造晶片，這是22FFL節點的改進版本，該工藝針對低成本和低功耗晶片進行了優化，但仍可提供高性能，同時晶片設計比較簡單可加快上市時間。而Intel 16則是22FFL技術進行了現代化改造，並增加了對第三方晶片設計工具的支持。 ...

Intel宣布對外提供晶圓代工服務（IFS）後，現在有了新客戶，它就是聯發科。 此前，高通、亞馬遜AWS等都和Intel IFS簽約，前者更是據說要上馬Intel 18A也就是1.8nm工藝。 這件事很值得玩味，畢竟Intel搞代工，最強勁的對手莫過於台積電，而聯發科和台積電是“鄰居”，交情甚篤。 不僅如此，這次Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基於22nm FFL改進而來。22 FFL（FinFET Low Power）非常成熟，因為它2018年就完工了…… 按照Intel的說法，Intel 16nm今年流片，2023年初開始量產。那麼到底在22 FFL身上改進了什麼，Intel目前透露一是技術指標，二是添加了對更多第三方晶片工具的支持。 從聯發科的產品陣容看，天璣晶片斷然不會用Intel 16，不過IoT晶片、Wi-Fi晶片等可能性倒是很高。 另外，據說NVIDIA也對找Intel代工感興趣，就看能不能簽約了。 來源：快科技

除了 iPhone 搭載自研 A 系列晶片，Android 廠商們的 SoC 多是來自於高通、聯發科與三星。 ▲ 圖片來自：wccftech 而高通、聯發科與三星在 SoC 自主設計 CPU、GPU 架構上涉及不深，更偏向以 Arm 的公版架構為主。 如此，就帶來了一個問題，當 Arm 公版架構設計不佳的時候，很容易引起連鎖反應，旗艦晶片表現不佳，最終 Android 旗艦產品也大面積發熱耗電。 ▲  圖片來自：《權力的遊戲》 倘若再加上晶片代工廠的工藝良率不高，簡直就是雪上加霜。 近年來，Android 高端 SoC 也陷入了如此的惡性循環，近年各廠的 Android...

此前高通推出了驍龍8+移動平台，代工廠由過往的三星改成了台積電，採用4nm工藝製造，官方稱其性能提升了10%，同時針對功耗進行優化以後，整體降低了15％左右。為了更好地應對競爭對手的挑戰，今天聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9000+（Density 9000+）。 天璣9000+是目前天璣9000的改良版本，承襲了原產品的技術優勢，仍採用台積電4nm工藝製造，CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（Cortex-A510），GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光線追蹤技術。相比天璣9000，天璣9000+的超大核頻率由3.05 GHz提高到3.2 GHz，官方稱天璣9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。 其他功能方面，天璣9000+保持不變。其內置8MB的CPU三級緩存，以及6MB的系統緩存；支持7500 MT/s的LPDDR5X記憶體；集成了第五代AI處理器APU 590；支持3CC載波聚合，5G網絡的下載速度達到了7 Gbps；支持Wi-Fi 6E和160MHz頻寬；支持藍牙5.3；支持雙頻GPS和新型北斗III代-B1C GNSS；搭載了Imagiq 790圖像信號處理器；支持3.2億像素單攝，以及三路18bit HDR視頻錄制和三重曝光；支持8K AV1視頻回放。 聯發科表示，採用天璣9000+的智慧型手機預計將於2022年第三季度上市。 ...

繼去年11月份發布後，現在聯發科帶來了天璣9000的升級版，不過提升的幅度不是太明顯，並沒有驍龍8 Gen 1到驍龍8+ Gen 1提升那麼明顯。 整體上來說，天璣9000+的參數與天璣9000基本保持一致，提升的細節上主要是以下這些： 1、天璣9000+（採用ARM的v9 CPU架構與4nm八核工藝），CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%； 2、Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz； 另外，天璣9000+ 支持LPDDR5X記憶體，搭載聯發科第五代Al處理器APU，內置M80 5G基帶，符合新一代 3GPP R16 5G 標準，支持Sub-6GHz 5G全頻段網絡等等，也支持北斗III 代-B1C GNSS等功能。 按照聯發科官方的說法，使用天璣9000+的手機將於2022年第三季度上市，到底誰會是首發呢，是OV還是小米？ 來源：快科技

近日，TrendForce發布了最新的研究報告，顯示全球前十IC設計公司2022年第一季度的總收入為394.3億美元，同比增長44%。高通、英偉達和博通分列前三位；AMD在收購賽靈思以後超越了聯發科，排在了第四位，後者跌至第五位；韋爾半導體和Cirrus Logic則首次進入前十名。 得益於手機、射頻前端部門以及物聯網和汽車部門的增長表現，高通在2022年第一季度的收入達到了95.5億美元，同比增長52%，位居第一；英偉達由於數據中心和遊戲業務的出色表示，在2022年第一季度的收入達到了79億美元，同比增長53%；博通在網絡晶片、寬帶通信晶片以及存儲和橋接晶片方面表現不俗，業績穩步上升，在2022年第一季度的收入為61.1億美元，同比增長26%；完成收購賽靈思以後，AMD在2022年第一季度的收入為58.9 億美元，同比增長71%。 聯發科通過產品結構優化，增加了晶片的出貨量，2022年第一季度的收入提高至50.1億美元，同比增長32%；Marvell在本季度躍升至第六位，這與其收購Innovium有很大的關系，使得2022年第一季度的收入提高至14.1億美元，同比增長72%，是前十名中增長率最高的；聯詠科技的業務主要以顯示驅動IC和SoC為主，2022年第一季度的收入為12.8億美元，同比增長38%；瑞昱半導體主要供應乙太網晶片、交換機控制器和Wi-Fi晶片，在2022年第一季度的收入為10.4億美元，同比增長27%。 韋爾半導體和Cirrus Logic兩間新進榜單的企業，排在了第九和第十位。韋爾半導體以CMOS圖像傳感器、顯示驅動IC、模擬IC業務為主，受到手機市場不景氣影響，收入同比下降9%，但仍有7.44億美元。Cirrus Logic依靠的是音頻和混合信號兩大產品線，在2022年第一季度的收入為4.9億美元，同比增長67%。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動平台天璣1050（Density 1050），為5G智慧型手機提供先進的網絡連接技術、出色的顯示效果和遊戲性能、以及更長的電池續航時間。 聯發科表示，天璣1050採用了台積電6nm工藝製造，搭載了八核心CPU，其中包括了兩個主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU則是新一代的Arm Mali-G610，兼顧了性能和能效，同時支持LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體。天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支援4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。 此外，聯發科還發布了天璣930 5G移動平台和Helio G99 4G移動平台。 除了新的移動平台晶片外，聯發科還推出了最新的Wi-Fi 7無線網絡平台解決方案，分別有兩款晶片，可協助設備製造商打造具備先進無線網絡連接技術的產品。 據聯發科介紹，F_i_l _o_g_i_c 880是結合了Wi-Fi 7無線路由器功能（AP）與先進網絡處理晶片的完整平台，並提供了可擴展架構，支持五頻4x4 MIMO技術，網絡速率可達到36Gbps。其採用了6nm工藝製造，應用處理器為四核Arm Cortex-A73內核，及網絡處理單元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線網絡連接系統，為6nm工藝製造的單晶片。其主要針對智慧型手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒、OTT串流設備等消費類電子產品，支持雙並行2x2 MIMO與同步雙頻功能，最高網絡速率為6.5Gbps。 ...

沒想到Wi-Fi 6這麼快就成落後技術了…… 5月23日上午消息，聯發科宣布推出全球首款Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）無線晶片，分別是用於路由的Filogic 880和用於手機/平板/筆記本等的Filogic 380。 具體來說，Filogic 880採用6nm工藝，集成四核A73 CPU單元，網路方面支持五頻4x4 MIMO，單頻最高10Gbps，五頻並發最高36Gbps。 Filogic 380同樣採用6nm工藝，還集成對藍牙5.3和低功耗音頻的支持，網絡方面支持三頻段，2x2 MIMO，速率最高6.5Gbps。 Wi-Fi 7作為Wi-Fi 6的取代者，新支持的4096-QAM調制、320MHz頻寬、MRU/MLO等技術兩顆晶片也都完全整合進來。 聯發科強調，Wi-Fi 7將實現Wi-Fi歷史上首次真正取代乙太網有線連接。 稍稍遺憾的是，聯發科並沒有給出搭載相關Wi-Fi 7晶片路由/手機上市的時間，此前的報導普遍猜測最快要等到明年。 來源：快科技

「拾級而上，步履不停」用來形容這幾年的聯發科最合適不過了。如果要讓它駐足片刻，稍作歇息並自我審視下，那 4 月 25 日晚上是一個不錯的時間點。 這晚，vivo 正式發布了 X80 系列的兩款機型。 當中有幾個地方值得玩味，首先無論是 X80 還是 X80 Pro，都有使用聯發科天璣 9000 5G SoC 的版本，並且都搭載了 vivo 的自研芯 V1+。 最關鍵的一點是，vivo X80 Pro 不僅同時提供了驍龍 8 Gen1...

今年的高端安卓手機市場所搭載的晶片要麼是高通驍龍8 晶片，要麼就是聯發科天璣9000晶片了，而到了下半年，高通主打的高端晶片將會升級到改由台積電4nm打造的「驍龍8 Plus」，我們此前也做了相關報導：《高通驍龍8 Plus曝光：5月份發布，基於台積電4nm工藝，良品率遠高於三星工藝》。 按照慣例，這顆驍龍8 Plus除了工藝上的升級，在高頻的性能表現上也會有所提升。作為競爭對手，聯發科肯定不會坐以待斃，根據知名博主@數碼閒聊站的爆料，聯發科也正在為天璣9000測試一個高頻版本，可以將X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。據了解，天璣9000採用的是台積電4nm製程，採用「1+3+4」架構，由 1顆Cortex-X2超大核、3顆Cortex-A710大核以及4顆Cortex-A510小核組成，CPU最高主頻達3.05GHz，同時還擁有8MB L3緩存和6MB SLC。 另外，@數碼閒聊站還有趣的表示，由於驍龍8和天璣9000都將會有高頻版本，如果最終落地，那就會演變成「火龍」和「火雞」，而作為次旗艦處理器的天璣8100處理器將躺贏，成為今年的高性能新寵。 作為聯發科在今年3月份推出的晶片，天璣8100由台積電5nm製程工藝打造，採用「4+4」的核心架構，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，其中CPU主頻最高2.85GHz，GPU則是6核心的G610 MC6，與上代處理器相比，其在性能和圖形性能上均有提升。 ...

一直以來，旗艦級的安卓手機一般都會選擇高通的Snapdragon系列，偶爾也有三星的Exynos系列，不過基本看不到聯發科的Density系列。隨著去年年末，聯發科推出了天璣9000（Density 9000），情況似乎有所改變。作為第一款採用ARMv9架構的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X記憶體的SoC，天璣9000在基準測試中有著較為出色的表現。 據Business Korea報導，聯發科近期良好的發展態勢引起了三星的關注，可能會選擇在接下來的Galaxy S22 FE和Galaxy S23上選擇聯發科的解決方案。暫時不清楚三星會選擇哪款SoC，不過傳聞亞洲地區大約一半的Galaxy S22 FE和Galaxy S23會搭載聯發科的SoC。 有消息指，三星正在考慮提前發布Galaxy S22 FE和Galaxy S23，時間可能選擇在2022年下半年，與Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra推出的時間並一致。雖然天璣9000是目前聯發科最頂尖的SoC，不過三星考慮的不只有性能問題，或許會因其他原因選擇聯發科的解決方案。 此外，聯發科的定價比起三星自身的Exynos系列更有優勢，如果三星引入聯發科的Density系列，從好處講，能夠降低產品的成本。聯發科大多時候銷售的都是中低端的產品，成本控制方面一向是強項，三星也已在Galaxy A系列中使用。不過另一方面，也意味著會進一步壓縮自身Exynos系列的市場份額。據統計機構的數據，聯發科在2021年全球智慧型手機AP市場中的份額為26.3%，落後於高通的37.7%，蘋果和三星則分別為26%和6.6%。 ...

近日，TrendForce發布了最新的研究報告，顯示2021年由於廠商各種終端應用的大量備貨導致晶片短缺，全球IC產業出現了嚴重的供不應求。加上晶片價格的上漲，推動了全球前十IC設計公司2021年的收入，達到了1274億美元，同比增長48%。 與2020年的排名相比，2021年發生了幾個變化，包括：一、英偉達超過了博通，排名上升到第二位，僅次於高通；Novatek和Realtek分別上升到了第六和第八位；Dialog被瑞薩電子收購，原來第十的位置被Himax取代。 高通繼續保持全球第一的位置，其手機SoC和物聯網晶片的銷售額分別同比增長了51%和63%，同時射頻和汽車晶片收入也增長了51%，多元化發展是推動高通收入增長的關鍵；英偉達繼續進行硬體和軟體整合，顯示了創建「綜合計算平台」的決心，遊戲顯卡和數據中心業務的年收入增長率分別為64%和59%，推動了其排名的攀升；博通則受益於網絡晶片、寬帶通信晶片、存儲和橋接晶片穩定的銷售增長，收入同比增長了18%；聯發科的手機SoC策略發揮了效果，使得全年收入同比增長了61%；AMD得益於Ryzen CPU和Radeon GPU的強勁銷售增長，以及平均價格的上漲，計算機和圖形收入同比增長了45%，雲端業務需求的加速讓企業、嵌入式和半定製部門年收入增長113%，使得其年收入增長了68%；Realtek在音頻和藍牙晶片方面增長穩定，而網絡和商用筆記本電腦產品線有著較高的需求，推動了整體業績，收入年增長了43%。 2022年AMD完成對Xilinx的收購後，會有新的廠商登上前十的榜單。高性能計算、網絡、汽車和工業應用等領域的高規格產品需求不斷增加，為IC設計公司創造了良好的商機，將推動整體收入的增長。不過持續增長的代工成本、地緣政治不確定因素和攀升的通脹，將阻礙全球經濟增長，影響已開始疲憊的消費電子產品市場。如何保持現有產能范圍內的產品銷售勢頭，將是這些IC設計公司在2022年面臨的難題和挑戰。 ...

3月21日，realme官方微博繼續為搭載天璣8100的新機realme GT Neo3進行預熱，這次的爆料內容主要是機身的設計以及全新搭載的GT3.0模式。 據了解，realme GT Neo3在機身設計上做到了極致輕薄，在塞入150W光速秒充、天璣8100晶片的情況下，該機把重量和厚度控制在188g和8.2mm，可以說是非常不容易了，這應該也是目前最輕薄的天璣8100機型。另外一個點是該機將搭載全新的GT模式3.0，GT模式一直是realme家族手機的一個特色，作用是可以全方位提升手機的遊戲性能，官方表示GT模式3.0在畫面、音效、震感、信號、功耗等方面都有全速升級。 realme GT Neo3還將搭載聯發科天璣8100處理器，作為今年定位次旗艦，僅次於天璣9000的處理器，天璣8100由台積電5nm工藝打造，採用了4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核，CPU主頻最高為2.85GHz，GPU則是G610 MC6。 該機的另一大亮點是搭載了150W光速秒充，配以4500mAh容量電池，5分鍾可以充至50%。螢幕方面，realme GT Neo3採用一塊120Hz類鑽排柔性直屏，擁有94.2%的高屏占比，解析度為FHD+。影像方面，該機採用後置三攝，其中的主攝為5000萬像素IMX766傳感器，支持OIS光學防抖。 至於發布時間，realme GT Neo3將會在3月22日下午14：00正式發布，也就是明天，感興趣的朋友可以期待一下。 ...

「旗艦」這個詞好像已經用的有些泛濫。它本身寓意其實是同類產品中起主導作用的產品。 在智慧型手機早期，旗艦產品的定義比較簡單，硬體規格足夠高，它便能夠稱之為陣營里的旗艦產品，也有著主導的作用。 隨著智慧型手機行業的發展，硬體規格愈發趨同，這時候再簡單的以參數為重心打造產品，便很難達到行業的「主導」。 而此時「旗艦」產品的定義也變得更為復合，不僅是硬體，軟體、生態層面帶來的體驗優勢更能體現出產品的旗艦特質。 萬變不離其宗，無論是純硬體堆料的比拼，還是當下的復合化競爭，起到「主導」作用才是做出旗艦產品的核心要義。 回到本文的主角 Find X5 Pro 天璣版，其實從命名上來說，它強調的是萬眾矚目的聯發科最新天璣 9000 平台，但在整個產品層面，它卻是一款現代意義上的復合化旗艦。 苦修兩載，重回「旗艦」 這里「苦修」的是聯發科，而重回「旗艦」指的是天璣平台。 面對 5G 的契機，聯發科很早便開始布局，推出了支持雙 5G 的晶片天璣 1000，隔年又推出了著重於 ISP、APU 的天璣 1200。 經過兩年的沉澱，終於在天璣 9000 移動平台上爆發，採用全新的 ARM V9 架構，再引入獨立 AI 晶片，輔以台積電 4nm 的製程工藝，一經發布便成為焦點。 ▲...

今年許多廠商都扎堆在3月份發布新機，今早10點Redmi才官宣了K50系列的發布時間：《下周開始大批天璣8100和9000新機陸續登場：Redmi官宣K50系列3月17日全球首發》，另一家廠商realme也緊隨其後官宣了真我GT Neo3將會在本月亮相，官方宣稱該機「超百瓦雙芯，旗艦升杯！挑戰速度新極限！」 Redmi K50系列是全球首發聯發科天璣8100處理器，而真我GT Neo3則是首批搭載天璣8100。除此之外，該機已經確定了將會全球首發150W光速秒充技術，官方稱僅需5分鍾的時間就能將電量充至50%。有意思的是，前不久剛推出的搭載135W快充的紅魔7 Pro帥不過三秒，馬上就被真我GT Neo3超越了，後者也將成為量產機型中充電最快的手機。 據此前的爆料信息，真我GT Neo3將包含標準版和閃速版兩款機型，前者預計搭載的是5000mAh電池+80W閃充的續航組合，而後者將會搭載4500mAh電池+150W閃充。值得一提的是，官方還為我們解析了150W光速秒充技術的原理，簡單來說就是採用並聯多路電荷泵方式增加充電電流，以更低轉化損耗、更低電阻、更低溫度實現150W大功率閃充，同時採用溫控管理機制，在充電時可以將溫度控制在43℃以下。 其他方面，該系列還配備了一塊6.7英寸的居中挖孔OLED屏，支持120Hz刷新率、10bit色深等。影像方面則採用5000萬主攝（IMX766）和兩顆輔助鏡頭。發布時間會在Redmi K50系列之後，可能是3月下旬。 ...

去年開始，聯發科的手機晶片在口碑上極速飆升，憑借出色的性能和功耗表現獲得了業界媒體和消費者們的認同。因此大家對於今年的天璣8100以及天璣9000旗艦晶片也是非常期待。根據知名數碼博主@數碼閒聊站的爆料，從下周開始到下下周，將會有多款搭載以上兩款晶片的手機連番登場。 目前，OPPO Find X5 Pro已經全球首發了天璣9000晶片，天璣8100的首秀時間也正式確定了，Redmi此前已經官方宣布了旗下的K50系列將全球首發聯發科天璣8100處理器，並會在3月份發布。在今早10：00，Redmi官方正式官宣K50系列將於3月17日19:00發布，主題為「狠超想像」。據了解，Redmi K50系列會提供K50標準版、K50 Pro以及K50 Pro+三款機型，最大差別在於晶片的不同，它們將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000處理器。 對於天璣8100處理器，它由台積電5nm工藝製程打造，搭載4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核，CPU主頻最高為2.85GHz，GPU則是G610 MC6，在今年的定位會是次旗艦處理器，對標高通驍龍888，但從網上爆料的跑分情況來看，天璣8100的表現是要優於後者的。 其他方面，從盧偉冰口中可以得知，Redmi K50系列仍將主打極致性價比，繼續在今年扮演「焊門員」的角色，而且搭載天璣8100和天璣9000處理器的K50系列機型將會同台亮相。 ...

聯發科（MediaTek）宣布推出新一代輕旗艦SoC，名為天璣8000系列，包括有天璣8100（Density 8100）和天璣8000（Density 8000）兩款。聯發科表示，新款SoC可以為高端5G智慧型手機帶來更先進的網絡連接，以及遊戲、多媒體和影像技術。 天璣8100和天璣8000均採用台積電5nm工藝製造，在CPU部分採用了八核心架構，包括有四個大核（Cortex-A78）和四個小核（Cortex-A55）。其中天璣8100的大核頻率為2.85GHz，天璣8000則為2.75GHz。天璣8000系列的GPU是有六個內核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持四通道LPDDR5記憶體與UFS 3.1快閃記憶體。此外，天璣8000系列還集成了第五代AI處理器APU 580，並搭載了Imagiq 780圖像信號處理器。 天璣8000系列最高可支持2億像素攝像頭，以及4K60 HDR10+和雙攝像頭HDR視頻錄制，並引入了聯發科最新的AI降噪和AI抗模糊技術；5G數據機符合3GPP R16標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡和2CC CA雙載波聚合技術；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術；支持Wi-Fi 6E 和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。 這次聯發科除了發布了天璣8000系列，還推出了天璣1300 5G移動平台。 天璣1300在CPU部分也是八核心架構，包括了一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（Cortex-A78）和四個小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭載了聯發科第三代APU。其最高可支持2億像素攝像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎。 聯發科表示，搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的相關終端將會在2022年第一季度到第二季度間陸續上市。...

在2月24日晚上的OPPO新品發布會上，除了有驍龍8 Gen 1版本的OPPO Find X5和OPPO Find X5 Pro亮相外，OPPO還發布了OPPO Find X5 Pro天璣版，這也是全球首款量產發布的天璣9000機型，因此它也格外引人關注，想知道它的性能表現能達到什麼水平。 天璣9000在定位上是和驍龍8 Gen 1處於同一級的，它採用台積電4nm製程工藝，由1+3+4的八核心CPU架構租車恆，其中的大核為全新Cortex-X2，主頻高達3.05GHz，3顆Cortex-A710大核的主頻為2.85Ghz，四顆小核的主頻1.8GHz，擁有14MB緩存，支持LPDDR5X記憶體。 圖形性能上，這顆處理器支持光線追蹤技術，提高了手機的畫質表現。天璣9000對於IPS的升級也很明顯，支持3顆鏡頭同時錄制視頻，單攝最高支持3.2億像素，處理速度達到90億像素/秒。不過有些可惜的是，OPPO Find X5 Pro天璣版居然沒有上OPPO這次自研的馬里亞納 X NPU晶片，而驍龍版本的那兩款都上了馬里亞納 X。 而在昨晚的發布會上，OPPO官方也放出了OPPO Find X5 Pro天璣版在室溫25℃下的《原神》遊戲表現，該機在滿幀情況下可以跑滿10分鍾，而30分鍾內的平均幀率是50左右，同時把溫度控制在了47℃。這樣的表現比起許多驍龍8 Gen 1的機型已經是相當優秀了，也基本達到了大家的期待。 配置方面，OPPO...